一种全自动表面处理机

摘要

本发明提供一种全自动表面处理机，包括：设备平台；设置于所述设备平台上的样品支架、样品等离子清洗台、样品旋涂台、及样品下料机构；用于对载置于所述样品等离子清洗台上的样品进行清洗的等离子清洗机构；用于对载置于所述样品旋涂台上的样品进行旋涂表面处理的旋涂滴胶机构；和配置为将载置于所述样品支架上的样品依次输送至所述样品等离子清洗台、样品旋涂台、及样品下料机构的机械手。本发明能够集等离子体清洁和表面旋涂预处理功能于一身、自动上料、自动下料。

权利要求

1.一种全自动表面处理机，其特征在于，包括：

设备平台；

设置于所述设备平台上的样品支架、样品等离子清洗台、样品旋涂台、及样品下料机构；

用于对载置于所述样品等离子清洗台上的样品进行清洗的等离子清洗机构；

用于对载置于所述样品旋涂台上的样品进行旋涂表面处理的旋涂滴胶机构；和配置为将载置于所述样品支架上的样品依次输送至所述样品等离子清洗台、样品旋涂台、及样品下料机构的机械手；

所述样品下料机构包括下料台和安装于所述下料台上的传送带；

所述机械手包括机械手抓头、机械手抓头水平支架和机械手抓头垂直支架，所述机械手抓头水平支架通过伸缩方式使所述机械手沿水平方向移动；所述机械手抓头垂直支架绕其自身垂直方向的轴旋转，并沿垂直方向伸缩。

2.根据权利要求1所述的全自动表面处理机，其特征在于，所述样品支架的数量为一个或多个。

3.根据权利要求1所述的全自动表面处理机，其特征在于，所述样品等离子清洗台在水平方向移动，且所述样品等离子清洗台的中央设有用于吸附所述样品的真空吸孔。

4.根据权利要求3所述的全自动表面处理机，其特征在于，所述等离子清洗机构包括等离子枪、等离子枪水平支架和等离子枪垂直支架；所述等离子枪水平支架通过伸缩方式使所述等离子枪在水平方向移动；所述等离子枪的移动方向与所述样品等离子清洗台的移动方向垂直。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的全自动表面处理机，其特征在于，所述样品旋涂台通过其中央的真空吸孔将样品吸牢后，带动所述样品绕所述样品旋涂台的垂直方向的轴旋转；

所述旋涂滴胶机构包括滴胶头、滴胶头水平支架和滴胶头垂直支架；所述滴胶头水平支架通过伸缩方式使所述滴胶头在水平方向移动；所述滴胶头垂直支架沿垂直方向伸缩。

说明书

一种全自动表面处理机

技术领域

[0001] 本发明属于自动化设备控制领域，尤其涉及一种对样品进行表面处理的全自动表面处理机。

背景技术

[0002] 对样品进行表面清洁、预处理等工艺，广泛应用于半导体、光伏和电子产品等行业。对样品表面清洁，去除有机杂质，有利于确保产品质量，提高产品性能；对样品表面进行预处理，是为下一步生产工艺做好准备，有利于提高下一步工艺的成品率、产品性能等。

[0003] 目前，对于产品表面清洁的方法有溶液清洁、紫外线清洁、臭氧清洁和等离子体清洁等。等离子体清洁与其他清洁方式相比，由于其清洁速度快、便于自动化等优点，更适用于自动化设备。旋涂工艺由于其对预处理材料的广泛适用、成本低廉、便于操作等优点，使其便于与自动化设备集成。此外，目前对于样品的表面清洁和预处理，通常被划分为不同的工艺，分步、分设备进行。这不仅会造成样品表面容易造成二次污染，而且耗费场地，不利于集约化、高效率生产。

发明内容

[0004] 鉴于现有技术中存在的上述缺陷，本发明所要解决的技术问题在于提供一种集等离子体清洁和表面旋涂预处理功能于一身、自动上料、自动下料的全自动表面处理机。

[0005] 为了解决上述技术问题，本发明所提供的一种全自动表面处理机，包括：设备平台；设置于所述设备平台上的样品支架、样品等离子清洗台、样品旋涂台、及样品下料机构；用于对载置于所述样品等离子清洗台上的样品进行清洗的等离子清洗机构；用于对载置于所述样品旋涂台上的样品进行旋涂表面处理的旋涂滴胶机构；和配置为将载置于所述样品支架上的样品依次输送至所述样品等离子清洗台、样品旋涂台、及样品下料机构的机械手。

[0006] 根据本发明，使用本全自动表面处理机时，样品的等离子体清洁和表面旋涂预处理工艺可在同一设备上连续完成，且样品可自动上料，下料，避免了分步进行带来的样品二次污染问题，且自动化程度高，操作高效便捷。且所述设备平台用于固定、支撑全自动表面处理机的各部分机构。

