导电性透明基板的制造方法及导电性透明基板

摘要

本发明涉及一种导电性透明基板的制造方法，本发明的导电性透明基板的制造方法的特征在于，包括：主电极的形成步骤，用于形成在基板上互相隔开排列的多个主电极；及连接电极的形成步骤，用于形成将两个以上的主电极电连接的连接电极，从而使多个主电极群组化为彼此电绝缘的多个群组电极。因此，本发明提供一种通过高收率的工艺来制作透射性优异的导电性透明基板的导电性透明基板的制造方法及导电性透明基板。

权利要求

1.一种导电性透明基板的制造方法，其特征在于，包括：主电极的形成步骤，用于在基板上形成互相隔开排列的多个主电极；及连接电极的形成步骤，用于形成将两个以上的主电极电连接的连接电极，从而使多个主电极群组化为彼此电绝缘的多个群组电极，其中，所述连接电极的形成步骤包括：

连接步骤，用于形成用于连接所述主电极的连接电极；及断路步骤，为了将包括在彼此不同群组的主电极之间电气分离，使主电极的部分区间电气断路。

2.根据权利要求1所述的导电性透明基板的制造方法，其特征在于，所述断路步骤包括：通过在需要断路的主电极的区域上选择性地涂覆蚀刻液而蚀刻所述主电极的步骤、及清洗所述蚀刻液的步骤。

3.根据权利要求1所述的导电性透明基板的制造方法，其特征在于，所述断路步骤包括：蚀刻液和绝缘液的混合步骤；及

在需要断路的主电极的区域上通过涂覆混合液而去除主电极的部分区间的同时在去除的区间上形成绝缘部的步骤。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的导电性透明基板的制造方法，其特征在于，进一步包括：辅助电极的形成步骤，为了提高群组电极内的导电性，形成将包括在某一群组电极内且相邻的主电极之间彼此连接的辅助电极。

5.根据权利要求4所述的导电性透明基板的制造方法，其特征在于，进一步包括：辅助电极的去除步骤，用于在所述连接电极的形成步骤后去除形成在相邻的群组电极之间的辅助电极。

6.根据权利要求1所述的导电性透明基板的制造方法，其特征在于，所述主电极的形成步骤包括：槽的形成步骤，用于在所述基板上形成槽；及

组合物填充步骤，通过在所述槽中填充导电油墨组合物而形成主电极。

7.根据权利要求1所述的导电性透明基板的制造方法，其特征在于，所述主电极的形成步骤包括：在离型薄膜上利用导电油墨组合物印刷所述主电极图案的步骤；

通过在形成有所述主电极图案的所述离型薄膜上涂覆绝缘树脂而形成绝缘层的步骤；

通过在所述绝缘层上层压基底而形成基底层的步骤；及去除所述离型薄膜的步骤。

8.根据权利要求6或者7所述的导电性透明基板的制造方法，其特征在于，所述导电油墨组合物包括选自金属络合物、金属前体、金属薄片或者金属纳米粒子、碳纳米管CNT及石墨烯中的至少一种。

9.根据权利要求1～3中的任一项所述的导电性透明基板的制造方法，其特征在于，所述主电极形成为具有选自直线形状、波纹状波形及三角波形形状中的形状，或者形成为具有这些形状混合的形状。

10.根据权利要求9所述的导电性透明基板的制造方法，其特征在于，所述主电极具有以已设定的周期重复的形状。

11.根据权利要求10所述的导电性透明基板的制造方法，其特征在于，在所述基板上彼此相邻形成的主电极具有彼此不同的相位。

说明书

导电性透明基板的制造方法及导电性透明基板

技术领域

[0001] 本发明涉及一种导电性透明基板的制造方法及导电性透明基板，更为详细地涉及一种能通过高效率的生产工艺来制备导电性透明基板的导电性透明基板的制造方法。

背景技术

[0002] 最近，随着各种家电设备和通信设备的数字化及快速的高性能化，显示器领域迅速扩大的同时形成低电阻及高透射率的导电性透明基板的技术备受关注。

[0003] 这些导电性透明基板材料需要透明的同时还要表现出低电阻值，并且需要表现出柔软性以使其能够机械上稳定，此外还需要具有与基板的热膨胀系数相似的热膨胀系数，从而在设备过热或高温的情况下，也不会断路或有面电阻的大变化。

