具有提高镀层可靠性的能力的内置天线制造方法

摘要

本发明涉及内部天线(内置天线)的制造方法，更具体而言，涉及一种制造内置天线的方法，该方法通过将底漆涂覆在树脂模制品的表面上而使该树脂模制品平滑且稳固地镀覆有金属，并因此提高形成在该树脂模制品上的金属镀层的可靠性。

权利要求

1.一种使用电镀来制造镀层可靠性提高的内置天线的方法，所述方法包括以下步骤：(a)用底漆在树脂模制品上形成漆料层；

(b)在所述漆料层的上表面上形成金属镀层；

(c)用激光束蚀刻所述金属镀层从而将辐射图案部分和天线接触部分形成为与非辐射图案部分电气分离；

(d)将经激光蚀刻而使得辐射图案部分和天线接触部分与非辐射图案部分电气分离的所述树脂模制品悬挂在吊架上，并将所述树脂模制品浸渍在电镀槽中；

(e)在所述辐射图案部分和所述天线接触部分上形成一级导电层；

(f)将在除所述辐射图案部分和所述天线接触部分之外的所述非辐射图案部分上形成的金属镀层强制剥离；

(g)在所述辐射图案部分和所述天线接触部分上形成二级导电层；

(h)在其上已形成有所述二级导电层的所述辐射图案部分和所述天线接触部分上形成电解镍镀层；并且(i)对其上已形成有所述镍镀层的树脂模制品进行密封、洗涤并干燥；

所述漆料由30重量％～40重量％的丙酮、30重量％～40重量％的甲基乙基酮、10重量％～20重量％的环己酮以及10重量％～20重量％的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)共聚物或液晶聚合物(LCP)树脂组成。

2.如权利要求1所述的方法，其中，在步骤(c)中，所述非辐射图案部分与所述辐射图案部分和所述天线接触部分之间形成的距离为100μm～200μm，以防止电镀过程中由于短路现象而导致的故障。

3.如权利要求1所述的方法，其中，步骤(f)中强制剥离所述金属镀层的过程通过包括硫酸和过氧化氢的化学剥离来进行，而非通过电解剥离来进行。

4.如权利要求1所述的方法，其中，所述ABS共聚物在漆料的操作温度为85℃以下的情况中使用，所述LCP树脂在漆料的操作温度在85℃以上至240℃以下的范围内的情况中使用。

说明书

具有提高镀层可靠性的能力的内置天线制造方法

技术领域

[0001] 本公开涉及内置天线(intenna)的制造方法，更具体而言，涉及能提高形成在树脂模制品上的镀层可靠性的内置天线的制造方法，其中该方法用底漆涂覆树脂模制品表面从而在所述树脂模制品上形成平滑且稳固的镀层。

背景技术

[0002] 一般而言，在诸如移动电话等无线通信设备中形成促进无线发送和接收的内置天线。

[0003] 对于诸如移动电话等无线通信设备，由于外壳(其内形成有内置天线以及内置组件)的厚度一直在持续减小以便于携带和小型化，外壳相对更容易受外部冲击的影响，因此其是受损的一个主要原因。

[0004] 由此，需要开发出外壳材料和制造方法，该方法除了可以制造薄外壳并将外部冲击损伤降至最低之外，还可以容易地形成内置天线，因此，已提出了各种材料的外壳和制造内置天线的方法。

[0005] 然而，为了增强外壳的强度，诸如移动电话等无线通信设备的外壳的常见材料主要由以下物质形成：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)共聚物和聚碳酸酯树脂的混合物，聚碳酸酯树脂，ABS共聚物、聚碳酸酯树脂和玻璃纤维的混合物，或者聚碳酸酯和玻璃纤维的混合物。由于在这样的树脂材料上并非平滑地进行镀覆，所以没有充分地获得镀层可靠性，原因在于通过镀覆方法制造的内置天线的镀层粘附性降低。因此，可能出现过多的缺陷以及天线性能下降。

