指纹识别模组安装方法及指纹识别模组安装结构

摘要

本发明公开了一种指纹识别模组安装方法和指纹识别模组安装结构，所述指纹识别模组安装方法包括：提供一电路板，所述电路板具有芯片固定区和围绕于所述芯片固定区周围的封胶区，以及位于所述封胶区周侧的金属环固定区；提供一指纹识别芯片，将所述指纹识别芯片经表面贴装工艺焊接于所述芯片固定区，所述指纹识别芯片的周侧和所述封胶区形成夹角；在所述夹角内填充密封胶；在所述金属环固定区设置粘胶，将所述金属环套设于所述指纹识别芯片周侧，并粘接于所述金属环固定区上。所述密封胶可以阻止液体进入所述指纹指纹识别芯片和所述电路板之间的缝隙，从而提高所述指纹识别芯片和所述电路板的连接牢靠性，从而提高指纹识别模组的使用性能。

权利要求

1.一种指纹识别模组安装方法，其特征在于，所述指纹识别模组安装方法包括：提供一电路板，所述电路板具有芯片固定区和围绕所述芯片固定区的封胶区，以及围绕所述封胶区设置的金属环固定区；

提供一指纹识别芯片，将所述指纹识别芯片经表面贴装工艺焊接于所述芯片固定区，所述指纹识别芯片的周侧和所述封胶区形成夹角区域；

在所述夹角区域内填充密封胶；

在所述金属环固定区设置粘胶，将一金属环套设于所述指纹识别芯片周侧，并粘接于所述金属环固定区上。

2.根据权利要求1所述的指纹识别模组安装方法，其特征在于，在提供一电路板的步骤之后，以及在提供一指纹识别芯片的步骤之前，在所述芯片固定区上印刷锡膏。

3.根据权利要求1所述的指纹识别模组安装方法，其特征在于，提供一指纹识别芯片的步骤中，所述指纹识别芯片的周缘与所述芯片固定区之间存在间隙。

4.根据权利要求3所述的指纹识别模组安装方法，其特征在于，在所述夹角内填充密封胶的步骤中，所述密封胶还填充于所述间隙内。

5.根据权利要求1所述的指纹识别模组安装方法，其特征在于，提供一电路板的步骤中，将所述金属环固定区划分出导电胶区和绝缘胶区；

在所述金属环固定区设置粘胶的步骤中，在所述导电胶区设置导电粘胶，在所述绝缘胶区设置绝缘粘胶。

6.一种指纹识别模组安装结构，其特征在于，所述指纹识别模组安装结构包括电路板、指纹识别芯片和金属环，所述电路板包括安装面，所述安装面包括芯片固定区、围绕于所述芯片固定区周侧的封胶区和围绕于所述封胶区设置的金属环固定区，所述指纹识别芯片固定于所述芯片固定区上，所述指纹识别芯片的周侧和所述封胶区形成夹角区域，所述夹角区域内填充密封胶，所述金属环套设于所述指纹识别芯片周侧，并固定于所述金属环固定区。

7.根据权利要求6所述的指纹识别模组安装结构，其特征在于，所述指纹识别芯片和所述芯片固定区之间焊接有锡膏。

8.根据权利要求6所述的指纹识别模组安装结构，其特征在于，所述指纹识别芯片的周缘与所述芯片固定区之间存在间隙，所述密封胶还填充于所述间隙内。

9.根据权利要求6所述的指纹识别模组安装结构，其特征在于，所述金属环包括贴合于所述金属环固定区的底面，以及套设于所述指纹识别芯片的内侧面，所述底面和所述内侧面之间的夹角处设置凹槽，所述凹槽内收容所述密封胶。

10.根据权利要求6所述的指纹识别模组安装结构，其特征在于，所述金属环固定区包括导电胶区和连接于所述导电胶区的绝缘胶区，所述导电胶区和所述金属环之间粘接导电粘胶，所述绝缘胶区和所述金属环之间粘接绝缘粘胶。

说明书

指纹识别模组安装方法及指纹识别模组安装结构

技术领域

[0001] 本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种指纹识别模组安装方法及指纹识别模组安装结构。

背景技术

[0002] 目前指纹识别模组的安装工艺是将指纹识别芯片和金属环经SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)焊接于电路板上，或者是利用ACF(Anisotropic Conductive Film，各向异性导电胶)粘接于电路板上。

