柔性电路板及移动终端

摘要

一种柔性电路板及移动终端，所述柔性电路板包括基材层，所述基材层上设有多个并排设置的焊盘、多个连接线和多个导电线，多个所述焊盘之间相互隔绝，所述焊盘呈矩形，多个所述焊盘的排列方向垂直所述焊盘的长度方向，每一所述焊盘包括相对设置的第一端和第二端，所述连接线包括第一转接端和连接于所述第一转接端的第二转接端，所述第一转接端连接于所述焊盘，所述导电线的一端连接于所述第二转接端，另一端远离所述焊盘设置，保证所述焊盘的载流面积不变的情况下，减小所述焊盘的宽度，以及减小所述柔性电路板的宽度，提高所述柔性电路板的柔软性。

权利要求

1.一种柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路板包括基材层，所述基材层包括焊接区和连接于所述焊接区侧边的布线区，所述焊接区设有多个等距并排设置的焊盘，所述布线区设有多个连接线和多个导电线，多个所述焊盘之间相互隔绝，每一所述焊盘呈长条形，多个所述焊盘的排列方向垂直所述焊盘的长度方向，每一所述焊盘包括相对设置的第一端和第二端，所述连接线包括第一转接端和相对所述第一转接端设置的第二转接端，所述第一转接端连接于所述焊盘的第一端，所述第二转接端远离所述第二端设置，所述导电线的一端连接于所述第二转接端，另一端远离所述焊盘设置。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路板还包括铜箔层，所述铜箔层位于所述基材层背离所述连接线一侧，所述铜箔层对应所述焊接区设置空窗，对应所述布线区设置所述导电线，所述导电线和所述连接线之间设置穿过所述基材层的导电件。

3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：多个所述焊盘包括两个相邻的第一焊盘，多个所述连接线包括两个相邻设置的信号连接线，两个所述信号连接线的第一转接端分别连接于两个所述第一焊盘，两个所述信号连接线的第二转接端相接通，多个所述导电线包括一个信号导线，所述信号导线的一端连接于两个所述信号连接线的第二转接端。

4.如权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于：多个所述焊盘还包括与所述第一焊盘相隔离的第二焊盘，多个所述连接线还包括一个电源连接线，所述电源连接线与所述信号连接线相隔离，所述电源连接线的第一转接端连接于所述第二焊盘的第一端，多个所述导电线还包括电源导线，所述电源导线与所述信号导线相隔离，所述电源导线的一端连接于所述电源连接线的第二转接端。

5.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于：所述信号导线蜿蜒延伸，所述电源导线直线延伸。

6.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于：所述电源连接线宽度大于所述信号连接线宽度。

7.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述电源导线宽度大于所述信号导线宽度。

8.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路板还包括覆盖膜，所述覆盖膜层叠于所述基材层上，并覆盖所述连接线和所述导电线。

9.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述连接线和所述导电线均为铜箔。

10.一种移动终端，其特征在于：所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如权利要求1～9任意一项所述柔性电路板，所述柔性电路板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。

说明书

柔性电路板及移动终端

技术领域

[0001] 本发明涉及通信领域，尤其涉及一种柔性电路板及移动终端。

背景技术

[0002] 目前柔性电路板一般都是呈长条状，一方面可以尽量少占用主板的空间，另一方面柔性电路板变窄增加了柔软性，但为了保证柔性电路板上的金手指焊盘与主板粘贴的牢固性，通常是增加柔性线路板和焊盘的接触面积，这样可以增加金手指的附着力。然而在同等焊盘数量的前提下，在增加焊盘面积时，必然会增加了柔性线路板的总宽度，从而柔性线路板的柔软性能变差。

发明内容

[0003] 本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种提高柔性的柔性电路板及移动终端。

[0004] 本发明提供一种柔性电路板，其中，所述柔性电路板包括基材层，所述基材层包括焊接区和连接于所述焊接区侧边的布线区，所述焊接区设有多个等距并排设置的焊盘，所述布线区设有多个连接线和多个导电线，多个所述焊盘之间相互隔绝，每一所述焊盘呈长条形，多个所述焊盘的排列方向垂直所述焊盘的长度方向，每一所述焊盘包括相对设置的第一端和第二端，所述连接线包括第一转接端和相对所述第一转接端设置的第二转接端，所述第一转接端连接于所述焊盘的第一端，所述第二转接端远离所述第二端设置，所述导电线的一端连接于所述第二转接端，另一端远离所述焊盘设置。