[0004] 目前可作为导电性透明基板材料来使用的材料已知有金属氧化物、碳纳米管(Carbon Nanotube，CNT)、石墨烯、高分子导体及金属纳米线等，其中，通过真空方式由氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)形成薄膜层后使用的方法为典型的使用方法，但是由于该材料为陶瓷材料，因此对基板的折弯或弯曲的阻力较低，容易形成断裂并且传播，具有电极特性变差的问题，同时还具有不易通过锡掺杂物的取代来进行活化，且因非晶质的缺陷而表现出较高的面电阻的问题。不仅如此，ITO的主材料铟的价格因平板显示器、移动设备及触摸面板市场的急剧扩张而持续上升，并且因有限的储量其在透明导电薄膜的成本竞争力上成为不利的因素。因此，为了在今后激烈展开的显示器技术竞争中抢占优势，开发一种能解决ITO电极问题的替代材料显得非常重要。

[0005] 在高分子导体的情况下，使用聚乙炔、多吡咯、多酚、聚苯胺及PEDOT:PSS等的物质来制作透明导电薄膜，然而大部分的高分子导体的溶解度较低并且工艺复杂，而且其能带隙为3eV以下，具有呈现出颜色的问题。为了提高透射率涂覆成薄膜时，会提高面电阻，因此作为实际透明电极使用时，较高的面电阻会引发问题。此外，大部分的高分子导体缺乏大气稳定性，从而在大气中会急剧氧化而导致导电性下降，因此保证稳定性为重要的问题之一。

[0006] 虽然，对利用CNT、石墨烯或金属纳米线的导电性透明薄膜的研究很多，但作为低电阻的透明导电薄膜来使用时，尚存在需要解决的问题，因此还没有达到实用化水平的状态。

[0007] 最近，作为为了解决这些问题的新方法，正在活跃地研究使用导电度和机械强度优异的金属的金属网格状的导电性透明薄膜的形成方法。例如研究利用压印方法形成细小的阴刻槽后再填充金属的方法；用激光将树脂层表面或者树脂层和基底同时直接蚀刻而形成微槽后再填充金属的方法；将金属真空沉积或者全面涂覆后利用光刻工艺的方法；及利用柔版印刷、凹版印刷、凹版胶印、反向胶印或喷墨印刷等的直接印刷方法等。

[0008] 然而，上述的方法具有细小线宽的实现性、因多个工序引起的生产效率问题及只能根据透明电极区域的结构来制作被转印体的工艺效率问题等各种局限性。

[0009] 因此，有必要研究一种用于克服在以往技术中产生的局限性的导电性透明基板的制造方法。

发明内容

[0010] 因此，本发明是为了解决如上所述的以往的问题而提出的，其目的是提供一种导电性透明基板的制造方法及导电性透明基板，该导电性透明基板的制造方法及导电性透明基板能通过高收率的工艺来制作透射性优异的导电性透明基板。

[0011] 所述目的通过本发明的导电性透明基板的制造方法来实现，该导电性透明基板的制造方法的特征在于，包括：主电极的形成步骤，用于形成在基板上互相隔开排列的多个主电极；连接电极的形成步骤，用于形成将两个以上的主电极电连接的连接电极，从而使多个主电极群组化为彼此电绝缘的多个群组电极。

[0012] 此外，在所述连接电极的形成步骤中，可形成所述连接电极，从而将所述互相隔开而电绝缘的所述主电极电连接，此时通过印刷所述连接电极图案或者在形成连接电极层后将部分区域去除或者将部分区域绝缘而形成所述连接电极，从而使两个以上的所述主电极群组化，并且使所述群组化的主电极群组之间绝缘。

[0013] 此外，所述连接电极的形成步骤可包括：层压步骤，用于在所述基板上层压具有导电性的导电层；及构图步骤，用于构图所述导电层以形成所述连接电极。

[0014] 此外，所述连接电极的形成步骤可包括：去除步骤，用于去除所述主电极的一部分；及印刷步骤，用于印刷导电组合物以形成用于连接主电极的端部的连接电极。

[0015] 此外，所述连接电极的形成步骤可包括：连接步骤，用于形成用于连接所述主电极的连接电极；及断路步骤，为了将包括在彼此不同群组的主电极之间电气分离，使主电极的部分区间电气断路。

[0016] 此外，所述断路步骤可包括：通过在需要断路的主电极的区域上选择性地涂覆蚀刻液而蚀刻所述主电极的步骤：及清洗所述蚀刻液的步骤。

[0017] 此外，所述断路步骤可包括：蚀刻液和绝缘液的混合步骤；及在需要断路的主电极的区域上通过涂覆混合液而去除主电极的部分区间的同时在去除的区间上形成绝缘部的步骤。

