一种耳机结构

摘要

本发明涉及耳机技术领域，具体涉及一种耳机结构。本发明实施例方法包括：壳体和设于壳体的壳体前端部上的喇叭盖，喇叭盖内设有喇叭，喇叭与壳体前端部之间形成主后腔，主后腔位于喇叭盖的一侧还设有前腔，前腔与主后腔连通，壳体的侧边还设有至少两条导气管，导气管的第一端与主后腔连通，壳体的壳体后端部上还设有副后腔，副后腔与壳体外部连通，导气管的第二端与副后腔连通。本发明中通过主后腔、导气管和副后腔结合，可以加长气体的流动和混响时间令较小的主腔也能达到能量强劲下潜较深的低频，主后腔和前腔结合，可改善中高频的清晰度，加宽音场；两路的气体交换能使得耳机的低中高三频能量均衡，从而使得音质易于调节。

权利要求

1.一种耳机结构，其特征在于，所述耳机结构包括：壳体和设于所述壳体的壳体前端部上的喇叭盖，所述喇叭盖内设有喇叭，所述喇叭与壳体前端部之间形成主后腔，所述主后腔位于所述喇叭盖的一侧还设有前腔，所述前腔与所述主后腔连通，所述壳体的侧边还设有至少两条导气管，所述导气管的第一端与所述主后腔连通，所述壳体的壳体后端部上还设有副后腔，所述副后腔与壳体外部连通，所述导气管的第二端与所述副后腔连通，所述壳体后端部上还设有装饰盖，所述装饰盖与所述壳体后端部之间形成所述副后腔，所述装饰盖与所述壳体之间留有间隙，所述副后腔通过所述间隙与所述壳体外部连通；

所述主后腔的侧边上还设有与所述主后腔连通的连通腔，所述连通腔与所述导气管连通，且所述连通腔与所述前腔连通；

所述连通腔与所述导气管的第一端之间的第一连通处设有用于产生阻尼的调音布。

2.根据权利要求1所述的耳机结构，其特征在于：所述装饰盖与所述壳体后端部通过连接柱相连接，所述副后腔由所述连接柱、装饰盖和所述壳体后端部的表面围成。

3.根据权利要求1所述的耳机结构，其特征在于：所述壳体包括设于所述壳体的侧边上的外侧板和设于所述外侧板内部的内侧板，所述外侧板与所述内侧板之间形成所述导气管。

4.根据权利要求3所述的耳机结构，其特征在于：所述外侧板上位于所述装饰盖的一端设有弧形环结构，所述间隙设置于所述弧形环结构与所述装饰盖之间。

5.根据权利要求4所述的耳机结构，其特征在于：所述内侧板为与圆柱状结构的侧面结构相同的内侧板，所述导气管沿所述内侧板外表面设置。

6.根据权利要求1所述的耳机结构，其特征在于，所述耳机结构还包括：设置于所述壳体前端部上的耳棉，所述耳棉与所述喇叭盖之间形成前腔。

7.根据权利要求6所述的耳机结构，其特征在于，所述前腔与所述连通腔之间的第二连通处设有用于产生阻尼的调音网。

8.根据权利要求7所述的耳机结构，其特征在于：所述喇叭盖为圆形结构，所述第二连通处为设置于喇叭盖上的通气孔，至少两个所述通气孔分布于圆形结构的喇叭盖上的边缘处。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的耳机结构，其特征在于：所述装饰盖与所述壳体之间通过卡扣连接。

10.根据权利要求1至8中任一项所述的耳机结构，其特征在于：所述喇叭盖内设有喇叭安装位，所述喇叭卡接于所述喇叭安装位内。

说明书

一种耳机结构

技术领域

[0001] 本发明涉及耳机技术领域，具体涉及一种耳机结构。

背景技术

[0002] 随着人们对耳机质量要求的不断提高，单一的音频输出功能已远远不能满足消费者的要求，随着耳机的音质效果被重视程度不断提高，耳机的音质效果已经成为评价耳机质量的重要参数。

[0003] 现有的耳机技术，或通过单一地调整后腔与前腔的气体交换，或通过单一地调整后腔与壳体外部的气体交换。

[0004] 然而上述两种单一的音质调整方式都会使得音频中的低中高三频能量不均衡，音质调节困难。

发明内容

[0005] 本发明实施例提供了一种耳机结构，能够通过在后腔上设计一个与后腔连通的导气管，而导气管与外界连通，从而调整与壳体外部的气体交换时仅通过调节导气管即可。

[0006] 有鉴于此，本发明实施例第一方面提供一种耳机结构，可包括：壳体和设于壳体的壳体前端部上的喇叭盖，喇叭盖内设有喇叭，喇叭与壳体前端部之间形成主后腔，主后腔位于喇叭盖的一侧还设有前腔，前腔与主后腔连通，壳体的侧边还设有至少两条导气管，导气管的第一端与主后腔连通，壳体的壳体后端部上还设有副后腔，副后腔与壳体外部连通，导气管的第二端与副后腔连通。

