本发明公开了一种后顶式阀体环形密封槽数控车削卡具，包括固定块、后顶部件和前盖板，前盖板通过螺栓紧固贴合安装在固定块的前端面上，固定块上开有与待加工的阀体轮廓相应的卡槽，前盖板上开有通孔，通孔面积小于卡槽的卡口面积，后顶部件包括后座和顶柱，后座通过螺栓安装在固定块的表面，后座上开有通孔，通过推进装置驱动顶柱移动。本发明利用了磨床磨序光洁度高的特点，将阀体工件四面先通过平磨床磨削处理，提高了四面的光洁度及一致性，同时通过该卡具保证了工件环形密封面端面与所加工的环形密封槽及过油(气)孔中的螺纹孔垂直度要求，同时也极易保证环型密封槽或环形密封台阶面的深度要求，提高了加工效率，保证了加工精度。
1.一种后顶式气体或液体阀体环形密封槽数控车削卡具，其特征在于，包括固定块、后顶部件和前盖板，前盖板通过螺栓紧固贴合安装在固定块的前端面上，所述固定块上开有与待加工的阀体轮廓相应的卡槽，所述前盖板上开有通孔，所述通孔面积小于所述卡槽的卡口面积，所述后顶部件包括后座和顶柱，所述后座通过螺栓安装在固定块的表面，所述后座上开有供顶柱移动且与卡槽连通的通孔，通过推进装置驱动所述顶柱移动；所述推进装置为头部具有光滑圆锥体的螺栓，所述后座设有竖直螺纹孔，所述螺纹孔和供顶柱移动的通孔连通，在顶柱的柱体上开与所述螺栓头部圆锥体锥度一致的相应的锥孔，通过圆锥体插入或退出锥孔驱动顶柱移动；还包括垫板，在供顶柱移动的通孔与卡槽连通的部分开有台阶孔，所述垫板位于所述台阶孔内，所述顶柱抵住所述垫板移动，所述顶柱抵住垫板的端面具有圆弧球面。
2.根据权利要求1所述的后顶式气体或液体阀体环形密封槽数控车削卡具，其特征在于，所述推进装置为电动推杆、丝杠或液压缸，所述电动推杆的推杆端部、丝杠的螺杆端部或者液压缸的活塞杆端部插入到供顶柱移动的通孔内，通过电动推杆、丝杠或液压缸驱动顶柱移动。
3.根据权利要求1所述的后顶式气体或液体阀体环形密封槽数控车削卡具，其特征在于，在所述固定块的块体上开有与所述卡槽贯通的相交螺纹孔，在所述相交螺纹孔内装配有与其相互螺纹配合的螺栓，通过所述螺栓的旋入和旋出定位和卡紧待加工的阀体。
4.根据权利要求1-3任一所述的后顶式气体或液体阀体环形密封槽数控车削卡具，其特征在于，还包括取件槽，所述取件槽为由卡槽的边缘由内向外凸出形成的凹槽，所述凹槽开口两侧具有挡止部，所述挡止部防止待加工阀体进入到取件槽内。
5.根据权利要求4所述的后顶式气体或液体阀体环形密封槽数控车削卡具，其特征在于，所述固定块的前端面与工件阀体安装定位基准面垂直在0.01mm内。
6.根据权利要求4所述的后顶式气体或液体阀体环形密封槽数控车削卡具，其特征在于，所述取件槽为两个，两个所述取件槽分别开在卡槽相向的两侧边缘。
后顶式气体或液体阀体环形密封槽数控车削卡具
技术领域
[0001] 本发明涉及机械加工领域，尤其涉及一种后顶式气体或液体阀体环形密封槽数控车削卡具。
背景技术
[0002] 在现有技术中：1.车床用四爪找正并卡紧工件，工件外表面易卡伤，费工费时，虽端面和环槽可以一刀带下，但大端面光洁度不如磨床加工的磨序好(车序光洁度低于磨序加工光洁度)。
[0003] 2.将上序加工的阀体，以已加工环槽的大端面为基准，通过平面磨床磨工件环槽对边面，再以已磨过的对边面为基准，在平磨上磨带有环槽的大端面，且不停测量槽深以满足槽深要求。
发明内容
[0004] 针对上述现有技术中的缺点和不足，本发明将利用了磨床磨序光洁度高的特点，将阀体工件四面先通过平磨床磨削处理，提高了四面的光洁度及一致性，同时通过该卡具保证了工件环形密封面端面与所加工的环形密封槽(或环形台阶密封面)及过油孔中的螺纹面垂直度要求和环型密封槽或环形密封台阶面的深度要求。
[0005] 本发明的目的在于提供一种后顶式气体或液体阀体环形密封槽数控车削卡具。
[0006] 本发明的目的是通过以下技术方案实现的：
[0007] 一种后顶式气体或液体阀体环形密封槽数控车削卡具，包括固定块、后顶部件和前盖板，前盖板通过螺栓紧固贴合安装在固定块的前端面上，所述固定块上开有与待加工的阀体轮廓相应的卡槽，所述前盖板上开有通孔，所述通孔面积小于所述卡槽的卡口面积，所述后顶部件包括后座和顶柱，所述后座通过螺栓安装在固定块的表面，所述后座上开有供顶柱移动且与卡槽连通的通孔，通过推进装置驱动所述顶柱移动。
[0008] 优选地，所述推进装置为头部具有光滑圆锥体的螺栓，所述后座设有竖直螺纹孔，所述螺纹孔和供顶柱移动的通孔连通，在顶柱的柱体上开与所述螺栓头部圆锥体锥度相应的锥孔，通过圆锥体插入或退出锥孔驱动顶柱移动。
[0009] 优选地，所述推进装置可为电动推杆、丝杠或液压缸，所述电动推杆的推杆端部、丝杠的螺杆端部或者液压缸的活塞杆端部插入到供顶柱移动的通孔内，通过电动推杆、丝杠或液压缸驱动顶柱移动。