[0018] 此外，可进一步包括：辅助电极的形成步骤，为了提高群组电极内的导电性，形成将包括在某一群组电极内且相邻的主电极之间彼此连接的辅助电极。

[0019] 此外，可进一步包括：辅助电极的去除步骤，用于在所述连接电极的形成步骤后去除形成在相邻的群组电极之间的辅助电极。

[0020] 此外，所述主电极的形成步骤可包括：槽的形成步骤，用于在所述基板上形成槽；及组合物填充步骤，通过在所述槽中填充导电油墨组合物而形成主电极。

[0021] 此外，所述主电极的形成步骤可包括：在离型薄膜上利用导电油墨组合物印刷所述主电极图案的步骤；通过在形成有所述主电极图案的所述离型薄膜上涂覆绝缘树脂而形成绝缘层的步骤；通过在所述绝缘层上层压基底而形成基底层的步骤；及去除所述离型薄膜的步骤。

[0022] 此外，所述导电油墨组合物可由包括选自金属络合物、金属前体、金属薄片或者金属纳米粒子、碳纳米管(CNT)及石墨烯中的一种以上的导电金属组合物来构成。

[0023] 此外，所述主电极可形成为具有选自直线形状、波纹状波形及三角波形形状中的形状、或者形成为具有这些形状混合的形状。

[0024] 此外，所述主电极可形成为具有以已设定的周期重复的形状。

[0025] 此外，在所述基板上彼此相邻形成的主电极可形成为具有彼此不同的相位。

[0026] 此外，在所述构图步骤中，可利用激光将所述导电层蚀刻。

[0027] 此外，所述目的，通过本发明的导电性透明基板来实现，该导电性透明基板的特征在于，包括：基板；多个主电极，在所述基板上相互隔开地并排；及连接电极，将两个以上的主电极电连接，从而使多个主电极群组化为彼此电绝缘的多个群组电极。

[0028] 此外，可进一步包括：辅助电极，用于连接属于相同群组电极的主电极。

[0029] 此外，所述辅助电极可为斜线形状。

[0030] 本发明提供一种导电性透明基板的制造方法及导电性透明基板，该导电性透明基板的制造方法首先形成主电极后，再连接用于连接主电极的连接电极，从而能够制作具有高透射率的导电性透明基板。

[0031] 此外，通过控制根据设计彼此连接的主电极的数量而构成群组电极，因此能够易于实现所希望的电气特性。

[0032] 此外，根据设计彼此相邻的主电极被排列成彼此不同的相位，因此能够提高图案的肉眼识别性或者如波纹现象的识别特性。

[0033] 可使用包括选自金属络合物、金属前体、金属薄片、金属纳米粒子、碳纳米管(CNT)及石墨烯中的一种以上的导电油墨组合物而形成电极，尤其是，当使用包括金属络合物及/或者金属前体的导电油墨组合物来形成电极时，能够降低电阻的同时还能保持优异的机械特性。

[0034] 此外，在连接电极上层压导电层，并将其构图的方式形成连接电极，因此能够提高工艺收率。

[0035] 此外，将印刷连接电极后，将用于电连接连接电极的主电极断路，因此能够易于防止群组电极之间的电连接。

[0036] 如此，根据本发明，形成按规定间隔隔开而互相电绝缘的主电极，并且形成用于将所述主电极电连接的连接电极，此时以所需的电气特性程度将所需量的主电极群组化且在主电极之间进行电连接，并且形成连接电极使得群组化的主电极之间彼此绝缘，而在此时，通过将连接电极构图的方式或者首先形成连接电极后以所需程度去除部分区域或者将部分区域绝缘的方式来形成连接电极，从而能够制造节省了制造成本、提高了工艺效率以及具有高透射率特性的导电性透明基板。

附图说明

[0037] 图1为示意地表示本发明的一实施例的导电性透明基板的制造方法工艺的图，[0038] 图2为表示在图1所示导电性透明基板的制造方法中的主电极的形成步骤中制作的主电极的各种变形例的图，

[0039] 图3为表示在图1所示导电性透明基板的制造方法中的构图步骤中形成的图案的各种变形例的图，

[0040] 图4为在图1所示导电性透明基板的制造方法工艺中，拍摄基板剖面的照片，[0041] 图5为示意地表示在图1所示导电性透明基板的制造方法中的主电极的形成步骤S110中，主电极形成为波纹状波形的图，

[0042] 图6为示意地表示在图1所示导电性透明基板的制造方法中的主电极的形成步骤S110中，主电极形成为三角波形形状的图，

[0043] 图7为示意地表示在图1所示导电性透明基板的制造方法中的主电极的形成步骤S110中，主电极形成为将波纹状波形和三角波形混合的形状的图，

[0044] 图8为示意地表示本发明的第二实施例的导电性透明基板的制造方法工艺的图，[0045] 图9为示意地表示本发明的第三实施例的导电性透明基板的制造方法工艺的图，[0046] 图10为示意地表示本发明的第四实施例的导电性透明基板的制造方法工艺的图，[0047] 图11为示意地表示本发明的第五实施例的导电性透明基板的制造方法工艺的图，[0048] 图12为示意地表示本发明的第五实施例的导电性透明基板的制造方法工艺的变形例的图。

