具有比PCB厚度更短的焊片的按压配合电端子及其用法

摘要

本公开内容涉及具有比PCB厚度更短的焊片的按压配合电端子及其用法。一种装配电路板的方法，可包括将第一电端子插入到电路板的第一面，以及将焊锡膏的第二层施加到电路板的第二面，第二面被放置成与第一面相对。第一电端子可包括焊片，焊片的最大长度可以比电路板的最小厚度短，且如果第一电端子插入到电路板，则焊片可以至少部分地延伸到电路板内而不整个地延伸穿过电路板。具有短的焊片和/或长的焊片的一个或多个电端子可以被插入到电路板的第二面，和/或一个或多个电气部件可以附接到电路板的第二面。

权利要求

1.一种装配电路板的方法，所述方法包括：

将第一电端子的焊片插入所述电路板的第一面；以及在将所述焊片插入所述电路板的所述第一面之前，将焊锡膏的第一层施加到所述电路板的所述第一面；

将焊锡膏的第二层施加到所述电路板的第二面，所述第二面被放置成与所述第一面相对；

其中，所述焊片延伸不超过所述电路板的所述第二面，其中所述焊锡膏的第二层具有比所述焊锡膏的第一层更低的初晶温度；

其中，所述第一电端子包括三个与所述电路板接触的接触部分。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述焊片比所述电路板的最小厚度短。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述第一电端子包括第二焊片，且所述第二焊片的宽度大于所述焊片的宽度。

4.如权利要求1所述的方法，包括：在将所述焊锡膏的第二层施加到所述电路板的所述第二面前，加热焊锡膏的所述第一层，以相对于所述电路板固定所述第一电端子。

5.如权利要求2所述的方法，包括：

将第二电端子的焊片插入所述电路板的所述第二面；以及加热所述焊锡膏的第一层，以相对于所述电路板固定所述第一电端子和所述第二电端子。

6.如权利要求5所述的方法，其中，所述第二电端子的所述焊片至少部分地延伸到所述电路板内，且非完全地延伸穿过所述电路板。

7.如权利要求2所述的方法，其中，所述第一电端子的所述焊片延伸穿过所述电路板的至少75％。

8.如权利要求2所述的方法，其中，所述第一电端子的所述焊片延伸穿过所述电路板的

89％。

9.如权利要求5所述的方法，其中，所述第一电端子和所述第二电端子中的至少一个包括多个焊片，且所述多个焊片中的每个焊片具有的长度使得所述每个焊片并不延伸超过所述每个焊片从其插入的所述电路板的相对面。

10.如权利要求9所述的方法，其中，所述多个焊片中的至少一个以过盈配合插入所述电路板，且所述多个焊片中的至少一个以间隙配合插入所述电路板。

11.一种电路板组件，包括：

电路板；

第一电端子；以及

焊锡膏的第一层；

其中，所述电路板包括最小厚度、第一面和与所述第一面相对的第二面；所述第一电端子包括第一焊片和第二焊片；且焊锡膏的所述第一层被布置在所述电路板的所述第一面上，且所述第一电端子的所述第一焊片延伸到所述电路板的所述第一面内而不超过所述电路板的所述第二面；且所述第一焊片的宽度大于所述第二焊片的宽度；

其中，所述第一电端子包括三个与所述电路板接触的接触部分。

12.如权利要求11所述的电路板组件，其中，所述第一焊片比所述电路板的最小厚度短。

13.如权利要求12所述的电路板组件，包括：焊锡膏的第二层；以及

第二电端子，

其中，所述第二电端子包括焊片；且焊锡膏的所述第二层被布置在所述电路板的所述第二面上，且所述第二电端子的所述焊片延伸到所述电路板的所述第二面内但未到达所述电路板的所述第一面。

