电子电路连接结构

摘要

在将凸型端子部(20)与凹型端子部(48)在电子电路连接结构(10A、10B)中装配到彼此内的情况下，保护罩(30)被从凸型端子部(20)移除，以便将树脂密封部(24)装配到其中，并且保护罩被装配在壳体(42)中，这是为了将电子电路装置(12)容纳在凹部(44)中。在这种情况下，在保护罩(30)与壳体(42)之间的间隙通过密封构件(38)密封。

权利要求

1.一种用于连接电子电路装置(12)和电子电路连接装置(14)的电子电路连接结构(10A、10B)，其中：所述电子电路装置(12)包括电子部件(16)安装在其上的电路板(18)、构造为密封所述电子部件(16)和电路板(18)的树脂密封部(24)、通过延伸所述电路板(18)的一部分而从所述树脂密封部(24)露出的凸型端子部(20)、其中形成有保护空腔(32)的保护罩(30)，所述保护空腔(32)被构造为容纳并保护所述凸型端子部(20)；

所述电子电路连接装置(14)包括其中形成有容纳凹部(44)的壳体(42)，所述容纳凹部(44)构造为容纳所述电子电路装置(12)，凹型端子部(48)布置在所述容纳凹部(44)的底部(46)上，所述凹型端子部(48)构造为与所述凸型端子部(20)装配，以及电连接到所述凹型端子部(48)的配线部(58)并且所述配线部(58)暴露于所述壳体(42)的外部；

当所述凸型端子部(20)与凹型端子部(48)装配在一起时，所述保护罩(30)从所述凸型端子部(20)移除，并在与所述壳体(42)装配时嵌合到所述树脂密封部(24)上；和密封构件(38)布置在所述保护罩(30)与壳体(42)之间。

2.根据权利要求1所述的电子电路连接结构(10B)，其中，所述保护罩(30)包括：

第一接合部(74)，在所述凸型端子部(20)被保护时，所述第一接合部(74)构造为将所述电路板(18)和树脂密封部(24)置于所述树脂密封部(24)的一部分从所述保护罩(30)伸出的状态下；和第二接合部(76)，在所述凸型端子部(20)与凹型端子部(48)装配在一起时，所述第二接合部(76)构造为将所述电路板(18)和树脂密封部(24)定位为使得至少所述凸型端子部(20)不从所述保护罩(30)伸出。

3.根据权利要求2所述的电子电路连接结构(10B)，其中，

所述电子电路装置(12)还包括形成在所述树脂密封部(24)的侧表面上的第三接合部(70)，所述第三接合部分(70)构造为与所述第一接合部(74)或第二接合部(76)接合；

所述第一接合部(74)形成在面对所述树脂密封部(24)的侧表面的保护空腔(32)的侧表面上，通过与所述第三接合部(70)接合，所述第一接合部(74)构造为将所述电路板(18)和树脂密封部(24)定位在沿所述电路板(18)和树脂密封部(24)朝向所述保护空腔(32)的底部(34)的插入方向上的比较浅的位置处；和所述第二接合部(76)形成在面对所述树脂密封部(24)的侧表面的保护空腔(32)的侧表面上，通过与所述第三接合部(70)接合，所述第二接合部(76)构造为将所述电路板(18)和树脂密封部(24)定位在沿所述插入方向上的比较深的位置处。

4.根据权利要求3所述的电子电路连接结构(10B)，其中，

突起部(78)沿着所述插入方向形成在所述保护空腔(32)的底部(34)的中央；并且构造为与所述突起部(78)嵌合的嵌合凹部(72)在与所述凸型端子部(20)的相对侧上形成在所述树脂密封部(24)的底表面的中央。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的电子电路连接结构(10A、10B)，其中，凸缘(36、54)布置在所述保护罩(30)或壳体(42)上；并且当所述凸型端子部(20)与凹型端子部(48)装配在一起时，所述壳体(42)抵接布置在所述保护罩(30)上的凸缘(36)，或者所述保护罩(30)抵接布置在所述壳体(42)上的凸缘(54)，所述电路板(18)和树脂密封部(24)由此被所述容纳凹部(44)定位并固定。

6.根据权利要求1所述电子电路连接结构(10A)，其中，

第四接合部(28)设置在所述树脂密封部(24)的外周表面上；并且

在所述凸型端子部(20)被所述保护罩(30)保护或所述凸型端部(20)与凹型端子部(48)装配在一起的任一种情况下，构造为与所述第四接合部(28)接合的第五接合部(40)另外设置在所述保护罩(30)上。

说明书

电子电路连接结构

技术领域

[0001] 本发明涉及一种用于连接电子电路装置与电子电路连接装置的电子电路连接结构。

背景技术

[0002] 例如，在日本专利No.4478007中，通过延伸由电子部件安装在其上的电路板的一部分而形成凸型端子部，并且通过用树脂密封部覆盖所述电子部件和电路板上除凸型端子部之外的位置，电子电路装置的构造被公开。

[0003] 在这种情况下，电子电路装置与电子电路连接装置连接。更具体地，电子电路连接装置包括壳体，容纳凹部形成在所述壳体中以容纳所述电子电路装置。凹型端子部布置在壳体的容纳凹部的底部上，使得凸型端子部与凹型端子部通过电子电路装置容纳在容纳凹部中而被连接。

[0004] 此外，槽沿着树脂密封部的外周形成，并且密封构件布置在所述槽中。当凸型端子部与凹型端子部连接时，容纳凹部与树脂密封部之间的间隙被密封构件密封，因此防止了水通过间隙的渗透。

发明内容

[0005] 然而，树脂密封部是通过将电路板夹在上下模具之间并允许变成树脂密封部的树脂流入模具而形成的。因此，分型线沿着所述模具的分裂表面形成在树脂密封部中，从而密封构件与树脂密封部之间的密合性或紧密接触被阻碍，因而防水性变差。

[0006] 另外，在上述凸型端子部和凹型端子部不连接的情况下，更具体地，如果电子电路装置未容纳在容纳凹部中，有必要提供用于保护凸型端子部的保护罩。然而，在电子电路装置被容纳在容纳凹部中并且凸型端子部与凹型端子部被连接在一起的情况下，保护罩变得不再必要，并且保护罩变得难以存储和管理。

