柔性显示器及其制造方法转让专利
申请号 : CN201510689439.4
文献号 : CN105206763B
文献日 : 2018-01-23
发明人 : 金相秦 , 吴代吾
申请人 : 京东方科技集团股份有限公司 , 合肥京东方光电科技有限公司
摘要 :
本发明提供了一种柔性显示器及其制造方法，涉及显示技术领域，能够使柔性显示器的封装结构既满足抗氧化性的要求，又满足柔性的要求。其中，所述柔性显示器包括封装结构，所述封装结构包括相层叠的多层封装膜，所述多层封装膜中包括多层无机膜；所述多层封装膜所包括的至少一对相邻的封装膜中，相互接触的两个接触面上均具有凹凸结构，且所述两个接触面上的凹凸结构相匹配；该对相邻的封装膜中的至少一个为无机膜。前述柔性显示器用于进行画面显示。
权利要求 :
1.一种柔性显示器，包括封装结构，所述封装结构包括相层叠的多层封装膜，所述多层封装膜中包括多层无机膜，其特征在于，所述多层封装膜所包括的至少一对相邻的封装膜中，相互接触的两个接触面上均具有凹凸结构，且所述两个接触面上的凹凸结构相匹配；该对相邻的封装膜中的至少一个为无机膜；
所述柔性显示器中间区域对应的凹凸结构的尺寸和数量分别大于柔性显示器四角区域对应的凹凸结构的尺寸和数量；
该对相邻的封装膜分别为第一封装膜和第二封装膜，所述第二封装膜位于所述第一封装膜的上方，所述第一封装膜接触所述第二封装膜的接触面上具有凸起和/或凹陷，所述凸起的高度和所述凹陷的深度均等于所述第一封装膜的厚度。
2.根据权利要求1所述的柔性显示器，其特征在于，所述第一封装膜为无机膜，所述第二封装膜为有机膜或无机膜。
3.根据权利要求1所述的柔性显示器，其特征在于，所述第一封装膜为有机膜，所述第二封装膜为无机膜。
4.根据权利要求1所述的柔性显示器，其特征在于，所述多层封装膜包括一层有机膜及依次层叠于该有机膜上的多层无机膜。
5.根据权利要求1所述的柔性显示器，其特征在于，所述多层封装膜包括多层有机膜和多层无机膜，有机膜和无机膜交替层叠。
6.根据权利要求1～5任一项所述的柔性显示器，其特征在于，所述柔性显示器还包括阵列基板和OLED发光结构，所述阵列基板与所述封装结构构成一封闭空间，所述OLED发光结构设置于该封闭空间内。
7.一种柔性显示器的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括形成封装结构的步骤，所述封装结构包括相层叠的多层封装膜，所述多层封装膜中包括多层无机膜；所述多层封装膜所包括的至少一对相邻的封装膜中，相互接触的两个接触面上均具有凹凸结构，且所述两个接触面上的凹凸结构相匹配；该对相邻的封装膜中的至少一个为无机膜；
所述柔性显示器中间区域对应的凹凸结构的尺寸和数量分别大于柔性显示器四角区域对应的凹凸结构的尺寸和数量；
该对相邻的封装膜分别为第一封装膜和第二封装膜，形成所述封装结构包括：形成第一封装膜的材料层；采用构图工艺在所述第一封装膜的材料层上制造凸起和/或凹陷，形成所述第一封装膜，所述凸起的高度和所述凹陷的深度均等于所述第一封装膜的材料层的厚度；在所述第一封装膜上形成所述第二封装膜。
说明书 :
柔性显示器及其制造方法
技术领域
[0001] 本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性显示器及其制造方法。
背景技术
[0002] 随着显示技术的不断发展，柔性显示器成为显示技术领域的一个研究热点。柔性显示器具有可弯曲的特性，能够产生特殊的用户体验，被应用于便携式电子设备、穿戴式电子设备、游戏设备、商场展示屏等各种领域。
[0003] 柔性显示器通常基于OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示技术，如图1所示，其结构主要包括阵列基板10、OLED发光结构20及封装结构30，其中OLED发光结构20包括依次层叠的阳极层、发光层和阴极层。由于阳极层和阴极层的形成材料一般为金属或金属氧化物，发光层的形成材料一般为有机材料，金属、金属氧化物和有机材料遇水和空气极易氧化，因此需要具有抗氧化性的封装结构30将OLED发光结构封装起来。封装结构30为一层有机膜32和多层无机膜31相叠加的结构，有机膜32的柔性较好，符合柔性显示器对柔性的要求，但是有机膜32的抗氧化性较差，因此需要在有机膜32上设置多层抗氧化性较强的无机膜31。
