搭载位置最佳化方法

摘要

装配头(30)由主体部和多个吸嘴保持单元构成，多个吸嘴保持单元分别以能够更换的方式装配于主体部。装配头在电路基板(40)上移动时的吸嘴的高度对应多个吸嘴保持单元中的每个吸嘴保持单元而不同。通过在使用了这样的装配头的装配机(10)中执行搭载位置最佳化方法，收纳有预定装配于由一对搬运装置(20、22)中的一个搬运装置搬运的电路基板的电子元件的带式供料器(50)的搭载位置被设定为一对供给装置(24、26)中的、靠近该一个搬运装置的一侧的供给装置的带式供料器搭载台(52)。由此，在对由一对搬运装置中的一个搬运装置搬运的电路基板进行装配作业时，能够防止由另一搬运装置搬运的电路基板的电子元件与装配头的吸嘴保持单元之间的碰撞等。

权利要求

1.一种搭载位置最佳化方法，用于使供料器向电子元件装配机中的一对元件供给装置各自的供料器搭载部的搭载位置最佳化，所述电子元件装配机具备：

一对搬运装置，搬运电路基板；

装配头，对电路基板进行电子元件的装配作业；

移动装置，使该装配头向任意位置移动；及

所述一对元件供给装置，具有以能够装卸的方式搭载对电子元件进行收纳的一个以上所述供料器的所述供料器搭载部，在所述供料器的电子元件的供给位置供给电子元件，所述一对元件供给装置以夹持所述一对搬运装置的方式配置，所述装配头具有：

主体部，由所述移动装置保持为能够向任意位置移动；及

多个吸嘴保持单元，保持一个以上吸嘴，

所述多个吸嘴保持单元分别以能够更换的方式装配于所述主体部，

在所述吸嘴保持单元被装配于所述主体部的状态下的、所述装配头通过所述移动装置在电路基板上移动时的所述一个以上吸嘴的吸嘴高度对应所述多个吸嘴保持单元中的每个吸嘴保持单元而不同，所述一个以上吸嘴的吸嘴高度是指所述一个以上吸嘴的前端部距电路基板的上表面的高度，所述搭载位置最佳化方法包含第一搭载位置分配步骤，

在该第一搭载位置分配步骤中，将一个以上指定供料器的搭载位置向第一元件供给装置的所述供料器搭载部进行分配，所述一个以上指定供料器是对预定装配于由所述一对搬运装置中的一个搬运装置搬运的电路基板的电子元件进行收纳的供料器，所述第一元件供给装置是所述一对元件供给装置中的靠近所述一个搬运装置的元件供给装置，所述搭载位置最佳化方法包含第二搭载位置分配步骤，在该第二搭载位置分配步骤中，在所述一个以上指定供料器的数量超过所述第一元件供给装置的所述供料器搭载部的供料器搭载数量的情况下，将所述一个以上指定供料器中的、对预定由所述吸嘴高度最高的所述吸嘴保持单元的所述一个以上吸嘴保持的电子元件进行收纳的供料器的搭载位置，向所述一对元件供给装置中的与所述第一元件供给装置不同的元件供给装置的所述供料器搭载部进行分配。

2.根据权利要求1所述的搭载位置最佳化方法，其特征在于，

所述搭载位置最佳化方法包含第三搭载位置分配步骤，

在该第三搭载位置分配步骤中，在所述一个以上指定供料器的数量超过所述第一元件供给装置的所述供料器搭载部的供料器搭载数量、且预定装配于由所述一对搬运装置中的另一搬运装置搬运的电路基板的电子元件为预定由所述吸嘴高度最低的所述吸嘴保持单元的所述一个以上吸嘴保持的电子元件的情况下，将所述一个以上指定供料器中的、对预定由除所述吸嘴高度最低的所述吸嘴保持单元以外的其他吸嘴保持单元的所述一个以上吸嘴保持的电子元件进行收纳的供料器的搭载位置，向所述一对元件供给装置中的与所述第一元件供给装置不同的元件供给装置的所述供料器搭载部进行分配。

说明书

搭载位置最佳化方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种使供料器向电子元件装配机中的元件供给装置的供料器搭载部的搭载位置最佳化的搭载位置最佳化方法。

背景技术

[0002] 在电子元件装配机中，如下述专利文献所记载的那样存在如下的装配机，该装配机具备：一对搬运装置，搬运电路基板；装配头，对电路基板进行电子元件的装配作业；移动装置，使装配头向任意位置移动；及一对元件供给装置，通过搭载于供料器搭载部的供料器来供给电子元件。

[0003] 专利文献1：日本特开2004-128400号公报

发明内容

[0004] 根据上述专利文献所记载的电子元件装配机，能够分别向由一对搬运装置搬运的电路基板装配分别从一对元件供给装置供给的电子元件，能够高效地进行装配作业。但是，为了进行高效的装配作业，需要适当地设定供料器向供料器搭载部的搭载位置。具体地说，例如，需要考虑装配顺序、装配位置、装配头的移动距离等而设定搭载位置。

