制作包括小厚度的可分离卡的大厚度板的方法和工具

摘要

一种制作大规格、大厚度(6)的薄塑料板(1)的方法和工具，该薄塑料板包括可与所述板(1)分离的小规格、小厚度(5)的卡(2)，该方法包括：在所述板(1)的第一面(3)中制成锪孔，该锪孔的厚度等于大厚度(6)与小厚度(5)之间的差；‑沿面对所述板(1)的第二面的平准方向在所述锪孔区中进行平准冲压，直至等于所述锪孔的深度的平准深度(en)，以便使所述锪孔的底部与所述板(1)的所述第一面齐平，所述第二面与所述第一面相反；以及‑在所述平准区内预切割所述卡(2)的轮廓，以便使得所述卡(2)可分离。

权利要求

1.一种用于制作大规格和大厚度(6)的薄塑料板(1)的工具(20)，该薄塑料板包括可与所述板(1)分离的小规格和小厚度(5)的卡(2)，所述工具的特征在于，该工具包括：·锪平装置(21)，该锪平装置适于在所述板(1)的第一面(3)中制作锪孔(8)，所述锪孔(8)的深度(7)等于所述大厚度(6)与所述小厚度(5)之间的差；

·平准冲头(22)，该平准冲头适于沿面向所述板(1)的第二面(4)的平准方向(Dn)，通过与所述锪孔(8)的所述深度(7)相等的平准冲程(en)在所述锪孔的区域中执行平准冲压，以便使所述锪孔(8)的底部(9)与所述板(1)的所述第一面(3)齐平，所述第二面(4)与所述第一面(3)相反；以及·预切割装置，该预切割装置适于在经平准的区域内预切割所述卡(2)的轮廓(10)，以便使得所述卡(2)可分离。

2.根据权利要求1所述的工具(20)，其中，所述预切割装置包括：

·向前冲头(24)，该向前冲头呈现与所述卡(2)的所述轮廓(10)大致相同的实心形状，并且适于沿向前方向(Da)冲压所述板(1)；

·冲模(26)，该冲模呈现与所述卡(2)的所述轮廓(10)大致相同的中空形状，并且与所述向前冲头(24)对准，以便能够容纳被所述向前冲头(24)推出的材料(13)；以及·返回冲头(25)，该返回冲头呈现与所述卡(2)的所述轮廓(10)大致相同的实心形状，与所述向前冲头(24)对准并且适于沿与所述向前方向(Da)相反的返回方向(Dr)冲压所述板(1)。

3.根据权利要求2所述的工具(20)，其中，所述平准方向(Dn)与所述向前方向(Da)相同，其中，所述向前冲头(24)和所述平准冲头(22)是同一个冲头，并且其中，所述向前冲头(24)的向前冲程(ea)大致等于所述返回冲头(25)的返回冲程(er)加上所述平准冲程(en)。

4.根据权利要求2所述的工具(20)，其中，所述平准方向(Dn)与所述返回方向(Dr)相同，其中，所述返回冲头(25)和所述平准冲头(22)是同一个冲头，并且其中，所述返回冲头(25)的返回冲程(er)大致等于所述向前冲头(24)的向前冲程(ea)加上所述平准冲程(en)。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的工具(20)，其中，所述返回冲头(25)包括返回装置(27)，该返回装置在所述返回冲头(25)经受沿所述向前方向(Da)的推力时被加压，并且在所述推力停止时沿所述返回方向(Dr)推动所述返回冲头(25)。

6.根据权利要求5所述的工具(20)，其中，处于静止的所述返回装置(27)使得所述返回冲头(25)沿所述返回方向(Dr)从所述冲模(26)突出了等于所述平准冲程(en)的高度。

7.一种制作大规格和大厚度(6)的薄塑料板(1)的方法(30)，并且该薄塑料板包括可与所述板(1)分离的小规格和小厚度(5)的卡(2)，该方法的特征在于，该方法包括以下步骤：·制作步骤(31)，在所述板(1)的第一面(3)中制作锪孔(8)，所述锪孔的深度(7)等于所述大厚度(6)与所述小厚度(5)之间的差；

·平准冲压步骤(32)，沿面向所述板(1)的第二面(4)的平准方向(Dn)，通过与所述锪孔(8)的所述深度(7)相等的平准冲程(en)，在所述锪孔的区域中进行平准冲压，以便使所述锪孔(8)的底部(9)与所述板(1)的所述第一面(3)齐平，所述第二面(4)与所述第一面(3)相反；以及·预切割步骤(33)，在经平准的区域内预切割所述卡(2)的轮廓(10)，以便使得所述卡(2)可分离。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述预切割步骤(33)包括以下步骤：

