多频多工天线装置

摘要

本发明提供了一种多频多工天线装置，包括一天线组件、一连接组件以及一分装组件。天线组件包括一第一天线以及一第二天线。连接组件耦接至天线组件，并且承载一第一配线以及一第二配线，用以分别连接第一天线以及第二天线。分装组件耦接至连接组件并且连接一第一无线通信模组以及不同于第一无线通信模组的一第二无线通信模组，其中分装组件为一多层结构，第一配线与第二配线位于分装组件的一第一层以及不同于第一层的一第二层并且分别连接第一无线通信模组以及第二无线通信模组。本发明能够节省系统空间、降低天线成本、提高组装效率、整合不同频率的多种无线通信模组。

权利要求

1.一种多频多工天线装置，其特征在于，该多频多工天线装置包括：一天线组件，包括一第一天线以及一第二天线；

一连接组件，耦接至该天线组件，并且承载一第一配线以及一第二配线，该第一配线用于连接该第一天线，该第二配线用于连接该第二天线；以及一分装组件，耦接至该连接组件并且连接一第一无线通信模组以及不同于该第一无线通信模组的一第二无线通信模组，其中该分装组件为一多层结构，该第一配线与该第二配线位于该分装组件的一第一层以及不同于该第一层的一第二层并且分别连接该第一无线通信模组以及该第二无线通信模组。

2.如权利要求1所述的多频多工天线装置，其特征在于，该第一配线与该第二配线分别并列而不互相重叠。

3.如权利要求1所述的多频多工天线装置，其特征在于，该连接组件耦接至该分装组件的一最上层的第一侧，并且该第一无线通信模组以及该第二无线通信模组耦接至该分装组件的一最下层的第二侧，该最下层不同于该最上层，并且该第二侧不同于该第一侧。

4.如权利要求3所述的多频多工天线装置，其特征在于，该第一配线与该第二配线穿越该分装组件的该最上层的第一侧而分别到达该第一层与该第二层。

5.如权利要求4所述的多频多工天线装置，其特征在于，该第一配线与该第二配线分别通过一第一介层穿孔以及一第二介层穿孔连接至该分装组件的该最下层的第二侧以分别连接该第一无线通信模组以及该第二无线通信模组。

6.如权利要求1所述的多频多工天线装置，其特征在于，该连接组件为一柔性印刷电路板。

7.如权利要求1所述的多频多工天线装置，其特征在于，该天线组件、该连接组件以及该分装组件配置于一印刷电路板之上。

8.一种多频多工天线装置，其特征在于，该多频多工天线装置包括：一第一天线；

一第二天线；

一连接组件，耦接至该第一天线与该第二天线，用以承载一第一配线以及一第二配线；

以及

一分装组件，耦接至该连接组件并且连接一第一无线通信模组以及不同于该第一无线通信模组的一第二无线通信模组，其中该分装组件为一多层结构，该第一配线与该第二配线位于该分装组件的一第一层以及不同于该第一层的一第二层，并且该第一配线的第一端点连接至该第一无线通信模组，该第一配线的第二端点连接至该第一天线，该第二配线的第一端点连接至该第二无线通信模组，该第二配线的第二端点连接至该第二天线，并且该第二端点不同于该第一端点。

9.如权利要求8所述的多频多工天线装置，其特征在于，该第一天线与该第二天线配置于一天线组件之中。

10.如权利要求8所述的多频多工天线装置，其特征在于，该第一配线与该第二配线分别并列而不互相重叠。

说明书

多频多工天线装置

技术领域

[0001] 本发明是有关于一种多频多工天线装置，且特别是有关于一种具有多层分装结构的多频多工天线装置。

背景技术

[0002] 一般而言，天线模组包含了天线本体、无线网卡、以及连接天线与无线网卡的电缆线。以现今单一天线来说，其频段主要多以无线局域网路(WLAN)的2.4GHz频率、5GHz频率和蓝牙(Bluetooth)为主，无法达到多频多工的工作型态。此外，天线和无线网卡的连接以电缆线为主，也因天线本体由主要天线(Main)与辅助天线(Aux)作为传输媒介，而需要两条电缆线分别连接到无线网卡。尤其具有两个以上不同频率的无线网卡时，每个无线网卡又通过两条电缆线而连接到天线，就会造成天线模组体积庞大、接线复杂的问题。因此，需要一种多频多工天线装置，减少天线本体空间与天线电缆线数量，使整体系统能够更便捷、更稳固，并且同时保有良好的无线通信品质。

发明内容

[0003] 有鉴于此，本发明的主要目的，在于提供一种单一模组结合型态的多频多工天线装置，以节省系统空间、降低天线成本、提高组装效率、整合不同频率的多种无线通信模组，以提升现有无线技术的广泛应用。

