镀铜铝基板柔性线路板的制备方法

摘要

本发明公开的镀铜铝基板柔性线路板的制备方法，其镀铜铝基板柔性线路板基板包括柔性耐蚀刻绝缘基材、铝箔层和铜膜；铝箔层位于柔性耐蚀刻绝缘基材和铜膜之间；该制备方法包括贴干膜或油墨印刷步骤、曝光步骤、显影步骤、铜蚀刻步骤、铝蚀刻步骤、去膜步骤、清洗步骤、防氧化处理步骤；其铜蚀刻步骤为：在45℃～51℃下，用铜蚀刻液对所述镀铜铝基板柔性线路板基板的未曝光部分上的铜膜进行蚀刻，蚀刻时间为15‑45s；铜蚀刻液由EL‑306蚀刻液100质量份和去离子水30～60质量份配置而成。采用本发明的制备方法，在蚀刻铜的时候铝箔不会被同步蚀刻掉，使铝箔和铜膜的蚀刻液完全分开，便于后续处理。

权利要求

1.镀铜铝基板柔性线路板的制备方法，该制备方法是通过镀铜铝基板柔性线路板基板来制备的镀铜铝基板柔性线路板，所述镀铜铝基板柔性线路板基板至少包括：一厚度为15-200um的柔性耐蚀刻绝缘基材；

一厚度为5-200um铝箔层；

一厚度为100-200nm的铜膜；

所述铝箔层位于柔性耐蚀刻绝缘基材和铜膜之间，铝箔层和铜膜之间直接接触；

该制备方法具体包括如下步骤：

(1)贴干膜或油墨印刷步骤，该步骤在所述镀铜铝基板柔性线路板基板上覆盖一感光层，(2)曝光步骤，该步骤在所述感光层上通过曝光形成待蚀刻图案部分；

(3)显影步骤，该步骤去除所述感光层上未曝光部分；

(4)铜蚀刻步骤，该步骤蚀刻去掉未曝光部分上的铜膜；

(5)铝蚀刻步骤，该步骤蚀刻去掉未曝光部分上的铝箔层；

(6)去膜步骤，该步骤去掉曝光部分上的感光层，(7)清洗步骤，该步骤对蚀刻后的镀铜铝基板柔性线路板基板进行清洗；

(8)防氧化处理步骤，该步骤对镀铜铝基板柔性线路板基板上存留铜膜表面进行防氧化处理；

其特征在于，所述步骤(4)为：在45℃～51℃下，用铜蚀刻液对所述镀铜铝基板柔性线路板基板的未曝光部分上的铜膜进行蚀刻，蚀刻时间为15-45s；所述铜蚀刻液由EL-306蚀刻液100质量份和去离子水30～60质量份配置而成。

2.如权利要求1所述的镀铜铝基板柔性线路板的制备方法，其特征在于，所述铜蚀刻液由EL-306蚀刻液100质量份和去离子水40质量份配置而成。

3.如权利要求1所述的镀铜铝基板柔性线路板的制备方法，其特征在于，所述步骤(5)为：在45℃～51℃下，用质量百分比浓度为20-25％wt的盐酸溶液蚀刻时间30-60s。

4.如权利要求1所述的镀铜铝基板柔性线路板的制备方法，其特征在于，所述步骤(7)为：先用磷酸三钠溶液清洗，而后用55℃-75℃蒸馏水清洗；采用此温度的蒸馏水冲洗，基材烘干后不留水渍。

说明书

镀铜铝基板柔性线路板的制备方法

技术领域

[0001] 本发明涉及镀铜铝基板柔性线路板的制备方法。

背景技术

[0002] 以铝代替大部分铜，将铝箔和基材覆合后，在铝箔上覆以很薄的铜层以形成柔性线路板基板，这种方案已在广泛的研究和试用中，能使材料成本较低。目前面临的问题主要有两个方面：一是在铝箔上覆铜难以找到一种工艺简单、成本低的方法，电镀或化学镀工艺都较为复杂，还会涉及到有害废弃物排放，而直接覆铜膜则铜膜的厚度不可能做得太薄，则对节约成本意义不大；另一方面是，对镀铜的铝基材进行蚀刻时也有一定的难度，如果直接同步蚀刻铜膜和铝箔，则蚀刻废液成分复杂，不利于后期无害化处理。

