软硬结合板及终端

摘要

本发明公开了一种软硬结合板及终端，所述软硬结合板包括柔性基材层和硬性线路基板，所述柔性基材层包括第一区，所述硬性线路基板包括硬质绝缘层、线路层、防焊油墨层、补强层和多个焊接元件，所述硬质绝缘层固定于所述柔性基材层上，所述线路层排布于所述硬质绝缘层上，所述防焊油墨层覆盖所述线路层，所述防焊油墨层设置多个焊接孔，多个所述焊接元件分别焊接于多个所述焊接孔内，所述补强层固定于所述防焊油墨层上，并围合于多个所述焊接元件的周侧。利用所述补强层围合于多个所述焊接元件的周侧，使得所述软硬结合板在所述第一区处的强度增大，进而提高了所述软硬结合板的硬性装配强度。

权利要求

1.一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括柔性基材层和硬性线路基板，所述柔性基材层包括第一区，所述硬性线路基板包括硬质绝缘层、线路层、防焊油墨层、补强层和多个焊接元件，所述硬质绝缘层固定于所述柔性基材层上，并在所述柔性基材层上的正投影区域与所述第一区相重合，所述线路层排布于所述硬质绝缘层上，所述防焊油墨层覆盖所述线路层，所述防焊油墨层设置多个焊接孔，多个所述焊接元件分别焊接于多个所述焊接孔内，并电连接所述线路层，所述补强层固定于所述防焊油墨层上，并围合于多个所述焊接元件的周侧，以使所述软硬结合板在所述第一区处的强度增大，进而提高所述软硬结合板的硬性装配强度。

2.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板还包括铜箔层，所述铜箔层排布于所述柔性基材层上，并层叠于所述柔性基材层和所述硬质绝缘层之间。

3.根据权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述硬质绝缘层设置通孔，所述通孔内设置电连接所述铜箔层和所述线路层的导电体。

4.根据权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括两层所述铜箔层，分别是第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层分别排布于所述柔性基材层相背的两侧。

5.根据权利要求4所述的软硬结合板，其特征在于，所述第一铜箔层设有贯通至所述第二铜箔层的信号过孔，所述信号过孔内设置有连接所述第一铜箔层与所述第二铜箔层的信号导体。

6.根据权利要求4所述的软硬结合板，其特征在于，所述第一铜箔层设有贯通至所述第二铜箔层的接地过孔，所述接地过孔内设置连接所述第一铜箔层与所述第二铜箔层的接地导体。

7.根据权利要求4所述的软硬结合板，其特征在于，所述柔性基材层还包括连接于所述第一区边缘的第二区，所述软硬结合板还包括第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜和所述第二覆盖膜分别贴合于所述第一铜箔层和所述第二铜箔层上，并在所述柔性基材层上的正投影区域与所述第二区相重合。

8.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括两个所述硬性线路基板，两个所述硬性线路基板分别固定于所述柔性基材层两侧。

9.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述补强层为钢补强。

10.一种终端，其特征在于，所述终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如权利要求1～9任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。

说明书

软硬结合板及终端

技术领域

[0001] 本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种软硬结合板及终端。

背景技术

[0002] 目前软硬结合板的应用越来越广泛，目前软硬结合板的结构是在柔性基材层两侧设置硬质绝缘层，然后在硬质绝缘层上设置线路层，并在线路层上覆盖防焊油墨层，从而实现软硬结合板的硬性线路板结构，然而目前软硬结合板经常需要在硬性线路结构上焊接电子元件，因而需要在防焊油墨层上设置焊接孔，将电子元件焊接于焊接孔内，以电连接线路层。由于电子元件的数量通常较多，这些电子元件分布于所述线路层上，使得所述硬质绝缘层承受了所述电子元件的焊接应力，减小硬质绝缘层承受其它外置部件的应力，从而降低了所述软硬结合板在硬性线路结构上的装配强度。