[0003] 采用SMT工艺将指纹识别芯片和金属环均焊接于电路板容易导致液体流入指纹识别芯片和电路板之间的缝隙处，对焊点进行腐蚀，影响焊接可靠性，或者直接导致焊点断裂；并且，指纹识别芯片单靠焊点来固定，结合力不佳，在指纹识别模组受到巨大冲击力的情况下容易使指纹识别芯片脱落，从而影响指纹识别模组的使用性能。

[0004] 采用ACF胶方式将将指纹识别芯片和金属环贴合于电路板存在导电性能不佳和粘接不稳固的问题，由于指纹识别芯片和电路板之间是靠ACF的导电粒子来实现电性能连通，但是导电粒子的个数毕竟有限，并且受制程影响，导电粒子与电路板和指纹识别芯片不一定能良好接触，因此电性能连接可靠性较差；同时由于ACF的耐腐蚀性差，在液体流入指纹识别芯片和电路板之间的缝隙处，容易导致ACF被腐蚀，从而影响指纹识别模组的可靠性问题。

[0005] 因此目前的指纹识别模组安装方法容易导致指纹识别模组不牢靠、使用性能不佳等问题。

发明内容

[0006] 本发明提供一种可以提高使用性能的指纹识别模组安装方法及指纹识别模组安装结构。

[0007] 本发明提供一种指纹识别模组安装方法，其中，所述指纹识别模组安装方法包括：

[0008] 提供一电路板，所述电路板具有芯片固定区和围绕于所述芯片固定区周围的封胶区，以及位于所述封胶区周侧的金属环固定区；

[0009] 提供一指纹识别芯片，将所述指纹识别芯片经表面贴装工艺焊接于所述芯片固定区，所述指纹识别芯片的周侧和所述封胶区形成夹角；

[0010] 在所述夹角内填充密封胶；

[0011] 在所述金属环固定区设置粘胶，将所述金属环套设于所述指纹识别芯片周侧，并粘接于所述金属环固定区上。

[0012] 其中，在提供一电路板的步骤之后，以及在提供一指纹识别芯片的步骤之前，在所述芯片固定区上印刷锡膏。

[0013] 其中，提供一指纹识别芯片的步骤中，所述指纹识别芯片的周缘与所述芯片固定区之间存在间隙。

[0014] 其中，在所述夹角内填充密封胶的步骤中，所述密封胶还填充于所述间隙内。

[0015] 其中，提供一电路板的步骤中，将所述金属环固定区划分出导电胶区和绝缘胶区；

[0016] 在所述金属环固定区设置粘胶的步骤中，在所述导电胶区设置导电粘胶，在所述绝缘胶区设置绝缘粘胶。

[0017] 本发明还提供一种指纹识别模组安装结构，其中，所述指纹识别模组安装结构包括电路板、指纹识别芯片和金属环，所述电路板包括安装面，所述安装面包括芯片固定区、围绕于所述芯片固定区周侧的封胶区和设置于所述封胶区周侧的金属环固定区，所述指纹识别芯片固定于所述芯片固定区上，所述指纹识别芯片的周侧和所述封胶区形成夹角，所述夹角内填充密封胶，所述金属环套设于所述指纹识别芯片周侧，并固定于所述金属环固定区。

[0018] 其中，所述指纹识别芯片和所述芯片固定区之间焊接有锡膏。

[0019] 其中，所述指纹识别芯片的周缘与所述芯片固定区之间存在间隙，所述密封胶还填充于所述间隙内。

[0020] 其中，所述金属环包括贴合于所述金属环固定区的底面，以及套设于所述指纹识别芯片的内侧面，所述底面和所述内侧面之间的夹角处设置凹槽，所述凹槽内收容所述密封胶。

[0021] 其中，所述金属环固定区包括导电胶区和连接于所述导电胶区的绝缘胶区，所述导电胶区和所述金属环之间粘接导电粘胶，所述绝缘胶区和所述金属环之间粘接绝缘粘胶。

[0022] 本发明的指纹识别模组安装方法和指纹识别模组安装结构，通过所述指纹识别芯片的周侧和所述封胶区形成夹角区域，所述夹角区域内填充密封胶，从而使得所述密封胶可以阻止液体进入所述指纹指纹识别芯片和所述电路板之间的缝隙，从而提高所述指纹识别芯片和所述电路板的连接牢靠性，从而提高指纹识别模组的使用性能。

附图说明

[0023] 为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0024] 图1是本发明提供的指纹识别模组安装结构的示意图；

