中空芯体及同轴线缆

摘要

本发明提供一种能够实现60pF/m以下的低电容化并且能够获得足够优异的机械强度的中空芯体及同轴线缆。中空芯体(101)包括内部导体(1)、第1绝缘覆盖体(2)以及第2绝缘覆盖体(2a)、第1肋部(2b)以及第1外环状部(2c)包围的第1空隙部(G1)。第2绝缘覆盖体(3)具有由第2内环状部(3a)、第2肋部(3b)以及第2外环状部(3c)包围的第2空隙部(G2)。第2内环状部(3a)、第2肋部(3b)以及第2外环状部(3c)的厚度的最小值大于第1内环状部(2a)、第1肋部(2b)以及第1外环状部(2c)的厚度的最大值。能够应对高速/大容量信号的传输并且即使在多芯捻合的情况、弯曲的情况下，特性也难以劣化。(3)。第1绝缘覆盖体(2)具有由第1内环状部

权利要求

1.一种中空芯体(101、102)，其特征在于，该中空芯体(101、102)至少包括：

内部导体(1)；

第1绝缘覆盖体(2)，其材料中含有热塑性树脂，并由覆盖所述内部导体(1)的第1内环状部(2a)、自该第1内环状部(2a)呈放射状延伸的多个第1肋部(2b)以及连结该第1肋部(2b)的外端的第1外环状部(2c)构成，该第1绝缘覆盖体(2)具有由第1内环状部(2a)、第1肋部(2b)以及第1外环状部(2c)包围的3个以上的第1空隙部(G1)；以及第2绝缘覆盖体(3)，其材料中含有热塑性树脂，并由覆盖所述第1绝缘覆盖体(2)的第2内环状部(3a)、自该第2内环状部(3a)呈放射状延伸的多个第2肋部(3b)以及连结该第2肋部(3b)的外端的第2外环状部(3c)构成，该第2绝缘覆盖体(3)具有由第2内环状部(3a)、第2肋部(3b)以及第2外环状部(3c)包围的3个以上的第2空隙部(G2)；

所述第2内环状部(3a)、第2肋部(3b)以及第2外环状部(3c)的厚度的最小值大于所述第1内环状部(2a)、第1肋部(2b)以及第1外环状部(2c)的厚度的最大值。

2.一种中空芯体(103)，其特征在于，该中空芯体(103)包括：

内部导体(1)；以及

绝缘覆盖体(5)，其材料中含有热塑性树脂，并由覆盖所述内部导体(1)的内环状部(5a)、自该内环状部(5a)呈放射状延伸的多个第1肋部(5b)、连结该第1肋部(5b)的外端的第1中环状部(5c)、自该第1中环状部(5c)呈放射状延伸的多个第2肋部(5d)以及连结该第2肋部(5d)的外端的外环状部(5e)构成，该绝缘覆盖体(5)具有由内环状部(5a)、第1肋部(5b)以及中环状部(5c)包围的3个以上的第1空隙部(G1)和由中环状部(5c)、第2肋部(5d)以及外环状部(5e)包围的3个以上的第2空隙部(G2)；

所述中环状部(5c)、第2肋部(5d)以及外环状部(5e)的厚度的最小值大于所述内环状部(5a)和第1肋部(5b)的厚度的最大值。

3.一种中空芯体(104)，其特征在于，该中空芯体(104)包括：

内部导体(1)；以及

绝缘覆盖体(6)，其材料中含有热塑性树脂，并由覆盖所述内部导体(1)的内环状部(6a)、自该内环状部(6a)呈放射状延伸的多个第1肋部(6b)、在将最外侧中环状部编号N设为2以上的自然数并且将肋部编号i设为1～N的自然数时连结第i肋部的外端的第i中环状部、自该第i中环状部呈放射状延伸的多个第“i+1”肋部以及连结第“N+1”肋部的外端的外环状部(6g)构成，该绝缘覆盖体(6)具有由内环状部(6a)、第1肋部(6b)以及第1中环状部(6c)包围的3个以上的第1空隙部(G1)、由第i中环状部、第“i+1”肋部以及第“i+1”中环状部包围的3个以上的第“i+1”空隙部以及由第“N”中环状部、第“N+1”肋部以及外环状部(6g)包围的3个以上的第“N+1”空隙部；

