本发明公开了一种SMT炉前压件机及其运行方法，它包括：外壳体、置于外壳体下部的控制箱，所述外壳体中间镂空，在镂空处的上方是控制器。在外壳体中间镂空处设置有传输轨道及设置在传输轨道中部的压合机构、定位机构、顶升机构；定位机构安装在顶升机构的上端，压合机构悬挂安装在顶梁的固定板上，位于定位机构的正上方，载具的两侧边放置在传输轨道的两链条上，链条带动载具前行；传输轨道上的阻挡机构挡住载具；顶升机构上升，顶端的定位机构将载具定位。本发明为SMT设备，主要用于压合PCB板上元器件，并且通过压力传感器检测插件是否插好，防止元器件没有插好引起PCB板不良，降低生产成本。
外壳体、置于外壳体下部的控制箱(101)，所述外壳体中间镂空，在镂空处的上方是控制器，其特征在于：在外壳体中间镂空处设置有传输轨道(108)及设置在传输轨道(108)中部的压合机构(104)、定位机构(103)、顶升机构(102)；
所述传输轨道(108)底部是一块底板，该底板覆盖整个控制箱(101)上部，在该底板四角，设置有四个支撑件，并在四个支撑件上设置有两根轨道固定梁(86)，在两根轨道固定梁(86)的内侧设置有链条传动单元，链条传动单元连接传输电机(84)，PCB过炉载具(9)的两端置于链条传动单元的轴上，通过轴传动带动PCB过炉载具(9)移动，所述两根轨道固定梁(86)之间连接有2根平移导杆(83)，在2根平移导杆(83)上，设置有一根能够左右活动的轨道调节梁(85)，在轨道固定梁(86)后端内侧面设置有阻挡感应器(87)，阻挡感应器(87)侧边和下方分别设置有出板感应器(81)、阻挡气缸(82)；
所述压合机构(104)固定在定位机构(103)的上方，其上部通过横梁连接安装座(3)固定在一横梁上，横梁置于外壳体上部箱体内，所述压合机构(104)包括伺服电机(41)、线性模组(42)、上模板(43)，所述伺服电机(41)下端部通过模组安装法兰(2)连接线性模组(42)，所述线性模组(42)连接模组连接板(5)，模组连接板(5)下端部固定一套上模板(43)，所述伺服电机(41)以2000rpm转速通过线性模组(42)带动压件治具(43)下移至预压位置，然后伺服电机(41)以200rpm转速通过线性模组(42)带动上模板(43)缓慢下压，同时监控顶升机构(102)上的压力传感器(19)输出信号，所述上模板(43)缓慢下压至压合位置；
所述顶升机构(102)包括前端定位气缸(12)、后端定位气缸(27)、压力传感器(19)、顶升气缸(23)、浮动导杆(18)，所述顶升机构(102)底部设置有一块承重底板(22)，在承重底板(22)两边固定有顶升导杆，在承重底板(22)中心位置固定顶升气缸(23)，所述顶升导杆的伸缩杆连接在升降端板(25)上，升降端板(25)上表面固定有浮动支撑板(26)，在浮动支撑板(26)上表面中心处设置有压力传感器(19)，所述压力传感器(19)上端连接在浮动载台(13)下端面中心处，所述浮动载台(13)两端固定有前端定位气缸(12)、后端定位气缸(27)，所述前端定位气缸(12)连接前端定位顶板(11)，所述后端定位气缸(27)连接后端定位顶板(28)，所述升降端板(25)下端面两侧分别固定有浮动导套(17)，在浮动导套(17)内套有浮动导杆(18)，所述浮动导杆(18)穿过升降端板(25)、浮动支撑板(26)，其端部与浮动载台(13)下端面接触，所述浮动载台(13)上固定有下模板(10)，下模板(10)面积较小，在下模板(10)两端固定有支撑条(14)，下模板(10)中部及中部右侧设置有两个支撑柱(15)。
2.根据权利要求1所述的一种SMT炉前压件机，其特征在于：3根平移导杆(83)分别设置在轨道固定梁(86)的两端，其中一端为1根。
3.根据权利要求1所述的一种SMT炉前压件机，其特征在于：所述外壳体顶部设置有报警装置(106)，该报警装置与控制器连接。
4.根据权利要求1所述的一种SMT炉前压件机，其特征在于：所述控制器上设置有压力控制器(105)，压力控制器(105)右侧为触摸屏(107)。
5.一种以权利要求1所述的SMT炉前压件机的运行方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
1)、流水线将PCB过炉载具(9)输送到SMT炉前压件机入口处；传递到SMT炉前压件机的轨道中，继续向前。
