控制装置、连接器及连接器用积层电容器

摘要

提供小型且轻量而能够简便地调整各端子上的电容器容量的控制装置、连接器及连接器用积层电容器。使印刷有端子用电路图案(P10a)的端子用电介质板(123a)和印刷有接地用电路图案(P10b)的接地用电介质板(123b)交替地积层而一体地形成积层电容器(113)，该端子用电路图案具有与多个连接端子(111)电连接的端子连接图案(P12a)以及与该端子连接图案(P12a)连接的端子侧电极图案(P11a)，该接地用电路图案具有与端子侧电极图案(P11a)对向配置的接地侧电极图案(P11b)以及与该接地侧电极图案(P11b)连接的接地图案(P12b)。

权利要求

1.一种控制装置，其具备：安装用于控制外部设备的电子元件的基板；以及将该基板与上述外部设备或外部配线电连接的连接器，上述控制装置的特征在于，上述连接器具有：连接器罩；收纳于上述连接器罩且将上述基板与上述外部设备或外部配线连接的多个连接端子；以及使印刷有端子用电路图案的端子用电介质板与印刷有接地用电路图案的接地用电介质板交替地积层而一体构成的积层电容器，上述端子用电路图案具有与上述多个连接端子电连接的端子连接图案以及与该端子连接图案连接的端子侧电极图案，上述接地用电路图案具有与上述端子侧电极图案对向配置的接地侧电极图案以及与该接地侧电极图案连接的接地图案，在与上述端子用电路图案的端子连接图案以及/或者上述接地用电路图案的接地图案对应的位置，朝向上述积层电容器的积层方向形成贯通孔。

2.根据权利要求1所述的控制装置，其特征在于，

在上述贯通孔中嵌插呈棒状的上述连接端子，上述端子用电路图案的端子连接图案以及/或者上述接地用电路图案的接地图案与上述连接端子电连接。

3.根据权利要求1所述的控制装置，其特征在于，

在上述贯通孔中填充并固化形成上述连接端子的导电材料，上述端子用电路图案的端子连接图案以及/或者上述接地用电路图案的接地图案与上述导电材料电连接。

4.根据权利要求3所述的控制装置，其特征在于，

上述导电材料以与上述积层电容器的表面成为表面一致的方式填充在上述贯通孔中。

5.根据权利要求1所述的控制装置，其特征在于，

在上述贯通孔中填充并固化形成上述连接端子的导电材料，在上述积层电容器的表面配置有接触端子，上述端子用电路图案的端子连接图案以及/或者上述接地用电路图案的接地图案与上述接触端子，经由上述导电材料以及形成在上述积层电容器的表面的电路图案而电连接。

6.根据权利要求1所述的控制装置，其特征在于，

上述连接器具有连接器罩，该连接器罩具有：覆盖上述多个连接端子周围的筒体；以及封闭该筒体的上述基板侧的端部且形成有使上述多个连接端子的一部分贯通的贯通孔的底板，上述积层电容器配置在上述连接器罩的内部。

7.根据权利要求6所述的控制装置，其特征在于，

上述积层电容器抵接地配置于上述连接器罩的上述底板。

8.根据权利要求7所述的控制装置，其特征在于，

在上述积层电容器的周围配置有缓冲材料。

9.一种连接器，其将安装用于控制外部设备的电子元件的基板与上述外部设备或外部配线电连接，上述连接器的特征在于，该连接器具有：将上述基板与上述外部设备或外部配线连接的多个连接端子；以及使印刷有端子用电路图案的端子用电介质板与印刷有接地用电路图案的接地用电介质板交替地积层而一体构成的积层电容器，上述端子用电路图案具有与上述多个连接端子电连接的端子连接图案以及与该端子连接图案连接的端子侧电极图案，上述接地用电路图案具有与上述端子侧电极图案对向配置的接地侧电极图案以及与该接地侧电极图案连接的接地图案，在与上述端子用电路图案的端子连接图案以及/或者上述接地用电路图案的接地图案对应的位置，朝向上述积层电容器的积层方向形成贯通孔。