第1中环状部、第2肋部、第“N”中环状部、第“N+1”肋部以及外环状部(6g)的厚度的最小值大于所述内环状部(6a)和第1肋部(6b)的厚度的最大值。

4.一种同轴线缆(200)，其特征在于，该同轴线缆(200)包括权利要求1～3中任一项所述的中空芯体和设于该中空芯体的外侧的外部导体(11)。

说明书

中空芯体及同轴线缆

技术领域

[0001] 本发明涉及中空芯体及同轴线缆，更详细地说，涉及能够以低电容(静电容量)适当地传输高速信号并且机械强度也优异的中空芯体及同轴线缆。

背景技术

[0002] 公知有一种中空芯体(601、602)，其包括：

[0003] 内部导体(1)；以及

[0004] 绝缘覆盖体(7)，其材料中含有热塑性树脂，该绝缘覆盖体(7)由覆盖所述内部导体(1)的内环状部(7a)、自该内环状部(7a)呈放射状延伸的多个肋部(7b)以及连结该肋部(7b)的外端的外环状部(7c)构成，该绝缘覆盖体(7)具有由所述内环状部(7a)、所述肋部(7b)以及所述外环状部(7c)包围的3个以上的空隙部(G)(例如参照专利文献1。)。

[0005] 在这种中空芯体的外周上设置外部导体，并作为高速/大容量信号传输用的同轴线缆进行使用。

[0006] 现有技术文献

[0007] 专利文献

[0008] 专利文献1：日本特开2011－023205号公报

发明内容

[0009] 发明要解决的问题

[0010] 上述以往的中空芯体是假定了约80pF/m的电容的结构，但是伴随着近年来的传输信号的高速/大容量化而要求60pF/m以下的低电容化。

[0011] 为了利用上述以往的中空芯体的结构进行低电容化，只要使内环状部、肋部、外环状部变薄并增大空隙率、或者使肋部变长并增大内部导体与外部导体之间的距离即可。

[0012] 但是，若使内环状部、肋部、外环状部变薄或者使肋部变长，则机械强度变得不充分，特别是侧压强度(＝对抗压缩中空芯体的外力的强度)降低，因此在加工同轴线缆时、线缆布线时局部产生压扁，存在有产生电特性的恶化的问题点。

[0013] 因此，本发明的目的在于提供能够以60pF/m以下的低电容适当地传输高速/大容量信号并且机械强度也优异的中空芯体及同轴线缆。

[0014] 用于解决问题的方案

[0015] 在第1观点中，本发明提供一种中空芯体(101、102)，其特征在于，该中空芯体(101、102)至少包括：

[0016] 内部导体(1)；

[0017] 第1绝缘覆盖体(2)，其材料中含有热塑性树脂，并由覆盖所述内部导体(1)的第1内环状部(2a)、自该第1内环状部(2a)呈放射状延伸的多个第1肋部(2b)以及连结该第1肋部(2b)的外端的第1外环状部(2c)构成，该第1绝缘覆盖体(2)具有由第1内环状部(2a)、第1肋部(2b)以及第1外环状部(2c)包围的3个以上的第1空隙部(G1)；以及

[0018] 第2绝缘覆盖体(3)，其材料中含有热塑性树脂，并由覆盖所述第1绝缘覆盖体(2)的第2内环状部(3a)、自该第2内环状部(3a)呈放射状延伸的多个第2肋部(3b)以及连结该第2肋部(3b)的外端的第2外环状部(3c)构成，该第2绝缘覆盖体(3)具有由第2内环状部(3a)、第2肋部(3b)以及第2外环状部(3c)包围的3个以上的第2空隙部(G2)；

[0019] 所述第2内环状部(3a)、第2肋部(3b)以及第2外环状部(3c)的厚度的最小值大于所述第1内环状部(2a)、第1肋部(2b)以及第1外环状部(2c)的厚度的最大值。

[0020] 在基于上述第1观点的中空芯体(101、102)中，存在于内部导体(1)的最近处的第1内环状部(2a)、第1肋部(2b)以及第1外环状部(2c)比第2内环状部(3a)、第2肋部(3b)、第2外环状部(3c)薄并且存在有3个以上的第1空隙部(G1)和3个以上的第2空隙部(G2)，因此空隙变大。另外，从内部导体(1)到第2外环状部(3c)的外周面(即，外部导体的位置)的距离也变长。因此，能够实现60pF/m以下的低电容化。因而，能够应对高速/大容量信号的传输。而且，由于使施加有外力的第2内环状部(3a)、第2肋部(3b)、第2外环状部(3c)比较厚，因此能够获得足够优异的机械强度。因而，即使在多芯捻合的情况、弯曲的情况下，特性也难以劣化。

