电子部件搬运装置以及电子部件检查装置

摘要

本发明提供电子部件搬运装置以及电子部件检查装置。电子部件搬运装置具备：冷却加热部件，其能够配置电子部件，并能够进行冷却或者加热中的至少一个；以及操作部，其能够在停止所述冷却加热部件的冷却的第一动作模式、以及停止所述冷却加热部件的冷却并加热所述冷却加热部件的第二动作模式之间进行选择。另外，优选所述冷却加热部件具有搬运所述电子部件的搬运部、以及配置所述电子部件的配置部的至少一方。

权利要求

1.一种电子部件搬运装置，其特征在于，具备：

冷却加热部件，其能够配置电子部件，并能够进行至少冷却或者加热中的任一个；以及操作部，其能够在停止所述冷却加热部件的冷却的第一动作模式、以及停止所述冷却加热部件的冷却并加热所述冷却加热部件的第二动作模式之间进行选择，在所述电子部件未配置于规定的位置的情况下、或者在对配置于所述电子部件搬运装置的内部的部件进行调整的情况下选择所述第一动作模式；在所述冷却加热部件结露或者结冰的情况下选择所述第二动作模式。

2.根据权利要求1所述的电子部件搬运装置，其特征在于，所述冷却加热部件具有搬运所述电子部件的搬运部、以及配置所述电子部件的配置部中的至少一方。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件搬运装置，其特征在于，在所述第二动作模式中，在所述冷却加热部件结冰的情况下加热所述冷却加热部件的能量，比在所述冷却加热部件结露的情况下加热所述冷却加热部件的能量大。

4.根据权利要求1或2所述的电子部件搬运装置，其特征在于，所述操作部具有触摸面板，通过该触摸面板而能够进行用于选择所述第一动作模式以及所述第二动作模式的显示和用于选择所述第一动作模式以及所述第二动作模式的输入。

5.根据权利要求1或2所述的电子部件搬运装置，其特征在于，所述操作部具有：

显示部，其能够进行用于选择所述第一动作模式以及所述第二动作模式的显示；以及输入部，其能够进行用于选择所述第一动作模式以及所述第二动作模式的输入。

6.根据权利要求4所述的电子部件搬运装置，其特征在于，用于选择所述第一动作模式的显示位置比用于选择所述第二动作模式的显示位置更靠铅垂方向上方。

7.根据权利要求5所述的电子部件搬运装置，其特征在于，用于选择所述第一动作模式的显示位置比用于选择所述第二动作模式的显示位置更靠铅垂方向上方。

8.一种电子部件检查装置，其特征在于，具备：

冷却加热部件，其能够配置电子部件，并能够进行至少冷却或者加热中的任一个；

操作部，其能够在停止所述冷却加热部件的冷却的第一动作模式、以及停止所述冷却加热部件的冷却并加热所述冷却加热部件的第二动作模式之间进行选择；以及检查部，其对所述电子部件进行检查，在所述电子部件未配置于规定的位置的情况下、或者在对配置于所述电子部件搬运装置的内部的部件进行调整的情况下选择所述第一动作模式；在所述冷却加热部件结露或者结冰的情况下选择所述第二动作模式。

9.根据权利要求8所述的电子部件检查装置，其特征在于，所述冷却加热部件具有搬运所述电子部件的搬运部、配置所述电子部件的配置部、在对所述电子部件进行检查的情况下保持所述电子部件的保持部、以及使所述电子部件与所述保持部抵接的抵接部中的至少一个。

说明书

电子部件搬运装置以及电子部件检查装置

技术领域

[0001] 本发明涉及电子部件搬运装置以及电子部件检查装置。

背景技术

[0002] 以往，例如公知有对IC器件等电子部件的电气特性进行检查的电子部件检查装置，在该电子部件检查装置设置有用于将IC器件搬运至检查部的保持部的电子部件搬运装置。在进行IC器件的检查时，将IC器件配置于保持部，并使设置于保持部的多个探针与IC器件的各端子接触。

[0003] 存在将IC器件冷却至规定温度来进行这样的IC器件的检查的情况。在该情况下，通过对配置IC器件的配置部件进行冷却而冷却IC器件，并且以不产生结露、结冰(冻冰)的方式使上述配置部件的周围气氛的湿度(装置内的湿度)降低。

[0004] 另外，在电子部件搬运装置中，在动作中，例如在产生卡塞的情况、配置部件产生结露、结冰的情况下等，需要暂时停止电子部件搬运装置的动作来消除卡塞或者除去结露、结冰。在产生卡塞、结露、结冰等的情况下，作业者按下规定的操作按钮，暂时停止电子部件搬运装置的动作，并进行规定的作业。

[0005] 在现有的电子部件搬运装置中，若按下上述操作按钮，则停止动作，并进行下述的处理。

[0006] 首先，电子部件搬运装置停止配置部件的冷却，并开始配置部件的加热，并且待机直至变为常温为止。由此，在配置部件产生结露、结冰的情况下，将其除去。然后，电子部件搬运装置在待机直至内部的氧浓度成为足够的浓度后，打开门锁。作业者打开门，并且在产生结露、结冰的情况下，确认上述结露、结冰被除去。另外，作业者在产生卡塞的情况下，使IC器件向适当的位置移动。

