一种阶梯槽的制作方法及包含阶梯槽的印制电路板

摘要

本发明公开了一种阶梯槽的制作方法和包含阶梯槽的印制电路板，所述方法包括：S1、开料、内层图形印制和内外层压合处理；S2、外层钻孔；S3、成型第一阶梯槽，控制第一阶梯槽的底面位于目标芯板层的上部介质层内部；S4、外层沉铜，全板电镀；S5、外层电路图形制作，图形电镀；S6、成型第二阶梯槽，使第二阶梯槽的底面位于所述目标芯板的上部介质层内部；S7、激光烧介质层；S8、除胶。成型阶梯槽时，阶梯槽的深度均控制在介质层的厚度内部，避免了损伤下一层基材芯板，制作第二阶梯槽时，在阶梯槽位置预留半固化片层，成槽时将其烧掉，不损伤下一层芯板层，做到了零芯板损伤。并且最终得到的电路板公差严格可控，无需压膜覆盖，对板厚无影响。

权利要求

1.一种阶梯槽的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、开料、内层芯板图形印制、内层芯板和外层铜箔压合；

S2、对所述外层铜箔进行钻孔；

S3、成型第一阶梯槽，控制所述第一阶梯槽的底面位于目标芯板层的上部介质层内部，所述介质层为半固化片；并在所述第一阶梯槽底面铺设铜皮；

S4、外层沉铜，金属化孔，并进行全板电镀；

S5、对电路板进行外层电路图形制作，并进行图形电镀；

S6、成型第二阶梯槽，锣掉所述步骤S5中形成的图形电镀层，并下锣至使所述第二阶梯槽的底面位于所述目标芯板的上部介质层内部；

S7、激光烧介质层，将步骤6中锣出的所述介质层用激光烧掉，露出目标芯板；

S8、除胶，去除步骤S7中激光烧介质层后留下的残渣，碱性蚀刻除去所述目标芯板。

2.根据权利要求1所述的阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述介质层厚度为250μm，所述步骤S3中所述第一阶梯槽底面距所述目标芯板的距离为50-150μm。

3.根据权利要求1或2所述的阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述步骤S6中，所述第二阶梯槽底面距所述目标芯板的距离为0-100μm。

4.根据权利要求3所述的阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，全板电镀后所述阶梯槽的槽壁厚度不小于25.4μm。

5.根据权利要求4所述的阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述步骤S8之后还包括对电路板进行外层蚀刻、外层光学检测，并进行丝印阻焊、印制字符、全板沉镍金的步骤，然后锣出所需外形，进行电测试和外观检测。

6.根据权利要求5所述的阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述内层图形印制为以6格曝光尺完成内层线路曝光，显影后根据内层铜不同厚度蚀刻出线路图形；所述步骤S5中，所述外层电路图形制作为采用6格曝光尺对外层线路曝光并显影。

7.根据权利要求6所述的阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述步骤S7中的所述激光为不烧铜激光，激光束直径为0.4mm。

8.根据权利要求7所述的阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述步骤S8采用等离子除胶或喷砂除胶中的一种或两种。

9.一种印制电路板，其特征在于，其包含权利要求1-8任一项所述的制作方法制作得到的阶梯槽。

说明书

一种阶梯槽的制作方法及包含阶梯槽的印制电路板

技术领域

[0001] 本发明属于印制电路板制作领域，具体地说设计一种阶梯槽的制作方法及包含阶梯槽的印制电路板。

背景技术

[0002] 随着科技的进步，电子产品已成为人们生活中不可缺少的日常用品，而印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)是电子产品的重要组成部分，近年来人们对电子产品的功能需求越来越多，由此对PCB也提出了更高的要求，通常，为了便于在PCB上安装特殊功能的器件或者需要下沉的器件，常常需要在PCB上设置阶梯槽，阶梯槽也是实现产品大功率散热的重要部分，在行业内应用广泛。