10.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于，

在上述贯通孔中嵌插呈棒状的上述连接端子，上述端子用电路图案的端子连接图案以及/或者上述接地用电路图案的接地图案与上述连接端子电连接。

11.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于，

在上述贯通孔中填充并固化形成上述连接端子的导电材料，上述端子用电路图案的端子连接图案以及/或者上述接地用电路图案的接地图案与上述导电材料电连接。

12.根据权利要求11所述的连接器，其特征在于，

上述导电材料以与上述积层电容器的表面成为表面一致的方式填充在上述贯通孔中。

13.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于，

在上述贯通孔中填充并固化形成上述连接端子的导电材料，在上述积层电容器的表面配置有接触端子，上述端子用电路图案的端子连接图案以及/或者上述接地用电路图案的接地图案与上述接触端子，经由上述导电材料以及形成在上述积层电容器的表面的电路图案而电连接。

14.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于，

上述连接器具有连接器罩，该连接器罩具有：覆盖上述多个连接端子周围的筒体；以及封闭该筒体的上述基板侧的端部且形成有使上述多个连接端子的一部分贯通的贯通孔的底板，上述积层电容器配置在上述连接器罩的内部。

15.根据权利要求14所述的连接器，其特征在于，

上述积层电容器抵接地配置于上述连接器罩的上述底板。

16.根据权利要求15所述的连接器，其特征在于，

在上述积层电容器的周围配置有缓冲材料。

17.一种连接器用积层电容器，其将安装用于控制外部设备的电子元件的基板与上述外部设备或外部配线电连接，上述连接器用积层电容器的特征在于，使印刷有端子用电路图案的端子用电介质板和印刷有接地用电路图案的接地用电介质板交替地积层而一体构成，该端子用电路图案具有：与连接上述基板和上述外部设备或外部配线的多个连接端子电连接的端子连接图案；以及与该端子连接图案连接的端子侧电极图案，该接地用电路图案具有：与上述端子侧电极图案对向配置的接地侧电极图案；以及与该接地侧电极图案连接的接地图案，在与上述端子用电路图案的端子连接图案以及/或者上述接地用电路图案的接地图案对应的位置，朝向上述积层电容器的积层方向形成有贯通孔。

说明书

控制装置、连接器及连接器用积层电容器

技术领域

[0001] 本发明涉及控制装置、连接器及连接器用积层电容器，涉及对例如搭载于车辆的车载设备进行控制的车载用控制装置、该控制装置用的连接器及该连接器用的积层电容器。

背景技术

[0002] 以往，在例如汽车等车辆中装配有很多控制装置(电子控制单元：ECU)用来对该车辆中搭载的车载设备进行控制。特别是在近来的车辆中，为了提高使用者等的舒适性和车辆的安全性，搭载有例如空调设备、音响设备、导航等信息设备、取得车外信息的摄像机或传感器等安全设备、电动车窗或电动座椅、动力转向装置等的马达驱动设备等，为了对该各车载设备进行精密地控制而还装配有很多控制装置。另外，在各控制装置中，为了提高其功能而设有较多的输入输出端子，将这种高功能化的很多控制装置适当地配置在车内有限的空间很有难度。

[0003] 针对这样的问题，专利文献1～3中公开了如下技术，将对车辆搭载的马达或喷射器(燃料喷射阀)等的执行器的动作或向配线通电所引起的噪声或静电进行屏蔽或使其降低的电容器内置于连接器，从而使控制装置整体小型化、轻量化。

[0004] 专利文献1公开的电容器内置接头连接器是将电容器电连接在电源侧母线的电源侧电容器连接部和接地侧母线的接地侧电容器连接部之间，并且在连接器罩内设置有对电容器在该连接部间的设置进行引导的定位部件。

