可拉伸多层无线通信的可穿戴贴片

摘要

本发明提供了一种可拉伸多层无线通信的可穿戴贴片，包括一第一弹性层、一嵌入了第一导电线路在第一弹性层上的第二弹性层，所述可穿戴贴片包括一在第二弹性层上的电介质层，一嵌入了第二导电线路并位于电介质层上方的第三弹性层，其中电介质层包含了可令半导体芯片和第一电线电路进行电气连接的通孔，半导体芯片与第一和第二电线电路相连接，这三者可以与外界设备进行无线通信，可穿戴贴片还包括一在半导体芯片上的第四弹性层。

权利要求

1.一种可拉伸多层无线通信的可穿戴贴片，其特征在于，包括：一第一弹性层；

一位于所述第一弹性层上的第一天线电路；

一在所述第一天线电路上的电介质层，所述电介质层包括能让半导体芯片和所述第一天线电路电连接的通孔；

一连接所述第一天线电路的所述半导体芯片，其中，所述半导体芯片和所述第一天线电路被配置成可与外部设备进行无线通信；

一在所述半导体芯片上的第二弹性层；

一在所述电介质层上的第二天线电路；

所述第一天线电路和第二天线电路的末端通过所述电介质层的所述通孔可分别电连接；

一由电绝缘材料制成并且至少有一部分成型在所述第二天线电路上的条带层，其中所述半导体芯片定位在所示条带层上，并且所述半导体芯片通过所述条带层上的孔与所述第二天线电路的两端电连接。

2.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，还包括：一位于所述第一弹性层和所述电介质层之间的第三弹性层，其中，所述第一天线电路被嵌入在所述第三弹性层中。

3.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述半导体芯片、所述第一天线电路和所述第二天线电路被配置成可与外部设备进行无线通信。

4.根据权利要求3所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述第一天线电路和第二天线电路被配置成可在相同的频率范围内传输无线信号。

5.根据权利要求3所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述第一天线电路和第二天线电路被配置成可在不同频率频道下传输无线信号，且所述第一天线电路和第二天线电路可分别与所述半导体芯片相连接。

6.根据权利要求3所述的可穿戴贴片，其特征在于，还包括：一在所述电介质层上的第四弹性层，所述第二天线电路嵌入在所述第四弹性层中。

7.根据权利要求3所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述第二天线电路被成型成线圈形状，所述条带层桥接在所述第二天线电路上，以使在所述第二天线电路不短路的情况下所述半导体芯片与所述第二天线电路的两端电连接。

8.根据权利要求3所述的可穿戴贴片，其特征在于，还包括：所述条带层上形成有金属垫，所述半导体芯片安装在所述金属垫上，所述金属垫与第二天线电路的两端可分别电连接。

9.根据权利要求8所述的可穿戴贴片，其特征在于，还包括：在所述条带层下设置有端垫，所述端垫与第二天线电路的两端分别电连接，同时也与所述条带层上的所述金属垫电连接。

10.根据权利要求8所述的可穿戴贴片，其特征在于，还包括：所述条带层的上面或者里面形成有逻辑电路，所述逻辑电路包括一个或多个半导体芯片和/或至少包括有一个电容器、一个电阻器、一个二极管或一个电感器的电子元器件，所述一个或多个半导体芯片和所述电子元器件通过导线与所述金属垫相连接。

11.根据权利要求3所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述条带层包括：一个或多个通孔；和

一位于所述一个或多个通孔内并固定在所述条带层上的非导电材料，所述非导电材料将所述条带层锚定到嵌入有所述第二天线电路的一第四弹性层中。

12.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述第一弹性层或所述第二弹性层中至少有一个的杨氏模量低于0.3千兆帕。

13.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述第一弹性层或所述第二弹性层中至少有一个包括一种弹性材料。

14.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，还包括：一成型在所述第一弹性层之上和所述第一天线电路之下的图案层，所属图案层包括一图形图案。

15.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述半导体芯片和所述第一天线电路被配置成依据近距离通信(NFC)、无线网络(Wi-Fi)、蓝牙或者射频识别(RFID)的无线通信标准与外界设备进行通信。

