单片化物品的移送方法、制造方法以及制造装置

摘要

本发明公开一种单片化物品的移送方法、制造方法及制造装置。在将单片化物品移送于容器的工序中，抑制已收容于容器的单片化物品被真空破坏用的高压气体吹走。使用开闭阀(35)按规定的喷射时间打开各加压系配管(33)，由此依次经由加压源(19)、加压系配管、运转切换阀(30op)、运转个别配管(26op)和运转垫(28op)具有的开口(27)对电子部件(单片化物品)(24)按规定的喷射时间喷射高压气体，以向托盘(15)吹走电子部件。按照根据读出的运转垫信息而算出的运转垫的数量来确定喷射时间。当运转垫的数量多时延长喷射时间，当运转垫的数量少时缩短喷射时间。据此能够抑制已收容于容器的单片化物品被高压气体吹走。

权利要求

1.一种单片化物品的移送方法，利用具有多个吸附垫的移送机构，将通过切断对象物从而被单片化的单片化物品移送到容器中，其特征在于，包括：使用开闭阀，来关闭能够连接有与所述多个吸附垫分别具有的开口分别相连的多个个别配管并与加压源相连的加压系配管的工序；

使用对被连接于吸引源的吸引系配管与所述加压系配管进行切换的多个切换阀，来连接所述多个个别配管与所述加压系配管的工序；

读出用于确定所述多个吸附垫之中的对所述单片化物品进行吸附的运转垫的运转垫信息的工序；

通过使用所述多个切换阀之中的与由和所述运转垫相连的所述个别配管构成的运转个别配管相连的运转切换阀，来连接所述运转个别配管与所述吸引系配管，从而在所述运转垫中对所述单片化物品进行吸附的工序；

使用所述移送机构，来将所述单片化物品运送至所述容器的上方为止的工序；

使用所述运转切换阀，来将所述运转个别配管与所述吸引系配管遮断，并将所述运转个别配管与所述加压系配管连接的工序；以及通过使用所述开闭阀按规定的喷射时间打开所述加压系配管，从而依次经由所述加压源、所述加压系配管、所述运转个别配管和所述运转垫所具有的所述开口，对所述单片化物品按所述规定的喷射时间喷射高压气体，用以朝向所述容器吹走所述单片化物品的工序，在读出所述运转垫信息的工序之后，进一步包括：根据所述运转垫信息，计算出所述运转垫的数量的工序；以及按照所述运转垫的数量，对所述喷射时间进行确定的工序，在所述进行确定的工序中，当所述运转垫的数量多时，延长所述喷射时间，当所述运转垫的数量少时，缩短所述喷射时间。

2.根据权利要求1所述的单片化物品的移送方法，其特征在于，包括：对在所述多个吸附垫之中的包含一个的少数个中吸附了所述单片化物品时的适当的第一喷射时间进行存储的工序；以及对在所述多个吸附垫之中的包含所有个的多数个中吸附了所述单片化物品时的适当的第二喷射时间进行存储的工序，在所述进行确定的工序中，作为所述规定的喷射时间，根据所述第一喷射时间和所述第二喷射时间，计算出在所述多个吸附垫之中的所述运转垫的数量下吸附了所述单片化物品时的适当的第三喷射时间并进行确定。

3.根据权利要求2所述的单片化物品的移送方法，其特征在于，所述第一喷射时间是作为在所述少数个中吸附了所述单片化物品时的适当的喷射时间，根据实测值而预先获得的时间，所述第二喷射时间是作为在所述多数个中吸附了所述单片化物品时的适当的喷射时间，根据实测值而预先获得的时间。

4.一种单片化物品的制造方法，具有切断对象物的工序，其特征在于，包括：使用开闭阀，来关闭能够连接有与多个吸附垫分别具有的开口分别相连的多个个别配管并与加压源相连的加压系配管的工序；

使用对被连接于吸引源的吸引系配管与所述加压系配管进行切换的多个切换阀，来连接所述多个个别配管与所述加压系配管的工序；

读出用于确定所述多个吸附垫之中的对所述单片化物品进行吸附的运转垫的运转垫信息的工序；

通过使用所述多个切换阀之中的与由和所述运转垫相连的所述个别配管构成的运转个别配管相连的运转切换阀，来连接所述运转个别配管与所述吸引系配管，从而在所述运转垫中对所述单片化物品进行吸附的工序；

使用移送机构，来将所述单片化物品运送至容器的上方为止的工序；

使用所述运转切换阀，来将所述运转个别配管与所述吸引系配管遮断，并将所述运转个别配管与所述加压系配管连接的工序；以及通过使用所述开闭阀按规定的喷射时间打开所述加压系配管，从而依次经由所述加压源、所述加压系配管、所述运转个别配管和所述运转垫所具有的所述开口，对所述单片化物品按所述规定的喷射时间喷射高压气体，用以朝向所述容器吹走所述单片化物品的工序，在读出所述运转垫信息的工序之后，进一步包括：根据所述运转垫信息，计算出所述运转垫的数量的工序；以及按照所述运转垫的数量，对所述喷射时间进行确定的工序，在所述进行确定的工序中，当所述运转垫的数量多时，延长所述喷射时间，当所述运转垫的数量少时，缩短所述喷射时间。

5.根据权利要求4所述的单片化物品的制造方法，其特征在于，包括：对在所述多个吸附垫之中的包含一个的少数个中吸附了所述单片化物品时的适当的第一喷射时间进行存储的工序；以及对在所述多个吸附垫之中的包含所有个的多数个中吸附了所述单片化物品时的适当的第二喷射时间进行存储的工序，在所述进行确定的工序中，作为所述规定的喷射时间，根据所述第一喷射时间和所述第二喷射时间，计算出在所述多个吸附垫之中的所述运转垫的数量下吸附了所述单片化物品时的适当的第三喷射时间并进行确定。