[0005] 并且，专利文献2公开的电子设备装置是在连接器的一对电源用连接端子上安装有电容器，并介由该电容器电连接有一对电源用连接端子。

[0006] 并且，专利文献3公开的噪声抑制型连接器呈使导体和电介质积层而成的块状，在导体附近配设使连接器的多个金属端子分别贯通的贯通孔或切口，并且将在外表面具有与导体连接的接地端子的积层零件制贯通型电容器与连接器组合。

[0007] 现有技术文献

[0008] 专利文献

[0009] 专利文献1：日本特开2007－287642号公报

[0010] 专利文献2：日本特开2011－192599号公报

[0011] 专利文献3：日本特开平5－234643号公报

发明内容

[0012] 发明所要解决的课题

[0013] 但是，在专利文献1公开的电容器内置接头连接器或专利文献2公开的电子设备装置中，内置于连接器的电容器由大致长方体状的主体部、断面呈椭圆形状的柱体形成，如上所述，在因控制装置的高功能化而输入输出端子的数量增加的情况下，会产生控制装置整体大型化的问题。

[0014] 并且，在专利文献3公开的噪声抑制型连接器中，是通过在将二氧化硅等电介质和银等制成的电极用导体利用印刷法或层片(sheet)法顺次积层并进行烧结后，或者利用溅射或蒸镀法形成呈块状的积层体之后，在块体的外表面烧结与导体连接的端子，将电介质和电极用导体在上下方向上积层而形成贯通型电容器，存在难以对各端子中的电容器容量进行精密地调整的问题。

[0015] 本发明是针对上述问题而做出的，其目的是提供小型且轻量而能够简便地对各端子中的电容器容量进行调整的控制装置、连接器及连接器用积层电容器。

[0016] 用于解决课题的方法

[0017] 为了解决上述课题，本发明的控制装置具备：安装用于控制外部设备的电子元件的基板；以及将该基板与上述外部设备或外部配线电连接的连接器，上述控制装置的特征在于，上述连接器具有：将上述基板与上述外部设备或外部配线连接的多个连接端子；以及使印刷有端子用电路图案的端子用电介质板与印刷有接地用电路图案的接地用电介质板交替地积层而一体构成的积层电容器，上述端子用电路图案具有与上述多个连接端子电连接的端子连接图案以及与该端子连接图案连接的端子侧电极图案，上述接地用电路图案具有与上述端子侧电极图案对向配置的接地侧电极图案以及与该接地侧电极图案连接的接地图案。

[0018] 并且，本发明的连接器将安装用于控制外部设备的电子元件的基板与上述外部设备或外部配线电连接，其特征在于，上述连接器的特征在于，该连接器具有：将上述基板与上述外部设备或外部配线连接的多个连接端子；以及使印刷有端子用电路图案的端子用电介质板与印刷有接地用电路图案的接地用电介质板交替地积层而一体构成的积层电容器，上述端子用电路图案具有与上述多个连接端子电连接的端子连接图案以及与该端子连接图案连接的端子侧电极图案，上述接地用电路图案具有与上述端子侧电极图案对向配置的接地侧电极图案以及与该接地侧电极图案连接的接地图案。

[0019] 并且，本发明的连接器用积层电容器将安装用于控制外部设备的电子元件的基板与上述外部设备或外部配线电连接，上述连接器用积层电容器的特征在于，使印刷有端子用电路图案的端子用电介质板和印刷有接地用电路图案的接地用电介质板交替地积层而一体构成，该端子用电路图案具有与将上述基板与上述外部设备或外部配线连接的多个连接端子电连接的端子连接图案以及与该端子连接图案连接的端子侧电极图案，该接地用电路图案具有与上述端子侧电极图案对向配置的接地侧电极图案以及与该接地侧电极图案连接的接地图案。

[0020] 发明的效果

[0021] 根据本发明的控制装置、连接器及连接器用积层电容器，由于该控制装置、连接器及构成连接器用积层电容器的积层电容器，通过将印刷有端子用电路图案的端子用电介质板和印刷有接地用电路图案的接地用电介质板交替地积层而一体构成，从而即使在因例如控制装置的高功能化而输入输出端子的数量增加的情况下，也能够使该控制装置、连接器及连接器用积层电容器小型化、轻量化，并且通过在制作端子用电介质板或接地用电介质板时，变更端子用及接地用电路图案的端子侧及接地侧电极图案，能够简便地调整各连接端子上的电容器容量。