[0021] 另外，基于上述第1观点的中空芯体也包括在上述第2绝缘覆盖体(3)的外侧还具有与该第2绝缘覆盖体(3)相同的第3绝缘覆盖体的结构、在上述第2绝缘覆盖体(3)的外侧多重具有与该第2绝缘覆盖体(3)相同的多个绝缘覆盖体(第3绝缘覆盖体、第4绝缘覆盖体等)的结构。

[0022] 在第2观点中，本发明提供一种中空芯体(103)，其特征在于，该中空芯体(103)包括：

[0023] 内部导体(1)；以及

[0024] 绝缘覆盖体(5)，其材料中含有热塑性树脂，并由覆盖所述内部导体(1)的内环状部(5a)、自该内环状部(5a)呈放射状延伸的多个第1肋部(5b)、连结该第1肋部(5b)的外端的第1中环状部(5c)、自该第1中环状部(5c)呈放射状延伸的多个第2肋部(5d)以及连结该第2肋部(5d)的外端的外环状部(5e)构成，该绝缘覆盖体(5)具有由内环状部(5a)、第1肋部(5b)以及中环状部(5c)包围的3个以上的第1空隙部(G1)和由中环状部(5c)、第2肋部(5d)以及外环状部(5e)包围的3个以上的第2空隙部(G2)；

[0025] 所述中环状部(5c)、第2肋部(5d)以及外环状部(5e)的厚度的最小值大于所述内环状部(5a)和第1肋部(5b)的厚度的最大值。

[0026] 在基于上述第2观点的中空芯体(103)中，存在于内部导体(1)的最近处的内环状部(5a)和第1肋部(5b)比中环状部(5c)、第2肋部(5d)、外环状部(5e)薄并且存在有3个以上的第1空隙部(G1)和3个以上的第2空隙部(G2)，因此空隙变大。另外，从内部导体(1)到外环状部(5e)的外周面(即，外部导体的位置)的距离也变长。因此，能够实现60pF/m以下的低电容化。因而，能够应对高速/大容量信号的传输。而且，由于使施加有外力的中环状部(5c)、第2肋部(5d)、外环状部(5e)比较厚，因此能够获得足够优异的机械强度。因而，即使在多芯捻合的情况、弯曲的情况下，特性也难以劣化。

[0027] 在第3观点中，本发明提供一种中空芯体(104)，其特征在于，该中空芯体(104)包括：

[0028] 内部导体(1)；以及

[0029] 绝缘覆盖体(6)，其材料中含有热塑性树脂，并由覆盖所述内部导体(1)的内环状部(6a)、自该内环状部(6a)呈放射状延伸的多个第1肋部(6b)、在将最外侧中环状部编号N设为2以上的自然数并且将肋部编号i设为1～N的自然数时连结第i肋部的外端的第i中环状部、自该第i中环状部呈放射状延伸的多个第“i+1”肋部以及连结第“N+1”肋部的外端的外环状部(6g)构成，该绝缘覆盖体(6)具有由内环状部(6a)、第1肋部(6b)以及第1中环状部(6c)包围的3个以上的第1空隙部(G1)、由第i中环状部、第“i+1”肋部以及第“i+1”中环状部包围的3个以上的第“i+1”空隙部以及由第“N”中环状部、第“N+1”肋部以及外环状部(6g)包围的3个以上的第“N+1”空隙部；

[0030] 第1中环状部、第2肋部、第“N”中环状部、第“N+1”肋部以及外环状部(6g)的厚度的最小值大于所述内环状部(6a)和第1肋部(6b)的厚度的最大值。

[0031] 在基于上述第3观点的中空芯体(104)中，存在于内部导体(1)的最近处的内环状部(6a)和第1肋部比第1中环状部、第2肋部、第“N”中环状部、第“N+1”肋部、外环状部(6g)薄并且至少存在有3个以上的第1空隙部(G1)、3个以上的第2空隙部(G2)以及3个以上的第3空隙部(G3)，因此空隙变大。另外，从内部导体(1)到外环状部(6g)的外周面(即，外部导体的位置)的距离也变长。因此，能够实现60pF/m以下的低电容化。因而，能够应对高速/大容量信号的传输。而且，由于使施加有外力的第“N”中环状部、第“N+1”肋部、外环状部(6g)比较厚，因此能够获得足够优异的机械强度。因而，即使在多芯捻合的情况、弯曲的情况下，特性也难以劣化。

