本发明公开了一种厚膜高功率低阻值贴片电阻器及其制作方法，采用高含银量及一定含钯量的电极浆料在绝缘基板上制作一层背面电极，再连续制作第一及第二两层正面电极，然后在第二正面电极上制作电阻层，该正面电极由三个相对独立的区块所组成，该正面电极将电阻切分为两个串联且分布尽量靠近折条线两端的电阻，且靠近折条线两端的电阻层可以完全影射到电阻的背电极上，使电阻能得到最短的散热路径。另采用平均分配切线长度的多刀重复对刀切割方式进行切割，使电阻能达到最小的切割损伤，这样的设计及工艺制作出来的产品具有高稳定性、高功率、低TCR指标及低成本特性，具有很强的市场应用及产品推广价值。
1.一种厚膜高功率低阻值贴片电阻器，其特征在于：包括一方形绝缘基板(10)，沿所述绝缘基板的长度方向，所述绝缘基板下表面(31)的两端处分别覆盖有一层背面电极(32)，两个所述背面电极之间相距设定距离，形成第一间隙；所述绝缘基板上表面(21)的两端处和中心处分别覆盖有一层第一正面电极(22)，两端处的两个所述第一正面电极分别与中心处的所述第一正面电极相距设定距离，形成两个第二间隙；三个所述第一正面电极上表面分别覆盖有一层第二正面电极(23)，两个所述第二间隙内的绝缘基板上分别覆盖有一层电阻层(24)，两个所述电阻层相向延伸覆盖住中心处的所述第二正面电极，两个所述电阻层背向延伸覆盖住两端处的所述第二正面电极的一部分；所述电阻层上表面依次覆盖有一层第一保护层(26)和一层第二保护层(28)；所述第一保护层完全覆盖住所述电阻层，所述第二保护层完全覆盖住所述第一保护层，且所述第二保护层延伸并覆盖住两端处的所述第二正面电极的一部分；
另设有侧面电极(33)、镀镍层(40)和镀锡层(50)，所述侧面电极完全覆盖住所述绝缘基板两端的端面、两端处的所述第一正面电极的端面、两端处的所述第二正面电极的端面和两端处的所述背面电极的端面；所述镀镍层完全覆盖住所述第二正面电极、所述侧面电极和所述背面电极，且所述镀镍层搭接在所述第二保护层的端面上；所述镀锡层覆盖住所述镀镍层，且所述镀锡层搭接在所述第二保护层的端面上。
2.根据权利要求1所述的厚膜高功率低阻值贴片电阻器，其特征在于：沿所述绝缘基板的长度方向，两端处的两个所述第一正面电极的长度小于中心处的所述第一正面电极的长度。
3.根据权利要求2所述的厚膜高功率低阻值贴片电阻器，其特征在于：所述第二正面电极与其对应的所述第一正面电极完全重叠。
4.根据权利要求3所述的厚膜高功率低阻值贴片电阻器，其特征在于：沿所述绝缘基板的厚度方向，两个所述第二间隙分别向下对穿影射到所述绝缘基板下表面对应的所述背面电极上。
5.根据权利要求4所述的厚膜高功率低阻值贴片电阻器，其特征在于：两端处的两个所述第二正面电极与所述镀镍层之间、中心处的所述电阻层与中心处的所述第一保护层之间分别设有一层第三正面电极(25)，两端处的两个所述第三正面电极与中心处的所述第三正面电极之间相距设定距离，形成两个第三间隙，且所述第二保护层延伸并覆盖住两端处的所述第三正面电极的一部分；所述第二保护层外覆盖有一层第三保护层(29)，所述第三保护层完全覆盖住所述第二保护层，且所述第三保护层延伸并覆盖住两端处的所述第三正面电极的一部分；所述镀镍层和所述镀锡层分别搭接在所述第三保护层的端面上。
6.根据权利要求5所述的厚膜高功率低阻值贴片电阻器，其特征在于：沿所述绝缘基板的长度方向，两端处的两个所述第三正面电极的长度小于中心处的所述第三正面电极的长度，且两个所述第二间隙分别向上对称影射到对应的两个所述第三间隙上。
7.根据权利要求6所述的厚膜高功率低阻值贴片电阻器，其特征在于：两端处的两个所述电阻层为通过激光镭射调整至设定阻值的电阻层，所述第三保护层外部分覆盖有一层字码标识层(30)。
8.一种厚膜高功率低阻值贴片电阻器的制造方法，其特征在于：包括如下步骤：
a、制备一大片绝缘基板(10)，在所述绝缘基板的上表面(21)和下表面(31)均匀形成若干条沿宽度方向的折条线(12)和若干条沿长度方向的折粒线(11)，所述折条线和所述折粒线交叉形成格子状；
b、以每条折条线为对称轴，在所述绝缘基板下表面(31)的折条线处对称印刷一层电极材料，然后进行干燥，形成背面电极(32)；其中，以每个格子为单元，两端处的两个所述背面电极之间相距设定距离，形成第一间隙；
