上板施力单元和电气元件用插座

摘要

本发明的上板施力单元包括：下板(24)；上板(17)，其被以在下板(24)的上方上下动作自如的方式施力；引导构件(19)，其安装于上板(17)，用于对上板(17)的上下动作进行引导；以及弹簧(20)，其设在引导构件(19)的下方，隔着引导构件(19)对上板(17)向上方施力。在下板(24)形成有贯穿孔(29)，该贯穿孔(29)具有能够供弹簧(20)和引导构件(19)在上下方向上贯穿的大小。用于支承弹簧(20)的弹簧支架构件(28)以装卸自如的方式设于该贯穿孔(29)。利用该结构能够抑制因弹簧(20)的作用力而导致上板(17)翘曲，并且能够容易且迅速地进行上板(17)的更换操作。

权利要求

1.一种上板施力单元，该上板施力单元包括：下板；上板，其被以在该下板的上方上下动作自如的方式施力；引导构件，其安装于该上板，用于对该上板的上下动作进行引导；以及弹簧，其设在该引导构件的下方，隔着该引导构件对所述上板向上方施力，该上板施力单元的特征在于，在所述下板形成有贯穿孔，该贯穿孔具有能够供所述弹簧和所述引导构件在上下方向上贯穿的大小，用于支承所述弹簧的弹簧支架构件以装卸自如的方式设于所述贯穿孔。

2.根据权利要求1所述的上板施力单元，其特征在于，

所述贯穿孔在所述下板的上表面侧具有台阶部，另一方面，所述弹簧支架构件具有能嵌合于所述台阶部的凸缘部。

3.根据权利要求1所述的上板施力单元，其特征在于，

在所述引导构件设有突起部，该突起部用于卡定所述弹簧的上部。

4.一种电气元件用插座，该电气元件用插座具有用于收纳第1电气元件并且配置在第2电气元件上的插座主体，借助配置于该插座主体的触头将所述第1电气元件与所述第2电气元件彼此电连接起来，该电气元件用插座的特征在于，

所述插座主体包括：单元主体，其配置在所述第2电气元件上，形成有供所述触头贯穿的贯通孔；浮动板，其用于收纳所述第1电气元件，以上下动作自如的方式支承在所述单元主体的上方；引导构件，其安装于该浮动板，并且以上下动作自如的方式支承于所述单元主体，用于对所述浮动板的上下动作进行引导；以及弹簧，其设在该引导构件的下方，隔着该引导构件对所述浮动板向上方施力，在所述单元主体形成有贯穿孔，该贯穿孔具有能够供所述弹簧和所述引导构件在上下方向上贯穿的大小，用于支承所述弹簧的弹簧支架构件以装卸自如的方式设于所述贯穿孔。

说明书

上板施力单元和电气元件用插座

技术领域

[0001] 本发明涉及上板施力单元和电气元件用插座，上板施力单元用于以上板上下动作自如的方式对该上板向上方施力，该电气元件用插座具有用于收纳第1电气元件并且配置在第2电气元件上的插座主体，借助配置于插座主体的触头将第1电气元件与第2电气元件彼此电连接起来。

背景技术

[0002] 以往，作为此类的“电气元件用插座”，具有用于以装卸自如的方式收纳作为“第1电气元件”的IC封装体的IC插座。该IC插座具有配置在作为“第2电气元件”的布线基板上并且用于收纳IC封装体的树脂制的插座主体。

[0003] 并且，作为该插座主体，提出了一种如下这样的插座主体，该插座主体包括：浮动板，其配置在第2电气元件上，形成有供触头贯穿的贯通孔，并且用于收纳第1电气元件，而且以上下动作自如的方式支承在插座主体的上方；引导构件，其为铆钉等，且安装于浮动板，并且以上下动作自如的方式支承于插座主体，用于对浮动板的上下动作进行引导；以及弹簧，其设在插座主体与引导构件之间，隔着引导构件对浮动板向上方施力(参照例如专利文献1)。在具有这样的结构的插座主体的IC插座中，弹簧作用于浮动板的作用力的作用点与浮动板的支点在俯视时一致，因此具有这样的优点：即使浮动板的弯曲刚度较小，也能够抑制因弹簧的作用力而导致浮动板翘曲。

[0004] 现有技术文献

[0005] 专利文献

[0006] 专利文献1：日本特开2013－134854号公报

发明内容

[0007] 发明要解决的问题

[0008] 然而，在这样的以往的结构的情况下，由于在引导构件的下方设有弹簧，因此，如果不分解插座主体，就无法卸下引导构件。结果，在根据IC封装体的种类更换浮动板的情况、为了变更浮动板的作用力(弹簧的弹簧常数)而更换弹簧的情况等下，存在麻烦且费时费力这样的问题。

