LED饰条及其制作方法、应用其的背光模组和键盘

摘要

本发明公开了一种用于背光模组的LED饰条及其制作方法、应用其的背光模组和键盘，所述LED饰条包括基材层、导电层、线路覆膜层和背胶层，基材层的正面与导电层的反面连接，导电层为印刷而成的银浆线路层，导电层的正面包括非焊接区域和若干焊接区域，每一个焊接区域上设有凸出导电层的LED银浆焊接点，LED银浆焊接点上焊接LED灯，非焊接区域与线路覆膜层的反面连接，线路覆膜层的正面与背胶层连接。与现有技术相比，本发明LED饰条采用银浆制作导电层且设置凸出的LED银浆焊接点，能够提高LED灯所在回路的阻抗，不需要串联保护电阻，元器件较少，制造成本低，减少了制作工序，提高了产品合格率。

权利要求

1.一种LED饰条的制作方法，所述LED饰条包括基材层、导电层、线路覆膜层和背胶层，所述基材层的正面与所述导电层的反面连接，所述导电层为印刷而成的银浆线路层，所述导电层的正面包括非焊接区域和若干焊接区域，每一个所述焊接区域上设有凸出所述导电层的LED银浆焊接点，所述LED银浆焊接点上焊接LED灯，所述非焊接区域与所述线路覆膜层的反面连接，所述线路覆膜层的正面与所述背胶层连接，其特征在于，包括以下步骤：a)提供所述基材层，采用低电阻银浆，通过钢丝网版在所述基材层的正面印刷形成所述银浆线路层，所述银浆线路层的厚度为8-10μm；

b)在所述银浆线路层的非焊接区域上覆盖所述线路覆膜层；

c)对所述银浆线路层进行ATE测试；

d)采用3D喷银机将低电阻银浆喷涂在所述焊接区域上形成所述LED银浆焊接点，所述LED银浆焊接点的直径为0.4-0.6mm；

e)采用表面贴装技术将LED灯焊接在所述LED银浆焊接点上；

f)采用3D喷胶机将液态紫外光固化胶喷涂在所述LED灯的边缘，再进行紫外线照射使液态紫外光固化胶固化，固定所述LED灯的位置，形成LED饰条初级半成品；

g)对所述LED饰条初级半成品进行外形冲切和结构孔冲切，形成LED饰条次级半成品；

h)对所述LED饰条次级半成品进行测试和FQC外观检查，测试和检查都合格的成为最终的LED饰条成品。

2.如权利要求1所述的LED饰条的制作方法，其特征在于，所述基材层采用聚对苯二甲酸乙二醇酯制成，所述基材层的厚度为0.075mm。

3.如权利要求1所述的LED饰条的制作方法，其特征在于，所述线路覆膜层和所述背胶层均不具有导电性。

4.如权利要求1所述的LED饰条的制作方法，其特征在于，每一个所述焊接区域内设有两个所述LED银浆焊接点，每一个所述焊接区域内焊接一个LED灯，所述LED灯与所述导电层之间有一定间隙。

5.如权利要求1所述的LED饰条的制作方法，其特征在于，所有所述LED灯并列排列，且所有所述LED灯的中心位于同一条直线上。

6.如权利要求1所述的LED饰条的制作方法，其特征在于，所有所述LED灯并联连接，每一个所述LED灯所在电路回路的阻抗为25-35Ω。

说明书

LED饰条及其制作方法、应用其的背光模组和键盘

技术领域

[0001] 本发明涉及一种用于背光模组的LED饰条及其制作方法、应用其的背光模组和键盘。

背景技术

[0002] 现有的电脑键盘通常设有背光模组，背光模组包括遮光片、导光板、反射片和背光源，背光源通常采用LED饰条，LED饰条包括基材层、导电层和焊接在导电层上的LED灯，由于现有LED饰条的导电层采用纯铜制作，且LED灯直接焊接在导电层上，电阻较小，为了防止LED灯被烧坏，需要将每个LED灯与保护电阻串联连接后再焊接在导电层上，因此现有的LED饰条上不仅焊接有LED灯，还焊接有保护电阻，电子元器件数量较多，工序复杂，制造成本高，产品不良率高。

[0003] 因此，有必要提供一种新的LED饰条来解决上述问题。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于提供一种制造成本低，工序简单的用于背光模组的LED饰条及其制作方法、应用其的背光模组和键盘。

[0005] 为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案如下：

[0006] 一种用于背光模组的LED饰条，包括基材层、导电层、线路覆膜层和背胶层，所述基材层的正面与所述导电层的反面连接，所述导电层为印刷而成的银浆线路层，所述导电层的正面包括非焊接区域和若干焊接区域，每一个所述焊接区域上设有凸出所述导电层的LED银浆焊接点，所述LED银浆焊接点上焊接LED灯，所述非焊接区域与所述线路覆膜层的反面连接，所述线路覆膜层的正面与所述背胶层连接。

