本发明公开了一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带，该金刚石柔性磨带首尾相连可形成环带状，它包括基体和磨削工作层，所述基体的表面及其表面上开设的细孔孔内经电沉积形成电沉积金属镀层；所述磨削工作层由分别固接于电沉积金属镀层左、右两边缘部分的表面的若干个超硬细粒和中间部分的表面上的超硬粗粒组成，形成两边缘密集且厚度小、中间稀疏且厚度大的凸字形的分布结构；所述基体上的电沉积金属镀层表面与磨削工作层机械镶嵌结合于一体。本发明的金刚石柔性磨带在使用过程中，磨削工作层能达到均匀磨损，降低了磨削工作层上磨削单元脱落的可能性，从而提高了使用寿命。
1.一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带，该金刚石柔性磨带首尾相连可形成环带状，它包括基体(1)和磨削工作层(2)，其特征在于：所述基体(1)上开设有若干细孔(3)，基体(1)的表面和细孔(3)孔内经电沉积形成电沉积金属镀层(4)；所述磨削工作层(2)由固接于电沉积金属镀层(4)上的若干个超硬细粒(5)和超硬粗粒(6)组成；所述超硬细粒(5)均匀分布于电沉积金属镀层(4)左、右两边缘部分的表面上，所述超硬粗粒(6)均匀分布于电沉积金属镀层(4)中间部分的表面上，形成两边缘密集且厚度小、中间稀疏且厚度大的凸字形的分布结构；所述基体(1)上的电沉积金属镀层(4)表面经过粗化处理后与磨削工作层(2)机械镶嵌结合于一体。
2.根据权利要求1所述的一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带，其特征在于：所述细孔(3)孔径为20μm～35μm，每个细孔(3)之间的间距为40μm～50μm。
3.根据权利要求1所述的一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带，其特征在于：所述磨削工作层(2)的两边缘部分与中间部分之间的厚度差不超过10﹪。
4.根据权利要求1所述的一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带，其特征在于：所述超硬细粒(5)和超硬粗粒(6)的粒径分别为1.0mm和1.6mm，相邻两颗超硬细粒(5)之间的间距为0.1mm，相邻两颗颗超硬粗粒(6)之间的间距为0.6mm。
5.根据权利要求1～4中任意一项所述的一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带，其特征在于：所述超硬细粒(5)和超硬粗粒(6)均为金刚石、或为聚晶立方氮化硼，所述电沉积金属镀层(4)为以氨基磺酸镍为主盐的镍或者镍钴合金。
6.一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带的制作方法，其特征在于采取如下工艺步骤：
①、基体打孔，基体(1)采用不锈钢片为电镀基材，利用激光光源在不锈钢片打出孔径为20μm～35μm、间距为40μm～50μm的细孔(3)；
②、基体电沉积，在基体(1)电沉积过程中，使基体(1)表面上与其面上开设的细孔(3)孔内沉积有部分金属，形成电沉积金属镀层(4)；
③、基体表面粗化处理，使用500～800目的砂纸轻轻打磨电沉积金属镀层(4)的一面，使其表面产生均匀、细微的打磨划痕；
④、基体点阵绝缘处理，在电镀基材上涂附一层绝缘胶，用水冲掉需要电镀的点阵圆点上的绝缘胶，其它地方绝缘胶则残留在电镀基材上，从而得到精密有序点阵排布电镀基材；
⑤、将经点阵绝缘处理的基体(1)包裹在一个带有圆状绝缘挡板的圆桶形夹具(7)外表面，并将经过表面预处理的超硬细粒(5)和超硬粗粒(6)分别均匀镶嵌于电沉积金属镀层(4)的左、右两边缘部位和中间部位，在电沉积的预镀镶嵌的过程中，电镀基材的正上方添加阳极板(8)，用于减弱电镀边缘效应，增强电镀基材中间部位的电力线分布，使得中间部位的厚度大于其两边缘的厚度，形成凸字形结构的磨削工作层(2)。
7.根据权利要求6所述的一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带的制作方法，其特征在于：所述磨削工作层(2)的两边缘部分与中间部分之间的厚度差不超过10﹪。
8.根据权利要求6所述的一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带的制作方法，其特征在于：所述超硬细粒(5)和超硬粗粒(6)的粒径分别为1.0mm和1.6mm，相邻两颗超硬细粒(5)之间的间距为0.1mm，相邻两颗超硬粗粒(6)之间的间距为0.6mm。
9.根据权利要求6～8中任意一项所述的一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带的制作方法，其特征在于：所述超硬细粒(5)和超硬粗(6)粒均为金刚石、或为聚晶立方氮化硼，所述电沉积金属镀层(4)为以氨基磺酸镍为主盐的镍或者镍钴合金。