[0006] 而且，如在本申请人于2010年5月10日提交的作为内置天线典型制造方法的韩国专利申请10-2010-0043328号(具有均匀镀层的内置天线的制造方法)中可见的，通过具体检测实时施加的电流的量和值以在通过对镀覆时间进行积分而获得所需镀层厚度时中断供电或者响起警报，可以使形成在辐射图案部分和天线接触部分上的镀层厚度均匀且无偏差。然而，镀层的粘附并不完美，并且，不仅因为需要过多的工作时间来将涂覆在非辐射图案部分(不包括辐射图案部分和天线接触部分)上的金属镀层移除而可能使生产率降低，而且移动电话品牌所需的所有可靠性项目也可能难以满足。

发明内容

[0007] 技术问题

[0008] 本发明的目的是提供一种制造天线的方法，其可通过用底漆涂覆树脂模制品的表面而提高镀覆期间的可靠性，所述树脂模制品用作诸如移动电话等无线通信设备的外壳材料。

[0009] 本发明的目的还在于提供一种制造天线的方法，其可通过显著缩短加工时间而提高生产率，同时防止因形成在非辐射图案部分上的金属镀层的强制化学剥离而导致的品质恶化并在同一时间弥补损伤。

[0010] 技术方案

[0011] 根据本发明的实施方式，提供了通过使用电镀来制造内置天线的方法，所述方法包括：(a)用底漆在树脂模制品上形成漆料层；(b)在漆料的上表面上形成金属镀层；(c)用激光束蚀刻金属镀层从而使辐射图案部分和天线接触部分形成并与非辐射图案部分电气分离；(d)将经激光蚀刻使得辐射图案部分和天线接触部分与非辐射图案部分电气分离的所述树脂模制品悬挂在吊架上，并将所述树脂模制品浸渍在电镀槽中；(e)在所述辐射图案部分和天线接触部分上形成一级导电层；(f)将形成在除所述辐射图案部分和天线接触部分之外的非辐射图案部分上的金属镀层强制剥离；(g)在辐射图案部分和天线接触部分上形成二级导电层；(h)在其上已形成有二级导电层的辐射图案部分和天线接触部分上形成电解镍镀层；并且(i)密封、洗涤并干燥其上已形成有镍镀层的树脂模制品。

[0012] 所述漆料由30重量％～40重量％的丙酮、30重量％～40重量％的甲基乙基酮、10重量％～20重量％的环己酮以及10重量％～20重量％的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)共聚物或液晶聚合物(LCP)树脂组成。

[0013] 在步骤(c)中，非辐射图案部分与辐射图案部分和天线接触部分之间形成的距离为100μm～200μm，以防止电镀过程中由于短路现象而导致的故障。

[0014] 步骤(f)中所述金属镀层的强制剥离通过包括硫酸和过氧化氢的化学剥离来进行，而非通过电解剥离来进行。

[0015] 有利效果

[0016] 如上所述，由于镀层对各种树脂材料的粘附可以在内置天线的制造期间得到改善，故可以获得均匀且稳固的镀层从而提高可靠性。

[0017] 另外，由于可以显著缩短内置天线的制造时间，因此可提高生产率，并且可降低成本。

[0018] 此外，通过增加非辐射图案部分与辐射图案部分和天线接触部分之间的距离，无疑可防止电镀期间发生的短路现象。

附图说明

[0019] 图1是图示本发明示例性实施方式的内置天线制造方法的工序的流程图；

[0020] 图2示意性图示了根据本发明的内置天线制造方法与电流加和控制器相连的电镀装置的整体构造；

[0021] 图3和4示意性图示了在树脂模制品上形成辐射图案部分和天线接触部分作为本发明的内置天线的工序，所述树脂模制品构成诸如移动电话等无线通信设备的外壳；

[0022] 图5示意性图示了根据本发明在树脂模制品背面(内表面)上形成的天线接触部分；

[0023] 图6是沿图3的线A-A截取的放大示意剖面图；

[0024] 图7是沿图3的线B-B截取的放大示意剖面图；

[0025] 图8是沿图3的线C-C截取的放大示意剖面图；

[0026] 图9是沿图3的线E-E截取的放大示意剖面图；

[0027] 图10是沿图4的线F-F截取的放大示意剖面图；

[0028] 图11是沿图4的线G-G截取的放大示意剖面图；

[0029] 图12是沿图4的线H-H截取的放大示意剖面图。

具体实施方式

[0030] 在下文中，将参考附图更详细地描述本发明的提高了镀层可靠性的内置天线的制造方法的示例性实施方式。

[0031] 在此，在以下附图中具有相同功能的元件具有相同的附图标记，并省略了重复的描述。此外，本文中使用的术语依据其在本发明中的功能而进行定义，因此，术语将根据常见含义来解释。