[0022] 上述以外的课题、结构及效果可通过以下实施方式的说明来了解。

附图说明

[0023] 图1是表示本发明的控制装置的实施方式1的基本结构的俯视图。

[0024] 图2是对图1所示的控制装置的下表面进行分解表示的分解立体图。

[0025] 图3是对图2所示的连接器进行分解表示的分解立体图。

[0026] 图4是图3所示的连接器的纵剖视图。

[0027] 图5是对图4的A部进行放大表示的A部放大图。

[0028] 图6是对图4所示的积层陶瓷电容器的一部分进行放大表示的局部放大剖视图。

[0029] 图7A是表示形成图6所示的积层陶瓷电容器的端子用电介质板的俯视图。

[0030] 图7B是表示形成图6所示的积层陶瓷电容器的接地用电介质板的俯视图。

[0031] 图8是对制造图6所示的积层陶瓷电容器的工序进行模式化说明的模式图。

[0032] 图9是对制造图6所示的积层陶瓷电容器的工序进行说明的流程图。

[0033] 图10是表示形成图6所示的积层陶瓷电容器的端子用电介质板和接地用电介质板的其它例子的图。

[0034] 图11是表示形成图6所示的积层陶瓷电容器的端子用电介质板和接地用电介质板的另一个其它例子的图。

[0035] 图12是表示本发明的控制装置的实施方式2中适用的连接器的基本结构的立体图。

[0036] 图13是表示与图12所示的连接器对应的连接器的一个例子的立体图。

[0037] 图14是表示本发明的控制装置的实施方式3中适用的连接器的基本结构的立体图。

具体实施方式

[0038] 以下参照附图对本发明的控制装置、连接器、及连接器用积层电容器的实施方式进行说明。

[0039] [实施方式1]

[0040] 图1表示本发明的控制装置的实施方式1的基本结构。并且，图2对图1所示的控制装置的下表面进行分解表示。并且，图3对图2所示的连接器进行分解表示，图4示出图3所示的连接器的纵剖视图，图5对图4的A部进行放大表示。

[0041] 如图1所示，控制装置(电子控制单元：ECU)100主要具备主体壳101、和利用螺丝等固定构件102而固定配置于主体壳101的印刷基板(基板)105。

[0042] 在上述印刷基板105上利用焊接等在适当的位置安装有例如对车辆搭载的车载设备等外部设备进行控制的IC103或电容器104等电子元件。并且，印刷基板105由例如玻璃环氧树脂等绝缘树脂等形成，在其表面上形成有适当的配线电路图案(未图示)，由上述电子元件和该配线电路图案构成了对外部设备进行控制的控制电路。

[0043] 如图2所示，在上述主体壳101的下表面形成有大致矩形的贯通孔106，在该贯通孔106嵌合连接器110，介由连接器110将印刷基板105与外部设备或外部配线电连接。

[0044] 如图3所示，连接器110主要具有：用于将印刷基板105与外部设备或外部配线连接的多个连接端子111；用于收纳并保护该多个连接端子111的连接器罩112；以及用于将例如车辆搭载的马达或喷射器(燃料喷射阀)等执行器的动作或向配线通电所引起的噪声或静电屏蔽或者使其降低的积层陶瓷电容器(积层电容器)113。

[0045] 上述连接端子111呈棒状，如后所述，具有例如100根以上的输入输出针111a和接地针111b(参照图6)。

[0046] 连接器罩112主要具有：断面呈大致矩形而具有与主体壳101的贯通孔106相配的形状且覆盖多个连接端子111周围的筒体114、和封闭该筒体114的印刷基板105侧的端部的底板115。

