柔性电路板和包括该柔性电路板的电子装置

摘要

提供了一种柔性电路板和包括该柔性电路板的电子装置。电路板包括基底和设置在基底内或基底上的导电图案，其中，两个相邻的导电图案通过设置在该两个相邻的导电图案之间的间隙彼此分开，导电图案包括连接到间隙并朝向导电图案的内侧设置的第一切割图案。

权利要求

1.一种电路板，所述电路板包括：基底；以及

导电图案，设置在所述基底内或所述基底上；

其中：

两个相邻的导电图案通过设置在所述两个相邻的导电图案之间的间隙彼此完全分开；

所述导电图案包括连接到所述间隙并朝向所述导电图案的内侧延伸的第一切割图案。

2.如权利要求1所述的电路板，其中：所述间隙沿第一方向延伸；

所述第一切割图案沿所述第一方向布置。

3.如权利要求2所述的电路板，其中：所述第一切割图案沿相对于与所述第一方向垂直的第二方向倾斜的方向延伸。

4.如权利要求3所述的电路板，其中：两个相邻的第一切割图案的至少一部分沿所述第一方向彼此重叠。

5.如权利要求1所述的电路板，其中：所述基底包括与所述第一切割图案相对应的基底切割图案。

6.如权利要求5所述的电路板，其中：所述基底还包括与所述间隙相对应的基底间隙切割图案。

7.如权利要求1所述的电路板，其中：所述导电图案还包括沿第一方向延伸的主体和连接到所述主体的子体，所述第一方向为所述间隙延伸所沿的方向。

8.如权利要求7所述的电路板，其中：所述第一切割图案连接到所述间隙的顶点，所述顶点为从所述间隙到所述主体最近的点。

9.如权利要求1所述的电路板，所述导电图案还包括：第二切割图案，连接到所述第一切割图案或临近所述第一切割图案设置。

10.如权利要求9所述的电路板，其中：所述第二切割图案包括设置在所述第一切割图案的端部的孔。

11.如权利要求9所述的电路板，其中：所述第二切割图案包括临近所述第一切割图案设置并连接到所述导电图案的相邻的第一切割图案的侧切割图案。

12.一种电子装置，所述电子装置包括：第一电路板和第二电路板，彼此面对；以及弹性层，设置在所述第一电路板和所述第二电路板之间，其中：

所述第一电路板包括第一基底和设置在所述第一基底内或所述第一基底上的第一导电图案；

两个相邻的第一导电图案通过设置在所述两个相邻的第一导电图案之间的第一间隙彼此完全分开；

所述第一导电图案包括连接到所述第一间隙并朝向所述第一导电图案的内侧延伸的第一切割图案。

13.如权利要求12所述的电子装置，其中：所述第一间隙沿第一方向延伸；

所述第一切割图案沿所述第一方向布置。

14.如权利要求12所述的电子装置，其中：所述第一基底包括与所述第一切割图案相对应的基底切割图案。

15.如权利要求14所述的电子装置，其中：所述第一基底还包括与所述第一间隙相对应的基底间隙切割图案。

16.如权利要求12所述的电子装置，其中：所述第二电路板包括第二基底和设置在所述第二基底内或所述第二基底上的第二导电图案；

两个相邻的第二导电图案通过设置在所述两个相邻的第二导电图案之间的第二间隙彼此分开；

所述第一导电图案沿与所述第二导电图案延伸所沿的方向正交的方向延伸。

17.如权利要求16所述的电子装置，其中：所述第二导电图案包括连接到所述第二间隙并朝向所述第二导电图案的内侧设置的第二切割图案。

18.如权利要求16所述的电子装置，其中：所述第一导电图案包括沿第一方向延伸的第一主体和连接到所述第一主体的第一子体；

所述第二导电图案包括沿第二方向延伸的第二主体和连接到所述第二主体的第二子体；

所述第一方向与所述第二方向正交。

19.如权利要求18所述的电子装置，其中：所述第一切割图案连接到所述第一间隙的顶点，所述顶点为从所述第一间隙到所述第一主体最近的点。

20.如权利要求12所述的电子装置，其中：所述第一导电图案还包括连接到所述第一切割图案或临近所述第一切割图案设置的第一辅助切割图案。

说明书

柔性电路板和包括该柔性电路板的电子装置

技术领域

[0001] 本发明的示例性实施例涉及一种电路板和一种包括该电路板的电子装置。更具体地讲，本发明的示例性实施例涉及一种柔性电路板和一种包括该柔性电路板的电子装置。

背景技术

[0002] 柔性电子装置可以包括在至少一个方向上可折叠、可卷曲或可拉伸的部分或者可以发生变形的弹性部分。柔性电子装置可以包括柔性电路板，柔性电路板包括柔性基底和设置在柔性基底的一侧上的导电层。因此，当柔性电子装置在至少一个方向上被折叠、卷取或拉伸时，若柔性电路板未被特定地设置在中性面上，则施加的应力可以使柔性电子装置变形。

[0003] 近来，已经开发出利用用户的手指或笔到电子装置之间的接触作为输入装置而无需诸如键盘的附加手段的技术。触摸面板可以是包括执行触摸感测功能的传感器的面板。触摸感测功能可以用于显示装置，包括导电图案的电路板可以用于实现触摸面板。当柔性电子装置具有触摸感测功能时，柔性电子装置可以包括柔性电路板。

[0004] 触摸感测功能可能需要高精度。即，实现触摸感测功能的传感器可能被要求获取被用户触摸的点的详细信息。具体地讲，随着高分辨率显示装置的发展，对于包括精确触摸识别用户的触摸位置的详细变化的传感器的显示装置的需求会增加。