c、以每条折条线为对称轴，在所述绝缘基板上表面(21)的折条线处对称印刷第一层电极材料，并在每个格子的中心处印刷第一层电极材料，然后进行干燥，形成第一正面电极(22)；其中，以每个格子为单元，两端处的两个所述第一正面电极分别与中心处的所述第一正面电极之间相距设定距离，形成两个第二间隙，且该两个所述第二间隙在垂直方向上向下对穿影射到绝缘基板下表面对应的背面电极上；两端处的两个所述第一正面电极沿长度方向的长度分别小于中心处的第一正面电极沿长度方向的长度；
d、在所述第一正面电极表面印刷第二层电极材料，然后进行干燥和烧结，形成第二正面电极(23)；其中，所述第二正面电极与所述第一正面电极完全重叠；
e、以每个格子为单元，在两个所述第二间隙内的绝缘基板上印刷电阻材料，两个所述第二间隙内印刷的电阻材料相向延伸并完全覆盖住中心处的所述第二正面电极，且两个所述第二间隙内印刷的电阻材料背向延伸覆盖住两端处的所述第二正面电极的一部分；然后进行干燥和烧结，形成电阻层(24)；
f、以每个格子为单元，在两端处的所述第二正面电极的表面和位于其间的电阻层的中心处的表面上印刷第三层电极材料，然后进行干燥和烧结，形成第三正面电极(25)；其中，两端处的两个所述第三正面电极与中心处的所述第三正面电极之间相距设定距离，形成两个第三间隙，两个所述第二间隙在垂直方向上向上对称影射到对应的第三间隙上；
g、以每个格子为单元，在所述电阻层表面和中心处的所述第三正面电极表面印刷第一层绝缘材料，且印刷的第一层绝缘材料向两端延伸覆盖住两端处的所述第三正面电极的一部分，然后进行干燥和烧结，形成第一保护层(26)；
h、以每个格子为单元，采用镭射激光对刀切割方式，穿过所述第一保护层，在两个所述第二间隙内的两个所述电阻层上分别进行多刀重复镭射激光切割，形成镭射切线(27)，调整所述电阻层的电阻值达到所需要的阻值；
i、以每个格子为单元，在所述第一保护层表面印刷第二层绝缘材料，然后进行干燥，形成第二保护层(28)，其中，所述第二保护层完全覆盖住所述第一保护层，且所述第二保护层沿长度方向延伸并覆盖住两端处的所述第二正面电极的一部分，所述第二保护层沿宽度方向延伸至折粒线处；
j、以每个格子为单元，在所述第二保护层表面印刷第三层绝缘材料，进行干燥后，再在第三层绝缘材料的表面印刷一层标识材料，进行干燥后，再进行烧结；第三层绝缘材料形成第三保护层(29)，标识材料形成字码标识层(30)，所述第三保护层与第二保护层完全重叠；
k、沿所述绝缘基板的每条折条线将经过步骤a～j后的绝缘基板依序折成条状半成品；
l、采用真空溅射机对所述条状半成品折条形成的侧面进行溅射，形成侧面电极(33)，所述侧面电极延伸覆盖住所述第一正面电极的端面、所述第二正面电极的端面、所述第三正面电极的端面和所述背面电极的端面；
m、沿所述条状半成品上的每条折粒线将经过步骤a～l后的条状半成品依序折成粒状半成品；
n、在所述粒状半成品的第三正面电极、侧面电极和背面电极上采用滚镀方式电镀一层金属镍，形成镀镍层(40)，所述镀镍层完全覆盖住所述第三正面电极、所述侧面电极和所述背面电极，且所述镀镍层搭接在第三保护层的两个端面上；
o、在所述镀镍层的表面采用滚镀方式电镀一层金属锡，形成一层镀锡层(50)，所述镀锡层完全覆盖住所述镀镍层，且所述镀锡层搭接在所述第三保护层的两个端面上。
9.根据权利要求8所述的厚膜高功率低阻值贴片电阻器的制造方法，其特征在于：步骤b中印刷电极材料的印刷方式、步骤c中印刷电极材料的印刷方式、步骤d中印刷电极材料的印刷方式、步骤e中印刷电阻材料的印刷方式、步骤f中印刷电极材料的印刷方式、步骤g中印刷绝缘材料的印刷方式、步骤i中印刷绝缘材料的印刷方式、步骤j中印刷绝缘材料的印刷方式、步骤j中印刷标识材料的印刷方式均为丝网印刷。
10.根据权利要求8所述的厚膜高功率低阻值贴片电阻器的制造方法，其特征在于：步骤b中印刷的电极材料为银钯浆料，步骤c中印刷的电极材料为银钯浆料，步骤d中印刷的电极材料为银钯浆料，步骤f中印刷的电极材料为银钯浆料，步骤g中印刷的绝缘材料为玻璃浆料，步骤i中印刷的绝缘材料为树脂浆料，步骤j中印刷的绝缘材料为树脂浆料。
厚膜高功率低阻值贴片电阻器及其制造方法
技术领域
[0001] 本发明涉及一种厚膜高功率电阻器及其制造方法，尤其是涉及一种厚膜高功率低阻值贴片电阻器及其制造方法。
背景技术
