一种半自动清洗控制装置

摘要

本发明涉及半导体设备领域，尤其涉及一种半自动清洗控制装置，以解决现有技术中通过人工操作对器件进行清洗，容易出现操作失误导致器件未清洗干净，或器件清洗报废的问题。本半自动清洗控制装置中信号控制单元接收到开始触发信号，触发向第一计时单元发送计时信号；第一计时单元接收到计时信号后，触发开始计时，计时时长达到第一设定时长后，触发向排液计时控制单元发送计时完成信号；排液计时控制单元接收到计时完成信号，触发控制排水阀开启，进行排液处理，排液完成后触发向信号控制单元发送排液完成信号；通过第一计时单元自动记录清洗时长，到达设定时长后触发排液计时控制单元自动排液，降低了由于操作人员操作失误导致器件报废的概率。

权利要求

1.一种半自动清洗控制装置，包括排液计时控制单元，其特征在于，该装置还包括信号控制单元、第一计时单元；

所述信号控制单元，用于接收到开始触发信号，触发向所述第一计时单元发送计时信号；以及接收到排液完成信号，进行复位处理；

所述第一计时单元，用于接收到计时信号后，触发开始计时，计时时长达到第一设定时长后，触发向所述排液计时控制单元发送计时完成信号；

所述排液计时控制单元，用于接收到计时完成信号，触发控制排水阀开启，进行排液处理，排液完成后触发向所述信号控制单元发送排液完成信号。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述排液计时控制单元具体用于：触发控制排水阀开启后，对排液时长进行计时；所述排液时长达到第二设定时长后，触发控制排水阀关闭，确定排液完成。

3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述排液计时控制单元还用于：确定排液完成之后，触发清洗次数计数值加1，确定当前清洗次数计数值已达到设定的清洗次数计数阈值，触发向所述信号控制单元发送排液完成信号，并将清洗次数计数值归

0；

确定当前清洗次数计数值未达到设定的清洗次数计数阈值，触发启动下一次清洗。

4.如权利要求3所述的装置，其特征在于，该装置还包括加液计时控制单元；

所述排液计时控制单元触发启动下一次清洗，具体用于：所述排液计时控制单元触发向加液计时控制单元发送加液控制信号；

所述加液计时控制单元具体用于：接收到所述加液控制信号，触发补水阀开启并添加液体。

5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述加液计时控制单元还用于：对添加液体的加液时长进行计时，所述加液时长达到设定加液时长阈值后，触发关闭补水阀。

6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，该装置还包括第二计时单元；

所述加液计时控制单元还用于：触发关闭补水阀且补水阀关闭后，触发向所述第二计时单元发送浸液计时信号；

所述第二计时单元，具体用于：接收到浸液计时信号后，触发开始计时浸液时长，所述浸液时长达到第三设定时长后，触发向所述排液计时控制单元发送计时完成信号；

所述排液计时控制单元，具体用于：接收到计时完成信号后，触发控制排水阀开启。

7.如权利要求1～6任一所述的装置，其特征在于，所述信号控制单元包括开始按键，接收到开始触发信号后，触发开始按键锁定；

所述信号控制单元具体用于：接收到排液完成信号，触发对开始按键进行复位处理。

说明书

一种半自动清洗控制装置

技术领域

[0001] 本发明涉及半导体设备领域，尤其涉及一种半自动清洗控制装置。

背景技术

[0002] 在集成电路的制造过程中，需要对盛放硅晶片的是石英件进行清洗，或对集成电路中的其他器件进行清洗，以去除石英件表面的氧化膜、沉积膜或附着物。传统的清洗方法，是将清洗器件放入清洗槽中，通过人工加酸，人工浸酸计时，人工排酸，人工加水，人工浸水计时的过程对器件进行清洗。由于整个清洗流程，全部由人工操作完成，容易出现操作人员浸酸计时不准确，加水量不足等情况导致器件没有清洗干净，或器件浸酸时长过长导致器件报废等情况。

[0003] 现有技术中通过人工操作对器件进行清洗，容易出现由于操作人员的操作失误导致器件未清洗干净，或导致器件清洗报废的情况。

发明内容

[0004] 本发明实施例提供一种半自动清洗控制装置，用以解决现有技术中通过人工操作对器件进行清洗，容易出现由于操作人员的操作失误导致器件未清洗干净，或导致器件清洗报废的问题。