6.根据权利要求5所述的单片化物品的制造方法，其特征在于，所述第一喷射时间是作为在所述少数个中吸附了所述单片化物品时的适当的喷射时间，根据实测值而预先获得的时间，所述第二喷射时间是作为在所述多数个中吸附了所述单片化物品时的适当的喷射时间，根据实测值而预先获得的时间。

7.一种单片化物品的制造装置，具备：切断单元、以及移送机构，将通过使用所述切断单元来切断对象物从而被单片化的单片化物品移送到容器中，其特征在于，具备：吸引源，用于吸附所述单片化物品；

吸引系配管，与所述吸引源连接；

多个吸附垫，设置于所述移送机构，用于分别吸附多个所述单片化物品；

多个开口，分别被形成于所述多个吸附垫；

多个个别配管，设置于所述移送机构，与所述多个开口分别连接；

加压源，用于通过对所述多个个别配管供给高压气体来对所述单片化物品进行加压，从而将所述单片化物品从所述多个吸附垫吹走；

加压系配管，与所述加压源连接；

开闭阀，设置于所述加压系配管，对所述加压系配管进行开闭；

多个切换阀，分别设置于所述多个个别配管，将所述多个个别配管中的每一个与所述吸引系配管连接，或者将所述多个个别配管中的每一个与所述加压系配管连接；以及控制部，至少对所述开闭阀和所述多个切换阀进行控制，所述控制部至少如下所示对所述开闭阀和所述多个切换阀进行控制，(1)吸附所述单片化物品时

(a)使用所述开闭阀来关闭所述加压系配管，

(b)读出用于确定所述多个吸附垫之中的对所述单片化物品进行吸附的运转垫的运转垫信息，(c)通过使用所述多个切换阀之中的运转切换阀来连接运转个别配管与所述吸引系配管，从而在所述运转垫中吸附所述单片化物品，其中所述运转切换阀被设置于由与所述运转垫所具有的所述开口相连通的所述个别配管构成的所述运转个别配管，(2)将所述单片化物品移载到容器中时(a)根据所述运转垫信息，计算出所述运转垫的数量，

(b)按照所述运转垫的数量，当所述运转垫的数量多时，延长对所述单片化物品喷射所述高压气体的喷射时间，当所述运转垫的数量少时缩短所述喷射时间，来对规定的喷射时间进行确定，(c)使用所述运转切换阀，来遮断所述运转个别配管与所述吸引系配管，并连接所述运转个别配管与所述加压系配管，(d)通过使用所述开闭阀按所述规定的喷射时间打开所述加压系配管，从而依次经由所述加压源、所述加压系配管、所述运转个别配管和所述运转垫所具有的所述开口，对所述单片化物品按所述规定的喷射时间喷射高压气体，用以朝向所述容器吹走所述单片化物品。

8.根据权利要求7所述的单片化物品的制造装置，其特征在于，所述控制部如下所示对所述规定的喷射时间进行确定，

(a)对在所述多个吸附垫之中的包含一个的少数个中吸附了所述单片化物品时的适当的第一喷射时间进行存储，(b)对在所述多个吸附垫之中的包含所有个的多数个中吸附了所述单片化物品时的适当的第二喷射时间进行存储，(c)作为所述规定的喷射时间，根据所述第一喷射时间和所述第二喷射时间，计算出在所述多个吸附垫之中的所述运转垫的数量下吸附了所述单片化物品时的适当的第三喷射时间并进行确定。

9.根据权利要求8所述的单片化物品的制造装置，其特征在于，所述第一喷射时间是作为在所述少数个中吸附了所述单片化物品时的适当的喷射时间，根据实测值而预先获得的时间，所述第二喷射时间是作为在所述多数个中吸附了所述单片化物品时的适当的喷射时间，根据实测值而预先获得的时间。

说明书

单片化物品的移送方法、制造方法以及制造装置

技术领域

[0001] 本发明涉及在通过使具有多个区域的对象物单片化(singulation)从而制造与各区域分别相对应的多个单片化物品时被使用的、单片化物品的移送方法、制造方法以及制造装置。

背景技术

[0002] 通过使用旋转刃(刀片)来使封装基板单片化从而制造多个电子部件被广泛加以实施(例如，参考专利文件1的段落[0018])。多个电子部件中的每一个相当于单片化物品。

[0003] 参考图1，对单片化物品的制造装置的例子进行说明。图1是示出单片化物品的制造装置的例子的俯视图。此外，为了易于理解，对于本申请文件中的任一附图，都适当省略或夸张地示意性地概略描绘。

[0004] 在图1中，单片化物品的制造装置M1具有切断模块A和递交模块B。切断模块A具有接收部C、切断部D和清洗部E。切断模块A和递交模块B、以及接收部C、切断部D和清洗部E沿着X方向并列安装。接收部C具有前置载物台1。前置载物台1从单片化物品的制造装置M1的外部接收作为对象物的封装基板2。

[0005] 切断部D具有切断用移送机构3和被设置在切断用移送机构3上的切断用载物台4。从前置载物台1接收到的封装基板2所具有的一个面通过吸附、粘着等公知技术被固定于切断用载物台4。封装基板2所具有的一个面例如为形成有封装树脂的面(参考图2)。另一方面，封装基板2所具有的另一个面例如为未形成有封装树脂的面(参考图2)。在另一个面上形成有用于将电子部件安装到电子设备的印刷电路板等上的外部端子、焊锡球、凸块等(未图示)。

[0006] 切断用移送机构3对封装基板2进行运送并在心轴5的下方停止。在心轴5所具有的旋转轴(未图示)上固定有旋转刃6。旋转刃6能够以高速(例如，15000～30000rpm)进行旋转。例如，切断用移送机构3和切断用载物台4在Y、θ方向上适当移动，旋转刃6在X、Z方向上适当移动。据此，旋转刃6与封装基板2的位置被对准。切断用移送机构3与心轴5在Y方向上相对地移动，由此以高速进行旋转的旋转刃6沿着Y方向切断封装基板2。封装基板2从另一个面朝向一个面被切断(全切断)。对旋转刃6与封装基板2相接触的部分供给切削水(未图示)。