[0005] 特别是近年来，开发有由被移动装置保持为能够向任意位置移动的主体部和保持一个以上吸嘴的多个吸嘴保持单元构成的装配头，这些多个吸嘴保持单元分别以能够更换的方式装配于主体部。另外，在吸嘴保持单元装配于主体部的状态下的装配头通过移动装置在电路基板上移动时的吸嘴的前端部距电路基板的上表面的高度(以下，存在记载为“吸嘴高度”的情况)对应多个吸嘴保持单元中的每个吸嘴保持单元而不同。在使用了这样的装配头的电子元件装配机中，根据装配于电路基板的电子元件的大小来变更装配于主体部的吸嘴保持单元。因此，例如，后述详细地进行说明，在对由一对搬运装置中的一个搬运装置搬运的电路基板进行装配作业时，在跨越另一搬运装置而使装配头移动时，吸嘴高度较低的吸嘴保持单元有可能与由另一搬运装置搬运的电路基板上的电子元件相碰撞。本发明就是鉴于这样的实际情况而作成的，其课题在于设定供料器的搭载位置，使得在对由一对搬运装置中的一个搬运装置搬运的电路基板进行装配作业时，能够防止由另一搬运装置搬运的电路基板上的电子元件与吸嘴保持单元之间的碰撞等。

[0006] 为了解决上述课题，本申请的技术方案1所记载的搭载位置最佳化方法是使供料器向电子元件装配机中的一对元件供给装置各自的供料器搭载部的搭载位置最佳化的搭载位置最佳化方法，上述电子元件装配机具备：一对搬运装置，搬运电路基板；装配头，对电路基板进行电子元件的装配作业；移动装置，使该装配头向任意位置移动；及上述一对元件供给装置，具有以能够装卸的方式搭载对电子元件进行收纳的一个以上上述供料器的上述供料器搭载部，在上述供料器的电子元件的供给位置供给电子元件，上述一对元件供给装置以夹持上述一对搬运装置的方式配置，上述装配头具有：主体部，由上述移动装置保持为能够向任意位置移动；及多个吸嘴保持单元，保持一个以上吸嘴，上述多个吸嘴保持单元分别以能够更换的方式装配于上述主体部，在上述吸嘴保持单元被装配于上述主体部的状态下的、上述装配头通过上述移动装置在电路基板上移动时的上述一个以上吸嘴的吸嘴高度对应上述多个吸嘴保持单元中的每个吸嘴保持单元而不同，上述一个以上吸嘴的吸嘴高度是指上述一个以上吸嘴的前端部距电路基板的上表面的高度，上述搭载位置最佳化方法包含第一搭载位置分配步骤，在该第一搭载位置分配步骤中，将一个以上指定供料器的搭载位置向第一元件供给装置的上述供料器搭载部进行分配，上述一个以上指定供料器是对预定装配于由上述一对搬运装置中的一个搬运装置搬运的电路基板的电子元件进行收纳的供料器，上述第一元件供给装置是上述一对元件供给装置中的靠近上述一个搬运装置的元件供给装置。

[0007] 另外，根据技术方案1所记载的搭载位置最佳化方法，技术方案2所记载的搭载位置最佳化方法的特征在于，上述搭载位置最佳化方法包含第二搭载位置分配步骤，在该第二搭载位置分配步骤中，在上述一个以上指定供料器的数量超过上述第一元件供给装置的上述供料器搭载部的供料器搭载数量的情况下，将上述一个以上指定供料器中的、对预定由上述吸嘴高度最高的上述吸嘴保持单元的上述一个以上吸嘴保持的电子元件进行收纳的供料器的搭载位置，向上述一对元件供给装置中的与上述第一元件供给装置不同的元件供给装置的上述供料器搭载部进行分配。

[0008] 另外，根据技术方案1或技术方案2所记载的搭载位置最佳化方法，技术方案3所记载的搭载位置最佳化方法的特征在于，上述搭载位置最佳化方法包含第三搭载位置分配步骤，在该第三搭载位置分配步骤中，在上述一个以上指定供料器的数量超过上述第一元件供给装置的上述供料器搭载部的供料器搭载数量、且预定装配于由上述一对搬运装置中的另一搬运装置搬运的电路基板的电子元件为预定由上述吸嘴高度最低的上述吸嘴保持单元的上述一个以上吸嘴保持的电子元件的情况下，将上述一个以上指定供料器中的、对预定由除上述吸嘴高度最低的上述吸嘴保持单元以外的其他吸嘴保持单元的上述一个以上吸嘴保持的电子元件进行收纳的供料器的搭载位置，向上述一对元件供给装置中的与上述第一元件供给装置不同的元件供给装置的上述供料器搭载部进行分配。