16.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，还包括：一第一内衬层；

一成型于所述第一内衬层上的脱模层，所述第一弹性层成型在所述脱模层上。

17.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，还包括：一成型在所述第二弹性层上的粘合层；和

一形成在所述粘合层上的第二内衬层。

18.一种可拉伸多层无线通信的可穿戴贴片，其特征在于，包括：一第一弹性层；

一在所述第一弹性层上的第二弹性层，所述第二弹性层嵌有一第一导电线路；

一在所述第二弹性层上的电介质层；

一在所述电介质层上的第三弹性层，所述第三弹性层嵌有一第二导电线路，其中，所述电介质层包括能让半导体芯片和所述第一导电线路电连接的通孔；

一与所述第一导电线路和所述第二导电线路相连接的所述半导体芯片，所述半导体芯片、所述第一导电线路和所述第二导电线路被配置成可与外部设备进行无线通信；和一在所述半导体芯片上的第四弹性层。

说明书

可拉伸多层无线通信的可穿戴贴片

技术领域

[0001] 本发明涉及可穿戴无线电子设备，特别是标签或者贴片状贴在人体皮肤上的无线通信设备。

背景技术

[0002] 可穿戴贴片可以通过WiFi、蓝牙或者近场通信即近距离无线通讯(NFC)技术与智能手机进行通信。NFC的无线通信标准是让两个电子设备通过不超过13.56MHz的电波频率近距离快速地建立通信通道。NFC技术可以被用于近距离电子设备的数据传输。由于NFC要求两台电子设备间的距离小于10厘米，因而相较蓝牙和Wi-Fi它更为安全。因此，NFC可以被看做是一种便捷又安全的快速建立双向数据传输的工具。NFC是一种双向传输工具并且只需要其中一方的设备/卡贴上NFC标签，这在降低成本的同时有保留了射频识别(Radio Frequency Identification，缩写为RFID)标签的性能。

[0003] 这类通信标准正越来越多的用于无线传输上，如汇款、优惠券增发放、礼品卡、过境通行、证、门票等等。更多的手机制造商也正在将NFC硬件集成进他们的手机中。如：2014年的消费类电子产品展览会(Consumer Electronics Show缩写为CES)徽章就使用了NFC技术，从而缩短了排队、增加了徽章的功用，为参展商和出席者带来了更简便的操作。NFC也越来越多被应用在电子医疗、电子健康记录和可穿戴式贴片设备领域上。

[0004] 可穿戴贴片是一种可以被使用者贴在身上的电子贴片。它能贴在使用者的皮肤上，并且保持数小时到数月不等。可穿戴贴片通过内置的一个硅制芯片和天线来支持NFC、蓝牙、WiFi和其他技术。类似于条形码的身份验证可穿戴贴片可以被当做密码使用。例如，通过识别使用者的智能手机达到身份识别的目的。通过与不同传感器的配合也可以达到其他目的，如生命体征监测、运动跟踪、皮肤测温和心电图检测。

[0005] 虽然在最初研发阶段，常见的可穿戴贴片仍旧面临多个问题：使用者穿戴时不够十分舒适；贴片在皮肤上保持的时间达不到计划时长；贴片的外观不够好看。

[0006] 另外，当贴在人体上的贴片随着运动重复拉伸的时候，通常的可穿戴贴片不够牢固。在压力下，可穿戴贴片的不同层会破损或者分离，从而导致贴片无法继续使用。

[0007] 传导电路无法提供高质量的无线通信是一般可穿戴贴片的另一个问题。贴片天线电路的电阻是造成这个问题的原因之一。

发明内容

[0008] 本发明公布的可拉伸多层无线通信的可穿戴贴片致力于解决那些存在于普通可穿戴贴片上的局限性。本发明提供的这款可穿戴式贴片具有高度柔韧性、可透气性和高强度重复拉伸。

[0009] 此外，本发明的可穿戴贴片在无线通信上有着优秀(如高品质)的性能，可以配置成提供单频或多频的无线通信。

[0010] 更进一步，本发明的可穿戴贴片外形美观，可以在皮肤上保持更长的时间。

[0011] 一般来说，本发明的可拉伸多层无线传输的可穿戴贴片包含了一第一弹性层，一在第一弹性层上的第一天线电路；一在第一天线电路上的电介质层，该层含能让半导体芯片和所述第一天线电路电连接的通孔；半导体芯片和第一天线电路相连接，从而半导体芯片和第一天线电路可与外界的设备进行无线通信；一在半导体芯片上的第二弹性层。

