电子元件的清洁方法

摘要

一种电子元件的清洁方法，包含有以下步骤：步骤a)将电子元件固定于承载治具上；步骤b)将清洁薄膜覆盖于上述电子元件的顶端，其中，上述清洁薄膜具有一开口，开口的尺寸略小于电子元件的外周面的尺寸；步骤c)由下往上顶抵出电子元件，使电子元件通过清洁薄膜的开口；由此，本发明能够在取出电子元件的同时，通过开口的端缘接触电子元件外周面而达到清洁电子元件的效果，而且，整个清洁过程都能够通过机械设备进行，可有效率地清洁电子元件。

权利要求

1.一种电子元件的清洁方法，其特征在于，包含有以下步骤：a)将电子元件固定于承载治具上；

b)将清洁薄膜覆盖于所述电子元件的顶端，其中，所述清洁薄膜具有一开口，该开口的尺寸略小于所述电子元件在高度方向上的投影尺寸；

c)由下往上顶抵所述电子元件，使所述电子元件穿过所述清洁薄膜的开口，并同时使所述电子元件与所述承载治具相分离。

2.如权利要求1所述的电子元件的清洁方法，其特征在于，在步骤b)中，所述清洁薄膜使用麦拉 膜。

3.如权利要求2所述的电子元件的清洁方法，其特征在于，所述电子元件的外周面与所述清洁薄膜的开口都呈矩形，并且，所述开口的长边和短边分别比所述电子元件的外周面的长度和宽度小0.2毫米。

4.如权利要求2所述的电子元件的清洁方法，其特征在于，在步骤b)中是使用厚度为0.1毫米的麦拉 膜。

5.如权利要求1所述的电子元件的清洁方法，其特征在于，在步骤b)中，还包括在所述清洁薄膜形成多个切口，并且多个所述切口与所述开口连接。

6.如权利要求5所述的电子元件的清洁方法，其特征在于，至少有一部分的所述切口与所述开口的角端连接。

7.如权利要求1所述的电子元件的清洁方法，其特征在于，在步骤c)中，利用所述承载治具的多个顶针来顶推所述电子元件，由此向上取出所述电子元件。

说明书

电子元件的清洁方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种电子元件的清洁方法，具体而言是指一种利用清洁薄膜接触电子元件的外周面、尤其是电子元件沿着高度方向延伸的侧面，由此清除电子元件外周面上的在制程中所附着的非必要物质的清洁方法。

背景技术

[0002] 传统上，半导体封装模块等电子元件进行表面溅镀(sputter)的制程，是使用双面胶将电子元件粘贴于承载治具后再对电子元件的外表面进行溅镀。然而，在溅镀完成之后，电子元件与承载治具分离的同时，所形成的镀层可能会碎裂而在电子元件外周面、尤其是沿着高度方向延伸的侧面，附着不必要的金属碎屑。

[0003] 为了清洁上述金属碎屑，传统的清洁方法是先从承载治具释出电子元件，接着再以人工的方式使用刷子清洁电子元件外周面所附着的金属碎屑。

[0004] 然而，传统使用人工清洁金属碎屑的方式不仅十分耗时，而且刷子与电子元件的外周面为点接触，难以有效地清洁电子元件外表面的金属碎屑，因此需要寻求一种更有效率并可有效清洁电子元件的清洁方法。

发明内容

[0005] 有鉴于此，本发明的其中一个目的在于提供一种电子元件的清洁方法，可以有效率地清洁附着于电子元件外表面的金属碎屑。

[0006] 为了达成上述目的，本发明提供了一种电子元件的清洁方法，其包含了以下步骤：步骤a)将电子元件固定于承载治具上；步骤b)将清洁薄膜覆盖于上述电子元件的顶端，，其中，上述清洁薄膜具有一开口，并且开口的尺寸略小于电子元件在高度方向上的投影尺寸；
步骤c)由下往上顶抵电子元件，使电子元件穿过清洁薄膜的开口，并同时使电子元件与承载治具分离。

[0007] 由此，本发明仅需进行一次向上顶抵电子元件的步骤，过程中清洁薄膜开口的端缘将接触电子元件外周面、尤其是电子元件沿着高度方向延伸的侧面，从而达到清洁电子元件外表面的效果，而且，清洁薄膜与电子元件之间为面接触，能够提高清洁效果。此外，整个清洁过程能够通过机械设备进行，可有效率地清除金属碎屑。

