一种陶瓷砖表面处理方法及陶瓷砖表面处理设备

摘要

本发明公开了一种陶瓷砖表面处理方法，包括：通过气水雾化装置将气体和水按照设定的比例混合，通过喷嘴将混合水气喷出并形成雾化水气；通过喷嘴将雾化水气喷射至陶瓷砖和磨块的表面上，喷射至陶瓷砖表面的雾化水气不形成流动的水滴；通过磨块加工陶瓷砖的表面；通过负压吸尘装置将陶瓷砖表面的磨屑、雾化水气以及磨屑与雾化水气结合的泥水点吹离磨削区。相应的，本发明还公开了一种陶瓷砖表面的处理设备。采用本发明的方法以及设备处理陶瓷砖表面时，可以节省大量用水，并且可以保证陶瓷砖加工后处于干燥状态，可以省去后续的干燥工序。本发明陶瓷砖加工方法的工作效率高，加工成本低，加工得到的陶瓷砖质量高。

权利要求

1.一种陶瓷砖表面处理方法，其特征在于，包括如下步骤：A、通过气水雾化装置将气体和水按照设定的比例混合，通过喷嘴将混合水气喷出并形成雾化水气；

B、通过喷嘴将雾化水气喷射至陶瓷砖和磨块的表面上，喷射至陶瓷砖表面的雾化水气不形成流动的水滴；

C、通过磨块加工陶瓷砖的表面；

D、通过负压吸尘装置将陶瓷砖表面的磨屑、雾化水气以及磨屑与雾化水气结合的泥水点吹离磨削区；

所述雾化水气的直径为5 10μm。

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2.根据权利要求1所述的陶瓷砖表面处理方法，其特征在于，所述步骤A包括：A1、通过高压泵提供水；

A2、通过空气压缩机提供压缩空气；

A3、通过水气混合阀将水和压缩空气按照设定的比例混合；

A4、通过水气混合管道将混合水气输送至喷嘴；

A5、通过喷嘴将混合水气喷出并形成雾化水气。

3.一种陶瓷砖表面处理设备，其特征在于，包括气水雾化装置、磨头和负压吸尘装置；

所述气水雾化装置包括供水单元、供气单元、水气混合单元以及喷嘴，所述水气混合单元的输入端与供水单元以及供气单元连接，所述水气混合单元的输出端与喷嘴连接，所述喷嘴用于向陶瓷砖和磨头喷射雾化水气，喷射至陶瓷砖表面的雾化水气不形成流动的水滴；

所述负压吸尘装置包括密封罩和吸风机，所述磨头和喷嘴设于密封罩内，所述吸风机将密封罩内的磨屑、雾化水气以及磨屑与雾化水气结合的泥水点吹离磨削区。

4.根据权利要求3所述的陶瓷砖表面处理设备，其特征在于，还包括传动装置，所述传动装置包括用于输送陶瓷砖的带传动单元、调节单元以及设于传送带两侧的两个吸尘盘，所述调节单元用于调节两个吸尘盘之间的距离，陶瓷砖位于两个吸尘盘之间。

5.根据权利要求4所述的陶瓷砖表面处理设备，其特征在于，所述吸尘盘的截面为中空的直角三角形，吸尘盘的斜板和竖直板上设有吸尘孔，竖直板的外壁设有贴合陶瓷砖侧面的毛毡。

6.根据权利要求4所述的陶瓷砖表面处理设备，其特征在于，所述调节单元包括固定横梁和调节螺柱，所述吸尘盘通过调节螺柱固定，所述固定横梁上设有调节槽，所述调节螺柱可在调节槽内来回移动。

7.根据权利要求4所述的陶瓷砖表面处理设备，其特征在于，还包括烘干单元，所述烘干单元包括热风机、热风管道和喷头，所述热风管道的两端分别连接热风机和喷头，所述喷头将热风喷向传送带。

8.根据权利要求3至7任一项所述的陶瓷砖表面处理设备，其特征在于，喷嘴设有一个，所述喷嘴设于磨头的底部中心位置，所述水气混合单元穿过磨头与所述喷嘴连通；

或者，喷嘴设有一个，所述喷嘴设于密封罩的侧壁，所述水气混合单元穿过所述密封罩与喷嘴连通；

或者，喷嘴设有多个，多个喷嘴呈圆形均布于磨头的底部，磨头的底部中心设有分流器，分流器和喷嘴之间设有分流管道，所述水气混合单元穿过磨头与所述分流器连通。

9.根据权利要求3至7任一项所述的陶瓷砖表面处理设备，其特征在于，所述密封罩包括固定罩和活动罩，所述固定罩和磨头固定连接，活动罩一侧和固定罩铰接，另外一侧通过锁紧件锁紧，所述固定罩上设有吸风口。