[0012] 本发明的可穿戴贴片的应用还包括了下面的一个或多个。可穿戴贴片能够进一步包括一位于第一弹性层和第一电介质层之间的第三弹性层，并第一天线电路嵌入第三弹性层。可穿戴贴片可以进一步包括一个在电介质层上的第二天线电路，其中半导体芯片和第一天线回路、第二天线回路相连接，它们被配置成用于跟外部设备进行无线通信。第一和第二天线电路可配置成在一个基本相同的频率范围内传输无线信号。第一和第二天线电路的末端可以通过电介质层的通孔分别电连接。第一和第二天线回路被配置成可在不同频率频道下传输无线信号，且它们可以分别与半导体芯片连接。该可穿戴贴片进一步能够包括一在电介质层上的第四弹性层，其中第二天线电路嵌入在第四弹性层中。可穿戴贴片能进一步包括一由电绝缘材料做成并且至少有一部分在第二天线回路上的条带层，半导体芯片定位在条带层上，并且半导体芯片通过条带层上的孔与第二天线电路的两端电连接。第二天线电路被成型成线圈形状，条带层桥接在第二天线电路上，从而在第二天线电路不短路的情况下半导体芯片可以与第二天线电路的两端电连接。可穿戴贴片能进一步包括位于条带层上的装有半导体芯片的金属垫，其中，金属垫能分别与第二天线电路的两端进行电连接。可穿戴贴片能进一步包括位于条带层下的端垫，端垫可以与第二天线电路的两端分别电连接，也可以与条带层上的金属垫电连接。可穿戴贴片能进一步在条带层上面或者里面包括一逻辑电路，该逻辑电路能包括一个或多个半导体芯片和/或者包括至少包括有一个电容器、一个电阻器、一个二极管、一个电感器的电子元器件，其中，一个或多个半导体芯片和电子元器件能够通过导线与金属垫相连接。条带层能包括：一位于一个或多个通孔内并固定在所述条带层上的非导电材料，它可以将条带层锚定到嵌入有第二天线电路的一第四弹性层中。至少第一弹性层和第二弹性层中的其中一个的杨氏模量能够低于0.3千兆帕、并包括一种弹性材料。可穿戴贴片能进一步包括一成型在第一弹性层之上和第一天线电路之下的图案层，该层包括一个图案。通过NRC、Wi-Fi、蓝牙和RFID无线通信标准，半导体芯片和第一天线电路能够与外界设备进行通信。可穿戴贴片能进一步包括一第一内衬层和一位于其上的脱模层，并且第一弹性层成型在脱模层上。可穿戴贴片能进一步包括一位于第二弹性层上的粘合层，和一形成在该粘合层上的第二内衬层。

[0013] 从另一个方面来说，本发明的无线通信的可穿戴贴片，包括了一第一弹性层；一在第一弹性层上嵌有一第一导电线路的第二弹性层；一位于第二弹性层上的电介质层；一在电介质层上且嵌有一第二导电线路的第三弹性层，电介质层包括能让半导体芯片和第一导电线路电连接的通孔；一与第一导电线路和第二导电线路相连接的半导体芯片，半导体芯片、第一导电线路和第二导电线路被配置成可与外部设备进行无线通信；一在半导体芯片上的第四弹性层。

[0014] 这些和其他方面，在附图、描述和声明中详细介绍了相关的实例和另外特征。

附图说明

[0015] 图1是可穿戴贴片穿戴在皮肤上的示意图。

[0016] 图2A是本发明所述可穿戴贴片某些实例的分解透视图。

[0017] 图2B是本发明所述可穿戴贴片某些实例的横截面剖视图。

[0018] 图3是本发明所述可穿戴贴片附在一上可拆衬垫的横截面剖视图。

[0019] 图4是本发明所述可穿戴贴片裁剪成最终产品形状的分解透视图。

[0020] 图5是本发明所述可穿戴贴片一些实施例中的天线电路、条带层、金属垫、半导体芯片在相关位置层的分解透视图。

[0021] 图6A和6B是本发明所述可穿戴贴片内可以用于天线电路和半导体芯片之间连接的电连接带实施例的横截面剖视图。

[0022] 图7是展示本发明所述可穿戴贴片内锚定半导体芯片和条带层在弹性层下方的横截面剖视图。

[0023] 图8显示了电子设备和弹性条带层内的导电线路与本发明所述可穿戴贴片的某些实例相兼容的关系。

[0024] 图9是制作本发明所述可穿戴贴片的流程示意图。

具体实施方式

[0025] 为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图说明根据本发明的具体实施方式。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