[0005] 当柔性电路板受到无法承受的应力或者变形超过一定次数时，柔性电路板的导电层可能剥落或开裂，这降低了柔性电子装置的可靠性。具体地讲，当柔性电子装置为包括具有柔性电路板的传感器的显示装置时，靠近显示装置的外侧布置的传感器会在显示装置被折叠或卷取时承受大量的应力。因此，传感器的电路板可能因柔性显示装置的反复变形或大量变形而劣化。

[0006] 在本背景技术部分中公开的上述信息仅用于提高对本发明构思的背景技术的理解，因此其可以包含未形成在本国对于本领域普通技术人员而言已知的现有技术的信息。

发明内容

[0007] 本发明的示例性实施例提供了一种具有改善的弹性以防止因反复变形而劣化并提高可靠性的柔性电路板。

[0008] 本发明的示例性实施例还提供了一种包括具有改善的弹性的柔性电路板的柔性电子装置。

[0009] 附加方面将在下面的详细描述中进行阐述，并且部分地通过本公开将是明显的，或者可以通过本发明构思的实践而获知。

[0010] 根据本发明的示例性实施例，电路板包括基底和设置在基底内或基底上的导电图案，其中，两个相邻的导电图案通过设置在该两个相邻的导电图案之间的间隙彼此分开，导电图案包括连接到间隙并朝向导电图案的内侧设置的第一切割图案。

[0011] 间隙可以大体上沿第一方向延伸，第一切割图案可以沿第一方向布置。

[0012] 第一切割图案可以沿相对于与第一方向垂直的第二方向倾斜的方向延伸。

[0013] 两个相邻的第一切割图案的至少一部分可以沿第一方向彼此重叠。

[0014] 基底可以包括与第一切割图案相对应的基底切割图案。

[0015] 基底还可以包括与间隙相对应的基底间隙切割图案。

[0016] 导电图案还可以包括沿第一方向延伸的主体和连接到主体的子体，第一方向为间隙大体上延伸所沿的方向。

[0017] 第一切割图案可以连接到间隙的顶点，顶点为从间隙到主体最近的点。

[0018] 导电图案还可以包括连接到第一切割图案或临近第一切割图案设置的第二切割图案。

[0019] 第二切割图案可以包括设置在第一切割图案的端部的孔。

[0020] 第二切割图案可以包括临近第一切割图案设置并连接到导电图案的相邻的第一切割图案的侧切割图案。

[0021] 根据本发明的示例性实施例，电子装置可以包括彼此面对的第一电路板和第二电路板以及设置在第一电路板和第二电路板之间的弹性层，其中，第一电路板包括第一基底和设置在第一基底内或第一基底上的第一导电图案，两个相邻的第一导电图案通过设置在该两个相邻的第一导电图案之间的第一间隙彼此分开，第一导电图案包括连接到第一间隙并朝向第一导电图案的内侧设置的第一切割图案。

[0022] 第一间隙可以大体上沿第一方向延伸，第一切割图案可以沿第一方向布置。

[0023] 第一基底可以包括与第一切割图案相对应的基底切割图案。

[0024] 第一基底还可以包括与第一间隙相对应的基底间隙切割图案。

[0025] 第二电路板可以包括第二基底和设置在第二基底内或第二基底上的第二导电图案，两个相邻的第二导电图案通过设置在该两个相邻的第二导电图案之间的第二间隙彼此分开，第一导电图案沿与第二导电图案延伸所沿的方向大体上正交的方向延伸。

[0026] 第二导电图案可以包括连接到第二间隙并朝向第二导电图案的内侧设置的第二切割图案。

[0027] 第一导电图案可以包括大体上沿第一方向延伸的第一主体和连接到第一主体的第一子体，第二导电图案可以包括大体上沿第二方向延伸的第二主体和连接到第二主体的第二子体，第一方向大体上与第二方向正交。

[0028] 第一切割图案连接到第一间隙的顶点，顶点为从第一间隙到第一主体最近的点。

[0029] 第一导电图案还可以包括连接到第一切割图案或临近第一切割图案设置的第一辅助切割图案。

[0030] 根据本发明的示例性实施例，可以改善电路板的弹性，以防止因反复变形而导致缺陷的产生并提高可靠性。此外，包括具有高弹性的电路板的柔性电子装置可以保持柔性电子装置在反复变形下的高可靠性。

[0031] 前面的总体描述和下面的详细描述是示例性的和解释性的，并且意在提供对所要求保护的主题的进一步解释。

附图说明

[0032] 附图示出了本发明构思的示例性实施例并与描述一起用于解释本发明构思的原理，包括附图以提供对本发明构思的进一步理解，附图包括在本说明书中并构成本说明书的一部分。