[0009] 这样的问题并不限定于电气元件用插座，对于上板施力单元也是同样的，该上板施力单元包括：下板；上板，其被以在下板的上方上下动作自如的方式施力；引导构件，其安装于上板，用于对上板的上下动作进行引导；以及弹簧，其设在引导构件的下方，隔着引导构件对上板向上方施力。

[0010] 因此，本发明的课题在于提供一种具有即使上板、浮动板的弯曲刚度较小也能够抑制翘曲这样的优点而且能够容易且迅速地进行上板、浮动板、弹簧的更换操作的上板施力单元和电气元件用插座。

[0011] 用于解决问题的方案

[0012] 为了实现该课题，本发明的上板施力单元包括：下板；上板，其被以在该下板的上方上下动作自如的方式施力；引导构件，其安装于该上板，用于对该上板的上下动作进行引导；以及弹簧，其设在该引导构件的下方，隔着该引导构件对所述上板向上方施力，该上板施力单元的特征在于，在所述下板形成有贯穿孔，该贯穿孔具有能够供所述弹簧和所述引导构件在上下方向上贯穿的大小，用于支承所述弹簧的弹簧支架构件以装卸自如的方式设于所述贯穿孔。

[0013] 对于本发明的上板施力单元，优选的是，所述贯穿孔在所述下板的上表面侧具有台阶部，另一方面，所述弹簧支架构件具有能嵌合于所述台阶部的凸缘部。

[0014] 对于本发明的上板施力单元，优选的是，在所述引导构件设有突起部，该突起部用于卡定所述弹簧的上部。

[0015] 本发明的电气元件用插座具有用于收纳第1电气元件并且配置在第2电 气元件上的插座主体，借助配置于该插座主体的触头将所述第1电气元件与所述第2电气元件彼此电连接起来，该电气元件用插座的特征在于，所述插座主体包括：单元主体，其配置在所述第2电气元件上，形成有供所述触头贯穿的贯通孔；浮动板，其用于收纳所述第1电气元件，以上下动作自如的方式支承在所述单元主体的上方；引导构件，其安装于该浮动板，并且以上下动作自如的方式支承于所述单元主体，用于对所述浮动板的上下动作进行引导；以及弹簧，其设在该引导构件的下方，隔着该引导构件对所述浮动板向上方施力，在所述单元主体形成有贯穿孔，该贯穿孔具有能够供所述弹簧和所述引导构件在上下方向上贯穿的大小，用于支承所述弹簧的弹簧支架构件以装卸自如的方式设于所述贯穿孔。

[0016] 发明的效果

[0017] 采用本发明的上板施力单元，弹簧作用于上板的作用力的作用点与上板的支点在俯视时一致，因此即使上板的弯曲刚度较小，也能够抑制因弹簧的作用力而导致上板翘曲。而且，弹簧支架构件被设为装卸自如，因此即使不分解上板施力单元，也能够卸下弹簧和引导构件。因而，能够容易并且迅速地进行上板、弹簧的更换操作。

[0018] 在本发明的上板施力单元中，在贯穿孔的靠下板的上表面侧设有台阶部，并且在弹簧支架构件设有能嵌合于该台阶部的凸缘部，从而能够简单地相对于贯穿孔装卸弹簧支架构件，进而弹簧和引导构件的卸下操作变得容易。

[0019] 在本发明的上板施力单元中，将用于卡定弹簧的上部的突起部设于引导构件，从而在进行上板、弹簧的更换时等能够高效地进行从安装弹簧到嵌装弹簧支架构件为止的操作。

[0020] 采用本发明的电气元件用插座，弹簧作用于浮动板的作用力的作用点与浮动板的支点在俯视时一致，因此即使浮动板的弯曲刚度较小，也能够抑制因弹簧的作用力而导致浮动板翘曲。而且，弹簧支架构件被设为装卸自如，因此即使不分解插座主体，也能够卸下弹簧和引导构件。因而，能够容易并 且迅速地进行浮动板、弹簧的更换操作。