[0003] 现有技术中，阶梯槽通常通过成型锣板控制、利用压膜覆盖等方法制作，这种方法存在以下缺点：采用成型锣板方式制作，无法精确做到开槽后不伤到下一层基材，同时也无法良好控制生产PCB板公差；而利用压覆盖膜等方法制作过程中，会加厚PCB板，造成生产板超过公差风险，不符合产品生产标准，并且这种制作方法流程繁琐，生产效率低。

发明内容

[0004] 为此，本发明所要解决的技术问题在于现有制作PCB阶梯槽方法易对阶梯槽下一层基材造成伤害，无法精确控制PCB板公差，并且会加厚PCB板，产品有超过公差风险，且制作流程繁琐、生产效率低，从而提出一种对下一层基材零伤害、制作精度高、制作过程简单的阶梯槽的制作方法和一种包含阶梯槽的印制电路板。

[0005] 为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

[0006] 本发明提供一种阶梯槽的制作方法，其包括如下步骤：

[0007] S1、开料、内层芯板图形印制、内层芯板和外层铜箔压合；

[0008] S2、对所述外层铜箔进行钻孔；

[0009] S3、成型第一阶梯槽，控制所述第一阶梯槽的底面位于目标芯板层的上部介质层内部，所述介质层为半固化片；并在所述第一阶梯槽底面铺设铜皮；

[0010] S4、外层沉铜，金属化孔，并进行全板电镀；

[0011] S5、对所述电路板进行外层电路图形制作，并进行图形电镀；

[0012] S6、成型第二阶梯槽，锣掉所述步骤S5中形成的图形电镀层，并下锣至使所述第二阶梯槽的底面位于所述目标芯板的上部介质层内部；

[0013] S7、激光烧介质层，将步骤6中锣出的所述介质层用激光烧掉，露出目标芯板；

[0014] S8、除胶，去除步骤S7中激光烧介质层后留下的残渣，碱性蚀刻除去所述目标芯板。

[0015] 作为优选，所述介质层厚度为250μm，所述步骤S3中所述第一阶梯槽底面距所述目标芯板的距离为50-150μm。

[0016] 作为优选，所述步骤S6中，所述第二阶梯槽底面距所述目标芯板的距离为0-100μm。

[0017] 作为优选，所述步骤S4中，全板电镀后所述阶梯槽的槽壁厚度不小于25.4μm。

[0018] 作为优选，所述步骤S8之后还包括对所述电路板进行外层蚀刻、外层光学检测，并进行丝印阻焊、印制字符、全板沉镍金的步骤，然后锣出所需外形，进行电测试和外观检测。

[0019] 作为优选，所述步骤S1中，所述内层图形印制为以6格曝光尺完成内层线路曝光，显影后根具内层铜不同厚度蚀刻出线路图形；所述步骤S5中，所述外层电路图形制作为采用6格曝光尺对外层线路曝光并显影。

[0020] 作为优选，所述步骤S7中的所述激光为不烧铜激光，激光束直径为0.4mm。

[0021] 作为优选，所述步骤S8采用等离子除胶或喷砂除胶中的一种或两种。

[0022] 作为优选，所述步骤S7中所述丝印阻焊步骤中采用9-13格曝光尺进行曝光。

[0023] 本发明还提供一种印制电路板，其包含所述的制作方法制作得到的阶梯槽。

[0024] 本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点，本发明所述的阶梯槽制作方法，成型所述第一阶梯槽和所述第二阶梯槽时，阶梯槽的深度均控制在介质层的厚度内部，避免了损伤下一层基材芯板，制作所述第二阶梯槽时，在阶梯槽位置预留半固化片层，成槽时将其烧掉，不损伤下一层目标芯板层，做到了零芯板损伤。并且最终得到的电路板公差严格可控，无需压膜覆盖，对板厚无影响，还在第二阶梯槽制作完成后增加等离子除胶的步骤，避免了半固化片残渣影响电路板的质量；在沉镍金的工序中，采用包边机生产，不需要人工再次包边，节约了人力成本、提高了生产效率。