[0007] 对于作业者而言，若作业结束，则按下动作开始按钮。由此，对于电子部件搬运装置而言，只要停止配置部件的加热并待机规定时间并且内部的湿度充分降低，就开始配置部件的冷却。而且，电子部件搬运装置在待机直至配置部件的温度充分降低后，开始(重新开始)动作。

[0008] 专利文献1：日本特开平11－111802号公报

[0009] 然而，在现有的电子部件搬运装置中，若按下上述规定的操作按钮，则不论在消除卡塞的情况还是除去结露、结冰的情况下，一律使配置部件的温度返回至常温。在除去结露、结冰的情况下，需要使配置部件的温度返回至常温，但是在消除卡塞的情况下，不需要使配置部件的温度返回至常温。因此，在现有的电子部件搬运装置中，在消除卡塞的情况下，需要花费本来不需要的使配置部件的温度返回至常温为止的时间，另外，在作业结束后，需要较长的时间将配置部件的温度冷却至规定温度。

[0010] 此外，在专利文献1中，记载了与基板处理装置在自动运转中自动停止的情况下的自动运转的重新开始相关的内容，但是在该专利文献1中无法解决上述现有的问题。

发明内容

[0011] 本发明的目的在于提供在进行规定的作业的情况下，能够缩短从一边冷却电子部件一边执行动作的状态到停止动作、重新开始动作为止的时间的电子部件搬运装置以及电子部件检查装置。

[0012] 本发明是为了解决上述的课题的至少一部分而提出的，其能够作为以下的方式或者应用例来实现。

[0013] 应用例1

[0014] 本发明的电子部件搬运装置的特征在于，具备：冷却加热部件，其能够配置电子部件，并能够进行至少冷却或者加热中的任一个；以及操作部，其能够在停止上述冷却加热部件的冷却的第一动作模式、以及停止上述冷却加热部件的冷却并加热上述冷却加热部件的第二动作模式之间进行选择。

[0015] 由此，在暂时停止边对冷却加热部件进行冷却边执行动作的电子部件搬运装置的动作，例如进行消除卡塞的作业、结露或结冰的除去等的情况中，若为消除卡塞的情况等不需要加热的情况，则通过选择第一动作模式，从而能够缩短从边对冷却加热部件进行冷却边执行动作的状态到停止动作、进行作业、并重新开始动作为止的时间。

[0016] 应用例2

[0017] 在本发明的电子部件搬运装置中，优选，上述冷却加热部件具有搬运上述电子部件的搬运部、以及配置上述电子部件的配置部中的至少一方。

[0018] 由此，在搬运部、配置部中，例如在进行消除卡塞的作业、结露或结冰的除去等的情况中，若为消除卡塞的情况等不需要加热的情况，则通过选择第一动作模式，从而能够缩短从边冷却搬运部、配置部边执行动作的状态到停止动作、进行作业、并重新开始动作为止的时间。

[0019] 应用例3

[0020] 在本发明的电子部件搬运装置中，优选，在上述电子部件未配置于规定的位置的情况下选择上述第一动作模式。

[0021] 由此，在电子部件未配置于规定的位置的情况下，当进行将该电子部件配置于规定的位置的作业时，能够缩短从边对冷却加热部件进行冷却边执行动作的状态到停止动作、进行作业、并重新开始动作为止的时间。

[0022] 应用例4

[0023] 在本发明的电子部件搬运装置中，优选，在对配置于上述电子部件搬运装置的内部的部件进行调整的情况下选择上述第一动作模式。

[0024] 由此，在对配置于电子部件搬运装置的内部的部件进行调整的情况下，能够缩短从边对冷却加热部件进行冷却边执行动作的状态到停止动作、进行作业、并重新开始动作为止的时间。

[0025] 应用例5

[0026] 在本发明的电子部件搬运装置中，优选，在上述冷却加热部件结露或者结冰的情况下选择上述第二动作模式。

[0027] 由此，通过选择第二动作模式，能够除去结露、结冰。

[0028] 应用例6

[0029] 在本发明的电子部件搬运装置中，优选，在上述第二动作模式中，在上述冷却加热部件结冰的情况下加热上述冷却加热部件的能量，比在上述冷却加热部件结露的情况下加热上述冷却加热部件的能量大。

[0030] 由此，能够高效地除去结露与结冰。

[0031] 应用例7

[0032] 在本发明的电子部件搬运装置中，优选，上述操作部具有触摸面板通过该触摸面板而能够进行用于选择上述第一动作模式以及上述第二动作模式的显示和用于选择上述第一动作模式以及上述第二动作模式的输入。

[0033] 由此，能够容易地选择第一动作模式以及第二动作模式。

[0034] 应用例8

[0035] 在本发明的电子部件搬运装置中，优选，上述操作部具有：显示部，其能够进行用于选择上述第一动作模式以及上述第二动作模式的显示；以及输入部，其能够进行用于选择上述第一动作模式以及上述第二动作模式的输入。

[0036] 由此，能够容易地选择第一动作模式以及第二动作模式。

[0037] 应用例9

[0038] 在本发明的电子部件搬运装置中，优选，用于选择上述第一动作模式的显示位置比用于选择上述第二动作模式的显示位置更靠铅垂方向上方。

[0039] 由此，能够容易并且迅速地选择使用频度高的第一动作模式。

[0040] 应用例10

[0041] 本发明的电子部件检查装置的特征在于，具备：冷却加热部件，其能够配置电子部件，并能够进行至少冷却或者加热中的任一个；操作部，其能够在停止上述冷却加热部件的冷却的第一动作模式、以及停止上述冷却加热部件的冷却并加热上述冷却加热部件的第二动作模式之间进行选择；以及检查部，其对上述电子部件进行检查。