附图说明

[0021] 图1A是表示本发明的实施方式1的IC插座的单元的俯视图。

[0022] 图1B是沿着图1A中的A－A线的剖视图。

[0023] 图2是表示本发明的实施方式1的IC插座的单元与触头之间的关系的放大剖视图。

[0024] 图3A是表示在本发明的实施方式1的IC插座的单元中卸下铆钉的步骤的剖视图。

[0025] 图3B是表示在本发明的实施方式1的IC插座的单元中卸下铆钉的步骤的剖视图。

[0026] 图3C是表示在本发明的实施方式1的IC插座的单元中卸下铆钉的步骤的剖视图。

[0027] 图3D是表示在本发明的实施方式1的IC插座的单元中卸下铆钉的步骤的剖视图。

[0028] 图3E是表示在本发明的实施方式1的IC插座的单元中卸下铆钉的步骤的剖视图。

具体实施方式

[0029] 以下，说明本发明的实施方式。

[0030] [发明的实施方式1]

[0031] 图1A～图3E表示本发明的实施方式1。

[0032] 首先，说明结构，作为“电气元件用插座”的IC插座10配置在作为“第2电气元件”的布线基板13上，为了进行作为“第1电气元件”的IC封装体12的老化试验等，而谋求该IC封装体12与布线基板13之间的电连接。该IC插座10具有用于收纳IC封装体12并且配置在布线基板13上的插座主体9以及用于 向下方按压该插座主体9上的IC封装体12的未图示的按压机构。

[0033] 该插座主体9具有未图示的框体以及支承在该框体内的单元(接触组件)11。

[0034] 如图1A～图3E所示，该单元11包括：单元主体16，其配置在布线基板13上，形成有供触头(触销)15贯穿的许多个贯通孔22a、23a、24a；浮动板17，其为“上板”，用于收纳IC封装体12，以上下动作自如的方式支承在单元主体16的上方；铆钉19，其为“引导构件”并为多个，安装于浮动板17，并且以上下动作自如的方式支承于单元主体16，用于对浮动板17的上下动作进行引导；以及多个弹簧20，其设在铆钉19的下方，隔着铆钉19对浮动板17向上方施力。并且，在单元主体16形成有多个贯穿孔29，该多个贯穿孔29具有能够供弹簧20和铆钉19在上下方向(图1B中的上下方向)上贯穿的大小。而且，在这些贯穿孔29处以装卸自如的方式设有多个用于支承弹簧20的弹簧支架构件28。

[0035] 更详细而言，如图1B所示，单元主体16包括第1板22、第2板23以及作为“下板”的第3板24等。这三张板22、23、24是通过如下方式以保持预定的间隔L1、L2的状态一体地固定的，即：多个带台阶圆柱状的隔离件27嵌合于全部的板22、23、24，并且与嵌装于第1板22和第2板23的多个套筒26相同数量的螺栓25从第3板24的下表面螺纹结合于该多个套筒26。

[0036] 并且，如图2所示，在这些第1板22、第2板23、第3板24各自的中央部侧分别沿上下方向形成有多个贯通孔22a、23a、24a，在这些贯通孔22a、23a、24a贯穿配置有触头15。该触头15具有带台阶圆筒状的筒15a和圆棒状的柱塞15b借助弹簧15c伸缩自如地连结起来而成的构造。

[0037] 并且，如图1A和图1B所示，浮动板17以上下动作自如的方式支承在第1板22的上方。该浮动板17具有矩形框状的框体17a，在框体17a上竖立设置有8个山形的导销17b。

[0038] 而且，如图1A和图1B所示，8个铆钉19的上端部19b固定安装于浮动板17，这些铆钉19贯穿第1板22并且被安装为在上下方向上滑动自如。在各铆钉19的下部附近，各铆钉19的凸缘部19a抵接于第1板22的下表面，从而形成为限制浮动板17最大程度上升的位置。而且，在各铆钉19的凸缘部19a与第3板24之间均以对该铆钉19向上方、即浮动板17侧弹性施力的方式配置有弹簧20。

[0039] 另外，如图1B和图3A～图3E所示，在单元主体16的第3板24沿上下方向贯穿形成有大致圆孔状的贯穿孔29，该贯穿孔29具有能够供弹簧20和铆钉19在上下方向(图1B中的上下方向)上贯穿的大小。如图3E所示，该贯穿孔29具有小径的孔主体29a和位于第3板24的上表面侧的大径的台阶部29b。另一方面，如图3A所示，弹簧支架构件28具有圆盘状的支架构件主体28a、能嵌合于贯穿孔29的台阶部29b的凸缘部28b以及供弹簧20的下部卡合的突起部28c。并且，如图3A所示，当弹簧支架构件28的支架构件主体28a和凸缘部28b分别嵌合于贯穿孔29的孔主体29a和台阶部29b时，贯穿孔29成为被弹簧支架构件28堵塞的状态。在该状态下，当弹簧20的上端部与铆钉19的凸缘部19a的下表面接触并且弹簧20的下端部与弹簧支架构件28的凸缘部28b的上表面接触时，铆钉19成为被弹簧20的弹性力向上方施力的状态。