[0009] 发明效果

[0010] 通过执行技术方案1所记载的搭载位置最佳化方法，指定供料器的搭载位置被设定在一对元件供给装置中的、靠近一个搬运装置的一侧的元件供给装置的供料器搭载部。并且，操作者根据设定而将供料器搭载于供料器搭载部，从而在向由一对搬运装置中的一个搬运装置搬运的电路基板进行装配作业时，无需跨越另一搬运装置而使装配头移动。由此，在对由一对搬运装置中的一个搬运装置搬运的电路基板进行装配作业时，能够防止由另一搬运装置搬运的电路基板的电子元件与吸嘴保持单元之间的碰撞等。

[0011] 另外，通过技术方案2所记载的搭载位置最佳化方法的执行，在指定供料器的数量超过供料器搭载部的供料器搭载数量的情况下，仅指定供料器中的、收纳有预定由吸嘴高度最高的吸嘴保持单元进行装配作业的电子元件的供料器的搭载位置被设定在一对元件供给装置中的、远离一个搬运装置的一侧的元件供给装置的供料器搭载台。即，仅在通过吸嘴高度较高的吸嘴保持单元向由一对搬运装置中的一个搬运装置搬运的电路基板进行装配作业时，装配头跨越另一搬运装置而进行移动。因此，即使使装配头跨越搬运装置而进行移动，吸嘴保持单元也通过由该搬运装置搬运的电路基板的电子元件的上方。由此，在对由一对搬运装置中的一个搬运装置搬运的电路基板进行装配作业时，能够防止由另一搬运装置搬运的电路基板上的电子元件与吸嘴保持单元之间的碰撞等。

[0012] 另外，通过技术方案3所记载的搭载位置最佳化方法的执行，在指定供料器的数量超过供料器搭载部的供料器搭载数量、且预定装配于由另一搬运装置搬运的电路基板的电子元件是预定由吸嘴高度最低的吸嘴保持单元进行装配作业的电子元件的情况下，仅指定供料器中的、收纳有预定由除吸嘴高度最低的吸嘴保持单元以外的吸嘴保持单元112进行装配作业的电子元件的供料器的搭载位置被设定在一对元件供给装置中的、远离一个搬运装置的一侧的元件供给装置的供料器搭载台。吸嘴高度最低的吸嘴保持单元通常进行较小的电子元件的装配作业。即，在对由一对搬运装置中的一个搬运装置搬运的电路基板进行装配作业时，在通过装配头的移动而跨越的电路基板上仅装配有较小的电子元件。因此，即使跨越仅装配有这样的较小的电子元件的电路基板而使装配头移动，只要是吸嘴高度较高的吸嘴保持单元也能够通过电路基板的电子元件的上方。由此，在对由一对搬运装置中的一个搬运装置搬运的电路基板进行装配作业时，能够防止由另一搬运装置搬运的电路基板的电子元件与吸嘴保持单元之间的碰撞等。

附图说明

[0013] 图1是表示电子元件装配机的俯视图。

[0014] 图2是表示电子元件装配机所具备的带式供料器及带式供料器搭载台的立体图。

[0015] 图3是表示电子元件装配机所具备的装配头的立体图。

[0016] 图4是表示装配头所具备的旋转体的立体图。

[0017] 图5是表示装配头所具备的第一吸嘴保持单元的立体图。

[0018] 图6是表示装配头所具备的第一吸嘴保持单元的立体图。

[0019] 图7是表示装配头所具备的第二吸嘴保持单元的立体图。

[0020] 图8是表示装配头所具备的第三吸嘴保持单元的立体图。

[0021] 图9是表示电子元件装配机所具备的控制装置的框图。

[0022] 图10是表示电子元件装配机中的装配作业时的装配头的移动的情况的图。

具体实施方式

[0023] 以下，作为用于实施本发明的实施方式，参照附图详细说明本发明的实施例。

[0024] ＜电子元件装配机的结构＞

[0025] 在图1中示出本发明的实施例的电子元件装配机(以下，存在省略为“装配机”的情况)10。装配机10具备一对搬运装置20、22、一对供给装置24、26、装配头移动装置(以下，存在省略为“移动装置”的情况)28及装配头30。

[0026] 一对搬运装置20、22以彼此平行且沿X轴方向延伸的方式配置于基座32上。一对搬运装置20、22被设为彼此相同的结构，在Y轴方向上对称地配置。一对搬运装置20、22分别具有沿X轴方向延伸的一对传送带36和使传送带36转动的搬运马达(参照图9)38。电路基板40被该一对传送带36支撑，通过搬运马达38的驱动而沿X轴方向被搬运。另外，一对搬运装置20、22分别具有基板保持装置(参照图9)48。基板保持装置48在预定的位置(图1中的示出了电路基板40的位置)固定地保持由传送带36支撑的电路基板40。此外，在区别搬运装置20和搬运装置22时，存在将一对搬运装置20、22中的一个搬运装置(在图1中为位于上方的搬运装置)称作第一搬运装置20、将另一搬运装置(在图1中为位于下方的搬运装置)称作第二搬运装置22的情况。