具体实施方式

[0049] 在对本发明进行说明之前需要说明的是，在多个实施例中，对于具有相同结构的构件使用相同的附图标记，并在第一实施例中进行代表性的说明，在其他实施例中针对与第一实施例不同的结构进行说明。

[0050] 第一实施例

[0051] 下面，参照附图，对本发明的一实施例的导电性透明基板的制造方法S100进行详细说明。

[0052] 图1为示意地表示本发明的一实施例的导电性透明基板的制造方法工艺的图，图2为表示在图1所示导电性透明基板的制造方法中的主电极的形成步骤中制作的主电极的各种变形例的图，图3为表示在图1所示导电性透明基板的制造方法中的构图步骤中形成的图案的各种变形例的图，图4为在图1所示导电性透明基板的制造方法工艺中，拍摄基板剖面的照片。

[0053] 参照图1～图4进行说明如下，本发明的一实施例的导电性透明基板的制造方法S100涉及一种能够通过更高的效率制作导电性透明基板的方法，包括主电极的形成步骤S110和连接电极的形成步骤S120。

[0054] 所述主电极的形成步骤S110用于形成在基板10上彼此并排的多个主电极20的步骤，包括槽的形成步骤和填充步骤。

[0055] 所述槽的形成步骤用于在基板10上沿形成主电极20的路径形成多个微槽的步骤。

[0056] 另外，在本实施例中，形成主电极20的基板10可由塑料薄膜或者玻璃材质、铝、氧化铝及蓝宝石中的一种来形成。可作为基板10来使用的塑料薄膜可使用聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate,PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚乙烯(Polyethylene,PE)、聚酰亚胺(Polyimide,PI)或聚碳酸脂(Polycarbonate,PC)，对此没有特别的限制，也可使用在所属领域中众所周知的各种材质的薄膜。

[0057] 此外，根据需要可使用不透明材质的塑料薄膜或玻璃基板等。可考虑在后述的槽内填充的导电油墨组合物的热处理温度来决定基板10的材料。

[0058] 在本槽的形成步骤中，也可采用通过压印工艺由模具压印UV光固性树脂或者热固性树脂的方法、通过激光直接蚀刻基底的方法或利用光刻的方法等来在基板上形成微槽，其在本技术领域中众所周知，因此省略详细的说明。此外，在基板10上形成槽的方法并不限于上述工艺，也可使用在本技术领域中众所周知的各种技术。

[0059] 在所述填充步骤中，通过在基板10上形成的微槽的内部填充具有导电性的油墨组合物来形成主电极20。

[0060] 在本填充步骤中，在基板10的微槽中填充导电油墨组合物的方法可使用喷墨法、平板丝网法、旋涂法、辊涂法、流涂(flow)法、刀片刮涂法(doctor blade)、点胶法、凹版印刷法或者柔版印刷法等，但并不局限于此。

[0061] 此外，此时的填充次数可为一次，或者也可将填充次数重复一次以上使用。根据上述各填充方法，在填充特性上会有差距，但有必要配合各填充方法对导电油墨组合物的成分进行调节，从而使组合物的流变能力适合于填充方法。根据导电油墨组合物的金属含量、溶剂含量及挥发温度、粘度及触变性会产生特性差异。

[0062] 此外，通过在填充导电油墨组合物后，将残留在基板10表面上的导电油墨组合物通过蚀刻液溶解后向槽中再填充的方式形成主电极20，因此能够防止导电油墨组合物的不必要的消耗。

[0063] 通过上述方法填充的主电极20的厚度优选与在槽的形成步骤中阴刻的槽的深度相同或者低于槽的深度，但并不局限于此。

[0064] 此外，在本发明中使用的导电油墨组合物可使用包括在金属络合物、金属前体、金属薄片或者金属纳米粒子、碳纳米管(CNT)及石墨烯中的至少一种的导电金属组合物。

[0065] 此外，也可将金属络合物或者金属前体还原而制备金属粒子后，作为混合物来使用。除了这些混合物外，根据需要可包括如溶剂、稳定剂、分散剂、粘合剂树脂(binder resin)、还原剂、表面活性剂(surfactant)、润湿剂(wetting agent)、触变剂(thixotropic agent)、均化剂(leveling agent)或增粘剂的添加剂等。

[0066] 因此，通过本步骤，在基板10上以彼此隔开的状态并排多个主电极20。

[0067] 此外，在本步骤中形成的主电极20说明为直线形状，但是如图2所示，主电极20也可为重复棱镜形状的形状(参照图2的(b))，也可为波形(参照图2的(a))。