[0032] 如图1～12所示，本发明包括以下步骤：(a)形成的漆料层110；(b)形成金属镀层120；(c)用激光束蚀刻；(d)浸渍在电镀槽中；(e)形成一级导电层；(f)强制剥离金属镀层；
(g)形成二级导电层；(h)形成镍镀层；及(i)密封、洗涤和干燥。

[0033] 通过用底漆涂覆树脂模制品100而形成漆料层110的步骤(a)是为了在所述漆料层110的上表面上形成金属镀层120期间获得平滑且稳固的镀层。

[0034] 换言之，由于主要通过注塑成型而形成的移动电话或其他无线通信设备的外壳材料是由以下物质构成：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)共聚物和聚碳酸酯树脂的混合物，聚碳酸酯，ABS共聚物、聚碳酸酯树脂和玻璃纤维的混合物，或者聚碳酸酯和玻璃纤维的混合物；因此，当采用电镀法制造内置天线时，在除ABS共聚物或液晶聚合物(LCP)之外的材料上并未平滑且稳固地形成镀层。因此，为了解决上述局限，通过涂覆底漆来形成漆料层110。

[0035] 漆料由30重量％～40重量％的丙酮、30重量％～40重量％的甲基乙基酮(MEK)、10重量％～20重量％的环己酮和10重量％～20重量％的ABS共聚物或LCP树脂组成。

[0036] 本文中，在以30重量％以下的量添加丙酮的情况下，ABS共聚物或LCP树脂的溶解效率可能降低，并且，在以40重量％以上的量添加丙酮的情况下，由于漆料易受湿气影响，粘附性以及透明度可能降低。

[0037] 另外，在以30重量％以下的量添加甲基乙基酮的情况下，ABS共聚物或LCP树脂的溶解效率可能降低，并且，在以40重量％以上的量添加甲基乙基酮的情况下，树脂模制品100和漆料之间的粘附性可能会降低。

[0038] 此外，在以10重量％以下的量添加环己酮的情况下，由于漆料的浓度低，漆料在喷涂过程中如此迅速地干燥以至于不能很好地流平(通过电镀使微观上的不规则物或条纹(锉纹痕迹)平整)，并且，在以20重量％以上的量添加环己酮的情况下，喷涂后的干燥时间可能过度增加。

[0039] 在以10重量％以下的量添加ABS共聚物或LCP树脂的情况下，由于浓度低(稀释)，可能难以形成具有所需厚度的涂层。

[0040] 在以20重量％以上的量添加ABS共聚物或LCP树脂的情况下，由于浓度高，ABS共聚物或LCP树脂的溶解效率高于临界点。因此，由于一些未溶解的树脂颗粒而不能适当地进行喷涂，并且还可能难以形成均匀的颗粒。

[0041] 此外，在树脂模制品上如此配置并涂覆的漆料的厚度为6μm～16μm，但厚度也可以根据需要而变化。

[0042] 如此涂覆的漆料层110可以在60℃～80℃的温度下进行强制干燥。

[0043] 此外，在漆料的操作温度为85℃以下的情况下，可以使用能在相对低的温度下使用的ABS共聚物，并且，在漆料的操作温度在85℃以上至240℃以下的范围内的情况下，可以使用能在相对高的温度下使用的LCP树脂。

[0044] 换言之，当在构成诸如移动电话等无线通信设备的外壳的树脂模制品100的表面上形成内置天线并使用时，或者当其可靠性测试在85℃以下进行时，合乎需要的是使用ABS共聚物。

[0045] 另外，当可靠性测试需要在85℃以上进行时，合乎需要的是使用LCP树脂。

[0046] 当在构成诸如移动电话等无线通信设备的外壳的树脂模制品100的内表面上形成内置天线时，由于内置天线首先形成在树脂模制品100的表面上，并且随后可通过注塑成型而用树脂覆盖，故漆料必须承受注塑温度(约220℃～240℃)和压力。因此，在这种情况下，也使用LCP树脂。