[0007] 本发明的一个目的是提供一种电子电路连接结构，即使分型线形成在树脂密封部中，其也能够确保防水状态，并且能够使保护罩的存储和管理变得简单。

[0008] 根据本发明的电子电路连接结构是用于连接电子电路装置与电子电路连接装置的连接结构，其中包括以下特征。

[0009] 第一特征：电子电路装置包括电子部件被安装在其上的电路板、构造为密封电子部件和电路板的树脂密封部、通过延伸一部分电路板而从树脂密封部露出的凸型端子部，以及保护空腔形成在其中的保护罩，所述保护空腔被构造为容纳并保护凸型端子部。另一方面，电子电路连接装置包括壳体和配线部，所述壳体在其中形成容纳凹部，所述容纳凹部被构造成容纳所述电子电路装置，凹型端子部布置在所述容纳凹部的底部上，凹型端子部构造为与凸型端子部装配，所述配线部电连接到凹型端子部并露出到壳体外。在这种情况下，当凸型端子部与凹型端子部装配在一起时，保护罩被从凸型端子部移除，并在与壳体装配时被装配到树脂密封部上。此外，密封构件布置在保护罩与壳体之间。

[0010] 第二特征：所述保护罩包括第一接合部和第二接合部，在凸型端子部被保护时，所述第一接合部构造为将电路板和树脂密封部置于树脂密封部从保护罩向外伸出的状态中，在凸型端子部与凹型端子部装配在一起时，所述第二接合部构造为定位电路板和树脂密封部，使得至少所述凸型端子部不从保护罩向外伸出。

[0011] 第三特征：该电子电路装置还包括形成在树脂密封部的侧表面上的第三接合部，所述第三接合部被构造成与所述第一接合部或第二接合部接合。在这种情况下，第一接合部形成在保护空腔的面向树脂密封部侧表面的侧表面上，并且所述第一接合部被构造为通过与第三接合部的接合而将电路板和树脂密封部定位在沿着电路板和树脂密封部朝向保护空腔底部插入的方向上的比较浅的位置处。在另一方面，第二接合部形成在所述保护空腔面向树脂密封部侧表面的侧表面上，并且所述第二接合部分被构造为通过与第三接合部的接合而将电路板和树脂密封部定位在沿着插入方向的比较深的位置处。

[0012] 第四特征：突起部沿着插入方向形成在保护空腔的底部的中心处，并且构造为与突起部嵌合的嵌合凹部形成在树脂密封部的与凸型端子部相对的一侧的底表面的中心处。

[0013] 第五特征：凸缘被设置在保护罩或壳体上，并且当凸型端子部与凹型端子部被装配在一起时，壳体抵接布置在保护罩上的凸缘，或保护罩抵接布置在壳体上的凸缘，从而使电路板与树脂密封部通过容纳凹部定位并固定。

[0014] 第六特征：第四接合部设置在树脂密封部的外周表面上，并在凸型端子部被保护罩保护或凸型端子部与凹型端子部装配在一起的任一种情况下，构造成与所述第四接合部接合的第五接合部被进一步设置在保护罩上。

[0015] 根据本发明的第一特征，在凸型端子部与凹型端子部不连接的情况下，如在电子电路装置的运输期间，该保护罩可以通过将凸型端子部容纳在保护空腔中而保护凸型端子部。在另一方面，在凸型端子部与凹型端子部连接的情况下，保护罩被用作与壳体装配的连接构件。

[0016] 由于这种特征，在凸型端子部与凹型端子部连接时本来将不需要的保护罩可以被有效地利用，而作为一个整体包括电子电路装置的电子电路连接结构可以被简化。

[0017] 另外，在制造保护罩的过程中，在密封构件被布置在那里的表面上易于不形成分型线。由于这个原因，关于保护罩，密封构件布置在其上的表面能够以平坦平面的方式形成。因此，在连接凸型端子部与凹型端子部时，当防护盖与壳体装配在一起时，保护罩与壳体之间的间隙被可靠地密封。其结果是，电子电路连接结构的防水性能够得到提高。

[0018] 以这种方式，由于间隙被密封构件可靠地密封，电子电路连接结构的防水性能够得到保证，而无需依赖关于所述电子电路装置提供的树脂模具(树脂密封部)。此外，电子电路装置(即，电子部件和电路板)被可靠地容纳在电子电路连接结构的内部空间中，因此，耐振性能够得到保证。

[0019] 换句话说，在电子电路连接结构中，通过在电子电路装置的运输期间使用的保护罩与树脂密封部的嵌合，并且将所述保护罩耦合至壳体，电子电路装置的防水性和耐振性能够得到保证，同时又使得其能够其有效地作为用于保护电路板的保护罩。

[0020] 此外，保护罩在任何时候都与构成电子电路装置的电路板(和树脂密封部)附连。因此，没有丢失保护罩的可能性。此外，在电子电路装置的维护过程中，由于凸型端子部被保护罩覆盖的事实，凸型端子部能够被可靠地保护。

[0021] 在上述方式中，根据本发明的第一特征，通过如上所述地构造电子电路连接结构，即使分型线形成在树脂密封部中，防水状态也可以被确保，同时使得保护罩便于储存和管理。

[0022] 根据本发明的第二特征，在保护凸型端子部时，树脂密封部的一部分从保护罩伸出。因此，很容易从保护罩去除或取出电路板，因而操作的方便性得以提高。在另一方面，当凸型端子部与凹型端子部装配在一起时，至少凸型端子部不从保护罩伸出，因而所述凸型端子部能够被可靠地保护。

[0023] 根据本发明的第三特征，在保护凸型端子部时，通过第一接合部与第三接合部在沿插入方向的比较浅的位置处的接合，树脂密封部的一部分能够从保护罩伸出。在另一方面，当凸型端子部与凹型端子部装配在一起时，通过第二接合部与第三接合部在沿插入方向的比较深的位置处的接合，凸型端子部可以不从保护罩伸出。其结果是，电子电路连接结构能够以简单的结构来构造。此外，为了以这种方式提供结构，优选地，所述第一接合部被构造为浅槽，而第二接合部被构造为深槽，第三接合部形成为嵌入所述槽的突起。