[0068] 此外，在基板上彼此并排有多个主电极20，并且各主电极20按规定周期重复波形(参照图2的(a))或者棱镜形状(参照图2的(b))，因此各主电极20可形成为都具有相同相位或者至少彼此相邻的主电极20具有彼此不同的相位。

[0069] 图5为示意地表示在图1所示导电性透明基板的制造方法中的主电极的形成步骤S110中，主电极形成为波纹状波形的图，图6为示意地表示在图1所示导电性透明基板的制造方法中的主电极的形成步骤S110中，主电极形成为三角波形形状的图，图7为示意地表示在图1所示导电性透明基板的制造方法中的主电极的形成步骤S110中，主电极形成为将波纹状波形和三角波形形状混合的形状的图。

[0070] 参照图5～图7，彼此相邻的主电极20设置为波纹状波形、三角形状的波形或者其混合的形状，并且分别具有彼此不同的相位，例如，某一个主电极20的相位比另一个主电极20的相位快或者慢。

[0071] 可优选形成为，彼此相邻的主电极20之间的相位差为1/2周期。如此，当彼此相邻的主电极20之间的相位差为1/2周期时，在彼此相邻的主电极20中的某一个主电极20a位于峰时，在彼此相邻的主电极20中的另一个主电极20b位于谷，因此能够将隔开间隔最大化，在彼此相邻的主电极20中的某一个主电极20a位于谷时，在彼此相邻的主电极20中的另一个主电极20b位于峰，因此能够将隔开间隔最小化。

[0072] 当然，彼此相邻的主电极20之间的相位可根据需要进行不同的调节，并不限于上述内容。

[0073] 此外，主电极20的形状或者排列也同样并不限制于上述内容，可综合考虑最终制作的导电性透明基板的用途及环境等，用各种方式设计主电极的形状。

[0074] 此外，在基板10上形成的主电极20的线宽及相邻的主电极20之间的间隔优选综合考虑所要实现的透射率及电阻等后再决定。

[0075] 另外，虽然在上述本实施例的主电极的形成步骤中说明为通过在基板10上形成微槽，并在微槽内填充导电组合物的工艺来形成主电极，但并不局限于此，可通过凹版印刷法、柔版印刷法、胶版印刷法、反向胶版印刷法、点胶法、丝网印刷法、旋转式丝网印刷法或者喷墨印刷法等来在基板表面上直接印刷主电极而形成。或者，可通过光刻法在基板10上形成主电极20。或者，也可在离型薄膜上印刷电极图案后在印刷的图案上涂覆UV光固性树脂，之后在UV光固性树脂层上层压基底后去除离型薄膜的方式在基底上形成主电极20。

[0076] 所述连接电极的形成步骤S120是为了将两个以上的主电极20通过电连接来形成群组电极G，形成用于将主电极20电连接的连接电极30的步骤，包括层压步骤S121和构图步骤S122。

[0077] 另外，本发明中的群组电极G由通过一个连接电极30彼此电连接的多个主电极20构成，意味着能够表现必要的电气特性的群组。

[0078] 所述层压步骤S121为用于在基板10上层压具有导电性的导电层40的步骤。

[0079] 本步骤为用于在基板10的部分区域上层压具有优异的导电性的导电层40的步骤，导电层40通过后述的构图步骤S122形成连接电极30。另外，作为导电层40的材料利用与在上述主电极的形成步骤S110中作为主电极20利用的导电油墨组合物相同的导电油墨组合物，因此省略重复的说明。

[0080] 所述构图步骤S122为通过构图导电层40而形成图案e，从而最终形成连接电极30的步骤。

[0081] 在本步骤中构图导电层40，从而能够使形成群组电极G的主电极30通过导电层40保持连接状态的同时，阻断包括在彼此不同群组电极G的主电极20之间的连接。

[0082] 例如，将连接电极30的图案周围由电绝缘树脂印刷后，通过热或者紫外线将其固化而形成绝缘层，从而能够将连接电极30与包括在彼此不同群组电极G的主电极20电绝缘。

[0083] 再说明如下，可在主电极20的上侧印刷有电绝缘树脂的表面的上侧再印刷连接电极30而形成连接电极30，从而使包括在彼此不同群组电极G的主电极20通过连接电极30与基板10电连接。

[0084] 在此，取代电绝缘树脂，也可涂覆或者印刷反应性高电阻油墨组合物后，再印刷连接电极30。

[0085] 此时，导电层40的构图使用具有能够将导电层40充分地气化或者分解程度的能量的激光束，可根据激光束的波长来形成各种大小的线宽。一般来讲，图案e的线宽能够实现为能够通过激光束直接形成图案e的最小线宽为止，根据激光设备能够实现的最小线宽为亚微米，最大线宽为数百微米。

