柔性线路板及移动终端

摘要

一种柔性线路板及移动终端，所述柔性线路板包括基材层、接地走线、信号走线和触发组件，所述接地走线和所述信号走线均层叠于所述基材层上，所述触发组件包括信号焊盘、接地焊盘和弹性锅仔片，所述接地焊盘围绕于所述信号焊盘周侧，并将所述信号焊盘连接所述信号走线，所述接地焊盘连接所述接地走线，从而使得所述接地焊盘容易静电引入到接地走线上，从而消除静电，从而防止静电对信号走线的干扰，从而提高所述柔性线路板的使用性能。

权利要求

1.一种柔性线路板，其特征在于：所述柔性线路板包括基材层、接地走线、信号走线和触发组件，所述接地走线和所述信号走线均层叠于所述基材层上间隔设置，所述触发组件包括几何中心轴线相重合的信号焊盘、接地焊盘和弹性锅仔片，所述信号焊盘固定于所述基材层相对所述信号走线一侧，所述信号焊盘与所述信号走线之间连接有穿过所述基材层的第一导电件，所述接地焊盘围绕于所述信号焊盘周侧，并且与所述接地走线之间连接有穿过所述基材层的第二导电件，所述弹性锅仔片为导电体，所述弹性锅仔片的外缘抵触于所述接地焊盘，以使所述弹性锅仔片被按压时，所述弹性锅仔片的几何中心抵触于所述信号焊盘，所述信号焊盘与所述接地焊盘短路，触发所述信号走线发送信号，且通过所述接地焊盘电连接在所述弹性锅仔片的外缘与所述接地走线的电连接，将静电引入至所述接地走线上。

2.如权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于：所述接地走线和所述信号走线位于所述基材层同一侧。

3.如权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于：所述柔性线路板包括第一覆盖膜，所述第一覆盖膜层叠于所述基材层背离所述触发组件一侧，覆盖所述信号走线。

4.如权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于:所述柔性线路板还包括第二覆盖膜，所述第二覆盖膜覆盖于所述基材层背离所述信号走线一侧，所述信号焊盘和所述接地焊盘穿过所述第二覆盖膜。

5.如权利要求4所述的柔性线路板，其特征在于：所述第二覆盖膜围绕所述接地焊盘周围设置空窗，所述空窗与所述接地走线相对设置，所述空窗内设有连接所述接地走线的接地导体。

6.如权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于：所述接地走线和所述信号走线均为铜箔。

7.如权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于：所述触发组件的数目为多个，多个所述触发组件阵列于所述基材层上。

8.如权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于：所述基材层为柔性层。

9.一种移动终端，其特征在于：所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如权利要求1～8任意一项所述柔性线路板，所述柔性线路板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。

说明书

柔性线路板及移动终端

技术领域

[0001] 本发明涉及通信领域，尤其涉及一种柔性线路板及移动终端。

背景技术

[0002] 目前许多柔性线路板上的按键触发电路设置有两个同心圆触发焊盘，通常外圆焊盘连接信号线路，内圆焊盘连接接地线路，通过在按键上安装一个短路弹片，当按下按键时短路弹片同时抵触外圆焊盘和内圆焊盘短路，从而使得信号线路和接地线路相接通，从而触发信号线路发送一个信号指令，当松开按键时，使得信号线路完成信号指令的发送，使得与信号线路相连接的功能单元根据信号指令执行指令。然而由于柔性线路板中外圆焊盘靠近其他的电路，从而使得外圆焊盘容易接触到其他带静电的物体，例如人手，机械按键，电子元件等，所以外圆焊盘更容易接收到静电干扰，从而外圆焊盘容易将静电干扰传递至信号线路，信号线路容易将静电干扰引入到主芯片或者其他功能单元，导致主芯片或其他功能单元失效，或者使得静电干扰沿着信号线路窜扰到相邻的信线路上，干扰其他的电子元件，影响了整机的性能，使设备无法正常工作，从而降低柔性线路板的使用性能。

发明内容

[0003] 本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种提高使用性能的柔性线路板及移动终端。

[0004] 本发明提供一种柔性线路板，其中，所述柔性线路板包括基材层、接地走线、信号走线和触发组件，所述接地走线和所述信号走线均层叠于所述基材层上间隔设置，所述触发组件包括几何中心轴线相重合的信号焊盘、接地焊盘和弹性锅仔片，所述信号焊盘固定于所述基材层相对所述信号走线一侧，所述信号焊盘与所述信号走线之间连接有穿过所述基材层的第一导电件，所述接地焊盘围绕于所述信号焊盘周侧，并且与所述接地走线之间连接有穿过所述基层的第二导电件，所述弹性锅仔片为导电体，所述弹性锅仔片的外缘抵触于所述接地焊盘，以使所述弹性锅仔片被按压时，所述弹性锅仔片的几何中心抵触于所述信号焊盘，所述信号焊盘与所述接地焊盘短路，触发所述信号走线发送信号。