[0026] 在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

[0027] 参看图1：可穿戴贴片100可以被放置或者粘附在人的皮肤上110，如：额头、手、手腕、手臂、肩膀、腰、腿、脚等等。

[0028] 如上所述，把可穿戴贴片粘到皮肤上面临许多挑战：贴片要能够在皮肤上停留到期望的天数，同时要适应各种日常活动，如：洗澡、游泳、锻炼，保持体重等等。这个贴片每天要跟衣服摩擦数次。让创可贴粘在皮肤上一个星期已经非常困难了，而可穿戴贴片的底层通常会更坚硬，这使得它比创可贴更易受到摩擦。另外，让使用者觉得贴片穿戴舒适也具有挑战。理论上，贴片要有弹性、柔韧性和透气性。

[0029] 本发明的目标在于克服传统可穿戴贴片的不足，并且增加无线贴片的耐用性和舒适性。参看图2A-2B，可穿戴贴片200位于覆有脱模层215的内衬层210上。可穿戴贴片200包括一弹性层220、一图案层230，一包含天线电路241的弹性层240，一包含通孔251的电介质层250，一包含天线电路261的弹性层260，一条带层270和装在其上的一半导体芯片280，以及一弹性层290.

[0030] 内衬层210不需要弹性并且当使用者将可穿戴贴片贴在肤上后它就可以扔掉了。内衬层210的制作材料可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯、纸片或者该领域其他类似的薄膜。脱模层215可以是一层由弹性材料或者水溶型粘合剂制成的薄膜，它可以被涂抹在内衬层210的表面。

[0031] 弹性层220、240、260、290和电介质层250的作用是令可穿戴贴片200具有拉伸性、灵活性、透气性和耐久性。弹性层220、240、260、290和电介质层250是柔软灵活的，可以在不同情况下适应皮肤的动作，从而让可穿戴贴片200能够重复拉伸和压缩。弹性层220、240、260、290和电介质层250也是透气的，可以让皮肤呼吸和皮肤湿气呼出到环境里。弹性层
220、290可以由低杨氏模量和高破坏应变性的粘弹性聚合物材料制成。在某些实例中，弹性层220、290的杨氏模量低于0.3千兆帕。在某些例子中，弹性层220、240、260、290和电介质层
250的杨氏模量低于0.1千兆帕，从而柔软性和可粘附性得到提高。弹性层的可用材料包括弹性体、粘弹性聚合物，例如硅酮、以及医用聚氨酯(一种在皮肤上既透气又舒适的被用于遮挡和保护伤口的透明医学敷料)。

[0032] 在某些实例中，通过流体传输设备如喷墨打印机、网印工艺，或者柔性印刷和该领域已有的其他制层方法，将弹性层220成型在脱模层215上。同样，通过同样的技术，弹性层290可以成型在弹性层260、半导体芯片280和条带层270上。

[0033] 在某些实例中，通过一个如喷墨打印头的流体传输设备，弹性层220和290可以处在各自紧邻的下一层。

[0034] 另一方面，本发明的可穿戴贴片为使用者提供了好看的外观。如图2A所示，图案层230包括一个图形图案235。在某些实例中，图形图案235在被天线电路241和261环绕的中间区域。在某些实例中，图形图案235在天线电路241或261所在金属层的同一层，从而使两者可以在同一个流程中制作完成。例如，金属层(如内衬层)可以用掩膜图案化，并将天线线圈蚀刻成图形图案235。

[0035] 在某些实例中，图形图案235不仅为可穿戴贴片200提供美观。天线电路241、261通过一个LC(传感电容器)电路接收和发射无线电磁信号。当图形图案235由导电材料制成(如跟天线电路241所在金属层一样)，通过其上产生的反电感涡流，它可以修改电感-电容的反应，这能够提高无线接收和发射的稳定性；并且扩大可穿戴贴片200的频率响应窗口。

