一种无铅无卤滚涂锡膏及其制备方法

摘要

本发明涉及焊锡膏技术领域，尤其涉及一种无铅无卤滚涂锡膏及其制备方法，它包括以下重量百分比的组成：合金焊粉82‑92%，有机溶剂2.7‑6.0%，成膜剂3.2‑5.4%，有机酸0.5‑1.8%，触变剂0.4‑1.5% ，表面活性剂0.1‑1.5%，防腐剂0.1‑1.6%，保湿剂0.5‑2.0%，缓释剂0.5‑2.0%，该无铅无卤滚涂锡膏具有抗氧化性能佳，焊接效果好，低温冷藏不结壳，能长时间保持润湿、不发干的优势。

权利要求

1.一种无铅无卤滚涂锡膏，其特征在于，包括以下重量百分比的组成：所述合金焊粉包括SnxBiyAgz、SnxSbyNiz、SnxZnyCuz的至少一种，其中0＜x＜100％，0≤y＜100％，0≤z＜100％，且y、z不同时为零；

所述缓释剂包含结构式为式(Ⅰ)纳曲酮、式(Ⅱ)纳洛酮、式(Ⅲ)纳曲酮衍生物、式(Ⅳ)纳洛酮衍生物的至少一种。

2.根据权利要求1所述的一种无铅无卤滚涂锡膏，其特征在于：所述式(Ⅲ)和式(Ⅳ)中的R1为叔丁基二甲基硅基、叔丁基二苯基硅基、三异丙基硅基、2-(三甲基硅基)乙氧基甲基、乙基、丙基或环己基。

3.根据权利要求1所述的一种无铅无卤滚涂锡膏，其特征在于：所述式(Ⅲ)和式(Ⅳ)中的R2为烷基、烯丙基或环烷基。

4.根据权利要求1所述的一种无铅无卤滚涂锡膏，其特征在于：所述有机溶剂包括乙二醇、丙三醇、乙二醇乙醚、乙二醇丁醚、乙二醇苯醚、丙二醇苯醚的一种或多种；

所述成膜剂包括改性氢化松香、全氢化松香、歧化松香的一种或多种；

所述触变剂包括氢化蓖麻油、聚酰胺钠的一种或两种；

所述有机酸包括葵二酸、DL-苹果酸、柠檬酸、己二酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、苯甲酸、邻苯二甲酸、对苯二酸、硬脂酸、酒石酸的一种或多种；

所述表面活性剂包括辛烷基苯酚-10、磷酸单异辛脂、苯基缩水甘油醚、壬基酚聚氧乙烯醚、油醇聚氧乙烯醚、二甘醇聚氧乙烯醚的一种或多种；

所述防腐剂包括对苯二酚、硼酸、乙二醇苯唑、苯并三氮唑的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的一种无铅无卤滚涂锡膏，其特征在于：所述保湿剂包括丙二醇、丙三醇、已二醇、石蜡、VYBAR825聚合物的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的一种无铅无卤滚涂锡膏，其特征在于，包括以下重量百分比的组成：

7.根据权利要求6所述的一种无铅无卤滚涂锡膏，其特征在于，包括以下重量百分比的组成：

8.一种根据权利要求1～7任一项所述的无铅无卤滚涂锡膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：按照上述配方计量，依次将有机溶剂、成膜剂投放到混合反应釜，在80～100℃下预热5～15min；

步骤二：将温度升至150～170℃，加热搅拌20～40min，使成膜剂溶解形成混合液，降温至75～85℃，然后按顺序投放上述配方量的有机酸、触变剂、防腐剂，搅拌均匀，将混合液放置降温至48～52℃；

步骤三：在降温后的混合液中依次投放上述配方量的表面活性剂、保湿剂、缓释剂，搅拌均匀后静置，冷却至室温即得到助焊膏，备用；

步骤四：将制备的助焊膏加入研磨机内，研磨后封存并放至0～10℃的冷藏柜内冷藏12～24h后，回温至室温，然后加入上述配方量的合金焊粉，混合并搅拌均匀，经真空脱泡后即制得无铅无卤滚涂锡膏。

