LED组件

摘要

公开了一种LED组件，所述LED组件包括围绕多个端子和一基板形成的一基座。一LED阵列设置于所述基板上的一凹部内。所述LED阵列电耦接于所述多个端子，所述多个端子可作为形成在所述基座上的一连接器的一部分。一发射盘可设置于所述LED阵列上。如果需要，电路可设置于所述基座上，所述电路有助控制或调节所供给的电源。

权利要求

1.一LED组件，包括：

多个端子；

一基板；

一基座，其中所述多个端子和所述基板的至少一部分被埋入模制在所述基座中；以及多个LED芯片，设置于所述基板内且电耦接于所述多个端子。

2.如权利要求1所述的LED组件，其中，所述多个端子具有位于所述基座内的一凹部中的多个接触部，所述接触部和所述凹部形成一集成连接器。

3.如权利要求1所述的LED组件，还包括电连接于所述多个端子中的至少一个端子的电路，所述电路设置成控制所述多个LED芯片的流明输出。

4.一LED组件，包括：

多个端子；

一基座；

一电连接件，形成在所述基座中并与所述端子连通，其中所述端子被埋入模制在所述基座中；

一基板，至少部分形成在所述基座中；以及一LED阵列，设置于所述基板上，所述LED阵列配置为从所述电连接件接收电力。

5.如权利要求4所述的LED组件，其中，所述电连接件是形成在所述基座内的一连接器，所述电连接件包括电连接于所述LED阵列的至少两个端子。

6.如权利要求4所述的LED组件，还包括电耦接于所述电连接件的电路，所述电路设置成控制所述LED阵列的流明输出。

说明书

LED组件

[0001] 相关申请的援引

[0002] 本申请主张于2013年1月10日提交的美国专利申请US61/751,234以及2013年1月11日提交的美国专利申请US61/751,329的优先权，这两个专利申请的内容通过援引全部并入本文。

技术领域

[0003] 本申请涉及LED固持件领域。

背景技术

[0004] 发光二极管(LED)技术具有显著改变提供照明的方式的潜能。LED十分小型化且可提供传统光源无法匹配的形状系数(form factors)。然而与其它类型的光源相比，LED仍然有一些贵，且为了使LED理想地发挥作用，有一些问题LED必须解决。例如，LED高效且不会产生和白炽灯光源相等的热量，但恰恰相反对热更加敏感，因此需特别注意以确保LED的结温(junction temperature)保持在一合理的水平。一种潜在的有助于解决上述问题的、理想的设置LED的方式是使用板上芯片封装(COB)技术来形成一提供好的光提取和理想散热的LED阵列。图1A示出具有一COB设计的一LED芯片10(下面为了方便讨论，LED芯片将称为芯片)。芯片10包括一p型材料和一n型材料，所述p型材料和所述n型材料分别耦接于一阳极和一阴极且形成一p-n结，当电源供给到芯片10时，所述p-n结可发射光。自然有多种不同结构的COB类型的芯片且一特定设计的选择取决于所需的特征。对COB类型的芯片而言，典型地，键合引线(wire bond，焊线)12、14用于连接于所述p型材料和所述n型材料。键合引线可根据需要设置且这在本领域中是已知的，通常金键合引线是最适合于这样的应用，但是键合引线的类型将取决于所需要的特征。如图1B所示，多个芯片10a-10c可顺序地连接并布置在一基板22上(基板22可为一例如铝的金属、或一陶瓷材料、或金属基印刷电路板(metal core PCB)或任何其它可取的材料)。所述基板的设计自然部分地取决于所述芯片的设计以及将所述芯片设置于所述基板上的方式。例如，如本领域已知的，如果一芯片置于一抛光的铝基板上，则一导热且电绝缘的粘结剂可用于将所述芯片固定就位。采用COB技术的一LED阵列由于设置在基板上的芯片的数目而因此能够提供一具有好的热传递性能和高的流明输出的系统。