[0047] 在上述筒体114的外周面上形成有在与主体壳101的贯通孔106嵌合时规定连接器罩112相对于主体壳101的位置的突部116。并且，如图4所示，在底板115上形成有用于使连接端子111的一部贯通的贯通孔117，并且在其大致中心形成有用于使积层陶瓷电容器113定位的定位部118。并且，在由筒体114的印刷基板105侧的端部和底板115形成的角部，形成有用于保持筒体114的形状的厚壁部119，在由底板115和厚壁部119划出的区域配置有积层陶瓷电容器113。

[0048] 这里，在积层陶瓷电容器113的周围与厚壁部119之间，如图5所示，安装有例如由硅酮等形成的具有弹性的树脂粘接材料(缓冲材料)120，以被树脂粘接材料120夹持且与底板115抵接的姿态将积层陶瓷电容器113与连接器罩112一体地固定配置。由此，即使在例如将该控制装置100搭载于车辆而因车辆行驶等在控制装置100上发生振动时，也能够使该振动引起的对积层陶瓷电容器113的冲击缓和。另外，在对积层陶瓷电容器113的冲击较小的情况下，能够省略配设在积层陶瓷电容器113周围的树脂粘接材料120。

[0049] 在积层陶瓷电容器113的与形成在连接器罩112的底板115上的贯通孔117或定位部118对应的位置，形成有用于使连接端子111贯通的贯通孔121或用于使定位部118贯通的定位孔122。

[0050] 图6将图4所示的积层陶瓷电容器的一部分放大表示。并且，图7A表示形成图6所示的积层陶瓷电容器的端子用电介质板，图7B表示其接地用电介质板。

[0051] 如图6所示，使印刷有端子用电路图案P10a的端子用电介质板和印刷有接地用电路图案P10b的接地用电介质板交替地积层而一体地形成了积层陶瓷电容器113。如上所述，在积层陶瓷电容器113上朝向积层方向形成有用于使连接端子111贯通的贯通孔121，连接端子111中的输入输出针111a朝向积层方向嵌插于贯通孔121中的端子用的贯通孔121a而与端子用电路图案P10a电连接，连接端子111中的接地针111b朝向积层方向嵌插于贯通孔121中的接地用的贯通孔121b而与接地用电路图案P10b电连接。

[0052] 更具体而言，如图7A及图7B所示，由端子用电介质板123a和接地用电介质板123b交替地积层而形成了积层陶瓷电容器113，该端子用电介质板123a印刷有由与连接端子111中的输入输出针111a电连接的端子连接图案P12a及与端子连接图案P12a连接的端子侧电极图案P11a构成的端子用电路图案P10a，该接地用电介质板123b印刷有由与端子侧电极图案P11a对向配置(沿积层方向观察时与端子侧电极图案P11a重叠地配置)的接地侧电极图案P11b及与接地侧电极图案P11b连接的接地图案P12b构成的接地用电路图案P10b。

[0053] 并且，多个输入输出针111a朝向积层方向嵌插于分别形成在端子用电路图案P10a的端子连接图案P12a上的贯通孔121aa(121a)，将输入输出针111a与端子用电路图案P10a电连接。另外，在接地用电介质板123b的与端子连接图案P12a对应的位置，朝向积层方向分别形成有用于使输入输出针111a贯通的贯通孔121ab(121a)，输入输出针111a与接地用电路图案P10b不导通。

[0054] 并且，接地针111b朝向积层方向嵌插于形成在接地用电路图案P10b的接地图案P12b上特别是接地图案P12b的接地部P12c上的贯通孔121bb(121b)，将接地针111b与接地用电路图案P10b电连接。另外，在端子用电介质板123a的与接地图案P12b的接地部P12c对应的位置，朝向积层方向形成有用于使接地针111b贯通的贯通孔121ba(121b)，接地针111b与端子用电路图案P10a不导通。

[0055] 参照图8及图9对制造图6所示的积层陶瓷电容器的工序进行概略说明。

[0056] 在制造积层陶瓷电容器113时，首先在第1工序中，使例如由钛酸钡等制成的浆料状的介电材料(陶瓷材料)形成为板状，而制成例如厚度为1μm程度的电介质板123(图9的S801)。

