一种超薄陶质砖的制备工艺，坯料原料由重量百分比组成：粘土35~40%，长石25~30%，锂瓷石8~13%，铝矿5~10%，白砂15~20%，包含配料、制浆、制粉、成型干燥、素烧、施釉印花、釉烧、精修包装等步骤。本发明的工艺原材料用量减少，球磨时间，烧成温度和烧成时间都在一定程度上缩短，从而导致污水排放，废气排放，能源和原料消耗，人力资源都得到了很大的节省。
1.一种超薄陶质砖的制备工艺，其特征在于包含以下步骤：
A.配料：按重量百分比称取原料：粘土35～40％，长石25～30％，锂瓷石8～13％，铝矿5～10％，白砂15～20％；
锂瓷石的化学组成如下：氧化铝Al2O3：18.16％，氧化硅SiO2：69.15％，氧化铁Fe2O3：
0.05％，氧化钙CaO：1.28％，氧化镁MgO：0.02％，氧化钾K2O：3.63％，氧化钠Na2O：2.65％，氧化钛TiO2：0.02％，氧化锂Li2O：1.63％，烧失LOSS：2.91％；
B.制浆：将步骤A中的各物质混合搅拌均匀，按照料：球：水＝1:2:0.5的比例球磨混合原料；球磨机球磨后过250目筛，形成筛余量2-3％的料浆；
C.制粉：将步骤B得到的料浆在喷雾干燥塔中干燥制成粉料，喷雾干燥塔得到的粉料含水量控制在6％，使细度为40～140目的粉料含量在60％，然后陈腐2～3天；
D.成型干燥：将步骤C得到的粉料压制成砖坯，然后梯度升温至200℃，干燥后砖坯含水率在0.5～1％，坯体温度65～70℃；
E.素烧：将步骤D中的坯体送至窑内素烧，烧成温度控制在1080～1110℃，烧成时间为
F.施釉印花：对步骤E得到的烘干后的素坯施加底釉和面釉，然后进行印花操作；
底釉的化学组成如下：SiO2 38～40％，Al2O3 9～11％，TiO2 7～9％，Fe2O3 0.4～
0.5％，K2O 1.3～1.4％，Na2O 1.5～1.6％，GaO 18～20％，MgO 8～10％，B2O3 4～5％，烧失量2～3％；面釉的化学组合如下：SiO2 45～47％，Al2O3 6～17％，ZnO 7～8％，ZrO2 3～
5％，Fe2O3 0.04～0.06％，K2O 1.3～1.5％，Na2O 1.5～1.6％，GaO 18～20％，MgO 8～
10％，B2O3 4～5％；G.釉烧：将步骤F中的坯体送至窑内釉烧，烧成温度1050～1080℃，烧成周期30～35min；H.精修包装：对步骤G中烧成的陶瓷砖进行切边、干燥、检选、包装即得到成品。
2.根据权利1所述的一种超薄陶质砖的制备工艺，其特征在在于：所述步骤F中，底釉容重为1.76g/cm3，施釉量为100g；面釉容重为1.76g/cm3，施釉量为98g。
3.根据权利要求1所述的一种超薄陶质砖的制备工艺，其特征在于：所述步骤F中，采用辊筒印花机印花，花釉流速控制在18～28s。
一种超薄陶质砖的制备工艺
技术领域
[0001] 本发明涉及建筑装饰材料的制备技术领域，尤其涉及一种超薄陶质砖的制备工艺。
背景技术
[0002] 随着我国改革开放的深入，从20世纪90年代开始陶瓷砖产量多年来一直位居世界第一，远高于世界其他国家的产量。随着陶瓷砖规格越做越大，厚度也越来越厚，所消耗的原材料、矿物资源、能源等资源与厚度成比例地增加。然而现在90％左右的陶瓷砖的厚度都在9～11mm，规格尺寸越大，厚度越厚，烧成温度越高，烧结时间越长，这样不仅浪费了大量的原料和能源，并且排放了大量的温室气体(二氧化碳)和有毒气体(二氧化硫)。
[0003] 传统陶瓷制造行业资源和能源消耗较高的领域，目前，我国年产陶质墙地砖45亿平方米：原材料消耗约1.08亿吨，电耗约200亿kWh，油耗0.112亿t(折成柴油计算)。传统陶质砖的综合能耗为4.747kg标煤/m2；单位碳排放量为12.6kg/m2。