[0007] 作为可选的，壳体后端部上还设有装饰盖，装饰盖与壳体后端部之间形成副后腔，装饰盖与壳体之间留有间隙，副后腔通过间隙与壳体外部连通。

[0008] 作为可选的，装饰盖与壳体后端部通过连接柱相连接，副后腔由连接柱、装饰盖和壳体后端部的表面围成。

[0009] 作为可选的，主后腔的侧边上还设有与主后腔连通的连通腔，连通腔与导气管连通。

[0010] 作为可选的，连通腔与导气管的第一端之间的第一连通处设有用于产生阻尼的调音布。

[0011] 作为可选的，壳体包括设于壳体的侧边上的外侧板和设于外侧板内部的内侧板，外侧板与内侧板之间形成导气管。

[0012] 作为可选的，外侧板上位于装饰盖的一端设有弧形环结构，间隙设置于弧形环结构与装饰盖之间。

[0013] 作为可选的，内侧板为与圆柱状结构的侧面结构相同的内侧板，导气管沿内侧板外表面设置。

[0014] 作为可选的，耳机结构还包括设置于壳体前端部上的耳棉，耳棉与喇叭盖之间形成前腔，前腔与连通腔连通。

[0015] 作为可选的，前腔与连通腔之间的第二连通处设有用于产生阻尼的调音网。

[0016] 作为可选的，喇叭盖为圆形结构，喇叭盖为圆形结构，第二连通处为设置于喇叭盖上的通气孔，至少两个通气孔分布于圆形结构的喇叭盖上的边缘处。

[0017] 作为可选的，装饰盖与壳体之间通过卡扣连接。

[0018] 作为可选的，喇叭盖内设有喇叭安装位，喇叭卡接于喇叭安装位内。

[0019] 从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：本发明实施例中设置了主后腔和副后腔，主后腔仍为壳体前端部与喇叭之间形成，副后腔设置于壳体后端部上，且在主后腔与副后腔之间设置至少两条导气管，该导气管使得主后腔与副后腔之间能够连通，喇叭在工作时，主后腔产生的气流的一部分进入到至少两条导气管中，并通过该导气管进入到副后腔中，并且在副后腔中扩散，扩散后的气体由于副后腔与壳体外部连通，从而能够与壳体外部的气体进行交换，可以加长气体的流动和混响时间令较小的主腔也能达到能量强劲下潜较深的低频，主后腔产生的气流的另一部分进入到前腔，与前腔内的气体进行交换，可改善中高频的清晰度，加宽音场；两路的气体交换能使得耳机的低中高三频能量均衡，从而使得音质易于调节。

附图说明

[0020] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0021] 图1是本发明实施例的耳机结构的一个实施例图；

[0022] 图2是本发明实施例的耳机结构中喇叭盖的一个实施例图；

[0023] 图3是本发明实施例的耳机结构中壳体的另一个实施例图。

[0024] 附图中各部件如下：

[0025] 1、壳体，111、壳体前端部，112、壳体后端部，113、外侧板，114、内侧板，115、环弧形结构，2、装饰盖，21、通气孔，3、喇叭盖，4、调音网，5、喇叭，6、耳棉，7、主后腔，8、副后腔，9、导气管，10、调音布，11、前腔，12、间隙，13、连通腔。

具体实施方式

[0026] 本发明实施例提供了一种耳机结构，用于通过至少两条倒相管连通主后腔和副后腔来增强耳机的低频，配合主后腔与前腔来增强耳机的中高频，从而使得耳机的音质易于调节。

[0027] 为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

[0028] 以下分别进行详细说明。

[0029] 本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或模块的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或模块，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或模块。

[0030] 请参阅图1，为本发明实施例的耳机结构的一个实施例图，如图1所示，本发明的一个实施例提供一种耳机结构，可包括以下内容：壳体1和设于壳体前端部111上的喇叭盖3，喇叭盖内设有喇叭5，，喇叭与壳体前端部之间形成主后腔7，主后腔位于喇叭盖的一侧还设有前腔11，前腔与主后腔连通，壳体的侧边还设有至少两条导气管9，导气管的第一端与主后腔连通，壳体的壳体后端部112上还设有副后腔8，副后腔与壳体外部连通，导气管的第二端与副后腔连通。

[0031] 需要说明的是，图1中的箭头表示耳机工作时的气流方向。

[0032] 可以看出，由于设置了主后腔和副后腔，主后腔仍为壳体前端部与喇叭之间形成，副后腔设置于壳体后端部上，且在主后腔与副后腔之间设置至少两条导气管，该导气管使得主后腔与副后腔之间能够连通，喇叭在工作时，主后腔产生的气流的一部分进入到至少两条导气管中，并通过该导气管进入到副后腔中，并且在副后腔中扩散，扩散后的气体由于副后腔与壳体外部连通，从而能够与壳体外部的气体进行交换，可以加长气体的流动和混响时间令较小的主腔也能达到能量强劲下潜较深的低频，主后腔产生的气流的另一部分进入到前腔，与前腔内的气体进行交换，可改善中高频的清晰度，加宽音场；两路的气体交换能使得耳机的低中高三频能量均衡，从而使得音质易于调节。