[0004] 本发明提供一种多频多工天线装置，包括一天线组件、一连接组件以及一分装组件。天线组件包括一第一天线以及一第二天线。连接组件耦接至天线组件，并且承载一第一配线以及一第二配线，用以分别连接第一天线以及第二天线。分装组件耦接至连接组件并且连接一第一无线通信模组以及不同于第一无线通信模组的一第二无线通信模组，其中分装组件为一多层结构，第一配线与第二配线位于分装组件的一第一层以及不同于第一层的一第二层并且分别连接第一无线通信模组以及第二无线通信模组。

[0005] 本发明提供一种多频多工天线装置，包括一第一天线以及一第二天线、一连接组件以及一分装组件。连接组件耦接至第一天线与第二天线，用以承载一第一配线以及一第二配线。分装组件耦接至连接组件并且连接一第一无线通信模组以及不同于第一无线通信模组的一第二无线通信模组，其中分装组件为一多层结构，第一配线与第二配线位于分装组件的一第一层以及不同于第一层的一第二层，并且第一配线的第一端点连接至第一无线通信模组，第一配线的第二端点连接至第一天线，第二配线的第一端点连接至第二无线通信模组，第二配线的第二端点连接至第二天线，并且第二端点不同于第一端点。

[0006] 本发明提供一种多频多工天线装置，节省系统空间、降低天线成本、提高组装效率、整合不同频率的多种无线通信模组，提升现有无线技术的广泛应用；使整体系统能够更便捷、更稳固，并且同时保有良好的无线通信品质。

附图说明

[0007] 图1为根据本发明实施例所提供的多频多工天线装置的示意图；

[0008] 图2为根据本发明实施例所提供的分装组件与无线通信模组的示意图；

[0009] 图3为根据本发明实施例所提供的分装组件的侧视图；以及

[0010] 图4为根据本发明实施例所提供的分装组件的另一种侧视图。

[0011] 符号说明：

[0012] 10：多频多工天线装置

[0013] 100：天线组件

[0014] 110、120、130：天线

[0015] 120A、120B、120C：子天线

[0016] 200：连接组件

[0017] 210、220、230：配线

[0018] 300：分装组件

[0019] 300A：第一侧

[0020] 300B：第二侧

[0021] 310、320、330、340：分层

[0022] 370A、370B、370C：介层穿孔

[0023] 380：连接端口

[0024] 410、420、430：无线通信模组

具体实施方式

[0025] 以下将详细讨论本发明各种实施例的装置及使用方法。然而值得注意的是，本发明所提供的许多可行的发明概念可实施在各种特定范围中。这些特定实施例仅用于举例说明本发明的装置及使用方法，但非用于限定本发明的范围。

[0026] 图1为根据本发明实施例所提供的多频多工天线装置10的示意图。多频多工天线装置10包括天线组件100、连接组件200以及分装组件300。在一实施例中，天线组件100包括至少一第一天线以及一第二天线。连接组件200耦接至天线组件100，并且承载至少一第一配线以及一第二配线以分别连接第一天线以及第二天线。此外，分装组件300耦接至连接组件200，并且连接至少一第一无线通信模组以及不同于该第一无线通信模组的一第二无线通信模组。值得注意的是，分装组件300为一多层结构，第一配线与第二配线位于分装组件300的第一层以及不同于第一层的第二层，使得第一配线与第二配线能够分别连接第一无线通信模组以及第二无线通信模组。

[0027] 如图1所示，天线组件100包括天线110(也即第一天线)、天线120(也即第二天线)与天线130。在一实施例中，天线120更包括三个子天线120A、120B与120C。详细而言，天线组件100由多种不同操作频率的天线所组合而成，因此可支持多个频段的无线通信，例如频率约为13.56MHz的近场通信(NFC)、频率约为1710MHz～2700MHz的高频段长期演进通信(LTE high band)、频率约为700MHz～800MHz的低频段长期演进通信(LTE low band)、频率约为1800MHz～2200MHz的高频段无线广域网路(WWAN high band)、频率约为820MHz～960MHz的低频段无线广域网路(WWAN low band)、频率约为1.575GHz的全球定位系统(GPS)，频率约为2400MHz～2484MHz的2.4G无线局域网路(WLAN_2.4G+BT，b/g/n)、频率约为5100MHz～
5800MHz的5G无线局域网路(WLAN_5G+BT,a/n/ac)、频率约为2300MHz～2700MHz的低频段全球互通微波存取(WiMax low band)、以及频率约为3300MHz～3800MHz的高频段全球互通微波存取(WiMax high band)。

[0028] 举例而言，天线110用于NFC的无线通信传输，子天线120A用于LTE的无线通信传输，子天线120B用于WWAN的无线通信传输，子天线120C用于GPS的无线通信传输，天线130用于WLAN与BT的无线通信传输。由于天线组件100包含了多个不同频段的天线或子天线，因此多频多工天线装置10比一般离散式的天线节省了更多体积，并且支持使用者进行不同类型的无线通信传输。