[0086] 另外，通过本构图步骤S122制作的图案e可为如图1的直线型，但也可为如图3的(a)，前端部具有相对大的宽度的形状，也可为如图3的(b)，宽度逐渐变小的形状，并且并不限于上述内容。

[0087] 此外，当调节激光束的输出能量时，能够调节图案e的形状。在使用激光束时，为了将光束的形状调节为对图案e有利，可部分使用光学衍射元件或者掩模来形成图案e。

[0088] 关于在本发明中能够使用的激光介质，可使用气体或固态等，具体列举如下，作为气体介质可使用He-Ne、CO2、Ar或准分子(Excimer)等，作为固态介质可使用Nd:YAG、Nd:YVO4或掺镱光纤(Ytterbium fiber)等。根据所要实现的线宽，激光束的波长可使用选自1.06um、532nm、355nm、266nm或248nm等的波长。

[0089] 此外，关于在照射激光而形成图案e时产生的导电层40的漂浮物，可在照射激光的同时通过抽吸工艺干净地去除。根据情况，可在形成连接电极30后进一步增加额外的清洗及空气喷射(air blowing)工艺。

[0090] 因此，通过上述连接电极的形成步骤S120，将多个主电极20通过电连接而群组化，从而形成具有所要实现程度电气特性的群组电极G。另外，相邻的群组电极G之间则电气分离，一个群组电极G能够执行具有预先设计程度电气特性的单一电极的功能。

[0091] 第二实施例

[0092] 下面，对本发明的第二实施例的导电性透明基板的制造方法S200进行详细说明。

[0093] 图8为示意地表示本发明的第二实施例的导电性透明基板的制造方法工艺的图。

[0094] 参照图8说明如下。本发明的第二实施例的导电性透明基板的制造方法S200涉及一种能够通过更高效率的方法制作导电性透明基板的工艺，包括主电极的形成步骤S210和连接电极的形成步骤S220。

[0095] 不过，本实施例的主电极的形成步骤S210与在第一实施例中说明的主电极的形成步骤S110相同，因此省略重复说明。

[0096] 所述连接电极的形成步骤S220是为了将两个以上的主电极20通过电连接来形成群组电极G，形成用于将主电极20电连接的连接电极30的步骤，包括去除步骤S221和印刷步骤S222。

[0097] 所述去除步骤S221为用于去除所形成的主电极20的端部的步骤。在本步骤中通过将主电极20的端部蚀刻而去除。此时，本步骤的蚀刻工艺通过在本技术领域中众所周知的通常的方法来实现，因此省略对其的详细说明。

[0098] 所述印刷步骤S222为用于在去除主电极20的基板10的区域上形成连接电极30，从而将多个主电极20彼此电连接而构成群组电极G，以使群组电极G具有预先设计的电气特性的步骤。

[0099] 此时，连接电极30与第一实施例不同，在去除主电极20的空间上印刷成具有细小线宽的形状而将主电极20的端部彼此连接，相邻的连接电极30形成为彼此隔开，从而彼此电气分离。

[0100] 在本印刷步骤S222中，关于印刷连接电极30的方法，可通过凹版印刷、柔版印刷、胶版印刷法、反向胶版印刷法、点胶法、丝网印刷法、旋转式丝网印刷法或喷墨印刷法来进行印刷，但并不必须局限于此，可通过多种方法来进行印刷。

[0101] 因此，本实施例无需额外的用于形成导电层的工艺，直接进行印刷，因此能够通过与第一实施例的工艺相比更为迅速的工艺制作导电性透明基板。

[0102] 第三实施例

[0103] 下面，对本发明的第三实施例的导电性透明基板的制造方法S300进行详细说明。

[0104] 图9为示意地表示本发明的第三实施例的导电性透明基板的制造方法工艺的图。

[0105] 参照图9说明如下，本发明的第三实施例的导电性透明基板的制造方法S300涉及一种能够通过更高效率的方法制作导电性透明基板的工艺，包括主电极的形成步骤S310和连接电极的形成步骤S320。

[0106] 不过，本实施例的主电极的形成步骤S310与在第一实施例中说明的主电极的形成步骤S110相同，因此省略重复说明。

[0107] 所述连接电极的形成步骤S320是为了将两个以上的主电极20通过电连接来形成群组电极G，形成用于将主电极20电连接的连接电极30的步骤，包括连接步骤S321和断路步骤S322。