说明书

一种陶瓷砖表面处理方法及陶瓷砖表面处理设备

技术领域

[0001] 本发明涉及陶瓷砖表面处理领域，尤其涉及一种陶瓷砖表面处理方法及陶瓷砖表面处理设备。

背景技术

[0002] 陶瓷砖烧成之后，一般要对陶瓷砖周边和表面进行磨削加工，以消除陶瓷砖表面的不平整以及消除陶瓷砖大小头和波浪边，达到表面平整和规格方正的陶瓷砖产品。

[0003] 传统的陶瓷砖表面抛光方法如图1所示，陶瓷砖1a加工采用喷射水、漫流水3a的加工形式。陶瓷砖1a上表面结构比较紧密，下表面比较疏松，因此上表面吸水率低，下表面吸水率高。磨头2a加工陶瓷砖表面时，需要大量水冲洗陶瓷砖表面，因为抛磨的时候会产生砖屑，如果不冲洗干净，就可能把已经加工好的陶瓷砖表面磨花，造成二次伤害。磨头2a中心的水射流可以清除磨头2a中心位置的磨屑，最后以漫流的方式，冲洗陶瓷砖表面其余地方的磨屑，冲洗产生的污水以及污泥，陶瓷厂需要配套污水处理设施进行处置；另外，在水抛的过程中，陶瓷砖反面会大量吸水，后期需要配套设施对瓷砖进行烘干，并且陶瓷砖反复的物理变化，可能造成釉面龟裂等问题，而且传统水磨抛光的陶瓷砖，烘干之后依然含有一定的水分，这就导致了陶瓷砖在装箱的时候需要贴上隔水的薄膜，防止水分析出破坏外包装，同时影响瓷砖的质量，增加陶瓷砖的成本。

[0004] 根据上述分析，可知陶瓷砖的生产工艺主要由磨边、抛光、纳米液涂覆、烘干组成，其中陶瓷砖抛光容易引起吸水现象，若产生吸水现象，需要对其进行干燥处理，但是干燥所须的时间长，能耗大，若干燥不充分使包装沾染水分，容易产生发霉的现象。

[0005] 现有陶瓷砖加工工艺不仅需要大量的水，而且后期需要做除水等工艺，增加生产成本并且导致资源的浪费，所以现需设计一种节省资源、简化操作、减低成本的陶瓷砖表面处理方法，以及应用该方法的设备。

发明内容

[0006] 本发明所要解决的技术问题在于，提供一种陶瓷砖表面处理方法，此方法处理陶瓷砖表面耗水量低，降低生产成本，并且加工后的陶瓷砖含水率低。

[0007] 本发明所要解决的技术问题还在于，提供一种陶瓷砖表面处理方法，可以省去后续烘干环节，降低烘干过程出现干燥釉裂的风险，减少干燥设备的成本与能耗，并且还可节省生产场地。

[0008] 为了解决上述技术问题，本发明提供了一种陶瓷砖表面处理方法，包括如下步骤：

[0009] A、通过气水雾化装置将气体和水按照设定的比例混合，通过喷嘴将混合水气喷出并形成雾化水气；

[0010] B、通过喷嘴将雾化水气喷射至陶瓷砖和磨块的表面上，喷射至陶瓷砖表面的雾化水气不形成流动的水滴；

[0011] C、通过磨块加工陶瓷砖的表面；

[0012] D、通过负压吸尘装置将陶瓷砖表面的磨屑、雾化水气以及磨屑与雾化水气结合的泥水点吹离磨削区。

[0013] 作为本发明陶瓷砖表面处理方法的优选实施方式，所述步骤A包括：

[0014] A1、通过高压泵提供水；

[0015] A2、通过空气压缩机提供压缩空气；

[0016] A3、通过水气混合阀将水和压缩空气按照设定的比例混合；

[0017] A4、通过水气混合管道将混合水气输送至喷嘴；

[0018] A5、通过喷嘴将混合水气喷出并形成雾化水气。

[0019] 作为本发明陶瓷砖表面处理方法的优选实施方式，所述雾化水气的直径为5 10μ~m。

[0020] 相应的，本发明还提供了一种陶瓷砖表面处理方法的专用设备，包括气水雾化装置、磨头和负压吸尘装置；所述气水雾化装置包括供水单元、供气单元、水气混合单元以及喷嘴，所述水气混合单元的输入端与供水单元以及供气单元连接，所述水气混合单元的输出端与喷嘴连接，所述喷嘴用于向陶瓷砖和磨头喷射雾化水气；所述负压吸尘装置包括密封罩和吸风机，所述磨头和喷嘴设于密封罩内，所述吸风机将密封罩内的磨屑、雾化水气以及磨屑与雾化水气结合的泥水点吹离磨削区。