[0027] 另外，一对供给装置24、26以夹持一对搬运装置20、22的方式配置于基座32的Y轴方向上的两侧部。各供给装置24、26具有带式供料器50。带式供料器50在使带化元件卷绕的状态下对其进行收纳。带化元件是将电子元件带化而形成的。并且，带式供料器50通过送出装置(参照图9)51送出带化元件。由此，各供给装置24、26通过送出带化元件而在供给位置供给电子元件。此外，在区别供给装置24和供给装置26时，存在将一对供给装置24、26中的一个供给装置(在图1中为配置于靠近第一搬运装置20的一侧的供给装置)称作第一供给装置24、将另一供给装置(在图1中为配置于靠近第二搬运装置22的一侧的供给装置)称作第二供给装置26的情况。

[0028] 另外，带式供料器50被设为能够相对于固定地设于基座32的Y轴方向的侧部的带式供料器搭载台52进行装卸。详细地说，如图2所示，带式供料器搭载台52由设于基座32的上表面的滑动部54和竖立设置于该滑动部54的端部的竖立设置面部56构成。在滑动部54，以沿Y轴方向延伸的方式形成有多个滑动槽58。另一方面，在带式供料器50的主体部59的下端部设有轨道(省略图示)。通过在使该轨道嵌合于滑动槽58的状态下使带式供料器50向靠近竖立设置面部56的方向滑动，主体部59的侧壁面被安装于竖立设置面部56。由此，带式供料器50被安装于带式供料器搭载台52。另一方面，通过使带式供料器50向远离竖立设置面部56的方向滑动，带式供料器50从带式供料器搭载台52被拆除。

[0029] 另外，移动装置28由X轴方向滑动机构60和Y轴方向滑动机构62构成。Y轴方向滑动机构62具有沿Y轴方向延伸的一对Y轴方向导轨64。另一方面，X轴方向滑动机构60具有沿X轴方向延伸的X轴方向导轨66。该X轴方向导轨66架设在一对Y轴方向导轨64上。Y轴方向滑动机构62具有Y轴马达(参照图9)65，通过该Y轴马达65的驱动而使X轴方向导轨66向Y轴方向上的任意位置移动。X轴方向导轨66将滑动件70保持为能够沿自身的轴线移动。X轴方向滑动机构60具有X轴马达(参照图9)72，通过该X轴马达72的驱动而使滑动件70向X轴方向的任意位置移动。在该滑动件70安装有装配头30。通过这样的构造，装配头30能够通过移动装置28向基座32上的任意位置移动。此外，装配头30被设为能够相对于滑动件70以单触式进行装卸。

[0030] 另外，装配头30是用于保持电子元件并进行电子元件向电路基板的装配作业的作业头。如图3所示，装配头30由主体部80和吸嘴保持单元81构成。主体部80由滑动件70固定地保持，具有大致圆柱状的旋转体82。旋转体82以使其轴心沿上下方向延伸的状态朝向下方延伸，且能够绕轴心旋转。另外，如图4所示，在旋转体82的下表面固定有4个卡定爪83。

[0031] 另一方面，如图5及图6所示，吸嘴保持单元81也为大致圆柱状。在吸嘴保持单元81的内部形成有内径比旋转体82的外径稍大的有底孔84。在该有底孔84的底面形成有供旋转体82的卡定爪83卡定的被卡定部85。并且，通过在有底孔84内嵌入旋转体82并使卡定爪83卡定于被卡定部85，吸嘴保持单元81被装配于主体部80。另外，通过解除卡定爪83向被卡定部85的卡定并从有底孔84拔出旋转体82，吸嘴保持单元81从主体部80被拆除。即，吸嘴保持单元81被设为能够相对于主体部80进行装卸。

[0032] 另外，主体部80具有用于使旋转体82旋转的单元旋转马达(参照图9)87，通过该单元旋转马达87的驱动，吸嘴保持单元81与旋转体82一起旋转。进而，主体部80具有用于使旋转体82升降的单元升降马达(参照图9)88，通过该单元升降马达88的驱动，吸嘴保持单元81在上下方向上移动。此外，图3是表示吸嘴保持单元81被装配于主体部80之前、即旋转体82被嵌入到有底孔84之前的装配头30的图。