[0057] 接下来，在第2工序中利用例如厚膜印刷技术，将例如由镍膏制成的各电路图案(端子用电路图案P10a或接地用电路图案P10b)印刷到电介质板123上而制成端子用电介质板123a和接地用电介质板123b(图9的S802)。

[0058] 接下来，在第3工序中，使端子用电介质板123a和接地用电介质板123b以适当的朝向交替地积层(例如各300层而合计为600层)而制成积层体124(图9的S803)。另外，端子用电介质板123a和接地用电介质板123b的积层数，能够根据所需的电容器容量进行变更。

[0059] 接下来，在第4工序中，使用压力机将该积层体124以预定的压力向积层方向挤压而制成积层陶瓷125(图9的S804)。

[0060] 接下来，在第5工序中，在积层陶瓷125上实施利用例如针对印刷基板的层间接触技术的通孔加工，在与端子用电介质板123a的端子用电路图案P10a的端子连接图案P12a及接地用电介质板123b的接地用电路图案P10b的接地图案P12b的接地部P12c对应的位置，形成适当大小的贯通孔121a、121b(图9的S805)。并且，使用例如针对印刷基板等的适当的端面处理技术来处理贯通孔121a、121b的端面。

[0061] 并且，在第6工序中，使用剪切机将形成有贯通孔121a、121b的积层陶瓷125剪切为例如连接器罩112的大小或与连接端子111的数量对应的适当大小(例如是沿积层方向观察时比连接器罩112的底板115小的外形)(图9的S806)，在第7工序中，在高温气氛下对剪切后的积层陶瓷125进行烧成来制造所需大小的积层陶瓷电容器113(图9的S807)。

[0062] 另外，将多个输入输出针111a、接地针111b等连接端子111，朝向积层方向(相对于积层陶瓷电容器113的表面大致垂直的方向)嵌插于由上述工序制造的积层陶瓷电容器113的贯通孔121a、121b，并以在积层陶瓷电容器113的周围安装了树脂粘接材料120的状态与连接器罩112的底板115抵接地固定配置来制造连接器110。

[0063] 这样，根据本实施方式1，采用使印刷有端子用电路图案P10a的端子用电介质板123a和印刷有接地用电路图案P10b的接地用电介质板123b交替地积层而一体构成的内置电路图案的积层陶瓷电容器113，其中，该端子用电路图案P10a具有与多个连接端子111电连接的端子连接图案P12a及与端子连接图案P12a连接的端子侧电极图案P11a，该接地用电路图案P10b具有与端子用电路图案P10a的端子侧电极图案P11a对向配置的接地侧电极图案P11b及与接地侧电极图案P11b连接的接地图案P12b，由此，能够将端子侧电极图案P11a与接地侧电极图案P11b介由介电材料配置，因此能够提高电容器容量而避免积层陶瓷电容器113、安装该积层陶瓷电容器113的连接器110、使用该连接器110的控制装置100大型化。

[0064] 并且，通过在各电介质板123上印刷来形成规定电容器容量的端子用电路图案P10a的端子侧电极图案P11a或接地用电路图案P10b的接地侧电极图案P11b，因此在制作端子用电介质板123a或接地用电介质板123b时，能够简便地对端子用电路图案P10a的端子侧电极图案P11a或接地用电路图案P10b的接地侧电极图案P11b进行变更，从而能够调整各连接端子(输入输出针)上的电容器容量。

[0065] 例如图10所示，在印刷端子用电介质板123a的端子用电路图案P10a或接地用电介质板123b的接地用电路图案P10b时，能够通过省略端子用电路图案P10a的端子侧电极图案P11a或接地用电路图案P10b的接地侧电极图案P11b的一部分(图中Ba部及Bb部)或者降低其印刷面积而简便地降低电容器容量。