9.根据权利要求8所述的无铅无卤滚涂锡膏的制备方法，其特征在于：所述步骤四的真空脱泡过程所施加的压力为0.5～1.0Mpa。

10.根据权利要求8所述的无铅无卤滚涂锡膏的制备方法，其特征在于：所述合金焊粉的平均粒径为20～30um。

说明书

一种无铅无卤滚涂锡膏及其制备方法

技术领域

[0001] 本发明涉及焊锡膏技术领域，尤其涉及一种无铅无卤滚涂锡膏及其制备方法。

背景技术

[0002] 焊锡膏，主要应用于电子元器件和印刷电路板焊盘的焊接，是伴随着表面贴装技术(SMT)应运而生的一种焊接材料，SMT是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。

[0003] 随着电子技术的迅速发展，电子的集成化越来越突出，对焊锡膏的要求也越来越高。由于成本和性能等方面的优势，目前市面上一般为含铅锡膏，但铅的毒性很大，在国标GBZ2-2002中的限值很低；同时欧盟ROHS在《限制有害物质指令2》对铅等重金属也发出了明确的豁免指令。此外，由于合金SnPb被替换，焊锡膏活性会降低，要求焊锡膏组成的助焊膏活性大大增加，所以现在常用添加含卤素的活性剂增加锡膏活性达到焊接要求，但是卤素添加对于焊接后会产生腐蚀，影响焊点可靠性，而且卤素(氟，氯，溴)也被列为不环保物。因此，含铅卤锡膏不仅危害人体而且严重污染环境。随着人们环保和 健康意识的增强，无铅无卤锡膏取代含铅卤锡膏已成为必然趋势。

[0004] 为此，业界研究人员也对无铅无卤类锡膏进行了一些探索和研究，如专利申请号为201210369599.7的中国专利，公开了一种无卤素锡膏，其具体配方为，有机酸活化剂0.55～1.1％、松香成膜剂4.4～5.5％、触变剂0.33～0.66％、防腐剂0.055～0.63％、润滑剂0.11～0.55％、金属粉88～90％、溶剂3.3～4.95％，该锡膏具有良好的印刷效果。此外，专利申请号为201410724173.8的中国专利公开了一种高温无铅无卤锡膏及其制备方法，该锡膏由80％～91％的焊锡粉和20％～9％的助焊膏组成，所述焊锡粉为锡锑镍或锡锑镍锗合金粉，松香树脂49～52份，溶剂34份，有机酸5.5～8份，润湿剂0～1.5份，触变剂5份，有机胺
1份，抗氧化防变色剂4～5.5份，该锡膏具有良好的耐高温性能，适宜在高温下工作的元器件和高密度集成电路的封装。

[0005] 上述专利公开的锡膏虽然具有无铅无卤化的优点，但均存在以下缺陷：

[0006] 1)配方中均包含有机酸，会使锡膏在长时间的印刷使用过程中有机酸与锡粉发生反应，致使锡粉加速氧化，最后导致焊接失效；

[0007] 2)锡膏的触变性能太差或是锡膏的粘度在剪切后恢复太慢，导致出现未焊满现象；

[0008] 3)锡膏在涂覆过程中易产生断锡、气孔的现象，导致较高的空洞率；

[0009] 4)锡膏的抗氧化性能不佳，且没有保护和防止焊后再度氧化的功能组分；

[0010] 5)锡膏的润湿效果差，易出现断续润湿现象，更无法长时间保持湿润、不发干状态；

[0011] 6)锡膏在低温下冷藏时易发生结壳现象。

[0012] 有鉴于此，确有必要提供一种既绿色环保，又具有较佳综合性能的锡膏。

发明内容

[0013] 针对现有技术的不足，本发明的目的是提供一种具有抗氧化性能佳，焊接效果好，低温冷藏不结壳，且能长时间保持润湿、不发干的无铅无卤滚涂锡膏。

[0014] 为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

[0015] 一种无铅无卤滚涂锡膏，包括以下重量百分比的组成：

[0016]