[0005] 本发明实施例提供了一种半自动清洗控制装置，该装置包括：

[0006] 信号控制单元，用于接收到开始触发信号，触发向第一计时单元发送计时信号；以及接收到排液完成信号，进行复位处理；

[0007] 第一计时单元，用于接收到计时信号后，触发开始计时，计时时长达到第一设定时长后，触发向排液计时控制单元发送计时完成信号；

[0008] 排液计时控制单元，用于接收到计时完成信号，触发控制排水阀开启，进行排液处理，排液完成后触发向所述信号控制单元发送排液完成信号。

[0009] 上述实施例中通过第一计时单元自动记录清洗时长，到达设定时长后通知排液计时控制装置自动排液，降低了由于操作人员操作失误导致器件报废的概率。

[0010] 本发明实施例中所述排液计时控制单元具体用于：

[0011] 触发控制排水阀开启后，对排液时长进行计时；所述排液时长达到第二设定时长后，触发控制排水阀关闭，确定排液完成。

[0012] 上述实施例中通过排液计时控制单元，对排液时长进行计时，并根据排液时长自动控制排水阀的开关，实现了自动排液，降低了人工计时错误导致的器件报废的概率。

[0013] 本发明实施例中所述排液计时控制单元还用于：

[0014] 所述排液计时控制单元还用于：

[0015] 确定排液完成之后，触发清洗次数计数值加1，确定当前清洗次数计数值已达到设定的清洗次数计数阈值，触发向所述信号控制单元发送排液完成信号，并将清洗次数计数值归0；

[0016] 确定当前清洗次数计数值未达到设定的清洗次数计数阈值，触发启动下一次清洗。

[0017] 该装置还包括加液计时控制单元；

[0018] 所述排液计时控制单元触发启动下一次清洗，具体用于：所述排液计时控制单元触发向加液计时控制单元发送加液控制信号；

[0019] 所述加液计时控制单元具体用于：接收到所述加液控制信号，触发补水阀开启并添加液体。

[0020] 所述加液计时控制单元还用于：

[0021] 对添加液体的加液时长进行计时，所述加液时长达到设定加液时长阈值后，触发关闭补水阀。

[0022] 该装置还包括第二计时单元；

[0023] 所述加液计时控制单元还用于：触发关闭补水阀后，触发向所述第二计时单元发送浸液计时信号；

[0024] 所述第二计时单元，具体用于：接收到浸液计时信号后，触发开始计时浸液时长，所述浸液时长达到第三设定时长后，触发向所述排液计时控制单元发送计时完成信号；

[0025] 所述排液计时控制单元，具体用于：接收到计时完成信号后，触发控制排水阀开启。

[0026] 上述实施例中，根据排液计时控制单元记录的清洗次数计数值判断是否达到设定值，确定是否继续进行清洗，避免了由于人工计数错误，导致器件未清洗干净，或过度清洗，实现了清洗的半自动化。

[0027] 本发明实施例中所述信号控制单元包括开始按键，接收到开始触发信号后，触发开始按键锁定；

[0028] 所述信号控制单元具体用于：接收到排液完成信号，触发对开始按键进行复位处理。

[0029] 上述实施例中信号控制单元根据开始按键的状态，确定是否对接收到的信号进行处理，避免了人工误操作。

[0030] 本发明实施例采用一种半自动清洗控制装置，该装置包括：信号控制单元，用于接收到开始触发信号，触发向第一计时单元发送计时信号；第一计时单元，用于接收到计时信号后，触发开始计时，计时时长达到第一设定时长后，触发向排液计时控制单元发送计时完成信号；排液计时控制单元，用于接收到计时完成信号，触发控制排水阀开启，进行排液处理，排液完成后触发向所述信号控制单元发送排液完成信号。本发明通过第一计时单元自动记录清洗时长，到达设定时长后触发排液计时控制单元自动排液，降低了由于操作人员操作失误导致器件报废的概率。

附图说明

[0031] 图1为本发明实施例中一种半自动清洗控制装置的示意图；

[0032] 图2为本发明实施例中一种半自动清洗控制装置的具体示意图；

[0033] 图3为本发明实施例中另一种半自动清洗控制装置的示意图；

[0034] 图4为本发明实施例中一种半自动清洗控制装置的清洗方法的流程示意图。

具体实施方式

[0035] 本发明实施例采用一种半自动清洗控制装置，该装置包括：信号控制单元，用于接收到开始触发信号，触发向第一计时单元发送计时信号；第一计时单元，用于接收到计时信号后，触发开始计时，计时时长达到第一设定时长后，触发向排液计时控制单元发送计时完成信号；排液计时控制单元，用于接收到计时完成信号，触发控制排水阀开启，进行排液处理，排液完成后触发向信号控制单元发送排液完成信号。本发明通过第一计时单元自动记录清洗时长，到达设定时长后触发排液计时控制单元自动排液，降低了由于操作人员操作失误导致器件报废的概率。