一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带及其制作方法
技术领域
[0001] 本发明涉及金刚石磨具的工业技术领域，具体涉及一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带及其制作方法。
背景技术
[0002] 随着对玻璃、陶瓷、合金涂层等硬脆材料加工质量要求的逐渐提高，以及工件形状日趋复杂。采用刚性金刚石磨削工具，很难使被加工面保持原来的各种异型面形状；普通磨料(碳化硅和刚玉)涂附磨具，由于硬度不够，对大部分硬脆的工件难以加工。而金刚石涂附磨具兼具有超硬材料“硬”和涂附磨具“柔”的双重特性，是“刚”和“柔”的最佳组合，提高了加工效率，能够很好的与磨削表面相吻合，复杂曲面也能轻松胜任。
[0003] 目前，市场上有树脂结合剂超硬涂附磨具的出现，如本申请人之前授权的专利号为ZL200820104591.7的实用新型专利、专利号为ZL201110236048.9的发明专利，公开了一种平面型金刚石磨轮和“毛刺”结构的超硬涂附磨具，但由于树脂结合剂本身的耐热性、耐磨性差，在磨削过程中金刚石容易脱落，从而影响磨具使用寿命。而专利申请号为201010256631.1和201310138049.9公开的金属结合剂金刚石砂带适合干、湿两用，磨削工作层通常成不连续分布，工作层之间的空隙有利于排屑和散热，提高了砂带的柔韧性和加工质量，但在汽车玻璃磨边等使用过程中往往砂带边缘部分磨损快，导致中间部分未充分利用而由于砂带宽度变窄而报废，同时，“孤立”间断的微磨粒群单元在磨削过程中也很容易脱落，引起磨带的失效，从而影响金刚石柔性磨带的推广和应用。
发明内容
[0004] 本发明所要解决的技术问题是提供一种具有等磨耗的金刚石柔性磨带及其制作方法，在磨削过程中达到同步磨损，有效的降低磨削工作层的脱落，从而提高金刚石柔性磨带的使用寿命。
[0005] 为了达到上述目的，本发明一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带采取的技术方案是，该金刚石柔性磨带首尾相连可形成环带状，它包括基体和磨削工作层，所述基体上开设有若干细孔，基体的表面和细孔孔内经电沉积形成电沉积金属镀层；所述磨削工作层由固接于电沉积金属镀层上的若干个超硬细粒和超硬粗粒组成；所述超硬细粒均匀分布于电沉积金属镀层左、右两边缘部分的表面上，所述超硬粗粒均匀分布于电沉积金属镀层中间部分的表面上，形成两边缘密集且厚度小、中间稀疏且厚度大的凸字形的分布结构；所述基体上的电沉积金属镀层表面经过粗化处理后与磨削工作层机械镶嵌结合于一体。
[0006] 为了达到更好的结合强度，所述细孔孔径为20μm～35μm，每个细孔之间的间距为40μm～50μm。
[0007] 为了达到更加合理同步磨损，所述磨削工作层的两边缘部分与中间部分之间的厚度差不超过10﹪。
[0008] 为了达到更理想的切割与抗磨效能，所述超硬细粒和超硬粗粒的粒径分别为1.0mm和1.6mm，相邻两颗超硬细粒之间的间距为0.1mm，相邻两颗颗超硬粗粒之间的间距为
0.6mm。
[0009] 上述方案中，所述超硬细粒和超硬粗粒均为金刚石、或为聚晶立方氮化硼，所述电沉积金属镀层为以氨基磺酸镍为主盐的镍或者镍钴合金。
[0010] 为了达到上述目的，本发明还提出一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带的制作方法，采取如下工艺步骤：
[0011] 1、基体打孔，基体采用不锈钢片为电镀基材，利用激光光源在不锈钢片打出孔径为20μm～35μm、间距为40μm～50μm的细孔；
[0012] 2、基体电沉积，在基体电沉积过程中，使基体表面上与其面上开设的细孔孔内沉积有部分金属，形成电沉积金属镀层；
[0013] 3、基体表面粗化处理，使用500～800目的砂纸轻轻打磨电沉积金属镀层的一面，使其表面产生均匀、细微的打磨划痕；
[0014] 4、基体点阵绝缘处理，在电镀基材上涂附一层绝缘胶，用水冲掉需要电镀的点阵圆点上的绝缘胶，其它地方绝缘胶则残留在电镀基材上，从而得到精密有序点阵排布电镀基材；
[0015] 5、将经点阵绝缘处理的基体包裹在一个带有圆状绝缘挡板的圆桶形夹具外表面，并将经过表面预处理的超硬细粒和超硬粗粒分别均匀镶嵌于电沉积金属镀层的左、右两边缘部位和中间部位，在电沉积的预镀镶嵌的过程中，电镀基材的正上方添加阳极板，用于减弱电镀边缘效应，增强电镀基材中间部位的电力线分布，使得中间部位的厚度大于其两边缘的厚度，形成凸字形结构的磨削工作层。
[0016] 为了达到更加合理同步磨损，所述磨削工作层的两边缘部分与中间部分之间的厚度差不超过10﹪。