[0021] 作为本发明陶瓷砖表面处理设备的优选实施方式，还包括传动装置，所述传动装置包括用于输送陶瓷砖的带传动单元、调节单元以及设于传送带两侧的两个吸尘盘，所述调节单元用于调节两个吸尘盘之间的距离，陶瓷砖位于两个吸尘盘之间。

[0022] 作为本发明陶瓷砖表面处理设备的优选实施方式，所述吸尘盘的截面为中空的直角三角形，吸尘盘的斜板和竖直板上设有吸尘孔，竖直板的外壁设有贴合陶瓷砖侧面的毛毡。

[0023] 作为本发明陶瓷砖表面处理设备的优选实施方式，所述调节单元包括固定横梁和调节螺柱，所述吸尘盘通过调节螺柱固定，所述固定横梁上设有调节槽，所述调节螺柱可在调节槽内来回移动。

[0024] 作为本发明陶瓷砖表面处理设备的优选实施方式，还包括烘干单元，所述烘干单元包括热风机、热风管道和喷头，所述热风管道的两端分别连接热风机和喷头，所述喷头将热风喷向传送带。

[0025] 作为本发明陶瓷砖表面处理设备的优选实施方式，所述喷嘴有以下三种实施方式：

[0026] 第一种实施方式，喷嘴设有一个，所述喷嘴设于磨头的底部中心位置，所述水气混合单元穿过磨头与所述喷嘴连通；

[0027] 第二种实施方式，喷嘴设有一个，所述喷嘴设于密封罩的侧壁，所述水气混合单元穿过所述密封罩与喷嘴连通；

[0028] 第三种实施方式，喷嘴设有多个，多个喷嘴呈圆形均布于磨头的底部，磨头的底部中心设有分流器，分流器和喷嘴之间设有分流管道，所述水气混合单元穿过磨头与所述分流器连通。

[0029] 作为本发明陶瓷砖表面处理设备的优选实施方式，所述密封罩包括固定罩和活动罩，所述固定罩和磨头固定连接，活动罩一侧和固定罩铰接，另外一侧通过锁紧件锁紧，所述固定罩上设有吸风口。

[0030] 实施本发明的实施例，具有如下有益效果：

[0031] 1.本发明通过气水雾化装置将水和气体混合形成雾化水气，通过雾化水气喷射陶瓷砖表面以及磨块表面，相对现有喷射方法，采用本发明的方法以及设备可以节约大量用水，喷射的雾化水气会被磨削加工产生的高温气化为水蒸气，雾化水气气化时可以对磨削加工进行冷却降温，实现磨削加工的散热；

[0032] 2.在磨削过程中，雾化水气会与磨削产生的小颗粒磨屑结合形成泥水点，易于吹离磨削区；

[0033] 3.本发明采用负压吸尘装置吸走磨削区内的磨屑、雾化水气以及泥水点，可以防止这些杂质对陶瓷砖表面造成二次伤害，并且可以保持磨削区处于干燥状态，提高陶瓷砖的质量；

[0034] 4.采用雾化水气加工后的陶瓷砖含水率很低，不需要对陶瓷砖进行后续的烘干工序，省去烘干所用的时间以及烘干所需的设备成本和人工成本，大大提高了陶瓷砖的生产效率和生产成本；

[0035] 5.采用本发明的方法以及设备加工的陶瓷砖的质量高，因为省去后续的烘干工序，可以防止陶瓷砖发生釉面龟裂现象；

[0036] 6.采用雾化水气形式在减少用水量的同时，产生的污水量很少，磨削产生的废渣含水率也很低，这些废渣可以作为陶瓷砖生产的原材料进行循环利用，提高材料的利用率，并且可以减少废料处理工序，达到保护环境和降低成本的目的。