[0066] 并且，例如图11所示，在印刷端子用电介质板123a的端子用电路图案P10a或接地用电介质板123b的接地用电路图案P10b时，能够通过增加端子用电路图案P10a的端子侧电极图案P11a或接地用电路图案P10b的接地侧电极图案P11b的一部分(图中Ca部及Cb部)的印刷面积而简便地增加电容器容量。

[0067] 并且，根据本实施方式1，能够使小型且轻量而能够实现高容量的积层陶瓷电容器113抵接地配置在连接器罩112的内部、特别是连接器罩112的底板115，将该积层陶瓷电容器113内置于连接器110而一体化，从而能够使例如连接器110或安装电子元件的印刷基板
105小型化，因此能够有效地使控制装置100整体小型化、轻量化。进而，能够以使积层陶瓷电容器113与连接器110一体化的姿态将该连接器110安装于控制装置100的主体壳101，因此具有能够削减控制装置100的制造工时而抑制其制造成本的优点。

[0068] [实施方式2]

[0069] 图12表示本发明的控制装置的实施方式2中适用的连接器的基本结构。本实施方式2与实施方式1相比，连接器的连接端子的结构不同，而其它结构与实施方式1相同。因此，对与实施方式1相同的结构标记相同的符号而省略其详细说明。

[0070] 图12所示的连接器110A的将印刷基板与外部设备或外部配线连接的连接端子111A由在与端子用电路图案的端子连接图案或接地用电路图案的接地图案的接地部对应的位置上朝向积层方向形成的贯通孔121aA、121bA中填充并固化的导电材料125aA、125bA形成。这里，在上述贯通孔121aA、121bA中填充的导电材料125aA、125bA形成为与积层陶瓷电容器113A的表面成为大致表面一致。

[0071] 即，在本实施方式2中，向在与端子用电路图案的端子连接图案或接地用电路图案的接地图案的接地部对应的位置上朝向积层方向形成的贯通孔121aA、121bA中填充例如由焊料等构成的溶融状态的导电材料，并使该导电材料在规定的气氛下固化，从而形成了其表面与积层陶瓷电容器113A的表面成为大致表面一致的由导电材料125aA构成的输入输出端子111aA及由导电材料125bA构成的接地端子111bA等连接端子111A。

[0072] 这样，根据本实施方式2，由在贯通孔121aA、121bA中填充的导电材料125aA、125bA形成输入输出端子111aA或接地端子111bA等连接端子111A，从而能够简单地制造例如用于USB连接器等的具有与积层陶瓷电容器113A的表面成为大致表面一致的表面的连接端子的连接器，并能够扩展该连接器110A的适用领域。

[0073] 并且，如图13所示，能够相对于由陶瓷等制成的电介质在与连接器110A的贯通孔121aA、121bA对应的位置上形成贯通孔MaA、MbA，并在该贯通孔MaA、MbA中填充并固化形成连接端子的导电材料，或者在该贯通孔MaA、MbA中嵌插入形成连接端子的连接用的金属针，来制造与图12所示的阳侧连接器110A对应的阴侧连接器M。

[0074] [实施方式3]

[0075] 图14表示本发明的控制装置的实施方式3中适用的连接器的基本结构。本实施方式3与实施方式1、2相比，在连接器的连接端子或表面上印刷的电路图案的结构不同，而其它结构与实施方式1、2相同。因此，对与实施方式1、2相同的结构省略详细的说明。

[0076] 图14所示的连接器110B是例如用于USB连接器等的接触式的连接器，与上述实施方式2同样地在与端子用电介质板上印刷的端子用电路图案的端子连接图案或接地用电介质板上印刷的接地用电路图案的接地图案的接地部对应的位置朝向积层陶瓷电容器113B的积层方向形成的贯通孔121aB、121bB中填充并固化例如由焊料等构成的导电材料125aB、125bB，形成了形成连接端子111B的输入输出端子111aB或接地端子111bB的一部分。

[0077] 并且，在本实施方式3中，在大致矩形的连接器110B表面的一侧缘上，配置有形成连接端子111B的一部分的大致平板状的多个(图中19个)(输入输出用)接触端子126aB和(接地用)接触端子126bB。