14.如权利要求12所述的电路板组件，其中，所述第二焊片延伸到所述电路板的所述第一面内但并不延伸超过所述电路板的所述第二面。

15.如权利要求11所述的电路板组件，其中，所述第二焊片未延伸到达所述电路板的所述第二面。

16.如权利要求11所述的电路板组件，其中，所述第一焊片和所述第二焊片中的每一个延伸穿过所述电路板的至少75％。

17.如权利要求12所述的电路板组件，包括第二电端子，其中，所述第二电端子包括多个焊片，其中，所述第二电端子的所述多个焊片延伸穿过焊锡膏的所述第一层并延伸到所述电路板的所述第一面内但未延伸到达所述电路板的所述第二面。

18.如权利要求17所述的电路板组件，其中，所述多个焊片中的至少一个过盈配合到所述电路板，且所述多个焊片中的至少一个间隙配合到所述电路板。

说明书

具有比PCB厚度更短的焊片的按压配合电端子及其用法

技术领域

[0001] 本公开内容涉及电气部件，包括电连接器、电端子和/或电路板。

背景技术

[0002] 常规电端子通常可经由电路板的端子的焊接部分而被装配到电路板。部分装配过程通常包括将端子的至少一部分整个地插入穿过电路板，使得端子可以被焊接在电路板的顶部和底部。然而，穿过电路板的底部的凸出的端子部分的存在，可使得将其他部件装配到电路的底部的过程变得困难且不精确。例如，用于将焊锡膏施加到电路板的底部的涂布设备(spreading device)(如，涂刷器(squeegee))，可能并不能充分补偿由于凸出的端子部分引起的电路板的底部的不平整的表面。涂布设备然后可能不均匀地施加焊锡膏和/或可能在某些区域施加太多的焊锡膏，这都可能在加热时导致焊锡膏不期望的表现(如，溢出)。在安装端子前将焊锡膏施加到电路板的两面，可能并不是期望的，因为可能会增加焊锡膏被扰乱的机会(如，在将端子安装到一面时，另一面上的焊锡膏可能更容易被扰乱)。

发明内容

[0003] 本公开包括装配电路板的方法的实施例，可包括将焊锡膏的第一层施加到电路板的第一面，将第一电端子穿过焊锡膏的第一层插入到电路板的第一面，加热焊锡膏以相对于电路板固定第一电端子，和/或施加焊锡膏的第二层到电路板的第二面，第二面被布置成与第一面相对。在实施例中，第一电端子可包括焊片，焊片的最大长度可比电路板的最小厚度短，和/或如果第一电端子被插入到电路板，则焊片可至少部分地延伸到电路板内而不是整个地延伸穿过电路板。

[0004] 在实施例中，电路板组件可包括电路板、第一电端子、和/或焊锡膏层。在实施例中，电路板可包括最小厚度、第一面、和/或与第一面相对的第二面。在实施例中，第一电端子可包括焊片，该焊片可具有比电路板的最小厚度短的最大长度。在实施例中，焊锡膏层可被布置在电路板的第一面上和/或第一电端子的焊片可延伸到电路板的第一面内。