[0033] 作为可选的，壳体后端部上还设有装饰盖2，装饰盖与壳体后端部之间形成副后腔，装饰盖与壳体之间留有间隙12，副后腔通过间隙与壳体外部连通。

[0034] 可以理解的是，副后腔的形成可采用在壳体后端部上设置一装饰盖，该装饰盖与壳体后端部之间的空间可用作副后腔，而副后腔与壳体外部进行气体交换的通孔可直接采用在装饰盖与壳体之间预留间隙实现，从而能够实现本发明实施例方案的可实现性，并且采用预留间隙的方式由于少了打孔步骤，还能够提高耳机结构的生产效率。

[0035] 作为可选的，装饰盖与壳体后端部通过连接柱相连接，副后腔由连接柱、装饰盖和壳体后端部的表面围成。

[0036] 可以理解的是，副后腔可由连接柱、装饰盖和壳体后端部的表面围成。

[0037] 作为可选的，主后腔的侧边上还设有与主后腔连通的连通腔13，连通腔与导气管连通。

[0038] 可以理解的是，为了便于主后腔与导气管以及前腔连通，设置一与主后腔连通的连通腔，该连通腔的作用即在于与主后腔以及导气管相连接。

[0039] 作为可选的，请参阅图2，图2是本发明实施例的耳机结构中壳体的一个实施例图，其中，连通腔与导气管的第一端之间的第一连通处设有用于产生阻尼的调音布10。

[0040] 需要说明的是，图2中的线形箭头表示耳机工作时的导气管中的气流方向，弧形箭头表示耳机工作时气流从调音布10中穿入的方向，即气流从图中的正面穿入，进入导气管中。

[0041] 可以理解的是，由于设置了连通腔，该连通腔与导气管的第一端连通，在此处设置用于调节印制的调音布，该调音布一般可由无纺布构成，其目的在于在气流从连通腔流动至导气管的过程中产生一定的阻尼，从而使得音质更易于调节。

[0042] 作为可选的，壳体包括设于壳体的侧边上的外侧板113和设于外侧板内部的内侧板114，外侧板与内侧板之间形成导气管。

[0043] 可以理解的是，导气管形成的方式是多种，此处采用是在壳体的侧边设置侧板结构，通过外侧板与壳体后端之间能围成导气管，当然，也可直接将导气管设置在壳体后端部上，只要不影响设置副后腔即可。

[0044] 作为可选的，外侧板上位于装饰盖的一端设有弧形环结构115，间隙设置于弧形环结构与装饰盖之间。

[0045] 可以理解的是，弧形环结构能够构成导气管的管状结构的同时，还能使得间隙位于壳体后端部上。

[0046] 作为可选的，内侧板为与圆柱状结构的侧面结构相同的内侧板，导气管沿内侧板外表面设置。

[0047] 可以理解的是，导气管实际上一段弧形的管，沿该内侧板的外表面进行设置。

[0048] 作为可选的，耳机结构还包括设置于壳体前端部上的耳棉6，耳棉与喇叭盖之间形成前腔，前腔与连通腔连通。

[0049] 可以理解的是，前腔的形成可采用多种方式，其中的一种是采用耳棉与喇叭盖围成，前腔是中高音部分调节部分的主要组件，此方式形成前腔相对而言较为方便，工艺简单。

[0050] 作为可选的，请参阅图3，图3是本发明实施例的耳机结构中喇叭盖的一个实施例图，前腔与连通腔之间的第二连通处设有用于产生阻尼的调音网4。

[0051] 需要说明的是，图3中的线形箭头表示耳机工作时的导气管中的气流方向，弧形箭头表示耳机工作时气流从调调音网4中穿入的方向，即气流从图中的正面穿入，反面穿出。

[0052] 可以理解的是，同前述设置调音布的部位，同样可在前腔与连通腔之间的设置调音网，该调音网的作用在于对于从连通腔流动至前腔的气流产生一定的阻尼，调音网一般可采用涤纶网布，通过设置该调音网能够提高音质的调节性能，配合设置的调音布能够实现对耳机的低中高三频进行调节。

[0053] 作为可选的，喇叭盖为圆形结构，喇叭盖为圆形结构，第二连通处为设置于喇叭盖上的通气孔21，至少两个通气孔分布于圆形结构的喇叭盖上的边缘处。

[0054] 可以理解的是，第二连通处实际可以是设置于喇叭盖上的通气孔，该通气孔按照圆形结构分布于喇叭盖的边缘上，相对于设置在复杂结构的壳体上，能够降低加工难度。

[0055] 作为可选的，装饰盖与壳体之间通过卡扣连接。卡扣连接能够使得装饰盖与壳体之间能牢固的连接，并且在需要拆卸时也能够较为方便的进行拆卸。

[0056] 作为可选的，喇叭盖内设有喇叭安装位，喇叭卡接于喇叭安装位内。喇叭盖上设置的喇叭安装位能够使得喇叭与壳体之间相对固定，从而在工作时不会出现随意抖动而使得音质表现不稳定额问题。

[0057] 所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

[0058] 在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

[0059] 所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

[0060] 另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

[0061] 以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。