[0042] 由此，在暂时停止边对冷却加热部件进行冷却边执行动作的电子部件检查装置的动作，例如进行消除卡塞的作业、结露或结冰的除去等的情况中，当为消除卡塞的情况等不需要加热的情况时，选择第一动作模式，从而能够缩短从边对冷却加热部件进行冷却边执行动作的状态到停止动作、进行作业、并重新开始动作为止的时间。

[0043] 应用例11

[0044] 在本发明的电子部件检查装置中，优选，上述冷却加热部件具有搬运上述电子部件的搬运部、配置上述电子部件的配置部、在对上述电子部件进行检查的情况下保持上述电子部件的保持部、以及使上述电子部件与上述保持部抵接的抵接部中的至少一个。

[0045] 由此，在搬运部、配置部、保持部、抵接部中，例如在进行消除卡塞的作业、结露或结冰的除去等的情况下，当为消除卡塞的情况等不需要加热的情况时，选择第一动作模式，从而能够缩短从边冷却搬运部、配置部、保持部、抵接部边执行动作的状态到停止动作、进行作业、并重新开始动作为止的时间。

附图说明

[0046] 图1是表示本发明的电子部件检查装置的实施方式的概略俯视图。

[0047] 图2是图1所示的电子部件检查装置的框图。

[0048] 图3是表示图1所示的电子部件检查装置的显示部的显示画面的图。

[0049] 图4是表示图1所示的电子部件检查装置的控制动作的流程图。

[0050] 图5是表示图1所示的电子部件检查装置的控制动作的流程图。

[0051] 图6是表示图1所示的电子部件检查装置的控制动作的流程图。

具体实施方式

[0052] 以下，根据附图所示的实施方式对本发明的电子部件搬运装置以及电子部件检查装置进行详细的说明。

[0053] 实施方式

[0054] 图1是表示本发明的电子部件检查装置的实施方式的概略俯视图。图2是图1所示的电子部件检查装置的框图。图3是表示图1所示的电子部件检查装置的显示部的显示画面的图。图4～图6分别是表示图1所示的电子部件检查装置的控制动作的流程图。

[0055] 此外，以下，为了便于说明，如图1所示，将相互正交的3轴设为X轴、Y轴以及Z轴。另外，包含X轴与Y轴的XY平面形成为水平，Z轴形成为铅垂。另外，也将与X轴平行的方向称为“X方向”，也将与Y轴平行的方向称为“Y方向”，也将与Z轴平行的方向称为“Z方向”。另外，将X轴、Y轴以及Z轴的各轴的箭头的方向称为正侧，将与箭头相反的方向称为负侧。另外，也将电子部件的搬运方向的上游侧简称为“上游侧”，也将下游侧简称为“下游侧”。另外，本申请说明书中所说的“水平”并不限定于完全的水平，只要不阻碍电子部件的搬运，就也包含相对于水平稍微(例如不足5°的程度)倾斜的状态。

[0056] 图1所示的检查装置(电子部件检查装置)1例如是用于对BGA(Ball grid array：球栅阵列)封装或LGA(Land grid array：栅格阵列)封装等IC器件、LCD(Liquid Crystal Display：液晶显示器)、CIS(CMOS Image Sensor：CMOS图像传感器)等电子部件的电气特性进行检查·试验(以下简称为“检查”)的装置。此外，以下，为了便于说明，代表性地对使用IC器件作为进行检查的上述电子部件的情况进行说明，并将它称为“IC器件90”。

[0057] 如图1所示，检查装置1被分成托盘供给区域A1、器件供给区域(以下简称为“供给区域”)A2、检查区域A3、器件回收区域(以下简称为“回收区域”)A4、以及托盘除去区域A5。而且，IC器件90从托盘供给区域A1到托盘除去区域A5依次经过上述各区域，并在中途的检查区域A3进行检查。这样，检查装置1具备：在各区域中搬运IC器件90并具有控制部80的电子部件搬运装置；在检查区域A3内进行检查的检查部16；以及未图示的检查控制部。此外，在检查装置1中，由除检查部16以及检查控制部之外的结构构成电子部件搬运装置。

[0058] 托盘供给区域A1是供给排列有未检查状态的多个IC器件90的托盘200的区域。在托盘供给区域A1中，能够层叠多个托盘200。

[0059] 供给区域A2是将来自托盘供给区域A1的托盘200上的多个IC器件90分别供给至检查区域A3的区域。此外，以横跨托盘供给区域A1与供给区域A2的方式，设置有一个一个地搬运托盘200的托盘搬运机构11A、11B。

[0060] 在供给区域A2，设置有作为配置IC器件90的配置部的温度调整部(浸泡板)12、器件搬运头(搬运部件)13、以及托盘搬运机构15。

[0061] 温度调整部12是将多个IC器件90加热或者冷却，从而将该IC器件90调整(控制)至适于检查的温度的装置。即，温度调整部12是能够配置IC器件90并能够进行对该IC器件90的冷却与加热的至少一方的冷却加热部件。在图1所示的结构中，沿Y方向配置、固定有两个温度调整部12。而且，由托盘搬运机构11A从托盘供给区域A1搬入(搬运出来)的托盘200上的IC器件90被搬运并载置于其中一个温度调整部12。

