一种测试编带机的芯片探测装置转让专利

申请号 : CN201510526301.2

文献号 : CN105182217B

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基本信息:

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法律信息:

相似专利:

发明人 : 张万功尹梓伟

申请人 : 东莞中之光电股份有限公司

摘要 :

本发明公开了一种测试编带机的芯片探测装置,包括探测头夹具和驱动探测头夹具活动的驱动机构,探测头夹具包括两个主干臂,两个主干臂的中心位置铰接于一转轴,主干臂的端头均延伸出两个分枝臂,驱动机构包括一底座、固定至底座上减速电机以及与减速电机传动相连的丝杆组件,探测头夹具的两主干臂的转轴固连至丝杆组件的滑块,本发明的有益效果在于,本发明的有益效果在于,通过一对铰接的十字架状的主干臂结构,固定有四组弹性探测电极,相对的两组弹性探测电极为对称状态,一次可同时探测一对芯片,位置精确,通过轻微的角度调整,可以使另一方向的对称弹性探测电极探测另一对芯片,测试速度大大提升。

权利要求 :

1.一种测试编带机的芯片探测装置,用于连接芯片与测试设备进行检测,其特征在于,包括探测头夹具和驱动探测头夹具活动的驱动机构,所述探测头夹具包括两个主干臂,两个主干臂的中心位置铰接于一转轴,两个主干臂的端头与所述转轴之间设有连接两个主杆的一拉簧,所述主干臂的端头延伸出两个分枝臂,所述两个主干臂共延伸出八个分枝臂,每个分枝臂设有与芯片触脚对应的弹性电极探针,所述驱动机构包括一底座、固定至底座上减速电机以及与减速电机传动相连的丝杆组件,所述丝杆组件的丝杆的两端通过轴承座固定至底座上,所述丝杆的一端通过联轴器与减速电机的动力输出轴连接,所述探测头夹具的两主干臂的转轴固连至丝杆组件的滑块,所述两主干臂之间设有一凸块,所述凸块固连至底座上,所述凸块位于所述丝杆的轴心线的同一直线上。

2.根据权利要求1所述的测试编带机的芯片探测装置,其特征在于,所述弹性电极探针的一端为一弹性触头,另一端通过导线与测试设备连接,所述导线与弹性触头连接。

3.根据权利要求2所述的测试编带机的芯片探测装置,其特征在于,主干臂端头延伸出的两个分枝臂互相垂直,且每个分支臂和与该主干臂的夹角均为135度。

4.根据权利要求3所述的测试编带机的芯片探测装置,其特征在于,所述滑块在转轴的两侧分别设有一限位柱。

5.根据权利要求4所述的测试编带机的芯片探测装置,其特征在于,所述凸块为圆柱体或椭圆柱体。

6.根据权利要求5所述的测试编带机的芯片探测装置,其特征在于,所述主干臂端头延伸出的两个分枝臂与主干臂一体成型。

7.根据权利要求6所述的测试编带机的芯片探测装置,其特征在于,还包括与探测头夹具配合的真空吸嘴装置,所述真空吸嘴装置包括一个吸嘴架和固连至吸嘴架的四个真空吸嘴,所述四个真空吸嘴的位置与探测头夹具中固定待测芯片的位置对应。

说明书 :

一种测试编带机的芯片探测装置

技术领域

[0001] 本发明涉及LED测试编带机技术领域,特别是涉及一测试编带机的芯片探测装置。

背景技术

[0002] 为了适应LED的SOD系列的芯片通过SMT技术贴装至电路板的要求,SOD系列的芯片一般情况下需要进行编带封装,于是测试编带机因此而存在。为了配合编带机整机的自动化生产,编带机中的SOD系列的芯片必须是方向一致的编带产品。
[0003] 现有技术中的SOD芯片的测试一般使用高速光学光谱仪、电参量测量仪和机械传送系统。具体的,其机械传送系统主要包括振动入料、吸料移送、芯片定位、芯片测试、芯片转向、分料机构、芯片测试是测试编带机的核心机构,中国专利201110242970.9公开了一种SMDLED贴片分光机用芯片探测装置,该专利的驱动源驱动同步驱动机构,弹性探针组件在同步驱动机构的作用下可同时接触或者远离待测试芯片,这种结构在探测时一次只能进行一个芯片的测试,效率较低。