附图说明

[0037] 图1是现有技术加工陶瓷砖表面的结构示意图；

[0038] 图2是本发明陶瓷砖表面处理方法的流程图；

[0039] 图3是本发明气水雾化装置形成雾化水气的流程图；

[0040] 图4是本发明陶瓷砖表面处理设备的整体结构示意图；

[0041] 图5是本发明气水雾化装置第一种实施方式的结构示意图；

[0042] 图6是图5中喷嘴和磨块的分布结构示意图；

[0043] 图7是本发明气水雾化装置第二种实施方式的结构示意图；

[0044] 图8是本发明气水雾化装置第三种实施方式的结构示意图；

[0045] 图9是本发明密封负压吸尘装置的结构示意图；

[0046] 图10是图9的俯视图；

[0047] 图11是密封罩处于打开状态的结构示意图；

[0048] 图12是本发明传动装置的结构示意图；

[0049] 图13图12的左视图；

[0050] 图14是吸尘盘的剖视图；

[0051] 图15是吸尘盘的立体结构示意图；

[0052] 图16是烘干单元的结构示意图。

具体实施方式

[0053] 为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。

[0054] 参见附图2至附图16，本发明公开了一种陶瓷砖表面处理方法，包括如下步骤：

[0055] S101、通过气水雾化装置1将气体和水按照设定的比例混合，通过喷嘴110将混合水气喷出并形成雾化水气10；

[0056] 具体的，所述S101包括：

[0057] S201、通过高压泵121提供水；

[0058] S202、通过空气压缩机131提供压缩空气；

[0059] S203、通过水气混合阀141将水和压缩空气按照设定的比例混合；

[0060] S204、通过水气混合管道142将混合水气输送至喷嘴110；

[0061] S205、通过喷嘴110将混合水气喷出并形成雾化水气。

[0062] 所述气水雾化装置1包括供水单元120、供气单元130、水气混合单元140以及喷嘴110，所述水气混合单元140的输入端与供水单元120以及供气单元130连接，所述水气混合单元140的输出端与喷嘴110连接。

[0063] 进一步，所述供水单元120包括高压泵121、输水管道122、电磁水阀123以及进水单向阀124，高压泵121提供的水源通过输水管道122途径电磁水阀123以及进水单向阀124输向水气混合阀141。

[0064] 进一步，所述供气单元130包括空气压缩机131、输气管道132、气动阀133以及进气单向阀134，空气压缩机131提供的压缩空气通过输气管道132途经气动阀133以及进气单向阀134输向水气混合阀141。

[0065] 通过水气混合阀141按照设定比例混合水气，混合水气通过水气混合管道142输送至喷嘴110。

[0066] 需要说明的是，传统的单一水喷雾产生的水雾的直径范围在20um〜30um之间，若用于陶瓷砖表面加工，这些水雾会在陶瓷砖的表面上形成流动的水，流动的水会沿着陶瓷砖的边缘留到陶瓷砖的下表面，并渗入到陶瓷砖的下表面，流动的水不易与粉尘颗粒结合，降尘效果差。利用空气压缩机产生的压缩空气，结合水气混合阀141混合水气的比例，使得喷嘴产生的雾化水气的直径为5〜20um，比粉尘粒度小，能更好地吸附粉尘，在粉尘产生的第一时间即可抑制尘埃，并且此直径范围的雾化水气更易与粉尘颗粒结合，达到最佳除尘效果，同时，细小的雾化水气不会在陶瓷砖表面产生流动的水，避免了陶瓷砖表面过湿现象，并且雾化水气会在陶瓷砖的表面形成一层薄薄的水膜，随后在陶瓷加工过程中被气化。

[0067] S102、通过喷嘴110将雾化水气喷射至陶瓷砖9和磨块21的表面上，喷射至陶瓷砖9表面的雾化水气不形成流动的水滴；

[0068] 雾化水气附着在陶瓷砖表面不会形成流动的水，由于陶瓷砖的上表面结构致密，膨胀率小，吸水率小，雾化水气不会渗入到陶瓷砖体内，陶瓷砖反面结构疏松，膨胀率和吸水率都很大，但是雾化水气无法在陶瓷砖表面形成流动的水，陶瓷砖的反面在加工过程中始终保持干燥的状态。