[0024] 根据本发明的第四特征，如果该突起嵌入嵌合槽内，所述电路板和树脂密封部沿插入方向布置在保护罩的中心轴线上。因此，在凸型端子部与凹型端子部装配在一起时，保护罩与壳体之间的定位以及凸型端子部与凹型端子部之间的定位可以容易地进行。

[0025] 根据本发明的第五特征，在凸型端子部与凹型端子部装配在一起时，通过壳体抵接保护罩的凸缘或保护罩抵接壳体的凸缘，所述电路板和树脂密封部通过容纳凹部定位并固定，因此能够简化壳体和保护罩的形状。

[0026] 根据本发明的第六特征，在凸型端子部由保护罩保护的情况下，以及在所述凸型端子部与凹型端子部装配在一起的情况下，在任一这样的情况下，由于第四接合部与第五接合部分装配在一起，保护罩与电路板与树脂密封部之间的定位结构可被简化。

附图说明

[0027] 图1是构成根据第一实施例的电子电路连接结构的电子电路装置的透视图；

[0028] 图2是沿图1的II-II线截取的剖视图；

[0029] 图3是根据第一实施例的电子电路连接结构的分解透视图；

[0030] 图4是沿图3的IV-IV线截取的剖视图；

[0031] 图5是构成根据第二实施例的电子电路连接结构的电子电路装置的侧视图；

[0032] 图6是示出关于图5的电子电路装置的状态的侧视图，在所述状态中，电路板和树脂密封部已经被从保护罩移除；

[0033] 图7是沿着图5的线VII-VII截取的剖视图；

[0034] 图8是示出关于图5的电子电路装置的状态的侧视图，在所述状态中，电路板和树脂密封部将要被容纳在保护罩中；

[0035] 图9是示出关于图5的电子电路装置的状态的侧视图，在所述状态中，电路板和所述树脂密封部已经被容纳在保护罩中；

[0036] 图10是根据第二实施例的电子电路连接结构的剖视图；

[0037] 图11是示出根据第二实施例的电子电路连接结构的第一变体的剖视图；

[0038] 图12是示出根据第二实施例的电子电路连接结构的第二变体的剖视图；

[0039] 图13是示出电子部件布局结构(根据第三实施例的电子电路连接结构)被应用到摩托车的状态的侧视图；

[0040] 图14是以放大的比例示出图13的电子部件布局结构的侧视图；

[0041] 图15是沿图14的XV-XV线截取的剖视图；

[0042] 图16是沿图14的XVI-XVI线截取的剖视图；

[0043] 图17是示出图13的电子部件布局结构的布置位置的剖视图；和

[0044] 图18是示出图13的电子部件布局结构的布置位置的剖视图。

具体实施方式

[0045] 本发明的优选实施例将参照附图在下面进行详细介绍并描述。

[0046] [根据第一实施例的电子电路连接结构的描述]

[0047] 根据第一实施例的电子电路连接结构10A将参照图1至图4进行描述。

[0048] 电子电路连接结构10A配备有电子电路装置12和电子电路连接装置14。

[0049] 所述电子电路装置12例如是作为诸如摩托车或类似物的车辆的电子部件的ECU(电子控制单元)。所述电子电路装置12包括由印刷电路板或类似物制成的电路板18，各种电子部件16安装在所述电路板18上。

[0050] 凸型端子部20设置在矩形电路板18在Y1方向上的位置处，其功能是作为所谓的卡缘连接器。凸型端子部20通过在电路板18在Y1方向上的位置处在前后表面(在Z1方向和Z2方向上的表面)以预定间隔设置由导电箔或类似物制成的多个单独的连接端子22而形成。

[0051] 电路板18上除了凸型端子部20之外的部分以及各种电子部件16被树脂密封部24密封。更具体地，通过将各电子部件16安装到其上的电路板18插入未示出的上下模具，并通过使用其中加热树脂流入模具内部并在其中硬化的传递模塑，树脂密封部24可以形成。

[0052] 因此，在树脂密封部24的四个侧表面中，在Y1方向的侧表面上，所述凸型端子部20在Y1方向上从树脂密封部24伸出并暴露于外部。此外，由于通过上下模具形成的分界线，在X方向或Y方向延伸的分型线26形成在树脂密封部24的相应侧表面上。此外，凸部28(第四接合部)大致布置在树脂密封部24的上表面(在Z1方向上的表面)的中心处。

[0053] 凸型端子部20通过覆盖有由树脂制成的保护罩30而被从外部保护。空腔32(保护空腔)沿着Y方向形成在保护罩30中，其覆盖凸型端子部20，并且能够与所述树脂密封部24接合。

[0054] 在X方向和Z方向上延伸的凸缘36形成在保护罩30中的空腔32的底部34上。此外，诸如O形环或类似物的密封构件38与凸缘36接触地安装在保护罩30的外周表面上。另外，与凸部28接合的接合孔40(第五接合部)布置在保护罩30的上表面上。

[0055] 在凸型端子部20要由保护罩30保护时，保护罩30以凸型端子部20与空腔32彼此面对的状态而在Y2方向上移动。因此，首先，空腔32与树脂密封部24装配在一起。当保护罩30在Y2方向上进一步移动时，凸部28与接合孔40置于接合中，并且凸型端子部20的远端抵接空腔32的底部34。

[0056] 其结果是，如图2所示，凸型端子部20被保护罩30覆盖并保护，并且被定位和固定在空腔32内部的预定位置处。另外，如图1和图2所示，树脂密封部24的一部分(覆盖电路板18的)被置于在Y2方向上从保护罩30伸出的状态中。因此，用户或操作者能够容易地以图1和图2所示的状态运输电子电路装置12。

[0057] 此外，在图1和图2所示的状态中，当用户或操作者在Y1方向上拉动保护罩30，同时握持树脂密封部24在Y2方向上伸出的部分时，凸部28与接合孔40之间的接合状态被释放，并且保护罩30可以从树脂密封部24移除。因此，所述凸型端子部20变得暴露到外部。