[0007] 又，在本发明中，所述样品支架的数量可为一个或多个。

[0008] 根据本发明，一个或多个所述样品支架可用于放置一个或多个待表面处理的样品，有利于高效率生产。

[0009] 所述样品等离子清洗台在水平方向移动，且所述样品等离子清洗台的中央设有用于吸附所述样品的真空吸孔。

[0010] 根据本发明，所述样品等离子清洗台可在水平方向移动，移动速度可控；所述样品等离子清洗台中央还可设置真空吸孔，用于等离子清洗过程中将样品吸牢，防止样品坠落。

[0011] 又，在本发明中，也可以是，所述等离子清洗机构包括等离子枪、等离子枪水平支架和等离子枪垂直支架；所述等离子枪水平支架通过伸缩方式使所述等离子枪在水平方向移动；所述等离子枪的移动方向与所述样品等离子清洗台的移动方向垂直。

[0012] 根据本发明，所述等离子清洗机构，由等离子枪、等离子枪水平支架和等离子枪垂直支架组成；等离子枪水平支架可通过伸缩方式使等离子枪在水平方向移动，移动速度可控；等离子枪移动方向与样品等离子清洗台移动方向垂直。从而确保样品整个表面得到清洗。

[0013] 所述样品旋涂台通过其中央的真空吸孔将样品吸牢后，带动所述样品绕所述样品旋涂台的垂直方向的轴旋转。

[0014] 根据本发明，样品旋涂台可用于支撑待处理样品，旋涂台真空吸孔可通过抽真空方式产生负压，将样品吸牢。

[0015] 所述旋涂滴胶机构包括滴胶头、滴胶头水平支架和滴胶头垂直支架；所述滴胶头水平支架通过伸缩方式使所述滴胶头在水平方向移动；所述滴胶头垂直支架沿垂直方向伸缩。

[0016] 根据本发明，所述旋涂滴胶机构，由滴胶头、滴胶头水平支架和滴胶头垂直支架组成；所述滴胶头水平支架可通过伸缩方式使滴胶头在水平方向移动，移动速度可控；滴胶头垂直支架可沿垂直方向伸缩；从而有利于进行旋涂表面处理。

[0017] 又，在本发明中，也可以是，所述样品下料机构包括下料台和安装于所述下料台上的传送带。

[0018] 根据本发明，所述的样品下料机构由下料台和安装于下料台上的传送带组成。完成旋涂工序后的样品，由机械手转移至样品下料机构，将完成表面处理工艺的样品传送至下一工序。

[0019] 又，在本发明中，也可以是，所述机械手包括机械手抓头、机械手抓头水平支架和机械手抓头垂直支架，所述机械手抓头水平支架通过伸缩方式使所述机械手沿水平方向移动；所述机械手垂直支架绕其自身垂直方向的轴旋转，并沿垂直方向伸缩。

[0020] 根据本发明，所述机械手由机械手抓头、机械手抓头水平支架和机械手抓头垂直支架组成。所述机械手抓头水平支架可通过伸缩方式使机械手沿水平方向移动；所述机械手垂直支架可绕其自身垂直方向的轴旋转，并沿垂直方向伸缩。通过机械手抓头垂直支架和机械手抓头水平支架的协同运动，可带动机械手抓头触及设备平台内的全部区域。

[0021] 本发明的有益效果：

[0022] 自动上料、下料，自动化程度高，操作高效便捷，下料机构的设计特点使本发明所述的全自动表面处理机易于与流水线集成。

附图说明

[0023] 图1示出了根据本发明一个实施形态的全自动表面处理机的结构示意图；

[0024] 图2示出了图1的全自动表面处理机中的机械手的结构示意图；

[0025] 图3示出了图1的全自动表面处理机中的样品等离子清洗台的结构示意图；

[0026] 图4示出了图1的全自动表面处理机中的等离子清洗机构的结构示意图；

[0027] 图5示出了图1的全自动表面处理机中的样品旋涂台的结构示意图；

[0028] 图6示出了图1的全自动表面处理机中的旋涂滴胶机构的结构示意图；

[0029] 图7示出了图1的全自动表面处理机中样品下料机构的结构示意图。

[0030] 附图标记：

[0031] 1-设备平台，2-样品支架，3-样品等离子清洗台，4-等离子清洗机构，5-样品旋涂台，6-旋涂滴胶机构，7-样品下料机构，8-机械手，9-机械手抓头垂直支架，10-机械手抓头水平支架，11-机械手抓头，12-等离子枪，13-等离子枪水平支架，14-等离子枪垂直支架，15-清洗台，16-清洗台真空吸孔，17-滴胶头，18-滴胶头水平支架，19-滴胶头垂直支架，20-旋涂台，21-旋涂台真空吸孔，22-下料台，23-下料传送带。