[0005] 其中，所述柔性电路板还包括铜箔层，所述铜箔层位于所述基材层背离所述连接线一侧，所述铜箔层对应所述焊接区设置空窗，对应所述布线区设置所述导电线，所述导电线和所述连接线之间设置穿过所述基材层的导电件。

[0006] 其中，多个所述焊盘包括两个相邻的第一焊盘，多个所述连接线包括两个相邻设置的信号连接线，两个所述信号连接线的第一转接端分别连接于两个所述第一焊盘，两个所述信号连接线的第二转接端相接通，多个所述导电线包括一个信号导线，所述信号导线的一端连接于两个所述信号连接线的第二转接端。

[0007] 其中，多个所述焊盘还包括与所述第一焊盘相隔离的第二焊盘，多个所述连接线还包括一个电源连接线，所述电源连接线与所述信号连接线相隔离，所述电源连接线的第一转接端连接于所述第二焊盘的第一端，多个所述导电线还包括电源导线，所述电源导线与所述信号导线相隔离，所述电源导线的一端连接于所述电源连接线的第二转接端。

[0008] 其中，所述信号导线蜿蜒延伸，所述电源导线直线延伸。

[0009] 其中，所述电源连接线宽度大于所述信号连接线宽度。

[0010] 其中，所述电源导线宽度大于所述信号导线宽度。

[0011] 其中，所述柔性电路板还包括覆盖膜，所述覆盖膜层叠于所述基材层上，并覆盖所述连接线和所述导电线。

[0012] 其中，所述连接线和所述导电线均为铜箔。

[0013] 本发明还提供一种移动终端，其中，所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如上述任意一项所述柔性电路板，所述柔性电路板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。

[0014] 本发明提供的柔性电路板及移动终端，通过设置所述焊盘呈矩形，所述焊盘的排列方向垂直所述焊盘的长度方向，从而在保证所述焊盘的载流面积不变的情况下，减小所述焊盘的宽度，以及减小所述柔性电路板的宽度，并且利用所述连接线的第一转接端连接于所述焊盘的第一端，并且所述连接线的第二转接端连接于所述导电线上，从而使得所述连接线和所述导电线均可以远离所述焊盘，从而使得所述焊盘之间的距离可以减小，从而提高所述柔性电路板的柔软性。

附图说明

[0015] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0016] 图1是本发明实施例提供的柔性电路板的结构示意图；

[0017] 图2是图1的柔性电路板的截面示意图。

具体实施方式

[0018] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0019] 请参阅图1，本发明提供实施例的一种移动终端，包括本体(图中未标示)、设于所述本体内部的主板(图中未标示)以及柔性电路板100，所述柔性电路板100设于所述本体内部，并与所述主板电连接。

[0020] 所述移动终端可为手机、电脑、平板、掌上游戏机或媒体播放器等智能移动终端。本实施例中，以所述移动终端为手机为例进行说明。

[0021] 所述柔性电路板100包括基材层10，所述基材层10包括焊接区11和设置于所述焊接区11一侧的布线区12。所述焊接区11上设有多个并排设置的焊盘21，所述布线区12设有多个连接线22和多个导电线23。多个所述焊盘21之间相互隔绝，每一所述焊盘21呈矩形，多个所述焊盘21的排列方向垂直所述焊盘21的长度方向，所述焊盘21的宽度为2mm～4mm，所述焊盘21的长度为9mm～18mm，邻近所述基材层10边缘的所述焊盘21距离所述基材层10的边缘为0.3mm～0.5mm，相邻两个所述焊盘21之间距离为0.3mm～0.5mm。每一所述焊盘21包括相对设置的第一端211和第二端212。所述连接线22包括第一转接端221和相对所述第一转接端221设置的第二转接端222，所述第一转接端221连接于所述焊盘21的第一端211，所述第二转接端222远离所述第二端212设置。所述导电线23的一端连接于所述第二转接端222，另一端远离所述焊盘21设置。

[0022] 通过设置所述焊盘21呈矩形，所述焊盘21的排列方向垂直所述焊盘21的长度方向，从而在稳定所述焊盘21的载流面积不变的情况下，减小所述焊盘的宽度，以及减小所述柔性电路板的宽度，并且利用所述连接线22的第一转接端221连接于所述焊盘21的第一端211，并且所述连接线22的第二转接端222连接于所述导电线23上，从而使得所述连接线22和所述导电线23均可以远离所述焊盘21，从而使得所述焊盘21不易受到焊接影响，所述连接线22不易断裂，并且所述连接线22不易被误判为短路焊锡，从而提高所述柔性电路板100的生产质量，提高所述柔性电路板100的柔软性。