发明内容

[0003] 有鉴于此，本发明提供一种提高硬性装配强度的软硬结合板及终端。

[0004] 本发明提供一种软硬结合板，其中，所述软硬结合板包括柔性基材层和硬性线路基板，所述柔性基材层包括第一区，所述硬性线路基板包括硬质绝缘层、线路层、防焊油墨层、补强层和多个焊接元件，所述硬质绝缘层固定于所述柔性基材层上，并在所述柔性基材层上的正投影区域与所述第一区相重合，所述线路层排布于所述硬质绝缘层上，所述防焊油墨层覆盖所述线路层，所述防焊油墨层设置多个焊接孔，多个所述焊接元件分别焊接于多个所述焊接孔内，并电连接所述线路层，所述补强层固定于所述防焊油墨层上，并围合于多个所述焊接元件的周侧。

[0005] 其中，所述软硬结合板还包括铜箔层，所述铜箔层排布于所述柔性基材层上，并层叠于所述柔性基材层和所述硬质绝缘层之间。

[0006] 其中，所述硬质绝缘层设置通孔，所述通孔内设置电连接所述铜箔层和所述线路层的导电体。

[0007] 其中，所述软硬结合板包括两层所述铜箔层，分别是第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层分别排布于所述柔性基材层相背的两侧。

[0008] 其中，所述第一铜箔层设有贯通至所述第二铜箔层的信号过孔，所述信号过孔内设置连接所述第一铜箔层与所述第二铜箔层的信号导体。

[0009] 其中，所述第一铜箔层设有贯通至所述第二铜箔层的接地过孔，所述接地过孔内设置连接所述第一铜箔层与所述第二铜箔层的接地导体。

[0010] 其中，所述柔性基材层还包括连接于所述第一区边缘的第二区，所述软硬结合板还包括第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜和所述第二覆盖膜分别贴合于所述第一铜箔层和所述第二铜箔层上，并在所述柔性基材层上的正投影区域与所述第二区相重合。

[0011] 其中，所述软硬结合板包括两个所述硬性线路基板，两个所述硬性线路基板分别固定于所述柔性基材层两侧。

[0012] 其中，所述补强层为钢补强。

[0013] 本发明还提供一种终端，其中，所述终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及上述任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。本发明的软硬结合板及终端，通过在所述防焊油墨层上固定所述补强层，利用所述补强层围合于多个所述焊接元件的周侧，使得所述软硬结合板在所述第一区处的强度增大，进而提高了所述软硬结合板的硬性装配强度。

附图说明

[0014] 为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0015] 图1是本发明提供的软硬结合板的截面示意图；

[0016] 图2是图1的软硬结合板的俯视示意图。

具体实施方式

[0017] 下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

[0018] 请参阅图1和图2，本发明提供的一种软硬结合板100，所述软硬结合板100包括柔性基材层10和硬性线路基板20，所述柔性基材层10包括第一区10a，所述硬性线路基板20包括硬质绝缘层21、线路层22、防焊油墨层23、补强层24和多个焊接元件25。所述硬质绝缘层21固定于所述柔性基材层10上，并在所述柔性基材层10上的正投影区域与所述第一区10a相重合。所述线路层22排布于所述硬质绝缘层21上。所述防焊油墨层23覆盖所述线路层22，所述防焊油墨层23设置多个焊接孔231。多个所述焊接元件25分别焊接于多个所述焊接孔
231内，并电连接所述线路层22。所述补强层24呈环状，所述补强层24固定于所述防焊油墨层23上，并围合于多个所述焊接元件25的周侧。可以理解的是，所述软硬结合板100应用于终端中，该终端可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等，所述软硬结合板100负责终端中的电子元件之间的导电

[0019] 通过在所述防焊油墨层23上固定所述补强层24，利用所述补强层24围合于多个所述焊接元件25的周侧，使得所述软硬结合板100在所述第一区10a处的强度增大，进而提高了所述软硬结合板100的硬性装配强度。