·向前冲压步骤(34)，借助于呈现与所述卡(2)的所述轮廓(10)大致相同的实心形状的向前冲头(24)向前冲压所述板(1)，该冲压沿向前方向(Da)抵着呈现与所述卡(2)的所述轮廓(10)大致相同的中空形状并且与所述向前冲头(24)对准的冲模(26)进行，以便容纳被所述向前冲头(24)推出的材料(13)；以及·返回冲压步骤(35)，借助于呈现与所述卡(2)的所述轮廓(10)大致相同的实心形状并且与所述向前冲头(24)对准的返回冲头(25)，返回冲压所述板(1)，所述返回冲压沿与所述向前方向(Da)相反的返回方向(Dr)进行。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述平准方向(Dn)与所述向前方向(Da)相同，并且其中，所述向前冲压步骤(34)和所述平准冲压步骤(32)是具有与所述返回冲压步骤(35)的返回冲程(er)加上所述平准冲程(en)大致相等的向前冲程(ea)的单个冲压步骤。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述平准方向(Dn)与所述返回方向(Dr)相同，并且其中，所述返回冲压步骤(35)和所述平准冲压步骤(32)包括通过与所述向前冲压步骤(34)的向前冲程(ea)加上所述平准冲程(en)大致相等的返回冲程(er)的单个冲压步骤。

11.根据权利要求7至10中任一项所述的方法，所述方法还包括以下步骤：

·第二预切割步骤，该第二预切割步骤预切割包围所述平准区的第二轮廓，以便形成可分离的适配器。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述第二预切割步骤包括以下步骤：

·借助于呈现与所述第二轮廓大致相同的实心形状的第二向前冲头向前冲压所述板(1)，并且该向前冲压沿第二向前方向抵着呈现与所述第二轮廓大致相同的中空形状并且与所述第二向前冲头对准的第二冲模执行，以便能够容纳被所述第二向前冲头推出的材料；以及·借助于呈现与所述第二轮廓大致相同的实心形状并且与所述第二向前冲头对准的第二返回冲头，返回冲压所述板(1)，该冲压沿与所述第二向前方向相反的第二返回方向进行。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述第二向前方向与所述向前方向(Da)相同。

14.根据权利要求12所述的方法，其中，所述第二向前方向与所述返回方向(Dr)相同。

15.根据权利要求11所述的方法，其中，所述卡(2)是4FF规格，并且其中，所述适配器是

3FF规格。

16.一种通过根据权利要求7所述的方法获取的产品。

17.一种通过根据权利要求1所述的工具获取的产品。

说明书

制作包括小厚度的可分离卡的大厚度板的方法和工具

技术领域

[0001] 本发明涉及诸如微电路卡的卡领域，并且涉及制作所述卡。

背景技术

[0002] 微电路卡在多种领域中使用，如用于制作借记卡或信用卡的银行业、认证人们以便制作身份证件、或者用于制作用户电话卡或用户身份识别模块(SIM)卡的蜂窝电话。

[0003] 在这些领域，卡的厚度自微电路卡的发明和标准化以来没有变化。

[0004] 更具体地，在电话领域，微电路卡或SIM卡的规格已经随着终端尺寸变小而变小。

[0005] 由此，卡最初呈现已知为1FF的规格，其大致为具有尺寸54毫米(mm)×85.6mm和厚度0.76mm±0.08mm的矩形。随后，该规格被厚度相同、尺寸为15mm×25mm的较小的2FF规格替代。最近，已经创建了厚度仍不变、尺寸为12mm×15mm的更小的3FF规格。

[0006] 问题随着尺寸缩减至8.8mm×12.3mm的新的4FF规格而出现，其中，厚度也被缩减，而且应当处于范围0.67mm+0.03mm/0.07mm内。

[0007] 应当观察到，这些厚度范围两者(即，[0.68，0.70])共有的覆盖区呈现宽度20微米(μm)，这对于其来说，太小而无法想象制作在厚度方面满足两种规格的板。

[0008] 通常的做法是，提供处于具有1FF规格并且具有大厚度(位于范围0.76mm±0.08mm中)的板中的可分离卡。有利的是，即使在制作新的4FF规格卡时，也能够继续使用现有板尤其是已经存在的许多工具和制作装置。