[0047] 步骤(b)是在树脂模制品100的漆料层110上形成金属镀层120的步骤，其中通过使用诸如铜、镍和镍合金等涂覆材料在作为绝缘体的树脂模制品100的整个表面上形成导电用金属镀层120(当在导体中存在电场时，电荷移动，同时产生电流，其中电荷包括电子或离子，并且由于电子较轻，电子传导对导电性有显著影响)，其中所述涂覆材料容易被酸性镀液或者化学镀覆(无需外界电能，使用还原剂通过金属盐水溶液中金属离子的自催化还原将金属沉淀在工件表面上的方法)期间的组分所溶解。

[0048] 另外，金属镀层120可以形成厚度为0.1μm～0.5μm，其适合于用激光束蚀刻出用于天线功能的辐射图案部分121和天线接触部分122。

[0049] 在步骤(c)中，通过用激光束蚀刻金属镀层120的表面而使用于天线功能的辐射图案部分121和天线接触部分122形成为与非辐射图案部分123(除辐射图案部分和天线接触部分之外的所有部分)电气分离，所述金属镀层120是通过化学镀覆形成在树脂模制品100的背面和正面上。

[0050] 换言之，通过用激光束进行蚀刻将非辐射图案部分123与辐射图案部分121和天线接触部分122之间的边界分开，从而使得仅向辐射图案部分121和天线接触部分122供电，所述辐射图案部分121和天线接触部分122与非辐射图案部分123电气分离并需要镀覆。

[0051] 在这种情况下，非辐射图案部分123与辐射图案部分121和天线接触部分122之间形成的距离可以为100μm～200μm，以防止电镀期间由于短路现象导致的故障。

[0052] 因此，在电镀过程中，通过使电力仅流过辐射图案部分121和天线接触部分122而对其进行电镀，并且由于电力不流过非辐射图案部分123而未对其进行电镀。

[0053] 上述激光蚀刻是一种由化学品的腐蚀作用造成的形成方法或表面加工方法，其中，作为形成微型锚孔以获得黏着性的方法，认为其是漆料层110的形成工序之外的工序，其中所述黏着性对于电镀在树脂模制品100表面上的金属镀层120稳定地维持粘附而不分离而言是必要的。

[0054] 因此，在通过电镀在辐射图案部分121和天线接触部分122上形成足够厚的导电层之后，即使在天线的实际使用环境中可能出现的各种不良的热条件和机械条件下，导电用金属镀层120也会稳定地维持天线功能而不剥离。

[0055] 激光蚀刻工艺在平稳且良好地维持天线功能方面是非常重要的。

[0056] 辐射图案部分121和天线接触部分122被固定到电镀吊架210的接触部上。

[0057] 在这种情况下，辐射图案部分121的一个点以及包括天线接触部分122的一个或多个点可以用作可固定电镀吊架210的电接触部的部分，并且可固定直径为0.5mm～2mm的通孔124，所述通孔124可在设置在树脂模制品100正面部分上的导电性辐射图案部分121和设置在树脂模制品100背面部分上的天线接触部分122之间形成电气连接，并且可将电镀吊架210的电接触部插入所述通孔。

[0058] 换言之，将电镀吊架210的接触部插入到通孔124的内表面中而将其固定，所述通孔124被固定为与设置在树脂模制品100正面部分上的辐射图案部分121和设置在背面部分上的天线接触部分122电气连接。

[0059] 步骤(d)是将包括辐射图案部分121和天线接触部分122(它们经激光蚀刻而与非辐射图案部分123电气分离)的树脂模制品100挂在电镀吊架210上并浸渍在电镀槽240中的步骤，其中多个电镀吊架210与电流加和控制器300相连接，然后浸没在电镀装置200的充填有镀液230的电镀槽240中。

[0060] 换言之，多个电镀吊架210(其上固定了树脂模制品100的辐射图案部分121和天线接触部分122)与电流加和控制器300相连接，并浸没于安装在电镀装置200中的电镀槽240中，其中所述电流加和控制器300可以实时检测电流并准确且均匀地控制电镀吊架210之间所需要的总供应电流。