[0005] 尽管LED阵列具有诸多优点，但LED性能上的增加使制造商能够减小LED阵列的尺寸同时仍然提供理想的流明输出。因此多个新型的、更小的LED阵列趋于更难以处理。多个固持件设置成能够有助于桥接(bridge)LED阵列与定位和在使用时提供LED阵列电源的电及物理连接之间的间隙。例如，一固持件可用于将LED阵列固定就位且也可包括将多个端子电连接于LED阵列的阳极和阴极的多个接触件。例如美国专利申请US13/733,998公开了一实施例，其中一固持件可焊接于一LED阵列，以提供一一体式(one-piece)的固持件及LED阵列(例如一LED组件)，且这个专利申请通过援引全部并入本文。尽管这是一希望的结果，但仍然需要进一步降低所述LED组件的成本。因此，某些人群会赏识LED组件上的进一步改进。

发明内容

[0006] 公开了一种LED组件，所述LED组件提供了埋入成型为一一体式结构的一固持件及LED阵列。在一实施例中，所述LED组件可以卷对卷(reel-to-reel)操作来制造，从而降低成本。所述LED组件可包括形成在一基座内的多个端子和一基板。一LED阵列设置于所述基板上，而所述LED阵列的多个芯片通过多条键合引线电连接于一阳极和一阴极。一发射盘可布置在所述多个芯片上。各种另外的电气器件可按需增加。

