柔性线路板及移动终端

摘要

一种柔性线路板及移动终端，包括介质层、线路层和覆盖膜，所述线路层设于所述介质层上，所述线路层包括折弯区和设置于所述折弯区一侧的非折弯区，所述线路层在所述非折弯区设有至少一根导电线，并在所述折弯区设有多根并排设置的子导电线，多根所述子导电线的一端均连接于所述导电线上，且多根所述子导电线相互隔绝，所述子导电线的宽度小于所述导电线的宽度，所述覆盖膜层叠于所述线路层上，覆盖所述折弯区和所述非折弯区。利用多个所述子导电线的一端连接于所述导电线上，且相互之间相隔绝，并设置所述子导电线的宽度小于所述导电线宽度，从而减小所述柔性线路板在折弯区的应力，使得所述柔性线路板的折弯区柔性提高。

权利要求

1.一种柔性线路板，其特征在于：所述柔性线路板包括介质层、线路层和覆盖膜，所述线路层设于所述介质层上，所述线路层包括折弯区和连接所述折弯区侧边的非折弯区，所述线路层在所述非折弯区设有至少一根导电线，所述导电线用于传输电信号，并在所述折弯区设有多根并排设置的子导电线，多根所述子导电线的一端均连接于所述导电线上，且多根所述子导电线相互隔绝，所述子导电线的宽度小于所述导电线的宽度，多个所述子导电线的宽度之和等于所述导电线的宽度，所述线路层在所述折弯区处设置槽孔，所述槽孔的长度方向与所述子导电线的长度方向相平行，所述槽孔位于所述子导电线一侧，所述槽孔贯穿所述线路层和介质层，所述覆盖膜层叠于所述线路层上，覆盖所述折弯区和所述非折弯区。

2.如权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于：所述线路层包括层叠于所述介质层两侧的第一线路层和第二线路层，所述导电线设置于所述第一线路层上，所述第二线路层在所述折弯区处设有对应电连接所述导电线的导电件，多个所述子导电线包括设置于所述第一线路层的第一子导电线和设置于所述第二线路层的第二子导电线，所述第一子导电线的一端电连接于所述导电线，所述第二子导电线的一端电连接于所述导电件。

3.如权利要求2所述的柔性线路板，其特征在于:所述第一子导电线的数目为多个，所述第二子导电线的数目为多个。

4.如权利要求2所述的柔性线路板，其特征在于：所述覆盖膜包括贴合于所述第一线路层的第一覆盖膜和贴合于所述第二线路层的第二覆盖膜。

5.如权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于：所述覆盖膜通过粘胶粘接于所述线路层上。

6.如权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于：所述导电线和所述子导电线均为铜箔。

7.如权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述覆盖膜的厚度为12μm～25μm。

8.一种移动终端，其特征在于：所述移动终端包括设备本体、设于所述设备本体内部的主板以及如权利要求1～7任意一项所述柔性线路板，所述柔性线路板设于所述设备本体内部，并与所述主板电连接。

说明书

柔性线路板及移动终端

技术领域

[0001] 本发明涉及通信领域，尤其涉及一种柔性线路板及移动终端。

背景技术

[0002] 随着电子技术发展，随着移动终端满足充电速度和充电性等功能，柔性线路板对导电线的要求越来越高，通常情况下移动终端的功率上升，需要过电流能力增大，从而相应的导电线宽度和厚度增加，导致柔性线路板的柔韧性变差，电路损耗增大。

[0003] 目前柔性线路板的导电线直流阻抗通常由柔性线路板内部的导电线的宽度所决定，因此为了满足柔性线路板的直流阻抗要求，通常将导电线线宽控制在一定范围内，然而当导电线线宽较宽时，虽然导电线的过电流能力增大，但是导电线的线宽和厚度也会随之增大，从而导电线的应力加强，从而使得柔性线路板的强度增大，从而导致柔性线路板的柔性降低。

发明内容

[0004] 本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种提高柔性的柔性线路板及移动终端。

[0005] 本发明提供一种柔性线路板，其中，所述柔性线路板包括介质层、线路层和覆盖膜，所述线路层设于所述介质层上，所述线路层包括折弯区和连接所述折弯区侧边的非折弯区，所述线路层在所述非折弯区设有至少一根导电线，并在所述折弯区设有多根并排设置的子导电线，多根所述子导电线的一端均连接于所述导电线上，且多根所述子导电线相互隔绝，所述子导电线的宽度小于所述导电线的宽度，所述覆盖膜层叠于所述线路层上，覆盖所述折弯区和所述非折弯区。

[0006] 其中，所述线路层包括层叠于所述介质层两侧的第一线路层和第二线路层，所述导电线设置于所述第一线路层上，所述第二线路层在所述折弯区处设有对应电连接所述导电线的导电件，多个所述子导电线包括设置于所述第一线路层的第一子导电线和设置于所述第二线路层的第二子导电线，所述第一子导电线的一端电连接于所述导电线，所述第二子导电线的一端电连接于所述导电件。