2)、阻挡感应器(87)响应，阻挡器挡住PCB过炉载具(9)；
3)、顶升气缸(23)升起，支撑条(14)、支撑柱(15)将PCB过炉载具(9)连同PCB(8)一起顶起；
4)、前端定位气缸(12)、后端定位气缸(27)驱动前端定位顶板(11)、后端定位气缸(27)顶出，夹紧PCB过炉载具(9)；
5)、伺服电机(41)和线性模组(42)驱动上模板(43)下压到设定第一行程后，改慢速下压至设定的第二行程，对PCB板上的待压紧元器件(7)施压；
6)、当压力传感器(19)检测到压力超过设定范围时报警；
当压力传感器(19)检测在范围时，伺服电机(41)回转复位；
前端定位气缸(12)、后端定位气缸(27)复位，顶升气缸(23)复位；
9)、PCB过炉载具(9)向下游放行，流出SMT炉前压件机。
一种SMT炉前压件机及其运行方法
技术领域
[0001] 本发明涉及SMT贴片工艺，具体的说是涉及一种SMT炉前压件机及其运行方法。
背景技术
[0002] SMT是贴片车间，主要是用贴片机将一些SMT元器件贴到PCB板上。dip是SMT的后续工作。PCB板经过SMT贴片以后，再经过回流炉，ict测试以后，就会到dip段。dip就是插件，有人工插件，或是机器插件。Dip插件后会通过波峰焊锡炉进行焊接。在进炉前一定会有一个动作，就是压件，确保dip零件贴合PCB板，以确保焊接性。现目前大多数公司采用的都是作业员人工逐个打压零件，导致人力浪费，漏压，压力不均匀等情况，所以开发一台SMT炉前压件机势在必行。
发明内容
[0003] 针对现有技术中的不足，本发明要解决的技术问题在于提供了一种SMT炉前压件机及其运行方法。本发明主要用于压合PCB板上DIP元器件，通过压力传感器检测插件是否插好，防止元器件没有插好引起PCB板不良，降低生产成本。
[0004] 为解决上述技术问题，本发明通过以下方案来实现：一种SMT炉前压件机，它包括：
[0005] 外壳体、置于外壳体下部的控制箱，所述外壳体中间镂空，在镂空处的上方是控制器；
[0006] 在外壳体中间镂空处设置有传输轨道及设置在传输轨道中部的压合机构、定位机构、顶升机构；
[0007] 所述传输轨道底部是一块底板，该底板覆盖整个控制箱上部，在该底板四角，设置有四个支撑件，并在四个支撑件上设置有两根轨道固定梁，在两根轨道固定梁的内侧设置有链条传动单元，链条传动单元连接传输电机，PCB过炉载具的两端置于链条传动单元上，通过链条传动带动PCB过炉载具移动，所述两根轨道固定梁之间连接有32根平移导杆和1根驱动轴，在2根平移导杆上，设置有一根能够左右活动的轨道调节梁，驱动轴一端套装一个链轮和中段通过花键套装一个链轮，电机带动驱动轴，驱动轴驱动两链条，在轨道固定梁后端内侧面设置有阻挡感应器，阻挡感应器侧边和下方分别设置有出板感应器、阻挡气缸；
[0008] 所述压合机构固定在定位机构的上方，其上部通过横梁连接安装座固定在一横梁上，横梁置于外壳体上部箱体内，所述压合机构包括伺服电机、线性模组、上模板，所述伺服电机下端部通过模组安装法兰连接线性模组，所述线性模组连接模组连接板，模组连接板下端部固定上模板，所述伺服电机以2000rpm转速通过线性模组带动压件治具下移至预压位置，然后伺服电机以200rpm转速通过线性模组带动上模板缓慢下压，同时监控顶升机构上的压力传感器输出信号，所述上模板缓慢下压至压合位置；
[0009] 所述顶升机构包括前端定位气缸、后端定位气缸、压力传感器、顶升气缸、浮动导杆，所述顶升机构底部设置有一块承重底板，在承重底板两边固定有顶升导杆，在承重底板中心位置固定顶升气缸，所述顶升导杆的伸缩杆连接在升降端板上，升降端板上表面固定有浮动支撑板，在浮动支撑板上表面中心处设置有压力传感器，所述压力传感器上端连接在浮动载台下端面中心处，所述浮动载台两端固定有前端定位气缸、后端定位气缸，所述前端定位气缸连接前端定位顶板，所述后端定位气缸连接后端定位顶板，所述升降端板下端面两侧分别固定有浮动导套，在浮动导套内套有浮动导杆，所述浮动导杆穿过升降端板、浮动支撑板，其端部与浮动载台下端面接触，所述浮动载台上固定有下模板，下模板面积较小，在下模板两端固定有支撑条，下模板中部及中部右侧设置有两个支撑柱。
[0010] 进一步的，3根平移导杆分别设置在轨道固定梁的两端，其中一端为1根。