[0025] 图2是图1的指纹识别模组安装结构的电路板的俯视图；

[0026] 图3是本发明提供的指纹识别模组安装方法的流程示意图。

具体实施方式

[0027] 下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

[0028] 请参阅图1和图2，本发明提供的一种指纹识别模组安装结构100，所述指纹识别模组安装结构100包括电路板10、指纹识别芯片20和金属环30。所述电路板10包括安装面11，所述安装面11包括芯片固定区111、围绕于所述芯片固定区111周侧的封胶区112和围绕于所述封胶区112设置的金属环固定区113。所述指纹识别芯片20固定于所述芯片固定区112上，所述指纹识别芯片20的周侧和所述封胶区112形成夹角区域(未标示)，所述夹角区域内填充密封胶112a。所述金属环30套设于所述指纹识别芯片20周侧，并固定于所述金属环30固定区。

[0029] 通过所述指纹识别芯片20的周侧和所述封胶区112形成夹角区域，所述夹角区域内填充密封胶112a，从而使得所述密封胶112a可以阻止液体进入所述指纹指纹识别芯片20和所述电路板10之间的缝隙，从而提高所述指纹识别芯片20和所述电路板10的连接牢靠性，从而提高指纹识别模组100的使用性能。

[0030] 本实施方式中，所述电路板10为印刷电路板。所述电路板10包括安装面11和相对所述安装面11设置的底面12。所述安装面11上安装所述指纹识别芯片20和所述金属环30，所述底面12用于固定于终端上，所述终端可以是手机、或平板电脑、或笔记本电脑等。所述安装面11设置有连接所述指纹识别芯片20和所述金属环30的电路，具体的，所述芯片固定区111和所述金属环固定区113均设置有该电路的接入端，从而在所述指纹识别芯片20和所述金属环30分别固定于所述芯片固定区111和所述金属环固定区113时，实现所述电路板10和所述指纹识别芯片20，以及所述金属环30电性连接。更为具体的，所述芯片固定区111呈矩形。所述封胶区112连接于所述芯片固定区111的四周。所述金属环固定区113可以是连接于所述封胶区112，也可以与所述封胶区112之间设置间距。在其他实施方式中，所述电路板还可以是柔性电路板。

[0031] 本实施方式中，所述指纹识别芯片20呈矩形板状。所述指纹识别芯片20包括底面21和连接于所述底面21的侧面22，所述底面21对应覆盖于所述芯片固定区111，从而所述侧面22与所述封胶区112呈夹角设置，从而使得所述密封胶112a对所述指纹识别芯片20和所述电路板10的密封提高，从而有效防止液体腐蚀所述指纹识别芯片20的底面21，从而提高指纹识别模组的使用寿命。在其他实施方式中，所述指纹识别芯片20还可以是圆形板件。

[0032] 本实施方式中，所述金属环30为矩形环状。所述金属环30套设于所述指纹识别芯片20的周侧，所述金属环30包括贴合于所述金属环固定区113的底面31，以及套设于所述指纹识别芯片20周侧的内侧面32。所述底面31所述底面31与所述金属环固定区113之间通过粘胶粘接固定，并利用粘胶实现电性连接所述电路板10。所述内侧面32与所述指纹识别芯片20的侧面22间隙配合，从而方便所述金属环30的安装。在其他实施方式中，所述金属环30还可以是呈圆形环状。

[0033] 进一步地，所述指纹识别芯片20和所述芯片固定区111之间焊接有锡膏20a。具体的，所述指纹识别芯片20经表面贴装技术焊接于所述芯片固定区111上，所述芯片固定区111上印刷所述锡膏20a，然后将所述锡膏20a加热融化后，将所述指纹识别芯片20放置于所述芯片固定区111上，从而所述指纹识别芯片20利用所述锡膏20a焊接于所述芯片固定区
111上，并且所述指纹识别芯片20经所述锡膏20a与所述电路板10电性连接，从而增加所述指纹识别芯片20与所述电路板10的电性连接性能。

[0034] 进一步地，所述指纹识别芯片20的周缘与所述芯片固定区111之间存在间隙111a，所述密封胶112a还填充于所述间隙111a内。

[0035] 具体的，在所述指纹识别芯片20焊接于所述芯片固定区111时，由于所述指纹识别芯片20和所述芯片固定区111之间存在锡膏20a，从而待所述锡膏20a固化后，所述指纹识别芯片20的底面21与所述芯片固定区111之间被所述锡膏20a隔开，从而所述底面21和所述芯片固定区111之间存在间隙。通过所述底面21和所述芯片固定区111之间存在所述间隙111a，从而增加所述指纹识别芯片20的散热性能。同时，向所述夹角内填充所述密封胶112a时，将所述密封胶112a填充于所述间隙111a内，从而利用所述密封胶112a阻止液体进入所述间隙111a内，从而防止所述锡膏20a被腐蚀，从而增加所述指纹识别芯片20和所述电路板
10的电连接性能和稳固性能，使得所述指纹识别模组安装结构100的使用寿命提高。