[0005] 在实施例中，电端子可包括主体，主体可包括电连接器和/或第一焊片。在实施例中，焊片可包括比对应的电路板的最小厚度短的最大长度。

[0006] 根据本公开的实施方式还包括以下内容：

[0007] 1)一种装配电路板的方法，所述方法包括：

[0008] 将第一电端子的焊片插入所述电路板的第一面；以及

[0009] 将焊锡膏层施加到所述电路板的第二面，所述第二面被放置成与所述第一面相对；

[0010] 其中，所述焊片延伸不超过所述电路板的所述第二面。

[0011] 2)如1)所述的方法，其中，所述焊片未延伸到达所述电路板的所述第二面。

[0012] 3)如2)所述的方法，包括在将所述焊片插入所述电路板的所述第一面之前，将焊锡膏的初始层施加到所述电路板的所述第一面。

[0013] 4)如3)所述的方法，包括：在将所述焊锡膏层施加到所述电路板的所述第二面前，加热焊锡膏的所述初始层，以相对于所述电路板固定所述第一电端子。

[0014] 5)如2)所述的方法，包括：

[0015] 将第二电端子的焊片插入所述电路板的所述第二面；以及

[0016] 加热所述焊锡膏层，以相对于所述电路板固定所述第一电端子和所述第二电端子。

[0017] 6)如5)所述的方法，其中，所述第二电端子的所述焊片至少部分地延伸到所述电路板内，且非完全地延伸穿过所述电路板。

[0018] 7)如2)所述的方法，其中，所述第一电端子的所述焊片延伸穿过所述电路板的至少75％。

[0019] 8)如2)所述的方法，其中，所述第一电端子的所述焊片延伸穿过所述电路板的大致89％。

[0020] 9)如5)所述的方法，其中，所述第一电端子和所述第二电端子中的至少一个包括多个焊片，且所述多个焊片中的每个焊片具有的长度使得所述每个焊片并不延伸超过所述每个焊片从其插入的所述电路板的相对面。

[0021] 10)如9)所述的方法，其中，所述多个焊片中的至少一个以过盈配合插入所述电路板，且所述多个焊片中的至少一个以间隙配合插入所述电路板。

[0022] 11)一种电路板组件，包括：

[0023] 电路板；

[0024] 第一电端子；以及

[0025] 焊锡膏的第一层；

[0026] 其中，所述电路板包括最小厚度、第一面和与所述第一面相对的第二面；所述第一电端子包括焊片；且焊锡膏的所述第一层被布置在所述电路板的所述第一面上，且所述第一电端子的所述焊片延伸到所述电路板的所述第一面内而不超过所述电路板的所述第二面。

[0027] 12)如11)所述的电路板组件，其中，所述焊片未延伸到达所述电路板的所述第二面。

[0028] 13)如12)所述的电路板组件，包括：

[0029] 焊锡膏的第二层；以及

[0030] 第二电端子，

[0031] 其中，所述第二电端子包括焊片；且焊锡膏的所述第二层被布置在所述电路板的所述第二面上，且所述第二电端子的所述焊片延伸到所述电路板的所述第二面内但未到达所述电路板的所述第一面。

[0032] 14)如13)所述的电路板组件，其中，所述第一电端子的所述焊片和所述第二电端子的所述焊片中的每一个延伸穿过所述电路板的至少75％。

[0033] 15)如12)所述的电路板组件，其中，所述第一电端子包括第二焊片，且所述第二焊片延伸到所述电路板的所述第一面内但并不延伸超过所述电路板的所述第二面。

[0034] 16)如15)所述的电路板组件，其中，所述第二焊片未延伸到达所述电路板的所述第二面。

[0035] 17)如16)所述的电路板组件，其中，所述第一焊片和所述第二焊片中的每一个延伸穿过所述电路板的至少75％。

[0036] 18)如12)所述的电路板组件，包括第二电端子，其中，所述第二电端子包括多个焊片，其中，所述第二电端子的所述多个焊片延伸穿过焊锡膏的所述第一层并延伸到所述电路板的所述第一面内但未延伸到达所述电路板的所述第二面。

[0037] 19)如18)所述的电路板组件，其中，所述多个焊片中的至少一个过盈配合到所述电路板，且所述多个焊片中的至少一个间隙配合到所述电路板。

附图说明

[0038] 图1A和图1B是根据本公开教导的电端子的实施例的前视图和侧视图。

[0039] 图2A和图2B是根据本公开教导的电端子的实施例的前视图和侧视图。

[0040] 图3A是根据本公开教导的电路板和焊锡膏层的侧视图。

[0041] 图3B是根据本公开教导的电路板组件的实施例的侧视图。

[0042] 图4A、图4B和图4C是根据本公开教导的电路板的实施例的侧视图。

[0043] 图4D和图4E是根据本公开的教导的装配电路板的方法的实施例的框图。

具体实施方式

[0044] 现在将对本公开的实施例进行详细的参考，本文描述了本公开的示例且在附图中示出了本公开的示例。虽然本发明是结合实施例和/或示例进行描述的，要理解的是这并非旨在将发明限制于这些实施例和/或示例。相反，发明旨在覆盖可选方案、修改方案和等效方案，这些都如所附权利要求所限定的被包括在本发明的精神和范围内。

