本发明公开了一种传感器，包括引针、引线支架、引线板和芯片，引线支架的内壁上设置有一凸环，凸环上设置有一引针孔，所述引针孔的上部填充有绝缘层，引针穿过引针孔并插入至焊接孔后并焊接，引针的下端端面与引线板的下表面相平齐，芯片与引线板的下表面接触且芯片的引线穿过引线孔与引线板的上表面焊接。本发明还公开了一种传感器的装配方法，首先将引针固定在引线支架上，然后再将引针与引线板进行焊接并保证引线板下表面平齐。本发明还公开了另外一种装配方法，在将引针与引线板焊接后再将引针固定在引针孔内，同时保证引针不伸出引线板的下表面。本发明的传感器及其装配方法均具有结构简单紧凑、引线长度短，工作可靠性高等优点。
1.一种传感器，包括引针（2）、引线支架（1）、引线板（3）和芯片（4），所述引线支架（1）呈中空的环状且其内壁上设置有一凸环（11），所述凸环（11）上设置有引针孔（12），其特征在于，所述引针孔（12）的上部填充有绝缘层（13），所述引线支架（1）对应凸环（11）的引针孔（12）位置处设置有焊接孔（31），所述引线支架（1）的中部设置有引线孔（32），所述引针（2）穿过所述凸环（11）的引针孔（12）并插入至引线板（3）的焊接孔（31）后并焊接，所述引针（2）的下端端面与所述引线板（3）的下表面相平齐，所述芯片（4）靠近所述引线板（3）的下表面且芯片（4）的引线（41）穿过所述引线孔（32）与所述引线板（3）的上表面焊接。
2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述引线板（3）与所述引线支架（1）的凸环（11）下表面相接触。
3.根据权利要求1或2所述的传感器，其特征在于，所述绝缘层（13）为陶瓷釉料。
4.一种传感器的装配方法，其特征在于，包括以下步骤：
S01、开始，在引线支架（1）内壁的凸环（11）上的引针孔（12）上部填充绝缘层（13）并将引针（2）固定在引针孔（12）内；
S02、将引线板（3）装配至引线支架（1）内部，引针（2）的下部插入至引线板（3）的焊接孔（31）内且其下端面与所述引线板（3）的下表面相平齐，然后将引线板（3）与引针（2）相焊接，并使焊点延伸至引针孔（12）的下部；
S03、将芯片（4）与引线支架（1）进行装配，使芯片（4）靠近所述引线板（3）的下表面，芯片（4）上的引线（41）则通过引线板（3）的引线孔（32）后与引线板（3）的上表面焊接。
5.一种传感器的装配方法，其特征在于，包括以下步骤：
S01、开始，将引针（2）的下部插入至引线板（3）的焊接孔（31）内，然后在引线板（3）的上表面将引线板（3）与引针（2）相焊接，并保证引针（2）的下端面与所述引线板（3）的下表面相平齐；
S02、将引针（2）和引线板（3）装配至引线支架（1）内，所述引针（2）穿过引线支架（1）内壁的凸环（11）上的引针孔（12），并在引针孔（12）内填充绝缘层（13）将引针（2）固定；
S03、将芯片（4）与引线支架（1）进行装配，使芯片（4）靠近所述引线板（3）的下表面，芯片（4）上的引线（41）则通过引线板（3）的引线孔（32）后与引线板（3）的上表面焊接。
一种传感器及其装配方法
技术领域
[0001] 本发明主要涉及传感技术领域，特指一种传感器及其装配方法。
背景技术
[0002] 随着传感器技术的广泛应用，对传感器的可靠性要求越来越高，而芯片的引线技术则是影响传感器可靠性的关键。
[0003] 常用的引线方式，将引线板焊接在引线支架的引针上，然后将引线支架与芯片装配在一起。如图1所示，为确保焊点的强度和电气性能，焊点会凸出引线板表面0.8mm～1.5mm，焊点在引线板与芯片之间，即引线板与芯片的高度差至少0.8mm，造成引线板焊盘与芯片焊盘高度差大、引线变长，影响可靠性。