[0005] 其中，所述接地走线和所述信号走线位于所述基材层同一侧。

[0006] 其中，所述接地走线和所述信号走线分别位于所述基材层相对设置的两侧，所述第二导电件为导电线缆。

[0007] 其中，所述柔性线路板包括第一覆盖膜，所述第一覆盖膜层叠于所述基材层背离所述触发组件一侧，覆盖所述信号走线。

[0008] 其中，所述柔性线路板还包括第二覆盖膜，所述第二覆盖膜覆盖于所述基材层背离所述信号走线一侧，所述信号焊盘和所述接地焊盘穿过所述第二覆盖膜。

[0009] 其中，所述第二覆盖膜围绕所述接地焊盘周围设置空窗，所述空窗与所述接地走线相对设置，所述空窗内设有连接所述接地走线的接地导体。

[0010] 其中，所述接地走线和所述信号走线均为铜箔。

[0011] 其中，所述触发组件的数目为多个，多个所述触发组件阵列于所述基材层上。

[0012] 其中，所述基材层为柔性层。

[0013] 本发明还提供一种移动终端，其中，所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及上述任意一项所述柔性线路板，所述柔性线路板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。

[0014] 本发明提供的柔性线路板及移动终端，通过所述接地焊盘围绕于所述信号焊盘周侧，并将所述信号焊盘连接所述信号走线，所述接地焊盘连接所述接地走线，从而使得所述接地焊盘容易静电引入到接地走线上，从而消除静电，从而防止静电对信号走线的干扰，从而提高所述柔性线路板的使用性能。

附图说明

[0015] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0016] 图1是本发明提供的第一实施例的柔性线路板的结构示意图；

[0017] 图2是图1的柔性线路板的俯视图；

[0018] 图3是本发明提供的第二实施例的柔性线路板的结构示意图。

具体实施方式

[0019] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0020] 请参阅图1和图2，本发明提供实施例的一种移动终端，包括本体(图中未标示)、设于所述本体内部的主板(图中未标示)以及柔性线路板100，所述柔性线路板100设于所述本体内部，并与所述主板电连接。

[0021] 所述移动终端可为手机、电脑、平板、掌上游戏机或媒体播放器等智能移动终端。本实施例中，以所述移动终端为手机为例进行说明。

[0022] 所述柔性线路板100包括基材层10、接地走线21、信号走线22和触发组件30，所述接地走线21和所述信号走线22均层叠于所述基材层10上，并相互隔绝。所述触发组件30包括信号焊盘31、接地焊盘32和弹性锅仔片33，图1和图2中灰色信号焊盘31，黑色为接地焊盘32。所述信号焊盘31呈圆盘状，固定于所述基材层10背离所述信号走线22一侧，与所述信号走线22之间连接有穿过所述基材层10的第一导电件23。所述接地焊盘32呈圆环状，所述接地焊盘32围绕于所述信号焊盘31周侧，所述接地焊盘32的几何中心与所述信号焊盘31的几何中心相重合，并且与所述接地走线21之间连接有第二导电件24。所述弹性锅仔片33为导电体，所述弹性锅仔片33的外缘抵触于所述接地焊盘32，所述弹性锅仔片33的几何中心相对所述信号焊盘31设置，以使所述弹性锅仔片100被按压时，所述弹性锅仔片100的几何中心抵触于所述信号焊盘31，所述信号焊盘31与所述接地焊盘32短路，触发所述信号走线22发送信号。

[0023] 通过所述接地焊盘32围绕于所述信号焊盘31周侧，并将所述信号焊盘31连接所述信号走线22，所述接地焊盘32连接所述接地走线21，从而使得所述接地焊盘32容易静电引入到接地走线21上，从而消除静电，从而防止静电对信号走线22的干扰，从而提高所述柔性线路板100的使用性能。

[0024] 本实施方式中，所述基材层10为柔性层，从而所述柔性线路板100可以是柔性线路板。所述基材层10可采用聚酰亚胺或者聚乙烯双笨二甲酸盐(Polyethylene terephthalate PET)等材料，以便于在所述基材层10上设置所述接地走线21和信号走线22，并且能够提供绝缘环境，以便于所述接地走线21和信号走线22的刻蚀。优选地，所述基材层10的厚度可为20μm。

[0025] 所述接地走线21和所述信号走线22均由铜箔构成。具体的，所述接地走线21和所述信号走线22可以在所述基材层10上镀设铜箔，然后在铜箔层上经刻蚀工艺刻蚀所述接地走线21和所述信号走线22。所述信号走线22位于所述基材层10背离所述接地焊盘32一侧，从而所述信号走线22避开所述接地焊盘32，从而避免所述接地焊盘32对所述信号走线22的干扰，所述接地走线21与所述信号走线22可以是位于所述基材层10的同一侧，也可以是分别位于所述基材层10的两侧。所述接地走线21与信号走线22相互隔绝，从而所述接地走线21对所述信号走线22的信号传递不干扰。