[0007] 清洗部E具有清洗机构7和第一运送机构8。第一运送机构8对集合体9进行运送，所述集合体9包括封装基板2被切断而形成的多个电子部件。清洗机构7具有水槽(未图示)和被收容在水槽内并进行旋转的清洗刷10。清洗刷10的下方浸入水槽内的水中由此在含有水的状态下进行旋转。第一运送机构8以使集合体9的一个面朝下的方式吸附另一个面，并保持该状态在+X方向上移动。据此，旋转的清洗刷10对集合体9的一个面进行清洗。在清洗部E中，为了对清洗过的集合体9进行干燥，还可以设置干燥空气喷射机构。

[0008] 递交模块B是用于将多个电子部件递交到单片化物品的制造装置M1的外部的模块。递交模块B具有第二运送机构11、朝下的检查用摄像机12、索引工作台13和移送机构(pick and place机构)14。递交模块B具有多个托盘15、X方向的运送轨道16和Y方向的运送轨道17。第二运送机构11从第一运送机构8接收集合体9，并对集合体9进行吸附以进行固定。检查用摄像机12对集合体9所具有的另一个面进行拍摄。根据拍摄到的图像，对另一个面的外观进行检查。除此之外，还可以设置朝上的另外的检查用摄像机，该检查用摄像机对被吸附于第一运送机构8的集合体9所具有的一个面进行拍摄。

[0009] 经检查后的集合体9被移送到索引工作台13。包含在集合体9中的多个电子部件分别被移送机构14吸附。多个电子部件之中的检查结果被判定为合格品的电子部件被移送机构14吸附，并且沿着X方向的运送轨道16和Y方向的运送轨道17被移送。最终，合格品的电子部件被收容到多个托盘15之中的合格品用的托盘15中。多个电子部件之中的检查结果被判定为不合格品的电子部件被收容到多个托盘15之中的不合格品用的托盘15中。多个电子部件之中的检查结果被判定为修正品的电子部件被收容到多个托盘15之中的修正品用的托盘15中。

[0010] 在递交模块B的下部设置有具有抽吸泵(真空泵)、真空喷射器等的吸引源18。设置吸引源18的目的是将封装基板2吸附于切断用载物台4、将集合体9吸附于第一运送机构8和第二运送机构11、将各电子部件吸附于移送机构14等。吸引源18经由配管和阀(均未图示)与切断用载物台4、第一运送机构8、第二运送机构11、移送机构14等连接。在递交模块B的下部设置有加压源19，所述加压源19由储藏有高压气体的高压气体储藏罐构成。在单片化物品的制造装置M1中设置有控制部CTL，所述控制部CTL对到目前为止说明的各结构要素以及各动作进行控制。

[0011] 参考图2，对封装基板、包括多个电子部件的集合体、以及移送机构对电子部件进行移送的工序进行说明。图2的(1)为封装基板的立体图，图2的(2)为包括多个电子部件的集合体的立体图，图2的(3)为示出移送机构对电子部件进行移送的工序的概略剖视图。

[0012] 如图2的(1)所示，封装基板2具有整体基板20和整体封装树脂21。整体基板20通过虚拟设置的格子状的边界线22被划分为多个区域23。多个区域23中的每一个与图2的(2)所示的多个电子部件24中的每一个相对应。图2的(1)和(2)为简略化的图。图2的(1)和(2)示出从各自最下方所示的角的部分朝向左上的方向排列4列的区域23并且朝向右上的方向排列5列的区域23的情况(具有取为4×5＝20个的排列的情况)。实际的封装基板2多为具有多个区域23沿着两方向排列开的配置的情况。

[0013] 图2的(3)所示的移送机构14具有在索引工作台13中排成一列的电子部件24之中的至少一部分被选出被移送并且被收容的、规定的个数(例如N个)的凹部25。移送机构14在各个凹部25中吸附电子部件24。与N个凹部25中的每一个相对应而设置有N个个别配管26。N个个别配管26分别具有开口27。包括凹部25和开口27的吸附垫28作为进行吸附的部分(吸附部)来发挥功能。移送机构14移动至托盘15的上方。在托盘15中设置有由形成为格子状的凹部构成的收容部29。如图2的(3)所示，移送机构14的凹部25和托盘15的收容部29具有相等的中心间距离。

[0014] 对于N个电子部件24的吸附，使用个别配管26、开口27和凹部25来独立地进行。移送机构14将N个电子部件24运送至托盘15的上方停止，并且停止对于N个电子部件24的吸附。据此，如果为通常情况，则N个电子部件24落下到托盘15所具有的收容部29中。

[0015] 在对N个电子部件24进行移送的工序中，有时会因清洗用的水等沾湿电子部件24。在这种情况下，因电子部件24与移送机构14的凹部25贴紧而引起电子部件24并未落下，因此有可能发生未被移送到收容部29中的情况。即使在移送机构14所具有的N个吸附垫28由氟橡胶、硅橡胶等橡胶系材料构成时，也有可能发生同样的情况。为了防止发生这种情况，在停止对于N个电子部件24的吸附之后立即从个别配管26朝向各电子部件24喷射高压气体。据此，能够将全部的N个电子部件24确实地移送到托盘15的各收容部29中。通过在停止对于物品的吸附之后对该物品喷射高压气体，换言之通过施加正压从而使该物品确实地脱离，在很多情况下被称为真空破坏(vacuum brake)。

[0016] 可是，移送机构14通过一次动作可移送的上限的个数N个与相当于托盘15所具有的收容部29的一列的个数(例如，M个)通常具有N＜M的关系。进而，M为N的倍数的情况较少。因此，当一次或多次使用通过一次动作可移送N个的移送机构14，来移送相当于收容部29的一列的个数M个电子部件24时(M设为不相当于N的倍数)，会发生移送机构14所移送的电子部件24的数量小于N个的情况。在这种情况下，产生不存在电子部件24的凹部25(在图2的(3)中位于移送机构14的左端)。