附图说明

[0007] 本申请通过举例的方式示出但不限于附图，其中附图中类似的附图标记表示类似的元件，且在附图中：

[0008] 图1A-1B示出现有应用中采用的COB类型的LED。

[0009] 图2A示出一LED组件的一实施例的一立体图。

[0010] 图2B示出图2A所示的实施例的一部分分解的简化立体图。

[0011] 图3示出一LED组件的一实施例的一简化立体图。

[0012] 图4示出适于用于一LED组件的一LED阵列和对应多个端子的一立体图。

[0013] 图5示出一载体带(carrier strip)和一散热器(heat spreader)的一实施例的一俯视图。

[0014] 图6示出一LED组件的一实施例的一立体图。

[0015] 图7A示出适于用于一LED组件的多个端子和一对应的LED阵列的一实施例的一俯视图。

[0016] 图7B示出适于用于一LED组件的多个端子和一对应的LED阵列的另一实施例的一俯视图。

[0017] 图8示出一LED组件的另一实施例的一立体图。

[0018] 图9示出适于用于图8所示LED组件的多个端子和一对应的LED阵列的一实施例。

[0019] 图10示出一LED组件的另一实施例的一俯视图。

[0020] 图11示出适于用于图10所示LED组件的多个端子和一对应的LED阵列的一实施例。

[0021] 图12示出一LED组件的另一实施例的一立体图。

[0022] 图13示出适于形成图12所示LED组件的一载体结构(carrier configuration)的一实施例。

[0023] 图14示出适于形成一LED组件的一载体结构的另一实施例。

[0024] 图15示出部分地形成的LED组件的一实施例的一俯视图。

[0025] 图16示出图15所示的实施例的一俯视图，其中增加另外的特征。

[0026] 图17示出图16所示的实施例的一俯视图，其中增加另外的特征。

[0027] 图18示出一LED阵列的一实施例的一放大图。

[0028] 图19示出图17所示的实施例的一俯视图，其中增加另外的特征。

[0029] 图20示出图19所示的实施例的一立体图，其中增加另外的特征。

[0030] 图21示出图20所示的实施例的一俯视图。

[0031] 图22示出利用图14所示的载体形成的一LED阵列的一实施例的一俯视图。

[0032] 图23示出部分形成的LED阵列的另一实施例的一立体图。

[0033] 图24示出图23所示的实施例的一立体图，其中增加另外的特征。

[0034] 图25示出图24所示的实施例的一立体图，其中增加另外的特征。

[0035] 图26示出图25所示的实施例的一立体图，其中增加另外的特征。

[0036] 图27示出与图26所示的LED组件类似形成的一LED组件的另一实施例的一立体图。

[0037] 图28示出适于形成一LED组件的一载体结构的另一实施例的一立体图。

[0038] 图29示出图28所示的实施例的一立体图，其中增加另外的特征。

[0039] 图30示出图29所示的实施例的另一立体图。

[0040] 图31示出图29所示的实施例的一立体图，其中增加另外的特征。

[0041] 图32示出图31所示的实施例的一立体图，其中增加另外的特征。

[0042] 图33示出以图32所示的实施例为基础的一LED组件的一实施例的一立体图。

[0043] 图34示出可用于一LED组件的一导热穿孔的一实施例。

[0044] 图35示出可用于一LED组件的一导热穿孔的另一实施例。

[0045] 图36示出可用于一LED组件的一导热穿孔的另一实施例。

[0046] 图37示出具有一连接器的一LED组件的一实施例的一立体图。

[0047] 图38示出可用于图37所示的LED组件的一基座和两个连接器的一示意图。

具体实施方式

[0048] 下面的详细说明描述示范性实施例，且并不意欲限制于明确公开的组合。可认识到的是，公开了许多不同的特征，且这些特征中的许多特征是其它特征的替代。因此，除非另有说明，本文所公开的各种特征可组合在一起，以形成出于简明目的而未示出的另外的组合。

[0049] 图2A-图11示出可一起用于形成一所需LED结构的多个特征。图2A-图2B示出一LED组件50的一实施例，LED组件50包括一具有多个开孔53的基座60，所述多个开孔53可用于将LED组件50固定于一散热器或其它支撑表面。基座60固持埋入成型(insert-molded)的多个端子，所述多个端子包括多个焊接垫51、52并进一步有助于限定一形成于基座60上的连接器55。一发射盘70设置于一凹部62内，且可包含硅以有助于保护多个芯片，且可进一步包含磷或其它光转换结构(诸如纳米点)，以帮助将从所述多个芯片发射的光转换至一更理想的光谱。发射盘70可通过将一浆料注入所述凹部62内形成且可以多层设置。可替代地，发射盘70可为插入所述凹部62且可单独形成的一部件。一LED阵列75设置于凹部62内，且形成LED阵列75的多个芯片通过多条键合引线77以一所需的图案连接在一起且连接于多个接触垫(诸如接触垫79a、79b)。所述基座60可为一可取的树脂，且如果需要可设置一集成连接器55(如所示出的)。多个焊接垫51、52可设置为经由焊接操作而使导线电耦接(electrically couple)于所述LED组件50。可认识到的是，所述多个焊接垫51、52或集成连接器55可省略或设置于不同的位置(或所述基座60的不同的表面)。所述基座60上的多个紧固件用开孔53可用于将所述LED组件50固定就位。

[0050] 如上所述，发射盘75可为设置于凹部62内的一单独的盘。在其它实施例中，发射盘75可为以一层或多层沉积在所述多个芯片的阵列上的一含磷浆料(诸如一层或多层可作为浆料沉积在凹部62内，之后进行固化)。在任一种情况下，一硅层可首先直接设置于所述多个芯片上，以保护所述多个芯片和用于将所述多个芯片电连接在一起(如果所述阵列设置成将多个芯片顺序地设置)的多条键合引线77。可认识到的是，所述多条键合引线77也可将一个或多个芯片连接于形成所述对应的阳极和阴极的接触垫79a、79b。