[0026] 所述信号焊盘31和所述接地焊盘32也可以是铜箔。所述信号焊盘31和所述接地焊盘32采用刻蚀工艺刻蚀于所述基材层10上。所述信号焊盘31位于所述接地焊盘32内侧。所述信号焊盘31朝所述信号走线22开设穿过所述基材层10的第一过孔31a，所述第一导电件23设置于所述第一过孔31a内，从而所述第一导电件23实现所述信号焊盘31和所述信号走线22电连接。所述第二导电件24可以是与所述第一导电件23相同结构，也可以是连接于所述接地焊盘32和所述接地走线21之间的导电线缆。在自然状态下，所述信号焊盘31与所述接地焊盘32相断开，从而所述接地走线21和所述信号走线22相断开，从而所述柔性线路板
100上没有触发信号指令。在所述锅仔片33收到按键的按压力作用下，所述弹性锅仔片33产生形变，使得所述弹性锅仔片33的外缘抵触于所述接地焊盘32上，所述弹性锅仔片33的几何中心抵触于所述信号焊盘32，从而使得所述信号焊盘31和所述接地焊盘32短路，从而实现所述信号走线21触发信号。

[0027] 进一步地，提供第一实施例，所述接地走线21和所述信号走线22位于所述基材层10同一侧，所述第二导电件24为穿过所述基材层10的导电体。具体的，所述柔性线路板100包括第一铜箔层20a和所述第二铜箔层20b，所述第一铜箔层20a层叠于所述基材层10背离所述接地焊盘32和所述信号焊盘31一侧，所述第二铜箔层20b设置于所述基材层10背离所述第一铜箔层20a一侧，所述信号焊盘31和所述接地焊盘32设置于所述第二铜箔层20b内。
所述接地走线21和所述信号走线22均设置于所述第一铜箔层20a内。所述接地走线21可以是位于所述信号走线22一侧的接地铜箔，所述接地走线21可以呈片状，从而使得所述接地走线21可以实现接地。所述第二导电件24与所述第一导电件23结构相同设置，所述第二导电件24穿过所述基材层10。更为具体的，所述接地焊盘32朝所述接地走线21开设贯穿所述基材层10a的第二过孔32a，所述第二导电件24设置于所述第二过孔32a内，从而所述第二导电件24实现所述接地焊盘32与所述接地走线22的电连接，从而使得所述接地焊盘32可以将静电引入至所述接地走线22上，从而消除静电干扰。

[0028] 进一步地，所述柔性线路板100还包括相对设置的第一覆盖膜41和第二覆盖膜42，所述第一覆盖膜41层叠于所述基材层10背离所述触发组件30一侧。所述第一覆盖膜41覆盖所述信号走线21和所述接地走线22，所述第一覆盖膜41对所述信号走线21和所述接地走线22进行保护，防止所述信号走线21和素数接地走线22之间连接导电体，从而影响所述柔性线路板100的使用。所述第二覆膜42层叠于所述基材层10背离所述第一覆盖膜41一侧，所述第二覆盖膜42对所述基材层10进行保护，所述接地焊盘31和所述信号焊盘32穿过所述第二覆盖膜42，以方便所述接地焊盘31和所述信号焊盘32可以接触所述弹性锅仔片33。在其他实施方式中，也可以是在所述基材层10仅设置一层保护所述信号走线21和所示接地走线22的覆盖膜。

[0029] 进一步地，所述第二覆盖膜42在围绕所述接地焊盘31周围设置空窗43，所述空窗43与所述接地走线相对设置，所述空窗43内设有连接所述接地走线的接地导体44。具体的，所述接地导体44与所述接地走线22之间连接有穿过所述基材层10之间的第三导电件25。从而使得所述接地焊盘31的周围空气中的静电可以经所述接地导体44引入所述接地走线22，从而消除所述触发组件30周围的静电，从而进一步地提高所述柔性线路板100的使用性能。

[0030] 进一步地，所述触发组件30的数目可以是多个，即所述柔性线路板100上还可以设置多个所述接地焊盘31和多个所述信号焊盘32，从而使得所述柔性线路板100还可以是实现多种信号指令的触发，从而提高所述柔性线路板100的功能，使得所述柔性线路板100可以应用于终端，实现键盘的多指令信号传递。

[0031] 请参阅图3，提供第二实施例，与第一实施例大致相同，不同的是，所述接地走线221和所述信号走线222分别位于所述基材层10相对设置的两侧，所述第二导电件224为导电线缆。具体的，所述接地走线221设置于所述第二铜箔层220b，所述第二导电件224也设置于所述第二铜箔层220b内，所述第二导电件224和所述接地走线221可以是在所述第二铜箔层220b内一体刻蚀成型。所述第二覆盖膜242对所述接地走线221和所述第二导电件224进行覆盖，从而保护所述接地走线221和所述第二导电件224。所述第二覆盖膜242的空窗243部分覆盖所述接地走线221，从而所述接地导体244直接连接于所述接地走线221，从而实现对所述触发组件30周围进行静电防护，从而实现所述柔性线路板100的使用性能提高。

[0032] 通过所述接地焊盘围绕于所述信号焊盘周侧，并将所述信号焊盘连接所述信号走线，所述接地焊盘连接所述接地走线，从而使得所述接地焊盘容易静电引入到接地走线上，从而消除静电，从而防止静电对信号走线的干扰，从而提高所述柔性线路板的使用性能。

[0033] 以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。