[0040] 另外，如图3D所示，在铆钉19的比凸缘部19a靠下侧的外周呈圆环状形成有突起部19c，如图3B所示，弹簧20的上部卡定于该突起部19c。

[0041] 如图1B所示，在具有以上那样的结构的IC插座10中，弹簧20作用于被安装于浮动板17的铆钉19的作用力的作用点P1与单元主体16上的浮动板17的支点(浮动板17与铆钉19之间的安装部位)P2在俯视时一致。因此，与作用点P1和支点P2在俯视时不一致的现有产品不同，即使浮动板17的弯曲刚度较小，也能够抑制因弹簧20的作用力而导致浮动板17翘曲。

[0042] 因而，在该IC插座10的情况下，不用担心浮动板17的翘曲，能够将弹簧20的作用力设定得较强，能够提高单元11的通用性。并且，在该IC插座10的情况下，能够使浮动板17较薄，因此能够响应对浮动板17以及单元11的薄型化的要求。而且，在该IC插座10的情况下，铆钉19和弹簧20沿纵向(图1B中的上下方向)配置成一列，因此不占据单元11的平面方向上的空间，能够 提高单元11的节省空间性。

[0043] 接着，说明该IC插座10的使用方法。

[0044] 首先，将该IC插座10配置在布线基板13上。于是，单元11成为如下状态：触头15的柱塞15b以被布线基板13顶起的状态克服弹簧15c的作用力而上升，触头15的柱塞15b的下端部与布线基板13的未图示的电极以预定的接触压力接触。

[0045] 之后，在浮动板17位于最大程度上升的位置的状态下，将IC封装体12收纳在浮动板17上。于是，IC封装体12在被浮动板17的导销17b引导后成为该IC封装体12的周缘部支承于浮动板17的框体17a的状态。

[0046] 此时，如上述那样，IC插座10能够抑制因弹簧20的作用力而导致浮动板17的翘曲，因此不存在IC封装体12的落位高度、落位面不稳定的情况。结果，能够维持IC封装体12的接触性和收纳性。

[0047] 最后，利用IC插座10的未图示的按压机构向下方按压浮动板17上的IC封装体12。于是，浮动板17与IC封装体12以及铆钉19一起向最大程度下降的位置下降。结果，该IC插座
10成为如下状态：触头15的筒15a以被IC封装体12压下的状态克服弹簧15c的作用力而下降，触头15的筒15a的上端部与IC封装体12的未图示的端子以预定的接触压力接触。因而，成为IC封装体12的端子与布线基板13的电极借助触头15彼此导通的状态。

[0048] 此时，如上述那样，该IC插座10不存在IC封装体12的落位高度、落位面不稳定的情况，因此能够避免发生给向下方按压IC封装体12的按压机构带来不良影响的情况。

[0049] 在该状态下，对IC封装体12通电，进行老化试验等。

[0050] 另外，对于IC插座10，有时根据IC封装体12的种类必须更换浮动板17，但在该情况下，按照以下的步骤，将全部的弹簧20和铆钉19从单元主体16卸下。

[0051] 首先，解除铆钉19相对于浮动板17的铆接状态。

[0052] 接着，自第3板24的贯穿孔29卸下弹簧支架构件28。此时，如图3A所示，在贯穿孔29内嵌合有弹簧支架构件28的状态下，利用未图示的治具使弹簧20向上方收缩。于是，弹簧支架构件28被弹簧20的作用力向下方按压的状态被解除，因此使该弹簧支架构件28向斜上方移动而将其卸下。结果，如图3B所示，贯穿孔29成为开放的状态。

[0053] 此时，由于贯穿孔29在第3板24的上表面侧具有台阶部29b并且弹簧支架构件28具有能嵌合于该台阶部29b的凸缘部28b，因此成为弹簧支架构件28自上方嵌合于贯穿孔29的构造。因此，能够简单地相对于贯穿孔29装卸弹簧支架构件28，后述的弹簧20和铆钉19的卸下操作变得容易。

[0054] 接着，如图3C所示，自贯穿孔29向下方拔出弹簧20。此时，如上述那样，由于贯穿孔29具有能够供弹簧20在上下方向上贯穿的大小，因此能够顺利地进行弹簧20的拔出操作。

[0055] 之后，如图3D所示，自贯穿孔29向下方拔出铆钉19。此时，如上述那样，由于贯穿孔29具有能够供铆钉19在上下方向上贯穿的大小，因此能够顺利地进行铆钉19的拔出操作。