[0004] 但是，无机膜31本身的柔性较差，并且多层无机膜31的设置会导致膜层之间的应力增加，从而造成封装结构30的柔性下降，无法满足柔性显示器对柔性的要求。
发明内容
[0005] 为克服上述现有技术中的缺陷，本发明提供一种柔性显示器及其制造方法，以使柔性显示器的封装结构既满足抗氧化性的要求，又满足柔性的要求。
[0006] 为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
[0007] 本发明的第一方面提供了一种柔性显示器，包括封装结构，所述封装结构包括相层叠的多层封装膜，所述多层封装膜中包括多层无机膜；所述多层封装膜所包括的至少一对相邻的封装膜中，相互接触的两个接触面上均具有凹凸结构，且所述两个接触面上的凹凸结构相匹配；该对相邻的封装膜中的至少一个为无机膜。
[0008] 本发明所提供的柔性显示器的封装结构中包括多层无机膜，由于无机膜的抗氧化性强，因此该封装结构的抗氧化性较强，能够满足柔性显示器对抗氧化性的要求；并且，该封装结构的多层封装膜所包括的至少一对相邻的封装膜中，相互接触的两个接触面上具有相互匹配的凹凸结构，且该对相邻的封装膜中的至少一个为无机膜，相比现有技术中无机膜与相邻膜层的接触面均为平面的结构，本发明中接触面上凹凸结构的设置能够增大无机膜与相邻膜层的接触面积，从而抵消和分散了无机膜与相邻膜层之间所产生的应力，提高了无机膜的柔性，使封装结构满足要求柔性显示器对柔性的要求。
[0009] 本发明的第二方面提供了一种柔性显示器的制造方法，所述制造方法包括形成封装结构步骤，所述封装结构包括相层叠的多层封装膜，所述多层封装膜中包括多层无机膜；所述多层封装膜所包括的至少一对相邻的封装膜中，相互接触的两个接触面上均具有凹凸结构，且所述两个接触面上的凹凸结构相匹配；该对相邻的封装膜中的至少一个为无机膜。
[0010] 本发明所提供的柔性显示器的制造方法的有益效果与本发明所提供的柔性显示器的有益效果相同，在此不再赘述。
附图说明
[0011] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0012] 图1为现有技术中的柔性显示器的结构示意图；
[0013] 图2为本发明实施例所提供的柔性显示器的一种结构示意图；
[0014] 图3为本发明实施例所提供的柔性显示器的另一种结构示意图；
[0015] 图4为本发明实施例所提供的柔性显示器的封装结构的一种结构示意图；
[0016] 图5为本发明实施例所提供的柔性显示器的封装结构的另一种结构示意图。
[0017] 附图标记说明：
[0018] 10-阵列基板； 20-OLED发光结构；
[0019] 30-封装结构； 31-无机膜；
[0020] 32-有机膜； f1-第一封装膜；
[0021] f2-第二封装膜。
具体实施方式
[0022] 为使本发明所提出的技术方案的目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合附图，对本发明所提出的技术方案的实施例进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是所提出的技术方案的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本发明保护的范围。
[0023] 本实施例提供了一种柔性显示器，如图2和图3所示，该柔性显示器包括封装结构30，该封装结构30包括相层叠的多层封装膜，所述多层封装膜中包括多层无机膜31；所述多层封装膜所包括的至少一对相邻的封装膜中，相互接触的两个接触面上均具有凹凸结构，且所述两个接触面上的凹凸结构相匹配；该对相邻的封装膜中的至少一个为无机膜31。
[0024] 上述柔性显示器中，封装结构30包括多层无机膜31，由于无机膜31具有较强的抗氧化性，因此多层无机膜31的设置能够使封装结构30具有较强的抗氧化性，从而使封装结构30的抗氧化性满足要求。并且，在上述柔性显示器中，封装结构30的多层薄膜所包括的至少一对相邻的封装膜中，相互接触的两个接触面上具有相匹配的凹凸结构，且该对相邻的封装膜中的至少一个为无机膜，从而使无机膜与相邻膜层的接触面由现有技术中的平整的表面变为本实施例中的具有凹凸结构的表面，无机膜与相邻膜层之间的接触面积增大，有利于抵消和分散无机膜与相邻膜层之间的应力，从而增加了无机膜的柔性，进而提高了封装结构30的柔性，使封装结构30的柔性满足要求。