[0002] 随着科技的进步，时代的发展及人们对电子产品小型化要求的不断提升，性能可靠及工艺稳定的厚膜贴片电阻也应电子产品的特性需求呈现着多样化的发展趋势，众所周知，各种电子产品为了确保使其稳定工作，都会制作一个供电电源，来确保其正常及稳定的工作，而每种电源的稳定工作都离不开一种连接在反馈电路上起电流检测作用的低阻值电阻，这种电阻就是人们常讲的电流检测电阻，随着电子产品小型化的加剧，高功率低阻值的电流检测电阻越来越受到市场的追捧。目前，现有普通低阻值贴片电阻通常包括绝缘基板、背电极、二次或三次正面电极、电阻层、第一保护层、第二保护层、字码、侧面电极、镀镍层和镀锡层，如图18所示，这种产品之所以功率不高，主要是因为产品设计及制造工艺上还存在着如下的缺点：
[0003] 第一，电阻层靠近绝缘基板的中心部分，距离侧面电极较远，电阻的热量往往聚集在电阻层的中间，电阻的热量在从中间向两端电极及侧面电极进行散发的过程中，存在散热路径过长而使散热不良的问题。
[0004] 第二，普通的低阻值电阻在进行镭射阻值修正时，不管是采用单刀切割还是采用对刀切割，其镭射调阻对电阻层的损伤都较大，而使电阻的耐功率能力降低。
[0005] 第三，普通的低阻值电阻均采用减小电阻层的长度，加长两端电极长度的方式来制作，这样，因两端电极长度加大而造成两端电极(银)的内阻加大，而使电阻的温度系数过大。
[0006] 高功率低阻值电流检测电阻目前行业上另一种较为通用的解决方案是采用合金箔通过胶质将合金箔贴到瓷基板上，并通过印刷线路板的制作工艺加工生产，这种制作工艺的电阻主要存在材料成本高，制作工艺复杂，生产成本高及交货周期过长的问题，因此这也给性能稳定，工艺可靠的厚膜高功率低阻值贴片电阻带来很大的市场潜力。
发明内容
[0007] 为了解决上述技术问题，本发明提出一种厚膜高功率低阻值贴片电阻器及其制造方法，通过对普通厚膜电流检测电阻的结构和生产工艺进行优化改进，并对材料进行合理选择，能够使产品的功率得到提升，同时还能提高电流检测电阻的TCR(温度系数)指标。较低的制作成本和优良的电阻特性指标会给这一厚膜高功率电流检测贴片电阻器带来更多的及更广泛的应用。
[0008] 本发明的技术方案是这样实现的：
[0009] 一种厚膜高功率低阻值贴片电阻器，包括一方形绝缘基板，沿所述绝缘基板的长度方向，所述绝缘基板下表面的两端处分别覆盖有一层背面电极，两个所述背面电极之间相距设定距离，形成第一间隙；所述绝缘基板上表面的两端处和中心处分别覆盖有一层第一正面电极，两端处的两个所述第一正面电极分别与中心处的所述第一正面电极相距设定距离，形成两个第二间隙；三个所述第一正面电极上表面分别覆盖有一层第二正面电极，两个所述第二间隙内的绝缘基板上分别覆盖有一层电阻层，两个所述电阻层相向延伸覆盖住中心处的所述第二正面电极，两个所述电阻层背向延伸覆盖住两端处的所述第二正面电极的一部分；所述电阻层上表面依次覆盖有一层第一保护层和一层第二保护层；所述第一保护层完全覆盖住所述电阻层，所述第二保护层完全覆盖住所述第一保护层，且所述第二保护层延伸并覆盖住两端处的所述第二正面电极的一部分；
[0010] 另设有侧面电极、镀镍层和镀锡层，所述侧面电极完全覆盖住所述绝缘基板两端的端面、两端处的所述第一正面电极的端面、两端处的所述第二正面电极的端面和两端处的所述背面电极的端面；所述镀镍层完全覆盖住所述第二正面电极、所述侧面电极和所述背面电极，且所述镀镍层搭接在所述第二保护层的端面上；所述镀锡层覆盖住所述镀镍层，且所述镀锡层搭接在所述第二保护层的端面上。
[0011] 作为本发明的进一步改进，沿所述绝缘基板的长度方向，两端处的两个所述第一正面电极的长度小于中心处的所述第一正面电极的长度。
[0012] 作为本发明的进一步改进，所述第二正面电极与其对应的所述第一正面电极完全重叠。
[0013] 作为本发明的进一步改进，沿所述绝缘基板的厚度方向，两个所述第二间隙分别向下对穿影射到所述绝缘基板下表面对应的所述背面电极上。
[0014] 作为本发明的进一步改进，两端处的两个所述第二正面电极与所述镀镍层之间、中心处的所述电阻层与中心处的所述第一保护层之间分别设有一层第三正面电极，两端处的两个所述第三正面电极与中心处的所述第三正面电极之间相距设定距离，形成两个第三间隙，且所述第二保护层延伸并覆盖住两端处的所述第三正面电极的一部分；所述第二保护层外覆盖有一层第三保护层，所述第三保护层完全覆盖住所述第二保护层，且所述第三保护层延伸并覆盖住两端处的所述第三正面电极的一部分；所述镀镍层和所述镀锡层分别搭接在所述第三保护层的端面上。