[0011] 进一步的，所述外壳体顶部设置有报警装置，该报警装置与控制器连接。
[0012] 进一步的，所述控制器上设置有压力控制器，压力控制器右侧为触摸屏。
[0013] 一种SMT炉前压件机的运行方法，该方法包括以下步骤：
[0014] 1)、流水线将PCB过炉载具输送到并进入SMT炉前压件机入口处；
[0015] 2)、阻挡感应器响应，阻挡器挡住PCB过炉载具；
[0016] 3)、顶升气缸升起，支撑条、支撑柱将PCB过炉载具连同PCB一起顶起；
[0017] 4)、前端定位气缸、后端定位气缸驱动前端定位顶板、后端定位气缸顶出；
[0018] 5)、伺服电机和线性模组驱动上模板下压到设定第一行程后，改慢速下压至设定的第二行程，对PCB板上的待压紧元器件施压；
[0019] 6)、当压力传感器检测到压力超过设定范围时报警；
[0020] 当压力传感器检测在范围时，伺服电机回转复位；
[0021] 前端定位气缸、后端定位气缸复位，顶升气缸复位；
[0022] 7)、PCB过炉载具回到流水线上；
[0023] 8)、阻挡感应器的阻挡器复位；
[0024] 9)、PCB过炉载具向下游放行，流出SMT炉前压件机。
[0025] 相对于现有技术，本发明的有益效果是：
[0026] 1.本发明为SMT设备，主要用于压合PCB板上元器件，通过压力传感器检测插件是否插好，防止元器件没有插好引起PCB板不良，降低生产成本。
[0027] 2.取代人工作业，提高工作效率及产品质量。
[0028] 3.本发明可设定压力范围，确保压件的力度一致，人工操作无法达到这种效果。
[0029] 4.对插歪，dip件针脚变形等情况，可以做到过压及时退回，报警，不会压坏PCB板，对PCB板是一种保护功能。
[0030] 5.本发明换线方便：只需更换压合治具和定位板。
附图说明
[0031] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032] 图1为本发明SMT炉前压件机的压合机构、顶升机构、定位机构结构示意图。
[0033] 图2为本发明SMT炉前压件机整体外观示意图。
[0034] 图3为本发明传输轨道结构示意图。
[0035] 图4为本发明压合机构示意图。
[0036] 图5为SMT炉前压件机侧面示意图。
[0037] 图6为图5的A-A面剖视图。
[0038] 附图中标记：伺服电机41、模组安装法兰2、横梁连接安装座3、线性模组42、模组连接板5、上模板43、PCB上的待压紧的元器件107、PCB 8、PCB过炉载具9、下模板10、前端定位顶板11、前端定位气缸12、浮动载台13、支撑条14、支撑柱15、顶升导柱16、浮动导套17、浮动导杆18、压力传感器19、气缸底板20、承重底板22、顶升气缸23、浮动接头24、升降端板25、浮动支撑板26、后端定位气缸27、后端定位顶板28、控制箱101、顶升机构102、定位机构103、压合机构104、压力控制器105、报警装置106、触摸屏107、传输轨道108、伺服电机41、线性模组42、压件治具43、出板感应器81、阻挡气缸82、平移导杆83、传输电机84、轨道调节梁85、轨道固定梁86、阻挡感应器87。
具体实施方式
[0039] 下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0040] 请参照附图1～6，本发明的一种SMT炉前压件机，它包括：
[0041] 外壳体、置于外壳体下部的控制箱101，所述外壳体中间镂空，在镂空处的上方是控制器，在外壳体中间镂空处设置有传输轨道108及设置在传输轨道108中部的压合机构104、定位机构103、顶升机构102；所述传输轨道108底部是一块底板，该底板覆盖整个控制箱101上部，在该底板四角，设置有四个支撑件，并在四个支撑件上设置有两根轨道固定梁