[0017] 当产生不存在电子部件24的凹部25时，从该凹部25所具有的与个别配管26相连的开口27朝向托盘15喷射真空破坏用的高压气体。喷射出的高压气体在图2的(3)中以粗虚线的箭头来示出。由于喷射出的高压气体，已经被收容到托盘15中的电子部件24r有可能被吹走。由于电子部件24被吹走，因此，第一会对电子部件24造成凹陷等伤痕。第二电子部件24被吹走到制造装置的下部会造成电子部件24丢失。均为使电子部件24的成品率(合格品率)降低的原因。此外，已经被收容到托盘15中的电子部件24r在图2的(3)中还可存在于前侧和里侧。

[0018] 已经被收容到托盘15中的电子部件24r因高压气体而被吹走的问题具有越是在与移送机构14可移送的上限的个数N个相比实际移送的个数少的情况下越容易发生的倾向。这种倾向起因于具有以使所有(N个)电子部件24都确实地脱离为目的而设定的流量和喷射时间的高压气体对少数电子部件24集中地喷射。具体而言，当被保持于移送机构14的少数电子部件24脱离之后，在剩余的喷射时间的期间中剩余的高压气体扩散到周围，由此已经被收容到托盘15中的电子部件24r被高压气体吹走。作为最极端的例子，如果假设实际移送的个数为一个的情况，则易于理解这种倾向。进而，上述问题起因于电子部件24小型化且轻量化等近年来的技术动向，因而更易于发生。

[0019] 专利文件1：日本特开2003-168659号公报(第2-4页、第1-4图)

发明内容

[0020] 本发明欲解决的问题为在制造单片化物品时将单片化物品移送到容器中的工序中，已经被收容到容器中的单片化物品有时会被因真空破坏用而喷射的高压气体吹走。

[0021] 为了解决上述的问题，本发明所涉及的单片化物品的移送方法，利用具有多个吸附垫的移送机构，将通过切断对象物从而被单片化的单片化物品移送到容器中，其特征在于，包括：

[0022] 使用开闭阀，来关闭能够连接有与所述多个吸附垫分别具有的开口分别相连的多个个别配管并与加压源相连的加压系配管的工序；

[0023] 使用对被连接于吸引源的吸引系配管与所述加压系配管进行切换的多个切换阀，来连接所述多个个别配管与所述加压系配管的工序；

[0024] 读出用于确定所述多个吸附垫之中的对所述单片化物品进行吸附的运转垫的运转垫信息的工序；

[0025] 通过使用所述多个切换阀之中的与由和所述运转垫相连的所述个别配管构成的运转个别配管相连的运转切换阀，来连接所述运转个别配管与所述吸引系配管，从而在所述运转垫中对所述单片化物品进行吸附的工序；

[0026] 使用所述移送机构，来将所述单片化物品运送至所述容器的上方为止的工序；

[0027] 使用所述运转切换阀，来将所述运转个别配管与所述吸引系配管遮断，并将所述运转个别配管与所述加压系配管连接的工序；以及

[0028] 通过使用所述开闭阀按规定的喷射时间打开所述加压系配管，从而依次经由所述加压源、所述加压系配管、所述运转个别配管和所述运转垫所具有的所述开口，对所述单片化物品按所述规定的喷射时间喷射高压气体，用以朝向所述容器吹走所述单片化物品的工序，

[0029] 在读出所述运转垫信息的工序之后，进一步包括：

[0030] 根据所述运转垫信息，计算出所述运转垫的数量的工序；以及

[0031] 按照所述运转垫的数量，对所述喷射时间进行确定的工序，

[0032] 在所述进行确定的工序中，当所述运转垫的数量多时，延长所述喷射时间，当所述运转垫的数量少时，缩短所述喷射时间。

[0033] 本发明所涉及的单片化物品的移送方法具有以下方式，包括：

[0034] 对在所述多个吸附垫之中的包含一个的少数个中吸附了所述单片化物品时的适当的第一喷射时间进行存储的工序；以及

[0035] 对在所述多个吸附垫之中的包含所有个的多数个中吸附了所述单片化物品时的适当的第二喷射时间进行存储的工序，

[0036] 在所述进行确定的工序中，作为所述规定的喷射时间，根据所述第一喷射时间和所述第二喷射时间，计算出在所述多个吸附垫之中的所述运转垫的数量下吸附了所述单片化物品时的适当的第三喷射时间并进行确定。

[0037] 本发明所涉及的单片化物品的移送方法具有以下方式，

[0038] 所述第一喷射时间是作为在所述少数个中吸附了所述单片化物品时的适当的喷射时间，根据实测值而预先获得的时间，

[0039] 所述第二喷射时间是作为在所述多数个中吸附了所述单片化物品时的适当的喷射时间，根据实测值而预先获得的时间。

[0040] 本发明所涉及的单片化物品的制造方法，具有切断对象物的工序，其特征在于，包括：

[0041] 使用开闭阀，来关闭能够连接有与多个吸附垫分别具有的开口分别相连的多个个别配管并与加压源相连的加压系配管的工序；

[0042] 使用对被连接于吸引源的吸引系配管与所述加压系配管进行切换的多个切换阀，来连接所述多个个别配管与所述加压系配管的工序；

[0043] 读出用于确定所述多个吸附垫之中的对所述单片化物品进行吸附的运转垫的运转垫信息的工序；

[0044] 通过使用所述多个切换阀之中的与由和所述运转垫相连的所述个别配管构成的运转个别配管相连的运转切换阀，来连接所述运转个别配管与所述吸引系配管，从而在所述运转垫中对所述单片化物品进行吸附的工序；

[0045] 使用移送机构，来将所述单片化物品运送至容器的上方为止的工序；

[0046] 使用所述运转切换阀，来将所述运转个别配管与所述吸引系配管遮断，并将所述运转个别配管与所述加压系配管连接的工序；以及

[0047] 通过使用所述开闭阀按规定的喷射时间打开所述加压系配管，从而依次经由所述加压源、所述加压系配管、所述运转个别配管和所述运转垫所具有的所述开口，对所述单片化物品按所述规定的喷射时间喷射高压气体，用以朝向所述容器吹走所述单片化物品的工序，