[0062] 器件搬运头13在供给区域A2内被支承为能够移动。由此，器件搬运头13能够负责从托盘供给区域A1搬入的托盘200与温度调整部12之间的IC器件90的搬运、以及温度调整部12与后述器件供给部14之间的IC器件90的搬运。此外，器件搬运头13具有把持IC器件90的多个把持部(未图示)，各把持部具备吸附喷嘴，并通过吸附IC器件90来进行把持。

[0063] 托盘搬运机构15是将除去了所有IC器件90的状态下的空的托盘200沿X方向搬运的机构。而且，在该搬运后，空的托盘200借助托盘搬运机构11B而从供给区域A2返回至托盘供给区域A1。

[0064] 检查区域A3是检查IC器件90的区域。在该检查区域A3中，设置有作为搬运IC器件90的电子部件搬运部的器件供给部(供给梭)14、检查部16、器件搬运头(抵接部)17、以及器件回收部(回收梭)18。

[0065] 器件供给部14是将温度调整(温度控制)后的IC器件90搬运至检查部16附近的装置。该器件供给部14在供给区域A2与检查区域A3之间被支承为能够沿X方向移动。另外，在图1所示的结构中，沿Y方向配置有两个器件供给部14，温度调整部12上的IC器件90被搬运并载置于其中一个器件供给部14。此外，在器件供给部14中，与温度调整部12相同地，能够将IC器件90加热或者冷却，从而将该IC器件90调整至适于检查的温度。即，器件供给部14是能够配置IC器件90，并能够进行对该IC器件90的冷却与加热的至少一方的冷却加热部件。

[0066] 检查部16是对IC器件90的电气特性进行检查·试验的单元，即是在检查IC器件90的情况下保持该IC器件90的保持部。在检查部16，设置有在保持IC器件90的状态下与该IC器件90的端子电连接的多个探针。而且，IC器件90的端子与探针电连接(接触)，并经由探针而进行IC器件90的检查。根据存储于与检查部16连接的未图示的测试仪所具备的检查控制部的存储部的程序来进行IC器件90的检查。此外，在检查部16中，与温度调整部12相同地，能够将IC器件90加热或者冷却，从而将该IC器件90调整至适于检查的温度。即，检查部16是能够配置IC器件90，并能够进行对该IC器件90的冷却与加热的至少一方的冷却加热部件。

[0067] 器件搬运头17在检查区域A3内被支承为能够移动。由此，器件搬运头17能够将从供给区域A2搬入的器件供给部14上的IC器件90搬运并载置于检查部16上。另外，在对IC器件90进行检查的情况下，器件搬运头17将IC器件90向检查部16按压，由此，使IC器件90与检查部16抵接。由此，如上所述，将IC器件90的端子与检查部16的探针电连接。此外，器件搬运头17具有把持IC器件90的多个把持部(未图示)，各把持部具备吸附喷嘴，并通过吸附IC器件90来进行把持。另外，在器件搬运头17中，与温度调整部12相同地，能够将IC器件90加热或者冷却，从而将IC器件90调整至适于检查的温度。即，器件搬运头17是能够配置IC器件90，并能够进行对该IC器件90的冷却与加热的至少一方的冷却加热部件。

[0068] 器件回收部18是将检查部16中的检查结束的IC器件90搬运至回收区域A4的装置。该器件回收部18在检查区域A3与回收区域A4之间被支承为能够沿X方向移动。另外，在图1所示的结构中，器件回收部18与器件供给部14相同地在Y方向上配置有两个，检查部16上的IC器件90被搬运并载置于其中一个器件回收部18。由器件搬运头17来进行该搬运。

[0069] 回收区域A4是回收检查结束的IC器件90的区域。在该回收区域A4中，设置有回收用托盘19、器件搬运头(搬运部件)20、以及托盘搬运机构21。另外，在回收区域A4也准备有空的托盘200。

[0070] 回收用托盘19固定在回收区域A4内，在图1所示的结构中，沿X方向配置有三个回收用托盘19。另外，空的托盘200也沿X方向配置有三个。而且，移动至回收区域A4的器件回收部18上的IC器件90被搬运并载置于上述回收用托盘19以及空的托盘200中的一个。由此，针对每个检查结果回收IC器件90并进行分类。

[0071] 器件搬运头20在回收区域A4内被支承为能够移动。由此，器件搬运头20能够将IC器件90从器件回收部18向回收用托盘19、空的托盘200搬运。此外，器件搬运头20具有把持IC器件90的多个把持部(未图示)，各把持部具备吸附喷嘴，并通过吸附IC器件90来进行把持。

[0072] 托盘搬运机构21是将从托盘除去区域A5搬入的空的托盘200沿X方向搬运的机构。而且，在该搬运后，能够将空的托盘200配置于回收IC器件90的位置，即，使其成为上述三个空的托盘200中的一个。