发明内容

[0004] 本发明为了克服现有技术中一次只能探测一个芯片之效率较低的不足,提供了一次可探测多个芯片的高效率的测试编带机的芯片探测装置。
[0005] 本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:
[0006] 一种测试编带机的芯片探测装置,用于连接芯片与测试设备进行检测,包括探测头夹具和驱动探测头夹具活动的驱动机构,所述探测头夹具包括两个主干臂,两个主干臂的中心位置铰接于一转轴,两个主干臂的端头与所述转轴之间设有连接两个主杆的一拉簧,所述主干臂的端头延伸出两个分枝臂,所述两个主干臂共延伸出八个分枝臂,每个分枝臂设有与芯片触脚对应的弹性电极探针,所述驱动机构包括一底座、固定至底座上减速电机以及与减速电机传动相连的丝杆组件,所述丝杆组件的丝杆的两端通过轴承座固定至底座上,所述丝杆的一端通过联轴器与减速电机的动力输出轴连接,所述探测头夹具的两主干臂的转轴固连至丝杆组件的滑块,所述两主干臂之间设有一凸块,所述凸块固连至底座上,所述凸块位于所述丝杆的轴心线的同一直线上。
[0007] 更具体的,所述弹性电极探针的一端为一弹性触头,另一端通过导线与测试设备连接,所述导线与弹性触头连接。
[0008] 更具体的,主干臂端头延伸出的两个分枝臂互相垂直,且每个分支臂和与该主干臂的夹角均为135度。
[0009] 更具体的,所述滑块在转轴的两侧分别设有一限位柱。
[0010] 更具体的,所述凸块为椭圆柱体或圆柱体。
[0011] 更具体的,所述主干臂端头延伸出的两个分枝臂与主干臂一体成型。
[0012] 更具体的,还包括与探测头夹具配合的真空吸嘴装置,所述真空吸嘴装置包括一个吸嘴架和固连至吸嘴架的四个真空吸嘴,所述四个真空吸嘴的位置与探测头夹具中固定待测芯片的位置对应。
[0013] 本发明的有益效果在于,本发明通过一对铰接的十字架状的主干臂结构,固定有四组弹性探测电极,相对的两组弹性探测电极为对称状态,一次可同时探测一对芯片,位置精确,通过轻微的角度调整,可以使另一方向的对称弹性探测电极探测另一对芯片,测试速度大大提升。

附图说明

[0014] 图1为本发明的俯视图。
[0015] 图2为本发明的真空吸嘴装置的俯视图。

具体实施方式

[0016] 下面结合附图给出本发明较佳实施例,以详细说明本发明的技术方案。
[0017] 如图1,实施例包括探测头夹具和驱动探测头夹具活动的驱动机构,所述探测头夹具包括两个主干臂1,两个主干臂1的中心位置铰接于一转轴2,两个主干臂1的端头与所述转轴2之间设有连接两个主杆1的一拉簧11,所述主干臂1的端头延伸出两个一体成型的分枝臂3,所述两个主干臂1共延伸出八个分枝臂3,每个分枝臂3设有与芯片触脚对应的弹性电极探针4。
[0018] 所述驱动机构包括一底座6、固定至底座6上减速电机5以及与减速电机5传动相连的丝杆组件80,所述丝杆组件80的丝杆的两端通过轴承座7固定至底座6上,所述丝杆的一端通过联轴器51与减速电机5的动力输出轴连接,所述探测头夹具的两主干臂1的转轴2固连至丝杆组件80的滑块81,所述两主干臂1之间设有一凸块84,所述凸块84固连至底座6上,所述凸块84位于所述丝杆的轴心线的同一直线上。
[0019] 所述弹性电极探针4的一端为一弹性触头40,另一端通过导线41与测试设备连接,所述导线41与弹性触头40连接。
[0020] 所述一个主干臂1端头延伸出的两个分枝臂3互相垂直,且每个分支臂3和与该主干臂1的夹角均为135度。
[0021] 所述滑块81在转轴2的两侧分别设有一个限位柱83。
[0022] 所述凸块84为椭圆柱体。
[0023] 还包括与探测头夹具配合的真空吸嘴装置9,所述真空吸嘴装置9包括一个吸嘴架90和固连至吸嘴架90的四个真空吸嘴91,所述四个真空吸嘴91的位置与探测头夹具所探测的芯片位置对应。
[0024] 工作原理:
[0025] 本实施例中所述芯片10两侧各有两个电极,真空吸嘴装置9的四个真空吸嘴91会先吸取四个待检测的芯片,如图2。
[0026] 初始状态下,探测头夹具的两个主干臂1由于在拉簧11拉力的作用,两个主干臂1会抵接限位柱83,从而使两个主干臂1在拉簧方向呈较小的锐角状态,随后减速电机5驱动丝杆组件80,使与滑块81连接的两个主干臂1向前移动,两个主干臂1随转轴2向前移动过程中,会抵接所述椭圆柱体的凸块84,随着转轴2的向前移动,在凸块84的反用力作用下,两个主干臂1会克服拉簧11的拉力使两个主干臂1在凸块84和拉簧11方向的夹角越来越大,当夹角到达90度时,刚好使两个主干臂1分成的四个空区大小一致,随后真空吸嘴装置9带着四个芯片移动到四个空区内,随后减速电机5驱动滑块81及两个主干臂1向后移动,使弹性电极探针4与一对芯片电极接触,此时即可对其中一对芯片进行测试。测试完毕后,减速电机5驱动滑块81和两个主干臂1向前移动,改变夹角的大小,使弹性电极探针4与另一对芯片接触,并检测另一对芯片。
[0027] 经过实验表明,本实施例的测试速度可以达到现有技术的测试速度的4倍。
[0028] 虽然以上描述了本发明的具体实施方式,但是本领域的技术人员应当理解,这些仅是举例说明,本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下,可以对这些实施方式做出多种变更或修改,但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。