附图说明

[0025] 为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中

[0026] 图1是本发明所述的阶梯槽的制作方法的流程图；

[0027] 图2是实施例中成型第一阶梯槽的示意图；

[0028] 图3是实施例中在第一阶梯槽底部铺设铜皮、沉铜、全板电镀后的电路板示意图；

[0029] 图4是实施例中成型第二阶梯槽的示意图；

[0030] 图5是实施例中激光除介质层的示意图；

[0031] 图6是实施例中除去目标芯板的示意图。

[0032] 1-目标芯板；2-介质层；3-铜皮；4-槽壁。

具体实施方式

[0033] 实施例

[0034] 如图1所示，本实施例提供了一种阶梯槽的制作方法，其包括如下步骤：

[0035] S1、对电路板基板进行开料：按照拼版尺寸开出芯板；内层图形印制：以6格曝光尺完成内层芯板的线路曝光，显影后根具内层铜不同厚度蚀刻出内层芯板线路图形；内层芯板光学检测：检查内层芯板的开短路等缺陷并作出修正；内外层压合处理：根据板料玻璃化温度选用适当的层压条件进行内层芯板和外层铜箔压合，外层铜箔根据成品表铜厚度选择，为避免色差和次表面缺陷，压合时进行棕化，棕化速度按照底铜铜厚确定；

[0036] S2、对步骤S1得到的电路板的外层进行钻孔，根据电路板的板厚利用钻孔资料进行钻孔；

[0037] S3、成型第一阶梯槽，如图2所示，控制所述第一阶梯槽的底面位于目标芯板层1的上部介质层2内部，所述介质层2为半固化片；本实施例中，所述目标芯板1为L2层，所述介质层为L2层与L3层之间的半固化片层，其厚度为250μm；第一阶梯槽成型后，槽底面距所述L2层顶面距离为150μm，即所述半固化片的余厚为150μm；如图3所示，在所述第一阶梯槽底面铺设铜皮3，防止L1层与L2层间的介质层在后续工序中被破坏；

[0038] S4、如图3所示，进行外层沉铜，金属化孔，并进行全板电镀，控制全板电镀后所述阶梯槽的槽壁4厚度不小于25.4μm；

[0039] S5、对所述电路板进行外层电路图形制作：采用6格曝光尺对外层线路曝光并显影；并按照对孔、表铜厚度的要求进行图形电镀；

[0040] S6、如图4所示，成型第二阶梯槽，锣掉所述步骤S5中形成的图形电镀层，并下锣至使所述第二阶梯槽的底面位于所述目标芯板1的上部介质层2内部，即L2层与L3层之间的半固化片层内，所述第二阶梯槽底面距所述目标芯板1的距离为0-100μm，本实施例中为20μm；

[0041] S7、激光烧半固化片，如图5所示，将步骤S6中锣出的L2层与L3层间的半固化片用不烧铜激光烧掉，所述激光束直径为0.4mm，露出所述目标芯板1，即阶梯槽位置铜，达到零介质损失的效果；

[0042] S8、采用等离子或喷砂的方法或二者结合的方法除胶，去除步骤S7中激光烧半固化片后留下的残渣，本实施例中优选等离子与喷砂结合的方法；碱性蚀刻除去所述目标芯板1，如图6所示。

[0043] S9、对所述电路板进行碱性外层蚀刻，蚀刻速度依据底铜厚度决定；外层光学检测：检测外层电路的开短路等缺陷并进行修正；采用9-13格的曝光尺进行丝印阻焊，本实施例中所述曝光尺为10格；采用白网印刷所需的字符和图像；采用包边机全板沉镍金；锣出所需外形，进行电测试和外观检测，合格后，包装出货。

[0044] 本实施例还提供一种印制电路板，其包含上述制作方法制作得到的阶梯槽。

[0045] 显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。