[0073] 托盘除去区域A5是回收并除去排列有检查完毕状态下的多个IC器件90的托盘200的区域。在托盘除去区域A5中，能够层叠多个托盘200。

[0074] 另外，以横跨回收区域A4与托盘除去区域A5的方式，设置有一个一个地搬运托盘200的托盘搬运机构22A、22B。托盘搬运机构22A是将载置有检查完毕的IC器件90的托盘200从回收区域A4向托盘除去区域A5搬运的机构。托盘搬运机构22B是将用于回收IC器件90的空的托盘200从托盘除去区域A5向回收区域A4搬运的机构。

[0075] 上述测试仪的检查控制部例如根据存储于未图示的存储部的程序，进行配置于检查部16的IC器件90的电气特性的检查等。

[0076] 另外，控制部80例如控制第一托盘搬运机构11A、第二托盘搬运机构11B、温度调整部12、第一器件搬运头13、器件供给部14、第3托盘搬运机构15、检查部16、第二器件搬运头17、器件回收部18、第3器件搬运头20、第6托盘搬运机构21、第4托盘搬运机构22A、以及第5托盘搬运机构22B的各部的驱动。

[0077] 另外，检查装置1构成为，能够使湿度低的空气、氮气等气体(以下，也称为干燥气)在规定的各部流动(能够供给)。在将IC器件90冷却至规定温度来进行检查的情况下，与之对应地冷却所需各部，但是通过使干燥气在所需各部流动，能够防止结露、结冰(冻冰)。此外，在本实施方式中，使干燥气在温度调整部12、器件供给部14、检查部16以及器件回收部18流动。

[0078] 另外，如上所述，在本实施方式中，作为供IC器件90接触、并能够进行对该IC器件90的冷却与加热的至少一方的冷却加热部件，设置有温度调整部12、器件供给部14、检查部
16以及器件搬运头17，但是在以下的说明中，以温度调整部12是冷却加热部件的情况为代表来进行说明，在器件供给部14、检查部16以及器件搬运头17是冷却加热部件的情况下，各自与温度调整部12的情况相同，因此省略其说明。

[0079] 另外，如图2所示，检查装置1具有：检测温度的温度传感器41；检测湿度的湿度传感器42；检测氧浓度的氧浓度传感器43；加热温度调整部12的加热机构51；冷却温度调整部12的冷却机构52；向检查装置1的内部的规定的部位供给干燥气的干燥气供给机构53；以及进行检查装置1的各操作的操作部6。温度传感器41、湿度传感器42以及氧浓度传感器43分别位于检查装置1的内部的规定的位置，利用上述温度传感器41、湿度传感器42以及氧浓度传感器43，分别能够检测检查装置1的内部的温度、湿度以及氧浓度。

[0080] 另外，操作部6具有进行各输入的输入部61、以及显示图像的显示部62。作为输入部61，没有特别的限定，例如可举出键盘、鼠标等。另外，作为显示部62，没有特别的限定，例如可举出液晶显示面板、有机EL显示面板等。另外，显示部62所显示的各操作按钮中的一部分或者全部可以设置作为压钮等机械式操作按钮。另外，作为操作部6，并不限定于此，例如可举出触摸面板等能够进行输入以及图像的显示的器件等。

[0081] 另外，作为加热机构51，没有特别的限定，例如可举出加热器等。另外，作为冷却机构52，没有特别的限定，例如可举出使制冷剂(例如，低温的气体)在配置于冷却对象物的附近的管体内流动来进行冷却的装置、珀尔帖元件等。此外，在本实施方式中，冷却机构52使用使制冷剂在配置于上述冷却对象物的附近的管体内流动来进行冷却的装置，并且使用使液氮气化而成的氮气气体作为制冷剂。

[0082] 另外，对于干燥气供给机构53所使用的干燥气而言，在本实施方式中，在由冷却机构52进行冷却的情况下，其是在冷却机构52中使用后的氮气气体与湿度低的空气的混合气体，在停止上述冷却的情况下，其仅是上述湿度低的空气。因此，检查装置1的内部的氧浓度在由冷却机构52进行冷却的情况下较低，并且若停止上述冷却则氧浓度增大。

[0083] 该检查装置1构成为，作为动作模式(维护模式)，具有第一动作模式(LN2停止模式)与第二动作模式(除霜模式)，并且能够选择性地设定上述第一动作模式与第二动作模式。

[0084] 第一动作模式以及第二动作模式分别是在冷却IC器件90来进行IC器件90的检查时、即在冷却检查装置1的温度调整部(冷却加热部件)12并且边对检查装置1的内部进行除湿边执行动作时，使检查装置1的动作暂时停止，并例如进行维护等规定的作业的情况下所设定的动作模式。对于该第一动作模式与第二动作模式而言，作业者(操作者)能够操作操作部6的输入部61来进行选择。

[0085] 例如，在产生卡塞从而进行消除该卡塞的作业的情况、进行配置于检查装置1的内部的规定的部件的调整的情况等、不需要使温度调整部12的温度暂时返回至常温的情况下选择第一动作模式。

[0086] 上述卡塞例如是指IC器件90未配置于规定的位置(适当的位置)等。

[0087] 另外，作为上述规定的部件的调整，例如可举出具有发光部以及光接收部、并对在温度调整部12是否配置有IC器件90进行检测的光传感器的位置、姿势、光接收灵敏度等的调整、器件搬运头13的把持部的把持力(吸附力)的调整等。