[0032] 另外，在实施例4中示出了最外侧中环状部编号N＝2的情况，但是最外侧中环状部编号N也可以为3以上。

[0033] 在第4观点中，本发明提供一种同轴线缆(200)，其特征在于，该同轴线缆(200)包括基于所述第1～第3观点的中空芯体、设于该中空芯体的外侧的外部导体(11)以及根据需要设于该外部导体(11)的外侧的夹套层(12)。

[0034] 在基于上述第4观点的同轴线缆(200)中，由于使用基于所述第1～第3观点的中空芯体，因此能够获得60pF/m以下的低电容。因而，能够应对高速/大容量信号的传输。而且，能够获得足够优异的机械强度。

[0035] 发明的效果

[0036] 根据本发明的中空芯体及同轴线缆，能够实现60pF/m以下的低电容化并且能够获得足够优异机械强度。因而，能够应对高速/大容量信号的传输并且即使在多芯捻合的情况、弯曲的情况下，特性也难以劣化。

附图说明

[0037] 图1是表示实施例1的中空芯体的剖视图。

[0038] 图2是表示实施例1的中空芯体的数值例的图表。

[0039] 图3是表示实施例1的中间中空芯体的制造工序的框图。

[0040] 图4是表示实施例1的内部导体与中间中空芯体的剖视图。

[0041] 图5是表示实施例1的中空芯体的制造工序的框图。

[0042] 图6是表示实施例2的中空芯体的剖视图。

[0043] 图7是表示实施例2的中空芯体的数值例的图表。

[0044] 图8是表示实施例3的中空芯体的剖视图。

[0045] 图9是表示实施例3的中空芯体的数值例的图表。

[0046] 图10是表示实施例4的中空芯体的剖视图。

[0047] 图11是表示实施例4的中空芯体的数值例的图表。

[0048] 图12是表示实施例5的同轴线缆的立体图。

[0049] 图13是表示比较例1的中空芯体的剖视图。

[0050] 图14是表示比较例1的中空芯体的数值例的图表。

[0051] 图15是表示比较例2的中空芯体的剖视图。

[0052] 图16是表示比较例2的中空芯体的数值例的图表。

具体实施方式

[0053] 以下，利用图示的实施方式更加详细地说明本发明。而且，并不由此限定本发明。

[0054] 实施例

[0055] －实施例1－

[0056] 图1是实施例1的中空芯体101的剖视图。

[0057] 该中空芯体101包括内部导体1、第1绝缘覆盖体2以及第2绝缘覆盖体3。

[0058] 内部导体1是单线或绞线。

[0059] 第1绝缘覆盖体2其材料中含有热塑性树脂，并由覆盖内部导体1的第1内环状部2a、自第1内环状部2a呈放射状延伸的多个第1肋部2b以及连结多个第1肋部2b的外端的第1外环状部2c构成，该第1绝缘覆盖体2具有由第1内环状部2a、第1肋部2b以及第1外环状部2c包围的3个以上的第1空隙部G1。

[0060] 作为热塑性树脂，例如能够使用PFA(四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(日文：テトラフルオロエチレン·パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体))、FEP(氟化乙烯丙烯四氟乙烯－六氟丙烯共聚物(日文：フッ化エチレンプロピレンテトラフルオロエチレンーヘキサフルオロプロピレン共重合体))等氟系树脂、PE(聚乙烯)、PP(聚丙烯)等聚烯烃系树脂。

[0061] 第2绝缘覆盖体3其材料中含有热塑性树脂，并由覆盖第1绝缘覆盖体2的第2内环状部3a、自第2内环状部3a呈放射状延伸的多个第2肋部3b以及连结多个第2肋部3b的外端的第2外环状部3c构成，该第2绝缘覆盖体3具有由第2内环状部3a、第2肋部3b以及第2外环状部3c包围的3个以上的第2空隙部G2。