[0069] S103、通过磨块21加工陶瓷砖9的表面；

[0070] S104、通过负压吸尘装置3将陶瓷砖表面的磨屑、雾化水气以及磨屑与雾化水气结合的泥水点吹离磨削区。

[0071] 具体的，所述负压吸尘装置3包括密封罩31和吸风机，所述密封罩31设有吸风口32（具体设于固定罩311上），密封罩31一端开口，磨头2（包括其上设置的磨块21）和喷嘴110设于密封罩31内，在加工时，密封罩31的开口朝向陶瓷砖，两者形成一个密封空间，吸风机吸走密封空间内的空气和雾化水气，在加工过程中，雾化水气会与小粒的磨屑结合形成泥水点，随着空气和雾化水气被抽走，密封空间内的压强降低，迫使泥水点以及陶瓷砖表面的磨屑被吸风机吸向吸风口32，同时陶瓷砖表面残留的水迹一并被吸入吸风口32内，吸风口32连接有集尘箱。本发明通过负压吸尘装置3使磨削区一直处于无屑状态，防止磨屑以及泥水点造成的二次伤害，并且通过此方法加工后的陶瓷砖的上下表面都是干燥的，将此加工工艺方法称为干抛工艺。

[0072] 本发明的陶瓷砖通过传动装置4运输陶瓷砖，所述传动装置4包括用于输送陶瓷砖的带传动单元41、调节单元43以及设于传送带410两侧的两个吸尘盘42，所述调节单元43用于调节两个吸尘盘42之间的距离，陶瓷砖9位于两个吸尘盘42之间。通过吸尘盘42吸附密封罩31之外的磨屑、雾化水气等杂质，进一步保证磨削区的干燥度以及清洁度，传动装置4的具体结构详见下述陶瓷砖表面处理设备。另外，本发明还通过烘干单元5对传送带410进行烘干，防止传送带410打湿影响陶瓷砖的干燥度。

[0073] 本发明公开了用于陶瓷砖表面处理的干抛加工方法，淘汰传统的喷射水大漫流式加工方法，同时可以省去陶瓷砖表面处理的烘干工序、污水处理工序。采用本发明陶瓷砖表面处理方法可以实现低水耗和低电耗，有效提高生产效率和产品的质量，并且可以降低生产成本。通过本发明方法处理后的陶瓷砖处于干燥状态，不需要进行后续烘干等工序，处理后的陶瓷砖可以直接进入纳米液涂覆工序，可见，通过本发明的方法处理陶瓷砖表面所需工序减少，节省人力和物力。

[0074] 相应的，如图4至图16所示，本发明还公开了一种上述陶瓷表面处理方法专用的陶瓷砖表面处理设备，包括气水雾化装置1、磨头2和负压吸尘装置3。

[0075] 参照图5至图8，所述气水雾化装置1包括供水单元120、供气单元130、水气混合单元140以及喷嘴110，所述水气混合单元140的输入端与供水单元120以及供气单元130连接，所述水气混合单元140的输出端与喷嘴110连接，所述喷嘴110用于向陶瓷砖9和磨头2喷射雾化水气。

[0076] 水路部分，所述供水单元120包括高压泵121、输水管道122、电磁水阀123以及进水单向阀124，电磁水阀123控制水流的通断，具体根据传送带上检测陶瓷是否通过的传感器做出控制，进水单向阀124控制水流只能向着水气混合阀141的方向流动，高压泵121提供的水源通过输水管道122途径电磁水阀123以及进水单向阀124输向水气混合阀141。

[0077] 气路部分，所述供气单元130包括空气压缩机131、输气管道132、气动阀133以及进气单向阀134，气动阀133控制压缩空气的通断，具体根据传送带上检测检测陶瓷是否通过的传感器做出控制，进气单向阀134控制压缩空气只能向水气混合阀141的方向流动，避免输气管道132中的压缩空气出现回流的现象，空气压缩机131提供的压缩空气通过输气管道132途经气动阀133以及进气单向阀134输向水气混合阀141。

[0078] 水路部分产生的水和气路部分产生的压缩空气通过水气混合阀141按照设定比例混合，混合水气通过水气混合管道142输送至喷嘴110，喷嘴110将混合水气喷出形成雾化水气。

[0079] 本发明公开的喷嘴110具有以下三种优选的实施方式：

[0080] 第一种实施方式，参见图5和图6，喷嘴110设有多个，多个喷嘴110呈圆形均布于磨头2的底部，磨头2的底部中心设有分流器111，分流器111和喷嘴110之间设有分流管道112，所述水气混合单元140（具体为水气混合管道142）穿过磨头2与所述分流器11连通，此方式通过水气混合管道142将混合水气通入到分流器111内，通过分流器111将混合水气均匀的分配至各个喷嘴110内，磨头的底部呈圆形均匀分布有多个磨块21，磨块21的个数和喷嘴110的个数相同，喷嘴110安装在两个磨块21的中间位置，使得喷嘴110喷射的雾化水气分布的更均匀。