[0009] 而且，各种上述规格将共存，因而，制作新的4FF规格与旧的3FF、2FF以及1FF规格之间的至少一种规格适配器是适合的。这种适配器呈现与旧的规格之一相似的外部规格。再一次，该做法是伴随单一1F规格板中的卡一起具有一个或更多个这种适配器。这种适配器必需具有大厚度，至少超过其表面积的一部分。

[0010] 小规格卡通常包括集成微电路和接触板(contact plate)的模块。该接触板是微电路的接口，例如，用于与读取器连接，其接触面有时被错误地称为芯片，因为其是模块的唯一可见部分。与该小规格卡是否独自使用无关，当利用小厚度规格与板分离并且处于读取器中时，或者当利用大厚度规格仍固定至板并且处于读取器中时，接触板必需与卡的面保持齐平。

[0011] 这首先意味着，大厚度与小厚度之间的厚度差(例如，采用锪孔(spotface)形式所提供的)必需完全抵着板的多个面中的一个面设置，并且该面必需是与接触板齐平的面相反的面。

[0012] 这种布置结构需要从板的一面采取的动作，以便制作锪孔，并且可以从板的相反面采取动作，以便将模块安置到位。

[0013] 出于下面更详细描述的各种理由，难于甚或无法在板的与接触板齐平的面相反的面上动作。

发明内容

[0014] 本发明寻求解决的问题是制作一种大厚度的薄塑料板的方法，所述板包括可与所述板分离的具有小规格和小厚度的卡，同时仅利用从板的单面采取的动作。

[0015] 要做到这一点，本发明提出了用于制作具有大规格并且具有大厚度的薄塑料板的工具，该薄塑料板包括可与所述板分离的具有小规格和小厚度的卡，所述工具包括：锪平装置，该锪平装置适于在所述板的第一面中制成锪孔，所述锪孔具有等于所述大厚度与所述小厚度之差的深度；平准冲头(leveling punch)，该平准冲头适于沿面对所述板的与所述第一面相反的第二面的平准方向(leveling direction)，通过与所述锪孔的所述深度的平准冲程在所述锪孔区中执行平准冲压步骤，以便使所述锪孔的底部与所述板的所述第一面齐平；以及预切割装置，该预切割装置适于在所述平准区内预切割所述卡的轮廓，以便使得所述卡可分离。

[0016] 根据另一特征，所述预切割装置包括：向前冲头(go punch)，该向前冲头呈现与所述卡的所述轮廓大致相同的实心形状，并且适于沿向前(go)方向冲压所述板；冲模(die)，该冲模呈现与所述卡的所述轮廓大致相同的中空形状，并且与所述向前冲头对准，以便能够容纳被所述向前冲头推出的材料；以及返回冲头(return punch)，该返回冲头呈现与所述卡的所述轮廓大致相同的实心形状，其与所述向前冲头对准并且适于沿与所述向前方向相反的返回方向冲压所述板。

[0017] 根据另一特征，所述平准方向与所述向前方向相同，所述向前冲头和所述平准冲头是相同的冲头，并且所述向前冲头的向前冲程大致等于所述返回冲头的返回冲程加上所述平准冲程。

[0018] 根据一另选特征，所述平准方向与所述返回方向相同，所述返回冲头和所述平准冲头是相同的冲头，并且所述返回冲头的返回冲程大致等于所述向前冲头的向前冲程加上所述平准冲程。

[0019] 根据另一特征，所述返回冲头包括返回装置，该返回装置在所述返回冲头经受沿所述向前方向的推力时被加压，并且在所述推力停止时沿所述返回方向推动所述返回冲头。

[0020] 根据另一特征，静止的所述返回装置使所述返回冲头沿所述平准方向相反于所述冲模突出与所述平准冲程相等的高度。

[0021] 本发明还提供了一种制作具有大规格和大厚度的薄塑料板的方法，并且该薄塑料板包括可与所述板分离的具有小规格和小厚度的卡，该方法包括以下步骤：在所述板的第一面中制成深度等于所述大厚度与所述小厚度之差的锪孔；沿面对所述板的与所述第一面相反的第二面的平准方向，通过等于所述锪孔的所述深度的平准冲程在所述锪孔区中进行平准冲压，以便使所述锪孔的底部与所述板的所述第一面齐平；以及在所述平准区内预切割所述卡的轮廓，以便使得所述卡可分离。