[0048] 在读出所述运转垫信息的工序之后，进一步包括：

[0049] 根据所述运转垫信息，计算出所述运转垫的数量的工序；以及

[0050] 按照所述运转垫的数量，对所述喷射时间进行确定的工序，

[0051] 在所述进行确定的工序中，当所述运转垫的数量多时，延长所述喷射时间，当所述运转垫的数量少时，缩短所述喷射时间。

[0052] 本发明所涉及的单片化物品的制造方法具有以下方式，包括：

[0053] 对在所述多个吸附垫之中的包含一个的少数个中吸附了所述单片化物品时的适当的第一喷射时间进行存储的工序；以及

[0054] 对在所述多个吸附垫之中的包含所有个的多数个中吸附了所述单片化物品时的适当的第二喷射时间进行存储的工序，

[0055] 在所述进行确定的工序中，作为所述规定的喷射时间，根据所述第一喷射时间和所述第二喷射时间，计算出在所述多个吸附垫之中的所述运转垫的数量下吸附了所述单片化物品时的适当的第三喷射时间并进行确定。

[0056] 本发明所涉及的单片化物品的制造方法具有以下方式，

[0057] 所述第一喷射时间是作为在所述少数个中吸附了所述单片化物品时的适当的喷射时间，根据实测值而预先获得的时间，

[0058] 所述第二喷射时间是作为在所述多数个中吸附了所述单片化物品时的适当的喷射时间，根据实测值而预先获得的时间。

[0059] 本发明所涉及的单片化物品的制造装置，具备：切断单元、以及移送机构，将通过使用所述切断单元来切断对象物从而被单片化的单片化物品移送到容器中，其特征在于，具备：

[0060] 吸引源，用于吸附所述单片化物品；

[0061] 吸引系配管，与所述吸引源连接；

[0062] 多个吸附垫，设置于所述移送机构，用于分别吸附多个所述单片化物品；

[0063] 多个开口，分别被形成于所述多个吸附垫；

[0064] 多个个别配管，设置于所述移送机构，与所述多个开口分别连接；

[0065] 加压源，用于通过对所述多个个别配管供给高压气体来对所述单片化物品进行加压，从而将所述单片化物品从所述多个吸附垫吹走；

[0066] 加压系配管，与所述加压源连接；

[0067] 开闭阀，设置于所述加压系配管，对所述加压系配管进行开闭；

[0068] 多个切换阀，分别设置于所述多个个别配管，将所述多个个别配管中的每一个与所述吸引系配管连接，或者将所述多个个别配管中的每一个与所述加压系配管连接；以及[0069] 控制部，至少对所述开闭阀和所述多个切换阀进行控制，

[0070] 所述控制部至少如下所示对所述开闭阀和所述多个切换阀进行控制，[0071] (1)吸附所述单片化物品时

[0072] (a)使用所述开闭阀来关闭所述加压系配管，

[0073] (b)读出用于确定所述多个吸附垫之中的对所述单片化物品进行吸附的运转垫的运转垫信息，

[0074] (c)通过使用所述多个切换阀之中的运转切换阀来连接所述运转个别配管与所述吸引系配管，从而在所述运转垫中吸附所述单片化物品，其中所述运转切换阀被设置于由与所述运转垫所具有的所述开口相连通的所述个别配管构成的运转个别配管，[0075] (2)将所述单片化物品移载到容器中时

[0076] (a)根据所述运转垫信息，计算出所述运转垫的数量，

[0077] (b)按照所述运转垫的数量，当所述运转垫的数量多时，延长对所述单片化物品喷射所述高压气体的喷射时间，当所述运转垫的数量少时缩短所述喷射时间，来对规定的喷射时间进行确定，

[0078] (c)使用所述运转切换阀，来遮断所述运转个别配管与所述吸引系配管，并连接所述运转个别配管与所述加压系配管，

[0079] (d)通过使用所述开闭阀按所述规定的喷射时间打开所述加压系配管，从而依次经由所述加压源、所述加压系配管、所述运转个别配管和所述运转垫所具有的所述开口，对所述单片化物品按所述规定的喷射时间喷射高压气体，用以朝向所述容器吹走所述单片化物品。

[0080] 本发明所涉及的单片化物品的制造装置具有以下方式，

[0081] 所述控制部如下所示对所述规定的喷射时间进行确定，

[0082] (a)对在所述多个吸附垫之中的包含一个的少数个中吸附了所述单片化物品时的适当的第一喷射时间进行存储，

[0083] (b)对在所述多个吸附垫之中的包含所有个的多数个中吸附了所述单片化物品时的适当的第二喷射时间进行存储，

[0084] (c)作为所述规定的喷射时间，根据所述第一喷射时间和所述第二喷射时间，计算出在所述多个吸附垫之中的所述运转垫的数量下吸附了所述单片化物品时的适当的第三喷射时间并进行确定。

[0085] 本发明所涉及的单片化物品的制造装置具有以下方式，

[0086] 所述第一喷射时间是作为在所述少数个中吸附了所述单片化物品时的适当的喷射时间，根据实测值而预先获得的时间，

[0087] 所述第二喷射时间是作为在所述多数个中吸附了所述单片化物品时的适当的喷射时间，根据实测值而预先获得的时间。

[0088] 根据本发明，通过按规定的喷射时间打开加压系配管，从而依次经由加压源、加压系配管、运转个别配管和运转垫所具有的开口，对单片化物品按规定的喷射时间喷射高压气体，用以朝向容器吹走单片化物品。按照根据运转垫信息而存储的运转垫的数量，来对规定的喷射时间进行确定。当运转垫的数量多时，延长规定的喷射时间，当运转垫的数量少时，缩短规定的喷射时间。据此，能够抑制已经被收容到容器中的单片化物品被因真空破坏用而喷射的高压气体吹走。