[0033] 另外，吸嘴保持单元81具有棒状的12根吸嘴座89，在各吸嘴座89的下端部装配有吸嘴90。吸嘴90连接于正负压供给装置(参照图9)91，利用负压吸附保持电子元件，利用正压使电子元件脱离。12根吸嘴座89在吸嘴保持单元81的外周部以等角度间距保持为轴向垂直的状态。并且，各吸嘴90从吸嘴保持单元81的下表面朝向下方延伸。此外，吸嘴90被设为能够相对于吸嘴座89进行装卸。

[0034] 另外，在各吸嘴座89的上端部设有齿轮92，该多个齿轮92与一个齿轮(省略图示)啮合。另外，在主体部80设有吸嘴旋转马达(参照图9)96，该吸嘴旋转马达96用于在吸嘴保持单元81被装配于主体部80时使该一个齿轮旋转。并且，通过该吸嘴旋转马达96的驱动，各吸嘴座89绕各自的轴心旋转。进而，在主体部80设有吸嘴升降马达(参照图9)98，该吸嘴升降马达98用于在吸嘴保持单元81被装配于主体部80时使预定的位置的吸嘴座89升降。并且，通过该吸嘴升降马达98的驱动，预定位置的吸嘴座89在上下方向上移动。

[0035] 另外，装配机10具备标记相机(参照图9)100、一对零件相机(参照图1)102、104、吸嘴更换器(参照图1)106及单元更换器(参照图1)108。标记相机100以朝向下方的状态固定于滑动件70的下表面，能够拍摄电路基板40的任意位置。如图1所示，各零件相机102、104配置于第一搬运装置20与第一供给装置24之间、或者第二搬运装置22与第二供给装置26之间，能够拍摄保持于装配头30的电子元件。

[0036] 另外，在吸嘴更换器106收纳有多个吸嘴90，装配于装配头30的吸嘴座89的吸嘴90与收纳于吸嘴更换器106的吸嘴90被自动地更换。另外，在单元更换器108收纳有图7所示的吸嘴保持单元110和图8所示的吸嘴保持单元112。当区别这些吸嘴保持单元81、110、112时，存在将吸嘴保持单元81称作第一吸嘴保持单元81、将吸嘴保持单元110称作第二吸嘴保持单元110、将吸嘴保持单元112称作第三吸嘴保持单元112的情况。

[0037] 第二吸嘴保持单元110除了吸嘴座89的数量为4根这一点以外，构造与第一吸嘴保持单元81大致相同。即，在第二吸嘴保持单元110形成有与第一吸嘴保持单元81的有底孔84相同形状的有底孔114，在该有底孔114的底面形成有与第一吸嘴保持单元81的被卡定部85形状相同的被卡定部(省略图示)。由此，通过将旋转体82嵌入到有底孔114内并将卡定爪83卡定于被卡定部，能够将第二吸嘴保持单元110装配于主体部80。此外，装配于主体部80的第二吸嘴保持单元110通过单元旋转马达87的驱动而旋转，通过单元升降马达88的驱动而在上下方向上移动。另外，第二吸嘴保持单元110的吸嘴座89通过吸嘴旋转马达96的驱动而自转，通过吸嘴升降马达98的驱动而在上下方向上移动。

[0038] 另外，如图8所示，第三吸嘴保持单元112由圆筒部120、设于圆筒部120的上端部的凸缘部122及装配于圆筒部120的下端面的吸嘴124构成。在凸缘部122的上表面形成有与第一吸嘴保持单元81的被卡定部85形状相同的被卡定部126。由此，通过将卡定爪83卡定于被卡定部126而能够将第三吸嘴保持单元112装配于主体部80。此外，装配于主体部80的第三吸嘴保持单元112、即吸嘴124通过单元旋转马达87的驱动而旋转，通过单元升降马达88的驱动而在上下方向上移动。

[0039] 进而，如图9所示，装配机10具备控制装置130。控制装置130具备控制器132和多个驱动电路134。多个驱动电路134连接于上述搬运马达38、基板保持装置48、送出装置51、Y轴马达65、X轴马达72、单元旋转马达87、单元升降马达88、正负压供给装置91、吸嘴旋转马达96、吸嘴升降马达98。控制器132具备CPU、ROM、RAM等，以计算机为主体，且连接于多个驱动电路134。由此，搬运装置20、22、移动装置28等的工作由控制器132控制。另外，控制器132也连接于图像处理装置136。图像处理装置136是对由标记相机100及零件相机102、104所获得的图像数据进行处理的装置，控制器132从图像数据取得各种信息。

[0040] ＜基于装配机的装配作业＞

[0041] 在装配机10中，通过上述结构，能够通过装配头30对保持于搬运装置20、22的电路基板40进行装配作业。但是，在装配机10中，根据装配于电路基板40的电子元件的大小来变更装配于主体部80的吸嘴保持单元81、110、112。