[0003] 目前行业通用的铜蚀刻液主要有酸性氯化铜溶液和酸性三氯化铁溶液，前者蚀刻产生的废液无法再生，形成污染，且在铝箔上常有少量黄色残留物，难以清洗，后者蚀刻速度较慢，容易产生蚀刻不净的问题。例如中国专利公开号CN104562013A公开的铜蚀刻液，其包括以下组分：铜离子：70-110g/L；氯离子：2.0-5.0mol/L；络合剂：2.5-5.5mol/L；N-甲基-2-巯基咪唑：0.1-2.0g/L；且所述铜蚀刻液的PH值为7.5-9.5。

发明内容

[0004] 本发明目的在于针对现有技术所存在的不足而提供一种镀铜铝基材柔性线路板的蚀刻方法，采用分段蚀刻的方法，工艺简单，蚀刻废水易于回收或进行无害化处理。

[0005] 为了实现上述发明目的，本发明所采用的技术手段如下：

[0006] 镀铜铝基板柔性线路板的制备方法，该制备方法是通过镀铜铝基板柔性线路板基板来制备的镀铜铝基板柔性线路板，所述镀铜铝基板柔性线路板基板至少包括：

[0007] 一厚度为15-200um的柔性耐蚀刻绝缘基材；

[0008] 一厚度为5-200um铝箔层；

[0009] 一厚度为100-200nm的铜膜；

[0010] 所述铝箔层位于柔性耐蚀刻绝缘基材和铜膜之间，铝箔层和铜膜之间直接接触；

[0011] 该制备方法具体包括如下步骤：

[0012] (1)贴干膜或油墨印刷步骤，该步骤在所述镀铜铝基板柔性线路板基板上覆盖一感光层，

[0013] (2)曝光步骤，该步骤在所述感光层上通过曝光形成待蚀刻图案部分；

[0014] (3)显影步骤，该步骤去除所述感光层上未曝光部分；

[0015] (4)铜蚀刻步骤，该步骤蚀刻去掉未曝光部分上的铜膜；

[0016] (5)铝蚀刻步骤，该步骤蚀刻去掉未曝光部分上的铝箔层；

[0017] (6)去膜步骤，该步骤去掉曝光部分上的感光层，

[0018] (7)清洗步骤，该步骤对蚀刻后的镀铜铝基板柔性线路板基板进行清洗；

[0019] (8)防氧化处理步骤，该步骤对镀铜铝基板柔性线路板基板上存留铜膜表面进行防氧化处理；

[0020] 其特征在于，所述步骤(4)为：在45℃～51℃下，用铜蚀刻液对所述镀铜铝基板柔性线路板基板的未曝光部分上的铜膜进行蚀刻，蚀刻时间为15-45s；所述铜蚀刻液由上海毅蓝电子科技有限公司的EL-306蚀刻液100质量份和去离子水30～60质量份配置而成。

[0021] 在本发明的一个优选实施例中，所述铜蚀刻液由上海毅蓝电子科技有限公司的EL-306蚀刻液100质量份和去离子水40质量份配置而成。

[0022] 除铜蚀刻步骤外，其他步骤均可采用本领域常规手段。

[0023] 在相同温度下，上海毅蓝电子科技有限公司的EL-306蚀刻液与去离子水的比例与蚀刻速度的关系为：随着比例变大，蚀刻速度变快，在100：40左右达到最快，如果比例继续变大，则蚀刻速率反而开始下降。

[0024] 在本发明的一个优选实施例中，所述步骤(5)为：在45℃～51℃下，用质量百分比浓度为20-25％wt的盐酸溶液蚀刻时间30-60s。采用此方法，能使侧蚀刻程度小。