[0022] 根据另一特征，所述预切割步骤包括以下步骤：借助于呈现与所述卡的所述轮廓大致相同的实心形状的向前冲头向前冲压所述板，所述冲压沿着跟与呈现与所述卡的所述轮廓大致相同的中空形状的冲模相反的方向的向前方向进行，并且所述冲模与所述向前冲头对准，以便容纳被所述向前冲头推出的材料；并且借助于呈现与所述卡的所述轮廓大致相同的实心形状并且与所述向前冲头对准的返回冲头对所述板进行回冲压，所述回冲压沿与所述向前方向相反的返回方向进行。

[0023] 根据另一特征，所述平准方向与所述向前方向相同，并且所述向前冲压步骤和所述平准冲压步骤是单一冲压步骤，其中，向前冲程大致等于所述回冲压步骤的返回冲程加上所述平准冲程。

[0024] 根据一另选其它特征，所述平准方向与所述返回方向相同，并且所述回冲压步骤和所述平准冲压步骤包括经由大致等于所述向前冲压步骤的向前冲程加上所述平准冲程的返回冲程的单一冲压步骤。

[0025] 根据另一特征，所述方法还包括以下步骤：第二预切割步骤，该第二预切割步骤预切割包围所述平准区的第二轮廓，以便形成可分离的适配器。

[0026] 根据另一特征，所述第二预切割步骤包括以下步骤：借助于呈现与所述第二轮廓大致相同的实心形状的第二向前冲头向前冲压所述板，并且沿着跟呈现与所述第二轮廓大致相同的中空形状并且与所述第二向前冲头对准的第二冲模的方向相反的第二向前方向执行所述冲压，以便能够容纳被所述第二向前冲头推出的所述材料；以及借助于呈现与所述第二轮廓大致相同的实心形状并且与所述第二向前冲头对准的第二返回冲头，回冲压所述板，所述冲压沿着与所述第二向前方向相反的第二返回方向进行。

[0027] 根据另一特征，所述第二向前方向与所述向前方向相同。

[0028] 根据另一特征，所述第二向前方向与所述返回方向相同。

[0029] 根据另一特征，所述卡具有4FF规格，并且所述适配器具有3FF规格。

[0030] 本发明还提供了一种通过这种方法和/或工具获取的产品。

附图说明

[0031] 参照附图，根据下面作为例示而给出的详细描述，本发明的其它特征、细节以及优点将更清楚地呈现，其中：

[0032] ·图1和图2示出了预期产品；

[0033] ·图3至图5按三个步骤示出了本发明方法的原理；

[0034] ·图3：锪孔；

[0035] ·图4和图5：平准；

[0036] ·图6：预切割；

[0037] ·图7和图8示出了本发明的方法的两个实现；

[0038] ·图9和图10示出了本发明加工工具的实施方式；

[0039] ·图11和图12示出了执行预切割的方法的原理；

[0040] ·图13至图15示出了组合预切割和平准的方法；以及

[0041] ·图16和图17示出了预切割轮廓的两个另选实施方式。

具体实施方式

[0042] 图1是正视图，图2是示出预期产品的实施方式的截面图。期望制作薄塑料板1，例如，根据ISO 7816标准的卡。该板1具有大规格，例如，该标准的ID1规格。板1呈现了根据该标准的例如处于680微米(μm)至840μm范围内的相当大的厚度6。板1包括具有小规格(例如，根据该标准的4FF规格)的卡2，并且根据该标准具有例如处于600μm to 700μm范围内的小厚度5。

[0043] 可以观察到，上述示例的显著之处在于，在大厚度6的范围与小厚度5的范围之间的从680μm至700μm延伸并且呈现厚20μm厚度的覆盖范围太窄，以至于不能以板1和卡2的公共的单一厚度来制作该板/卡。

[0044] 卡2被固定至板1，并且在合适的情况下可以这样使用，例如，在与大规格相反应的读取器中。卡2还可以与板1分离。为此，卡2的轮廓10通过预切割操作而弱化。这种弱化使能通常手动完成轮廓10的切断，以便将卡2从板1分离。卡2由此可以独自使用，例如，在与小规格相反应的读取器中。

[0045] 因为厚度对于板1和板2来说不能相同，所以适于减小板1的厚度，至少在限定卡2的区域中减小板1的厚度。为此，一种解决方案在于制作锪孔8。

[0046] 在特定应用中，卡2是微电路卡。这种卡2包括集成微电路和接触板14的模块。该接触板14是微电路与例如读取器的接口，而且有时被错误地称为“芯片，因为其是该模块的唯一可见部分。与该卡2是否独自使用无关，在与处于用于小厚度规格的读取器中的板1分离之后，或者无论其是否仍固定至处于用于大厚度规格的读取器中的板1，接触板14必需与卡2的一个面保持齐平。