发明内容
[0004] 本发明要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的技术问题，本发明提供一种结构简单紧凑、占用体积小、引线长度短、工作可靠性高的传感器，并相应提供两种装配过程简单的传感器装配方法。
[0005] 为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：
[0006] 一种传感器，包括引针、引线支架、引线板和芯片，所述引线支架呈中空的环状且其内壁上设置有一凸环，所述凸环上设置有引针孔，所述引针孔的上部填充有绝缘层，所述引线支架对应凸环的引针孔位置处设置有焊接孔，所述引线支架的中部设置有引线孔，所述引针穿过所述凸环的引针孔并插入至引线板的焊接孔后并焊接，所述引针的下端端面与所述引线板的下表面相平齐，所述芯片靠近所述引线板的下表面且芯片的引线穿过所述引线孔与所述引线板的上表面焊接。
[0007] 作为上述技术方案的进一步改进：
[0008] 所述引线板与所述引线支架的凸环下表面相接触。
[0009] 所述绝缘层为陶瓷釉料。
[0010] 本发明还公开了一种传感器的装配方法，包括以下步骤：
[0011] S01、开始，在引线支架内壁的凸环上的引针孔上部填充绝缘层并将引针固定在引针孔内；
[0012] S02、将引线板装配至引线支架内部，引针的下部插入至引线板的焊接孔内且其下端面与所述引线板的下表面相平齐，然后将引线板与引针相焊接，并使焊点延伸至引针孔的下部；
[0013] S03、将芯片与引线支架进行装配，使芯片靠近所述引线板的下表面，芯片上的引线则通过引线板的引线孔后与引线板的上表面焊接。
[0014] 本发明还另外公开了一种传感器的装配方法，包括以下步骤：
[0015] S01、开始，将引针的下部插入至引线板的焊接孔内，然后在引线板的上表面将引线板与引针相焊接，并保证引针的下端面与所述引线板的下表面相平齐；
[0016] S02、将引针和引线板装配至引线支架内，所述引针穿过引线支架内壁的凸环上的引针孔，并在引针孔内填充绝缘层将引针固定；
[0017] S03、将芯片与引线支架进行装配，使芯片靠近所述引线板的下表面，芯片上的引线则通过引线板的引线孔后与引线板的上表面焊接。
[0018] 与现有技术相比，本发明的优点在于：
[0019] 本发明的传感器，只在引针孔的上部填充绝缘层，并且在将引针与引线板之间进行焊接时将焊点延伸至引针孔的下部，从而在保证引针与引线板之间焊接牢固性的同时，使引针的下端面与引线板的下表面相平齐，从而使芯片与引线板之间紧密靠近，缩短了引线板与芯片之间引线的长度，提高了传感器工作的可靠性；另外本发明的传感器结构简单紧凑、占用体积小。
[0020] 本发明的传感器装配方法，同样具有如上传感器所述的优点，而且装配过程简单。
附图说明
[0021] 图1为现有传感器的结构示意图。
[0022] 图2为本发明的传感器的结构示意图。
[0023] 图3为本发明的传感器装配方法中的引线支架与引针装配图。
[0024] 图4为本发明的引针与引线板装配示意图。
[0025] 图5为本发明的芯片与引线板装配示意图。
[0026] 图中标号表示：1、引线支架；11、凸环；12、引针孔；13、绝缘层；2、引针；3、引线板；31、焊接孔；32、引线孔；4、芯片；41、引线。
具体实施方式
[0027] 以下结合说明书附图和具体实施例对本发明作进一步描述。