[0061] 在这种情况下，通过使用电流加和控制器300来对导电性金属辐射图案部分121(电镀吊架210的接触部固定在其上)以及与其电气连接的天线接触部分122进行电镀，其中电流(其在导电层厚度增加时供应)的供应时间并未设定成独立的定值，而是将电流与镀覆时间相乘的积分值设定为与每个电镀吊架210上的产品数量成正比，并且当在所设定的加合电流值下获得所需镀层厚度时，中断供电或者响起警报。因此，电镀吊架210之间的镀层厚度偏差可降至最小，同时不受在电镀槽240各部件中流动的电流的偏差以及镀覆过程中出现的镀覆过度或不足的影响，所述镀覆过度或不足的出现原因在于可变的电力条件、电镀槽中供应电流的波动、阳极棒间的安装距离、斜坡、阳极棒的密度以及取决于镀液的浓度和流速的电阻变化。

[0062] 本文中，电镀装置200被构造为包括供应直流电流的整流器、分配直流电流的阳极棒(未示出)、可保持阳极棒的支架220、作为常用电镀阳极材料使用的铜或镍、分配阴极电流的阴极棒以及电镀吊架210，并可向其分别供电。

[0063] 另外，电流加和控制器300被构造为包括：电流检测传感器，其实时感测向各电镀吊架210供应的电流的量；微处理器和外围电路，其通过对电流检测传感器所感测到的电流值与电镀时间进行积分来指示使用者所需的目标镀层厚度的当前状态；和具有蜂鸣器的液晶显示(LCD)单元，其显示所述当前状态。

[0064] 如此配置的电流加和控制器300与电解装置200的每个支架220相连接并独立操作。

[0065] 步骤(e)是在辐射图案部分121和天线接触部分122上形成一级导电层130的步骤，其中通过向每个电镀吊架210供应电流，经电解镀铜在树脂模制品100的辐射图案部分121和天线接触部分122上形成一级导电层130至设定的厚度(约15μm)，所述电镀吊架210浸没在电镀槽240中所含的镀液230中。

[0066] 在这种情况下，形成在非辐射图案部分123上的金属镀层120被部分地剥离。

[0067] 步骤(f)是将形成在除了辐射图案部分121和天线接触部分122的非辐射图案部分123上且并未剥离的金属镀层120完全强制剥离的步骤，其中金属镀层120(其通过化学镀覆而形成在排除了辐射图案部分121和天线接触部分122的非辐射图案部分123上)的强制化学剥离通过将树脂模制品100浸入剥离浴(未示出)中约1分钟～约5分钟来进行完全，在所述剥离浴中以1:1的比例混合有硫酸和过氧化氢。

[0068] 因此，相比于一般通过充填在电镀槽240中的硫酸以约40分钟～约60分钟的相对长时间缓慢剥离非辐射图案部分123的情况，在约1分钟～约5分钟内快速去除通过化学镀覆形成在不必要部分上的金属镀层120来显著减少工作时间，可以最大化地提高生产率。

[0069] 步骤(g)是在树脂模制品100的辐射图案部分121和天线接触部分122上形成二级导电层140的步骤，其中从所述树脂模制品100上已剥离了非辐射图案部分123的金属镀层120，其中，通过向浸没在电镀槽240中所含的镀液230中的每个电镀吊架210供应电流，经电解镀铜在辐射图案部分121和天线接触部分122上形成二级导电层140至设定的厚度(约0.5μm～2μm)。

[0070] 因此，在步骤(e)中固定了一级导电层130之后，对非辐射图案部分123的通过化学镀覆形成的金属镀层120进行完全强制剥离，然后形成二级导电层140。当强制剥离金属镀层120然后进行镍电镀时，在金属镀层120的剥离期间形成的化学涂层会防止电解镍的粘附，并因此可能出现铜和镍之间的层分离现象。

[0071] 形成二级导电层140是为了去除铜和镍之间的层分离现象，并弥补辐射图案部分121的铜镀层，其在非辐射图案部分123的金属镀层120的强制剥离期间部分受损。