[0081] 第二种实施方式，参见图7，喷嘴110设有一个，所述喷嘴110设于磨头2的底部中心位置，所述水气混合单元140（具体为水气混合管道142）穿过磨头2与所述喷嘴110连通。

[0082] 第三种实施方式，参见图8，喷嘴110设有一个，所述喷嘴110设于密封罩31的侧壁，所述水气混合单元140穿过所述密封罩31与喷嘴110连通。

[0083] 气水雾化装置1的雾化原理如下：

[0084] 传送带输送陶瓷砖9进入磨削区域时，传感器感应到陶瓷砖9并控制电磁水阀123和气动阀133分别打开相应的水路和气路，保证水路和气路的畅通；高压泵121对输水管道122进行供水，水流经输水管道122通过电磁水阀123以及进水单向阀124流向水气混合阀
141的方向，同时，空气压缩机131向输气管道132输送压缩空气，压缩空气通过气动阀133以及进气单向阀134流向水气混合阀141；水路和气路中的水和压缩空气经过水气混合阀141按照比例混合后，经过水气混合管道142流向喷嘴110，具体的流向形式根据选择方式决定，最后由喷嘴110喷射出雾化水气，所述雾化水气的直径为5〜20um，比粉尘粒度小，能更好地吸附粉尘，在粉尘产生的第一时间即可抑制尘埃，更易与粉尘颗粒结合，达到最佳除尘效果，同时，细小的雾化水气不会在陶瓷砖表面产生流动的水，避免了陶瓷砖表面过湿现象，水雾会在陶瓷砖的表面形成一层薄薄的水膜，并在陶瓷加工过程中被气化。

[0085] 参照图9至图11，所述负压吸尘装置3包括密封罩31和吸风机，所述密封罩31设有吸风口32（具体设于固定罩311上），所述磨头2和喷嘴110设于密封罩31内，所述吸风机将密封罩内的磨屑、雾化水气以及磨屑与雾化水气结合的泥水点吸入吸风口32。磨块在加工陶瓷砖时，会产生大块的磨屑和微小的磨屑，由于高压气体将水进一步雾化成雾化水气，这些雾化水气更容易捕捉到微小的磨屑，并与之结合成为泥水点，水被雾化之后是经过高压气体喷射到陶瓷砖表面和磨块表面上的，水雾气会将大块的磨屑从磨削区域吹走，避免对加工好的陶瓷砖表面形成二次伤害，微小的泥水点也会被吹离加工区域。

[0086] 所述密封罩31包括固定罩311和活动罩312，所述固定罩311和磨头2固定连接，活动罩312一侧和固定罩311铰接，可以通过连接合页316连接，另外一侧通过锁紧件313锁紧。具体的，磨头2为圆柱状，密封罩31为一端开口的圆柱状，固定罩311和活动罩312拼接成密封罩31，两者为对称设置的半圆柱，磨头2的上端面设有磨头盖22，固定罩311通过固定螺钉
314（也可以采用其它的固定连接件）固定设于磨头盖22上，固定罩311将一半的磨头2套住，磨头2的另外一半通过活动罩312套住。密封罩31的下端优选设有橡胶裙315，可以提高密封罩31的密封性。

[0087] 磨块21在对陶瓷砖表面进行加工时，密封罩31的开口朝向陶瓷砖，密封罩下方设置的橡胶裙315与陶瓷砖的被加工面紧密接触，密封罩31与陶瓷砖表面形成一个密封空间，吸风机吸走密封空间内的空气和雾化水气，在加工过程中，雾化水气会与小粒的磨屑结合形成泥水点，随着空气和雾化水气被抽走，密封空间内的压强降低，迫使泥水点以及陶瓷砖表面的磨屑被吸风机吸向吸风口32，同时陶瓷砖表面残留的水迹一并被吸入吸风口32内，吸风口32连接有集尘箱。当需要更换磨块21时，打开锁紧件313，此时，活动罩312可以绕着固定罩311的铰接边旋转，从而使密封罩31处于打开状态，即可进行磨块21的更换，更换完成后将活动罩312旋转回锁紧位置，然后通过锁紧件313锁紧即可。