[0023] 本实施方式中，所述基材层10为柔性层，从而所述柔性电路板100可以是柔性电路板。所述基材层10可采用聚酰亚胺或者聚乙烯双苯二甲酸盐(Polyethylene terephthalate PET)等材料，以便于在所述基材层10上设置所述焊盘21、连接线22和所述导电线23，并且能够提供绝缘环境，以便于所述连接线22和所述导电线23的刻蚀。优选地，所述基材层10的厚度可为20μm。所述焊接区11位于所述基材层10的边缘。所述焊接区11和所述布线区12均呈长方形，所述焊接区11的侧边距离所述焊盘21距离优选为0.4mm。所述布线区12包括相对设置的第一侧边121和第二侧边122，所述第一侧边121和所述第二侧边122设置于所述布线区12的长度方向上。所述第一侧边121连接于所述焊接区11上。所述第二侧边122远离所述焊接区11设置。所述基材层10的优选长度为100mm。在其他实施方式中，所述布线区12还可以设置于所述焊接区11周围。

[0024] 本实施方式中，多个所述焊盘21的排列方向垂直所述布线区12的长度方向。每一所述焊盘21的长度方向与所述布线区12的长度方向相同。所述焊盘21呈矩形，所述焊盘21的宽度优选为4mm，长度优选为9mm，从而相较于现有技术中宽度和长度均为6mm的焊盘，所述焊盘21的宽度减小并且载流面积不变。从而使得所述柔性电路板100的焊接区11宽度有效减少，从而提高所述柔性电路板100的折弯柔软性。两个相邻所述焊盘21之间的距离优选为0.4mm。所述第一端211靠近所述第一侧边121，所述第二端212远离所述第一侧边121设置。所述焊盘21用以焊接电子元件，或者焊接于印刷电路的电路上。所述焊盘21焊接于印刷柔性电路板上可以形成插拔接口，从而实现柔性电路板的插拔连接性。在其他实施方式中，所述焊盘21还可以是呈圆盘状。

[0025] 本实施方式中，所述连接线22为铜箔。所述连接线22经刻蚀工艺成型于所述基材层10上。可以将两个所述连接线22可以连接成“V”形，所述连接线22的第一转接端221一体成型于所述焊盘21的第一端211。所述连接线22的第二转接端222一体成型于所述导电线23。在其他实施方式中，所述连接线22还可以呈“S”形。

[0026] 本实施方式中，所述导电线23为铜箔。所述导电线23也可以是经刻蚀工艺成型于所述基材层10上。所述导电线23远离所述连接线22的一端朝所述第二侧边122延伸。利用所述导电线23的长度方向与所述布线区122的长度方向相平行，从而增加所述柔性电路板100的柔性，从而方便所述柔性电路板100使用，增加所述柔性电路板100的使用功能。在其他实施方式中，所述导电线23还可以沿曲线延伸。

[0027] 进一步地，多个所述焊盘21包括两个相邻的第一焊盘21a，多个所述连接线22包括两个相邻设置的信号连接线22a，两个所述信号连接线22a的第一转接端221分别连接于两个所述第一焊盘21a的第一端211，两个所述信号连接线22a的第二转接端222相接通，多个所述导电线23包括一个信号导线23a，所述信号导线23a的一端连接于所述信号连接线22a的第二转接端222。所述第一焊盘22a可以作为信号端子，连接外置电子模组的信号引脚，从而所述第一焊盘21a可以接收信号脉冲，所述第一焊盘22a将外置电子模组的信号脉冲传递至所述信号连接线22a，所述信号连接线22a将信号脉冲传递至所述信号导线23a，从而使得所述柔性电路板100实现信号脉冲的传导。本实施方式中，所述信号导线23a直线延伸，从而减小所述信号导线23a的直流阻抗，提高所述信号导线23a的信号传递性能。