[0020] 本实施方式中，所述柔性基材层10可采用聚酰亚胺或者聚乙烯双笨二甲酸盐(Polyethylene terephthalate PET)等材料，以便于在所述柔性基材层10上设置铜箔走线，并且所述柔性基材层10能够为铜箔走线提供绝缘环境，，以便于在该铜箔走线分成信号走线和接地走线。优选地，所述柔性基材层10的厚度可为20μm。所述柔性基材层10可以设置第一区10a和第二区10b，所述第二区10b用于呈现柔性，方便所述软性结合板100产生形变，进而方便所述软硬结合板100连接外置器件，所述第一区10a可以固定硬质板件，从而提高所述软性结合板100的刚性，从而方便所述软性结合板100装配于终端中。

[0021] 本实施方式中，所述硬质绝缘层21采用聚乙烯材质，所述硬质绝缘层21具有绝缘性特性，使得所述线路层22和所述柔性基材层10上的铜箔走线相互隔绝，从而方便所述软硬结合板100的线路排布多样化。所述硬质绝缘层21的层数可以为两层，也可以设置单层，两层所述硬质绝缘层21分别贴合于所述柔性基材层10的两侧，并对应于所述柔性基材层10的第一区10a。利用所述硬质绝缘层21的硬性，使得所述软硬结合板100在所述第一区10a上的强度增加，使得所述软硬结合板100在所述第一区10a不易折弯，从而方便所述软硬结合板100可以稳固装配于终端中，例如在所述硬质绝缘层21钻出螺钉孔。同时，所述硬质绝缘层21对所述柔性基材层10在第一区10a处的铜箔走线进行保护，增加所述软硬结合板100的结构稳固性。本实施方式中，所述线路层22可以是铜箔经蚀刻工艺成型。所述线路层22的层数可以两层或者单层，两层所述线路层22分别贴合于两层所述硬质绝缘层21上。两层所述线路层22均可以是设置线路，从而增加所述软硬结合板100的电路排布。

[0022] 本实施方式中，所述防焊油墨层23对所述线路层22上的线路进行保护，防止所述线路层22上的线路短路，并且防止所述线路层22上的线路磨损，从而避免所述线路层22的线路断开。

[0023] 本实施方式中，所述补强层24可以是钢补强。所述补强层24呈矩形环状，所述补强层24贴合于所述防焊油墨层23上。所述补强层24不易变形，具有较高的强度，因而所述补强层24使得所述软硬结合板100在第一区10a的强度增加，从而使得软硬结合板100更加容易装配于终端上，并且可以承受较大的附着力。在其他实施方式中，所述补强层24还可以是聚酯补强、或者玻璃纤维补强、或者是铝铂补强。

[0024] 所述焊接元件25可以是电阻、电容或者二极管等电子元件。多个所述焊接元件25均穿过所述防焊油墨层23，多个所述焊接元件25之间存在间距。利用多个所述焊接元件25位于所述补强层24内侧，使得多个所述补强层24可以获得较大的布局面积，从而使得所述补强层24的支撑作用增大，从而进一步地提高所述软硬结合板100的装配强度。由于多个所述焊接元件25位于所述补强层24内侧，使得多个所述焊接元件25对所述硬质绝缘层21的作用力较集中，而所述补强层24可以对所述硬质绝缘层21在受力处周围区域进行支撑，从而使得硬质绝缘层21不易变形，加强所述软硬结合板100在第一区10a的强度。

[0025] 进一步地，所述软硬结合板100还包括铜箔层30，所述铜箔层30排布于所述柔性基材层10上，并层叠于所述柔性基材层10和所述硬质绝缘层21之间。

[0026] 本实施方式中，所述铜箔层30为胶片上设置铜箔的板件，所述铜箔层30上可以设置接地走线和信号走线，该接地走线和信号走线均为铜箔按照预定布线结构经刻蚀工艺而成。所述铜箔层30上的接地走线和信号走线可以是一体设置，所述铜箔层30上的信号走线实现电器元件之间的导电，所述铜箔层30上的接地走线进行接地。利用所述铜箔层30蚀刻于所述柔性基材层10上，所述铜箔层30与所述线路层22相背设置，从而使得所述软硬结合板100可以提供多种线路结构。