[0108] 在所述连接步骤S321中，为了具有预先设计的电气特性值，形成用于连接多个主电极20的连接电极30。

[0109] 此时，在基板10上形成的连接电极30由第一电极31和第二电极32来构成，其中第一电极31用于穿过预先设计数量的主电极20并将其彼此连接，第二电极32用于将从第一电极31产生的电信号向外部传递。

[0110] 因此，通过第一电极31集成多个主电极而形成群组电极G，从群组电极G产生的电信号从第一电极31经过第二电极32后向外部传递。

[0111] 所述断路步骤S322是为了阻断连接电极30之间的电连接，将主电极20的部分区间断路的步骤。

[0112] 通过上述的连接步骤S321工艺，连接在某一个群组电极G的第二电极32形成为穿过包括在相邻的群组电极G中的主电极31，因此会产生相邻的群组电极G之间彼此电连接的问题。

[0113] 因此，为了解决这些问题，在本步骤中将与第二电极32相邻区域的主电极20断路。再说明如下，将相邻排列的连接电极30之间区域的主电极20全部断路，从而从根本上阻断用于连接彼此不同群组的连接电极30之间通过主电极20彼此电连接。

[0114] 在本实施例中，在需要断路的位置的主电极20上选择性地涂覆蚀刻液(etchant)而将主电极蚀刻后，通过清洗蚀刻液而去除需要断路的位置的主电极20。此时，蚀刻液的选择性的涂覆可通过掩模来实现。

[0115] 因此，本实施例通过印刷连接电极30的同时通过蚀刻液的选择性涂覆，从而能够形成具有所期望程度的电气特性的群组电极G，并且还能阻断群组电极G之间的电连接。

[0116] 第四实施例

[0117] 下面，对本发明的第四实施例的导电性透明基板的制造方法S400进行详细说明。

[0118] 图10为示意地表示本发明的第四实施例的导电性透明基板的制造方法工艺的图。

[0119] 参照图10说明如下，本发明的第四实施例的导电性透明基板的制造方法S400涉及一种能够通过更高效率的方法制作导电性透明基板的工艺，包括主电极的形成步骤410和连接电极的形成步骤S420。

[0120] 不过，本实施例的主电极的形成步骤S410与在第一实施例中说明的主电极的形成步骤S110相同，因此省略重复说明。

[0121] 所述连接电极的形成步骤S420是为了将两个以上的主电极20通过电连接来形成群组电极G，形成用于将主电极20电连接的连接电极30的步骤，包括连接步骤S421和断路步骤S422。

[0122] 在所述连接步骤S421中，为了具有预先设计的电气特性值，形成用于连接多个主电极20的连接电极30。

[0123] 此时，在基板10上形成的连接电极30由第一电极31和第二电极32来构成，其中第一电极31用于穿过预先设定数量的主电极20并将其彼此连接，第二电极32用于将从第一电极31产生的电信号向外部传递。

[0124] 因此，通过第一电极31集成多个主电极而形成群组电极G，从群组电极G产生的电信号经过第一电极31和第二电极32后向外部传递。

[0125] 所述断路步骤S422是为了阻断连接电极30之间的电连接，将主电极20的部分区间断路的步骤。

[0126] 通过上述的连接步骤工艺，连接在某一个群组电极G的第二电极32形成为穿过包括在相邻的群组电极G中的主电极31，因此会产生相邻的群组电极G之间彼此电连接的问题。

[0127] 因此，为了解决这些问题，在本步骤中将与第二电极32相邻区域的主电极20断路。再说明如下，将相邻排列的连接电极30之间区域的主电极20全部断路，从而从根本上阻断用于连接彼此不同群组的连接电极30之间通过主电极20彼此电连接。

[0128] 在本步骤中，在需要断路的位置的主电极20上涂覆将蚀刻液(etchant)和绝缘性组合物同时混合的反应性高电阻油墨组合物。在主电极20上涂覆反应性高电阻油墨组合物时，包含在反应性高电阻油墨组合物中的蚀刻液与主电极20进行反应而溶解，绝缘组合物均匀地混合于经溶解的主电极20并经熔化后形成高电阻绝缘层50。因此，在本实施例中通过在需要断路的主电极20的区间中形成绝缘层50，相比如第三实施例中选择性地只涂覆蚀刻液的情况，能够更加提高绝缘效果。

[0129] 另外，关于本发明的反应性高电阻油墨组合物，可在本申请人申请的韩国公开专利2006-0106087号中说明的金属蚀刻液溶液中加入钛系或者锆系的络合物、溶剂、流平剂(leveling agent)、增粘剂或其他有机金属络合物而使用，如果需要，可加入有机高分子物质而使用。在此，对蚀刻液具体说明如下：可在包括选自下面化学式1、化学式2或者化学式3中的一个以上的铵基化合物和氧化剂的蚀刻液组合物中加入选自钛系或者锆系的络合物、溶剂、流平剂(leveling agent)、增粘剂、其他有机金属络合物及有机高分子物质中的一种以上后，作为高电阻油墨组合物来使用。