[0036] 基于NFC标准和RFID、Wi-Fi、蓝牙及其他类型的无线通信标准，半导体芯片280和天线电路241、261能与外界设备进行通信。外部设备例如智能手机、电脑、手机支付设备、扫描仪和阅读器、医疗设备、安保系统、个人身份识别系统等等。

[0037] 电介质层250为天线电路241和261之间提供了电绝缘，它能由聚合材料制成，该材料类似于覆盖在天线电路241和图案层230上的可伸缩高弹体。

[0038] 天线电路241和261可以兼容频率范围接近13.56MHz的NFC通信，同上所述，也可以兼容频率范围在915MHz左右的UHF RFID、在2.4GHz或5GHz频率范围内的蓝牙以及其他类型的无线通信。

[0039] 在某些实例中，天线电路241和261可在一个差不多相同的频率上接收和发射无线信号。对传统的可穿戴贴片，其中一个问题是天线电路的高电阻和无线通信上的低质量。天线电路241和216的形状和规模可大致相同。天线电路241和261设计成相同的电路从而实现相同的功能；但因为相似电阻要减少层的厚度，所以它们分在不同的层。天线电路241和261的末端可通过穿过电介质层250的通孔251独立连接。多个天线电路可以有效减少无线接收和发射时的总电阻，从而提高无线贴片200的无线通信质量。

[0040] 相比于单个厚层导电线路，多个薄层的另一个好处是其的机械鲁棒性。厚层导电线路硬度高但有时容易断裂或脱层。电介质层250可用类似于覆盖在天线电路241和图案层230上的可伸缩高弹体类聚合材料制成。

[0041] 在某些实例中，天线电路241和261可在基于相同或不同的无线通信标准下的不同频率上接收和发射无线信号。天线电路241和261分别连接到半导体芯片280，从而能在不同频率上编码并加强发射信号或者加强并破译接收信号。以该种方式设计，无线贴片200能同时在多个频率频道内进行无线通信。通信频道宽度可以大大超过传统的可穿戴贴片。天线电路可以设计使用RF电路设计技术，从而避免不同频率间的RF干扰。

[0042] 需要注意的是，本发明的可穿戴贴片也可以兼容三层或更多的导电线路(包括天线和其他逻辑电路)和它们间的每一层电介质层，这可以额外提高通信质量或进一步提高数据传输速度。

[0043] 参照图3所示，粘合层310覆盖在弹性层290上。另一个内衬层320在粘合层310上。内衬层320为可穿戴贴片提供了运输过程中的保护，并令贴片使用前的传递更为方便。粘合层310能具有压敏性，从而使可穿戴贴片再被用拇指按压后，能牢固的贴在人体皮肤上。举例来说，粘合层310可用医用压敏胶带制作。这类胶带的例子是医用级别增强粘性的低过敏压敏胶带。

[0044] 最后，参照图3和图4所示，组装好的可穿戴贴片200是裁剪过的，例如，通过精密吻冲切，可穿戴贴片产品的最终形式样就像一个圆形贴片。一个或多个可穿戴贴片200能通过各自的粘合层310粘在内衬层320上。在使用中，可穿戴贴片200从内衬层320上撕下来，翻转并通过压力黏贴到使用者的皮肤110(图1所示)上。使用过程中，弹性层290通过粘合层310内一层薄的压敏与使用者皮肤110(图1所示)充分接触。内衬层210连同脱模层215能因为是PET类型的内衬或临时纹身被水浸泡的关系掉落，从而弹性层220成了使用者皮肤110(图1)上可穿戴贴片200的外表层。弹性层220可以是透明或半透明的，从而可以从外部透过弹性层看到图案层上的图形图案。

[0045] 弹性层220和290可以降低坚硬的干嵌层下方的摩擦力影响，从而为半导体芯片280和天线电路241和261提供更好的保护。弹性层220、240、260和290在上浆和使用者身体行动带来的伸缩时需要具有弹性。因此，弹性层220、240、260和290能降低脱落的可能性并提高可穿戴贴片200的使用期限。

[0046] 本发明公布的可穿戴贴片的另一个方面是能为穿戴者的皮肤提供透气性。传统可穿戴贴片的其中一个缺点是刚性聚合物底层无法让皮肤透气。积累的汗水和湿气会令产生不适并对皮肤造成刺激，特别是在穿戴一段时间后。在本发明提供的可穿戴贴片200上，弹性层220、240、260和290，以及电介质层250，能用类似于聚氨酯或硅的可拉伸和可透气的材料制成。