附图说明

[0089] 图1是示出单片化物品的制造装置的例子的概略俯视图。

[0090] 图2的(1)为封装基板的立体图，图2的(2)为包括多个电子部件的集合体的立体图，图2的(3)为示出移送机构将电子部件移送到托盘的工序的概略剖视图。

[0091] 图3是示出单片化物品的制造装置的配管系统、移送机构和吸附了多个单片化物品的状态的概略图。

[0092] 图4是示出在单片化物品的制造装置中对多个单片化物品进行移送的工序的概略图。

具体实施方式

[0093] 通过使用开闭阀35按规定的喷射时间打开各加压系配管33，从而依次经由加压源19、加压系配管33、运转切换阀30op、运转个别配管26op以及运转垫28op所具有的开口27，来对电子部件24按规定的喷射时间喷射高压气体，并朝向托盘15吹走电子部件24。按照基于运转垫信息而存储的运转垫28op的数量，对规定的喷射时间进行确定。具体而言，当运转垫28op的数量多时延长规定的喷射时间，当运转垫28op的数量少时缩短规定的喷射时间。

[0094] (实施例1)

[0095] 参考图1和图3，对本发明所涉及的单片化物品的制造装置所具有的配管系统和移送机构进行说明。如图3所示，被设置于单片化物品的制造装置1A的移送机构14(参考图1)通过由控制部CTL控制的电机M(参考图3)来移动。移送机构14具有N个个别配管26。在N个个别配管26的每一个中设置有切换阀30。N个切换阀30的一方与吸引系配管31连接。吸引系配管31经由吸引系共通配管32与吸引源18连接。切换阀30的一方依次经由加压系配管33、加压系共通配管34和开闭阀35与加压源19连接。

[0096] 在图3中，与吸附或高压气体的喷射相关联地进行运转的结构要素如下所示。N个个别配管26之中的进行运转的个别配管26作为运转个别配管26op被示出。N个吸附垫28之中的进行运转的吸附垫28作为运转垫28op被示出。N个切换阀30之中的与吸附或喷射相关联地进行运转的切换阀30作为运转切换阀30op被示出。

[0097] 控制部CTL如下所示对N个切换阀30和一个开闭阀35进行控制。第一，对开闭阀35供给信号，以使开闭阀35开闭。据此，所有加压系配管33被一并与加压源19连接或者从加压源19遮断。

[0098] 第二，对N个切换阀30中的每一个供给信号，以连接个别配管26与吸引系配管31，或者连接个别配管26与加压系配管33。这些连接是根据控制部CTL所存储的特定的信息，针对每个个别配管26而独立进行的。该信息为与吸附有电子部件24的吸附垫28是哪个吸附垫28相关的信息。换言之，该信息为与应该使N个吸附垫28之中的哪个吸附垫28进行运转相关的信息(以下称为“运转垫信息”)。

[0099] 运转垫信息为示出是否存在着没有相对应的电子部件24的吸附垫28，以及如果存在则是哪个吸附垫28的信息。运转垫信息由控制部CTL根据图1所示的索引工作台13中的电子部件24的配置、移送机构14通过一次动作可移送的上限的个数即N个、以及相当于托盘15所具有的收容部29的一列的个数即M个来计算出并被存储到存储单元中(未图示)。

[0100] 参考图3和图4，对移送机构14的动作进行说明。作为移送机构14的动作中的第一工序，对移送机构14从图1所示的索引工作台13处吸附电子部件24的工序进行说明。

[0101] 图3示出移送机构14对不满N个的个数的电子部件24进行吸附并进行移送的情况，所述N个是移送机构14通过一次动作可移送的上限的个数。图3示出在移送机构14的右端的两个吸附垫28中没有相对应的电子部件24的情况。

[0102] 控制部CTL如下所示使移送机构14动作。首先，对开闭阀35供给信号以关闭开闭阀35。对N个切换阀30中的每一个供给信号，以连接个别配管26与加压系配管33。据此，在各吸附垫28中成为既不进行吸附也不进行高压气体喷射的状态。

[0103] 接下来，控制部CTL对电机M供给信号，以使用电机M来使移送机构14移动至索引工作台13(参考图1)的上方的规定的场所为止。对其他电机(未图示)供给信号，以通过该电机来使移送机构14下降。据此，移送机构14进行移动，以使各吸附垫28位于与各吸附垫28相对应的电子部件24的正上方且距离很近。

[0104] 接下来，控制部CTL从存储单元中读出(获取)表示在图3所示的移送机构14中的右端的两个吸附垫28中没有相对应的电子部件24的运转垫信息。该运转垫信息还可以为与移送机构14移动到索引工作台13的上方的规定的场所之后通过光学传感器等获得的有无电子部件24相关的信息。

[0105] 接下来，控制部CTL根据运转垫信息，在图2所示的吸附垫28之中，将在图3中除了与没有相对应的电子部件24的右端的两个吸附垫28以外的吸附垫确定为应该进行运转的运转垫28op。伴随于此，图2所示的N个个别配管26之中的除了右端的两个个别配管26之外的个别配管26被确定为运转个别配管26op，N个切换阀30之中的与运转个别配管26op相连的切换阀30被确定为运转切换阀30op。

[0106] 接下来，控制部CTL对运转切换阀30op供给信号，以连接运转个别配管26op与吸引系配管31。据此，在除了右端的两个吸附垫28之外的(N－2)个运转垫28op中，吸附有相对应的电子部件24。在图3中，对吸附做出贡献的吸引气体由粗虚线的箭头虚拟性地示出。

[0107] 通过到此为止的工序，在对电子部件24进行吸附的情况下，在没有相对应的电子部件24的右端的两个吸附垫28中不进行吸引。据此，不会进行这些吸附垫28中的无用的吸引。因此，防止了各运转垫28op中的吸附力的降低。