[0028] 进一步地，多个所述焊盘21还包括与所述第一焊盘21a相隔离的第二焊盘21b，多个所述连接线22还包括一个电源连接线22b，所述电源连接线22b与所述信号连接线22a相隔离，所述电源连接线22b的第一转接端221连接于所述第二焊盘21b的第一端211，多个所述导电线23还包括电源导线23b，所述电源导线23b与所述信号导线23a相隔离，所述电源导线23b的一端连接于所述电源连接线22b的第二转接端222。所述第二焊盘22b可以作为电源端子，连接外置电源模组的电源引脚，从而所述第二焊盘21b可以接收电流脉冲，所述第二焊盘21b将外置电子模组的电流脉冲传递至所述电源连接线22b，所述电源连接线22b将电流脉冲传递至所述电源导线23b，从而使得所述柔性电路板100实现电流的传导。所述电源导线23b呈蜿蜒延伸，从而提高所述电源导线23b的长度，从而提高所述柔性电路板100的柔性。在其他实施方式中，所述第二焊盘21b还可以连接于功能单元，为功能单元提供电能。

[0029] 进一步地，所述电源连接线22b宽度大于所述信号连接线22a宽度。从而所述电源连接线22b的载流面积大于所述信号连接线22a的载流面积，从而使得所述柔性电路板100的导电性能稳定，提高所述柔性电路板100使用性能。同时，所述电源导线23b的宽度大于所述信号导线23a的宽度，从而所述电源导线23b的载流面积大于所述信号导线23a的载流面积，从而使得所述柔性电路板100的导电性能进一步提升。

[0030] 进一步地，所述柔性电路板100还包括多个与所述焊盘21相并排的电路焊盘24和多个电路走线25，每一所述电路走线25的一端连接于所述电路焊盘24，所述电路走线25的载流量小于所述导电线23的载流量。所述电路走线25宽度小于所述导电线23的宽度。所述电路走线25和所述电路焊盘24实现电路与之间电路之间的传导，从而所述电路走线25载流性能小于所述导电线23，从而所述电路走线25可以仅连接于一个所述电路焊盘24。所述电路焊盘24与所述焊盘21的载量面积相同，即所述电路焊盘24可以与所述焊盘21相同设置。多个所述电路焊盘24可以位于第二焊盘21b和第一焊盘21a之间。所述第二焊盘21b或所述信号盘21也可以位于多个所述电路焊盘24之间。

[0031] 进一步地，所述柔性电路板100还包括覆盖膜30，所述覆盖膜30层叠于所述基材层10上，并覆盖所述连接线22和所述导电线23。

[0032] 本实施方式中，所述覆盖膜30可以采用聚酯材料进行热压成型。所述覆盖膜30通过粘胶粘贴于所述基材层10相对设置的两侧，从而保护所述连接线22、导电线23和电路走线25不受到折损或者损坏，同时，采用粘胶粘贴的方式，也能够使得所述覆盖膜30与所述基材层10的连接更紧密，防止所述覆盖膜30移位而无法对露出所述覆盖膜的连接线22、导电线23和电路走线25进行保护，并且在所述柔性电路板100进行插拔连接其他电子元件时，所述覆盖膜30可以作为保护层防止所述基材层10、连接线22、导电线23和电路走线25刮坏，从而提高所述柔性电路板100的安全性能。在其他实施方式中，所述覆盖膜还可以是采用喷涂镀膜方式刻镀于所述基材层10上。

[0033] 进一步地，如图2所示，所述柔性电路板100还包括铜箔层40，所述铜箔层40位于所述基材层10背离所述连接线20一侧，位于所述基材层10和所述覆盖膜30之间。所述铜箔层40对应所述焊接区11设置空窗41，对应所述布线区12设置所述导电线23，所述导电线23和所述连接线22之间设置穿过所述基材层10的导电件42。利用所述铜箔层40在所述焊接区11处设置所述空窗41，从而避免所述柔性电路板100在插拔时，防止所述覆盖膜被刮破的情况下所述铜箔层40在所述焊接区11铜箔外露于所述覆盖膜，从而避免所述焊盘21与铜箔进行短路，从而进一步地提高所述柔性电路板的安全性。

[0034] 本发明提供的柔性电路板及移动终端，通过设置所述焊盘呈矩形，所述焊盘的排列方向垂直所述焊盘的长度方向，从而在保证所述焊盘的载流面积不变的情况下，减小所述焊盘的宽度，以及减小所述柔性电路板的宽度，并且利用所述连接线的第一转接端连接于所述焊盘的第一端，并且所述连接线的第二转接端连接于所述导电线上，从而使得所述连接线和所述导电线均可以远离所述焊盘，从而使得所述焊盘之间的距离可以减小，从而提高所述柔性电路板的柔软性。

[0035] 以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。