[0058] 此外，如图3和图4所示，当保护罩30从图1和图2所示的状态在Y方向上被倒转时带来了一种状态，其中，倒转的保护罩30的空腔32与树脂密封部24在Y2方向上的侧表面(即，与所述凸型端子部20布置在那里的侧表面相对的侧表面)彼此面对。在这种状态下，当保护罩30在Y1方向上移动时，空腔32与树脂密封部24在Y2方向上的一部分装配在一起。当保护罩30在Y1方向上进一步移动时，凸部28与接合孔40被置于接合中，同时树脂密封部24在Y2方向上的侧表面抵接空腔32的底部34。

[0059] 其结果是，树脂密封部24在Y2方向上的部分被保护罩30覆盖，而树脂密封部24在Y1方向上的部分和凸型端子部20采取了在Y1方向上从保护罩30伸出的状态。

[0060] 另一方面，电子电路连接装置14包括由树脂制成的矩形壳体42。在壳体42中，电子电路装置12除凸缘36之外的部分容纳在其中的凹部44(容纳凹部)沿Y方向形成。

[0061] 能够与作为公端子的凸型端子部20嵌合的母端子类型的凹型端子部48布置在凹部44的底部46上。更具体地，凹型端子部48包括从底部46沿Y方向(如图4所示的Y2方向)延伸的延伸部50，以及由导电箔或类似物制成的多个连接端子52，所述连接端子在延伸部50上彼此面对面地布置。在这种情况下，凹型端子部48具有的连接端子52的数量与凸型端子部20的连接端子22的数量相同。

[0062] 在Y1方向上膨出的膨出部54布置于壳体42在Y1方向上的侧表面上，而凹部56沿着Y方向形成在膨出部54中。从未示出的线束分支的配线部58的连接器60被插入凹部56内。

[0063] 配线部58包括连接器60，其构成为包括吸收振动或冲击的橡胶片，以及从连接器60引出的数量与连接端子22、52相同的电线62。在连接器60插入到凹部56内的情况下，各电线62与暴露于凹部56中并且在壳体42内沿Y方向延伸的连接端子52电连接。此外，各电线62被绝缘涂层64覆盖，并且被组合在一起作为线束中的束。

[0064] 因此，在凸型端子部20伸出，并且树脂密封部24在Y2方向上的部分嵌入保护罩30的空腔32内的情况下，当壳体42在Y2方向上以凸型端子部20与壳体42的凹部44彼此面对的状态而移动时，所述凸型端子部20和树脂密封部24在Y1方向上的部分被容纳在凹部44中，并且凹部44和保护罩30的外周表面装配在一起。在这种状态下，当壳体42在Y2方向上进一步移动时，壳体42在Y2方向上的远端抵接凸缘36，同时凸型端子部20与凹型端子部48被装配在一起。

[0065] 在这种情况下，密封构件38被布置在保护罩30的外周表面的凸缘36侧上，而在其中接收并容纳密封构件38的槽66形成在壳体42的远端上。因此，通过壳体42抵接凸缘36，密封构件38变得容纳在槽66中，并且壳体42与保护罩30的外周表面与凸缘36之间的间隙通过密封构件38密封。以这种方式，凸缘36与壳体42之间的耦合是有效，并且密封构件38密封间隙，因而水和污物从外部通过间隙到电子电路连接结构10A内部的渗透可以被防止。

[0066] 在另一方面，通过凸型端子部20与凹型端子部48被装配在一起，所述凸型端子部20的各连接端子22与凹型端子部48的对应连接端子52被分别地彼此电连接。因此，如果连接器60插入到膨出部54的凹部56内，通过凹型端子部48的相应连接端子52，凸型端子部20的各连接端子22分别地电连接到相应的电线62。

[0067] 此外，当凸型端子部20与凹型端子部48装配在一起上，延伸部50在Y2方向上的远端抵接树脂密封部24在Y1方向上的侧表面。此外，如前面所指出的，在凸型端子部20与凹型端子部48被装配在一起的情况下，保护罩30的外周表面嵌入壳体42的凹部44内，同时壳体42的远端抵接凸缘36，在壳体42与保护罩30的外周表面与凸缘36之间的间隙因而由密封构件38密封。因此，电子电路装置12被定位并固定在电子电路连接结构10A内部的预定位置上，所述电子电路连接结构10A是由电子电路连接装置14和保护罩30形成的。

[0068] 如上面已经描述的，依照根据第一实施例的电子电路连接结构10A，在该凸型端子部20与凹型端子部48不连接(未装配在一起)的情况下，诸如在电子电路装置12的运输过程中，保护罩30通过将凸型端子部20容纳在空腔32中而保护凸型端子部20。在另一方面，在凸型端子部20与凹型端子部48连接的情况下，保护罩30被用作与壳体42嵌合的连接构件。

[0069] 由于这种特征，在凸型端子部20与凹型端子部48被装配在一起时，本来不必要的保护罩30可以被有效地使用，而作为一个整体包括电子电路装置12的电子电路连接结构10A可以被简化。

[0070] 另外，在制造保护罩30的过程中，分型线很容易未形成在密封构件38被布置在那里的保护罩30的外周表面上。由于这个原因，密封构件38布置在其上的保护罩30的外周表面能够以平坦平面的方式形成。因此，在连接凸型端子部20与凹型端子部48时，当保护罩30与壳体42装配在一起时，保护罩30与壳体42之间的间隙被密封构件38可靠地密封。其结果是，电子电路连接结构10A的防水性可以得到提高。

[0071] 以这种方式，由于间隙被密封构件38可靠地密封，电子电路连接结构10A的防水性可以得到保证，而无需依赖关于诸如ECU或类似物的电子电路装置12提供的树脂模具(树脂密封部24)。此外，电子电路装置12(即，电子部件16和电路板18)被可靠地容纳在电子电路连接结构10A的内部空间中，因此，耐振性能够得到保证。