[0062] 作为热塑性树脂，例如能够使用氟系树脂、聚烯烃系树脂。

[0063] 另外，第1绝缘覆盖体2与第2绝缘覆盖体3既可以是相同的材质，也可以是不同的材质。

[0064] 第2内环状部3a、第2肋部3b以及第2外环状部3c的厚度的最小值大于第1内环状部2a、第1肋部2b以及第1外环状部2c的厚度的最大值。

[0065] 在图2中示出数值例。

[0066] 内部导体1是裸软铜线的单线。

[0067] 第1绝缘覆盖体2和第2绝缘覆盖体3是氟树脂。

[0068] 电容是使用TAKIKAWA Engineering(日文：タキカワエンジニアリング株式会社)的线缆电容监控器进行测量的。

[0069] 压缩变形强度是使用株式会社岛津制作所的精密万能试验机与所述专利文献1(日本特开2011－023205号公报)所记载的方法相同地进行测量的。但是，压缩夹具的尺寸为10mm×10mm。

[0070] 参照图3～图5，说明中空芯体101的制造方法。

[0071] 如图3所示，利用牵引机20输送内部导体1，经由挤出成形机21的模具22和冷却机23，在内部导体1的外周上形成第1绝缘覆盖体2，利用牵引机24牵引所制造的中空芯体10。

[0072] 图4的(a)是内部导体1的剖视图，图4的(b)是中空芯体10的剖视图。

[0073] 上述中空芯体10的制造方法与所述专利文献1(日本特开2011－023205号公报)所记载的制造方法相同。

[0074] 接着，如图5所示，利用牵引机20输送中空芯体10，经由挤出成形机21的模具22和冷却机23，在中空芯体10的外周上形成第2绝缘覆盖体3，利用牵引机24牵引所制造的中空芯体101。

[0075] 如此，能够制造中空芯体101。

[0076] 另外，图3的牵引机20、挤出成形机21、模具22、冷却机23以及牵引机24可以是与图5中相同的装置。但是，牵引机20和牵引机24的输送速度、挤出成形机21中的树脂挤出条件以及冷却机23的冷却条件不同。

[0077] 根据实施例1的中空芯体101，能够实现60pF/m以下的低电容化并且能够获得足够优异的机械强度。另外，虽然成为两个流程(两次经过制造装置制造中空芯体101。)，但是包括模具22在内能够使用已有的制造装置来进行制造。

[0078] －实施例2－

[0079] 图6是实施例2的中空芯体102的剖视图。

[0080] 该中空芯体102包括内部导体1、第1绝缘覆盖体2、第2绝缘覆盖体3以及第3绝缘覆盖体4。

[0081] 内部导体1是单线或绞线。

[0082] 第1绝缘覆盖体2其材料中含有热塑性树脂，并由覆盖内部导体1的第1内环状部2a、自第1内环状部2a呈放射状延伸的多个第1肋部2b以及连结多个第1肋部2b的外端的第1外环状部2c构成，该第1绝缘覆盖体2具有由第1内环状部2a、第1肋部2b以及第1外环状部2c包围的3个以上的第1空隙部G1。

[0083] 作为热塑性树脂，例如能够使用氟系树脂、聚烯烃系树脂。

[0084] 第2绝缘覆盖体3其材料中含有热塑性树脂，并由覆盖第1绝缘覆盖体2的第2内环状部3a、自第2内环状部3a呈放射状延伸的多个第2肋部3b以及连结多个第2肋部3b的外端的第2外环状部3c构成，该第2绝缘覆盖体3具有由第2内环状部3a、第2肋部3b以及第2外环状部3c包围的3个以上的第2空隙部G2。

[0085] 作为热塑性树脂，例如能够使用氟系树脂、聚烯烃系树脂。

[0086] 第3绝缘覆盖体4其材料中含有热塑性树脂，并由覆盖第2绝缘覆盖体3的第3内环状部4a、自第3内环状部4a呈放射状延伸的多个第3肋部4b以及连结多个第3肋部4b的外端的第3外环状部4c构成，该第3绝缘覆盖体4具有由第3内环状部4a、第3肋部4b以及第3外环状部4c包围的3个以上的第2空隙部G3。