[0047] 这意味着，大厚度6与小厚度5之间的厚度差7必须完全位于板1的面3与4之一的近旁。如图1和2所示，在其中厚度差7通过具有与厚度差7相等的深度的锪孔8来获得的实施方式中，所述锪孔8需要在板1的一个面4(图2中的底面)中制成。这还意味着，面4必需是与齐平接触板14的面3(即，图2中的顶面)相反的面4。

[0048] 这种布置结构使得必需从板1的面4行动，以便制成锪孔8，并且从相反的面3行动，以便将模块和接触板14安置到位。

[0049] 遗憾的是，如果不能够在板1的与齐平接触板14的面3相反的面4上行动，则将出现困难。

[0050] 碰巧的是，用于制作板/卡的所有机器被设计成仅在一个面上工作。由此，模块从第一面3安置到位。与第一面3相反的第二面4用作参照和承载点。抵靠机器的工作台经由第二面4按压该板/卡。这是为何其优选具有作为平面并且平滑的表面的原因，以便避免在转移操作期间绊住的任何风险。

[0051] 在图1中，可以看出，对于4FF规格来说，如针对卡2的轮廓10所示，卡2的不包括接触板14的剩余表面积非常小，相当于卡2的表面积的17％。由此，诸如身份号码或制造商的徽标的任何标记或题字无法放置在卡2的第一面3上。结果，卡的第二面4专用于这种标记。该标记优选地和制作板1同时制成。如果在第二面4中制作锪孔，则不能通过机器加工来制作这种锪孔，因为将破坏该标记。

[0052] 由此，适合于提出获取图1和图2所示产品的某一其它技术，其中无需在与第一面3相反的第二面4上执行操作，并且具体来说，无需加工所述第二面4的操作。

[0053] 图3至图6示出了如本说明书提出的这种技术。本发明的方法包括如图7所示顺序的三个主要步骤。

[0054] 在图3所示第一步骤31中，在板1的第一面3中制成锪孔8。该锪孔可以通过锪平装置(spotfacing means)21来制成。这可以涉及例如借助于铣刀的加工。另选地，还可以通过利用与锪孔8互补的冲头21对板1进行压印/冲压来制成锪孔8。另选地，还可以通过利用具有与锪孔8互补的形状的模具对板1进行模制来制成锪孔8。

[0055] 在所有情况下，使得锪孔8呈现与板1的大厚度6与板2的期望的小厚度5之差相等的深度7。

[0056] 利用微电路卡，将该模块设置在制成锪孔8的第一面3中。该模块被按照使接触板14与锪孔8的底部9齐平的方式放置在锪孔8中。有利地，锪孔8可以通过与加工用于容纳该模块的外壳联合关联的加工来制成。

[0057] 关于这点，可考虑至少两个实施方式。在制作所述锪孔8期间或之后将模块放置在锪孔8中的位置。或者，在下面描述的平准步骤之后将模块安置到位。

[0058] 在图4和图5所示的第二步骤32中，接着执行平准操作32，图4示出了平准操作之前的状态，而图5示出了此后的状态。该平准32寻求沿面对板1的第二面4的平准方向Dn移动板1的与锪孔8对准的材料，换句话说，平准方向Dn从第二面4向朝着板1的第一面3前进。材料的这种移动使得锪孔8的底部9达到第一面3的高度。

[0059] 举例来说，这可以利用平准冲头22来完成，该平准冲头执行与包括锪孔8的区域或者锪孔区对准的平准冲压步骤32。在该示例中，该平准冲压步骤22冲压第二面4，并且通过与锪孔8的深度7相等的平准冲程en朝着第一面3向后推压第二面4。由此，在平准步骤32之后，锪孔8的底部9的表面与第一面3一致或齐平。图5示出了平准步骤32的结果。

[0060] 在第三步骤33中，产生图6中所示结果，接着，板1在先前平准的区域中经受预切割33。该预切割33可以利用预切割装置来执行，并且该预切割形成在平准区中雕刻的卡2的轮廓。该预切割步骤33形成卡2，并且使得卡2可从板1分离。

[0061] 该预切割步骤33在上面被描述为在平准步骤32之后。另选地，该预切割步骤33可以在平准步骤32之前执行，或者甚至如下更详细说明地那样一起执行。

[0062] 从以上描述应当理解，卡2的轮廓10位于平准区中，并且平准区本身位于锪孔区中。

[0063] 对于在板1中预切割卡2的轮廓10，多种技术是可能的。

[0064] 构成属于申请人的平行专利申请的主题的一种有益技术是使用图9和图10中所示工具20和涉及基于图11和图12所示原理的向前步骤34和返回步骤35的两个冲压步骤的方法的技术。