[0045] 参照附图，图1A、图1B、图2A和图2B大体上示出了电端子10、20的实施例。电端子10、20可包括电连接器部分12、22、主体部分14、24、和/或一个或多个焊片16、26、28。电连接器部分12、22可被布置在电端子10、20的第一端，和/或焊片16、26、28可被布置在电端子10、
20的相反端。主体部分14、24可被布置在电连接器部分12、22和焊片16或焊片26、28之间。

[0046] 在实施例中，电连接器部分12、22可被配置用于与各种电气部件中的一个或多个电气部件的电气连接。在实施例中，诸如图1A和图1B大体所示，电连接器部分12可包括母配置和/或可以被配置为容纳对应的电气部件的对应的公部分。在实施例中，诸如图2A和图2B中大体所示，电连接器部分22可包括公配置和/或可以被配置为被对应的电气部件的对应的母部分所容纳。

[0047] 在实例中，主体部分14、24可包括向外横向延伸的一个或多个突起14A、14B、24A、24B。突起14A、14B、24A、24B可大体对应于电端子10、20的增加了的最大宽度10W、20W。在实施例中，如果电端子10、20被插入到电路板40，则主体部分14、24可被配置为接触电路板40和/或焊锡膏层60、70。例如，且并非限制地，接触部分14C、14D、24C、24D可以被配置为接触电路板40和/或接触孔的镀层，其中该孔可以是电镀通孔(“PTH”)。如图3A和图3B中大体所示，电路板40可包括孔48、50、52，这些孔中的任意一个或全部都是可能是PTH。在实施例中，主体部分14、24可包括一个或多个凹槽14E、14F、24E、24F。凹槽14E、14F、24E、24F可被配置为补偿在电端子10、20插入到电路板40的过程中可能被移开的铜和/或PTH镀层。例如，且非限制地，被移开的铜和/或镀层(如，镀层48A、50A)可聚集在一个或多个凹槽14E、14F、24E、
24F而不是聚集在接触部分14C、14D、24C、24D下面，否则可能会阻碍接触部分14C、14D、24C、
24D与电路板40接触和/或足够靠近电路板40(如，足够靠近以提供稳定性)。在实施例中，端子20的主体部分24可包括额外的接触部分24G，其可能被布置在焊片26、28之间和/或可被配置为，如果端子20插入到电路板40，则接触电路板40。一个或多个凹槽24H、24I可布置为邻近接触部分24G和/或在接触部分24G的两侧。

[0048] 在实施例中，诸如图1A和图1B中大体所示，电端子10可包括单个焊片16。焊片16可被配置用于插入到电路板40。焊片16可包括具有可对应于电路板40中的对应的孔(如，孔48)的宽度16W。在实施例中，焊片16的宽度16W可以被配置用于与对应的孔的按压配合(如，宽度16W可以与对应的孔48的宽度基本相同)。