[0015] 作为本发明的进一步改进，沿所述绝缘基板的长度方向，两端处的两个所述第三正面电极的长度小于中心处的所述第三正面电极的长度，且两个所述第二间隙分别向上对称影射到对应的两个所述第三间隙上。
[0016] 作为本发明的进一步改进，两端处的两个所述电阻层为通过激光镭射调整至设定阻值的电阻层，所述第三保护层外部分覆盖有一层字码标识层。
[0017] 一种厚膜高功率低阻值贴片电阻器的制造方法，包括如下步骤：
[0018] a、制备一大片绝缘基板，在所述绝缘基板的上表面和下表面均匀形成若干条沿宽度方向的折条线和若干条沿长度方向的折粒线，所述折条线和所述折粒线交叉形成格子状；
[0019] b、以每条折条线为对称轴，在所述绝缘基板下表面的折条线处对称印刷一层电极材料，然后进行干燥，形成背面电极；其中，以每个格子为单元，两端处的两个所述背面电极之间相距设定距离，形成第一间隙；
[0020] c、以每条折条线为对称轴，在所述绝缘基板上表面的折条线处对称印刷第一层电极材料，并在每个格子的中心处印刷第一层电极材料，然后进行干燥，形成第一正面电极；其中，以每个格子为单元，两端处的两个所述第一正面电极分别与中心处的所述第一正面电极之间相距设定距离，形成两个第二间隙，且该两个所述第二间隙在垂直方向上向下对穿影射到绝缘基板下表面对应的背面电极上；两端处的两个所述第一正面电极沿长度方向的长度分别小于中心处的第一正面电极沿长度方向的长度；
[0021] d、在所述第一正面电极表面印刷第二层电极材料，然后进行干燥和烧结，形成第二正面电极；其中，所述第二正面电极与所述第一正面电极完全重叠；
[0022] e、以每个格子为单元，在两个所述第二间隙内的绝缘基板上印刷电阻材料，两个所述第二间隙内印刷的电阻材料相向延伸并完全覆盖住中心处的所述第二正面电极，且两个所述第二间隙内印刷的电阻材料背向延伸覆盖住两端处的所述第二正面电极的一部分；然后进行干燥和烧结，形成电阻层；
[0023] f、以每个格子为单元，在两端处的所述第二正面电极的表面和位于其间的电阻层的中心处的表面上印刷第三层电极材料，然后进行干燥和烧结，形成第三正面电极(25)；其中，两端处的两个所述第三正面电极与中心处的所述第三正面电极之间相距设定距离，形成两个第三间隙，两个所述第二间隙在垂直方向上向上对称影射到对应的第三间隙上；
[0024] g、以每个格子为单元，在所述电阻层表面和中心处的所述第三正面电极表面印刷第一层绝缘材料，且印刷的第一层绝缘材料向两端延伸覆盖住两端处的所述第三正面电极的一部分，然后进行干燥和烧结，形成第一保护层；
[0025] h、以每个格子为单元，采用镭射激光对刀切割方式，穿过所述第一保护层，在两个所述第二间隙内的两个所述电阻层上分别进行多刀重复镭射激光切割，形成镭射切线，调整所述电阻层的电阻值达到所需要的阻值；
[0026] i、以每个格子为单元，在所述第一保护层表面印刷第二层绝缘材料，然后进行干燥，形成第二保护层，其中，所述第二保护层完全覆盖住所述第一保护层，且所述第二保护层沿长度方向延伸并覆盖住两端处的所述第二正面电极的一部分，所述第二保护层沿宽度方向延伸至折粒线处；
[0027] j、以每个格子为单元，在所述第二保护层表面印刷第三层绝缘材料，进行干燥后，再在第三层绝缘材料的表面印刷一层标识材料，进行干燥后，再进行烧结；第三层绝缘材料形成第三保护层，标识材料形成字码标识层，所述第三保护层与第二保护层完全重叠；
[0028] k、沿所述绝缘基板的每条折条线将经过步骤a～j后的绝缘基板依序折成条状半成品；
[0029] l、采用真空溅射机对所述条状半成品折条形成的侧面进行溅射，形成侧面电极，所述侧面电极延伸覆盖住所述第一正面电极的端面、所述第二正面电极的端面、所述第三正面电极的端面和所述背面电极的端面；
[0030] m、沿所述条状半成品上的每条折粒线将经过步骤a～l后的条状半成品依序折成粒状半成品；
[0031] n、在所述粒状半成品的第三正面电极、侧面电极和背面电极上采用滚镀方式电镀一层金属镍，形成镀镍层，所述镀镍层完全覆盖住所述第三正面电极、所述侧面电极和所述背面电极，且所述镀镍层搭接在第三保护层的两个端面上；
[0032] o、在所述镀镍层的表面采用滚镀方式电镀一层金属锡，形成一层镀锡层，所述镀锡层完全覆盖住所述镀镍层，且所述镀锡层搭接在所述第三保护层的两个端面上。
