一种高效PCB二次曝光方法转让专利

申请号 : CN201510864971.5

文献号 : CN105353589B

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基本信息:

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法律信息:

相似专利:

发明人 : 谢国荣张良昌肖本领杨茹茹

申请人 : 广州杰赛科技股份有限公司

摘要 :

本发明提供一种高效PCB二次曝光方法,分别在第一底片和第二底片的边缘处冲出3个不共线的孔,第一底片和第二底片上的孔的位置一一对应,本发明采用3点对位的方法,利用3个点决定面的原理,3个点的位置确定后,第一底片和第二底片的位置即被固定,将PCB板放置在铆钉小头上即可实现PCB与底片的对位,防止PCB产生偏移,效率及对位精度在现有方法上均有较大提升,因此减少了报废率。而且,原本3个人完成的工作1个人即可完成,不需专门安排两名对位人员。

权利要求 :

1.一种高效PCB二次曝光方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:S1:分别在第一底片和第二底片的边缘处冲出3个不共线的孔,第一底片和第二底片上的孔的位置一一对应,所述第一底片为第一次曝光使用的底片,所述第二底片为第二次曝光使用的底片,第一底片和第二底片的尺寸和图案相同;

S2:采用3个铆钉分别插入第一底片的3个孔中,铆钉大头用粘接件粘在第一底片的一面,铆钉小头从第一底片的另一面突出来;

同样的,采用3个铆钉分别插入第二底片的3个孔中,铆钉大头用粘接件粘在第二底片的一面,铆钉小头从第二底片的另一面突出来;

S3:将装好铆钉的第一底片固定在曝光机台面上,铆钉的小头朝上,把待曝光的PCB放置在3个铆钉上,确保3个铆钉都能碰到PCB,开始第一次曝光;

S4:将装好铆钉的第二底片固定在曝光机台面上,铆钉的小头朝上,把已完成第一次曝光的PCB放置在3个铆钉上,确保3个铆钉都能碰到PCB,开始第二次曝光。

2.根据权利要求1所述的高效PCB二次曝光方法,其特征在于,步骤S1中,将第一底片和第二底片的图形重叠并在边缘位置冲出3个不共线的孔。

3.根据权利要求1所述的高效PCB二次曝光方法,其特征在于,步骤S2中,铆钉大头用粘接件粘在第一底片的非药膜面,铆钉小头从第一底片的药膜面突出来;

同样的,铆钉大头用粘接件粘在第二底片的非药膜面,铆钉小头从第二底片的药膜面突出来。

4.根据权利要求1所述的高效PCB二次曝光方法,其特征在于,所述第一底片和第二底片的图形包括透光区域和挡光区域,第二底片的透光区域的尺寸比第一底片的透光区域的尺寸小0.1 0.3毫米。

~

5.根据权利要求1所述的高效PCB二次曝光方法,其特征在于,所述粘接件为胶带。

6.根据权利要求1所述的高效PCB二次曝光方法,其特征在于,所述第一底片和第二底片的形状为矩形,第一底片和第二底片上的3个孔包括沿长边方向的2个孔和沿短边方向的

1个孔。

说明书 :

一种高效PCB二次曝光方法

技术领域

[0001] 本发明涉及PCB生产加工领域,更具体地,涉及一种高效PCB二次曝光方法。

背景技术

[0002] 曝光是印制电路板制作图形的工步,在曝光过程中环境、物料、设备均可能产生灰尘或其它杂物,在印制电路板制造行业中,将曝光过程中的灰尘或其它杂物统称为曝光杂物,曝光杂物会造成电路板开路、缺口、针孔等缺陷,大部分天线类的电路板为大铜面,铜面上有针孔、缺口会影响信号传输,所以制作此类产品时,很多PCB制造厂会进行两次曝光,以减少曝光杂物带来的缺陷。
[0003] 现有两次曝光具体方法是:将PCB板进行第一次曝光,曝光第一次后,以第一次图形为基准对位,对位人员将第二次曝光的底片放在生产的PCB板上,以PCB板上四个角的对位点为基准,分别对准四个角,然后使用双面胶将底片粘在PCB板上。
[0004] 在进行第二次曝光对位时,操作人员需一个个对位点进行对位,对位后再检查每个点是否对准,有未对准的还需重新进行对位,每块板专门对位的时间就需要1分钟以上,而曝光时间可以在30秒内完成,所以一个曝光人员需额外配备两名对位人员;且因操作员技能、经验的差异、对位的效果也偏差很大,技能不够熟练的员工,对位后的PCB板很多因偏位需返工甚至报废,因员工技能差异,各员工产生报废的比例差别较大,但总体而言,该问题导致的报废一般在1 1.5%。~