[0072] 换句话说，在电子电路连接结构10A中，通过在电子电路装置12的运输期间使用的保护罩30与树脂密封部24的装配，并且将所述保护罩耦合至壳体42，电子电路装置12的防水性和耐振性能够得到保证，同时又使得其能够有效地作为保护电路板18的保护罩。

[0073] 根据第一实施例，已经描述了密封构件38被布置在保护罩30的外周表面上的情况。然而，只要该保护罩30与壳体42之间的间隙能够被可靠地密封，密封构件38也可布置在壳体42的远端上。

[0074] 此外，保护罩30在任何时候都与构成电子电路装置12的电路板18和树脂密封部24附连。因此，没有丢失保护罩30的可能性。此外，在电子电路装置12的维护过程中，凸型端子部20被保护罩30覆盖，因此凸型端子部20能够被可靠地保护。

[0075] 在上述方式中，根据本发明的第一特征，通过如上所述地构造电子电路连接结构10A，即使分型线26形成在树脂密封部24中，防水状态可以被确保，同时使得保护罩30便于储存和管理。

[0076] 此外，在凸型端子部20与凹型端子部48通过壳体42抵接在凸缘36上而被装配在一起时，电路板18和树脂密封部24被定位并固定在电子电路连接结构10A的内部空间中，所述内部空间通过凹部44和保护罩30形成。其结果是，壳体42的形状和保护罩30的形状可以被简化。

[0077] 另外，在凸型端子部20由保护罩30保护的情况下，并且在凸型端子部20与凹型端子部48被装配在一起的情况下，在任一这样的情况下，由于设置在树脂密封部24上的凸部28与形成在保护罩30中的接合孔40彼此接合，保护罩30与电路板18以及树脂密封部24之间的定位结构可被简化。

[0078] 此外，由于凸型端子部20构成为连接端子22形成在电路板18的边缘部分上的所谓的卡缘连接器，所述凸型端子部20可以做得更薄，并且电子电路装置12作为一个整体可以在尺寸上减小。

[0079] 根据第二实施例的电子电路连接结构的描述

[0080] 根据第二实施例的电子电路连接结构10B将参照图5至图12进行描述。在根据第二实施例的电子电路连接结构10B中，它的与根据第一实施例的电子电路连接结构10A中的那些相同(参照图1至图4)的结构元件使用相同的标号指定，并且这些特征的详细描述被省略。相同的约定适用于以下讨论的其它实施例。

[0081] 根据第二实施例的电子电路连接结构10B与根据第一实施例的电子电路连接结构10A的不同之处在于，当所述凸型端子部20与凹型端子部48被装配在一起时，保护罩30将电路板18和树脂密封部24完全容纳在空腔32中。因此，根据第二实施例，在凸型端子部20以电子电路装置12与电子电路连接装置14分离的状态而被保护罩30保护的情况下，或者在凸型端子部20与凹形端子部48被装配在一起的情况下，在任一这样的情况下，凸型端子部20被保护罩30覆盖并保护。

[0082] 如图5至图7所示，在树脂密封部24在X1方向和X2方向的相应侧表面上，沿Y方向延伸的突出部70(第三接合部)布置在与分型线26不同的高度位置处。此外，在树脂密封部24中，凹部72(嵌合凹部)形成在与凸型端子部20布置在其上的侧表面相对的侧表面的中心(在图5和图6中的Y2方向上的侧表面)上。

[0083] 在另一方面，在保护罩30的空腔32中，两个槽74(第一接合部)分别沿着Y方向在相同的高度位置处形成在X1方向和X2方向的相应内壁上。另外，在空腔32在X1方向和X2方向的相应内壁上，两个其他槽76(第二接合部)分别沿Y方向形成在比两个槽74低的高度位置处。

[0084] 在这种情况下，布置在各个内壁的较高位置处(在Z1方向上的高度位置)的两个槽74被形成为在Y1方向上较浅的槽，所述Y1方向是电路板18和树脂密封部24插入空腔32内的方向。另一方面，布置在各内壁的较低位置(在Z2方向上的高度位置)处的其他两个槽76被形成为在Y1方向上较深的槽，所述Y1方向是插入方向。更具体地，对比两个槽74，这两个槽
76延伸得更靠近空腔32的底部34。

[0085] 另外，在空腔32的底部34的中心处，在Y2方向上突出的突起部78形成。

[0086] 如图6所示，在凸型端子部20被保护罩30保护的情况下，凸型端子部分20制成面对空腔32，并且电路板18和树脂密封部24被布置为使得突出部70在Z1方向上比分型线26定位得更多。在上述状态下，保护罩30在Y2方向上移动。因此，两个突出部70与内壁在Z1方向的一侧上形成两个槽74接合，并且电路板18和树脂密封部24被在X方向和Z方向上定位。

[0087] 在这种状态下，当保护罩30在Y2方向上进一步移动时，由于突出部70沿相应槽74滑动，保护罩30可沿Y2方向平滑地移动。此外，如图5所示，通过相应突出部70在Y1方向上抵接相应槽74的底部，凸型端子部20和树脂密封部24在Y1方向上的部分被容纳在空腔32中，并且电路板18和树脂密封部24被在Y方向上定位。此外，树脂密封部24在Y2方向上的部分通过在Y2方向上从保护罩30突出而保持暴露于外部。

[0088] 在图5所示的状态中，当用户或操作者在Y1方向拉动保护罩30，同时握持树脂密封部24在Y2方向伸出的部分时，如图6所示，保护罩30可以从电路板18和树脂密封部24移除，并且凸型端子部20变得暴露于外部。

[0089] 此外，在图6所示的状态中，当电路板18与树脂密封部24被上下反转，并且沿Y方向左右反转时，如图8所示，树脂密封部24的凹部72和保护罩30的空腔32被放置成彼此面对，并且突出部70被放置在比分型线26低的位置处。

[0090] 在这种状态下，当保护罩30被在Y2方向上移动时，突出部70与形成于内壁在Z2方向上的两侧的另两个槽76接合。因此，电路板18和树脂密封部24被在X方向和Z方向上定位。