发明内容
[0004] 本发明的目的是提供一种的原材料用量减少，球磨时间，烧成温度和烧成时间都在一定程度上缩短，从而导致污水排放，废气排放，能源和原料消耗，人力资源都得到了很大的节省超薄陶质砖的制备工艺。
[0005] 本发明采用的技术方案是：
[0006] 一种超薄陶质砖的制备工艺，其特征在于包含以下步骤：
[0007] A.配料：按重量百分比称取原料：粘土35～40％，长石25～30％，锂瓷石8～13％，铝矿5～10％，白砂15～20％；
[0008] 锂瓷石粉的化学组成如下：氧化铝(Al2O3)：18.16％，氧化硅(SiO2)：69.15％，氧化铁(Fe2O3)：0.05％，氧化钙(CaO)：1.28％，氧化镁(MgO)：0.02％，氧化钾(K2O)：3.63％，氧化钠(Na2O)：2.65％，氧化钛(TiO2)：0.02％，氧化锂(Li2O)：1.63％，烧失LOSS：2.91％；
[0009] B.制浆：将步骤A中的各物质混合搅拌均匀，按照料∶球∶水＝1∶2∶0.5的比例球磨混合原料；球磨机球磨后过250目筛，形成筛余量2-3％的料浆；
[0010] C.制粉：将步骤B得到的料浆在喷雾干燥塔中干燥制成粉料，喷雾干燥塔得到的粉料含水量控制在6％左右，使细度为40～140目的粉料含量在60％左右，然后陈腐2～3天；
[0011] D.成型干燥：将步骤C得到的粉料压制成砖坯，然后梯度升温至200℃，干燥后砖坯含水率在0.5～1％，坯体温度65～70℃；
[0012] E.素烧：将步骤D中的坯体送至窑内素烧，烧成温度控制在1080～1110℃，烧成时间为30～35min；
[0013] F.施釉印花：对步骤E得到的烘干后的素坯施加底釉和面釉，然后进行印花操作；
[0014] 底釉的化学组成如下：SiO2 38～40％，Al2O3 9～11％，TiO2 7～9％，Fe2O3 0.4～0.5％，K2O 1.3～1.4％，Na2O 1.5～1.6％，GaO 18～20％，MgO 8～10％，B2O3 4～5％，烧失量2～3％；
[0015] 面釉的化学组合如下：SiO2 45～47％，Al2O3 6～17％，ZnO 7～8％，ZrO2 3～5％，Fe2O3 0.04～0.06％，K2O 1.3～1.5％，Na2O 1.5～1.6％，GaO 18～20％，MgO 8～10％，B2O3 4～5％；
[0016] G.釉烧：将步骤F中的坯体送至窑内釉烧，烧成温度1050～1080℃，烧成周期30～35min；
[0017] H.精修包装：对步骤G中烧成的陶瓷砖进行切边、干燥、检选、包装即得到成品。
[0018] 进一步地，所述步骤F中，底釉容重为1.76g/cm3，施釉量为100g；面釉容重为1.76g/cm3，施釉量为98g。
[0019] 进一步地，所述步骤F中，采用辊筒印花机印花，花釉流速控制在18～28s。
[0020] 本发明的有益效果是：
[0021] 1)采用本发明的技术生产的超薄陶质砖，破坏强度大于500～700N，断裂模数为25～30MPa，吸水率为13～18％，砖厚度为4.5～6mm，辐射指标为130～170nsv/h，完全能够达到建筑陶瓷砖国家标准的要求。
[0022] 2)本发明选用塑性好的粘土质原料，解决成形过程中的生坯强度问题，引入锂瓷石解决产品经高温烧成后产品的强度和平整度问题。