86，在两根轨道固定梁86的内侧设置有链条传动单元，链条传动单元连接传输电机84，PCB过炉载具9的两端置于链条传动单元的轴上，通过轴传动带动PCB过炉载具9移动，所述两根轨道固定梁86之间连接有2根平移导杆83和一根传动轴，在2根平移导杆83上，设置有一根能够左右活动的轨道调节梁85，传动轴一端套装一个链轮和中段通过花键套装一个链轮，电机带动传动轴，传动轴驱动两链条，在轨道固定梁86后端内侧面设置有阻挡感应器87，阻挡感应器87侧边和下方分别设置有出板感应器81、阻挡气缸82；所述压合机构104固定在定位机构103的上方，其上部通过横梁连接安装座3固定在一横梁上，横梁置于外壳体上部箱体内，所述压合机构104包括伺服电机41、线性模组42、上模板43，所述伺服电机41下端部通过模组安装法兰2连接线性模组42，所述线性模组42连接模组连接板5，模组连接板5下端部固定上模板43，所述伺服电机41以2000rpm转速通过线性模组42带动压件治具43下移至预压位置，然后伺服电机41以200rpm转速通过线性模组42带动上模板43缓慢下压，同时监控顶升机构102上的压力传感器19输出信号，所述上模板43缓慢下压至压合位置；所述顶升机构102包括前端定位气缸12、后端定位气缸27、压力传感器19、顶升气缸23、浮动导杆18，所述顶升机构102底部设置有一块承重底板22，在承重底板22两边固定有顶升导杆，在承重底板22中心位置固定顶升气缸23，所述顶升导杆的伸缩杆连接在升降端板25上，升降端板25上表面固定有浮动支撑板26，在浮动支撑板26上表面中心处设置有压力传感器19，所述压力传感器19上端连接在浮动载台13下端面中心处，所述浮动载台13两端固定有前端定位气缸12、后端定位气缸27，所述前端定位气缸12连接前端定位顶板11，所述后端定位气缸27连接后端定位顶板28，所述升降端板25下端面两侧分别固定有升降导杆16，与之配合的升降导套固定在底板上，浮动导套17固定在浮动支撑板上，在浮动导套17内套有浮动导杆18，所述浮动导杆18穿过升降端板25、浮动支撑板26，其端部与浮动载台13下端面接触，所述浮动载台13上固定有下模板10，下模板10面积较小，在下模板10两端固定有支撑条14，下模板10中部及中部右侧设置有两个支撑柱15。3根平移导杆83分别设置在轨道固定梁86的两端，其中一端为1根。所述外壳体顶部设置有报警装置106，该报警装置与控制器连接。所述控制器上设置有压力控制器105，压力控制器105右侧为触摸屏107。
[0042] 本发明的一种SMT炉前压件机的运行方法，该方法包括以下步骤：
[0043] 1、流水线将PCB过炉载具9输送到SMT炉前压件机入口处；
[0044] 2、阻挡感应器87响应，阻挡器挡住PCB过炉载具9；
[0045] 3、顶升气缸23升起，支撑条14、支撑柱15将PCB过炉载具9连同PCB8一起顶起；
[0046] 4、前端定位气缸12、后端定位气缸27驱动前端定位顶板11、后端定位气缸27顶出；
[0047] 5、伺服电机41和线性模组42驱动上下模板43下压到设定第一行程后，改慢速下压至设定的第二行程，对PCB板上的待压紧元器件7施压；
[0048] 6、当压力传感器19检测到压力超过设定范围时报警；
[0049] 当压力传感器19检测在范围时，伺服电机41回转复位；
[0050] 前端定位气缸12、后端定位气缸27复位，顶升气缸23复位；
[0051] 压合机构4下行压合载具上的零件，进行压合加工，接触到的零件被压合紧贴PCB；当一个或一个以上零件因某种原因浮空且不能被压合到位时，如零件歪斜或被阻挡等插件不良，该插件不良零件顶住PCB并引起PCB额外多向下移动，压力传感器检测的压力值超出设定阈值时，压力传感器输出信号，伺服电机41反转，防止损伤PCB和零件，系统发出报警，提示操作人员查找插件不良原因并修复；
[0052] 7、PCB过炉载具9回到流水线上；
[0053] 8、阻挡感应器87的阻挡器复位；
[0054] 9、PCB过炉载具9向下游放行，流出SMT炉前压件机。
[0055] 本发明采用浮动导杆机构，使得下压载具的所有力，都能传递至压力传感器，从而精确反应出对DIP零件施加的压力，在压力传感器感受到PCB板放置不正确时，元器件与PCB板下表面的距离就会加大，变相的增加了PCB的厚度，因此，将元器件与PCB板的整体厚度反映给控制器，控制器判定该PCB板为故障板，停止压件，这种方式避免整块PCB板报废，待手工修复PCB板的插件，或取出过炉载具待处理，等待下一个过炉载具到达，再开启压件机，本发明能够节约大量的生产成本，提高了产品的良品率。
[0056] 以上所述仅为本发明的优选实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