[0047] 为了接收和发射无线信号，在可穿戴网络文件系统(Network File System，即NFS)贴片的例子中，半导体芯片280需要分别与天线电路241、261的末端连接。根据图5-6B所示，天线电路261在一个线圈550内缠绕了好几圈。半导体芯片280要能与导电端垫510、515连接，却不造成天线电路261短路。半导体芯片280装在金属垫520和525上。条带层270由电绝缘材料制成。条带层270桥接在一部分位于天线电路261中的线圈550上，从而将金属垫
520、525和天线电路261分离并绝缘。条带层270包括通孔271。通孔271中填满了类似于银膏的导电材料610，从而令金属垫520、525和端垫510、515电性连接。

[0048] 端垫510、515通过锚定在其上(图6A)的导电凸起620或者是位于其表面(图6B)的导电涂漆621与天线电路261相连接。这些凸起与电路的端垫510和515有紧密的物理联系。这些凸起能在层压压力下进行平面移动却不断开与端垫510和515的电连接。

[0049] 在某些实例中，如图7所示，条带层270还包括通孔710，可被用于通过非导电材料720，该材料可被固定在条带层270的一端，并且固定或连接到一个或多个位于另一端下面的弹性层(如260)。当可穿戴贴片被按压时，锚固能让半导体芯片280和金属垫520、525固定到位。锚定能带有一定的弹性，从而给半导体芯片280的自适应移动和金属垫520、525相关的剪切摩擦力一些余地。锚定的好处是能有更好的电路连接和比传统系统更稳健的可穿戴贴片。

[0050] 在某些实例中，如图8所示，逻辑电路810能装在条带层270上面或者里面。逻辑电路810包括通过金属垫520、525间的导电线840相连接的多个半导体芯片280、820，电子元器件830(可以是电容器、电感器、电阻器等等)。

[0051] 如图9所示，本发明的可穿戴贴片能通过下方所举例的过程生产制造。一脱模层在第一内衬层上(步骤900)，第一弹性层接着放置在脱模层上(步骤910)，一包含图形的图案层在第一弹性层上(步骤920)，一蚀刻了第一天线电路的弹性层在图案层上(步骤930)，一电介质层在第一天线电路上(步骤940)，通孔在电介质层内(步骤950)，一蚀刻了第二天线电路的弹性层在电介质层上(步骤960)，接着电气连接形成在电介质层上的通孔内(步骤970)，一个或多个半导体芯片装在连接到第二天线电路内(步骤980)，包括了将一个或多个半导体芯片装在绝缘条带层上的金属垫上，条带层在第二天线电路上，半导体芯片可以在不接触和不短路第二天线电路的条件下跟第二天线电路末端电连接，顶部的弹性层位于半导体芯片和第二天线电路上(步骤990)，一个多层次的结构包括了两个以上被电介质层所分隔并重复步骤910-990所制造出来的导电层。如前面图3所讨论的，一粘合层和第二内衬层可以在弹性层的上方，从而为可穿戴贴片移动时提供保护，并且在使用前方便拿取(步骤
1000)，将最终成型的多层结构裁剪成一张可穿戴贴片(步骤1010)。

[0052] 虽然本文包含了许多细节，但是不能当作是这项公开发明的局限性的声明或可能的声明，而是针对具体实例的特征描述。本文中所提到的在特定环境下的某些特征也可能综合出现在一个实例中。相反的，在单一环境下所提到的特征也可能分别出现在多个不同的实例中，或者在任何适用的组合实例中。此外，尽管这些特征在上述描述中被认为是特定综合环境甚至是初始主张，一个或更多的特征可以在某些情况下独立存在，并且这个组成可能直接指向一个或多个子组成。

[0053] 本发明只描述了一些范例和实例，在不违背本发明的精神下，可对所述范例和实例做另外的应用、变化、修改和完善。例如，开发的可穿戴贴片的用途可以不局限于上述所说的；他们可以应用于许多其他的领域。可穿戴贴片不同层面可用的材料也不局限于上述所提到的。弹性层的布局和形状、透气孔、外观式样、半导体芯片、天线、金属板和连接引线都可以使用不脱离现有发明的其他方案。