[0033] 图1示出了根据本发明的示例性实施例的电路板的俯视平面图。

[0034] 图2示出了图1的部分A在图1中示出的电路板被拉伸之前的放大图。

[0035] 图3示出了图2的电路板相对于线Ⅲ-Ⅲ的剖视图。

[0036] 图4示出了在图2中示出的电路板被向上和向下拉伸之后的俯视平面图。

[0037] 图5示出了在图2中示出的电路板被向右和向左拉伸之后的俯视平面图。

[0038] 图6示出了图1的部分A在图1中示出的电路板被拉伸之前的放大图。

[0039] 图7示出了图1的部分A的导电图案在图1中示出的电路板被拉伸之前的放大图。

[0040] 图8示出了图1的部分A的基底在图1中示出的电路板被拉伸之前的放大图。

[0041] 图9示出了图1的部分A在图1中示出的电路板被向上和向下拉伸之后的放大图。

[0042] 图10示出了图1的部分A在图1中示出的电路板被向右和向左拉伸之后的放大图。

[0043] 图11示出了根据本发明的示例性实施例的电路板的俯视平面图。

[0044] 图12、图14、图16、图18和图20示出了图11的部分B在电路板被拉伸之前的放大图。

[0045] 图13、图15、图17、图19和图21分别示出了在图12、图14、图16、图18和图20中示出的电路板在电路板被向右和向左拉伸之后的状态。

[0046] 图22示出了根据本发明的示例性实施例的包括电路板的电子装置的剖视图。

[0047] 图23示出了包括在图22中示出的电子装置中的电路板的俯视平面图。

[0048] 图24示出了在图23中示出的电路板的绝缘层的俯视平面图。

[0049] 图25示出了在图23中示出的电路板的导电图案的俯视平面图。

[0050] 图26示出了在图23中示出的电路板的绝缘层的俯视平面图。

[0051] 图27示出了图23的电路板相对于线XXVII-XXVII的剖视图。

[0052] 图28示出了包括在图22中示出的电子装置中的电路板的俯视平面图。

[0053] 图29示出了在图28中示出的电路板的绝缘层的俯视平面图。

[0054] 图30示出了在图28中示出的电路板的导电图案的俯视平面图。

[0055] 图31示出了在图28中示出的电路板的绝缘层的俯视平面图。

[0056] 图32示出了根据本发明的示例性实施例的电子装置中包括的电路板的布局。

[0057] 图33和图34示出了根据本发明的示例性实施例的电子装置的剖视图。

[0058] 图35示出了根据本发明的示例性实施例的被弯曲或折叠的电子装置的剖视图。

具体实施方式

[0059] 出于解释的目的，在下面的描述中阐述了大量的具体细节以提供对各个示例性实施例的透彻理解。然而明显的是，各个示例性实施例可以在没有这些具体细节的情况下或者利用一个或更多个等同布置来实施。在其他情况下，以方框图的形式示出了公知的结构和装置，以避免不必要地使各个示例性实施例不清楚。

[0060] 在附图中，出于清晰和描述的目的，可以夸大层、膜、面板、区域等的尺寸和相对尺寸。此外，同样的附图标记指示同样的元件。

[0061] 当元件或层被称作“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接结合到所述另一元件或层，或者可以存在中间元件或中间层。然而，当元件或层被称作“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时，不存在中间元件或中间层。出于本公开的目的，“X、Y和Z的至少一个(种)”和“从由X、Y和Z组成的组中选择的至少一个(种)”可以被解释为只有X、只有Y、只有Z，或者为诸如以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例的X、Y和Z中的两个或更多个的任意组合。同样的标号始终指示同样的元件。如这里所使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任意组合和所有组合。

[0062] 尽管这里可以使用术语第一、第二等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语是用于将一个元件、组件、区域、层和/或部分与另一元件、组件、区域、层和/或部分区分开来。因此，在不脱离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件、组件、区域、层和/或部分可被命名为第二元件、组件、区域、层和/或部分。

[0063] 出于描述的目的，这里可以使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下面的”、“在……上方”和“上面的”等的空间相对术语，由此来描述如附图中所示的一个元件或特征与另一元件(其他元件)或特征(其他特征)的关系。除了在附图中描述的方位之外，空间相对术语意在包括设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如，如果在附图中的设备被翻转，则被描述为“在”其他元件或特征“下方”或“之下”的元件随后将被定位为“在”所述其他元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可以包括在……上方和在……下方两种方位。此外，设备可以被另外定位(例如，旋转90度或在其他方位)，并且这样，相应地解释在这里使用的空间相对描述符。

[0064] 这里使用的术语是出于描述特定实施例的目的，而不意图进行限制。如这里所使用的，除非上下文另外明确指示，否则单数形式也意图包括复数形式。此外，当在本说明书中使用时，术语“包含”和/或“包括”说明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但不排除存在或附加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。

[0065] 在这里参照作为理想的示例性实施例和/或中间结构的示意图的剖视图描述了各种示例性实施例。这样，预期出现例如由制造技术和/或公差导致的图示的形状的变化。因此，这里公开的示例性实施例不应被解释为局限于区域的特定的示出形状，而将包括由例如制造引起的形状的偏差。例如，示出为矩形的注入区域将典型地具有圆形或弯曲的特征和/或在其边缘处的注入浓度的梯度，而不是从注入区域到非注入区域的二元变化。同样，由注入形成的掩埋区域可以导致在掩埋区域与注入所发生的表面之间的区域中的一些注入。因此，在附图中示出的区域在本质上是示意性的，并且它们的形状不意图示出装置的区域的实际形状且不意图进行限制。

[0066] 除非另外限定，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。除非这里明确这样定义，否则术语(诸如在通用字典中定义的术语)应该被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的意思相同的意思，而不将以理想的或过于正式的含义来解释。

[0067] 下面将参照图1至图5描述根据本发明的示例性实施例的电路板。

[0068] 图1示出了根据本发明的示例性实施例的电路板1的俯视平面图，图2示出了部分A在图1中示出的电路板1被拉伸之前的放大图，图3示出了图2的电路板1相对于线Ⅲ-Ⅲ的剖视图，图4示出了在图2中示出的电路板1被向上和向下拉伸之后的俯视平面图，图5示出了在图2中示出的电路板1被向右和向左拉伸之后的俯视平面图。