[0088] 在该第一动作模式中，虽然暂时停止检查装置1的温度调整部12的冷却，但是不进行使温度调整部12的温度返回至常温的处理。

[0089] 另外，例如，在检查装置1的内部、例如在温度调整部12产生结露、结冰(冻冰)从而除去该结露、结冰的情况等下选择第二动作模式。在该第二动作模式中，暂时停止检查装置1的温度调整部12的冷却，并加热检查装置1的温度调整部12而进行使该温度调整部12的温度暂时返回至常温的处理。由此，除去上述结露、结冰。

[0090] 接下来，对检查装置1的控制动作进行说明。

[0091] 此外，在本实施方式中，例如操作输入部61，并使光标向显示部62所显示的各操作按钮(图标)的位置移动来选择(点击)从而进行作业者对操作部6的操作，但是以下，也将该操作称为“按下操作按钮”。另外，如上所述，以温度调整部12是冷却加热部件的情况为代表进行说明，在器件供给部14、检查部16以及器件搬运头17是冷却加热部件的情况下，各自与温度调整部12的情况相同，因此省略其说明。

[0092] 如图4～图6所示，检查装置1借助控制部80的控制，边利用冷却机构52来冷却温度调整部12、利用干燥气供给机构53来供给干燥气，边执行动作。此外，将由冷却机构52冷却的温度t设为温度t1。另外，将检查装置1的门锁定。首先，控制部80判断是否在上述动作中停止动作(步骤S101)。

[0093] 对于作业者而言，如上所述，例如在产生卡塞从而进行消除该卡塞的作业的情况、进行配置于检查装置1的内部的规定的部件的调整的情况、温度调整部12产生结露、结冰从而除去该结露、结冰的情况下等，作业者按下动作停止按钮并暂时停止检查装置1的动作。

[0094] 在步骤S101中，在上述动作停止按钮被按下的情况下，判断为停止动作。

[0095] 另外，如上所述，在温度调整部12设置有检测IC器件90的未图示的光传感器。利用该光传感器来检测由器件搬运头13从托盘200搬运至温度调整部12的IC器件90是否配置于温度调整部12。而且，在未检测到上述IC器件90的情况下，辨别为产生了卡塞，从而在步骤S101中判断为停止动作。这样，即使在作业者未按下动作停止按钮的情况下，也存在判断为停止动作的情况。

[0096] 在步骤S101中，在判断为停止动作的情况下，停止器件搬运头13、17、20、器件供给部14、器件回收部18、托盘搬运机构11A、11B、15、21、22A、22B等的动作(步骤S102)。其中，不停止而继续进行由冷却机构52执行的温度调整部12的冷却、由干燥气供给机构53执行的干燥气的供给。

[0097] 接下来，在显示部62显示图3所示的图像(步骤S103)。

[0098] 该图3所示的图像具有用于选择第一动作模式以及第二动作模式的显示。具体而言，首先，在显示部62的画面621的图3中的左上方显示有“停止中”。另外，在画面621的中央部的长方形的框622内，显示有记载为“LN2停止模式”的第一动作模式选择按钮623、记载为“除霜模式”的第二动作模式选择按钮624、以及记载为“取消”的取消按钮625。

[0099] 若操作输入部61来进行输入并按下第一动作模式选择按钮623，则选择第一动作模式，而将动作模式设定为第一动作模式。

[0100] 另外，若操作输入部61来进行输入并按下第二动作模式选择按钮624，则选择第二动作模式，而将动作模式设定为第二动作模式。

[0101] 另外，若操作输入部61来进行输入并按下取消按钮625，则选择取消，从而不将动作模式设定为第一动作模式与第二动作模式中的任一个，而使显示部62的图像变更为不显示第一动作模式选择按钮623、第二动作模式选择按钮624以及取消按钮625中的任一个的其他图像。

[0102] 这里，第一动作模式选择按钮623与第二动作模式选择按钮624在铅垂方向(图3中的上下方向)上并列地配置。另外，第一动作模式选择按钮623配置于比第二动作模式选择按钮624更靠铅垂方向上方的位置。即，用于选择第一动作模式的显示位置比用于选择第二动作模式的显示位置更靠铅垂方向上方。对于操作按钮的位置而言，与铅垂方向下方相比上方更容易进行操作，另外，第一动作模式比第二动作模式使用频度高，因此通过将第一动作模式选择按钮623配置于比第二动作模式选择按钮624更靠铅垂方向上方的位置，能够容易并且迅速地操作选择上述使用频度高的第一动作模式的第一动作模式选择按钮623。

[0103] 另外，也可以比第二动作模式选择按钮624更强调地显示第一动作模式选择按钮623。由此，能够容易并且迅速地掌握第一动作模式选择按钮623的位置。作为强调显示，例如可举出增大尺寸(大小)的情况、提高亮度的情况等。即，可举出使第一动作模式选择按钮
623的尺寸比第二动作模式选择按钮624的尺寸大的情况、以及使第一动作模式选择按钮
623的亮度比第二动作模式选择按钮624的亮度高的情况等。

[0104] 接下来，判断是否选择了第一动作模式(步骤S104)，在判断为选择了第一动作模式的情况下，将动作模式设定为第一动作模式，并移至步骤S107。

[0105] 另外，在步骤S104中，在判断为未选择第一动作模式的情况下，判断是否选择了第二动作模式(步骤S105)，在判断为选择了第二动作模式的情况下，将动作模式设定为第二动作模式，并移至步骤S120。