具体实施方式

[0032] 为使本发明的目的和技术方案得到更加清楚明晰的阐述，下面将结合附图和实施例，就本发明的内容和具体实施过程，作进一步详细的描述。但下述实施例仅对本发明进行详细解释，并不作为对本发明的限制。本发明的权利要求并不限于下述实施例，一切以权利要求书为准。

[0033] 本发明旨在设计一种集等离子体清洗和表面旋涂处理于一体的，自动上料、自动下料且易于集成于流水线生产工艺上的全自动表面处理机。

[0034] 本发明所述的全自动表面处理机包括：设备平台；设置于所述设备平台上的样品支架、样品等离子清洗台、样品旋涂台、及样品下料机构；用于对载置于所述样品等离子清洗台上的样品进行清洗的等离子清洗机构；用于对载置于所述样品旋涂台上的样品进行旋涂表面处理的旋涂滴胶机构；和配置为将载置于所述样品支架上的样品依次输送至所述样品等离子清洗台、样品旋涂台、及样品下料机构的机械手。

[0035] 图1至图7示出了根据本发明的一个实施形态的全自动表面处理机及其各部分的结构示意图。为阐明各部分可实现的相对移动关系，图1中表明了x、y、z方向，图3、图4、图5、图6中所标识的方向，均依照图1中所标识的方向为准。

[0036] 如图1所示，本发明的全自动表面处理机，包括：设备平台1，样品支架2，样品等离子清洗台3，等离子清洗机构4，样品旋涂台5，旋涂滴胶机构6，样品下料机构7和机械手9。

[0037] 如图2所示，本发明的全自动表面处理机中的机械手8，包括：机械手抓头垂直支架9，机械手抓头水平支架10和机械手抓头11。机械手抓头垂直支架9可绕其z轴自转，且可以沿z轴方向伸缩，带动机械手抓头水平支架10在z轴方向移动，移动行程和/或速度可调节。
机械手抓头水平支架10可在水平面内伸缩，带动机械手抓头11在水平方向移动，移动行程和/或速度可调节。通过机械手抓头垂直支架9和机械手抓头水平支架10的协同运动，可带动机械手抓头11触及设备平台1内的全部区域；机械手抓头11可以通过机械的方式夹持样品，也可以通过真空吸紧的方式夹持样品。

[0038] 如图3所示，本发明的全自动表面处理机中的样品等离子清洗台3，包括：清洗台15和清洗台真空吸孔16。样品台15用于支撑待处理样品，清洗台真空吸孔16通过抽真空方式产生负压，将样品吸牢。整个样品等离子清洗台3可以沿x轴移动，移动行程和/或速度可调节。

[0039] 如图4所示，本发明的全自动表面处理机中的等离子清洗机构1，包括：等离子枪12，等离子枪水平支架13和等离子枪垂直支架14。等离子枪12用于产生等离子体，用于对样品表面进行清洁。等离子枪水平支架13可在水平面内伸缩，带动等离子枪12在y轴方向移动，移动行程和/或速度可调节。

[0040] 如图5所示，本发明的全自动表面处理机中的样品旋涂台5，包括：旋涂台20和旋涂台真空吸孔21。旋涂台20用于支撑待处理样品，旋涂台真空吸孔21通过抽真空方式产生负压，将样品吸牢。整个样品旋涂台5可以绕其z轴自转，转速可调节。

[0041] 如图6所示，本发明的全自动表面处理机中的旋涂滴胶机构6，包括：滴胶头17，滴胶头水平支架18和滴胶头垂直支架19。滴胶头17用于向旋涂样品台5上的样品滴加待旋涂溶胶材料。滴胶头水平支架18可在水平面内沿x轴方向伸缩，带动滴胶头17在x方向移动，移动行程和/或速度可调节。滴胶头垂直支架19可在z轴方向伸缩，带动滴胶头水平支架18在z轴方向移动，移动行程和/或速度可调节。

[0042] 如图7所示，本发明的全自动表面处理机中的样品下料机构7，包括：下料台22和下料传送带23。下料台22用于支撑完成表面处理的样品。下料传送带23用于将完成表面处理的样品传送至下一工序。

[0043] 工作时，置于样品支架2上的样品，通过机械手8转移至样品等离子清洗台3上并真空吸牢，样品等离子体清洗台3在水平面内移动，等离子枪12与样品等离子清洗台3在平面内相互垂直移动，确保样品整个表面得到清洗；完成等离子清洗工序的样品，由机械手8转移至样品旋涂台5并真空吸牢，旋涂滴胶机构6在样品表面滴胶，样品旋涂台5高速旋转进行旋涂表面处理。完成旋涂工序后的样品，由机械手8转移至样品下料机构7，由下料机构7上的传送带23将完成表面处理工艺的样品传送至下一工序。

[0044] 以上所述，对于本领域内的普通技术人员来说容易理解，且仅为说明本发明的目的和实施技术方案的较佳实施例，并不对本发明造成限制。凡在本发明技术方案基础上做出的任何变形、修改或者等同替换，均包含在本发明的保护范围之内。