[0049] 在实施例中，诸如图2A和图2B中大体所示，电端子20可包括多个焊片26、28。焊片26、28可包括彼此和/或与焊片16相同或基本上相似的配置(如，长度26L、28L、宽度26W、
28W、厚度26T、28T等)。在实施例中，多个焊片中的第一焊片26可对应于电路板40的第一孔
50和/或多个焊片中的第二焊片28可对应于电路板40的第二孔52。在实施例中，第一焊片26和/或第二焊片28可被配置为允许制造公差。例如，且非限制地，第一焊片26可被配置用于与第一孔50的按压配合和/或第二焊片28可配置用于与第二孔52的间隙配合。第二焊片28的间隙配合(如，相对于都被配置用于按压配合的第一焊片26和第二焊片28)可有助于补偿制造公差。在实施例中，电端子20的焊片26、28可包括不同的长度26L、28L，其可能分别比孔
50、52的区域中的电路板的厚度42短，和/或可能比电路板40的最小厚度42B短。在实施例中，第一孔50和第二孔52可以是相同的尺寸，且第一焊片26和第二焊片28中的一个可以被配置用于按压配合而另一个可被配置用于间隙配合(如，片26或片28可包括比另一个更大的宽度和/或横截面)。

[0050] 在实施例中，诸如图3A中大体所示，电路板40可包括厚度42。在实施例中，厚度42可以大体上是均匀的和/或可包括最大厚度42A和/或最小厚度42B。在实施例中，电路板40可包括第一面44和/或第二面46。第一面44和第二面46可彼此相对和/或彼此背离。

[0051] 在实施例中，诸如图3A、图3B、图4A、图4B和图4C中大体所示，焊锡膏层60可以被布置和/或涂布在电路板40上，诸如在第一面44上和/或第二面46上。焊锡膏可包括焊膏和/或其他的适合的材料，诸如导电材料，其可以能够相对于电路板40至少暂时地保持电气部件62、72(其可包括，例如，表面贴装器件(“SMD”))。附加地或可选地，焊锡膏可以能够永久地将电气部件62、72固定到电路板40。焊锡膏层(如，层60、70)可被配置为至少暂时地将电气部件62、72保持到电路板40。在第一状态中，焊锡膏层可包括可涂布/可延展的物质和/或粘性高的物质。在其第一状态中的焊锡膏可以被用于相对于电路板40暂时保持电气部件62、
72。在第二状态中，这可以在焊锡膏处于相对高的温度(如，在其液相线温度或高于液相线温度，其可能高于200摄氏度)时实现，焊锡膏可以包括液态物质。在其第二状态中的焊锡膏可流动到电路板40的各个区域和/或开始与电气部件62、72和/或与端子10、20、30、34中的某些或全部接触。在第三状态中，这可以在焊锡膏被加热到其初晶点和/或超过其初晶点再被冷却后实现，焊锡膏可包括可能不可涂布的/或不可延展的固态材料。在第三状态中的焊锡膏可被配置为永久地固定一个元件到另一个元件(如，电端子10、20和/或电部件62、72到电路板40)。

[0052] 在实施例中，电路板40可包括一个或多个孔48、50、52、54、56，这些本文可称之为孔48-56。在实施例中，一个或多个孔48-56可对应于电端子10、20、30、34的焊片(如，焊片16、26、28、32、36)。例如，且非限制性地，孔48可对应于焊片16和/或可被配置用于与焊片16按压配合。在实施例中，孔48-56的部分或全部的深度可以至少深如电路板的厚度42(如，可以是穿孔)和/或孔的部分或全部的深度可以并不深如电路板的厚度42(如，可以是盲孔)。
在实施例中，一个或多个孔48-56可以被配置为与对应的焊片按压配合和/或一个或多个孔
48-56可被配置为与对应的焊片间隙配合。例如，且非限制性地，孔50可以被配置用于与焊片26按压配合和/或孔52可以被配置用于与焊片28间隙配合(如，孔52可包括比孔50更大的宽度、半径和或周长，即使焊片26和焊片28是基本上相同的尺寸)。