[0017] 所述合金焊粉包括SnxBiyAgz、SnxSbyNiz、SnxZnyCuz的至少一种，其中，0＜x＜100％，0≤y＜100％，0≤z＜100％，且y、z不同时为 零；上述合金焊粉由多种金属的熔融混合，大大延缓了其表面的氧化，使得锡膏的应用范围更宽广，同时有效的降低锡膏的表面张力，使锡膏与线路板之间的润湿性得到显著提高，获得了较小的润湿角。

[0018] 所述缓释剂包含结构式为式(Ⅰ)纳曲酮、式(Ⅱ)纳洛酮、式(Ⅲ)纳曲酮衍生物、式(Ⅳ)纳洛酮衍生物的至少一种。

[0019]

[0020] 纳曲酮化学名为17-(环丙甲基)-4,5-环氧-3,14-二羟基吗啡烷-6-酮，分子式为C20H23NO4，分子量为341.4，纳曲酮是阿片受体纯拮抗剂，对μ-，δ-，κ-阿片受体均有阻断作用，因而它能阻断再吸毒品时的效应，从而减弱正性强化作用和负性强化作用，在防复吸中起到良好的辅助作用。

[0021] 纳洛酮化学名为17-烯丙基-4,5a-环氧基-3,14-二羟基吗啡喃-6-酮，分子式为C19H21NO4，分子量为327.3，纳洛酮药效学与纳曲酮的作 用相似，能明显的减弱或完全阻断阿片受体，甚至反转由静脉注射阿片类药物所产生的作用。

[0022] 本发明将纳曲酮、纳洛酮及它们的衍生物引进锡膏的配方中，发现其对锡膏的性能具有较大的改善效果，此类物质能中和锡膏中的有机酸等酸性物质生成盐，降低腐蚀性；同时，其复杂的空间结构像一个保护网，能够防止锡膏表面的氧化，使得锡膏具有良好的稳定性能，大大延长锡膏的使用寿命。此外，其在静止状态下能够保持稳定状态，且在低温下依然具有良好的流动性能，能够调节锡膏的粘度，这一特性使其能够防止锡膏在低温下冷藏时发生结壳现象。

[0023] 其中，所述式(Ⅲ)和式(Ⅳ)中的R1为叔丁基二甲基硅基、叔丁基二苯基硅基、三异丙基硅基、2-(三甲基硅基)乙氧基甲基、乙基、丙基或环己基。

[0024] 所述式(Ⅲ)和式(Ⅳ)中的R2为烷基、烯丙基或环烷基。

[0025] 所述有机溶剂包括乙二醇、丙三醇、乙二醇乙醚、乙二醇丁醚、乙二醇苯醚、丙二醇苯醚的一种或多种；有机溶剂在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响。

[0026] 所述成膜剂包括改性氢化松香、全氢化松香、歧化松香的一种或多种；成膜剂的作用是析出焊锡中的氧化物，保护焊锡不被氧化，增加焊锡的流动性。

[0027] 所述触变剂包括氢化蓖麻油、聚酰胺钠的一种或两种；触变剂主要是调节锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用。而氢化蓖麻油作为触变剂在焊锡膏中被广泛应用， 但是在实际生产中其结果并不令人十分满意。如焊锡膏用助焊剂在生产过程中，往往会遇到操作温度超过70℃和操作时间过长，氢化蓖麻油(熔点为85～87℃)部分地溶解于溶剂中，失去其流变特性；当助焊剂温度冷却至室温时，氢化蓖麻油又从体系中析出，形成柔软附聚物，细度变粗，即所谓的“返粗”，流变性能一般。而与聚酰胺钠混用形成的聚酰胺改性的氢化蓖麻油，克服了氢化蓖麻油助剂的一些缺点，比如返粗和假稠；其适用的温度范围较氢化蓖麻油更宽，能在脂肪烃或芳香烃溶剂中溶胀或溶解。

[0028] 所述有机酸包括葵二酸、DL-苹果酸、柠檬酸、己二酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、苯甲酸、邻苯二甲酸、对苯二酸、硬脂酸、酒石酸的一种或多种；其中，有机酸作为活化剂主要作用是去除焊料表面的氧化物，改善焊接界面。