[0065] 所述工具20在下面参照按正视图示出的实施方式的图9与按B-B截取的截面图示出的图10一起加以描述。

[0066] 该工具20包括大致水平的工作板，该工作板适于接收板1并具有切出的冲模26。

[0067] 工具20具有向前冲头24。在图10中可以看出，该向前冲头24呈现与要进行的预切割形状大致相同的实心形状29，并因此与卡2的轮廓10大致相同。轮廓10按虚线示出，因为轮廓10在预切割步骤33之前不存在于板1中。

[0068] 如图所示，向前冲头24适于沿向前方向Da(例如，在该示例中的垂直向下方向)对板1进行冲压。向前冲压步骤34由此抵靠呈现凹入形状29的冲模26对板1进行按压，形状29与向前冲头24的形状大致相同，并由此与卡2的轮廓大致相同。冲模26沿冲压轴28与向前冲头24对准，并由此适于容纳在向前冲压步骤34期间被向前冲头24推出的材料13。

[0069] 该工具20还具有呈现与卡2的轮廓10大致相同的实心形状29的返回冲头25。该返回冲头25在冲压轴28上和向前冲头24对准。返回冲头25适于沿与向前方向Da相反的返回方向Dr对板1进行冲压。由此，如果向前冲头24在板1的第一面3上对板1进行冲压，则返回冲头25在板1的与第一面3相反的第二面4上对板1进行冲压。

[0070] 参照图11和图12，下面描述该工具20如何被用于沿卡2的轮廓10进行预切割。

[0071] 在将板1在工具20中安置到位之后，通过沿向前方向Da移动向前冲头24来执行向前冲压步骤34。这产生图11所示的结果，其中，板1的面3被冲压，向前冲头24抵着面3与板1接触。结果，向前冲头24推压材料13，使材料穿入冲模26中。利用向前冲程ea来执行向前冲压步骤34。

[0072] 在第二步骤中，通过沿与向前方向Da相反的返回方向Dr移动返回冲头35来执行返回冲压步骤35。这产生图12所示的结果，其中，板1经由与第一面3相反并且接合返回冲头25的另一面4被冲压。结果，返回冲头25把先前被冲压到冲模26中的材料13向后推，以使其沿板1的厚度6大致返回原位。利用返回冲程er来执行返回冲压步骤35。

[0073] 向前冲压步骤34和返回冲压步骤35接连使材料大致回位。尽管如此，这些步骤在板1的面3和4中创建了分别具有大致等于向前冲程ea和返回冲程er的深度的刻痕17。向前冲头24和返回冲头25而且还有冲模26有利地具有与卡2的轮廓10的期望形状相同的形状29，这些刻痕17沿所述轮廓10设置。这些刻痕构成由此沿轮廓10提供预切割卡2的弱化。

[0074] 可以观察到，相应向前冲程ea和回复冲程er具有类似的量级。尽管如此，对于它们而言，在不违反通过形成刻痕17来弱化的原理的情况下，可以接受向前冲程ea和回复冲程er不同。

[0075] 由此，根据本发明的有利特征，在向前冲压步骤34期间，或者在返回冲压步骤35期间，通过执行平准冲压步骤32，平准步骤32可以有利地与预切割步骤33组合。图8示出了这样修改的方法30的顺序。预切割步骤33包括向前冲压步骤34和返回冲压步骤35。这两个冲压步骤34和35中的一个或另一个还执行平准步骤32。

[0076] 由此，在第一实现中，平准步骤32在预切割步骤33的向前冲压步骤34期间执行。在该实现中，平准方向Dn与向前方向Da相同。向前冲头24和平准冲头22构成单个冲头，执行还作为平准冲压步骤32的向前冲压步骤34。在该实现中，图中未示出，向前冲压步骤34从与锪孔8相反的面4执行。在该实现中，前/平准冲头24/22的向前冲程ea大致等于返回冲头25的返回冲程er加上平准冲程en。因为平准冲程en等于大厚度6与小厚度5之差7，所以预切割步骤33的向前冲压步骤34被“延伸”。由此，在返回冲压步骤之后，锪孔8的底部9与第一面3齐平。