[0091] 另外，当保护罩30被在Y2方向上进一步移动时，由于突出部70沿相应槽76滑动，保护罩30可在Y2方向上平滑地移动。如前所述，因为另两个槽76在Y1方向比两个槽74形成得更深，如图9所示，当突出部70分别在Y1方向上抵接槽76的底部时，凹部72与突起部78装配在一起，同时树脂密封部24在凹部72侧的侧表面抵接空腔32的底部34。

[0092] 因此，在空腔32中，电路板18与树脂密封部24被定位于平面在X方向和Z方向的中央位置处。此外，通过突出部70在Y1方向上抵接槽76的各自底部，电路板18和树脂密封部24完全容纳在空腔32内。

[0093] 此外，如图10所示，如果凹部80布置在树脂密封部24的外周表面上，并且与凹部80接合的突起部82布置在空腔32的内壁上，当凹部72与突起部78装配在一起，并且树脂密封部24在凹部72一侧的侧表面抵接空腔32的底部34时，突起部82与凹部80接合。因此，突起部82与凹部80起到用于防止电路板18和树脂密封部24从空腔32拉出的锁定机构的作用。

[0094] 另一方面，在第二实施例中，壳体42和连接器60与电子电路连接装置14一体地构造。换句话说，壳体42的膨出部54构成为连接器60。然而，根据第二实施例，作为连接器60的膨出部54构成在Z方向上相对于壳体42膨出的凸缘，并且台阶部形成在壳体42与膨出部54之间。

[0095] 壳体42在底部46一侧上的位置起到延伸部50的作用，所述延伸部50构成凹型端子部48。此外，连接端子52在凹部44中的部分形成沿着壳体42的内壁的板簧形状，其能够接触凸型端子部20。此外，密封构件38被容纳在其中的槽66形成在壳体42的外周表面上的Y2方向一侧上，并且密封构件38被预先容纳在槽66中。

[0096] 在电路板18、凸型端子部20和树脂密封部24被保护罩30的空腔32完全覆盖的情况下，如图9然后如图10所示，当壳体42以壳体42与保护罩30的空腔32彼此面对的状态而在Y2方向上移动时，空腔32与壳体42的外周表面装配在一起。

[0097] 在这种情况下，由于密封构件38被布置在壳体42的外周表面的槽66上，通过空腔32与壳体42的外周表面被装配在一起，保护罩30与壳体42之间的间隙被密封构件38密封。
因此，水和污物从外部通过间隙进入电子电路连接结构10B内部的渗透可以被防止。

[0098] 当壳体42被进一步在Y2方向上移动时，壳体42的凹部44和树脂密封部24的外周表面装配在一起。换句话说，壳体42被置于夹在空腔32的内壁与树脂密封部24之间的状态下。因此，密封构件38相对于保护罩30与壳体42之间间隙的密封能力得以增强。

[0099] 在这种状态下，当壳体42在Y2方向上进一步移动时，膨出部54(连接器60)在Y1方向上抵接保护罩30的远端，并且凸型端子部20与凹型端子部48被装配在一起。其结果是，凸型端子部20的相应连接端子22与凹型端子部48的相应连接端子52分别电连接到彼此。更具体地，连接端子22与各自的电导线62通过相应连接端子52电连接。此外，由于膨出部54与保护罩30之间的耦合被实现，并且密封构件38可靠地密封所述间隙，水和污物从外部通过间隙进入电子电路连接结构10B内部的渗透能够被有效地防止。

[0100] 此外，由于凸型端子部20与凹型端子部48被装配在一起，同时膨出部54(连接器60)在Y1方向上抵接保护罩30的远端，电子电路装置12定位并固定在电子电路连接结构10B的内部空间的预定位置处，所述电子电路连接结构10B通过电子电路连接装置14和保护罩
30形成。

[0101] 如上面已经描述的，依照根据第二实施例的电子电路连接结构10B，在保护凸型端子部20时，树脂密封部24的一部分从保护罩30伸出。因此，从保护罩30去除或取出电路板18和树脂密封部24是容易的，因而操作的方便性得以提高。在另一方面，当凸型端子部20与凹型端子部48被装配在一起时，由于凸型端子部20不会从保护罩30伸出，凸型端子部20能够被可靠地保护。

[0102] 此外，当通过布置在树脂密封部24上的突出部70与形成在空腔32的内壁上的槽74在沿电路板18和树脂密封部24相对于保护罩30的空腔32的插入方向(在图5和图6中的Y1方向)的相对浅的位置处接合而保护凸型端子部20时，树脂密封部24的一部分能够从保护罩30伸出。

[0103] 在另一方面，当凸型端子部20与凹型端子部48通过突出部70和槽76在沿插入方向的相对深的位置处接合而被装配在一起时，电路板18、凸型端子部20和树脂密封部24可以制成未从保护罩30完全地伸出。其结果是，电子电路连接结构10B能够以简单的结构构造。

[0104] 以这种方式，取决于凸型端子部20是否是受保护的，或凸型端子部20与凹型端子部48是否被装配在一起，突出部70被插入到不同深度的槽74、76内。因此，由此可以实现反向装配保护效果，这避免了突出部70到不同凹槽内的错误插入。另外，在任何情况下，由于突出部70与槽74、76的接合，电路板18和树脂密封部24相对于保护罩30松动或晃动的发生可被避免。

[0105] 此外，如果设置在空腔32的底部34处的突起部78与设置在树脂密封部24上的凹部72被装配在一起，电路板18、凸型端子部20和树脂密封部24变得布置在保护罩30沿插入方向的中心轴线(平行于Y方向并且穿过由X方向和Z方向限定的平面的中心位置的轴线)上。
因此，在凸型端子部20与凹型端子部48装配在一起时，保护罩30与壳体42之间的定位，以及凸型端子部20与凹型端子部48之间的定位能够容易地进行。

[0106] 此外，当凸型端子部20与凹型端子部48通过保护罩30的远端抵接壳体42的膨出部54(连接器60)而被装配在一起时，电路板18、凸型端子部20和树脂密封部24被定位和固定在凹部44中，因此，壳体42和保护罩30的形状能够被进一步简化。