[0106] 另外，在步骤S105中，在判断为未选择第二动作模式的情况下，判断是否选择了取消(步骤S106)，在判断为选择了取消的情况下，不将动作模式设定为第一动作模式与第二动作模式中的任一个，而将显示部62的图像变更为规定的图像，并移至接下来的步骤。此外，省略以下的动作的说明。

[0107] 另外，在步骤S106中，在判断为未选择取消的情况下，回到步骤S104，并再次执行步骤S104以下的处理。

[0108] 在动作模式被设定为第一动作模式的情况下，首先停止冷却机构52的驱动，并停止温度调整部12的冷却(步骤S107)。由此，由干燥气供给机构53供给的干燥气仅成为湿度低的空气，并且检查装置1的内部的氧浓度增大。

[0109] 接下来，利用氧浓度传感器43来检测检查装置1的内部的氧浓度a(步骤S108)，并判断氧浓度a是否在阈值α以上(步骤S109)，在判断为氧浓度a不在阈值α以上的情况下，回到步骤S108，并再次执行步骤S108以下的处理。

[0110] 另外，在步骤S109中，在判断为氧浓度a在阈值α以上的情况下，解锁检查装置1的门(步骤S110)。由此，消除检查装置1的内部的缺氧状态，从而能够进行其内部的作业。作业者打开门并进行规定的作业。另外，作业者在作业结束后按下动作开始按钮。

[0111] 此外，阈值α没有特别的限定，能够根据各条件来适当地设定，但是优选设定在16％以上、20％以下的范围内，更优选设定在17％以上、19％以下的范围内。接下来，判断是否按下了动作开始按钮(步骤S111)，在判断为按下了动作开始按钮的情况下，利用温度传感器41来检测当前的温度(步骤S112)，并利用湿度传感器42来检测当前的湿度RH(步骤S113)。

[0112] 接下来，求出相对湿度RHS(步骤S114)。

[0113] 步骤S114中的相对湿度RHS的计算方法没有特别的限定，例如可举出下述的方法。

[0114] 首先，使用下述(公式1)，并根据步骤S112中检测出的温度以及步骤S113中检测出的湿度RH，运算检查装置1的内部的当前气体所包含的水蒸气量M。

[0115] 水蒸气量M＝(当前的温度的饱和水蒸气量MN)×(湿度RH/100)…(公式1)

[0116] 此外，饱和水蒸气量MN以及后述的规定温度t1下的饱和水蒸气量ML分别例如根据预先存储于控制部80的存储部的表格、运算公式等的校准曲线来求出。

[0117] 接下来，使用下述(公式2)来运算冷却至规定温度t1的情况下的相对湿度RHS。

[0118] 相对湿度RHS＝(水蒸气量M/规定温度t1下的饱和水蒸气量ML)×100…(公式2)[0119] 此外，理论上，在冷却至上述规定温度t1的情况下，若相对湿度RHS为100％，则产生结露、结冰，若相对湿度RHS不足100％，则不产生结露、结冰。

[0120] 接下来，判断相对湿度RHS是否在阈值β以下(步骤S115)，在判断为相对湿度RHS不在阈值β以下的情况下，回到步骤S112，并再次执行步骤S112以下的处理。

[0121] 另外，在步骤S115中，在判断为相对湿度RHS在阈值β以下的情况下，驱动冷却机构52并开始温度调整部12的冷却(步骤S116)。由此，能够防止在冷却至规定温度t1的情况下产生结露、结冰。

[0122] 此外，阈值β只要是在冷却至温度t1的情况下不产生结露、结冰的值就没有特别的限定，可以根据各条件来适当地设定，但是优选设定在50％以上、不足100％的范围内，更优选设定在80％以上、不足100％的范围内，进一步优选设定在80％以上、90％以下的范围内。

[0123] 接下来，利用温度传感器41来检测检查装置1的内部的温度t(步骤S117)，并判断温度t是否在温度(阈值)t1以下(步骤S118)，在判断为温度t不在温度t1以下的情况下，回到步骤S117，并再次执行步骤S117以下的处理。此外，在该第一动作模式中，不进行后述第二动作模式那样的温度调整部12的加热，因此，能够使得温度t在温度t1以下的时间比第二动作模式短。

[0124] 另外，在步骤S118中，在判断为温度t在温度t1以下的情况下，锁定门，并开始(重新开始)器件搬运头13、17、20、器件供给部14、器件回收部18、托盘搬运机构11A、11B、15、21、22A、22B等的动作(步骤S119)，并移至接下来的步骤。此外，省略以下的动作的说明。

[0125] 接下来，对动作模式被设定为第二动作模式的情况进行说明，但省略与上述第一动作模式相同的事项的说明。

[0126] 在动作模式被设定为第二动作模式的情况下，首先停止冷却机构52的驱动，并停止温度调整部12的冷却(步骤S120)。由此，由干燥气供给机构53供给的干燥气仅成为湿度低的空气，并且检查装置1的内部的氧浓度增大。

[0127] 接下来，驱动加热机构51，并开始温度调整部12的加热(步骤S121)。由此，检查装置1的内部的温度也与温度调整部12的温度一起上升。由此，在温度调整部12产生结露、结冰的情况下，除去该结露、结冰。