[0069] 参照图1，电路板1可以是包括导电图案110和基底120的柔性电路板。

[0070] 基底120可以是柔性的且绝缘的。基底120可以包括诸如聚酰亚胺的聚合物。基底120可以由一层膜或多层膜形成。

[0071] 导电图案110可以形成在基底120内或基底120上。导电图案110可以包括诸如金、银、铜、铝的金属、这些金属的合金和透明导电材料的导电材料。

[0072] 导电图案110可以形成电极或布线。导电图案110可以包括用于接入驱动电路芯片或另一电路板的焊盘119。

[0073] 诸如柔性显示装置和柔性传感器的柔性电子装置可以包括电路板1。

[0074] 参照图2和图3，导电图案110沿x轴方向布置，并且导电图案110沿y轴方向延伸。间隙111设置在相邻的导电图案110之间。基底120包括与设置在相邻的导电图案110之间的间隙111相对应的基底间隙切割图案121。基底间隙切割图案121的宽度可以小于或等于间隙111。根据针对图2示出的示例性实施例，基底间隙切割图案121的宽度小于间隙111的宽度。
根据针对图3示出的示例性实施例，基底间隙切割图案121的宽度大体上等于间隙111的宽度。

[0075] 导电图案110包括面对相邻的导电图案110的侧边的侧边，侧边大体上沿y轴方向延伸。

[0076] 导电图案110包括切割图案112，基底120包括与导电图案110的切割图案112相对应的基底切割图案122。基底切割图案122的宽度可以小于或等于切割图案112的宽度。

[0077] 导电图案110的切割图案112和基底120的基底切割图案122形成为当沿y轴方向拉伸电路板1时它们可以伸长。例如，如图2中所示，形成在一个导电图案110上的切割图案112和基底120的相对应的基底切割图案122可以沿倾斜于或大体上平行于x轴方向的一个方向形成。由于导电图案110沿y轴方向延伸，所以切割图案112和基底切割图案122可以不形成为横向贯通导电图案110。

[0078] 切割图案112和基底切割图案122也可以具有线性、弯曲、不规则或蛇形的形状。

[0079] 沿导电图案110的一侧边形成的切割图案112和相对应的基底切割图案122可以与沿相邻的导电图案110的侧边形成并在y轴方向上彼此面对的切割图案112和相对应的基底切割图案122交替地设置。

[0080] 参照图4，当沿y轴方向拉伸电路板1时，切割图案112和基底切割图案122可以发生诸如扩展或变宽的变形，以使导电图案110和基底120沿y轴方向延伸。因此，可以在未损坏导电图案110的情况下使电路板1大体上伸长。导电图案110和相对应的基底120可以变形为相对于切割图案112和基底切割图案122弯曲。

[0081] 当沿y轴方向压缩电路板1时，导电图案110的相对于切割图案112彼此面对的两部分和基底120的相对于基底切割图案122彼此面对的两部分可以发生诸如彼此靠近或重叠的变形，并且导电图案110和基底120可以沿y轴方向被压缩。因此，可以在未损坏导电图案110的情况下压缩电路板1。

[0082] 返回参照图2，形成在导电图案110的左侧的切割图案112和相对应的基底切割图案122可以沿y轴方向在重叠区域(OV)的至少一部分中与形成在导电图案110的右侧的切割图案112和相对应的基底切割图案122重叠。因此，增大切割图案112和基底切割图案122的长度可以增大电路板1的诸如伸长率的变形率，以沿y轴方向进一步扩展电路板1并防止导电图案110被损坏。

[0083] 参照图5，当沿x轴方向拉伸电路板1时，导电图案110之间的间隙111以及基底120的基底间隙切割图案121可以增大，并且电路板1可以沿x轴方向伸长。当沿x轴方向压缩电路板1时，导电图案110之间的间隙111以及基底120的基底间隙切割图案121可以减小，或者导电图案110的相对于间隙111彼此面对的两部分或基底120的相对于基底间隙切割图案121彼此面对的两部分可以发生诸如彼此更靠近或重叠的变形，使电路板1沿x轴方向压缩。

[0084] 当沿与x轴方向和y轴方向不同的倾斜方向拉伸或压缩电路板1时，导电图案110的间隙111、切割图案112、基底间隙切割图案121和基底120的基底切割图案122可以发生诸如变宽或变窄的变形，以使电路板1伸长或压缩。

[0085] 根据本发明的示例性实施例的电路板1可以沿至少两个方向(x轴和y轴)伸长或压缩而不损坏导电图案110。因此，应用于诸如柔性面板的柔性电子装置的电路板1可以防止装置产生诸如导电图案110的剥落或开裂的缺陷，并且可以增加电路板1和电子装置的可靠性。具体地讲，当电路板1设置在柔性电子装置可以被弯曲、折叠、卷曲或拉伸的位置时，柔性电子装置可以承受变形力并提高产品的可靠性。产品的可靠性可以通过增大诸如伸长率的变形率进一步提高，同时大体上保持导电图案110的填充系数。

[0086] 尽管未示出，但是电路板1还可以包括设置在导电图案110和基底120上的覆盖层，覆盖层保护导电图案110。覆盖层可以是包括诸如聚酰亚胺、聚酯、聚苯硫醚、聚酯砜、聚醚酮、芳纶、聚碳酸酯或聚芳酯的塑料材料的膜类型。覆盖层可以通过粘附层(未示出)附着到导电图案110和基底120。

[0087] 电路板1的导电图案110的宽度可以小于或等于由基底间隙切割图案121和基底切割图案122划分的部分的宽度，以防止导电图案110剥落，未被切开的导电图案110可以设置在基底120的未被切开的区域中。