[0078] 并且，配列在连接器110B表面的一侧缘上的各接触端子126aB和填充在贯通孔121aB中的导电材料125aB，经由追加地印刷在积层陶瓷电容器113B的表面上的电路图案
127aB导通，从而形成由导电材料125aB、电路图案127aB和接触端子126aB构成的输入输出端子111aB。

[0079] 并且，配列在连接器110B表面的一侧缘上的接触端子126bB和填充在贯通孔121bB中的导电材料125bB，经由追加地印刷在积层陶瓷电容器113B的表面上的电路图案127bB导通，从而形成由导电材料125bB、电路图案127bB和接触端子126bB构成的接地端子111bB。

[0080] 即，在本实施方式3中，端子用电路图案的端子连接图案与由填充在各贯通孔121aB中的导电材料125aB、形成在积层陶瓷电容器113B的表面的电路图案127aB和输入输出用的接触端子126aB构成的输入输出端子111aB电连接，接地用电路图案的接地图案与由填充在贯通孔121bB中的导电材料125bB、形成在积层电容器113B的表面的电路图案127bB和接地用的接触端子126bB构成的接地端子111bB电连接。

[0081] 这样，根据本实施方式3，通过由填充在贯通孔121aB、121bB中的导电材料125aB、125bB、形成在积层电容器113B的表面的电路图案127aB、127bB、以及配列在连接器110B表面的一侧缘上的接触端子126aB、126bB形成输入输出端子111aB或接地端子111bB等连接端子111B，从而能够简单地制造例如用于USB连接器等的小型且轻量而高容量的接触型连接器，并扩展该连接器110B的适用领域。

[0082] 另外，在上述实施方式1、2中对为了确保电容器容量而形成积层陶瓷电容器的电介质板由钛酸钡(BaTiO3)形成的方式进行了说明，但是电介质板也可以由例如钛酸钙(CaTiO3)、钛酸锶(SrTiO3)、锆酸钙(CaZrO3)等形成。

[0083] 并且，在电介质板的表面或积层陶瓷电容器的表面印刷的电路图案，能够按照连接端子的基数或配列等所要求的性能而适当地进行变更。

[0084] 并且，例如内置积层陶瓷电容器的连接器罩的形状或大小、连接器在主体壳上的配置位置或固定方法、印刷基板在主体壳上的配置位置或固定方法、电子元件在印刷基板上的配置位置或固定方法、电子元件的种类或基数等可以适当变更。

[0085] 另外，本发明不限于上述的实施方式1～3而包括各种变形方式。例如上述实施方式1～3是为了容易理解本发明来进行详细说明而不限于具备说明的全部结构。并且，可以将某个实施方式的结构的一部分置换为其它实施方式的结构，并且也可以向某个实施方式的结构添加其它实施方式的结构。并且，可以对实施方式1～3的结构的一部分进行其它结构的追加、删除、置换。

[0086] 并且，控制线或信息线考虑说明需要进行表示，但在产品中不限于示出全部的控制线或信息线。实际上可以认为几乎全部结构相互连接。

[0087] 符号说明

[0088] 100—控制装置；101—主体壳；102—固定构件；103—IC；104—电容器；105—印刷基板(基板)；106—主体壳的贯通孔；110—连接器；111—连接端子；111a—输入输出针；111b—接地针；112—连接器罩；113—积层陶瓷电容器(积层电容器)；114—连接器罩的筒体；115—连接器罩的底板；116—筒体的突部；117—底板的贯通孔；118—定位部；119—厚壁部；120—树脂粘接材料(缓冲材料)；121—积层陶瓷电容器的贯通孔；122—积层陶瓷电容器的定位孔；123—电介质板；123a—端子用电介质板；123b—接地用电介质板；124—端子用电介质板和接地用电介质板的积层体；P10a—端子用电路图案；P10b—接地用电路图案；P11a—端子侧电极图案；P11b—接地侧电极图案；P12a—端子连接图案；P12b—接地图案。