[0088] 参照图12至图15，本发明的处理设备还包括传动装置4，所述传动装置4包括用于输送陶瓷砖的带传动单元41、设于传送带410两侧的两个吸尘盘42以及调节单元43，所述调节单元43用于调节两个吸尘盘42之间的距离，陶瓷砖9位于两个吸尘盘42之间。

[0089] 需要说明的是，一般的，陶瓷砖（尤其是瓷片）的规格最小的是300毫米，最大的是600毫米，为了提高磨头的通用性，磨头2的直径通常选择400毫米，当加工300×300毫米的陶瓷砖时，磨头2不需要摆动，但是陶瓷砖只能覆盖传送带的一部分，喷嘴110喷射的雾化水气会喷射到传送带的空闲部位；当加工600×600毫米的陶瓷砖时，磨头2需要摆动才能完整的加工陶瓷砖的表面，当磨头2摆动到陶瓷砖的边缘时，磨头2的一部分会露出陶瓷砖表面，此时喷嘴110喷射的雾化水气会喷出陶瓷砖以外的部位（传送带或者其他部件）。随着时间的推移，传送带410会被打湿，附着在传送带410上的水气会渗透到陶瓷砖的反面，此时陶瓷砖需要进行后续的干燥程序，降低工作效率，增加成本，甚至可能造成釉面龟裂等问题，并且传送带410长时间处于湿润状态会降低其寿命。

[0090] 本发明通过在陶瓷砖的两侧设置吸尘盘将陶瓷砖表面以外的雾化水气、磨屑以及雾化水气和磨屑组组合形成的泥水点吸入吸尘盘内，可以有效的防止杂质带来的二次伤害，并且可以使陶瓷砖处于干燥的状态，陶瓷砖不必进行后续的烘干工序，并且两个吸尘盘之间的距离可调，当加工不同大小的陶瓷砖时，可以调整吸尘盘之间的距离。

[0091] 具体的，所述传动装置4的结构如下所述。

[0092] 带传动单元41，所述带传动单元41包括机架411、驱动电机412、主动带轮413、从动带轮414和传送带410。陶瓷砖9放置在传送带410上，驱动电机413驱动主动带轮413旋转，主动带轮413通过传送带410驱动从动带轮414旋转，进而驱动陶瓷砖9不断的进给；

[0093] 调节单元，所述调节单元43包括固定横梁431和调节螺柱432，所述固定横梁431上设有调节槽433，所述调节螺柱432可在调节槽433内来回移动，所述吸尘盘43通过调节螺柱432固定，调节螺柱432通过固定螺母434固定，当需要加工不同的陶瓷砖9时，调动调节螺柱
432在调节槽433的位置，调节螺柱432带动吸尘盘42移动即可实现两个吸尘盘42之间的距离；

[0094] 吸尘盘42，所述吸尘盘42的截面为中空的直角三角形，空腔429如附图14所示，具体的，吸尘盘42主要由底板427、竖直板422和斜板421围成长条状直角三角形，长条的两端设有竖直的密封板428，吸尘盘42的斜板421和竖直板422上设有吸尘孔420，竖直板422的外壁设有贴合陶瓷砖9侧面的毛毡423，毛毡423与陶瓷砖边缘直接贴合，可以防止陶瓷砖表面水气打湿陶瓷砖的边缘，两个吸尘盘的直角对应陶瓷砖9的两个相对的侧面，吸尘盘42靠近陶瓷砖的高度优选与陶瓷砖的厚度相等或者略小于陶瓷砖的厚度，此时吸尘盘42不会对磨块21加工产生干涉作用，同理，本发明将吸尘盘42的上表面设计为斜板421，目的是防止磨头2超出陶瓷砖9边界时造成干涉。。吸尘盘42在两端设置设置吸尘口424，吸尘口424通过吸尘管道425与吸尘风机426连接，吸尘风机426对吸尘盘42产生负压，将加工产生的杂质吸入吸尘盘42并抽走，可以有效的保持加工空间的干净与干燥环境。