[0008] 优选实施方式为：本发明的清洁薄膜可选用麦拉 膜，麦拉膜具有成本相对较低以及相对容易取得的优点。

[0009] 本发明可选择将麦拉膜的厚度设定为0.1毫米(mm)，并且清洁薄膜的开口的长边和短边分别比电子元件的长度和宽度小0.2毫米(mm)。如此一来，能够保持清洁薄膜的挠曲能力，确保良好的清洁效果。

[0010] 另一方面，本发明可以选择在清洁薄膜上形成切口，并且使切口与开口连接，甚至是可以选择使切口与开口的角端相连接，从而确保清洁薄膜有足够的变形量，并调整清洁薄膜施加于电子元件的力道。

附图说明

[0011] 图1为本发明较佳实施例的电子元件清洁方法的流程图；

[0012] 图2为本发明较佳实施例的承载治具的结构示意图；

[0013] 图3为本发明较佳实施例的清洁薄膜与电子元件的立体示意图。

[0014] (符号说明)

[0015] 10…清洁薄膜

[0016] 11…开口

[0017] 111…长边

[0018] 112…短边

[0019] 12…切口

[0020] 13…角端

[0021] 20…承载治具

[0022] 21…承载盘

[0023] 22…顶针

[0024] 70…电子元件

[0025] 71…长度

[0026] 72…宽度

具体实施方式

[0027] 为了能够更加了解本发明的特点所在，本发明提供了一较佳实施例并结合附图说明如下。以下说明将以电子元件70固定在承载治具20上进行溅镀(sputter)的制程作为例子，其中，电子元件70可以是半导体封装模块，且封装模块沿着其高度方向延伸的侧面的投影可以呈矩形，但本实施例并不以此为限。

[0028] 请参考图1和图2，现将本发明电子元件的清洁方法的主要步骤说明如下。

[0029] 步骤S1：将电子元件70固定在承载治具20的承载盘21上。

[0030] 之后执行步骤S2，将清洁薄膜10覆盖在上述电子元件70的顶端，并可使用双面胶将清洁薄膜10粘贴在承载盘21上。其中，请参考图3，清洁薄膜10预先形成有一个呈矩形的开口11，开口11的长边111和短边112分别比电子元件70的外周面的长度71和宽度72小0.2毫米(mm)，因此，开口11的尺寸略小于电子元件70的外周面的尺寸。此外，本实施例的清洁薄膜10使用麦拉 膜，但不以此为限。

[0031] 此外，本实施例还可以选择在清洁薄膜10上开设多道切口12。其中，切口12与开口11的端缘相连接，并且至少有一部分的切口12是与开口11的角端13相连接。

[0032] 步骤S3：利用承载治具20的多个顶针22由下往上地顶抵电子元件70，使电子元件70穿过清洁薄膜10的开口，并且同时使电子元件70与承载盘21相分离。在此过程中，清洁薄膜10的开口11的端缘接触电子元件70的外周面，能够确保清洁薄膜10有足够的变形量，并移除附着在电子元件70的外周面的金属碎屑，同时不会损伤电子元件70的外周面。

[0033] 本发明所提供的清洁方法可取代传统的清洁方法，在顶抵并取出电子元件70的同时还能够达成清洁电子元件70的外周面的效果。不仅步骤相当简单，不会增加额外的繁复制程，而且清洁薄膜10与电子元件70之间为面接触，更能够提高清洁效果。此外，整个过程都能够机械化进行，无须依赖人工，因此能够更有效率地对电子元件70进行清洁。

[0034] 此外，经发明人实际测试的结果，当清洁薄膜10是使用麦拉 膜且其厚度为0.1毫米(mm)，并且开口11的尺寸比电子元件70的外周面的尺寸缩减0.2毫米(mm)时，效果较佳。现将测试结果列表如下。

[0035]

[0036] 另外，发明人将本实施例的清洁方法进行实际操作，发现本实施例的清洁方法的清洁薄膜10至少可以承受10次的清洁，因此，本发明可以选择使用一计数器(未图示)来计算本发明清洁方法的步骤S1至步骤S3的执行次数，并可以选择在执行次数达到第10次之后，更换清洁薄膜10。

[0037] 最后，必须再次说明的是，本发明于前述实施例中所揭露的步骤仅为举例说明，并非用来限制本申请的范围，凡是其他实质等效的变化步骤，也应为本申请的权利要求所涵盖。