[0025] 在下面的描述中，称上述“该对相邻的封装膜”所包括的两层封装膜分别为第一封装膜f1和第二封装膜f2。
[0026] 在本实施例所述的技术方案中，形成第一封装膜f1和第二封装膜f2中处于下方的膜层(即在先形成的膜层)的材料层后，在该材料层上制造图形，形成凹凸结构，使其表面凹凸不平，在后续形成第一封装膜f1和第二封装膜f2中处于上方的膜层(即在后形成的膜层)的过程中，所述处于上方的膜层覆盖在所述处于下方的膜层的凹凸不平的表面上，自然会形成凹凸不平的表面，即第一封装膜31和第二封装膜32的接触面上具有相匹配的凹凸结构。
[0027] 以第二封装膜f2位于第一封装膜f1的上方为例，第一封装膜f1接触第二封装膜f2的接触面上可具有凸起和/或凹陷，该凸起和/或凹陷作为第一封装膜f1上的凹凸结构。如图4所示，第一封装膜f1上的凸起的高度和凹陷的深度可均小于第一封装膜f1的厚度，也就是说，在形成第一封装膜f1的材料层后，可去除特定区域上部分厚度的第一封装膜f1的材料，形成凹凸结构，以达到增大第一封装膜f1和第二封装膜f2接触面积的目的。如图5所示，第一封装膜f1上的凸起的高度和凹陷的深度可均等于第一封装膜f1的厚度，也就是说，在形成第一封装膜f1的材料层后，可去除特定区域上全部厚度的第一封装膜f1的材料，形成凹凸结构，以达到增大第一封装膜f1和第二封装膜f2接触面积的目的。
[0028] 需要说明的是，前面所述的“第一封装膜f1的厚度”具体是指第一封装膜f1的原始厚度，更确切说是指第一封装膜f1的材料层的厚度。前面所述的“特定区域”是指待形成凹凸结构的区域中需要进行材料去除的区域。
[0029] 在第一封装膜f1和第二封装膜f2相接触的两个接触面处，凸起(凹陷)的相对的侧壁处所产生的应力方向相反，因此能够使应力相互抵消，并且第一封装膜f1和第二封装膜f2的接触面积增大，能够起到分散二者之间应力的作用，从而提高了第一封装膜f1和第二封装膜f2的柔性。
[0030] 本实施例中，若第二封装膜f2位于第一封装膜f1的上方，则如图3、图4和图5所示，第一封装膜f1可为无机膜31，第二封装膜f2可为有机膜32；或者，如图2所示，第一封装膜f1和第二封装膜f2可均为无机膜31；或者，第一封装膜f1为有机膜，第二封装膜f2可为无机膜。
[0031] 上述技术方案中所述的第一封装膜f1和第二封装膜f2构成一对相匹配的膜层，为了进一步提高封装结构30的柔性，可在封装结构30中设置若干对所述相匹配的膜层。
[0032] 基于上述技术方案中通过在膜层上设置凹凸结构，增大膜层之间接触面积来提高柔性的发明思想，可根据实际需要对封装结构30中有机膜32和无机膜31的排列形式进行设计。举例来说，如图2所示，封装结构30所包括的多层封装膜可包括一层有机膜32，及依次层叠于该有机膜32上的多层无机膜31，相邻两层无机膜31相接触的两个接触面上可具有相匹配的凹凸结构，当然，有机膜32和与其相邻的无机膜31相接触的两个接触面上也可具有相匹配的凹凸结构。如图3所示，封装结构30所包括的多层封装膜可包括多层有机膜32和多层无机膜31，有机膜32和无机膜交替31层叠，相邻的有机膜32与无机膜31相接触的两个接触面上可具有相匹配的凹凸结构。
[0033] 另外，本实施例对封装结构30中有机膜32和无机膜31各自的设置层数并不限定，具体可根据实际对柔性和抗氧化性的要求确定。
[0034] 优选地，可根据柔性显示器不同区域的不同应力，对不同区域对应的凹凸结构中的凸起和凹陷的尺寸及数量进行不同的设计，如：通常柔性显示器中间区域的应力相比四角的应力更大，因此可增大中间区域对应的凹凸结构的尺寸和数量，以较大幅度地抵消和分散中间区域的应力，提高柔性显示器中间区域的柔性。
[0035] 参见图2和图3，本实施例所提供的柔性显示器除包括封装结构30外，还包括阵列基板10和OLED发光结构20，阵列基板10与封装结构30构成一封闭空间，OLED发光结构20设置于该封闭空间内，以避免OLED发光结构20中的材料被会和空气氧化。