[0087] 作为热塑性树脂，例如能够使用氟系树脂、聚烯烃系树脂。

[0088] 另外，第1绝缘覆盖体2、第2绝缘覆盖体3以及第3绝缘覆盖体4既可以是相同的材质，也可以是不同的材质。

[0089] 第2内环状部3a、第2肋部3b以及第2外环状部3c的厚度的最小值大于第1内环状部2a、第1肋部2b以及第1外环状部2c的厚度的最大值。另外，第3内环状部4a、第3肋部4b以及第3外环状部4c的厚度的最小值大于第2内环状部3a、第2肋部3b以及第2外环状部3c的厚度的最大值。

[0090] 在图7中示出数值例。

[0091] 根据实施例2的中空芯体102，能够实现60pF/m以下的低电容化并且能够获得足够优异的机械强度。另外，虽然成为3个流程(三次经过制造装置制造中空芯体102。)，但是包括模具22在内能够使用已有的制造装置来进行制造。

[0092] －实施例2的变形－

[0093] 在利用3个流程制造了中空芯体102之后，也可以再追加一个流程，或者追加多个流程，将绝缘覆盖体设为4重以上。

[0094] －实施例3－

[0095] 图8是实施例3的中空芯体103的剖视图。

[0096] 该中空芯体103包括内部导体1和绝缘覆盖体5。

[0097] 内部导体1是单线或绞线。

[0098] 绝缘覆盖体5其材料中含有热塑性树脂，并由覆盖内部导体1的内环状部5a、自该内环状部5a呈放射状延伸的多个第1肋部5b、连结该第1肋部5b的外端的中环状部5c、自该中环状部5c呈放射状延伸的多个第2肋部5d以及连结该第2肋部5d的外端的外环状部5e构成，该绝缘覆盖体5具有由内环状部5a、第1肋部5b以及中环状部5c包围的3个以上的第1空隙部G1和由中环状部5c、第2肋部5d以及外环状部5e包围的3个以上的第2空隙部G2。

[0099] 作为热塑性树脂，例如能够使用氟系树脂、聚烯烃系树脂。

[0100] 中环状部5c、第2肋部5d以及外环状部5e的厚度的最小值大于内环状部5a和第1肋部5b的厚度的最大值。

[0101] 在图9中示出数值例。

[0102] 电容及压缩变形强度与实施例1相同。

[0103] 根据实施例3的中空芯体103，能够实现60pF/m以下的低电容化并且能够获得足够优异的机械强度。另外，除模具以外能够使用已有的制造装置来进行制造。另外，虽然模具必须重新制作，但是能够利用一个流程来制造中空芯体103(仅一次经过制造装置就能够制造中空芯体103。)。

[0104] －实施例3的变形－

[0105] 在制造了中空芯体103之后，也可以再追加一次以上的使用了实施例3的模具、实施例1的模具的流程，在绝缘覆盖体5的外侧重叠绝缘覆盖体5、实施例1的绝缘覆盖体3。

[0106] －实施例4－

[0107] 图10是实施例4的中空芯体104的剖视图。

[0108] 该中空芯体104包括内部导体1和绝缘覆盖体6。

[0109] 内部导体1是单线或绞线。

[0110] 绝缘覆盖体6其材料中含有热塑性树脂，并由覆盖内部导体1的内环状部6a、自该内环状部6a呈放射状延伸的多个第1肋部6b、连结该第1肋部6b的外端的第1中环状部6c、自该第1中环状部6c呈放射状延伸的多个第2肋部6d、连结该第2肋部6d的外端的第2中环状部6e、自该第2中环状部6e呈放射状延伸的多个第3肋部6f以及连结该第3肋部6f的外端的外环状部6g构成，该绝缘覆盖体6具有由内环状部6a、第1肋部6b以及第1中环状部6c包围的3个以上的第1空隙部G1、由第1中环状部6c、第2肋部6d以及第2中环状部6e包围的3个以上的第2空隙部G2以及由第2中环状部6e、第3肋部6f以及外环状部6g包围的3个以上的第3空隙部G3。

[0111] 作为热塑性树脂，例如能够使用氟系树脂、聚烯烃系树脂。

[0112] 第1中环状部6c和第2肋部6d的厚度的最小值大于内环状部6a和第1肋部6b的厚度的最大值，第2中环状部6e、第3肋部6f以及外环状部6g的厚度的最小值大于第1中环状部6c和第2肋部6d的厚度的最大值。

[0113] 在图11中示出数值例。

[0114] 根据实施例4的中空芯体104，能够实现60pF/m以下的低电容化并且能够获得足够优异的机械强度。另外，除模具以外能够使用已有的制造装置来进行制造。另外，虽然模具必须重新制作，但是能够利用一个流程来制造中空芯体104(仅一次经过制造装置就能够制造中空芯体104。)。