[0007] 其中，所述第一子导电线的数目为多个，所述第二子导电线的数目为多个。

[0008] 其中，所述覆盖膜包括贴合于所述第一线路层的第一覆盖膜和贴合于所述第二线路层的第二覆盖膜。

[0009] 其中，所述线路层在所述折弯区处设置槽孔，所述槽孔的长度方向与所述子导电线的长度方向相平行，所述槽孔位于所述子导电线一侧。

[0010] 其中，所述覆盖膜通过粘胶粘接于所述线路层上。

[0011] 其中，所述导电线和所述子导电线均为铜箔。

[0012] 其中，多个所述子导电线的宽度之和等于所述导电线的宽度。

[0013] 其中，所述覆盖膜的厚度为12μm～25μm。

[0014] 一种移动终端，其中，所述移动终端包括设备本体、设于所述设备本体内部的主板以及上述任意一项所述柔性线路板，所述柔性线路板设于所述设备本体内部，并与所述主板电连接。

[0015] 本发明提供的柔性线路板通过在所述非折弯区设置多个并排的子导电线，利用多个所述子导电线的一端连接于所述导电线上，且相互之间相隔绝，并设置所述子导电线的宽度小于所述导电线宽度，从而减小所述柔性线路板在折弯区的应力，使得所述柔性线路板的折弯区柔性提高。

附图说明

[0016] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0017] 图1是本发明实施例提供的柔性线路板的结构示意图；

[0018] 图2是图1的柔性线路板的俯视图。

具体实施方式

[0019] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0020] 请参阅图1和图2，本发明提供实施例的一种移动终端，包括设备本体(图中未标示)、设于所述设备本体内部的主板(图中未标示)以及柔性线路板100，所述柔性线路板100设于所述设备本体内部，并与所述主板电连接。

[0021] 所述移动终端可为手机、电脑、平板、掌上游戏机或媒体播放器等智能移动终端。本实施例中，以所述移动终端为手机为例进行说明。

[0022] 所述柔性线路板100包括介质层10、线路层20和覆盖膜30，所述线路层20设于所述介质层10上，所述线路层20包括折弯区21和非折弯区22，所述线路层20在所述非折弯区22设有至少一根导电线23，并在所述折弯区设有多根并排设置的子导电线24。多根所述子导电线24的一端均连接于所述导电线23上，且多根所述子导电线24相互隔绝，所述子导电线的24宽度小于所述导电线23的宽度。所述覆盖膜30层叠于所述线路层20上，覆盖所述折弯区21和所述非折弯区22。

[0023] 通过所述非折弯区22设置多个并排的子导电线24，利用多个所述子导电线24的一端连接于所述导电线23上，且相互之间相隔绝，并设置所述子导电线24的宽度小于所述导电线23宽度，从而减小所述柔性线路板100在折弯区的应力，使得所述柔性线路板100的折弯区柔性提高。

[0024] 本实施方式中，所述介质层10可采用聚酰亚胺或者聚乙烯双笨二甲酸盐(Polyethylene terephthalate PET)等材料，以便于在所述介质层10上设置所述线路层20时，能够提供绝缘环境，以便于所述线路层20的刻蚀。优选地，所述介质层10的厚度可为20μm。

[0025] 本实施方式中，所述非折弯区22的数目为两个，所述折弯区21的数目为一个，两个所述非折弯区位于所述折弯区21相对设置的两侧。从而两个所述非折弯区22上的导电线23实现对两个电子元气件的之间的导通，利用多个所述子导电线24连接于两个所述导电线23之间从而保证了所述柔性线路板100的导电性能，且提高所述柔性线路板100在所述折弯区21处的柔性。具体的，所述导电线23和所述子导电线24均为铜箔，所述导电线23和所述子导电线24按照预定布线结构经刻蚀工艺而成，所述导电线23可以是沿直线延伸，也可以是沿曲线延伸，所述子导电线24按直线延伸从而使得所述线路层20在所述折弯区21处的宽度尽可能最小，从而减小所述线路层20在所述折弯区21处的应力，从而使得所述柔性线路板100的柔性提高。所述导电线23的数目可以是多根并排，也可以是单根。多个所述子导电线24的宽度之和等于所述导电线23的宽度，从而单根所述导电线23的阻抗与多根所述子导电线24的阻抗相同，从而保证了所述柔性线路板100的导电性能。所述在其他实施方式中，所述非折弯区22还可以是一个，所述折弯区21远离所述非折弯区的边缘设置导电接口，多个所述子导电线24连接于所述导电接口上。