[0107] 而且，通过使用由凹部80和突起部82组成的锁定机构而将电路板18和树脂密封部24锁定在保护套30中，能够确保电路板18和树脂密封部24不从保护罩30脱离。因此，在故障或类似状况发生在电路板18中的情况下，电路板18可以连同保护罩30一起更换。

[0108] 在根据第二实施例的电子电路连接结构10B中，由于除了上述讨论的结构特征之外，其结构与根据第一实施例的电子电路连接结构10A的结构是相同的，关于相同的结构特征，理所应当的是，可获得与电子电路连接结构10A的那些类似的效果和优点。

[0109] 此外，根据第二实施例的电子电路连接结构10B并不限定于上述描述，并且其可以以图11的第一变体和图12的第二变体的方式构造。

[0110] 根据图11所示的第一变体，壳体42被薄薄地形成，并且从空腔32的内壁和树脂密封部24的外周表面分离。密封构件38安装在薄壁壳体42在Y2方向上的远端，并且密封构件38接触空腔32的内壁和树脂密封部24的外周表面。因此，在第一变体中，薄壁壳体42通过密封构件38与空腔32的内壁和树脂密封部24的外周表面间接地接合。

[0111] 在这种情况下，当壳体42在Y2方向上移动时，壳体42的远端在Y2方向上按压密封构件38。因此，在壳体42的远端，保护罩30与壳体42之间的间隙是被密封的，因而可以防止水和污物从外部通过间隙进入电子电路连接结构10B内部的渗透。此外，由于薄壁壳体42通过密封构件38与空腔32的内壁和树脂密封部24的外周表面间接地接合，即使在这种情况下，电子电路装置12也可以被定位并固定在电子电路连接结构10B的内部空间中。

[0112] 根据图12中所示的第二变体，密封构件38被布置在空腔32的底部34侧，并且未设置凹部80和突起部82(参照图10)。在这种情况下，当壳体42在Y2方向上移动时，壳体42的远端在Y2方向上按压密封构件38。因此，在壳体42的远端，保护罩30与壳体42之间的间隙被密封。其结果是，水和污物从外部通过间隙进入电子电路连接结构10B内部的渗透可以被防止。在这种情况下，同样，由于薄壁壳体42通过密封构件38与空腔32的内壁和树脂密封部24的外周表面间接地接合，电子电路装置12可以被定位并固定在电子电路连接结构10B的内部空间中。

[0113] 此外，结合图11和图12的第一和第二变体，由于电路板18和树脂密封部24被密封构件38紧密地保持在保护罩30中，能够确保电路板18和树脂密封部24不从保护罩30脱开。在这种情况下，同样，如果故障或类似状况发生在电路板18中，电路板18可以连同保护罩30一起更换。

[0114] [根据第三实施例的电子电路连接结构(电子部件布局结构)的描述][0115] 接着，电子部件布局结构90，其也是根据第三实施例的电子电路连接结构10C，将参考图13至图18进行描述。

[0116] 根据本实施例的电子部件布局结构90(电子电路连接结构10C)被应用到摩托车92。有了电子部件布局结构90，保护罩30可被省略。

[0117] 电子部件布局结构90安装在其上的摩托车92将参照图13进行说明。在图13中，除非另有说明，通过箭头表示的前、后、左、右方向是从坐在车体上的作为乘员的驾驶员的视角描述的。

[0118] 图13中所示的踏板型摩托车92包括车体框架94。车体框架94包括前端头管96、连接到所述头管96的一对左和右主框架98、在车辆的横向方向(左右方向)上延伸并且布置在主框架98的后部上的横管100，以及连续地布置在横管100上的一对左和右后框架102。

[0119] 前叉104支撑前轮WF，而手柄106可操纵地支撑在头管96上。主框架98各自包括从头管96向后和向下倾斜的下降框架部108，以及大致水平地从下降框架部108的后端向后延伸的下框架部110，后框架102各自包括向上延伸并且从横管100向后且向上倾斜的上升框架部112，以及座位导轨部114，其在向后的方向上延伸，并且以比上升框架部112平缓的倾斜角度从上升框架部112的上端向后和向上倾斜。

[0120] 支架116被设置在上升框架部分112的下部，并且连杆120的一个端部通过轴118连接到支架116。连杆120的另一端部通过轴122连接到悬架部124，并且悬架部124被连接到动力单元126。由此，动力单元126被可摆动地支撑在车体框架94上，同时能够向上和向下摆动。后轮WR被轴向支撑在动力单元126的后部。另外，后减震单元128被布置在动力单元126的后部与左侧后框架102(在一对左右后框架102中的)的座位导轨部114的后部之间。

[0121] 存储箱130(壳体单元)被支撑在一对左右后框架102的前部之间。从上面覆盖了存储箱130的串联式乘客座位132被支撑，同时能够通过存储箱130的前侧上部打开和关闭。由后框架102支撑的燃料箱134布置在存储箱130的后部，以便被乘客座位132覆盖。

[0122] 车体框架94、动力单元126的一部分、存储箱130和燃料箱134被车体罩136覆盖。更具体地，车体罩136包括覆盖就座于乘客座位132上的乘员的腿前侧的腿部护罩138。脚踏板140布置在腿部护罩138的下部与动力单元126之间，就座于乘客座位132上的乘员的腿放置在所述脚踏板140上。一对左右裙部142从踏脚板140左右两侧向下悬挂。由此，在主框架98上的下框架部110被包括裙部142的下罩144从下方并且在其侧面上覆盖。

[0123] 另外，线束146沿车体框架94的后框架102(构成所述后框架的上升框架部112和座位导轨部114)延伸。如图13至图16所示，线束146电连接到动力单元126并且连接到摩托车92的未示出的电池，并且是通过多根电线62插入穿过由粘合带或橡胶制成并且具有电绝缘性的管148而构成的，所述电线62由绝缘涂层64覆盖。因此，线束146是柔性的。

[0124] 另外，由于被充当捆带的多个夹紧构件150紧固的结果，线束146被支撑在上升框架部分112和座位导轨部114的预定位置上。注意，在图15和图16中，覆盖插入穿过管148的各电线62的绝缘涂层64从图中省略。