[0029] 在一实施例中，连接组件200配置于天线组件100以及分装组件300之间，并且承载配线210(也即第一配线)、配线220(也即第二配线)与配线230。如图1所示，每个配线210～230都包括两条接线以连接至每个无线通信模组410～430。值得注意的是，配线210连接至天线110，配线220连接至天线120，配线230连接至天线130。举例而言，连接组件200为一双层结构的印刷电路板(PCB)，其中配线210～230配置于上层，而下层为接地(GND)以维持信号的稳定性。此外，连接组件200也可为四层或六层结构的印刷电路板，以便于容纳数量更多的配线。在一实施例中，连接组件200为一柔性印刷电路板(FPCB)，以改善传统多组配线的绕线问题。连接组件200为单一通道设计，并且承载了多组配线，因此具有方便组装、节省体积以及降低成本等优点。

[0030] 此外，分装组件300连接至连接组件200以及连接无线通信模组410(也即第一无线通信模组)、无线通信模组420(也即第二无线通信模组)、以及无线通信模组430。值得注意的是，连接组件所承载的配线210～230延伸至分装组件300，并且配线210～230分别配置于分装组件300的不同层。详细而言，当配线210～230位于连接组件200的上方时，配线210～230可并列于同一平面；当配线210～230配置于分装组件300时，配线210～230分别配置于分装组件300的不同层。如图1所示，在一实施例中，配线210～230分别并列而不互相重叠，以避免不同频段的无线通信信号互相干扰。在一实施例中，天线组件100、连接组件200以及分装组件300配置于一印刷电路板之上。

[0031] 图2为根据本发明实施例所提供的分装组件300与无线通信模组410～430的示意图。在一实施例中，分装组件300为一多层结构。连接组件200耦接至分装组件300的一最上层的第一侧300A。多个无线通信模组410～430耦接至分装组件300的一最下层的第二侧300B，并且通过连接端口380分别连接至配线210～230，其中最下层不同于最上层，以及第二侧300B不同于第一侧300A。关于分装组件300的多层结构将于下面的实施例中详述。

[0032] 图3为根据本发明实施例所提供的分装组件300的侧视图。在此实施例中，分装组件为四层结构。换言之，分装组件300具有四个分层310、320、330与340。如图3所示，配线210配置于分层310(也即第一配线位于第一层)，配线220配置于分层320(也即第二配线位于第二层)，配线230配置于分层330。配线210～230分别并列而不互相重叠。此外，用以连接至无线通信模组410～430的多个连接端口380配置于分层340(也即最下层)。详细而言，如图2与图3所示，配线210～230穿越或穿过分装组件300的分层310(也即最上层)的第一侧300A而分别到达分层310～330。

[0033] 由此可知，在图3所示的四层结构的分装组件300中，三组配线210～230分别配置于三个分层310～330，而最底下的分层340则配置了多个连接端口380以连接无线通信模组410～430。值得注意的是，上述四层结构仅作为说明之用，而非用以限制本发明的实施方式。举例而言，当多频多工天线装置10支持两个不同频段的无线通信模组时，则分装组件
300为三层结构以分别配置连接两个无线通信模组的两组配线。当多频多工天线装置10支持四个不同频段的无线通信模组时，则分装组件300为五层结构以分别配置连接四个无线通信模组的四组配线。

[0034] 图4为根据本发明实施例所提供的分装组件300的另一种侧视图。参照图4与图4，配线210～230分别通过多个介层穿孔370A～370C连接至分装组件300的最下面的分层340的第二侧300B，并且通过多个连接端口380分别连接至无线通信模组410～430。也就是说，位于分层310的配线210通过介层穿孔370A连接至分层340的第二侧300B，然后通过连接端口380连接至无线通信模组410。位于分层320的配线220通过介层穿孔370B连接至分层340的第二侧300B，然后通过连接端口380连接至无线通信模组420。位于分层330的配线230通过介层穿孔370C连接至分层340的第二侧300B，然后通过连接端口380连接至无线通信模组430。值得注意的是，在另一实施例中，分装组件300的最上层不同于分层310，而是位于分层
310上方的另一分层。

[0035] 因此，本发明所提供的多频多工天线装置10通过分层走线的多层结构同时馈入多个无线通信模组410～430，并且以单一通道传输来解决绕线的问题，能够达成节省系统空间、降低天线成本、提高组装效率、整合不同无线传输频率的功效。

[0036] 以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。另外，本发明的任一实施例或申请专利范围不须达成本发明所发明的全部目的或优点或特点。此外，摘要部分和标题仅是用来辅助专利文件搜寻之用，并非用来限制本发明的权利范围。