[0088] 导电图案110的间隙111、切割图案112、基底间隙切割图案121和基底切割图案122可以通过诸如基于光刻的图案化、模制或激光冲孔的各种方法形成。

[0089] 导电图案110的切割图案112和基底120的相对应的基底切割图案122可以形成在电路板1的整个区域中，或者可以形成在弯曲或折叠区域的一部分中。当切割图案112和基底切割图案122形成在电路板1的整个区域中时，电路板1或包括电路板1的电子装置可以防止在其任意部分发生诸如弯曲或折叠的变形时电路板1被损坏。

[0090] 导电图案110的间隙111和/或切割图案112以及基底间隙切割图案121和/或基底切割图案122的构造可以控制电路板1或包括电路板1的电子装置的诸如伸长率的变形率。构造可以包括诸如相对于x轴或y轴的间距、形状或角度的条件。

[0091] 下面将参照图6至图10描述根据本发明的示例性实施例的电路板1。将省略对参照图2至图5示出的电路板1的大体上相似的元件和操作的重复描述。

[0092] 图6示出了参照图1示出的电路板1的部分A在电路板1伸长之前的放大图，图7示出了部分A的导电图案在电路板1伸长之前的放大图，图8示出了部分A的基底在电路板1伸长之前的放大图，图9示出了部分A在电路板1向上和向下伸长之后的放大图，图10示出了部分A在电路板1向右和向左伸长之后的放大图。

[0093] 参照图6，电路板1包括导电图案110和基底120。

[0094] 参照图6和图7，根据本示例性实施例，电路板1包括导电图案110，导电图案110包括沿y轴方向延伸的主体(MU)和临近主体(MU)设置并连接到主体(MU)的子体(SU)。子体(SU)可以沿x轴方向从主体(MU)突出。子体(SU)的宽度可以随着子体(SU)远离主体(MU)布置而减小。例如，子体(SU)可以具有三角形形状，或者可以包括其宽度随着子体(SU)远离主体(MU)布置而减小的弯曲侧边。

[0095] 相邻的导电图案110的子体(SU)沿y轴方向交替地布置，并设置为彼此啮合，使得相邻的导电图案110之间的间隙111可以大体上恒定。因此，间隙111可以交替地布置。

[0096] 参照图7，导电图案110之间的间隙111包括顶点111p，顶点111p是从间隙111到主体(MU)最近的点。

[0097] 如图7中所示，电路板1的导电图案110包括连接到间隙111并形成在主体(MU)内侧的切割图案112。切割图案112形成为使得其可以在沿y轴方向拉伸电路板1时伸长。切割图案112可以沿倾斜于或大体上平行于x轴方向的方向形成。切割图案112从间隙111延伸并且大体上平行于间隙111。切割图案112连接到间隙111的顶点111p。

[0098] 参照图6和图8，根据本示例性实施例的电路板1包括基底120，基底120包括与导电图案110的间隙111相对应的基底间隙切割图案121和与切割图案112相对应的基底切割图案122。基底间隙切割图案121和基底切割图案122的宽度可以小于或等于导电图案110的间隙111或切割图案112的宽度。

[0099] 参照图6至图8，电路板1的导电图案110的宽度W1可以小于或等于基底120的被基底间隙切割图案121和基底切割图案122划分的部分的宽度W2，以防止导电图案110发生剥落，未被切开的导电图案110可以设置在基底120的未被切开的区域中。

[0100] 参照图9，当沿y轴方向拉伸电路板1时，切割图案112和基底切割图案122可以发生诸如扩展或变宽的变形，以使导电图案110和基底120沿y轴方向延伸。因此，可以在不损坏导电图案110的情况下使电路板1大体上伸长。导电图案110和相对应的基底120可以变形为相对于切割图案112和基底切割图案122弯曲。

[0101] 当沿y轴方向压缩电路板1时，导电图案110的相对于切割图案112彼此面对的两部分和基底120的相对于基底切割图案122彼此面对的两部分可以发生诸如彼此靠近或重叠的变形，并且导电图案110和基底120可以沿y轴方向压缩。因此，可以在不损坏导电图案110的情况下压缩电路板1。

[0102] 返回参照图7，形成在导电图案110的左侧的切割图案112和相对应的基底切割图案122可以沿y轴方向在重叠区域(OV)的至少一部分中与形成在导电图案110的右侧的切割图案112和相对应的基底切割图案122叠置。因此，增大切割图案112和基底切割图案122的长度可以增大电路板1在y轴方向上的变形范围并防止导电图案110被损坏。

[0103] 参照图10，当沿x轴方向拉伸电路板1时，导电图案110之间的间隙111和基底120的基底间隙切割图案121可以增大，以使电路板1沿x轴方向伸长。当沿x轴方向压缩电路板1时，导电图案110之间的间隙111和基底120的基底间隙切割图案121可以减小，或者导电图案110的相对于间隙111彼此面对的两部分或基底120的相对于基底间隙切割图案121彼此面对的两部分可以发生诸如彼此更靠近或重叠的变形，以使电路板1沿x轴方向压缩。

[0104] 当沿与x轴方向和y轴方向不同的倾斜方向拉伸或压缩电路板1时，导电图案110的间隙111、切割图案112、基底间隙切割图案121和基底切割图案122可以发生诸如变宽或变窄的变形，以使电路板1伸长或压缩。

[0105] 下面将参照图11至图21并与上述附图一起来描述根据本发明的示例性实施例的电路板。

[0106] 图11示出了根据本发明的示例性实施例的电路板的俯视平面图，图12、图14、图16、图18和图20示出了部分B在图11中示出的电路板伸长之前的放大图，图13、图15、图17、图19和图21分别示出了在图12、图14、图16、图18和图20中示出的电路板在电路板向右和向左伸长之后的状态。