[0077] 在另选的第二实现中，在预切割步骤33的返回冲压步骤35期间执行平准32。在该实现中，平准方向Dn与返回方向Dr相同。返回冲头25和平准冲头22构成单个冲头，执行与平准冲压步骤32一致的返回冲压步骤35。在该实现中，如图13至图15中所示，返回冲压步骤35从与锪孔8相反的面4执行。在该实现中，返回冲头25和平准冲头22的返回冲程er大致等于向前冲头24的向前冲程ea加上平准冲程en。因为平准冲程en等于大厚度6与小厚度5之差7，所以预切割步骤33的返回冲压步骤35被“延伸”，以便使锪孔8的底部9与第一面3齐平。

[0078] 这两个实现在板1相反于冲头24和25的取向方面不同。共同原理在于，采用沿相反方向的两个冲压步骤(向前步骤和返回步骤)的优点，以便“延伸”这两个冲压步骤之一(向前步骤或者返回步骤，其沿针对锪孔8的相反方向动作)以便执行平准冲压步骤32。

[0079] 如图13至图15中所示，在返回冲压步骤35期间执行平准32的第二实现中的完整方法如下。

[0080] 在图13中开始该方法。板1已经在工具20中被安置到位。第一步骤31在于利用诸如铣刀的锪平装置21制成锪孔8。使得所述锪孔8的深度7等于板1的大厚度6与卡2的期望小厚度5之差。

[0081] 此后，执行向前冲压步骤34，如图14所示。向前冲头24沿着向前方向Da移动，并且抵靠面对并抵靠板1的相反面4设置的冲模26，经由板1的第一面3冲压板1。这使板1的材料移动并且其一部分13被推压到冲模26中。利用相反于锪孔8的底部测量的向前冲程ea来执行向前冲压步骤34。

[0082] 此后，执行返回冲压步骤35，如图15所示。返回冲头25沿返回方向Dr移动，并且经由第二面4冲压板1。这使板1的材料在板1的厚度6大致返回原位。向前步骤34并接着返回步骤35这两个冲压步骤还使其可以附带地提供沿轮廓10的弱化，由此，预切割卡2。进行返回冲压步骤35至返回冲程er。有利地同时使用返回冲压步骤35来执行平准步骤32。为此，使返回冲程er在绝对值上等于向前冲程ea加上平准冲程en，其需要用于将锪孔8的底部置于第一面3的平面中。

[0083] 在工具20的有利实施方式中，如图9、图11至图15中所示，返回冲头25包括返回装置27。该返回装置27被设置成在返回冲头25经受沿向前方向Da的推力时被加压，并且在向前推力停止时使该返回冲头25沿返回方向Dr返回。由此，如图11或图14中所示，在向前冲压步骤34期间，向前冲头24使被推压的材料13移动到冲模26中。所述被推压的材料13接着沿向前方向Da在返回冲头25上施加推力。在该推力的影响下，返回冲头25逆着返回装置27移动，由此使它们加压。当推力中断时，例如，当向前冲头24退回时，返回装置27释放，并且沿返回方向Dr推动返回冲头25。该推动用于执行返回冲压步骤35。由此，并且有利地，仅向前冲头24需要主动控制。返回冲头25对向前冲压步骤34起反应，同时返回冲压步骤35与平准冲压步骤32一起响应于向前冲压步骤34而被动进行。这是有利的，因为不从板1的第二面4主动执行操作。

[0084] 在所示的对应于第二实现的构造中，并且如所述，返回冲压步骤35还执行平准压步骤32。结果，返回冲程er大于向前冲程ea。结果，向前冲程er本身不足以使返回装置37加压以便产生等于向前冲程ea加上平准冲程en的返回冲程er。

[0085] 为了补救该问题，并且根据有利特征，该返回装置27被预加应力。为此，静止的返回装置27使返回冲头25突出超出冲模26并由此超出布置卡1的平面，该冲头沿平准方向Dn突出达等于平准冲程en的高度。

[0086] 返回冲程25的初始配置由此和该方法结束时的配置相同，如图15所示。挤压静止的返回装置27的返回冲头25沿平准方向Dn(在该示例中，与返回方向Dr一致)突出达等于平准冲程en的高度，或者实际上等于大厚度6与小厚度5之差7。结果，当在工作台上将半1安置到位并接着执行向前冲压步骤34时，返回冲头25和返回装置27被初始地加压至等于返回冲头25所突出的高度的深度，并且在板1接触工作台时等于平准冲程en。此后，当向前冲头24实际上冲压进入板1的材料时，所述材料向下移动通过向前冲程ea，并且带动返回冲头25和返回装置27与其一起通过相同深度。总计，返回冲头25和返回装置27通过等于平准冲程en加上向前冲程ea的移动而被加压。然后，释放返回装置27允许返回冲头25执行通过返回冲程er的回冲压步骤35，该返回冲程等于平准冲程en加上向前冲程ea之和。