[0029] 所述表面活性剂包括辛烷基苯酚-10、磷酸单异辛脂、苯基缩水甘油醚、壬基酚聚氧乙烯醚、油醇聚氧乙烯醚、二甘醇聚氧乙烯醚的一种或多种；

[0030] 其中，有机酸和表面活性剂组合主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有提高锡膏润湿力、降低锡膏表面张力的功效。

[0031] 所述防腐剂包括对苯二酚、硼酸、乙二醇苯唑、苯并三氮唑的一种或多种。防腐剂又称缓蚀剂，主要起到抑制和延缓金属合金的腐蚀，起到一定的防护作用，延长锡膏的使用寿命。

[0032] 所述保湿剂包括丙二醇、丙三醇、已二醇、石蜡、VYBAR825 聚合物的一种或多种。保湿剂的作用主要是保持锡膏湿润，使其不易挥发变干，延长使用寿命。其中，VYBAR 825聚合物,是一种超高支链的聚α烯烃。作为聚α烯烃，VYBAR 825聚合物在支链数量和结构上和一般的聚α烯烃不同。尤其特别的是VYBAR 825聚合物里的两个特性–高度支链化(基本上为支链上支链)和四元取代碳。此外,VYBAR 825聚合物具有较高的平均分子量，约10％的分子量大于10000。因此，结构上的特性使其具有稳定流动粘度,提高流平性,更好的遮盖性,减少表面缺陷,增强滑性,提高热稳定性的优势。在本发明中VYBAR825聚合物还是一种性能优异的触变剂，能增加膏体的流动性，使其在外力剪切下变稀流动，在静止状态下能保持稳定状态，改善锡膏的印刷性和脱膜性。

[0033] 优选的，所述的一种无铅无卤滚涂锡膏，包括以下重量百分比的组成：

[0034]

[0035] 更为优选的，所述的一种无铅无卤滚涂锡膏，包括以下重量百分比的组成：

[0036]

[0037] 上述的一种无铅无卤滚涂锡膏，其制备方法包括以下步骤：

[0038] 步骤一：按照上述配方计量，依次将有机溶剂、成膜剂投放到混合反应釜，在80～100℃下预热5～15min；

[0039] 步骤二：将温度升至150～170℃，加热搅拌20～40min，使成膜剂溶解形成混合液，降温至75～85℃，然后按顺序投放上述配方量的有机酸、触变剂、防腐剂，搅拌均匀，将混合液放置降温至48～52℃；

[0040] 步骤三：在降温后的混合液中依次投放上述配方量的表面活性剂、保湿剂、缓释剂，搅拌均匀后静置，冷却至室温即得到助焊膏，备用；

[0041] 步骤四：将制备的助焊膏加入研磨机内，研磨后封存并放至0～10℃的冷藏柜内冷藏12～24h后，回温至室温，然后加入上述配方量的合金焊粉，混合并搅拌均匀，经真空脱泡后即制得无铅无卤滚涂锡膏。

[0042] 优选的，所述步骤四的真空脱泡过程所施加的压力为0.5～1.0Mpa。并在此压力下均匀搅拌30～60s。

[0043] 优选的，所述合金焊粉的平均粒径为20～30um。

[0044] 与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

[0045] 1)本发明一种无铅无卤滚涂锡膏，包括以下重量百分比的组成：合金焊粉82-92％，有机溶剂2.7-6.0％，成膜剂3.2-5.4％，有机酸0.5-1.8％，触变剂0.4-1.5％，表面活性剂0.1-1.5％，防腐剂0.1-1.6％，保湿剂0.5-2.0％，缓释剂0.5-2.0％，该无铅无卤滚涂锡膏具有抗氧化性能佳，焊接效果好，低温冷藏不结壳，能长时间保持润湿、不发干的优势；

[0046] 2)本发明中的无铅无卤滚涂锡膏有优良的印刷成型效果，适用于半自动印刷、全自动印刷、高密集密间距焊接和针筒式点锡工艺，具有很好的可重复印刷性，脱模性；

[0047] 3)本发明中的无铅无卤滚涂锡膏，其制备方法采用真空脱泡工艺，解决了锡膏由于存在气泡在涂覆过程中产生断锡、气孔的现象，其通孔焊接工艺均匀流畅，焊接后空洞率低。