[0007] 优选的，所述基材层采用聚对苯二甲酸乙二醇酯制成，所述基材层的厚度为0.075mm。

[0008] 优选的，所述线路覆膜层和所述背胶层均不具有导电性。

[0009] 优选的，每一个所述焊接区域内设有两个所述LED银浆焊接点，每一个所述焊接区域内焊接一个LED灯，所述LED灯与所述导电层之间有一定间隙。

[0010] 优选的，所有所述LED灯并列排列，且所有所述LED灯的中心位于同一条直线上。

[0011] 优选的，所有所述LED灯并联连接，每一个所述LED灯所在电路回路的阻抗为25-35Ω。

[0012] 本发明还提供一种以上所述LED饰条的制作方法，包括以下步骤：

[0013] a)提供所述基材层，采用低电阻银浆，通过钢丝网版在所述基材层的正面印刷形成所述银浆线路层，所述银浆线路层的厚度为8-10μm；

[0014] b)在所述银浆线路层的非焊接区域上覆盖所述线路覆膜层；

[0015] c)对所述银浆线路层进行ATE测试；

[0016] d)采用3D喷银机将低电阻银浆喷涂在所述焊接区域上形成所述LED银浆焊接点，所述LED银浆焊接点的直径为0.4-0.6mm；

[0017] e)采用表面贴装技术将LED灯焊接在所述LED银浆焊接点上；

[0018] f)采用3D喷胶机将液态紫外光固化胶喷涂在所述LED灯的边缘，再进行紫外线照射使液态紫外光固化胶固化，固定所述LED灯的位置，形成LED饰条初级半成品；

[0019] g)对所述LED饰条初级半成品进行外形冲切和结构孔冲切，形成LED饰条次级半成品。

[0020] h)对所述LED饰条次级半成品进行测试和FQC外观检查，测试和检查都合格的成为最终的LED饰条成品。

[0021] 本发明还提供一种采用所述LED饰条制作的背光模组，其包括所述LED饰条，所述背光模组还包括遮光片、激光雕刻导光板和反射片，所述遮光片、所述激光雕刻导光板、所述反射片和所述LED饰条依次贴合组装。

[0022] 本发明还提供一种采用所述背光模组制作的键盘，所述键盘包括所述背光模组。

[0023] 与现有技术相比，本发明用于背光模组的LED饰条的有益效果在于：所述LED饰条采用银浆制作导电层且设置凸出的LED银浆焊接点，能够提高LED灯所在回路的阻抗，不需要串联保护电阻，元器件较少，制造成本低，减少了制作工序，提高了产品合格率。

附图说明

[0024] 图1为本发明所述LED饰条一较佳实施例的结构示意图；

[0025] 图2为本发明所述LED饰条的径向剖视图。

[0026] 图中各标记如下：1、基材层；2、导电层；3、线路覆膜层；4、背胶层；5、LED银浆焊接点；6、LED灯。

具体实施方式

[0027] 下面结合具体实施例对本发明进一步进行描述。

[0028] 请参阅图1和图2所示，本发明提供一种用于背光模组的LED饰条，包括基材层1、导电层2、线路覆膜层3和背胶层4，所述基材层1的正面与所述导电层2的反面连接，所述导电层2为印刷而成的银浆线路层，所述导电层2的正面包括非焊接区域和若干焊接区域，每一个所述焊接区域上设有凸出所述导电层2的LED银浆焊接点5，所述LED银浆焊接点5上焊接LED灯6，所述非焊接区域与所述线路覆膜层3的反面连接，所述线路覆膜层3的正面与所述背胶层4连接。

[0029] 在本发明中，所述基材层1采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(简称PET)制成，所述基材层1的厚度为0.075mm，所述线路覆膜层3和所述背胶层4均不具有导电性，所述线路覆膜层3同时起覆盖和绝缘的作用，防止导电层2裸露与其它线路直接或间接接触。

[0030] 在本实施例中，每一个所述焊接区域内设有两个所述LED银浆焊接点5，两个所述LED银浆焊接点5之间焊接一个LED灯6，所述LED灯6与所述银浆线路层之间有一定间隙。在本实施例中，所述银浆线路层的厚度为8-10μm，所述LED银浆焊接点5的直径为0.4-0.6mm，由于所述LED银浆焊接点5凸出所述银浆线路层，LED银浆焊接点5的导电面积较小，根据公式电阻＝电阻率*长度/导电面积可知，LED银浆焊接点5的电阻较大，因此不需要设置保护电阻，直接将LED灯6焊接在LED银浆焊接点5上也能够防止LED灯6被烧坏。

[0031] 此外，所有所述LED灯6并列排列，且所有所述LED灯6的中心位于同一条直线上，每一个所述LED灯6所在电路回路的阻抗为25-35Ω，在具体应用时，所述阻抗的大小能够通过调整银浆线路层的厚度、银浆线路层上各线路的长短宽窄及LED银浆焊接点5的厚度和直径大小来设定。为了防止一颗LED灯6损坏后影响其它LED灯6使用，所有所述LED灯6并联连接。