[0033] 作为本发明的进一步改进，步骤b中印刷电极材料的印刷方式、步骤c中印刷电极材料的印刷方式、步骤d中印刷电极材料的印刷方式、步骤e中印刷电阻材料的印刷方式、步骤f中印刷电极材料的印刷方式、步骤g中印刷绝缘材料的印刷方式、步骤i中印刷绝缘材料的印刷方式、步骤j中印刷绝缘材料的印刷方式、步骤j中印刷标识材料的印刷方式均为丝网印刷。
[0034] 作为本发明的进一步改进，步骤b中印刷的电极材料为银钯浆料，步骤c中印刷的电极材料为银钯浆料，步骤d中印刷的电极材料为银钯浆料，步骤f中印刷的电极材料为银钯浆料，步骤g中印刷的绝缘材料为玻璃浆料，步骤i中印刷的绝缘材料为树脂浆料，步骤j中印刷的绝缘材料为树脂浆料。
[0035] 本发明的有益效果是：本发明提供了一种厚膜高功率低阻值贴片电阻器及其制造方法，与现有技术中厚膜普通功率低阻值贴片电阻器相比，本发明厚膜高功率低阻值贴片电阻能达到如下的有益效果：
[0036] 1、通过在绝缘基板上表面形成两层正面电极，即第一正面电极和第二正面电极，每层正面电极均由位于绝缘基板两端处和中心处的三个独立的区块所组成，两端处的第一、第二正面电极与中心处的第一、第二正面电极之间形成第二间隙，两个第二间隙内形成电阻层，较佳的，两端处的正面电极的长度小于中心处的正面电极的长度，这样做的好处是使两端处的正面电极尽量的短，中间处的正面电极尽量的长，从而使位于第二间隙内的电阻层尽量的靠近绝缘基板的两端，因此，能够将贴片电阻器的电阻层的发热点从绝缘基板的中间移到绝缘基板的两端，解决由于散热路径过长而使贴片电阻器散热不良的问题，以达到提升贴片电阻器功率的目的。
[0037] 2、通过在相对拉开设定距离的两个第二间隙内形成电阻层，电阻层完全覆盖到中心处的第二正面电极上并跨接到两端处的第二正面电极上，与普通低阻值贴片电阻器相比，电阻层被极大地加长了，正面电极被极大地缩短了，因此，能够降低正面电极内阻对贴片电阻器温度系数(TCR)指标的影响，极大地改善和提升了电阻的温度系数指标。
[0038] 3、贴片电阻器的正面电极包括两端处的第一、第二、第三正面电极，它们由三层印刷电极材料层叠形成，这种分层设置的正面电极可以极大的降低正面电极的阻抗，从而达到提升贴片电阻器的散热能力，改善和提升了贴片电阻器的温度系数指标目的。
[0039] 4、中心处的第一、第二正面电极形成于电阻层的下方，中心处的第三正面电极形成于电阻层的上方，三个独立区块组成的三层正面电极(第一正面电极、第二正面电极和第三正面电极)将电阻层切分为两个串联的且分布尽量靠近两端的电阻，在对贴片电阻器进行镭射调阻时，可以分别用多刀重复的方式对这两颗串联的电阻进行对向切割，这样，能够相对降低对电阻层的损伤，提升电阻层的耐功率特性。
[0040] 5、通过将第二间隙内的电阻层映射到绝缘基板下表面上对应的背面电极上，能够达到极大地改善散热路径及散热条件，确保贴片电阻器功率的进一步提升的目的，其原理是，电阻层如果要映射到背面电极上，就要相应加长背面电极在长度方向上的长度，这样，通过加长的背面电极能够迅速将电阻层的热量散发到PCB板上。
[0041] 6、三层正面电极(第一正面电极、第二正面电极和第三正面电极)材料和背面电极材料均选用具有一定的含钯量及高含银量的银钯浆料，这样，可以确保贴片电阻器在高温、高湿环境下工作的可靠性及稳定性。
附图说明
[0042] 图1为本发明所述步骤a后的绝缘基板示意图；
[0043] 图2为本发明所述步骤b后的绝缘基板下表面示意图；
[0044] 图3为本发明所述步骤c后的绝缘基板上表面示意图；
[0045] 图4为本发明所述步骤d后的绝缘基板上表面示意图；
[0046] 图5为本发明所述步骤e后的绝缘基板示意图；
[0047] 图6为本发明所述步骤f后的绝缘基板示意图；
[0048] 图7为本发明所述步骤g后的绝缘基板示意图；
[0049] 图8为本发明所述步骤h后的绝缘基板示意图；
[0050] 图9为本发明所述步骤i后的绝缘基板示意图；
[0051] 图10为本发明所述步骤j后的绝缘基板示意图；
[0052] 图11为本发明所述步骤k后的绝缘基板示意图；
[0053] 图12为本发明所述步骤l后的绝缘基板示意图；
[0054] 图13为本发明所述步骤m后的粒状半成品示意图；
[0055] 图14为本发明所述步骤n后的粒状半成品示意图；
[0056] 图15为本发明所述步骤o后的粒状半成品示意图；
[0057] 图16为本发明实施例1剖面结构示意图；
[0058] 图17为本发明实施例2剖面结构示意图；