[0042] 具体地说，首先，为了向电路基板40装配较小的电子元件，在主体部80装配有第一吸嘴保持单元81。并且，根据控制器132的指令，电路基板40被搬运至作业位置，在该位置处，电路基板40由基板保持装置48固定地保持。接着，标记相机100根据控制器132的指令向电路基板40的上方移动，拍摄电路基板40。由此，控制器132取得与电路基板的保持位置的误差相关的信息。另外，带式供料器50根据控制器132的指令送出带化元件，并在供给位置供给电子元件。并且，装配头30根据控制器132的指令向电子元件的供给位置的上方移动，通过吸嘴90吸附保持电子元件。接着，装配头30根据控制器132的指令向零件相机102、104的上方移动，零件相机102、104对吸附保持于吸嘴90的电子元件进行拍摄。由此，控制器132取得与电子元件的吸附位置的误差相关的信息。并且，装配头30根据控制器132的指令向电路基板40的上方移动，对保持位置的误差、吸附位置的误差等进行校正，将保持的电子元件装配在电路基板上。

[0043] 顺便说一下，在第一吸嘴保持单元81装配于主体部80的情况下，装配头30在与电路基板之间的距离相当少的状态下在电路基板40上移动。详细地说，装配头30以第一吸嘴保持单元81的吸嘴90的前端部距电路基板40的上表面的高度(以下，存在省略为“吸嘴高度”的情况)成为8mm～9mm左右的方式在电路基板上移动。该吸嘴高度是将由第一吸嘴保持单元81装配的电子元件的最大高度尺寸设为3mm的情况下的数值，被设为对被装配于电路基板40上的电子元件的高度(3mm)、保持于第一吸嘴保持单元81的吸嘴90的电子元件的高度(3mm)、被装配于电路基板40上的电子元件与保持于吸嘴90的电子元件之间的间隙(2mm～3mm)进行总计所得的值。这样，通过在靠近电路基板40的位置处使装配头30移动，并进行装配作业，能够减少吸嘴90的上下方向上的移动距离，能够缩短装配作业所需的时间。

[0044] 并且，当预定由第一吸嘴保持单元81进行装配的电子元件被全部装配于电路基板40上时，进行比预定由第一吸嘴保持单元81进行装配的电子元件大的电子元件的装配作业。在该装配作业中，在主体部80，取代第一吸嘴保持单元81而装配有第二吸嘴保持单元
110。详细地说，装配头30根据控制器132的指令向单元更换器108的上方移动，并使第一吸嘴保持单元81向下方移动。接着，装配头30根据控制器132的指令，在单元更换器108的预定的空的位置拆除第一吸嘴保持单元81，取代第一吸嘴保持单元81而将第二吸嘴保持单元
110装配于主体部80。

[0045] 当第二吸嘴保持单元110被装配于主体部80时，进行高度尺寸比3mm大且为X(＞3)mm以下的电子元件的装配作业。由于基于第二吸嘴保持单元110的装配作业与基于上述第一吸嘴保持单元81的装配作业相同，因此省略说明。此外，由第二吸嘴保持单元110进行装配作业时的第二吸嘴保持单元110的吸嘴高度被设为(2·X+2)mm左右。该吸嘴高度被设为对被装配于电路基板40上的电子元件的高度(Xmm)、保持于第二吸嘴保持单元110的吸嘴90的电子元件的高度(Xmm)、被装配于电路基板40上的电子元件与保持于吸嘴90的电子元件之间的间隙(2mm左右)进行总计所得的值。这样，通过设定第二吸嘴保持单元110的吸嘴高度，即使在进行某种程度上较大的电子元件向电路基板的装配作业时，也能够尽可能地缩短吸嘴90的上下方向上的移动距离，能够缩短装配作业所需的时间。

[0046] 并且，当预定由第二吸嘴保持单元110进行装配的电子元件被全部装配于电路基板40时，进行比预定由第二吸嘴保持单元110进行装配的电子元件大的电子元件的装配作业。在该装配作业中，在主体部80，取代第二吸嘴保持单元110而装配有第三吸嘴保持单元112。此外，由于第三吸嘴保持单元112向主体部80的装配与上述第二吸嘴保持单元110向主体部80的装配相同，因此省略说明。

[0047] 当第三吸嘴保持单元112被装配于主体部80时，进行高度尺寸比Xmm大的电子元件的装配作业。由于基于第三吸嘴保持单元112的装配作业与基于上述第一吸嘴保持单元81的装配作业相同，因此省略说明。此外，由第三吸嘴保持单元112进行装配作业时的第三吸嘴保持单元112的吸嘴高度被设为(2·Y+2)mm左右。该吸嘴高度是将存在被装配于电路基板的可能性的电子元件的最大高度尺寸设为Ymm的情况下的数值，被设为对被装配于电路基板40上的电子元件的高度(Ymm)、保持于第三吸嘴保持单元112的吸嘴124的电子元件的高度(Ymm)、被装配于电路基板40上的电子元件与保持于吸嘴124的电子元件之间的间隙(2mm左右)进行总计所得的值。这样，通过设定第三吸嘴保持单元112的吸嘴高度，即使是高度尺寸为Ymm的电子元件，也能够适当地进行向电路基板的装配作业。