[0032] 本发明还提供一种所述LED饰条的制作方法，包括以下步骤：

[0033] a)提供所述基材层1，采用低电阻银浆，通过钢丝网版在所述基材层1的正面印刷形成所述银浆线路层，

[0034] b)在所述银浆线路层的非焊接区域上覆盖所述线路覆膜层3；

[0035] c)对所述银浆线路层进行ATE测试；

[0036] d)采用3D喷银机将低电阻银浆喷涂在所述焊接区域上形成所述LED银浆焊接点5；

[0037] e)采用表面贴装技术将LED灯6焊接在所述LED银浆焊接点5上；

[0038] f)采用3D喷胶机将液态紫外光固化胶喷涂在所述LED灯6的边缘，再进行紫外线照射使液态紫外光固化胶固化，固定所述LED灯6的位置，形成LED饰条初级半成品；

[0039] g)对所述LED饰条初级半成品进行外形冲切和结构孔冲切，形成LED饰条次级半成品。

[0040] h)对所述LED饰条次级半成品进行测试和FQC(制程完成品检查验证)外观检查，测试和检查都合格的成为最终的LED饰条成品。

[0041] 其中，步骤d)中所述3D喷银机和步骤f)中所述3D喷胶机均为喷涂机，步骤h)中所述测试包括Tail(出线尾巴)弯折测试、LED处耐弯曲测试、高温高湿测试、高低温循环测试和LED推力测试，各种不同测试的具体测试步骤如下：

[0042] 1.Tail弯折测试：将LED饰条的相邻两个LED灯6之间的部分先弯折180°，再用2.5kg砝码压住弯折处，60秒后移开砝码，测量对应LED灯6所在回路的阻抗，若进行该测试后的阻抗相对进行该测试前的阻抗变化率小于150％则测试合格。

[0043] 2.LED处耐弯曲测试：使用万用表将LED灯6点亮，确认被检测LED灯6发光正常，再在该LED灯6的背面放置直径大于等于15mm的圆棒，将该LED灯6所在区域围绕圆棒旋转10次，然后取下，再使用万用表点亮LED灯6，若LED灯6能够正常点亮则测试合格。

[0044] 3.高温高湿测试：将LED饰条放置在温度为70℃，湿度为90％RH的环境中，给其供5V直流电，历时96小时后，采用环测机检测LED饰条材质是否平整无弯曲现象，检测LED饰条是否有短路和断路情况，同时检测供电电压是否正常为5V，LED灯6发光颜色是否为正常的白色，若材质平整无弯曲、无短路断路、电压5V且发光颜色为白色，则测试合格。

[0045] 4.高低温循环测试：将LED饰条放置在温度为-40-70℃，湿度为0-90％RH的环境中，给其供5V直流电，历时96小时，96个小时中LED饰条所处环境中的温度和湿度在上述范围内变化，96小时候利用环测机检测LED饰条材质是否平整无弯曲现象，检测LED饰条是否有短路和断路情况，同时检测供电电压是否正常为5V，LED灯6发光颜色是否为正常的白色，若材质平整无弯曲、无短路断路、电压5V且发光颜色为白色，则测试合格。

[0046] 5.LED推力测试：使用万用表将LED灯6点亮，确认被检测LED灯6发光正常，用推力计以2.5KG的力分别推LED灯6的四周，保持5秒钟，移开推力计，再使用万用表点亮LED灯6，若LED灯6的四周不裂开且LED灯6仍然正常点亮发光颜色无异常，则测试合格。

[0047] 本发明还提供一种采用所述LED饰条制作的背光模组，其包括所述LED饰条，所述背光模组还包括遮光片、激光雕刻导光板和反射片，所述遮光片、所述激光雕刻导光板、所述反射片和所述LED饰条依次贴合组装形成所述背光模组。

[0048] 其中，所述遮光片的制作步骤包括：对遮光片原材进行裁切，接着印刷遮光材料及水胶，烘烤冲形后形成遮光片成品。所述激光雕刻导光板的制作步骤包括：在导光板原材上滚压导光点，冲形后形成导光板成品。所述反射片的制作步骤包括：对反射片原材进行裁切后印刷水胶，烘烤后冲形，形成反射片成品。

[0049] 本发明还提供一种采用所述背光模组制作的键盘，所述键盘包括所述背光模组。

[0050] 在具体应用时，本发明所述基材层1的厚度可以根据LED饰条所需的强度等参数做调整，所述LED灯6所在电路回路的阻抗可以根据LED灯6的功率和其所在电路回路的供电电压等参数重新设定，所述银浆线路层的厚度和所述LED银浆焊接点5的直径可以根据所述LED灯6所在电路回路设定的阻抗值来作相应改变。

[0051] 综上所述，本发明用于背光模组的LED饰条采用银浆制作导电层2且设置凸出的LED银浆焊接点5，能够提高LED灯6所在回路的阻抗，不需要串联保护电阻，元器件较少，制造成本低，减少了制作工序，提高了产品合格率。

[0052] 以上示意性的对本发明及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。