[0051] 图3示出具有一基座110的一LED组件100，基座110包括形成在基座110上的一连接器105且可与图2A-2B所示的实施例类似地形成。连接器105包括分别电耦接(优选连接)于多个接触垫129a、129b的多个端子107a、107b。一凹部112设置于基座110内，且一LED阵列125设置于凹部112中。之后多条键合引线77将多个接触垫129a、129b连接于LED阵列125。应注意的是，形成LED阵列125的多个芯片126可通过多条键合引线77以一所需要的图案连接。
为了简化示例，每一个LED之间的键合引线77未示出，而实际上键合引线77会将所述多个芯片126以一所需的电路图案连接起来。因此，可认识到的是，取决于所述LED组件100将要提供的正向电压(forward voltage)，所述多个芯片126的任意所需图案均可设置，包括并联布置、串联布置以及并联和串联布置的组合均可设置。自然，所述多个芯片126的并联路径的数目的增加也有益于提供另外的冗余(redundancy)。

[0052] 基座110还包括多个开孔103，以有助于将LED组件100固定就位。为了给LED阵列125提供一安装位置，提供一基板135。基板135可由一单独的板形成，所述单独的板可以是高导热的并埋入成型到基座110中。

[0053] 图4示出可用于一LED组件(诸如LED组件100)的一可能的布置。多个端子107a、107b埋入成型到所述基座110中，从而多个接触部106a、106b在连接器105内露出而接触垫
129a、129b在凹部112内部分露出。之后多条键合引线77可将所述多个接触垫129a、129b连接于LED阵列125，且每一个芯片126可以以所需的电路图案进行连接。

[0054] 为了设置所述LED组件100，一可能的结构将是具有一载体，所述载体具有：带190a、190b，支撑多个端子157a、157b；以及电桥181，可连接应电连接在一起的多个接触垫
179a-179d。因此，接触垫179a、179c处于电通信，而接触垫179b、179d处于电通信。端子157a包括一接触部156a，而端子157b包括一接触部156b。一基板185可以在模制成型所述基座
110之前设置在所述多个端子157a、157b附近以及所述基板185以埋入成型操作进行。可认识到的是，所述埋入成型操作永久地将所述基座110连接于所述多个端子157a、157b和所述基板185而无需使用另外的紧固件或粘结剂。一旦不再需要所述载体，所述带190a、190b可与所述LED组件100脱离，且所得到的所述LED组件100可进一步按需处理和/或封装。在某些结构中，最终的LED组件100可留在一卷上，以允许以卷方式输送多个LED组件。

[0055] 图6示出部分形成的LED组件160(为了便于说明，省略了发射盘70)的另一实施例。一基座110具有一开孔153，且包括形成于其上的一连接器155(连接器155包括两个或多个接触部，诸如接触部156a)，并包括一凹部172，而一LED阵列175设置于所述凹部172内。LED阵列175与接触垫179a、179b、179c(以及一未示出的第四接触垫)经由多条键合引线77电通信。

[0056] 图7A示出可用于类似于图6所示的一LED组件160的布置的一实施例。端子157a包括接触部156a和通过电桥181’连接的两个接触垫179a、179c。端子157b包括接触部156b和通过一电桥181’连接的两个接触垫179b和179d。之后所述多个接触垫179a-179d连接于一LED阵列175，以提供所需的电路图案。应注意的是，所述电桥181’可采用任意所需的形式，但优选当基座110形成时设置成位于所述基座110内。

[0057] 图7B示出了具有多个端子157a、157b、157c的另一布置。每一个端子157a、157b、157c各包括一接触部156a、156b、156c以及接触垫179a、179b、179c。之后所述多个接触垫
179a、179b、179c可连接于相关的LED阵列，以提供所需的电路图案。因此，尽管两个接触部适于多种情况，但是另外的端子和接触部可按需要增加。

[0058] 图8示出了一LED组件的一实施例，所述LED组件包括经由键合引线77连接于一LED阵列的四个接触垫79b，且还包括焊接垫51、52。图9示出了可用于这样一种LED组件的一布置且示出从多个端子到LED阵列75的四条键合引线77。