[0036] 下面结合说明书附图对本发明进行进一步说明。

[0037] 如图1所示，为本发明实施例中一种半自动清洗控制装置，该装置包括信号控制单元110，第一计时单元120，排液计时控制单元130：

[0038] 信号控制单元110，用于接收到开始触发信号，触发向第一计时单元发送计时信号；以及接收到排液完成信号，进行复位处理；

[0039] 第一计时单元120，用于接收到计时信号后，触发开始计时，计时时长达到第一设定时长后，触发向排液计时控制单元发送计时完成信号；

[0040] 排液计时控制单元130，用于接收到计时完成信号，触发控制排水阀开启，进行排液处理，排液完成后触发向所述信号控制单元发送排液完成信号。

[0041] 其中，信号控制单元110包括开始按键，具体用于：接收到开始触发信号后，将触发向第一计时单元发送一个高电平或低电平信号，同时触发开始按键被锁定；开始按键被锁定时，再次触发开始按键，开始按键不响应，不影响控制装置运行，直至开始电路接收到复位信号后，开始按键才会被再次触发并响应。

[0042] 第一计时单元120中计时时长可以根据清洗的器件的种类，以及浸泡的液体进行确定。如浸泡的液体为酸性液体，则浸泡时长可以设定较短，若浸泡的液体为水，则浸泡时长可以设定较长。

[0043] 如图2所示，排液计时控制单元130具体包括：排液控制子单元201，排液计时子单元202。排液计时控制电路130具体用于：排液控制子单元201接收到计时完成信号后，触发控制排水阀开启，进行排液处理；控制排水阀开启后，排液计时子单元202对排液时长进行计时，计时时长达到第二设定时长后，触发排液控制子单元201控制排水阀关闭，确定排液完成。

[0044] 如图3所示，排液计时控制单元130还包括排液计数子单元203，该半自动清洗控制装置还包括加液计时控制单元310，第二计时单元320；其中加液计时控制单元310还包括加液控制子单元301，加液计时子单元302。排液控制子单元201控制排水阀关闭，确定排液完成后，触发排液计数子单元203将清洗次数计数值加1，并触发排液计数子单元203判断当前清洗次数计数值是否达到设定的清洗次数计数值，若达到设定的清洗次数计数值，则触发向信号控制单元110发送排液完成信号，并将清洗次数计数值归0；若未达到设定的清洗次数计数值，则触发向加液计时控制单元310发送加液控制信号。加液控制子单元301接收到加液控制信号后，触发补水阀开启添加液体；加液控制子单元301触发补水阀开启后，触发加液计时子单元302对添加液体的时长开始计时，添加液体的时长达到设定时长后，触发向第二计时单元320发送加液完成信号；第二计时单元320接收到加液完成信号后，触发开始计时浸液时长，浸液时长达到第三设定时长后，触发向排液计时控制单元130发送计时完成信号。排液计时控制单元130判断当前清洗次数计数值是否达到设定的清洗次数。

[0045] 如图4所示，为本发明实施例中一种半自动清洗控制装置的清洗方法，该方法包括：

[0046] 步骤401：信号控制单元接收到开始触发信号，触发向第一计时单元发送开始触发信号，并对开始按键进行锁定处理；

[0047] 步骤402：第一计时单元接收到开始触发信号后，触发开始计时；

[0048] 步骤403：第一计时单元确定计时时长达到第一设定时长，触发向排液计时控制单元发送计时完成信号；

[0049] 步骤404：排液计时控制单元接收到计时完成信号后，触发控制排水阀开启，进行排液处理；

[0050] 步骤405：排液计时控制单元控制排水阀开启后，对排液时长进行计时；

[0051] 步骤406：排液计时控制单元计时时长达到第二设定时长后，触发控制排水阀关闭；

[0052] 步骤407：排液计时控制单元控制排水阀关闭后，触发清洗次数计数值加1；

[0053] 步骤408：排液计时控制单元判断当前清洗次数计数值是否达到设定的清洗次数计数值，若达到设定的清洗次数计数值，则执行步骤409，否则执行步骤411；

[0054] 步骤409：排液计时控制单元触发向信号控制单元发送排液完成信号，并将清洗次数计数值归0；

[0055] 步骤410：信号控制单元接收到排液完成信号后，触发开始按键进行复位处理，并结束本流程；

[0056] 步骤411：排液计时控制单元触发向加液计时控制单元发送加液控制信号；

[0057] 步骤412：加液计时控制单元接收到加液控制信号后，触发补水阀开启并添加液体，对添加液体的时长开始计时；

[0058] 步骤413：加液计时控制单元添加液体的时长达到设定时长后，触发向第二计时单元发送加液完成信号；

[0059] 步骤414：第二计时单元接收到加液完成信号后，触发开始计时浸液时长；

[0060] 步骤415：第二计时单元浸液时长达到第三设定时长后，触发向排液计时控制电路发送计时完成信号，返回步骤404。

[0061] 本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

[0062] 尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

[0063] 显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。