具体实施方式

[0048] 下面将结合具体实施方式对本发明及其有益效果作进一步详细说明，但是，本发明的具体实施方式并不局限于此。

[0049] 实施例1

[0050] 在混合反应釜中加入4.5克乙二醇乙醚、5克改性氢化松香，在80℃下预热5～15min；将温度升至150℃，加热搅拌至完全溶解，制得混合溶液，当混合溶液冷却到80℃时加入0.8克DL-苹果酸、0.6 克氢化蓖麻油和0.8克对苯二酚再充分搅拌均匀，然后放置冷却至52℃，继续投放0.5克辛烷基苯酚-10、1克丙二醇、1克纳曲酮，搅拌均匀后静置，冷却至室温即得到助焊膏，将制备的助焊膏加入研磨机内，研磨后封存并放至0～10℃的冷藏柜内冷藏12h后，回温至室温，取14克助焊膏与86克Sn89.5Sb10Ni0.5于混炼桶中搅拌均匀，经真空脱泡制得无铅无卤滚涂锡膏，再按使用工艺要求分装成罐装或针筒装中，抽真空，并保存于0-
10℃的冷藏柜中。

[0051] 实施例2

[0052] 在混合反应釜中加入4克乙二醇苯醚、4克全氢化松香，在90℃下预热5～15min；将温度升至170℃，加热搅拌至完全溶解，制得混合溶液，当混合溶液冷却到80℃时加入0.7克葵二酸、0.7克聚酰胺钠和0.6克乙二醇苯唑再充分搅拌均匀，然后放置冷却至52℃，继续投放1.0克磷酸单异辛脂、0.5克丙三醇、0.5克纳洛酮，搅拌均匀后静置，冷却至室温即得到助焊膏，将制备的助焊膏加入研磨机内，研磨后封存并放至0～10℃的冷藏柜内冷藏12h后，回温至室温，取12克助焊膏与88克Sn90Bi8.5Ag1.5于混炼桶中搅拌均匀，经真空脱泡制得无铅无卤滚涂锡膏，再按使用工艺要求分装成罐装或针筒装中，抽真空，并保存于0-10℃的冷藏柜中。

[0053] 实施例3

[0054] 在混合反应釜中加入2.7克乙二醇、3.2克全氢化松香，在80℃下预热5～15min；将温度升至150℃，加热搅拌至完全溶解，制得混合溶液，当混合溶液冷却到80℃时加入0.5克柠檬酸、0.4克聚酰胺 钠和0.1克苯并三氮唑再充分搅拌均匀，然后放置冷却至50℃，继续投放0.1克苯基缩水甘油醚、0.5克丙三醇、0.5克纳洛酮，搅拌均匀后静置，冷却至室温即得到助焊膏，将制备的助焊膏加入研磨机内，研磨后封存并放至0～10℃的冷藏柜内冷藏12h后，回温至室温，取8克助焊膏与92克Sn90Bi10于混炼桶中搅拌均匀，经真空脱泡制得无铅无卤滚涂锡膏，再按使用工艺要求分装成罐装或针筒装中，抽真空，并保存于0-10℃的冷藏柜中。

[0055] 实施例4

[0056] 在混合反应釜中加入6.0克丙二醇苯醚、5.4克歧化松香，在80℃下预热5～15min；将温度升至150℃，加热搅拌至完全溶解，制得混合溶液，当混合溶液冷却到80℃时加入1.8克苯甲酸、1.5克氢化蓖麻油和1.6克硼酸再充分搅拌均匀，然后放置冷却至50℃，继续投放
1.5克壬基酚聚氧乙烯醚、2.0克VYBAR825聚合物、2.0克纳曲酮，搅拌均匀后静置，冷却至室温即得到助焊膏，将制备的助焊膏加入研磨机内，研磨后封存并放至0～10℃的冷藏柜内冷藏12h后，回温至室温，取18克助焊膏与82克Sn91Zn8.0Cu1.0于混炼桶中搅拌均匀，经真空脱泡制得无铅无卤滚涂锡膏，再按使用工艺要求分装成罐装或针筒装中，抽真空，并保存于0-10℃的冷藏柜中。