[0130] 【化学式1】

[0131]

[0132] 【化学式2】

[0133]

[0134] 【化学式3】

[0135]

[0136] 作为所述的钛或者锆系的的络合物可使用钛酸异丙酯、钛酸乙酯、钛酸正丁酯、聚钛酸正丁酯、钛酸2-乙基己酯、钛酸正丙酯、辛二醇钛酸酯、钛酸四异辛酯、钛酸甲酚酯(cresyl titanate)单体、钛酸甲酚酯聚合物、三乙醇胺钛酸酯、乙酰丙酮钛、钛酸乙基乙酰乙酸酯、异硬脂酰钛酸酯、乳酸钛螯合物、三乙醇胺锆酸酯、乳酸锆、羟乙酸锆、锆酸正丁酯或者锆酸正丙酯等。必要时可将两种以上的络合物混合使用。

[0137] 作为所述的有机高分子物质可例举聚碳酸盐、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、乙酸纤维素、聚氯乙烯、聚氨酯、聚酯、醇酸树脂、环氧树脂、苯氧树脂、三聚氰胺树脂、苯酚树脂、酚改性醇酸树脂、环氧基改性醇酸树脂、乙烯基改性醇酸树脂、硅酮改性醇酸树脂、丙烯酸蜜胺树脂、聚异氰酸酯树脂及环氧酯树脂等，并且只要符合本发明就不局限于此。

[0138] 因此，本实施例通过印刷连接电极的同时通过反应性高电阻油墨组合物的选择性涂覆，能够形成具有所期望程度的电气特性的群组电极G，并且还能阻断群组电极G之间的电连接，此外通过在主电极20上形成的绝缘层50进一步提高绝缘效果。

[0139] 第五实施例

[0140] 下面，对本发明的第五实施例的导电性透明基板的制造方法进行详细说明。

[0141] 图11为示意地表示本发明的第五实施例的导电性透明基板的制造方法工艺的图，图12为示意地表示本发明的第五实施例的导电性透明基板的制造方法工艺的变形例的图。

[0142] 参照图11及图12说明如下，本发明的第五实施例的导电性透明基板的制造方法S500涉及一种能够通过更高效率的方法制作导电性透明基板的工艺，包括主电极的形成步骤S510、连接电极的形成步骤S520和辅助电极的形成步骤S530。

[0143] 不过，本实施例的主电极的形成步骤S510和连接电极的形成步骤S520与在第一～第四实施例中说明的内容相同，因此省略重复说明。

[0144] 所述辅助电极的形成步骤S530是为了应对当在主电极20的印刷质量上出现问题时不能发挥所设计电气特性等的不良现象，并且提高生产收率且使主电极20的电阻值均匀，印刷用于连接相邻主电极20之间的辅助电极60的步骤。

[0145] 即，辅助电极60以斜线连接包含在相同群组电极内的主电极20之间，而这种辅助电极60不会形成在相邻的群组电极G之间。

[0146] 另外，辅助电极60也可通过如下方式形成：如图11所示，在形成连接电极30之前，将辅助电极60形成在所有主电极20之间(S531),在形成连接电极30以构成群组电极G之后，去除多余位置上的辅助电极60。

[0147] 或者，也可如图12所示，在形成连接电极30之前，只在预定为包括在相同群组电极G的主电极20之间形成辅助电极60，在形成连接电极30后，无需进行额外的去除工艺。

[0148] 因此，本实施例在主电极的形成步骤S610工艺中，在主电极30中出现不希望的断线区间时，通过连接电极30构成的群组电极G难以发挥所需的电气特性，因此通过形成用于将包括在相同群组电极G中的主电极20彼此连接的辅助电极60来防止不良产生，并且降低线电阻偏差。

[0149] 另外，在前面所说明的第一至第五实施例及图中说明由三个主电极20形成群组电极G的情况，但并不局限于此，当然可根据需要，例如由两个或者两个以上的各种数量的主电极20来形成群组电极G。

[0150] 本发明的权利范围并不限于上述实施例，而在所附的权利要求书的范围内可由多种形式的实施例实现。在不脱离权利要求书中要求保护的本发明要旨的情况下，本发明所属技术领域的技术人员所能变形的各种范围均属于本发明权利要求书中记载的范围。

[0151] 产业化应用可行性

[0152] 本发明能够提供一种导电性透明基板的制造方法及导电性透明基板，该导电性透明基板的制造方法可通过高收率的工艺来制作透射性优异的导电性透明基板。