[0059] 图18为现有技术普通低阻值贴片电阻器剖面结构示意。
[0060] 结合附图，作以下说明：
[0061] 10—绝缘基板 11—折粒线
[0062] 12—折条线 21—上表面
[0063] 22—第一正面电极 23—第二正面电极
[0064] 24—电阻层 25—第三正面电极
[0065] 26—第一保护层 27—镭射切线
[0066] 28—第二保护层 29—第三保护层
[0067] 30—标识层 31—下表面
[0068] 32—背面电极 33—侧面电极
[0069] 40—镀镍层 50—镀锡层
具体实施方式
[0070] 实施例1
[0071] 如图16所示，一种厚膜高功率低阻值贴片电阻器，包括一方形绝缘基板10，沿所述绝缘基板的长度方向，所述绝缘基板下表面31的两端处分别覆盖有一层背面电极32，两个所述背面电极之间相距设定距离，形成第一间隙；所述绝缘基板上表面21的两端处和中心处分别覆盖有一层第一正面电极22，两端处的两个所述第一正面电极分别与中心处的所述第一正面电极相距设定距离，形成两个第二间隙；三个所述第一正面电极外分别覆盖有一层第二正面电极23，两个所述第二间隙内的绝缘基板上分别覆盖有一层电阻层24，两个所述电阻层相向延伸覆盖住中心处的所述第二正面电极，两个所述电阻层背向延伸覆盖住两端处的所述第二正面电极的一部分；所述电阻层外依次覆盖有一层第一保护层26和一层第二保护层28；所述第一保护层完全覆盖住所述电阻层，所述第二保护层完全覆盖住所述第一保护层，且所述第二保护层延伸并覆盖住两端处的所述第二正面电极的一部分；
[0072] 另设有侧面电极33、镀镍层40和镀锡层50，所述侧面电极完全覆盖住所述绝缘基板两端的端面、两端处的所述第一正面电极的端面、两端处的所述第二正面电极的端面和两端处的所述背面电极的端面；所述镀镍层完全覆盖住所述第二正面电极、所述侧面电极和所述背面电极，且所述镀镍层搭接在所述第二保护层的端面上；所述镀锡层覆盖住所述镀镍层，且所述镀锡层搭接在所述第二保护层的端面上。与现有技术中厚膜普通功率低阻值贴片电阻器相比，本发明上述结构中通过在绝缘基板上表面形成两层正面电极，即第一正面电极和第二正面电极，每层正面电极均由位于绝缘基板两端处和中心处的三个独立的区块所组成，两端处的第一、第二正面电极与中心处的第一、第二正面电极之间形成第二间隙，两个第二间隙内形成电阻层，这样，能够将贴片电阻器的电阻层的发热点从绝缘基板的中间移到绝缘基板的两端，解决由于散热路径过长而使贴片电阻器散热不良的问题，以达到提升贴片电阻器功率的目的。此外，通过在相对拉开设定距离的两个第二间隙内形成电阻层，电阻层完全覆盖到中心处的第二正面电极上并跨接到两端处的第二正面电极上，与普通低阻值贴片电阻器相比，电阻层被极大地加长了，正面电极被极大地缩短了，因此，能够降低正面电极内阻对贴片电阻器温度系数(TCR)指标的影响，极大地改善和提升了电阻的温度系数指标。
[0073] 优选的，沿所述绝缘基板的长度方向，两端处的两个所述第一正面电极的长度小于中心处的所述第一正面电极的长度.这样做的好处是使两端处的正面电极尽量的短，中间处的正面电极尽量的长，从而使位于第二间隙内的电阻层尽量的靠近绝缘基板的两端，进一步缩短散热路径，提高贴片电阻器的散热能力。
[0074] 优选的，所述第二正面电极与其对应的所述第一正面电极完全重叠。这种分层设置的正面电极可以极大的降低正面电极的阻抗，从而达到提升贴片电阻器的散热能力，改善和提升了贴片电阻器的温度系数指标目的。
[0075] 优选的，沿所述绝缘基板的厚度方向，两个所述第二间隙分别向下对穿影射到所述绝缘基板下表面对应的所述背面电极上。这样，能够达到极大地改善散热路径及散热条件，确保贴片电阻器功率的进一步提升的目的，其原理是，电阻层如果要映射到背面电极上，就要相应加长背面电极在长度方向上的长度，这样，通过加长的背面电极能够迅速将电阻层的热量散发到PCB板上。
[0076] 实施例2