[0087] 其它预切割技术也是可能的。参照按正视图示出了板1的图16，并且参照按截面图示出了同一板1的图17，示出了这些预切割技术中的两种。大厚度6的板1包括围绕小规格和小厚度5的卡2设置的规格适配器15。

[0088] 适配器15可借助于利用第一种技术执行的预切割而从板1分离。在该技术中，通过利用狭缝18切割适配器15的轮廓来执行预切割。这些狭缝18穿透板1的整个厚度，但仅在其长度的一部分上穿透该轮廓。适配器15可以通过断开狭缝18之间剩余的桥接部而从板分离。

[0089] 卡2可借助于利用第二种技术执行的预切割而从适配器15分离。在该技术中，通过借助于从其中一面开始的刻痕17或者借助于两个面对的刻痕17(皆从板1的相应一面开始)切割卡2的轮廓10来执行预切割。这些刻痕17仅在穿透板1的厚度的一部分。有利的是，它们可以沿其整个长度切入轮廓10。卡2可以通过断开与刻痕17互相反准的残留的无刻痕的厚度而从适配器15分离。

[0090] 在本发明中，这两种预切割技术可以交替或一起应用，以便执行具有锪平步骤31和平准步骤32的方法的预切割步骤33。

[0091] 在一实现中，该方法还可以包括涉及第二预切割以沿第二轮廓进行第二预切割的附加步骤。该第二轮廓有利地按大厚度制成并由此包围平准区。举例来说，这使得可以形成可分离的适配器。小规格的卡2由此呈现在板1中，其还包括针对较大规格的适配器。断开轮廓10用于释放能够接着独自使用的卡2。断开第二轮廓用于释放适配器，并由此使得卡2能够与对应于第二轮廓的较大规格一起使用。

[0092] 第二轮廓可以利用任何预切割装置来预切割。

[0093] 在具有多个嵌套轮廓的这样一个实施方式中，制成这些轮廓的次序有利地从中心向外，从最小开始并且朝着最大前进。

[0094] 在一优选实现中，利用和用于预切割轮廓10的步骤相同的同一方法来预切割第二轮廓。

[0095] 由此，第二预切割步骤可以通过下列步骤顺序来执行。第一步骤涉及利用具有与第二轮廓大致相同的实心形状的第二向前冲头对板进行向前冲压，并且沿第二向前方向抵着呈现与第二轮廓大致相同的中空形状并且与第二向前冲头对准的冲模进行动作，使得能够容纳被第二向前冲头推出的材料。此后，执行第二步骤，即，在与第二向前方向相反的第二返回方向上，借助于呈现与第二轮廓大致相同的实心形状并且与第二向前冲头对准的第二返回冲头对板进行返回冲压。在本申请中，不再有任何厚度差，而且不需要执行锪平步骤和平准步骤。由此，第二向前冲压步骤的向前冲程与第二返回冲压步骤的返回冲程大致相等。

[0096] 可以按照和第一向前冲压步骤34与第一返回冲压步骤35相同的方向来执行第二向前冲压与第二返回冲压步骤。其有利之处在于，不需要在用于制作轮廓10的冲压步骤与用于制作第二轮廓的第二冲压步骤之间翻转工具或卡1。在这种情况下，第二向前方向和所述向前方向Da相同，并且第二返回方向和所述返回方向Dr相同。

[0097] 另选的是，可以交替。在这种情况下，第二向前方向和所述返回方向Dr相同，并且第二返回方向和所述向前方向Da相同。

[0098] 如上所述的方法使能至少在其周边获取两个嵌套的轮廓，限定小规格和小厚度的卡2的第一轮廓10以及限定较大规格和较大厚度的适配器的第二轮廓。

[0099] 一个特别有利的应用是这样一个实施方式，即，卡2具有4FF规格并且呈现与该规格相反应的小厚度，并且其中，适配器具有3FF规格并且在其表面区域的至少一部分上和在其周边非常少地呈现大厚度。

[0100] 还可以仍环绕第二轮廓嵌套更大的其它轮廓。由此可以制成一体式单元，其包括：具有小厚度的4FF规格卡、被3FF适配器包围，3FF适配器被2FF适配器包围，它们全部都被设置在具有1FF规格的板中。