[0125] 此外，如图13至图15所示，根据本实施例的电子部件布局结构90被固定至线束146，所述线束146支撑在上升框架部112和座位导轨部114上。在这种情况下，如图17所示，上升框架部112和座位导轨部114被布置在由存储箱130和车体罩136覆盖的内部空间中。因此，支撑在上升框架部112和座位导轨部114上的线束146，以及固定至线束146的电子部件布局结构90被布置在由存储箱130和车体罩136覆盖的空间内。

[0126] 更具体地，所述电子部件布局结构90包括附连在线束146上的捆扎构件152(接合部)、连接到捆扎构件152的电子电路连接装置14、以及连接到电子电路连接装置14的电子电路装置12，它是包括ECU等的电子部件。

[0127] 捆扎构件152由充当紧固线束146的捆扎带的带构件154以及连接到带构件154的插入构件156构成。

[0128] 与根据第一和第二实施例(参照图1至12)的电子电路连接结构10A、10B的电子电路连接装置14相比，该电子电路连接装置14的不同之处在于以下各点。更具体地，插入构件156插入其中的凹部158(插入凹部)形成在构成电子电路连接装置14的壳体42的左侧部上。
另外，壳体42是布置在向上/向下方向上的母型壳体，使得其凹部44向下开口。此外，密封构件38布置在凹部44的内壁的下侧上。此外，配线部58从线束146分支，并且被连接到壳体42的上部。因此，设置在壳体42上部的凹型端子部48的连接端子52通过连接器60与从线束146分支的电线62电连接。

[0129] 如前所述，与根据第一和第二实施例的电子电路连接结构10A、10B的电子电路装置12相比，该电子电路装置12的不同之处在于不包括保护罩30。

[0130] 在这种情况下，在凸型端子部20被用作朝上且面对壳体42的公型端子的状态下，当电子电路装置12向上移动并插入凹部44内时，所述凸型端子部20和凹型端子部48被装配在一起，并且树脂密封部24被密封构件38夹持在壳体42中。其结果是，通过凹型端子部48的相应连接端子52，凸型端子部20的连接端子22被电连接到线束146的各电线62，另外，由于密封构件38与树脂密封部24之间的间隙由密封构件38密封，密封构件38能够防止水和污物从外面进入凹部44内的渗透。

[0131] 线束146和电子部件布局结构90(电子电路连接结构10C)相对于上升框架部112和座位导轨部114布置的位置不限于图13至图15和图17中所示的位置，并且只要能够避免水和污物在那里的渗透，线束146和电子部件布局结构90可如图18所示地定位。在图18中，所示出的是线束146和电子部件布局结构90被布置在上升框架部112和座位导轨部114的底部上的情况。

[0132] 利用根据本实施例的电子部件布局结构90，壳体42的凹部44向下开口，并且电子电路装置12从下方插入其中，因此，水和污物难以在其中积累。此外，与电子电路装置12相比，凹部44具有一定的宽度。因此，即使电子电路装置12的树脂密封部24形成沿竖直(上/下)方向渐缩的形状，壳体42能够保持电子电路装置12。

[0133] 如上所述，依照根据本实施例的电子部件布局结构90(根据第三实施例的电子电路连接结构10C)，电子电路装置12的凸型端子部20构成为所谓的卡缘连接器，其中，连接端子22在形成电路板18的边缘上。因此所述凸型端子部20可以做得更薄，并且电子电路装置12作为整体可以减小尺寸。其结果是，电子电路装置12可以通过电子电路连接装置14和捆扎构件152固定到线束146。

[0134] 另外，由于线束146是柔性的，通过将线束146支撑在车体框架94的后框架102上，在线束146中产生的振动可以由后框架102吸收。因此，如果电子电路装置12被固定到线束146，由于线束146的防振效果，传递到电子电路装置12的振动可以被减小。

[0135] 以这种方式，依照根据本实施例的电子部件布局结构90，用于电子电路装置12的布局空间可以被确保，同时减少发生在诸如ECU等的电子电路装置12中的振动，并且在电子电路装置12的布局上的自由度能够得以提高。

[0136] 另外，传统上，由于母型壳体已经是相对较小的，而ECU和连接器既大又重，母型壳体、ECU和连接器不能被固定到具有这样的防振效果的线束146。

[0137] 与此相反，在根据本实施例的电子部件布局结构90中，为了将电子电路装置12容纳在凹部44中，壳体42在尺寸上大于电子电路装置12。因此，捆扎构件152相对于壳体42的安装空间易于保证。此外，如前面所指出的，由于电子电路装置12在轮廓上做的更薄，电子电路装置12和连接器60也可以减轻重量。其结果是，线束146可以容易地通过电子电路连接装置14和捆扎构件152固定。

[0138] 另外，由于配线部58从线束146分支并连接到壳体42，电线62可与凹型端子部48的相应连接端子52电连接。因此，在紧凑的空间中，所述电子电路装置12可以通过壳体42和捆扎构件152固定到线束146。

[0139] 另外，由于壳体42与捆扎构件152通过插入壳体42的凹部158内的捆扎构件152的插入构件156连接，电子电路装置12可容易地关于线束146附连。

[0140] 此外，由于线束146通过多个夹紧构件150固定到后框架102，防振效果可以进一步增强。

[0141] 另外，存储箱130和车体罩136之间的无用空间被有效地利用为电子部件布局结构90(电子电路装置12、电子电路连接装置14和捆扎构件152)和线束146的布局空间。水和污物难以溅到或进入摩托车92中的无用空间。因此，通过在这样的空间中布置电子部件布局结构90，溅到电子电路装置12上的水和污物可以被防止。

[0142] 虽然已经使用本发明的优选实施例给出了描述，本发明的技术范围并不限定于上述实施例的描述范围。在上述实施例中，如对本领域技术人员显而易见的，各种修改或改进可被添加到其中。这种修改或改进的形式也包含在本发明的技术范围内，并且通过所附权利要求的范围将是显而易见的。另外，为了便于理解本发明的目的，在所附权利要求书的括号内提供的参考符号意图与附图中的参考符号对应，并且已被赋予这样的参考符号的本发明的元件不应被解释为受其限制。