[0028] 如图2所示，本实施例的传感器，包括引针2、引线支架1、引线板3和芯片4，引线支架1呈中空的环状且其内壁上设置有一凸环11，其中凸环11上设置有一个以上的引针孔12，用于穿设引针2并固定引针2，引针孔12的上部填充有绝缘层13，绝缘层13则用于固定引针2并保证引针2与引线支架1绝缘，其中引线板3与引线支架1的凸环11下表面相接触，引线支架1对应凸环11的引针孔12位置处设置有焊接孔31，引线支架1的中部设置有引线孔32，引针2穿过凸环11的引针孔12并插入至引线板3的焊接孔31后并焊接在一起，并保证焊接后的引针2的下端端面与引线板3的下表面相平齐，芯片4紧靠引线板3的下表面且芯片4的引线41穿过引线孔32与引线板3的上表面焊接。本发明的传感器，将引针2与引线板3的焊点从引线板3的下方移至引线板3的上方，相对应的在引针孔12的下部预留一定空间以便焊接牢固，即使引针2不伸出引线板3，焊接部分不会凸出引线板3下表面，从而使芯片4与引线板3之间紧密靠近（但不接触，以保证绝缘性），从而使芯片4与引线板3之间的引线41长度最短，提高了传感器工作的可靠性；另外结构简单紧凑、占用体积小。
[0029] 本实施例中，绝缘层13为陶瓷釉料，用于将引针2与引线支架1绝缘；另外引针2与引线板3焊接不仅需要保证牢靠性，而且还需要保证两者之间的导通性，即芯片4的信号经引线41传递至引线板3，再经引线板3传递至引针2，完成信号的传递。
[0030] 另外，在其它实施例中，为了保证引线41的长度缩短，可增大引线板3的尺寸，如使芯片4的外径小于凸环11的内径，此时芯片4不会与引针2有任何接触，或者直接将芯片4装配在引线板3的引线板3内，即芯片4的上表面与引线板3的上表面相平齐，能进一步缩短引线41的长度。
[0031] 本发明还公开了上述传感器的装配方法的两个实施例，具体如下：
[0032] 实施例一：
[0033] 如图3至图5所示，本发明实施例的传感器的装配方法，包括以下步骤：
[0034] S01、开始，在引线支架1内壁的凸环11上的引针孔12上部填充绝缘层13并将引针2固定在引针孔12内；
[0035] S02、将引线板3装配至引线支架1内部并与引线支架1的下表面相接触，此时引针2的下部插入至引线板3的焊接孔31内且其下端面与引线板3的下表面相平齐，然后将引线板3与引针2相焊接，并使焊点延伸至引针孔12的下部，具体可采用点焊，在引线板3的下表面进行焊接，并将焊液留入至引线板3的上部，即引针孔12的下部，保证焊接的牢靠性，最终还需要保证引线板3下表面的焊点不会凸出；
[0036] S03、将芯片4与引线支架1进行装配，使芯片4与引线板3的下表面紧密靠近，芯片4上的引线41则通过引线板3的引线孔32后与引线板3的上表面焊接，直至进入下一步装配过程。
[0037] 此种方法主要针对引针2与引线支架1已经固定成型后的装配。
[0038] 实施例二：
[0039] 本发明实施例的传感器的装配方法，包括以下步骤：
[0040] S01、开始，将引针2的下部插入至引线板3的焊接孔31内，然后在引线板3的上表面将引线板3与引针2相焊接，并保证引针2的下端面与引线板3的下表面相平齐，此种方法可直接在引线板3的上方将引针2与引线板3焊接，焊点会直接留在引线板3的上方，保证引线板3下表面平齐；
[0041] S02、将引针2和引线板3装配至引线支架1内，引线板3与凸环11的下表面接触，引针2穿过引线支架1内壁的凸环11上的通孔，并在通孔内填充绝缘层13将引针2固定，并保证引针2不与引线支架1相接触；
[0042] S03、将芯片4与引线支架1进行装配，使芯片4与引线板3的下表面紧密靠近，芯片4上的引线41则通过引线板3的引线孔32后与引线板3的上表面焊接，进入下步装配过程。
[0043] 以上仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，应视为本发明的保护范围。