[0036] 需要说明的是，本实施例所提供的柔性显示器可适用于电视机、显示器、电影银幕、手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
[0037] 基于上述柔性显示器，本实施例还提供了一种柔性显示器的制造方法，参见图2和图3，该制造方法包括形成封装结构30的步骤，所述封装结构30包括相层叠的多层封装膜，所述多层封装膜中包括多层无机膜；所述多层封装膜所包括的至少一对相邻的封装膜中，相互接触的两个接触面上均具有凹凸结构，且所述两个接触面上的凹凸结构相匹配；该对相邻的封装膜中的至少一个为无机膜31。
[0038] 采用上述制造方法所制造的柔性显示器，其封装结构30包括多层具有较强的抗氧化性的无机膜31，封装结构30能够满足柔性显示器对抗氧化性的要求；并且，该柔性显示器的封装结构30所包括的至少一对相邻的封装膜中，相互接触的两个接触面上具有相匹配的凹凸结构，且该对相邻的封装膜中的至少一个为无机膜，从而增大了无机膜与相邻膜层之间的接触面积，减少了无机膜与相邻膜层之间的应力，增加了无机膜的柔性，使封装结构30满足柔性显示器对的柔性要求。
[0039] 上述“该对相邻的封装膜”所包括的两层封装膜分别为第一封装膜f1和第二封装膜f2，对于上述制造方法，在第一封装膜f1和第二封装膜f2的接触面上形成凹凸结构可采用构图工艺。具体的，若第一封装膜f1先于第二封装膜f2形成，则在第一封装膜f1和第二封装膜f2的接触面上形成凹凸结构的过程可包括以下步骤：
[0040] 步骤S1：形成第一封装膜f1的材料层。
[0041] 在步骤S1中，可采用淀积、蒸镀、旋涂等方法，在制造好OLED发光结构20的阵列基板10上覆盖第一封装膜f1的材料，以形成第一封装膜f1的材料层。第一封装膜f1的材料可为有机材料，也可为无机材料。
[0042] 步骤S2：采用构图工艺在所述第一封装膜的材料层上制造凸起和/或凹陷，形成所述第一封装膜，所述凸起的高度和所述凹陷的深度均小于或等于所述第一封装膜的材料层的厚度。
[0043] 在步骤S2中，若第一封装膜f1的材料为有机材料，则可采用具有第一封装膜f1的凹凸结构图形的掩膜版，直接对第一封装膜f1的材料层进行曝光，然后对第一封装膜f1的材料层进行显影，去除特定区域中部分或全部第一封装膜f1的材料，从而在第一封装膜f1的材料层上形成凹凸结构，该具有凹凸结构的膜层即为第一封装膜f1。
[0044] 若第一封装膜f1的材料为无机材料，则可首先在第一封装膜f1的材料层上涂覆光刻胶层，然后采用具有第一封装膜f1的凹凸结构图形的掩膜版，对该光刻胶层进行曝光和显影，使第一封装膜f1的凹凸结构图形转移至该光刻胶层上，之后以该光刻胶层为掩膜对第一封装膜f1的材料层进行刻蚀，去除特定区域中部分或全部第一封装膜f1的材料，从而在第一封装膜f1的材料层上形成凹凸结构，该具有凹凸结构的膜层即为第一封装膜f1。或者，可直接将具有第一封装膜f1的凹凸结构图形的掩膜版放置于第一封装膜f1的材料层上方，对第一封装膜f1的材料层进行刻蚀，形成第一封装膜f1。
[0045] 在曝光过程中，若所采用的掩膜版为半曝光掩膜版，则后续特定区域中第一封装膜f1的材料不能被完全去除，最终特定区域中会有一定厚度的第一封装膜f1的材料遗留，即图4所示出的情形；若所采用的掩膜版为全曝光掩膜版，则后续特定区域中第一封装膜f1的材料能够被完全去除，即图5所示出的情形。
[0046] 步骤S3：在第一封装膜f1上形成第二封装膜f2。
[0047] 在步骤S3中，可采用淀积、蒸镀、旋涂等方法，在第一封装膜f1上覆盖第二封装膜f2的材料，以形成第二封装膜f2。由于第一封装膜f1上具有凹凸结构，即第一封装膜f1的表面凹凸不平，因此覆盖于第一封装膜f1上的第二封装膜f2接触第一封装膜f1的表面自然形成凹凸结构，该凹凸结构与第一封装膜f1的凹凸结构相匹配，从而第一封装膜f1和第二封装膜f2的接触面积增大。
[0048] 为了进一步提高封装结构30的抗氧化性和柔性，可重复步骤S1～步骤S3，形成多对相匹配的第一封装膜f1和第二封装膜f2。
[0049] 以上所述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。