[0023] 3)超薄陶瓷的原材料用量减少，球磨时间，烧成温度和烧成时间都在一定程度上缩短，从而导致污水排放，废气排放，能源和原料消耗，人力资源都得到了很大的节省。当超薄砖厚度减少1/3左右，可以节约成本60％左右，单位产品的消耗大幅度降低，给企业带来经济利益和社会利益，所以超薄陶质砖的推广有助于社会和经济的可持续发展。我们按照内墙线的产量是年产800万平方米计算，每年可以节约7000t标准煤，节约用水1.2万吨，节约天然矿物资源3.6万吨，温室气体二氧化碳和有毒气体二氧化硫的排放分别减少了2万吨和105。全国目前有1300条左右的内墙生产线，如果都改为陶瓷砖超薄化的生产，每年可以节约标准煤700万吨标准煤，节约用水1200万吨，减少10.5万吨二氧化硫和2000万吨二氧化碳的排放。对于超薄砖的推广所带来的经济效益，如果按照每吨标准煤700元计算，年产量800万平方米的生产线每年可以节约490万元；工业用水每吨按照4.5元计算，可以节省5.4万元；每吨天然矿物原料按照成本120元计算，可以节约432万元，在加上各种能耗，机器折旧，人工费的减少等等，每年1条800万平方米生产线节能降耗经济效益达927.4万元。
具体实施方式
[0024] 为了使本发明的目的及技术方案的优点更加清楚明白，以下结合实例，对本发明进行进一步详细说明。
[0025] 实施例一：
[0026] 一种超薄陶质砖的制备工艺，其特征在于包含以下步骤：
[0027] A.配料：按重量百分比称取原料：粘土35％，长石30％，锂瓷石13％，铝矿7％，白砂15％；
[0028] 锂瓷石粉的化学组成如下：氧化铝(Al2O3)：18.16％，氧化硅(SiO2)：69.15％，氧化铁(Fe2O3)：0.05％，氧化钙(CaO)：1.28％，氧化镁(MgO)：0.02％，氧化钾(K2O)：3.63％，氧化钠(Na2O)：2.65％，氧化钛(TiO2)：0.02％，氧化锂(Li2O)：1.63％，烧失LOSS：2.91％；
[0029] B.制浆：将步骤A中的各物质混合搅拌均匀，按照料∶球∶水＝1∶2∶0.5的比例球磨混合原料；球磨机球磨后过250目筛，形成筛余量2-3％的料浆；
[0030] C.制粉：将步骤B得到的料浆在喷雾干燥塔中干燥制成粉料，喷雾干燥塔得到的粉料含水量控制在6％左右，使细度为40～140目的粉料含量在60％左右，然后陈腐2～3天；
[0031] D.成型干燥：将步骤C得到的粉料压制成砖坯，然后梯度升温至200℃，干燥后砖坯含水率在0.5～1％，坯体温度65～70℃；
[0032] E.素烧：将步骤D中的坯体送至窑内素烧，烧成温度控制在1080～1110℃，烧成时间为30～35min；
[0033] F.施釉印花：对步骤E得到的烘干后的素坯施加底釉和面釉，然后进行印花操作；
[0034] 底釉的化学组成如下：SiO2 38～40％，Al2O3 9～11％，TiO2 7～9％，Fe2O3 0.4～0.5％，K2O 1.3～1.4％，Na2O 1.5～1.6％，GaO 18～20％，MgO 8～10％，B2O34～5％，烧失量2～3％；
[0035] 面釉的化学组合如下：SiO2 45～47％，Al2O3 6～17％，ZnO 7～8％，ZrO2 3～5％，Fe2O3 0.04～0.06％，K2O 1.3～1.5％，Na2O 1.5～1.6％，GaO 18～20％，MgO 8～10％，B2O3 4～5％；
[0036] 底釉容重为1.76g/cm3，施釉量为100g；面釉容重为1.76g/cm3，施釉量为98g；
[0037] 采用辊筒印花机印花，花釉流速控制在18～28s；
[0038] G.釉烧：将步骤F中的坯体送至窑内釉烧，烧成温度1050～1080℃，烧成周期30～35min；
[0039] H.精修包装：对步骤G中烧成的陶瓷砖进行切边、干燥、检选、包装即得到成品。
[0040] 实施例二
[0041] 坯料原料组成：粘土40％，长石25％，锂瓷石8％，铝矿10％，白砂17％；其他步骤同实施例一。
[0042] 实施例三
[0043] 坯料原料组成：粘土37.5％，长石27.5％，锂瓷石10.5％，铝矿7.5％，白砂17％；其他步骤同实施例一。