发明内容

[0005] 本发明解决现有两次曝光方法效率低、报废率高的缺陷,提供一种无需对位人员、精度高、报废率低的高效PCB二次曝光方法。
[0006] 为解决上述技术问题,本发明的技术方案如下:
[0007] 一种高效PCB二次曝光方法,所述方法包括以下步骤:
[0008] S1:分别在第一底片和第二底片的边缘处冲出3个不共线的孔,第一底片和第二底片上的孔的位置一一对应,所述第一底片为第一次曝光使用的底片,所述第二底片为第二次曝光使用的底片,第一底片和第二底片的尺寸和图案相同;
[0009] S2:采用3个铆钉分别插入第一底片的3个孔中,铆钉大头用粘接件粘在第一底片的一面,铆钉小头从第一底片的另一面突出来,用于固定待第一次曝光的PCB;
[0010] 同样的,采用3个铆钉分别插入第二底片的3个孔中,铆钉大头用粘接件粘在第二底片的一面,铆钉小头从第二底片的另一面突出来,用于固定待第二次曝光的PCB;
[0011] S3:将装好铆钉的第一底片固定在曝光机台面上,铆钉的小头朝上,把待曝光的PCB放置在3个铆钉上,确保3个铆钉都能碰到PCB,开始第一次曝光;
[0012] S4:将装好铆钉的第二底片固定在曝光机台面上,铆钉的小头朝上,把已完成第一次曝光的PCB放置在3个铆钉上,确保3个铆钉都能碰到PCB,开始第二次曝光。
[0013] 在一种优选的方案中,步骤S1中,将第一底片和第二底片的图形重叠并在边缘位置冲出3个不共线的孔,以确保第一底片和第二底片上的孔的位置一一对应。
[0014] 在一种优选的方案中,步骤S2中,铆钉大头用粘接件粘在第一底片的非药膜面,铆钉小头从第一底片的药膜面突出来;
[0015] 同样的,铆钉大头用粘接件粘在第二底片的非药膜面,铆钉小头从第二底片的药膜面突出来。
[0016] 在一种优选的方案中,所述第一底片和第二底片的图形包括透光区域和挡光区域,第二底片的透光区域的尺寸比第一底片的透光区域的尺寸小0.1 0.3毫米。~
[0017] 在一种优选的方案中,所述第一底片和第二底片的形状为矩形,第一底片和第二底片上的3个孔包括沿长边方向的2个孔和沿短边方向的1个孔。
[0018] 在一种优选的方案中,所述粘接件为胶带。
[0019] 在一种优选的方案中,所述孔为圆孔。
[0020] 与现有技术相比,本发明技术方案的有益效果是:本发明提供一种高效PCB二次曝光方法,分别在第一底片和第二底片的边缘处冲出3个不共线的孔,第一底片和第二底片上的孔的位置一一对应,本发明采用3点对位的方法,利用3个点决定面的原理,3个点的位置确定后,第一底片和第二底片的位置即被固定,将PCB板放置在铆钉小头上即可实现PCB与底片的对位,防止PCB产生偏移,效率及对位精度在现有方法上均有较大提升,因此减少了报废率。而且,原本3个人完成的工作1个人即可完成,不需专门安排两名对位人员。

附图说明

[0021] 图1为本发明高效PCB二次曝光方法的流程图。
[0022] 图2为第一底片或第二底片的示意图。
[0023] 图3为第一底片或第二底片冲出3个圆孔后的示意图。
[0024] 图4为曝光前的PCB的示意图。
[0025] 图5为第一次曝光后的PCB的示意图。
[0026] 图6为第二次曝光后的PCB的示意图。
[0027] 其中:1、透光区域;2、挡光区域;3、圆孔;4、PCB。

具体实施方式

[0028] 附图仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制;为了更好说明本实施例,附图某些部件会有省略、放大或缩小,并不代表实际产品的尺寸;对于本领域技术人员来说,附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。下面结合附图和实施例对本发明的技术方案做进一步的说明。
[0029] 实施例1
[0030] 一种高效PCB二次曝光方法,所述方法包括以下步骤:
[0031] S1:如图1-3所示,将第一底片和第二底片的图形重叠并在边缘位置冲出3个不共线的圆孔3,确保第一底片和第二底片上的圆孔3的位置一一对应,所述第一底片为第一次曝光使用的底片,所述第二底片为第二次曝光使用的底片,第一底片和第二底片的尺寸和图案相同;
[0032] 所述第一底片和第二底片为矩形,第一底片和第二底片上的3个圆孔包括沿长边方向的2个圆孔和沿短边方向的1个圆孔。第一底片和第二底片的图形包括透光区域1和挡光区域2,第二底片的透光区域1的尺寸比第一底片的透光区域1的尺寸小0.1 0.3毫米,本~实施例中,取0.2毫米。
[0033] S2:采用3个铆钉分别插入第一底片的3个圆孔3中,铆钉大头用胶带粘在第一底片的非药膜面,铆钉小头从第一底片的药膜面突出来,用于固定待第一次曝光的PCB4,本实施例中PCB4的形状为矩形;
[0034] 同样的,采用3个铆钉分别插入第二底片的3个圆孔3中,铆钉大头用胶带粘在第二底片的非药膜面,铆钉小头从第二底片的药膜面突出来,用于固定待第二次曝光的PCB4。
[0035] S3:如图4-5所示,将装好铆钉的第一底片固定在曝光机台面上,铆钉的小头朝上,把待曝光的PCB4放置在3个铆钉上,确保3个铆钉都能碰到PCB4,开始第一次曝光。
[0036] S4:如图6所示,将装好铆钉的第二底片固定在曝光机台面上,铆钉的小头朝上,把已完成第一次曝光的PCB4放置在3个铆钉上,确保3个铆钉都能碰到PCB4,开始第二次曝光。
[0037] 以上就快速完成了PCB4的两次曝光,PCB4表面贴了绿色干膜,曝光一次后的板被曝光区域会颜色加深,进行两次曝光后颜色会进一步加深。
[0038] 本发明提供一种高效PCB二次曝光方法,分别在第一底片和第二底片的边缘处冲出3个不共线的圆孔3,第一底片和第二底片上的圆孔3的位置一一对应,本发明采用3点对位的方法,利用3个点决定面的原理,3个点的位置确定后,第一底片和第二底片的位置即被固定,将PCB4板放置在铆钉小头上即可实现PCB4与底片的对位,防止PCB4产生偏移,效率及对位精度在现有方法上均有较大提升,因此减少了报废率。而且,原本3个人完成的工作1个人即可完成,不需专门安排两名对位人员。
[0039] 相同或相似的标号对应相同或相似的部件;
[0040] 附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制;
[0041] 显然,本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。