[0115] 另外，实施例4相当于在权利要求3中设为最外侧中环状部编号N＝2的情况。

[0116] －实施例5－

[0117] 也可以扩展实施例4的中空芯体104的结构，在第1中环状部6c与第2中环状部6e之间追加一个以上的中环状部。即，也可以在权利要求3中设为最外侧中环状部编号N＝3以上，设为在内环状部6a与外环状部6g之间设置3个以上的中环状部的结构。

[0118] －实施例4、5的变形－

[0119] 在制造了实施例4的中空芯体104、实施例5的中空芯体之后，也可以再追加一次以上的使用了在实施例4、5中使用的模具、实施例3的模具、实施例1的模具的流程，在绝缘覆盖体6的外侧重叠绝缘覆盖体6、实施例3的绝缘覆盖体5、实施例1的绝缘覆盖体3。

[0120] －实施例6－

[0121] 图12是实施例6的同轴线缆200的立体图。

[0122] 该同轴线缆200是在实施例1的中空芯体101～实施例5的中空芯体的外侧设有外部导体11、并在该外部导体11的外侧设有夹套层12的同轴线缆。

[0123] 外部导体11是至少在单面上设有金属层的塑料带或金属箔、编织屏蔽件、缠绕屏蔽件(译者注：日文：横巻きシールド(served shield)，是在芯线(绝缘电线)之上缠绕一层铜线来制作屏蔽件的方法)、镀层等、或者这些的组合。

[0124] 夹套层12是FEP(氟化乙烯丙烯)等。

[0125] 根据实施例6的同轴线缆200，能够实现60pF/m以下的低电容化并且能够获得足够优异的机械强度。

[0126] －比较例1－

[0127] 图13是比较例1的中空芯体601的剖视图。

[0128] 该中空芯体601包括内部导体1和绝缘覆盖体7。

[0129] 内部导体1是单线或绞线。

[0130] 绝缘覆盖体7其材料中含有热塑性树脂，并由覆盖内部导体1的内环状部7a、自该内环状部7a呈放射状延伸的多个肋部7b以及连结该肋部7b的外端的外环状部7c构成，该绝缘覆盖体7具有由内环状部7a、肋部7b以及外环状部7c包围的3个以上的空隙部G。

[0131] 在图14中示出数值例。

[0132] 该中空芯体601具有足够优异的机械强度。但是，无法实现60pF/m以下的低电容化。

[0133] －比较例2－

[0134] 图15是比较例2的中空芯体602的剖视图。

[0135] 该中空芯体602包括内部导体1和绝缘覆盖体7。

[0136] 内部导体1是单线或绞线。

[0137] 绝缘覆盖体7其材料中含有热塑性树脂，并由覆盖内部导体1的内环状部7a、自该内环状部7a呈放射状延伸的多个肋部7b以及连结该肋部7b的外端的外环状部7c构成，该绝缘覆盖体7具有由内环状部7a、肋部7b以及外环状部7c包围的3个以上的空隙部G。

[0138] 在图16中示出数值例。

[0139] 该中空芯体602能够实现60pF/m以下的低电容化。但是，由于肋部7b较薄且较长，因此无法获得充分的机械强度。

[0140] 产业上的可利用性

[0141] 本发明的中空芯体及同轴线缆能够利用于高速/大容量信号的传输。

[0142] 附图标记说明

[0143] 1内部导体；2第1绝缘覆盖体；2a第1内环状部；2b第1肋部；2c第1外环状部；3第2绝缘覆盖体；3a第2内环状部；3b第2肋部；3c第2外环状部；4第3绝缘覆盖体；4a第3内环状部；4b第3肋部；4c第3外环状部；5绝缘覆盖体；5a内环状部；5b第1肋部；5c中环状部；5d第2肋部；5e外环状部；6绝缘覆盖体；6a内环状部；6b第1肋部；6c第1中环状部；6d第2肋部；6e第2中环状部；6f第3肋部；6g外环状部；7绝缘覆盖体；7a内环状部；7b肋部；7c外环状部；10中空芯体；11外部导体；101～104、601、602中空芯体；200同轴线缆；G空隙部；G1第1空隙部；G2第
2空隙部；G3第3空隙部。