[0059] 自然地，从图10-图11可认识到，具有包括多个开孔203和具有两个接触部156a、156b的一连接器205的一基座210的一LED组件的一实施例可设置有多个焊接垫201、202以及一LED阵列225，所述LED阵列225仅连接于两个接触垫179a、179b。所述焊接垫201、202可经由电桥181’连接于所述接触垫179a、179b。

[0060] 因此，所示出的实施例可通过增加和移除各种特征来调整和修改，以形成所需结构的一LED组件。

[0061] 应注意的是，如果设置超过两个导电接触部(诸如图7B)，则另外的电路结构成为可能。例如，可设置两个以上阳极接触部而提供给每一个阳极接触部的电源可单独地控制，从而可能独立地调节不同的一系列LED的电能。可认识到的是，这可提供一LED组件，所述LED组件可易于提供不同水平的流明输出(除可能产生的亮度调节外)。接触部的数目只受到集成的接触部的尺寸的限制，且因此可易于提供一具有四个以上端子的系统。可认识到的是，具有两个以上接触部的能力是所述集成连接器的有益特征。

[0062] 可认识到的是，在所述基座内可包括多个开孔，以提供多个安装点。可替代地，所述多个LED组件可构造为安装到一在所述LED组件的一个或多个表面和/或边缘卡接的系统中。因此针对所述基座可能有多种结构。所述基座也可包括防呆特征(polarizing feature)，以确保所述基座以一所需的方位安装。因此，示出的圆形外形只是代表几乎无限种外形变形中的一种，而且并不限于此(除非另有说明)。例如，所述LED组件可成形为与一星形封装或一ZHAGA定义的尺寸匹配。

[0063] 如图所示，所述LED组件可以一埋入成型过程构造。例如，一载体可支撑设置于一模具内的多个端子。一基板可设置于所述模具，之后树脂注入所述模具内，以形成一包括所述基座、所述基板以及所述多个端子的集成组件。

[0064] 例如，图12示出一LED组件300可包括多个集成控件和器件。一基座310包括多个可选的开孔305且示出为包括一集成连接器305和多个焊接垫301、302，但是如果需要，其中一个连接可省略。电路308可包括多个控制器、多个驱动器、多个电容器、多个收发器以及任何其它所需的电气器件。可认识到的是，取决于结构以及将要的用途，可将可能需要的多个特殊电气器件加入一LED组件300。某些应用可能通过交流(AC)电源供电，其它应用可通过直流(DC)电源供电。使用将输入电源转换为所需的输出电源的多个控制器/驱动器是公知的，且因此本申请中不再讨论，因为提供一合适的驱动器在本领域属于本领域技术人员的能力范围内。除了多个标准电源转换器件(可将所述输入电压降低或提高至所需的正向电压以及提供光度调节)外，也可设置能感测环境条件、与外部设备通信(或者无线，或者通过有线)、控制所述LED组件的操作、以及任何其它可通过电路308完成的所需任务的多个器件。

[0065] 应注意的是，尽管所述多个器件在图12中不受保护地示出，但是所述多个器件可被覆盖，如图23所示地用一树脂或其它所需的材料(诸如一灌封材料或一硅层)覆盖所述多个器件。设置一发射盘320(可如上所述形成)，且多个键合连接件(connection bonds)被凹坑覆盖物(pocket cover)311覆盖。如从图13-图22中可认识到的，LED组件300也可由卷对带工艺形成，LED组件300具有一载体390，载体390在两侧具有带390’，载体390定位和控制多个端子307a、307b在相应的模具内的位置。一基板335可通过一取放操作设置于所述模具内，之后一基座310可形成，从而为一集成LED组件300提供一构建座体(building block)。如前述实施例一样，如果需要，可包括多个焊接垫301、302，但不是必须的，且如果其不需焊接于LED组件300，则可省略。如图14所示，尽管基板335示出为单独的，但是基板335也可作为载体390的一部分而形成且因此被安装成使带390’定位。例如，所述基板335可通过一电镀铜合金来提供，所述电镀铜合金也可用于所述多个端子307a、307b，且所述多个端子
307a、307b和所述基板335可各自具有相同或不同的电镀金属。在一实施例中，所述基板335可有益地设置一产生一强反射表面的一涂层。