[0053] 在实施例中，诸如图3B、4A和4B中大体所示，电端子的焊片可包括最大长度16L、26L、28L。在实施例中，焊片16、26、28的最大长度16L、26L、28L可以与电路板40的厚度42和/或最小厚度42B大致相同和/或比电路板40的厚度42和/或最小厚度42B短。在实施例中，长度16L、26L、28L可以是电路板40的厚度42和/或最小厚度42B的至少75％(如，当插入时，焊片16、26、28可延伸穿过电路板40的至少75％)。例如，且非限制性地，电路板40可包括大致
1.55mm的厚度42(其可能等于其最小厚度42B)和/或焊片的长度可以至少是1.1625mm，但是小于1.55mm。在实施例中，焊片16、26、28的长度16L、26L、28L可以是电路板厚度的大致89％和/或大致1.4mm(如，在插入时，焊片16、26、28可以延伸穿过电路板40大约89％)。在实施例中，诸如图3B中大体所示，如果电端子10、20被插入到电路板40，则焊片16、26、28可延伸到电路板40进第一面44而不延伸超过第二面46，接触部分14C、14D、24C、24D可以接触电路板
40，和/或铜和/或镀层可以被移到一个或多个凹槽14E、14F、24E、24F、24H、24I。

[0054] 在实施例中，诸如图3A、图3B、图4A、图4B、图4C和图4D中大体所示，装配电路板40的方法78的第一步骤80可包括提供电路板40。电路板至少初始可以是相对低的温度(如，室温)。在步骤82中，可能处于其第一状态中的焊锡膏的第一层60可以被施加(如，涂布)到电路板40的第一面44。在步骤84中，一个或多个电端子10、20然后可以被插入到电路板40的第一面44。一旦被插入，端子10、20的焊片16、26、28可以延伸到第一面44内而并不延伸超过第二面46和/或可以未延伸到达第二面46。焊锡膏可以有助于将一个或多个电气部件62保持不动。在步骤86中，焊锡膏层60然后可以用某些方式(如，通过将电路板40、焊锡膏层60、电气部件62、和/或电端子10、20放置在回流炉中)加热和/或硬化，这样可以允许层60的焊锡膏在电路板40、电气部件62和/或一个或多个电端子10、20之间轻易地流动和/或在其间建立电气连接。焊锡膏然后再被冷却，这样可导致焊锡膏实现其第三状态。在其第三状态中的焊锡膏，例如，可使一个或多个端子10、20和/或电气部件62与电路板40永久地固定和电气连接。此时，电路板40可包括插入到电路板40的一个或多个电端子10、20和/或附接到电路板40的一个或多个电气部件62；然而，利用该配置的实施例，一个或多个电端子10、20不必延伸超过和/或穿过电路板40的第二面46(如，电路板40的第二面46可以是平坦的/不被焊片16、26、28干扰的)。

[0055] 在实施例中，诸如图4A中大致所示，一旦一个或多个端子10、20和/或电气部件62已经被永久地固定到电路板40，则在步骤88中，可能处于其第一状态中的焊锡膏的第二层70可以被施加到/涂布在电路板40的第二面46上。在实施例中，焊锡膏的第二层70可以包括比焊锡膏的第一层60更低的初晶点。由于电路板40的第二面46可以是大体平坦的(如，因为端子/焊片16、26、28可不从第一面44延伸穿过第二面46，所以不被其干扰)，将焊锡膏70的第二层施加/涂布到第二面可以是相对简单的和/或可以是相对均匀的。在实施例中，诸如图4B和图4C中大体所示，在步骤90中，一个或多个额外的端子(如，端子30、34)可以穿过焊锡膏的第二层70被插入电路板40的第二面46和/或被插入电路板40的第二面46。