[0048] ＜带式供料器向带式供料器搭载台的搭载位置的分配＞

[0049] 如上所述，在装配机10中，根据装配于电路基板40的电子元件的大小来变更装配于主体部80的吸嘴保持单元81、110、112。由此，能够根据电子元件的大小尽可能地降低吸嘴高度，能够缩短装配作业所需的时间。然而，由于在装配机10中通过1台装配头30向分别由一对搬运装置20、22搬运的电路基板40装配分别由一对供给装置24、26供给的电子元件，因此有可能致使吸嘴保持单元81、110、112无意义地在上下方向上移动，从而增加装配作业所需的时间。

[0050] 具体地说，例如，如图10所示，尝试考虑通过吸嘴保持单元81向由第二搬运装置22搬运的电路基板40装配搭载于第一供给装置24的带式供料器搭载台52的带式供料器50的电子元件的情况。在这样的情况下，例如，当向由第一搬运装置20搬运的电路基板40装配高度尺寸比3mm大的电子元件140时，若使吸嘴高度较低的状态下的装配头30(图10的(a))向第一供给装置24移动，则第一吸嘴保持单元81与电子元件140有可能相碰撞。因此，在使装配头30向第一供给装置24移动时，如图10(b)所示，需要使第一吸嘴保持单元81向上方移动。进而，在通过吸嘴90从第一供给装置24的带式供料器50保持电子元件时，如图10(c)所示，需要使第一吸嘴保持单元81向下方移动。这样，在装配作业时需要使装配头30跨越搬运装置而移动的情况下，有可能因第一吸嘴保持单元81向上下方向的无意义的移动而导致装配作业所需的时间变长。

[0051] 鉴于这样的情况，将收纳有预定装配于由一对搬运装置20、22中的一个搬运装置搬运的电路基板40的电子元件(以下，存在记载为“一侧电子元件”的情况)的带式供料器50的搭载位置向一对供给装置24、26中的、靠近该一个搬运装置的一侧的供给装置的带式供料器搭载台52分配。详细地说，在控制器132中存储有搭载位置最佳化程序(参照图9)150，通过执行搭载位置最佳化程序150，带式供料器50向带式供料器搭载台52的搭载位置被设定。具体地说，通过执行搭载位置最佳化程序150，收纳有预定装配于由第一搬运装置20搬运的电路基板40的电子元件的带式供料器50的搭载位置被设定为第一供给装置24的带式供料器搭载台52。或者，收纳有预定装配于由第二搬运装置22搬运的电路基板40的电子元件的带式供料器50的搭载位置被设定为第二供给装置26的带式供料器搭载台52。并且，操作者根据设定将带式供料器50搭载于带式供料器搭载台52，由此在进行向由一对搬运装置20、22中的一个搬运装置搬运的电路基板40的装配作业时，无需跨越另一搬运装置而使装配头30移动。由此，无需使第一吸嘴保持单元81向上下方向无意义地移动，能够缩短装配作业所需的时间。此外，上述搭载位置的设定是通过执行搭载位置最佳化程序150的第一搭载位置分配步骤(参照图9)152来进行的。

[0052] 另外，例如，存在一侧电子元件的数量、种类等较多、且收纳该一侧电子元件的带式供料器50的数量超过向带式供料器搭载台52的供料器搭载数量的情况。即，例如，存在收纳有预定装配于由第一搬运装置20搬运的电路基板40的电子元件的带式供料器50的数量过多而无法将收纳有预定装配的电子元件的全部带式供料器50搭载于第一供给装置24的带式供料器搭载台52的情况。在这样的情况下，仅将收纳有预定装配的电子元件的多个带式供料器50中的、收纳有预定由第三吸嘴保持单元112进行装配作业的电子元件、即高度尺寸比Xmm大的电子元件的带式供料器50的搭载位置设定为第二供给装置26的带式供料器搭载台52。

[0053] 即，装配头30仅在将高度尺寸比Xmm大的电子元件向由一对搬运装置20、22中的一个搬运装置搬运的电路基板40装配时的作业时跨越另一搬运装置而移动。在高度尺寸比Xmm大的电子元件的装配作业时，在主体部80装配有第三吸嘴保持单元112，如上所述，第三吸嘴保持单元112的吸嘴高度被设定得非常高。因此，即使跨越搬运装置而使装配头30移动，由该搬运装置搬运的电路基板上的电子元件与第三吸嘴保持单元112也不会彼此干扰。