[0128] 这里，优选根据温度调整部12产生结露的情况以及温度调整部12产生结冰的情况来改变加热温度调整部12的能量。即，优选在温度调整部12产生结冰的情况下加热温度调整部12的能量比温度调整部12产生结露的情况下加热温度调整部12的能量大。由此，能够高效地除去结露与结冰。

[0129] 接下来，利用氧浓度传感器43来检测检查装置1的内部的氧浓度a(步骤S122)，并判断氧浓度a是否在阈值α以上(步骤S123)，在判断为氧浓度a不在阈值α以上的情况下，回到步骤S122，并再次执行步骤S122以下的处理。

[0130] 另外，在步骤S123中，在判断为氧浓度a在阈值α以上的情况下，利用温度传感器41来检测检查装置1的内部的温度t(步骤S124)。由此，消除检查装置1的内部的缺氧状态，从而能够进行其内部的作业。

[0131] 接下来，判断温度t是否在温度(阈值)t2以上(步骤S125)，在判断为温度t不在温度t2以上的情况下，回到步骤S124，并再次执行步骤S124以下的处理。

[0132] 另外，在步骤S125中，在判断为温度t在温度t2以上的情况下，解锁检查装置1的门(步骤S126)。作业者打开门并执行规定的作业。此外，作业者在温度调整部12产生结露、结冰的情况下，确认该结露、结冰被除去。作业者在作业结束后，按下动作开始按钮。

[0133] 此外，温度t2没有特别的限定，能够根据各条件来适当地设定，但是优选设定在25℃以上、35℃以下的范围内，更优选设定在27℃以上、33℃以下的范围内。

[0134] 接下来，判断是否按下了动作开始按钮(步骤S127)，在判断为按下了动作开始按钮的情况下，停止加热机构51的驱动，并停止温度调整部12的加热(步骤S128)。

[0135] 接下来，利用温度传感器41来检测当前的温度(步骤S129)，并利用湿度传感器42来检测当前的湿度RH(步骤S130)，从而求出相对湿度RHS(步骤S131)。此外，步骤S131中的相对湿度RHS的计算方法没有特别的限定，例如与上述步骤S114相同。

[0136] 接下来，判断相对湿度RHS是否在阈值β以下(步骤S132)，在判断为相对湿度RHS不在阈值β以下的情况下，回到步骤S129，并再次执行步骤S129以下的处理。

[0137] 另外，在步骤S132中，在判断为相对湿度RHS在阈值β以下的情况下，驱动冷却机构52，并开始温度调整部12的冷却(步骤S133)。由此，能够防止在冷却至规定温度t1的情况下产生结露、结冰。

[0138] 接下来，利用温度传感器41来检测检查装置1的内部的温度t(步骤S134)，并判断温度t是否在温度(阈值)t1以下(步骤S135)，在判断为温度t不在温度t1以下的情况下，回到步骤S134，并再次执行步骤S134以下的处理。

[0139] 另外，在步骤S135中，在判断为温度t在温度t1以下的情况下，锁定门，并开始(重新开始)器件搬运头13、17、20、器件供给部14、器件回收部18、托盘搬运机构11A、11B、15、21、22A、22B等的动作(步骤S136)，并移至接下来的步骤。此外，省略以下的动作的说明。

[0140] 如以上说明的那样，根据该检查装置1，在暂时停止边冷却温度调整部12边执行动作的检查装置1的动作，并例如进行消除卡塞的作业、配置于检查装置1的内部的规定的部件的调整、结露或结冰的除去等情况下，当为进行消除卡塞的作业、规定的部件的调整的情况等不需要加热的情况时，选择第一动作模式，从而能够缩短从边冷却温度调整部12边执行动作的状态到停止动作、进行作业、并重新开始动作为止的时间。

[0141] 以上，根据图示的实施方式对本发明的电子部件搬运装置以及电子部件检查装置进行了说明，但是本发明并不限定于此，各部的结构能够置换为具有相同的功能的任意的结构。另外，也可以附加其他任意的结构物。

[0142] 另外，在上述实施方式中，电子部件检查装置中的冷却加热部件是温度调整部12、器件供给部14、检查部16以及器件搬运头17，但是在本发明中并不限定于此，例如也可以是温度调整部12、器件供给部14、检查部16以及器件搬运头17中的一个、或者两个、或者三个。

[0143] 附图标记的说明

[0144] 1...检查装置(电子部件检查装置)；11A、11B...托盘搬运机构；12...温度调整部(浸泡板(soak plate))；13...器件搬运头；14...器件供给部(供给梭)；15...托盘搬运机构；16...检查部；17...器件搬运头；18...器件回收部(回收梭)；19...回收用托盘；20...器件搬运头；21...托盘搬运机构；22A、22B...托盘搬运机构；41...温度传感器；42...湿度传感器；43...氧浓度传感器；51...加热机构；52...冷却机构；53...干燥气供给机构；6...操作部；61...输入部；62...显示部；621...画面；622...框；623...第一动作模式选择按钮；624...第二动作模式选择按钮；625...取消按钮；80...控制部；90...IC器件；200...托盘；A1...托盘供给区域；A2...器件供给区域(供给区域)；A3...检查区域；A4...器件回收区域(回收区域)；A5...托盘除去区域；S101～S136...步骤。