[0066] 在另一实施例中，所述多个端子可由一第一载体支撑而所述基板可由一第二载体支撑，且二者都可在填充模具前设置于所述模具内。如果需要，所述两个载体也可在埋入成型过程前进行结合。例如，结合的载体可使所述第一载体和所述第二载体卡接在一起，且之后所述结合的载体可设置于所述模具内，以确保所述多个端子和所述基板以一所需的方式相对彼此设置。在这样一种结构中，所述基板可由一不同于所述多个端子的材料形成。

[0067] 因此，存在多种可替代的方式来提供一包括所述基座、所述多个端子(可设置于一集成连接器或提供多个焊接垫，或者二者都有)以及所述基板的集成组件。如图15所示，一旦所述基座310形成，一图案315可在基座310上形成，以提供多个最终会设置于基座310上的所述多个器件之间的电通信。图案315可将一阳极317a和一阴极317b设置于基板335的两侧。

[0068] 如图16所示，一旦所述图案315形成(可通过采用一公知的LDS和采用一化学镀(electroless plating)工艺实现，也可通过将多条迹线置于一绝缘表面的任何其它合适的工艺来实现)，则一第二层312设置为覆盖图案315的不需直接连接到形成电路308的多个器件的部分。可认识到的是，一环313可围绕基板335形成，从而有助形成实际上类似于一凹部的形状，且环313可用于控制通过使用一浆料(如上所述)形成一发射盘319。多个凹坑(pocket)314设置于第二层312，从而可在所述多个端子之间与图案315之间形成连接。

[0069] 如图17-图18所示，之后一LED阵列325可以以一所需的图案(可使用任何一种所需的图案)设置于所述基板335上，且多条键合引线327可用于以所需要的电路布置将阳极317a和阴极317b连接于所述多个芯片326。此外，多条键合引线327a用于凹坑314内以将所述多个端子连接于所述图案315。自然，取决于端子和/或焊接垫的数目，凹坑314和键合引线327a的数目可变化。

[0070] 如图19所示，一旦所述多个芯片326设置于基板335上并与所述多条键合引线327电连接，那么所述多个芯片326可被一硅涂层和一发射盘319(如上所述)覆盖。如果发射盘319通过将一浆料分配到所述基座310的凹部中来设置，那么可能需要使所述组件定位于一腔中，经过一需要的固化时间。如果所述发射盘319为一预先形成的部件(诸如一预成型的磷盘)，则所述发射盘319可以以一适合高速卷对卷操作(例如需要的停工时间可显著缩短或取消)的传统操作(采用一粘结剂或一过盈配合)布置和固定。由硅或其它合适的绝缘材料形成的多个覆盖物311置于凹坑314内且只有电路用凹部(诸如313a、313b)剩下。所述电路用凹部允许图案315的一部分仍然露出。之后电路308设置在图案315上的所述多个电路用凹部313a、313b内且可通过一传统回流焊工艺(优选采用一低温焊)或采用导电环氧树脂固定于所述图案315。之后电路308可以一公知方式由一低压成型工艺(low-pressure molding)来覆盖。

[0071] 可认识到的是，所述基座310内可包括多个开孔305，以提供多个安装点。可替代地，所述多个LED组件可设置为安装到一在所述LED组件的一个或多个表面和/或边缘卡接的系统中。因此，针对基座310可能有多种结构。基座310也可包括防呆特征，以确保所述基座310以一所需的方位安装。因此，示出的圆形外形只是代表几乎无限种外形变形中的一种，而且并不限于此(除非另有说明)。例如，所述LED组件可成形为以与一星形封装或一ZHAGA定义的尺寸匹配。