[0054] 由此，例如，在对预定装配于由第一搬运装置20搬运的电路基板40的电子元件进行收纳的带式供料器50的数量超过第一供给装置24向带式供料器搭载台52的供料器搭载数量的情况下，即使将带式供料器50的搭载位置设定为第二搬运装置22的带式供料器搭载台52，也能够防止第三吸嘴保持单元112的向上下方向的无意义的移动。此外，上述搭载位置的设定是通过执行搭载位置最佳化程序150的第二搭载位置分配步骤(参照图9)154来进行的。

[0055] 另外，在对一侧电子元件进行收纳的带式供料器50的数量超过向带式供料器搭载台52的供料器搭载数量的情况下，能够通过执行与上述第二搭载位置分配步骤154不同的第三搭载位置分配步骤(参照图9)156来设定带式供料器50的搭载位置。具体地说，在对一侧电子元件进行收纳的带式供料器50的数量超过向带式供料器搭载台52的供料器搭载数量、且预定装配于由一对搬运装置20、22中的另一搬运装置搬运的电路基板40的电子元件(以下，存在记载为“另一侧电子元件”的情况)为预定由第一吸嘴保持单元81进行装配作业的电子元件、即高度尺寸为3mm以下的电子元件的情况下，仅将收纳有一侧电子元件的多个带式供料器50中的、收纳有预定由第二吸嘴保持单元110或第三吸嘴保持单元112进行装配作业的电子元件、即高度尺寸比3mm大的电子元件的带式供料器50的搭载位置设定为另一供给装置的带式供料器搭载台52。

[0056] 即，仅在将高度尺寸为3mm以下的电子元件向由一对搬运装置20、22中的另一搬运装置搬运的电路基板40装配的情况下，为了保持高度尺寸比3mm大的电子元件，装配头30跨越另一搬运装置而移动。在高度尺寸比3mm大的电子元件的装配作业时，在主体部80装配有第二吸嘴保持单元110或者第三吸嘴保持单元112，如上所述，第二吸嘴保持单元110或者第三吸嘴保持单元112的吸嘴高度为(2·X+2)mm以上(X＞3)。因此，即使使装配头30跨越装配有高度尺寸为3mm以下的电子元件的电路基板而移动，该电子元件与第二吸嘴保持单元110或者第三吸嘴保持单元112也不会相互干扰。

[0057] 由此，例如，在对预定装配于由第一搬运装置20搬运的电路基板40的电子元件进行收纳的带式供料器50的数量超过第一供给装置24向带式供料器搭载台52的供料器搭载数量、且预定装配于由第二搬运装置22搬运的电路基板40的电子元件为高度尺寸3mm以下的电子元件的情况下，即使将带式供料器50的搭载位置设定为第二搬运装置22的带式供料器搭载台52，也能够防止第二吸嘴保持单元110或者第三吸嘴保持单元112向上下方向的无意义的移动。

[0058] 顺便说一下，在上述实施例中，装配机10是电子元件装配机的一个例子。搬运装置20、22是一对搬运装置的一个例子。供给装置24、26是一对元件供给装置的一个例子。移动装置28是移动装置的一个例子。装配头30是装配头的一个例子。带式供料器50是供料器的一个例子。带式供料器搭载台52是供料器搭载部的一个例子。主体部80是主体部的一个例子。吸嘴保持单元81、110、112是吸嘴保持单元的一个例子。搭载位置最佳化程序150是搭载位置最佳化方法的一个例子。第一搭载位置分配步骤152是第一搭载位置分配步骤的一个例子。第二搭载位置分配步骤154是第二搭载位置分配步骤的一个例子。第三搭载位置分配步骤156是第三搭载位置分配步骤的一个例子。

[0059] 此外，本发明并不限定于上述实施例，能够通过基于本领域技术人员的知识实施各种变更、改进所得的各种形式来进行实施。具体地说，例如，在上述实施例中，作为供给电子元件的供料器，采用了带式供料器50，但是也可以采用散料供料器等。

[0060] 另外，在上述实施例中，搭载位置最佳化程序150存储在控制器132，且在控制器132中执行搭载位置最佳化程序150，但是搭载位置最佳化程序150也可以存储在与装配机
10不同的信息处理装置等，并在该信息处理装置等中执行。

[0061] 附图标记说明

[0062] 10：装配机(电子元件装配机)

[0063] 20：搬运装置

[0064] 22：搬运装置

[0065] 24：供给装置(元件供给装置)

[0066] 26：供给装置(元件供给装置)

[0067] 28：移动装置

[0068] 30：装配头

[0069] 50：带式供料器(供料器)

[0070] 52：带式供料器搭载台(供料器搭载部)

[0071] 80：主体部

[0072] 81：吸嘴保持单元

[0073] 110：吸嘴保持单元

[0074] 112：吸嘴保持单元

[0075] 150：搭载位置最佳化程序

[0076] 152：第一搭载位置分配步骤

[0077] 154：第二搭载位置分配步骤

[0078] 156：第三搭载位置分配步骤