[0107] 根据本示例性实施例，导电图案110的切割图案112和基底120的相对应的基底切割图案122可以具有各种形状。导电图案110可以连接到切割图案112，或者还包括辅助图案。将省略对参照图2至图10示出的电路板1的大体上相似的元件的重复描述。

[0108] 为了便于说明，图12至图21示出了导电图案110的切割图案112，基底120的基底切割图案122可以具有大体上相似的形式和特性。在下文中，将描述导电图案110的切割图案112，但是大体上相似的特征适用于基底切割图案122。

[0109] 参照图11和图12至图15，辅助图案包括孔112r，孔112r形成在未连接到间隙111的端部112p中。孔112r可以具有圆形、椭圆形或多边形的形状。辅助图案可以减小从切割图案112的端部112p到相邻的切割图案112或间隙111的距离。即，可以减小被切开的导电图案
110的宽度W3。因此，当电路板1发生变形时，相对于导电图案110的切割图案112的弯曲部分的宽度可以形成为更小，以减小施加到电路板1的应力。参照图12至图15，施加到电路板1和相邻的导电图案110的应力随着孔112r变得更大而减小。

[0110] 参照图11和图16至图19，辅助图案包括临近切割图案112设置的侧切割图案113。如图16至图19中所示，孔112r形成在切割图案112的端部112p中。孔112r可以根据电路板1的伸长率而具有不同的尺寸。

[0111] 侧切割图案113临近一个相对应的切割图案112设置，并且从相邻的切割图案112n朝向相对应的切割图案112延伸。然而，侧切割图案113可以不与相对应的切割图案112相交，侧切割图案113和相对应的切割图案112之间的距离可以根据电路板1的伸长率来确定。侧切割图案113可以是线性的或具有弯曲的形状。

[0112] 如图16至图19中所示，侧切割图案113可以形成在相对应的切割图案112的每侧上，或者形成在切割图案112的一侧上。

[0113] 参照图16至图19，辅助图案还包括临近切割图案112的端部112p而设置的弓形图案113r。如图16至图19中所示，孔112r形成在切割图案112的端部112p中，孔112r可以根据所期望的电路板1的伸长率而具有不同的尺寸。

[0114] 弓形图案113r连接到临近相对应的切割图案112布置的侧切割图案113的端部，并围绕切割图案112的端部112p的一部分。如图16至图19中所示，当一对侧切割图案113临近切割图案112设置时，一对弓形图案113r围绕切割图案112的端部112p设置。当一个侧切割图案113临近切割图案112设置时，一个弓形图案113r临近切割图案112的端部112p形成。弓形图案113r可以具有线性或弯曲的形状。

[0115] 当诸如侧切割图案113和/或弓形图案113r的辅助图案形成时，施加到导电图案110的切割图案112的弯曲或变形部分的应力可以减小，并且提高了电路板1的变形特性。具体地讲，与图13和图15相比，如图17和图19中所示，在电路板1伸长时，施加于切割图案112附近的应力的量减少。当沿x轴方向拉伸电路板1时，施加到如图17和图19中所示的包括侧切割图案113和弓形图案113r的电路板1的应力的度比施加到如图13和图15中所示的不包括侧切割图案113和弓形图案113r的电路板1的应力的度要小。此外，当孔112r形成时，施加到电路板1的应力随着孔112r变得更大而减小。

[0116] 参照图11、图20和图21，辅助图案包括根据本发明的示例性实施例的临近切割图案112设置的侧切割图案114。侧切割图案114临近相对应的切割图案112设置，从相邻的切割图案112n朝向相对应的切割图案112延伸，并且大体上平行于相对应的切割图案112延伸。侧切割图案114可以不与相对应的切割图案112相交，侧切割图案114与相对应的切割图案112之间的距离可以根据所期望的电路板1的伸长率来确定。侧切割图案114可以具有弯曲的形状。

[0117] 参照图21，当电路板1包括诸如侧切割图案114的辅助图案时，在导电图案110的切割图案112上的伸长或变形部分的范围可以增大，以相对于变形率减小施加的应力并提高可靠性而不损坏电路板1。

[0118] 下面，将参照图22至图31并与上述附图一起描述根据本发明的示例性实施例的传感器。

[0119] 图22示出了根据本发明的示例性实施例的包括电路板的电子装置的剖视图。图23示出了包括在图22中示出的电子装置中的电路板的俯视平面图，图24示出了在图23中示出的电路板的绝缘层的俯视平面图。图25示出了在图23中示出的电路板的导电图案的俯视平面图，图26示出了在图23中示出的电路板的绝缘层的俯视平面图。图27示出了图23的电路板相对于线XXVII-XXVII的剖视图，图28示出了包括在图22中示出的电子装置中的电路板的俯视平面图。图29示出了在图28中示出的电路板的绝缘层的俯视平面图，图30示出了在图28中示出的电路板的导电图案的俯视平面图。图31示出了在图28中示出的电路板的绝缘层的俯视平面图。

[0120] 参照图22，包括电路板的传感器300是用于感测由外部装置施加的压力的压力传感器。具体地讲，传感器300可以是用于感测来自诸如用户手指(在不使用手写笔的情况下)的绝缘体的压力的柔性传感器，并且可以沿至少一个方向进行折叠、卷曲或扩展。