[0072] 申请人已确定多种制造工艺可用于形成一LED组件。例如，如图13-图21所示，当所述多个芯片设置于所述基板上后，形成所述电路的所述多个器件可安装于所述图案，且所述多条键合引线可用于形成所需的电连接。在一实施例中，一硅层沉积于所述多个芯片和所述多条键合引线上，而一发射盘(通过安装一预先形成的磷盘形成且也可通过分配一磷浆料在所述硅层上形成)在加入所述电路之前安装于所述基座的凹部内。依赖于磷的性质，所述发射盘也可在焊接连接之后形成(尽管期望一可移除的覆盖物可利于在回流焊操作中覆盖所述硅层)。

[0073] 在一可替代结构的实施例中，如图23-图26所示的LED组件400，电子器件可焊接于子基座410(子基座410可为采用上述LDS和化学镀形成的一MID基板，但也可在一传统PCB上形成)且包封有层481、482，所述层481、482可由一低压成型工艺形成，这在后续成型操作中可保护所述多个电子器件且不会在所述成型过程中损害所述电路。之后子基座410、多个端子以及所述被保护的电路可以一传统的方式埋入成型到一基座412内。所获得的基座412可设置有多个合适的安装特征(诸如，所需的防呆特征、边缘和表面、以及安装开孔)且可包括所示出的集成连接器。一LED阵列425可设置于凹部413内，且所述多个芯片426可如上所述经由多条键合引线427连接于阳极417a和阴极417b。所述多条键合引线427a可将所述集成连接器的多个端子连接于所述图案。最后，将设置一发射盘419和多个覆盖物411。可认识到的是，如图27所示，如果需要多个焊接垫，LED组件400’也可包括多个焊接垫475a、475b以提供与所述LED组件400’的电连接。所示出结构的优点在于所述多个端子可按需调节(减少或增加)。自然地，如上所述，可增加另外的端子，从而所述电子设备可经由单独一组端子(尽管如本领域所公知的，可根据需要编码所述电源线上的信号)接收信号。因此，所述另外的端子可提供另外的电源、控制信号和/或传输信号。这些另外的端子(如果设置)可焊接于所述MID上的迹线，从而提供可靠的电连接。

[0074] 应注意的是，尽管为了便于说明，所示出的实施例使电路设置于与LED阵列425的相同侧，但是也可考虑使所述电路也可设置于基座412的相反侧，因为已确定，对于许多结构来说，可行的是在设置多个芯片之前翻转所述载体、焊接连接多个器件以及使所述载体翻回来(当然也可能操作和布置所述多个器件在一水平取向外的其它取向，但是有时对避免重力可能引起多个布置好的器件位置产生偏移的可能性是有益的)。在相反侧上焊接连接的一优点在于，可避免在焊接连接过程中焊料无意中溅到所述基板上的问题。然而，使所述电路和所述LED阵列位于相同侧潜在地考虑到一更薄、更平坦的基座412(至少是所述基座412的背面)，且因此在一些应用中是可取的。

[0075] 应注意的是，MID基板也可用于设置一天线。因此一MID基板可将电路设置成连接所述电子设备，且也设置一可耦接于一收发器的天线，这因此使一集成无线方案成为可能。