[0036] 进一步地，所述金属环30包括贴合于所述金属环固定区113的底面31，以及套设于所述指纹识别芯片20的内侧面32，所述底面31和所述内侧面32之间的夹角处设置凹槽33，所述凹槽33内收容所述密封胶112a。

[0037] 具体的，所述凹槽33为倒斜角，由于所述内侧面32距离所述侧面22小于所述封胶区112的宽度，因此在所述内侧面32和所述底面31之间的夹角处设置所述凹槽33，使得所述金属环30和所述指纹识别芯片20之间有足够空间容纳所述密封胶112a，从而保证所述指纹识别芯片20和所述电路板10的密封性能。在其他实施方式中，所述凹槽33还可以是矩形凹槽。

[0038] 进一步地，所述金属环固定区113包括导电胶区113a和连接于所述导电胶区113a的绝缘胶区113b，所述导电胶区113a和所述金属环30之间粘接导电粘胶30a，所述绝缘胶区113b和所述金属环30之间粘接绝缘粘胶30b。

[0039] 具体的，所述金属环固定区113包括两个相对设置的所述导电胶区113a和两个相对设置的绝缘胶区113b。两个所述导电郊区113a和两个所述绝缘胶区113b相互交错设置，并围合所述封胶区112的四周。利用所述导电粘胶30a粘接于所述金属环30和所述电路板10之间从而保证所述金属环30和所述电路板10之间的电连接性能，同时利用所述绝缘粘胶30b粘接于所述金属环30和所述电路板10之间，从而保证所述金属环30和所述电路板10的稳固性能，从而提高所述指纹识别模组100的使用性能。

[0040] 请一并参阅图1、图2和图3，本发明还提供一种指纹识别模组安装方法，所述指纹识别模组安装方法包括：

[0041] S01：提供一电路板10，所述电路板10具有芯片固定区111和围绕于所述芯片固定区111周围的封胶区112，以及围绕于所述封胶区112周围的金属环固定区113。本实施方式中，将所述金属环固定区113划分出导电胶区113a和连接于所述导电胶区113a的绝缘胶区113b。

[0042] S02：在所述芯片固定区111上印刷锡膏20a。

[0043] 本实施方式中，将所述锡膏20a印刷于所述芯片固定区111上，所述锡膏20a呈熔融状态。

[0044] S03：提供一指纹识别芯片20，将所述指纹识别芯片20经表面贴装工艺焊接于所述芯片固定区111，所述指纹识别芯片20的周侧和所述封胶区112形成夹角。本实施方式中，将所述电路板10上的锡膏20a加热，使得锡膏20a呈液态，从而将所述指纹识别芯片20贴装于所述芯片固定区111上，待所述锡膏20a固化后，实现所述指纹识别芯片20焊接于所述芯片固定区111上。同时，为了保证所述指纹识别芯片20的散热性，在所述指纹识别芯片20的周缘和所述电路板10之间预留间隙111a，利用所述间隙111a增加所述指纹识别芯片20的散热面积。

[0045] S04：在所述夹角内填充密封胶112a。本实施方式中，可以是利用喷胶设备向所述夹角内喷涂所述密封胶112a，同时向所述间隙111a内喷涂所述密封胶112a，从而增加对所述指纹识别芯片20的防护性能。

[0046] S05：在所述金属环固定区113设置粘胶，将所述金属环30套设于所述指纹识别芯片20周侧，并粘接于所述金属环固定区113上。本实施方式中，由于所述金属环固定区113包括导电胶区113a和绝缘胶区113b，因此将所述金属环30粘接于所述金属环固定区113上时，在所述导电胶区113a设置导电粘胶30a，在所述绝缘胶区113b设置绝缘粘胶30b，从而利用所述导电粘胶30a和所述绝缘粘胶30b同时粘接所述金属环30，从而保证了所述金属环30和所述电路板10的电连接性能和稳固连接性能。

[0047] 本发明的指纹识别模组安装方法和指纹识别模组安装结构，通过所述指纹识别芯片的周侧和所述封胶区形成夹角，所述夹角内填充密封胶，从而使得所述密封胶可以阻止液体进入所述指纹指纹识别芯片和所述电路板之间的缝隙，从而提高所述指纹识别芯片和所述电路板的连接牢靠性，从而提高指纹识别模组的使用性能。

[0048] 以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。