[0121] 传感器300包括彼此面对的第一电路板100a和第二电路板100c以及弹性层200。

[0122] 第一电路板100a、第二电路板100c或者第一电路板100a和第二电路板100c二者具有与上面参照图2至图21说明的电路板1大体上相似的结构。

[0123] 第一电路板100a包括绝缘层120a和120b以及设置在它们之间的导电图案110a。绝缘层120a和绝缘层120b中的一个可以是上面参照图2至图21说明的基底120，另一个是用于保护导电图案110a的覆盖层。另一覆盖层可以附着到绝缘层120a和绝缘层120b中的至少一个的外侧。

[0124] 第二电路板100c包括绝缘层120c和120d以及设置在它们之间的导电图案110c。绝缘层120c和绝缘层120d中的一个可以是上面参照图2至图21说明的基底120，另一个可以是用于保护导电图案110c的覆盖层。另一覆盖层可以附着到绝缘层120c和绝缘层120d中的至少一个的外侧。

[0125] 压力使包括硅和各种有机材料的弹性层200的厚度减小。

[0126] 参照图23至图27，第一电路板100a的导电图案110a与根据参照图2至图21描述的示例性实施例的导电图案110相对应，绝缘层120a和120b与基底120或覆盖层相对应。具体地讲，图23至图26示出了与参照图6至图21说明的示例性实施例的导电图案110和基底120大体上相似的导电图案110a以及绝缘层120a和120b。

[0127] 参照图25，导电图案110a沿x轴方向布置，导电图案110a分别包括大体上沿y轴方向延伸的主体(MU)和子体(SU)。间隙111a设置在相邻的导电图案110a之间。导电图案110a之间的间隙111a包括顶点111ap，顶点111ap布置在从间隙111a到主体(MU)最近的点处。如图25中所示，导电图案110a包括连接到间隙111a并形成在主体(MU)内部的切割图案112a。切割图案112a可以连接到间隙111a的顶点111ap。

[0128] 参照图24和图27，绝缘层120a包括分别与导电图案110a的间隙111a和切割图案112a相对应的基底间隙切割图案121a和基底切割图案122a。

[0129] 参照图26和图27，绝缘层120b包括分别与导电图案110a的间隙111a和切割图案112a相对应的基底间隙切割图案121b和基底切割图案122b。绝缘层120a可以具有与绝缘层
120b大体上相似的形状。

[0130] 参照图24和图25，绝缘层120a的基底间隙切割图案121a和基底切割图案122a的宽度可以小于或等于导电图案110a的间隙111a或切割图案112a的宽度。即，导电图案110a的宽度W4可以小于或等于绝缘层120a的由基底间隙切割图案121a和基底切割图案122a划分的部分的宽度W5，以防止导电图案110a发生剥落。未被切开的导电图案110a可以形成在绝缘层120a的未被切开的区域上。绝缘层120b的基底间隙切割图案121b和基底切割图案122b的宽度可以小于或等于导电图案110a的间隙111a或切割图案112a的宽度，未被切开的导电图案110a可以形成在绝缘层120b的未被切开的区域上。

[0131] 当沿y轴方向拉伸或压缩传感器300时，切割图案112a以及基底切割图案122a和122b可以张开或变形，导电图案110a以及绝缘层120a和120b可以沿y轴方向增大或减小。当沿x轴方向拉伸或压缩传感器300时，导电图案110a的间隙111a以及绝缘层120a和120b的基底间隙切割图案121a和121b可以张开或变形，导电图案110a以及绝缘层120a和120b可以沿x轴方向增大或减小。当沿与x轴方向和y轴方向不同的倾斜方向拉伸或压缩传感器300时，导电图案110a的间隙111a、切割图案112a、绝缘层120a的基底间隙切割图案121a和基底切割图案122a以及绝缘层120b的基底间隙切割图案121b和基底切割图案122b可以发生诸如张开或减小的变形，传感器300可以伸长或压缩。

[0132] 参照图28至图31，第二电路板100c相对于参照图25说明的第一电路板100a沿顺时针方向或逆时针方向旋转90度。

[0133] 参照图30，导电图案110c沿y轴方向布置，每个导电图案110c包括大体上沿x轴方向延伸的主体(MU)和子体(SU)。间隙111c设置在相邻的导电图案110c之间。导电图案110c之间的间隙111c包括顶点111cp，顶点111cp布置在从间隙111c到主体(MU)最近的点处。导电图案110c包括连接到间隙111c并且形成在主体(MU)内部的切割图案112c。切割图案112c连接到间隙111c的顶点111cp。

[0134] 参照图29，绝缘层120c包括分别与导电图案110c的间隙111c和切割图案112c相对应的基底间隙切割图案121c和基底切割图案122c。

[0135] 参照图31，绝缘层120d包括分别与导电图案110c的间隙111c和切割图案112c相对应的基底间隙切割图案121d和基底切割图案122d。绝缘层120d和绝缘层120c的形状可以大体上相似。

[0136] 绝缘层120c的基底间隙切割图案121c和基底切割图案122c的宽度可以小于或等于导电图案110c的间隙111c或切割图案112c的宽度。导电图案110c的宽度可以小于或等于绝缘层120c的由基底间隙切割图案121c和基底切割图案122c划分的部分的宽度，以防止导电图案110c发生剥落，未被切开的导电图案110c可以设置在绝缘层120c的未被切开的区域中。绝缘层120d的基底间隙切割图案121d和基底切割图案122d的宽度可以小于或等于导电图案110c的间隙111c或切割图案112c的宽度，未被切开的导电图案110c可以设置在绝缘层120d的未被切开的区域中。