[0025] 在本发明的一个优选实施例中，所述步骤(7)为：先用磷酸三钠溶液清洗，而后用55℃-75℃蒸馏水清洗。采用此温度的蒸馏水冲洗，基材烘干后不留水渍。

[0026] 采用本发明的制备方法，在蚀刻铜的时候铝箔不会被同步蚀刻掉，使铝箔和铜膜的蚀刻液完全分开，便于后续处理。

具体实施方式

[0027] 以下通过具体实施例来进一步描述本发明，但下述实施例仅是对本发明的进一步阐述，并不构成对本发明权利要求的限制。

[0028] 实施例1：

[0029] 镀铜铝基板柔性线路板基板规格：PET厚100um，Al箔厚17um，铜膜厚150nm。

[0030] 贴干膜在镀铜铝基板柔性线路板基板形成一感光层：压辊温度100℃,料带通过速度12m/min，

[0031] 曝光：采用连续曝光法，曝光滚筒直径30cm，料带通过速度15m/min，[0032] 显影：显影液温度30℃，显影液槽长3.5m，料带通过速度5m/min，[0033] 蚀刻铜膜：用上海毅蓝电子科技有限公司的EL-306蚀刻液100质量份和去离子水质量30份，温度48℃，蚀刻槽长1.25m，料卷通过速度2.5m/min；蚀刻完成时间为40s。

[0034] 蚀刻铝箔层：质量百分比浓度为25％wt的盐酸溶液，温度48℃，蚀刻槽长10m，料卷通过速度12m/min，

[0035] 去膜：温度44℃，去膜槽长7m，料带通过速度7m/min，

[0036] 清洗：清洗液50g/l的磷酸三钠，温度47℃，浸泡8s后用自来水冲洗，然后用65℃蒸馏水冲洗，最后烘干，

[0037] 防氧化处理：常温，防氧化处理液槽长3m，速度7m/min。

[0038] 实施例2：

[0039] 镀铜铝基板柔性线路板基板规格：PET厚50um，Al箔厚80um，铜膜厚100nm，[0040] 料带贴干膜以后，以匀速12m/min的速度依次通过干膜压辊、曝光装置、显影液槽、铜蚀刻液槽、铝蚀刻液槽、去膜液槽、清洗液槽、自来水冲洗池、蒸馏水冲洗池，防氧化处理液槽，其中，

[0041] 铜蚀刻液槽长度为3m，蚀刻液为上海毅蓝电子科技有限公司的EL-306蚀刻液100质量份和去离子水40质量份(质量比)，温度45℃。蚀刻完成时间为30s。

[0042] 蚀刻铝箔层的蚀刻液槽长度为6m，蚀刻液为质量百分比浓度为22％wt盐酸溶液，温度42℃。

[0043] 其余同实施例1。

[0044] 实施例3：

[0045] 镀铜铝基板柔性线路板基板规格：PET厚50um，Al箔厚30um，铜膜厚200nm。处理步骤同实施例1，其中，铜蚀刻液为上海毅蓝电子科技有限公司的EL-306蚀刻液100质量份和去离子水50质量份,温度48℃，蚀刻完成时间为48s。铝蚀刻液45℃。

[0046] 实施例4：

[0047] 镀铜铝基板柔性线路板基板规格：PET厚50um，Al箔厚30um，铜膜厚200nm。处理步骤同实施例1，其中，铜蚀刻液为上海毅蓝电子科技有限公司的EL-306蚀刻液100质量份和去离子水60质量份,温度48℃，蚀刻完成时间为75s。铝蚀刻液45℃。

[0048] 上述实施例与现有技术的对比试验数据：

[0049] 统一采用规格为PET厚50um，Al箔厚80um，铜膜厚100nm的镀铜铝基板柔性线路板基板进行蚀刻铜步骤的试验，试验结果见表1：

[0050] 表1

[0051]

[0052]