[0072] 步骤(h)是在已形成有二级导电层140的辐射图案部分121和天线接触部分122上形成电解镍镀层150的步骤，其中，通过向浸没在电镀槽240中所含的镀液230中的每个电镀吊架210供应电流，经电解镀镍在辐射图案部分121和天线接触部分122上形成电解镍镀层150至设定的厚度。

[0073] 步骤(i)是对其上形成有镍镀层150的树脂模制品100进行密封、洗涤和干燥的步骤，其中，由于存在电镀小孔，在电镀后用密封剂处理树脂模制品100增强了抗腐蚀效果；可以在相对低的温度下进行干燥以防止因加热导致的树脂模制品100的变形或镀层剥落；产品表面上的水分可以通过在约40℃～约60℃的温度范围内进行热空气干燥或脱水干燥而除去。

[0074] 因此，如在常见的装饰性塑料镀覆中，为了形成内置天线，可通过以下过程利用电镀在树脂模制品100上形成用于导电的辐射图案部分121和天线接触部分122：例如，除油污→蚀刻→中和→活化1→活化2→化学镀铜或化学镀镍。

[0075] 如上所述配置的本发明实施方式的制造镀层可靠性提高的内置天线的方法将在下文进行更详细描述。

[0076] 实施例1

[0077] 首先，于50℃用常见的去塑料油污溶液对树脂模制品100除油污5分钟以除去其表面上的异物，于72℃将其浸渍在500g/l的铬酸酐和200ml/l的硫酸中12分钟，并用水洗涤，其中所述树脂模制品100是从诸如以下物质的材料注塑成型得到的内置天线：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)共聚物和聚碳酸酯树脂的混合物，聚碳酸酯，ABS共聚物、聚碳酸酯树脂和玻璃纤维的混合物，或者聚碳酸酯和玻璃纤维的混合物。然后，通过用底漆均匀涂覆树脂模制品100至6μm～16μm的厚度，形成漆料层100，所述底漆由30重量％～40重量％的丙酮、30重量％～40重量％的甲基乙基酮(MEK)、10重量％～20重量％的环己酮和10重量％～20重量％的ABS共聚物或LCP树脂(a)组成。

[0078] 将其上形成有漆料层110的树脂模制品100在60℃～80℃的温度下强制干燥。

[0079] 将其上形成有漆料层110的树脂模制品100于约60℃用溶液处理5分钟，然后通过用水洗涤来进行中和，所述溶液中混合有2.5重量％的中和溶液、10重量％的35％盐酸和8.7重量％的水，其中所述中和溶液中混合有18重量％的硫酸羟胺和82重量％的蒸馏水。

[0080] 通过以下方式对已经过中和处理的树脂模制品100进行一次活化处理：用100cc/l的催化剂赋予溶液(catalyst-imparting solution)和100cc/l的盐酸进行活化处理10分钟并用水洗涤四次，所述催化剂赋予溶液中混合有0.2g/l的氯化钯(PdCl2)和520g/l的氯化亚锡(SnCl2)；然后通过以下方式对树脂模制品100进行二次活化处理：于40℃用5％硫酸进行活化处理10分钟，并用水洗涤三次。

[0081] 在包含硫酸铜的商业标准化学镀铜溶液中，对已经过活化处理的树脂模制品100进行3分钟的化学镀覆以形成厚度为0.1μm～0.5μm的金属镀层120(b)。

[0082] 用上述底漆涂覆树脂模制品100形成漆料层110并随后在其上形成金属镀层120的结果是，由于紧贴由诸如聚碳酸酯(PC)和PC+玻璃纤维(玻璃纤维含量至多60％)(除ABS+PC树脂之外)等树脂形成的模制品而形成了平滑且稳固的镀层，诸如移动电话等无线通信设备品牌所要求的内置天线的可靠性项目可全部得到满足。

[0083] 接着，在供应热空气以维持60℃的内部温度的同时，将其上通过化学镀铜形成有金属镀层120的树脂模制品100脱水干燥，然后使用激光束对金属镀层120的表面进行蚀刻，从而分别形成辐射图案部分121、天线接触部分122和非辐射图案部分123(c)。