[0056] 在实施例中，可插入到第二面46的端子30和/或端子34包括焊片32、36，其中焊片32、36可能或可能不具有比电路板的厚度42更短的长度。例如，且非限制性地，诸如图4C中大体所示，电端子30可被插入到电路板40的第二面，且可包括具有长度32L的焊片32，该长度32L可以不比电路板40的厚度42和/或最小厚度42B更长和/或比电路板40的厚度42和/或最小厚度42B更短。电端子34可被插入到电路板40的第二面46且可包括具有长度36L的焊片
36，该长度36L可以比电路板40的厚度42和/或最小厚度42B更长。例如，且非限制性地，长焊片36可包括比1.55mm更长的长度。将具有较长的焊片(如，焊片36)的电端子插入到第二面，这可以包括焊片36穿过电路板40延伸到第二面46内并穿过第一面44而凸出/从第一面44凸出，且可以不干扰焊锡膏的施加，因为焊锡膏可能是完成的了(如，已经施加到第一面44和第二面46)。

[0057] 在实施例中，一旦所有期望的部件(如，端子30、34和/或电气部件72)都已经被插入到和/或附接到第二面46，则焊锡膏的第二层70可以在步骤92中用一些方式(如，通过回流炉)进行加热和/或硬化以硬化焊锡膏，和/或将被插入的部件与电路板40永久地固定和/或电气连接。在实施例中，焊锡膏的第二层70可包括比焊锡膏的第一层60更低的初晶点，这可允许在步骤92中以比在步骤86中的加热更低的温度进行加热。对于某些施加，更低的温度加热可能是期望的，因为这可以防止焊锡膏的第一层60的软化和/或溢出。电路板40则可以包括以下中的一些或全部：具有被永久地固定和电气连接到第一面44的短焊片的一个或多个端子(如，端子10、20)、被永久地固定和电气连接到第一面44的一个或多个电气部件62、具有被永久地固定和电气连接到第二面46的短焊片的一个或多个端子(如，端子30)、具有被永久地固定和电气连接到第二面46的长焊片的一个或多个端子(如，端子34)和/或被永久地固定和电气连接到第二面46的一个或多个电气部件72。

[0058] 在实施例中，诸如图4E中大体所示，装配电路板40的方法78A可包括在步骤94中提供电路板40。在步骤96中，可将具有短的焊片的一个或多个端子(如，端子10、20)插入到没有被施加焊锡膏的第一层60(如，像在方法78的步骤82中)的电路板40的第一面44。在实施例中，在步骤98中，焊锡膏层70可以被施加到电路板40的第二面，但没有被施加步骤86中的加热。在步骤100中，端子(如，端子30、34)可以被插入到电路板40的第二面46内和/或电气部件72可以经由焊锡膏层70至少暂时地附接到电路板40。而且，在步骤100中，一个或多个电气部件72可以被附接到(如，放置在焊锡膏层70上和/或放置在焊锡膏层70中)第二面46。接着，在步骤102中，可以施加热量到焊锡膏层70。加热的焊锡膏层70可以导致焊锡膏进入一个或多个孔48-56，和/或可以将一个或多个端子10、20、30、34和/或电气部件72永久地固定到电路板40。在实施例中，可能期望的是在施加焊锡膏前将一个或多个端子插入到电路板40，因为插入端子可能是相对剧烈的过程和/或可能扰乱之前已经被施加的且可能还没有被加热/硬化以实现其第三状态的焊锡膏。例如，且非限制性地，将端子10、20插入到电路板的第一面44可以扰乱处于其第一状态中的且之前可能已经被施加到第二面46的(如，如果在插入端子10、20之前施加了层70)焊锡膏。

[0059] 已经出于说明和描述的目的呈现了本发明的具体实施例的前述描述。它们并非旨在将本发明穷尽或限制于所披露的具体形式，且鉴于以上教导可以进行各种修改和变体。应该理解的是，对于单个元素的引用也旨在包括可以包括该元素一个以上或没有该元素的实施例。还应该理解的是，所提供的任何示例并非旨在穷尽本发明或限制本发明。实施例被选择和描述是为了阐释本发明的原理及其实践应用，从而使本领域的其他技术人员能够按照适于所构思的特定使用利用本发明和各种修改的各种实施例。被认为的是，本发明的范围由权利要求及其等效物来限定。