[0076] 还应注意的是，尽管所述集成连接器示出为与所述LED在相同侧是能匹配的，但在一替代实施例中，所述集成连接器可在相反侧形成(这可利于电源从所述基座的一第一侧提供、而光可从所述基座的一第二侧直接向外发出的应用，所述第二侧不同于所述第一侧)。这样一种结构在例如但不限于提供par30灯(bulb)的情况下是有利的。此外，尽管提供了一简单的基座的凹部，但也可在所述基座内设置一斜面，以有助于对发射的光的整形。此外，所述基座可加入多个固持特征，以安装一透镜或其它光整形结构(诸如反射器)。可进一步认识到的是，由于通过在其它器件周围形成所述基座所提供的灵活性，所述基座的形状可按需修改。因此，所述基座可以在外形、功能以及尺寸上具有相当的灵活性，同时仍然通过可在一卷对卷制造过程中完全或基本得到处理(如果需要的话)的一低成本和高性能方案。由于使用磷的一分配过程(可为具有一层或多层不同性能的磷)可包括的固化时间延长的可能性，值得期望的是提供一完全卷对卷的制造过程，那么使用一预先形成的磷盘将是有益的。

[0077] 图28-图33示出可形成一集成LED组件500的另一过程。首先，可提供一基板535，所述基板535可设置于一载体590上。可认识到的是，基板535可在形状上为细长，从而提供一加大的中央区域。一基座510可围绕基板535形成，其中基座510由一LDS相容材料制成。一开孔553可在所述基座510内形成且多个开口523可形成为所述多个开口523与基板535连通。多条迹线515的一图案可通过传统LDS技术形成在所述基座510上(诸如，首先利用激光在所述基座510上形成一图案，之后电镀所述图案)。所述多个开口523一旦电镀完成，则会变成可将热能传导到基板535的多个穿孔523a。电路508可设置于所述多条迹线515上且焊接连接于基座510，以及如果需要，多个连接器(诸如导线夹539)也可安装于基座510。多个LED发射器565可与多个电子器件同时安装于基座510，且所述多个LED发射器565可直接安装于或邻近安装于从所述基座510的一第一侧延伸至所述基板535的多个导热穿孔523a(如图32-图33所示)。所述多个导热穿孔523a将热能引导至所述基板535，之后则可以一传统的方式将热能传递至一散热器。之后，设置具有一个或多个光用开口501a的一盖体501，光用开口
501a使来自所述多个LED发射器565的光从LED组件500中被导引出(directed)。如果需要，一个或多个光开口501a可以以一图案对所述光进行导引。多个连接用开口509可与导线夹
539对准，从而多条导线可插入导线夹539中且形成电连接以及电源可提供给LED组件500。

[0078] 可从图34认识到的是，在一实施例中，一发射器665(虚线示出)可安装成其可直接连接于阳极617a和阴极671b，且位于穿孔623a上。发射器665与穿孔623a的边缘接触，且这将使得所述穿孔623a将热从所述发射器665传导出。如图35，在另一实施例中，发射器665a直接安装于阳极617a和阴极617b，且部分位于迹线623c(其连接于穿孔623b)上且部分位于穿孔623b上。迹线623c和穿孔623b的边缘有助于将热能从所述发射器665a传导出。

[0079] 如果使用COB类型的芯片，则芯片665b可位于耦接于穿孔623e的一迹线623d上(如图36所示)。通过经由键合引线677将阳极617c以及阴极617d连接，电源提供给芯片665b。一芯片也可直接安装于所述基座上的一穿孔上(与发射器如何安装于穿孔类似)且所述穿孔的边缘可将热能从所述芯片上传导出。

[0080] 图37和图38示出具有一盖体701的一LED组件700的另一实施例。尽管LED组件700可与图33所示出的设计基本类似构建，但是导线夹539替换为通过盖体701内的开口709可接触(access)的一连接器788。如果需要，如图38所示，LED组件700可具有安装于一基座710的两个连接器788。假设所述多条迹线可满足所需的电源要求，则这样一种结构将允许两个或多个LED组件的一菊链(daisy-chain)。因此，取决于与LED组件的电连接(例如连接器与导线夹的电连接)，使多种不同的替代方案成为可能。

[0081] 在此提供的本申请借助优选和示范实施例说明了多个特征。对于本领域技术人员而言，在阅读本申请后，将会有在随附权利要求的范围和精神内的各种其它实施例、修改和变型。