[0077] 如图17所示，本实施例2包括实施例1中的全部技术特征，其区别在于：两端处的两个所述第二正面电极与所述镀镍层之间、中心处的所述电阻层与中心处的所述第一保护层之间分别设有一层第三正面电极25，两端处的两个所述第三正面电极与中心处的所述第三正面电极之间相距设定距离，形成两个第三间隙，且所述第二保护层延伸并覆盖住两端处的所述第三正面电极的一部分；所述第二保护层外覆盖有一层第三保护层29，所述第三保护层完全覆盖住所述第二保护层，且所述第三保护层延伸并覆盖住两端处的所述第三正面电极的一部分；所述镀镍层和所述镀锡层分别搭接在所述第三保护层的端面上。上述结构中，贴片电阻器的正面电极包括两端处的第一、第二、第三正面电极，它们由三层印刷电极材料层叠形成，这种分层设置的正面电极可以极大的降低正面电极的阻抗，从而达到提升贴片电阻器的散热能力，改善和提升了贴片电阻器的温度系数指标目的。上述结构中，中心处的第一、第二正面电极形成于电阻层的下方，中心处的第三正面电极形成于电阻层的上方，三个独立区块组成的三层正面电极(第一正面电极、第二正面电极和第三正面电极)将电阻层切分为两个串联的且分布尽量靠近两端的电阻，在对贴片电阻器进行镭射调阻时，可以分别用多刀重复的方式对这两颗串联的电阻进行对向切割，这样，能够相对降低对电阻层的损伤，提升电阻层的耐功率特性。
[0078] 优选的，沿所述绝缘基板的长度方向，两端处的两个所述第三正面电极的长度小于中心处的所述第三正面电极的长度，且两个所述第二间隙分别向上对称影射到对应的两个所述第三间隙上。这样，两端处和中心处的第三正面电极分别要比第一、第二正面电极的长度要短些，可以减少印刷位置偏差带来品质不良的影响。
[0079] 优选的，两端处的两个所述电阻层为通过激光镭射调整至设定阻值的电阻层，所述第二保护层外部分覆盖有一层字码标识层30。上述结构中，中心处的第一、第二正面电极形成于电阻层的下方，中心处的第三正面电极形成于电阻层的上方，三个独立区块组成的三层正面电极(第一正面电极、第二正面电极和第三正面电极)将电阻层切分为两个串联的且分布尽量靠近两端的电阻，在对贴片电阻器进行镭射调阻时，可以分别用多刀重复的方式对这两颗串联的电阻进行对向切割，这样，能够相对降低对电阻层的损伤，提升电阻层的耐功率特性。
[0080] 作为一种优选实施例，本发明一种厚膜高功率低阻值贴片电阻器的制造方法，包括如下步骤：
[0081] a、如图1所示，制备一大片绝缘基板10，在所述绝缘基板的上表面21和下表面31均匀形成若干条沿宽度方向的折条线12和若干条沿长度方向的折粒线11，所述折条线和所述折粒线交叉形成格子状，每个格子对应最终制造的一个厚膜高功率低阻值贴片电阻器。
[0082] b、如图2所示，以每条折条线为对称轴，在所述绝缘基板下表面的折条线处，通过丝网印刷的方式对称印刷一层银钯浆料，然后进行干燥，形成背面电极32；其中，以每个格子为单元，两端处的两个所述背面电极之间相距设定距离，形成第一间隙；这样，印刷的背面电极位于宽度方向的折条线处，且呈对称状。
[0083] c、如图3所示，以每条折条线为对称轴，在所述绝缘基板上表面的折条线处，通过丝网印刷的方式对称印刷第一层银钯浆料，并在每个格子的中心处印刷第一层银钯浆料，然后进行干燥，形成第一正面电极22；其中，以每个格子为单元，两端处的两个所述第一正面电极分别与中心处的所述第一正面电极之间相距设定距离，形成两个第二间隙，且该两个所述第二间隙在垂直方向上向下对穿影射到绝缘基板下表面对应的背面电极上；两端处的两个所述第一正面电极沿长度方向的长度分别小于中心处的第一正面电极沿长度方向的长度；上述结构中，以每个格子为单元，第一正面电极是由三个独立的区块所组成，两端处的两个第一正面电极和中心处的一个第一正面电极，且两端处的第一正面电极与中心处的第一正面电极间的第二间隙尽量靠近折条线。
[0084] d、如图4所示，在所述第一正面电极表面通过丝网印刷的方式对称印刷第二层银钯浆料，然后进行干燥和烧结，形成第二正面电极23；其中，所述第二正面电极与所述第一正面电极完全重叠；这样，第二正面电极也由三个独立的区块所组成，且三个区块间的间隙也尽量靠近折条线，该间隙在垂直方向上向下也对穿影射到绝缘基板下表面的背面电极上。
[0085] e、如图5所示，以每个格子为单元，在两个所述第二间隙内的绝缘基板上通过丝网印刷的方式印刷电阻浆料，两个所述第二间隙内印刷的电阻浆料相向延伸并完全覆盖住中心处的所述第二正面电极，且两个所述第二间隙内印刷的电阻浆料背向延伸覆盖住两端处的所述第二正面电极的一部分；然后进行干燥和烧结，形成电阻层24；这样，电阻层位于第二间隙内部分形成两个串联的电阻，并对称分布于两相邻的折条线之间。