[0027] 进一步地，所述硬质绝缘层21设置通孔211，所述通孔211内设置电连接所述铜箔层30和所述线路层22的导电体212。所述到电体212穿过所述硬质绝缘层21。利用所述导电体212导通所述线路层22的信号走线和所述铜箔层30的接地走线，从而方便为所述线路层22上的线路进行接地，从而使得所述软硬结合板100结构简单，提高导电性能，或者还可以是实现所述线路层22的信号走线与所述铜箔层30的信号走线相导通，从而实现所述软硬结合板100的多种线路结构。在其他实施方式中，所述通孔211的数目可以是多个，从而实现所述线路层22与所述铜箔层30多种方式导通。

[0028] 进一步地，所述软硬结合板100包括两层所述铜箔层30，分别是第一铜箔层31和第二铜箔层32，所述第一铜箔层31和所述第二铜箔层32分别排布于所述柔性基材层10两侧。本实施方式中，所述第一铜箔层31和所述第二铜箔层32分别设有不同的线路，以增加所述软硬结合板100的电路布局空间，提高所述软硬结合板100的导电性能。所述第一铜箔层31设有贯通至所述第二铜箔层32的信号过孔30a，所述信号过孔30a内设置连接所述第一铜箔层31和所述第二铜箔层32的信号导体30b。所述信号过孔30a开设于所述第一铜箔层31的线路一端，朝所述第二铜箔层32的线路延伸。具体的，所述信号过孔30a还贯穿所述柔性基材层10，所述信号导30b为穿过所述信号过孔30a的铜柱。所述信号导体30b实现所述第一铜箔层31和所述第二铜箔层32的信号导通，从而保证了所述软硬结合板100的多线路走线要求。
所述信号过孔30a开设于所述铜箔层30相对所述柔性基材层10的第二区10b，从而削减所述铜箔层30在第二区10a的应力，从而使得软硬结合板100在第二区10b强度减弱，因而可以使得所述软硬结合板100在所述第一区10a的强度不被减弱，从而保证所述软硬结合板100的硬性线路结构强度，从而提高所述软硬结合板100在第一区10a的装配强度。在其他实施方式中，所述信号过孔的数目可以是多个，多个所述信号导电体212可以实现多个信号走线相互导通。

[0029] 进一步地，所述第一铜箔层31还设有贯通至所述第二铜箔层32的接地过孔30c，所述接地过孔30c内设置连接所述第一铜箔层31和所述第二铜箔层32的接地导体30d。所述接地过孔30c开设于所述第一铜箔层31的接地线路上，朝所述第二铜箔层32的线路延伸。从而使得所述第一铜箔层31提供接地电极，所述第二铜箔层32的线路实现接地。具体的，所述接地过孔30c贯穿所述柔性基材层10，所述接地导体30d为穿过所述接地过孔30c的铜柱。所述接地导体30d实现所述第二铜箔层32接地，从而提供了所述软硬结合板100的多种线路结构。所述接地过孔30c与所述信号过孔30a相互分开，并且所述接地过孔30c同样位于所述柔性基材层10的第二区10b内，所述接地过孔30c削减柔性基材10的第二区10b应力，使得所述软硬结合板100在第二区10b柔性提高，进而在保证所述软硬结合板100的第一区10a装配强度情况下，使得第二区10b更易于形变，可以使得软硬结合板100可以适配于多种终端，提高所述软硬结合板100的装配性能。在其他实施方式中，所述柔性基材层10还可以设置两个相隔设置的所述第一区10a和一个连接于两个所述第一区10a之间的第二区10b，从而利用所述第二区10b的柔性提高，使得其中一个所述第一区10a上的线路层22，及线路层22上的电子元件用作插拔端口，从而提高所述软硬结合板100装配性能。