[0108] 作为移送机构14的动作中的第二工序，参考图3和图4，对将图1所示的移送机构14所吸附的电子部件24转移到托盘15中的工序进行说明。

[0109] 首先，移送机构14对(N－2)个电子部件24进行吸附之后，控制部CTL对电机(未图示)供给信号，用以通过该电机使移送机构14上升。然后，对电机M供给信号，用以使用电机M来使移送机构14移动至托盘15(参考图1)的上方的规定的场所为止。在该场所中，在这之后会收容电子部件24的托盘15所具有的收容部29与移送机构14所具有的吸附垫28相对置。图3示出该时点中的移送机构14的状态。

[0110] 接下来，从图3所示的状态开始，控制部CTL对电机(未图示)供给信号，以通过该电机来使移送机构14下降。据此，移送机构14下降到托盘15所具有的收容部29之中的在这之后将会收容电子部件24的收容部29的正上方且在离这些收容部29距离很近的地方。图4示出该时点中的移送机构14的位置。

[0111] 接下来，从图3所示的状态开始，控制部CTL对运转切换阀30op供给信号，以连接运转个别配管26op与加压系配管33。据此，在所有运转垫28op中停止吸引源18所进行的吸引。由于实际对电子部件24进行吸附的是除了右端的两个之外的运转垫28op，因此在这些(N－
2)个运转垫28op中停止对于电子部件24的吸附。停止了吸附的电子部件24如果为通常情况则会落下并被收容到位于正下方的收容部29中。

[0112] 此外，在图3所示的时点下，处于所有加压系配管33通过开闭阀35一并被从加压源19遮断的状态。因此，在图3所示的状态之后停止了吸引的时点、换言之在运转个别配管
26op与加压系配管33被连接的时点，在各吸附垫28中既不进行吸附也不进行高压气体的喷射。

[0113] 在该时点，如图4所示的从右数第三个电子部件24那样，电子部件24有时并未落下。这是由于电子部件24被沾湿、吸附垫28由橡胶系材料构成等引起的电子部件24与吸附垫28的凹部25贴紧而产生的。

[0114] 为了获知在图3所示的吸附垫28之中的哪个吸附垫28中电子部件24贴紧而残留，需要以所有吸附垫28为对象来设置传感器。设置这些传感器需要费用。在为了削减费用而不设置传感器的情况下，无法获知在哪个吸附垫28中电子部件24与凹部25贴紧而残留。因此，为了确实地使所有电子部件24落下，需要使图3所示的所有吸附垫28作为运转垫28op，从所有开口27喷射高压气体。

[0115] 控制部CTL为了从所有开口27中喷射高压气体，对开闭阀35供给信号以打开开闭阀35。据此，从所有吸附垫28中的开口27中喷射出高压气体。因此，能够使所有电子部件24确实地落下并被收容到各收容部29中。如后所述，喷射出高压气体的时间(高压气体的喷射时间)由控制部CTL预先确定。

[0116] 图4示出在停止了吸附的时刻左侧的三个电子部件24落下，从右数第三个电子部件24未落下的情况，且从右数第三个电子部件24从贴紧于凹部25的状态到开始被吹走之后不久的状态。

[0117] 在该情况下，从不存在电子部件24的凹部25(在图4中右端的两个)中的开口27中也朝向托盘15喷射高压气体。喷射的高压气体在图4中以粗虚线的箭头示出。由于喷射出的高压气体，已经被收容到托盘15中的电子部件24r(电子部件24r在图4中也可存在于前侧或里侧)有可能被吹走。

[0118] 控制部CTL根据获取的运转垫信息，如下述那样对高压气体的喷射时间进行确定。首先，根据运转垫信息计算出运转垫28op的数量。接下来，按照运转垫28op的数量计算出喷射时间并进行确定。具体而言，当运转垫28op的数量较多时延长设定喷射时间，当运转垫
28op的数量较少时缩短设定喷射时间，来确定喷射时间。

[0119] 根据本实施例，当运转垫28op的数量较少时(最极端的例子为实际移送的个数为一个时)缩短设定喷射时间。据此，具有以使所有(N个)的电子部件24确实地脱离为目的而设定的流量的高压气体对少数的电子部件24集中喷射的时间变为短时间。因此，当少数(例如一个)的电子部件24脱离之后剩余的高压气体扩散到周围的时间缩短。因此，能够抑制已经被收容到托盘15中的电子部件24r被高压气体吹走。

[0120] 进而，根据本实施例，当运转垫28op的数量较多时延长设定喷射时间。作为最极端的例子在实际移送的个数为N个时，将具有以使N个电子部件24确实地脱离为目的而设定的流量和喷射时间的高压气体对N个电子部件24喷射。因此，能够使所有(N个)的电子部件24确实地脱离。

[0121] 进而，根据本实施例，在所有吸附垫28中不设置传感器。因此，无需成本就能够抑制已经被收容到托盘15中的电子部件24r被高压气体吹走。

[0122] 此外，具有产生移送机构14实际移送的电子部件24的数量小于可移送的上限的个数即N个这种情况的其他原因。该原因是移送机构14仅移送检查(例如，使用了图1所示的摄像机12的外观检查)的结果被判定为合格品的电子部件24。作为对合格品的电子部件24进行选择的方式，第一存在根据对不合格品标注的标记来选择合格品的电子部件24的情况。第二存在根据表示合格品和不合格品的映射信息来选择合格品的电子部件24的情况。在这些情况下，用于确定出对标记进行图像识别而获得的不合格品的信息以及映射信息相当于运转垫信息。

[0123] 【实施例2】

[0124] 对确定本发明所涉及的单片化物品的制造方法中的高压气体的喷射时间和高压气体的流量的方法进行说明。该方法优选对于作为单片化物品的电子部件24，考虑大小、形状、重量、材料、表面的平滑性等各种情况，针对电子部件24的每个种类、每个系列来实施。例如，电子部件24所具有的封装树脂为柔软的硅树脂时，电子部件24与凹部25贴紧的频度增高。

