MEMS麦克风、环境传感器的集成结构及制造方法转让专利
申请号 : CN201510891760.0
文献号 : CN105307092B
文献日 : 2018-03-23
发明人 : 詹竣凯 , 蔡孟锦 , 邱冠勋 , 周宗燐 , 宋青林
摘要 :
本发明公开了一种MEMS麦克风、环境传感器的集成结构及制造方法,在基材上设置有构成电容器结构的振膜、背极,在所述基材的上端还设有至少一个凹槽;还包括位于基材上方的敏感电极,所述敏感电极包括通过第一牺牲层固定在基材端面上的固定部,以及伸入至凹槽内的弯曲部,所述弯曲部与凹槽的侧壁构成了电容器结构。本发明的集成结构,将麦克风的电容器结构、环境传感器的电容器结构集成在基材上,从而提高了麦克风和环境传感器的集成度,可以大大降低整个封装结构的尺寸。同时,麦克风的振膜、环境传感器的敏感电极可以采用相同的材料和制作工艺,使得可以在共用的基材上同时制作出MEMS麦克风和环境传感器,提高了生产的效率。