[0137] 当沿x轴方向拉伸或压缩传感器300时，切割图案112c以及基底切割图案122c和122d可以张开或变形，导电图案110c以及绝缘层120c和120d可以沿x轴方向增大或减小。当沿y轴方向拉伸或压缩传感器300时，导电图案110c之间的间隙111c以及绝缘层120c和120d的基底间隙切割图案121c和121d可以张开或变形，导电图案110c以及绝缘层120c和120d可以沿y轴方向增大或缩小。当沿与x轴方向和y轴方向不同的倾斜方向拉伸或压缩传感器300时，导电图案110c的间隙111c、切割图案112c、绝缘层120c的基底间隙切割图案121c和基底切割图案122c以及绝缘层120d的基底间隙切割图案121d和基底切割图案122d可以发生诸如张开或减小的变形，传感器300可以伸长或压缩。

[0138] 第一电路板100a的导电图案110a可以与第二电路板100c的导电图案110c叠置。当导电图案110a或导电图案110c从叠置区域的点沿x轴方向或y轴方向偏离时，叠置区域可以减小，这减小了叠置区域的密度。

[0139] 当传感器300施加有外部压力时，压力传递到弹性层200，使与触摸位置相对应的弹性层200的厚度减小，并使导电图案110a与导电图案110c之间的电容改变。传感器300可以通过感测电容的变化来获得触摸位置和压力强度的信息。

[0140] 当导电图案110a与导电图案110c叠置的区域的密度沿x轴方向、y轴方向或放射状地减小时，对于两个在平面上相邻的导电图案110a或两个在平面上相邻的导电图案110c而言的相对应的弹性层200的厚度发生改变，这可以改变相对应的电容。因此，根据本示例性实施例可以获得触摸位置和压力强度的更多的详细信息。

[0141] 图32示出了根据本发明的示例性实施例的包括电路板的电子装置的布局图。

[0142] 参照图32，传感器300的第二电路板100c包括用于接入驱动电路芯片或另一电路板的焊盘119c，导电图案110c通过连接布线115c连接到焊盘119c。连接布线115c临近布置有导电图案110c的触摸感测区域设置。连接布线115c以与导电图案110c相似的方式设置在绝缘层120c和120d之间，并且由与导电图案110c相同的材料与导电图案110c设置在同一层上。连接布线115c可以是蛇形，这在传感器300发生变形时防止了诸如连接布线115c的剥落或开裂的缺陷产生，并且改善了传感器300的诸如伸长率的变形特性。

[0143] 下面将参照图33至图35描述根据本发明的示例性实施例的包括传感器300的电子装置。

[0144] 图33和图34示出了根据本发明的示例性实施例的电子装置的剖视图，图35示出了根据本发明的示例性实施例的被弯曲或折叠的电子装置的剖视图。

[0145] 参照图33和图34，电子装置1000包括传感器300和作为显示装置的显示面板400。传感器300具有与上面描述的大体上相似的构造，将省略对传感器300的大体上相似的元件和操作的重复描述。

[0146] 如图33中所示，当传感器300设置在用于显示图像的显示面板400的前侧时，传感器300可以包括透光材料。导电图案可以包括诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、银纳米线(AgNW)、碳纳米管或石墨烯的透明导电材料。

[0147] 参照图34，传感器300设置在显示面板400的后侧。传感器300的导电图案可以包括具有良好导电性的不透明导电材料或诸如ITO的透明导电材料。

[0148] 参照图35，电子装置1000包括显示面板400、设置在显示面板400上的触摸面板500、设置在触摸面板500上的盖窗口60以及设置在作为显示装置的显示面板400下方的传感器300。诸如光学透明粘结剂(OCA)的粘结剂50可以设置在组成元件之间。电子装置1000还可以包括至少一层诸如相位差膜或偏振膜的光学膜。

[0149] 显示面板400可以是包括像素并显示图像的液晶面板或者包括有机发光二极管的面板。

[0150] 触摸面板500设置在显示面板400上并且感测来自诸如用户手指或笔的外部接触的接触位置。触摸面板500可以通过电容法操作。触摸面板500可以包括用于传输电信号的导电图案。

[0151] 盖窗口60包括用于暴露显示区域或触摸感测区域的显示窗口。盖窗口60可以是膜类型。

[0152] 电子装置1000在正常条件下如图33和图34中所示保持平坦，并且可以如图35中所示以曲率半径(R)弯曲或大体上折叠。电子装置1000是柔性装置，该柔性装置可以是可折叠的、柔性的、可拉伸的或可卷曲的。如图35中所示，曲率中心设置在显示图像的显示面板400的前侧或其后侧。

[0153] 如图35中所示，当曲率中心设置在显示面板400的前侧时，布置在电子装置1000的最外部分处的传感器300可以具有高的伸长率并且承受最大的应力。因此，当电子装置1000被反复地折叠或弯曲时，传感器300可以反复地承受大的应力。根据本发明的示例性实施例的传感器300具有高的伸长率，并且可以发生变形而不产生诸如导电图案的剥落或开裂的缺陷，由此保持可靠性。

[0154] 当曲率中心设置在显示面板400的后侧时，布置在电子装置1000的最内部分处的传感器300可以承受大的压应力。根据本发明的示例性实施例的传感器300具有以与上述示例性实施例相似的方式抵抗高压缩的结构，并且可以发生变形而不使导电图案剥落或开裂，由此保持可靠性。

[0155] 尽管这里已经描述了特定的示例性实施例和实施方式，但是其他实施例和变型通过该描述将是明显的。因此，本发明构思不限于这样的示例性实施例，相反，达到给出的权利要求以及各种明显变型和等同布置的更宽范围。