[0125] 首先，实际移送的电子部件24的个数为最多时，即为N个时，根据实验来确定最佳的喷射条件。这种情况下的喷射条件为能够使N个电子部件24确实地脱离的、喷射时间Tn与平均每一个电子部件的流量Fn的组合。当N非常多时，也可以使用小于N个的多数个X(例如，X＝(N－1)、(N－2)、……个)电子部件24来进行确定。这里，作为多数个X，从最佳的喷射条件这一观点来看，可以将其称为能够与N个在实质上同等看待这种程度的个数。作为该个数，可以示例0.9×N(个)。

[0126] 接下来，实际移送的电子部件的个数为最少时，即为一个时，根据实验来确定最佳的喷射条件。这种情况下的喷射条件为能够使该一个电子部件确实地脱离、且在该一个的附近已经被收容到托盘15中的电子部件24r不会被吹走的程度的、喷射时间T1与平均每一个电子部件的流量F1的组合。在N非常多时，也可以使用超过一个的少数个Y(例如，1、2、……个)电子部件来进行确定。这里，作为少数个Y，从最佳的喷射条件这一观点来看，将其称为能够与一个在实质上同等看待这种程度的个数。作为该个数，可以示例0.1×N(个)。

[0127] 接下来，根据上述两个最佳的喷射条件，生成两种图表。第一图表为如下图表，即分别取电子部件的个数为横轴，高压气体的喷射时间为纵轴，并标绘出电子部件的个数即1和N、以及分别对应的高压气体的喷射时间T1和Tn。第二图表为如下图表，即分别取电子部件的个数为横轴，高压气体的喷射时间为纵轴，并标绘出电子部件的个数即1和N、以及分别对应的平均每一个电子部件的高压气体的流量F1和Fn。使用这两种图表，对于实际移送的电子部件的个数为两个以上且(N－1)个以下的情况，插值计算出最佳的喷射时间和最佳的流量。优选将这些最佳的喷射时间与最佳的流量的多个组合作为查找表(lookup table)存储到控制部CTL中。

[0128] 根据本实施例，预先根据实验来确定至少两种情况下的最佳的喷射条件。根据该实验获得的实测值，计算出其他情况下的最佳的喷射条件，并使这些喷射条件被存储到控制部CTL中。因此，控制部CTL能够根据运转垫信息从查找表中找到相对应的最佳的喷射条件，并根据该最佳的喷射条件来控制开闭阀35。还可以在欲移送的电子部件的数量为一个到N个的所有情况下找出最佳的喷射时间与最佳的流量的组合，并使这些N个的组合存储到控制部CTL中。

[0129] 此外，在上述的各实施例中，作为对象物的封装基板2还可以为切断该封装基板2来制造LED封装、CCD等光学元件(光学系电子部件)时的、包括透光性树脂的封装基板。对象物除了封装基板以外，还可以为硅晶片、化合物半导体晶片等半导体晶片类、玻璃基板、陶瓷基板等基板类。对象物还可以为硅晶片等且精密制作有多个微型机电系统(MEMS，Micro Electro Mechanical Systems)的基板类。

[0130] 对象物除了封装基板以外，还可以为切断包括透光性树脂的树脂成型体来制造光学透镜、光通信部件、导光板等光学系统的物品时的树脂成型体。特别是在制造光学元件或光学系统的物品时产生凹陷等伤痕成为了成品率降低的原因。根据本发明，通过防止对光学元件或光学系统的物品产生伤痕，从而能够提高制造光学元件或光学系统的物品时的成品率。对象物还可以为除了光学系统的物品之外的普通的树脂成型品。换言之，在切断对象物以进行单片化时希望避免产生伤痕的情况下，都能够适用本发明。

[0131] 作为切断单元，除了旋转刃17之外，能够使用激光、喷水、钢丝锯、带锯、喷沙或者利用了被设置于整体基板20中的分界线22的槽的切断之中的至少任意一种。

[0132] 作为储藏在加压源中的高压气体，能够使用压缩空气。除了压缩空气以外，能够使用可在工厂中获得的气体，例如压缩了氮气等的高压气体。

[0133] 至此，对多个吸附垫28被一体化而设置于移送机构14的例子进行了说明。并不限于该例子，多个吸附垫28也可以独立设置，换言之作为分别的部件被设置。

[0134] 至此，对被组装到具有切断单元的制造装置中的移送机构进行了说明。并不限于该例子，对于被组装到不具有切断单元的制造装置中的移送机构，也能够适用本发明。

[0135] 另外，本发明并不限定于上述的各实施例，在不脱离本发明的宗旨的范围内，可以根据需要，任意且适当组合、变更或选择采用。

[0136] 符号说明

[0137] 1 前置载物台

[0138] 2 封装基板(对象物)

[0139] 3 切断用移送机构

[0140] 4 切断用载物台

[0141] 5 心轴

[0142] 6 旋转刃(切断单元)

[0143] 7 清洗机构

[0144] 8 第一运送机构

[0145] 9 集合体

[0146] 10 清洗刷

[0147] 11 第二运送机构

[0148] 12 检查用摄像机

[0149] 13 索引工作台

[0150] 14 移送机构

[0151] 15 托盘(容器)

[0152] 16、17 运送轨道

[0153] 18 吸引源

[0154] 19 加压源

[0155] 20 整体基板

[0156] 21 整体封装树脂

[0157] 22 边界线

[0158] 23 区域

[0159] 24 电子部件(单片化物品)

[0160] 25 凹部

[0161] 26 个别配管

[0162] 26op 运转个别配管

[0163] 27 开口

[0164] 28 吸附垫

[0165] 28op 运转垫

[0166] 29 收容部

[0167] 30 切换阀

[0168] 30op 运转切换阀

[0169] 31 吸引系配管

[0170] 32 吸引系共通配管

[0171] 33 加压系配管

[0172] 34 加压系共通配管

[0173] 35 开闭阀

[0174] A 切断模块

[0175] B 递交模块

[0176] C 接收部

[0177] CTL 控制部

[0178] D 切断部

[0179] E 清洗部

[0180] M 电机

[0181] M1 单片化物品的制造装置