[0026] 本实施例中，所述覆盖膜30可以采用聚酯材料进行热压成型。所述覆盖膜30的厚度为12μm～25μm，优选地，所述覆盖膜30的厚度为20μm。所述覆盖膜30通过粘胶粘贴于所述线路层20上，从而保护所述导电线23和所述子导电线不受到折损或者损坏，同时，采用粘胶粘贴的方式，也能够使得所述覆盖膜30与所述线路层20的连接更紧密，防止所述覆盖膜30移位而无法对露出所述覆盖膜30的导电线23或子导电线24进行保护。在其他实施方式中，所述覆盖膜30还可以是采用喷涂镀膜方式刻镀于所述线路层20上。

[0027] 进一步地，所述线路层20包括层叠于所述介质层10两侧的第一线路层20a和第二线路层20b，所述导电线23设置于所述第一线路层20a上，所述第二线路层20b对应所述非折弯区22处设有电连接所述导电线23的导电件25，多个所述子导电线24包括设置于所述第一线路层20a的第一子导电线241和设置于所述第二线路层20b的第二子导电线242，所述第一子导电线241的一端电连接于所述导电线23，所述第二子导电线242的一端电连接于所述导电件25。

[0028] 本实施方式中，所述介质层10包括相对设置的第一侧11和第二侧12。所述第一线路层20a贴合于所述第一侧11上，所述第二线路层20b贴合于所述第二侧12上。所述导电线23设置于所述第一线路层20a的非折弯区22处。所述导电线23的一端连接所述导电件25，另一端用以电连接电子元器件。所述第一子导电线241和所述导电线23位于所述介质层10的同一侧。所述第一子导电线241的两端分别电连接于两个所述导电线23连接所述导电件25的一端。所述第二子导电线242的两端分别连接于两个所述导电件25远离所述导电线23一端。所述导电件25穿过所述介质层10，即所述第一线路层20a开设有贯穿所述介质层10和所述第二线路层20b的过孔(未标示)，所述导电件25设置于所述过孔内，即所述导电件25依次穿过所述第一线路层20a、介质层10和所述第二线路层20b。利用所述第二子导电线设置于所述第二线路层20b上，从而可以进一步减小所述柔性线路板100在所述折弯区22的宽度，从而进一步提高所述柔性线路板100的柔性。在其他实施方式中，所述介质层10的数目还可以是多个，每一所述介质层10的两侧均设置有所述线路层20。

[0029] 进一步地，所述第一子导电线241的数目为多个，所述第二子导电线242的数目为多个。多个所述第一子导电线241排列于所述第一线路层20a上，沿直线延伸。多个所述第二子导电线242排列于所述第二线路层20b上，沿直线延伸。从而使得所述第二子导电线242的宽度进一步减小，从而进一步地提高所述柔性线路板100的柔性。

[0030] 进一步地，所述覆盖膜30包括贴合于所述第一线路层20a的第一覆盖膜30a和贴合于所述第二线路层20b的第二覆盖膜30b。所述第一覆盖膜30a覆盖所述折弯区21和所述非折弯区22，所述第二覆盖膜30b对应覆盖所述折弯区21，从而所述第一覆盖膜30a对所述导电线23和所述第一子导电线241进行保护，所述第二覆盖膜30b对所述第二子导电线242进行保护，从而减少所述覆盖膜30的用量，从而降低所述柔性线路板100的生产成本。

[0031] 进一步地，所述线路层20在所述折弯区21处设置槽孔26，所述槽孔26的长度方向与所述子导电线24的长度方向相平行，所述槽孔26位于所述子导电线24一侧。所述槽孔26的数目可以是多个，多个所述槽孔26间隔设置于多个所述子导电线24之间。所述槽孔26贯穿所述第一线路层20a、介质层10和所述第二线路层20b。通过在所述柔性线路板100的折弯区21设置多个所述槽孔26，从而使得所述柔性线路板100在折弯处的应力减小，从而提高所述柔性线路板100的折弯柔性。在其他事实方式中，所述槽孔26还可以是圆形孔，多个所述槽孔26在所述折弯区处阵列。

[0032] 进一步地，所述覆盖膜30通过粘胶粘贴于所述线路层20上。具体的，所述第一覆盖膜30a粘贴于所述第一线路层20a上，所述第二覆盖膜30b粘贴于所述第二线路层20b上。采用上述方式，使得所述覆盖膜30在贴设于所述线路层20时更为简便，替代了现有的采用在所述线路层20上涂刷银浆层有可能出现的涂刷不均匀而导致的信号走线不连续的问题。同时，由于采用粘贴的方式，使得加工人员在加工时更为简便，工序也更为简单，便于加工人员操作。此外，由于覆盖膜30无抗干扰特性，从而还可以在所述覆盖膜30上再贴设一层屏蔽膜(未标示)，从而提高所述柔性线路板100的抗干扰性能。

[0033] 本发明提供的柔性线路板通过在所述非折弯区设置多个并排的子导电线，利用多个所述子导电线的一端连接于所述导电线上，且相互之间相隔绝，并设置所述子导电线的宽度小于所述导电线宽度，从而减小所述柔性线路板在折弯区的应力，使得所述柔性线路板的折弯区柔性提高。

[0034] 以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。