[0030] 进一步地，所述软硬结合板100还包括第一覆盖膜41和第二覆盖膜42，所述第一覆盖膜41和所述第二覆盖膜42分别贴合于所述第一铜箔层31和所述第二铜箔层32上，并在所述柔性基材层上10的正投影区域与所述第二区10b相重合。

[0031] 本实施方式中，所述第一覆盖膜41和所述第二覆盖膜42分别对所述第一铜箔层31和所述第二铜箔层32进行保护。所述第一覆盖膜41和所述第二覆盖膜42均与所述柔性基材层10的第二区10b相对应。所述第一覆盖膜41和所述第二覆盖膜42均展现柔性，从而使得所述软硬结合板100在第二区10b易折弯，提高所述软硬结合板100的柔性。所述第一覆盖膜41与所述硬质绝缘层21无缝拼接于所述柔性基材层10上，从而共同对所述柔性基材层10上的第一铜箔层31进行覆盖，进而避免所述第一铜箔层31裸露于空气中，防止所述第一铜箔层31短路。具体的，所述第一覆盖膜41可以采用聚酯材料进行热压成型。所述第一覆盖膜41通过粘胶粘贴于所述第一铜箔层31上。具体的，所述第一覆盖膜41完全贴合于所述第一铜箔层31上，并覆盖所述第一铜箔层31在所述第二区10b上的信号走线和接地走线，以保护所述第一铜箔层41上信号走线和接地走线不受到折损或者损坏，同时，采用粘胶粘贴的方式，也能够使得所述第一覆盖膜41与所述第一铜箔层31的连接更紧密，防止所述第一覆盖膜41移位而无法对露出所述第一覆盖膜41的部分走线进行保护。所述第二覆盖膜42与所述第一覆盖膜41结构相同设置，在此不再赘述。当然，在其他实施方式中，若所述软硬结合板100仅设置一层所述第一铜箔层31，则所述软硬结合板100也可以仅设置一层所述第一覆盖膜41。

[0032] 进一步地，所述软硬结合板100包括两个所述硬性线路基板20，两个所述硬性线路基板20分别固定于所述柔性基材层10两侧。

[0033] 本实施方式中，两个所述硬性线路基板20的硬质绝缘层21分别贴合于所述第一铜箔层21和所述第二铜箔层22上。两个所述硬性线路基板20的线路层22之间还可以设置贯穿两层所述硬质绝缘层21和所述柔性基材层10的信号导电体，利用所述信号导电体的两端分别电连接于两层所述线路层22的信号走线，从而实现两层所述线路层22的信号导通，从而使得所述软结合板100的线路结构多样化，并且还可以使得两个所述硬性线路基板20上的焊接元件25相互导通，从而进一步地使得所述软硬结合板100结构多样化。在其他实施方式中，两个所述硬性线路基板10的线路层22上信号走线可以分别设置两种不同的排布方式，两个所述硬性线路基板10的焊接元件25可以随分别所述线路层22信号走线排布方式不同而设置不同的焊接位置布局。

[0034] 本发明还提供一种终端(未图示)，所述终端包括本体(未图示)、设于所述本体内部的主板(未图示)以及所述软硬结合板100，所述软硬结合板100设于所述本体内部，并与所述主板电连接。所述终端可以是手机、电脑、平板、掌上游戏机或媒体播放器等。

[0035] 本发明的软硬结合板及终端，通过在所述防焊油墨层上固定所述补强层，利用所述补强层围合于多个所述焊接元件的周侧，使得所述软硬结合板在所述第一区处的强度增大，进而提高了所述软硬结合板的硬性装配强度。

[0036] 以上是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。