[0010] 优选地，在所述固定块的块体上开有与所述凹槽贯通的相交螺纹孔，在所述相交螺纹孔内装配有与其相互螺纹配合的螺栓，通过所述螺栓的旋入和旋出定位和卡紧待加工的阀体。
[0011] 优选地，还包括垫板，在供顶柱移动的通孔与卡槽连通的部分开有台阶孔，所述垫板位于所述台阶孔内，所述顶柱抵住所述垫板移动。
[0012] 优选地，所述顶柱抵住垫板的端面具有圆弧球面。
[0013] 优选地，还包括取件槽，所述取件槽为由卡槽的边缘由内向外凸出形成的凹槽，所述凹槽开口两侧具有挡止部，所述挡止部防止待加工阀体进入到取件槽内。
[0014] 优选地，所述固定块的前端面与工件阀体安装定位基准面垂直在0.01mm内。
[0015] 优选地，所述取件槽为两个，两个所述取件槽分别开在卡槽相向的两侧边缘。
[0016] 与现有技术相比，本发明实施例至少具有以下优点：
[0017] 本发明将利用了磨床磨序光洁度高的特点，将阀体工件四面先通过平磨床磨削处理，提高了四面的光洁度及一致性，同时通过该卡具保证了工件环形密封面端面与所加工的环形密封槽(或环形台阶密封面)及过油孔中的螺纹面垂直度要求和环型密封槽或环形密封台阶面的深度(通过数控车床改变参数)要求。极大地提高了效率，同时也巧妙地保证了工件的加工精度。
附图说明
[0018] 图1为本发明后顶式气体或液体阀体环形密封槽数控车削卡具的结构示意图；
[0019] 图2为本发明后顶式气体或液体阀体环形密封槽数控车削卡具的后顶部件的结构示意图；
[0020] 图3为本发明后顶式气体或液体阀体环形密封槽数控车削卡具的固定块的一种实施方式的俯视结构示意图；
[0021] 图4为本发明后顶式气体或液体阀体环形密封槽数控车削卡具的顶柱的结构示意图。
具体实施方式
[0022] 下面结合实施例及其图1-图4对本发明作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本发明的保护范围。
[0023] 一种后顶式气体或液体阀体环形密封槽数控车削卡具，包括固定块1、后顶部件和前盖板2，前盖板2通过螺栓贴合安装在固定块1的已找正(0.01mm以内)的端面表面上，所述固定块1包括与待加工的气体或液体阀体(等类似零件)外轮廓相应的卡槽9(间隙配合为+0.03～+0.05，也可根据零件精度适当调整)。所述前盖板2上加工有供所述阀体(及类似零件)环形密封槽(或面)与外界连通的通孔，所述通孔面积小于所述卡槽9的卡口面积，以便在顶柱5在工件后面顶住垫板8时可使前盖板2内端面挡住工件到精确位置，同时该孔大于所加工的环形槽最大径，以便刀具顺利通过并加工到所要求的尺寸；所述后顶部件包括后座3和顶柱5，所述后座3通过螺栓贴合安装在固定块1的后表面，所述后座3上开有供顶柱5水平移动且与卡槽9连通的通孔，通过推进装置驱动所述顶柱5往前移动。
[0024] 所述推进装置为一个端部具有光滑圆锥体的螺栓4，所述后座3上开有对应的竖直螺纹孔，所述螺纹孔和供顶柱5移动的通孔连通，在可移动的顶柱5上开与所述顶出螺栓4端部圆锥体锥度一致的锥孔10，通过螺栓4端部的圆锥体插入或退出锥孔10驱动锥柱往前移动，从而使工件精确定位。
[0025] 在所述固定块1的块体上开有与所述卡槽9导通的两个(或组)成90度相交的相交螺纹孔，在所述相交螺纹孔内装配有与其相互螺纹配合的螺栓，通过螺栓的旋入和旋出固定或放开待加工的阀体，精确地定位到两个相互垂直基准面上。
[0026] 还包括垫板8，在供顶柱5移动的通孔前方开有台阶孔11，所述垫板8位于所述台阶孔11内，所述顶柱5一端具有圆弧球面，该端抵住所述垫板8前移，垫板8为合金钢淬火处理，硬度高耐磨损。
[0027] 还包括取件槽7，所述取件槽7为由卡槽9的边缘向外凸出形成的凹槽，所述凹槽开口两侧具有挡止部6，所述挡止部6防止待加工阀体进入到取件槽7内。
[0028] 所述取件槽7为两个，两个所述取件槽7分别开在卡槽9相向的两侧边缘。
[0029] 后顶式气体或液体阀体环形密封槽数控车削卡具的使用说明：
[0030] 将待加工的阀体(或类似零件)放入到固定块1的卡槽9内→将前盖板2通过螺栓固定在固定块1上表面→旋转装配在后顶部件上的螺栓4，随着螺栓4的旋入，螺栓4端部的圆锥体逐渐插入到顶柱5上的锥孔10内，二者之间圆锥面的配合使顶柱5前移→顶柱5前移时通过其端面的圆弧球面顶起被抵住的垫板8，垫板8移动并顶起前方的阀体，直到待加工的阀体端面与前盖板2后表面完全贴合→旋入固定块1上装配的螺栓，顶紧阀体，防止其在加工旋转过程中工件偏移→车刀通过上盖板2上的通孔伸入阀体的待加工面进行车削作业→加工完毕，卸掉前盖板2，旋出固定块1上装配的螺栓，将拇指和和其他任一指伸入到两个取件槽7内取出加工完毕的阀体。
[0031] 以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。