[0017] 为了达到更理想的切割与抗磨效能，所述超硬细粒和超硬粗粒的粒径分别为1.0mm和1.6mm，相邻两颗超硬细粒之间的间距为0.1mm，相邻两颗颗超硬粗粒之间的间距为
0.6mm。
[0018] 所述超硬细粒和超硬粗粒均为金刚石、或为聚晶立方氮化硼，所述电沉积金属镀层为以氨基磺酸镍为主盐的镍或者镍钴合金。
[0019] 与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
[0020] 本发明的一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带有效的提高磨削工作层与基体的机械结合强度，并使其磨削工作层形成两边缘密集且厚度小、中间稀疏且厚度大的凸字形的分布结构，在使用过程中，使磨削工作层达到均匀磨损，降低了磨削工作层上磨削单元脱落的可能性，从而提高了使用寿命。
附图说明
[0021] 图1为本发明一种实施方式的结构示意图；
[0022] 图2为图1中磨削工作层的展开图；
[0023] 图3为图1中凸字形的磨削工作层结构示意图；
[0024] 图4为图1实施方式中基体的结构示意图；
[0025] 图5为图1实施方式中夹具及电极的布局示意图。
[0026] 图中标号为：1、基体；2、磨削工作层；3、细孔；4、电沉积金属镀层；5、超硬细粒；6、超硬粗粒；7、夹具；8、阳极板。
具体实施方式
[0027] 以下结合实施例对本发明作进一步说明，但本发明并不局限于这些实施例。
[0028] 一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带，该金刚石柔性磨带首尾相连可形成环带状，它包括基体1和磨削工作层2，所述基体1上开设有若干细孔3，基体1的表面和细孔3孔内经电沉积形成电沉积金属镀层4；所述磨削工作层2由固接于电沉积金属镀层4上的若干个超硬细粒5和超硬粗粒6组成；所述超硬细粒5均匀分布于电沉积金属镀层4左、右两边缘部分的表面上，所述超硬粗粒6均匀分布于电沉积金属镀层4中间部分的表面上，形成两边缘密集且厚度小、中间稀疏且厚度大的凸字形的分布结构；所述基体1上的电沉积金属镀层4表面经过粗化处理后与磨削工作层2机械镶嵌结合于一体。
[0029] 所述细孔3孔径为20μm～35μm，每个细孔3之间的间距为40μm～50μm。
[0030] 所述磨削工作层2的两边缘部分与中间部分之间的厚度差不超过10﹪。
[0031] 所述超硬细粒5和超硬粗粒6的粒径分别为1.0mm和1.6mm，相邻两颗超硬细粒5之间的间距为0.1mm，相邻两颗颗超硬粗粒6之间的间距为0.6mm。
[0032] 所述超硬细粒5和超硬粗粒6均为金刚石、或为聚晶立方氮化硼，所述电沉积金属镀层4为以氨基磺酸镍为主盐的镍或者镍钴合金。
[0033] 一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带的制作方法，其特征在于采取如下工艺步骤：
[0034] ①、基体打孔，基体1采用不锈钢片为电镀基材，利用激光光源在不锈钢片打出孔径为20μm～35μm、间距为40μm～50μm的细孔3；
[0035] ②、基体电沉积，在基体1电沉积过程中，使基体1表面上与其面上开设的细孔3孔内沉积有部分金属，形成电沉积金属镀层4；
[0036] ③、基体表面粗化处理，使用500～800目的砂纸轻轻打磨电沉积金属镀层4的一面，使其表面产生均匀、细微的打磨划痕；
[0037] ④、基体点阵绝缘处理，在电镀基材上涂附一层绝缘胶，用水冲掉需要电镀的点阵圆点上的绝缘胶，其它地方绝缘胶则残留在电镀基材上，从而得到精密有序点阵排布电镀基材；
[0038] ⑤、将经点阵绝缘处理的基体1包裹在一个带有圆状绝缘挡板的圆桶形夹具7外表面，并将经过表面预处理的超硬细粒5和超硬粗粒6分别均匀镶嵌于电沉积金属镀层4的左、右两边缘部位和中间部位，在电沉积的预镀镶嵌的过程中，电镀基材的正上方添加阳极板8，用于减弱电镀边缘效应，增强电镀基材中间部位的电力线分布，使得中间部位的厚度大于其两边缘的厚度，形成凸字形结构的磨削工作层2。
[0039] 上述方案中，所述磨削工作层2的两边缘部分与中间部分之间的厚度差不超过10﹪。
[0040] 上述方案中，所述超硬细粒5和超硬粗粒6的粒径分别为1.0mm和1.6mm，相邻两颗超硬细粒5之间的间距为0.1mm，相邻两颗颗超硬粗粒6之间的间距为0.6mm。
[0041] 上述方案中，所述超硬细粒5和超硬粗6粒均为金刚石、或为聚晶立方氮化硼，所述电沉积金属镀层4为以氨基磺酸镍为主盐的镍或者镍钴合金。
[0042] 当然，上面只是结合附图对本发明优选的具体实施方式作了详细描述，并非以此限制本发明的实施范围，凡依本发明的原理、构造以及结构所作的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围内。