[0084] 在这种情况下，用于电气连接辐射图案部分121和天线接触部分122的通孔124被设置在通过激光蚀刻形成的边界的内侧。

[0085] 将直径为0.6mm的电镀吊架210的接触部插入导电部分的通孔124(由激光蚀刻形成(标记))中，以保持静止(不能移动并固定至已构建的基底上)，从而使辐射图案部分121和天线接触部分122彼此电气连接。

[0086] 将48个树脂模制品100固定至多个(五个)电镀吊架210，其中在电镀吊架210的顶部和底部之间以相同的间隔设置4排树脂模制品，每排12个树脂模制品。

[0087] 将固定有树脂模制品100的多个电镀吊架210固定至电镀槽240的支架220上并浸没(d)。

[0088] 在这种情况下，将200g/L的硫酸铜和60ml/L的硫酸溶解在电镀液240中，而此对应的浓度范围与含硫酸铜的常见电解镀铜液的组成的浓度范围相当。

[0089] 使用电流加和控制器300对固定在支架220上的多个电镀吊架210中的每一个设定60Amin，将供应至电镀槽240的总电流设定为平均每个吊架2A，并以10A的总电流进行电镀，以在辐射图案部分121和天线接触部分122上形成一级导电层130(e)。

[0090] 在这种情况下，将达到设定的加和电流量时响起了警报的电镀吊架210依次从电镀槽240中取出并用水洗涤。

[0091] 接着，通过将树脂模制品100浸渍在剥离浴(未示出)中约1分钟～约5分钟，对形成在排除了辐射图案部分121和天线接触部分122之外的非辐射图案部分123上的金属镀层120进行强制化学剥离，所述剥离浴中硫酸和过氧化氢以1:1的比例混合(f)。

[0092] 因此，通过显著减少形成在非辐射图案部分123上的金属镀层120的剥离工作时间，可最大程度地提高生产率。

[0093] 继续，将已从其上剥离了形成在非辐射图案部分123上的金属镀层120的树脂模制品100固定到电镀吊架210上。然后，通过使用电流加和控制器300对多个电镀吊架210中的每一个设定60Amin，将供应至电镀槽240的总电流设定为平均每个吊架2A，并以10A的总电流进行电镀，从而在辐射图案部分121和天线接触部分122上形成二级导电层140(g)。

[0094] 在这种情况下，在剥离金属镀层120期间在剥离浴中形成的涂层被移除。

[0095] 接着，以与电解镀铜中相同的方式，将在电镀后用水洗涤过的电镀吊架210引入充填有镀液230的镍电镀槽240中。通过使用安装在电镀液240中的电流加和控制器300对多个电镀吊架210中的每一个设定15Amin，向每个电镀吊架210施加2A的平均电流，并以10A的总电流进行镍电镀，从而在辐射图案部分121和天线接触部分122上形成镍镀层150(h)[0096] 在这种情况下，镍电镀槽240含有pH为4.0～5.0且温度为52℃的溶液，所述溶液包括260g/L的硫酸镍、50g/L的氯化镍和50g/L的硼酸，这与常用的装饰性镍镀液的组成相同。

[0097] 因此，在剥离浴中为除去金属镀层120而受到破坏的辐射图案部分121和天线接触部分122的氧化得到了弥补，同时可以防止划痕。

[0098] 接着，将达到上述设定的加和电流量时响起了警报的电镀吊架210依次从电镀槽240取出，将其上形成有镍镀层150的树脂模制品100密封、洗涤和干燥(i)。

[0099] 工业实用性

[0100] 因此，当按照上述方法制造天线时，生产率不仅可以提高最少两至三倍，而且能形成均匀的镀层并提高镀覆可靠性。因此，可以促进内置天线质量的提高，并且该方法还可以提供比其他方法更高的成本竞争力。

[0101] 附图和详细说明仅用作示例和描述本发明，而并非限定本发明所请求保护的范围。因此，本领域技术人员能够理解可以做出各种变化、修改和等价实施方式而不偏离本发明的精神和范围。

[0102] 序列表自由文本

[0103] 内置天线，天线，均匀的镀层，镀覆可靠性。