[0056] 于是，如图3E所示，成为全部的弹簧20和铆钉19均被自单元主体16卸下的状态。在该状态下，更换浮动板17之后，按照与上述步骤相反的步骤(图3E→图3D→图3C→图3B→图3A的顺序)将弹簧20和铆钉19安装于单元主体16。

[0057] 另外，如图3B所示，当将弹簧20安装于铆钉19的下侧时，该弹簧20的上部卡定并支承于铆钉19的突起部19c，因此弹簧20不会脱落，能够高效地进行从安装弹簧20到嵌装弹簧支架构件28为止的操作。

[0058] 到此，浮动板17的更换操作结束。

[0059] 如此，在本实施方式1的IC插座10中，具有能够供弹簧20和铆钉19在上下方向上贯穿的大小的贯穿孔29形成于单元主体16，并且在该贯穿孔29内以装卸自如的方式设有弹簧支架构件28，因此即使不分解插座主体9，也能够卸下弹簧20和铆钉19。因而，在根据IC封装体12的种类更换浮动板17的情况下，能够容易并且迅速地进行该浮动板17的更换操作。

[0060] 另外，在为了变更浮动板17的作用力(弹簧20的弹簧常数)而更换弹簧20的情况下，与所述步骤同样地自铆钉19卸下弹簧20之后，将新的弹簧20安装于铆钉19。

[0061] 在该情况下，即使不分解插座主体9，也能够卸下弹簧20。因而，在为了变更浮动板17的作用力(弹簧20的弹簧常数)而更换弹簧20的情况下，能够容易并且迅速地进行该弹簧
20的更换操作。

[0062] [发明的其他实施方式]

[0063] 其中，在上述实施方式1中，对贯穿孔29在第3板24的上表面侧具有台阶部29b，另一方面弹簧支架构件28具有能嵌合于该台阶部29b的凸缘部28b的情况进行了说明。但是，只要贯穿孔29和弹簧支架构件28的构造是弹簧支架构件28能够以装卸自如的方式设于贯穿孔29，则可以为任意构造。例如，也可以构成为：在贯穿孔29形成内螺纹部，并且在弹簧支架构件28形成外螺纹部，将弹簧支架构件28以自下方拧入贯穿孔29的方式安装于贯穿孔29。

[0064] 另外，在上述实施方式1中，对构成单元主体16的板为3张(第1板22、第2板23、第3板24)的情况进行了说明。但是，构成单元主体16的板的张数并不特别限定。

[0065] 另外，在上述实施方式1中，对包括筒15a、圆棒状的柱塞15b以及弹簧15c的触头15进行了说明，但也能够使用除此以外的类型的触头15。

[0066] 另外，在上述实施方式1中，对在框体内支承有单元11的类型的插座主体9进行了说明，但只要包括浮动板17、铆钉19和弹簧20，则显然也能够对除此以外的类型的插座主体9应用本发明。

[0067] 另外，在上述实施方式1中，对引导构件为铆钉19的情况进行了说明，但只要具有对浮动板17的上下动作进行引导的功能，则也能够代用除铆钉19以外的引导构件(例如，紧密卷绕的螺旋弹簧等)。

[0068] 另外，在上述实施方式1中，将本发明应用于具有按压机构的IC插座10，但并不限定于此，显然也能够将本发明应用于按压机构设在自动机械侧的结构等。

[0069] 此外，在上述实施方式1中，将本发明应用于作为“电气元件用插座”的IC插座10，但并不限定于此，显然也能够将本发明应用于其他的装置。此外，并不限定于电气元件用插座，对通常包括下板、被以在下板的上方上下动作自如的方式施力的上板(相当于浮动板17)、安装于上板并用于对上板的上下动作进行引导的引导构件以及设在引导构件的下方并隔着引导构件对上板向上方施力的弹簧的上板施力单元也应用本发明，能够取得同样的效果、即具有即使上板的弯曲刚度较小也能够抑制翘曲这样的优点而且能够容易并且迅速地进行上板、弹簧的更换操作这样的效果。

[0070] 附图标记说明

[0071] 9、插座主体；10、IC插座(电气元件用插座)；11、单元；12、IC封装体(第1电气元件)；13、布线基板(第2电气元件)；15、触头；16、单元主体；17、浮动板(上板)；19、铆钉(引导构件)；19c、突起部；20、弹簧；22、第1板；23、第2板；24、第3板(下板)；28、弹簧支架构件；28b、凸缘部；29、贯穿孔；29b、台阶部。