[0095] 工作时，首先确定陶瓷砖9的加工规格，然后通过固定横梁431上的调节槽433 调整吸尘盘42的位置，将不同规格陶瓷砖9夹在吸尘盘42中间，最后用固定螺母434固定。当磨头2的直径小于陶瓷砖9时，磨头2在加工陶瓷砖9时，需要摆动，磨头2会超出陶瓷砖9的边界，此时，部分雾化水气就会喷洒在吸尘盘42上，这些水气会落在吸尘盘42的吸尘孔420内，另外，由于磨头2在加工时会高速旋转，磨屑和粉尘会被磨头2的离心力甩出来，落在吸尘盘42上，陶瓷砖表面的水气被磨削时产生的高温瞬间气化成为水蒸气，弥漫在整个密封罩31中，由于密封的问题，会有部分水蒸气泄露在密封罩31之外，弥漫在陶瓷砖9的两边，也就是吸尘盘42的上方，当磨头2工作时，吸尘风机426处于打开运转状态，吸尘管道425与吸尘盘
42的吸尘口424连接，由于吸尘盘42为中空的箱体结构，吸尘盘42的吸尘孔420就像吸嘴一样，将落在吸尘孔420周围的磨屑、粉尘、雾化水气全部吸入带走，可以保持陶瓷砖9两边的区域处于干燥状态，同时也保证了陶瓷砖9两边的传送带410处于干燥的状态。本发明干抛工艺采用雾化水气对陶瓷砖表面和磨块表面进行降温和除尘。

[0096] 参照图16，本发明的处理设备还包括烘干单元5，所述烘干单元5包括热风机（图中没有标出）、热风管道51和喷头52，所述热风管道51的两端分别连接热风机和喷头52，所述喷头52将热风喷向传送带410，当设置有多个喷头时，热风管道51上设置有气管分配管道53，气管分配管道53与喷头52通过支气管道54连通。陶瓷砖9放置在传送带410时，是一块挨着一块，由于陶瓷砖9边缘不会贴合的那么紧密，总会有缝隙的存在，高压的雾化水气会有部分打在这个缝隙中，传送带410的长期使用会产生潮气，本发明通过热风机将高压热气吹进热风管道51，经过气管分配管道53分配至支气管道54由各个喷头52喷向传送带410的表面，对传送带410的表面进行热烘干，同时吹走残留的粉尘。可以保证传送带410在加工过程中始终保持干燥，残留的水分不会渗透到陶瓷砖9的反面。

[0097] 实施本发明的方法以及装置加工陶瓷砖的表面可以节约大量用水，现有的普通的陶瓷砖表面抛光机每分钟需要600升水，因为陶瓷砖加工采用水射大漫流方式对陶瓷砖表面进行冷却以及磨屑处理，此方式需要大量的水。而本发明提供的陶瓷砖表面处理设备每分钟只需要40升水，这就意味着每分钟节约560升水，假设一天按照工作8小时来计算，每天可以节约26.8吨水。

[0098] 虽然本发明的陶瓷砖处理设备在加工过程中也需要水，但是这些水先经过雾化，水滴被雾化后，其体积膨胀1600倍，水气混合之后经过喷嘴110将有一定压力的水喷射成微粒状态（即雾化水气），喷射出去的雾化水气在陶瓷砖表面和磨块表面会形成一层覆盖的水膜，在加工过程中，陶瓷砖表面和磨块表面的水膜被高温气化成为水蒸气，同时也对陶瓷砖加工提供冷却降温的能量，并且气化后的水蒸气与磨屑一起被吸走，雾化水气可以实现散热的作用，通过雾化后的水实现冷却以及磨屑处理，不仅可以节省水源，而且加工后的陶瓷砖的正反面都是处于干燥状态。相反，普通陶瓷砖抛光机加工过程中使用大量的水，加工后陶瓷砖的正反面都是吸附和渗入了大量的水，整个陶瓷砖正反面均处于湿透状态，采用普通陶瓷砖抛光机处理后的陶瓷砖需要进行烘干工序，采用本发明方法以及设备处理的陶瓷砖由于正反面均为干燥状态，不需要进行后续的烘干工序，可以节省烘干所需时间以及相应的设备成本和人工成本，并且可以提高陶瓷砖的生产效率。由于本发明所需用水大大减少，其产生的污水相应的减少，并且其可以在陶瓷砖原料加工时消耗掉，无需进行污水处理，企业可以节省污水处理方面的投入。另外，由于陶瓷砖加工过程用水量极少，所以加工过程中产生的磨屑的含水率非常低，这些废渣可以重新作为循环利用的原料，在陶瓷砖生产的时候可以将这些废渣添加进去，而普通抛光方法产生的废渣含水率很高，不能作为循环利用的材料。

[0099] 以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。