[0086] f、如图6所示，以每个格子为单元，在两端处的所述第二正面电极的表面和位于其间的电阻层的中心处的表面上通过丝网印刷的方式印刷一银钯浆料，然后进行干燥和烧结，形成第三正面电极25；其中，两端处的两个所述第三正面电极与中心处的所述第三正面电极之间相距设定距离，形成两个第三间隙，两个所述第二间隙在垂直方向上向上对称影射到对应的第三间隙上。这样，第三正面电极的外形与第一、二正面电极相似，也是由三个独立区块所组成，只是三个独立区块之间所形成的间距要略大于第一、二正面电极之间的间距，并能对称影射到第一、二正面电极之间的间隙上。
[0087] g、如图7所示，以每个格子为单元，在所述电阻层表面和中心处的所述第三正面电极表面通过丝网印刷的方式印刷玻璃浆料，且印刷的第一层玻璃浆料向两端延伸覆盖住两端处的所述第三正面电极的一部分，然后进行干燥和烧结，形成第一保护层26；这样，第一保护层完全覆盖住电阻层，起到保护电阻层的作用。
[0088] h、如图8所示，以每个格子为单元，采用镭射激光对刀切割方式，穿过所述第一保护层，在两个所述第二间隙内的两个所述电阻层上分别进行多刀重复镭射激光切割，形成镭射切线27，调整所述电阻层的电阻值达到所需要的阻值；这样，可以实现电阻层电阻值的精确调整，满足电阻器的实际需要。
[0089] i、如图9所示，以每个格子为单元，在所述第一保护层表面通过丝网印刷的方式印刷第一层树脂浆料，然后进行干燥，形成第二保护层28，其中，所述第二保护层完全覆盖住所述第一保护层，且所述第二保护层沿长度方向延伸并覆盖住两端处的所述第二正面电极的一部分，所述第二保护层沿宽度方向延伸至折粒线处；这样，第二保护层完全覆盖住第一保护层，起到进一步保护电阻层的作用。
[0090] j、如图10所示，以每个格子为单元，在所述第二保护层表面通过丝网印刷的方式印刷第二层树脂浆料，进行干燥后，再在第二层树脂浆料的表面印刷一层标识材料，进行干燥后，再进行烧结；第二层树脂浆料形成第三保护层29，标识材料形成字码标识层30，所述第三保护层与第二保护层完全重叠；这样，第三保护层完全覆盖住第二保护层，起到进一步保护电阻层的作用。标识层起到标识产品的作用。
[0091] k、如图11所示，沿所述绝缘基板的每条折条线将经过步骤a～j后的绝缘基板依序折成条状半成品；
[0092] l、如图12所示，采用真空溅射机对所述条状半成品折条形成的侧面进行溅射，形成侧面电极33，所述侧面电极延伸覆盖住所述第一正面电极的端面、所述第二正面电极的端面、所述第三正面电极的端面和所述背面电极的端面；侧面电极起到连通第一正面电极、第二正面电极、第三正面电极和背面电极的作用。
[0093] m、如图13所示，沿所述条状半成品上的每条折粒线将经过步骤a～l后的条状半成品依序折成粒状半成品；
[0094] n、如图14所示，在所述粒状半成品的第三正面电极、侧面电极和背面电极上采用滚镀方式电镀一层金属镍，形成镀镍层40，所述镀镍层完全覆盖住所述第三正面电极、所述侧面电极和所述背面电极，且所述镀镍层搭接在第三保护层的两个端面上；
[0095] o、如图15所示，在所述镀镍层的表面采用滚镀方式电镀一层金属锡，形成一层镀锡层50，所述镀锡层完全覆盖住所述镀镍层，且所述镀锡层搭接在所述第三保护层的两个端面上，即形成本发明厚膜高功率低阻值贴片电阻器。
[0096] 综上，本发明所制作的厚膜高功率低阻值贴片电阻器，是采用高含银量及一定含钯量的电极浆料在一绝缘基板上制作一层背面电极，再连续制作两层正面电极(第一、第二正面电极)，然后在第二正面电极上制作电阻层，该正面电极(第一、第二正面电极)由三个相对独立的区块所组成，该正面电极(第一、第二正面电极)将电阻切分为两个串联且分布尽量靠近折条线两端的电阻，且靠近折条线两端的电阻层可以完全影射到电阻的背面电极上，以得到最短的散热路径，同时电阻层完全覆盖中心处的正面电极并跨接到两端处的正面电极上，再制作一第三正面电极，而获得高功率的贴片电阻器。
[0097] 由于本发明是从贴片电阻器的材料、结构和生产工艺进行优化改进提升功率及提升温度系数(TCR)指标，而非使用金属材料来替换或包覆正面电极。因此，本发明能够大大降低厚膜高功率低阻值贴片电阻器的生产成本，使其能够广泛应用到各类电子产品中。
[0098] 本发明厚膜高功率低阻值贴片电阻器可作为电流检测电阻广泛应用于供电电源的制作中。
[0099] 以上实施例是参照附图，对本发明的优选实施例进行详细说明。本领域的技术人员通过对上述实施例进行各种形式上的修改或变更，但不背离本发明的实质的情况下，都落在本发明的保护范围之内。