[0057] 实施例5

[0058] 在混合反应釜中加入4.8克乙二醇丁醚、5.0克歧化松香，在80℃下预热5～15min；将温度升至150℃，加热搅拌至完全溶解，制得混合溶液，当混合溶液冷却到80℃时加入1.5克硬脂酸、1.0克氢化蓖 麻油和1.2克乙二醇苯唑再充分搅拌均匀，然后放置冷却至50℃，继续投放1.0克壬基酚聚氧乙烯醚、1.4克VYBAR825聚合物、1.2克纳洛酮，搅拌均匀后静置，冷却至室温即得到助焊膏，将制备的助焊膏加入研磨机内，研磨后封存并放至0～10℃的冷藏柜内冷藏12h后，回温至室温，取15克助焊膏与85克Sn92Zn8.0于混炼桶中搅拌均匀，经真空脱泡制得无铅无卤滚涂锡膏，再按使用工艺要求分装成罐装或针筒装中，抽真空，并保存于
0-10℃的冷藏柜中。

[0059] 实施例6

[0060] 在混合反应釜中加入3.0克丙三醇、3.5克全氢化松香，在80℃下预热5～15min；将温度升至150℃，加热搅拌至完全溶解，制得混合溶液，当混合溶液冷却到80℃时加入0.8克邻苯二甲酸、0.6克氢化蓖麻油和0.3克苯并三氮唑再充分搅拌均匀，然后放置冷却至50℃，继续投放0.5克二甘醇聚氧乙烯醚、0.8克石蜡、0.7克纳洛酮，搅拌均匀后静置，冷却至室温即得到助焊膏，将制备的助焊膏加入研磨机内，研磨后封存并放至0～10℃的冷藏柜内冷藏12h后，回温至室温，取10克助焊膏与90克Sn89Sb7.0Ni4.0于混炼桶中搅拌均匀，经真空脱泡制得无铅无卤滚涂锡膏，再按使用工艺要求分装成罐装或针筒装中，抽真空，并保存于0-10℃的冷藏柜中。

[0061] 实施例7

[0062] 在混合反应釜中加入3.8克乙二醇乙醚、4.2克改性氢化松香，在80℃下预热5～15min；将温度升至150℃，加热搅拌至完全溶解，制得混合溶液，当混合溶液冷却到80℃时加入1.0克酒石酸、0.4克 氢化蓖麻油、0.4克聚酰胺钠和0.5克苯并三氮唑再充分搅拌均匀，然后放置冷却至50℃，继续投放0.7克二甘醇聚氧乙烯醚、1.0克VYBAR825聚合物、1.0克纳曲酮，搅拌均匀后静置，冷却至室温即得到助焊膏，将制备的助焊膏加入研磨机内，研磨后封存并放至0～10℃的冷藏柜内冷藏12h后，回温至室温，取13克助焊膏与87克Sn92Bi6.5Ag1.5于混炼桶中搅拌均匀，经真空脱泡制得无铅无卤滚涂锡膏，再按使用工艺要求分装成罐装或针筒装中，抽真空，并保存于0-10℃的冷藏柜中。

[0063] 对比例1

[0064] 取以下重量百分比的材料：锡粉89.5％，助焊膏10.5％。其中，所述锡粉为Sn92％Zn4.2％Cu3.8％合金。所述助焊膏主要由以下重量百分比材料组成：松香42％；溶剂42％；触变剂4％；缓蚀剂：甲基苯并三氮唑0.5％，苯并三氮唑1％，二乙基咪唑1.5％；活性剂：甲基丁二酸1.5％，葵二酸3.5％，异丙醇胺1.0％；增稠剂3％；将上述材料放入密封搅拌器，搅拌10-30分钟后，搅拌速度为10-15r/min，在0.6Mpa压力下抽真空10-15分钟；放真空，锡膏制备完成。

[0065] 对比例2

[0066] 取以下重量百分比的材料：锡粉89.2％，助焊膏10.8％。其中，所述锡粉为Sn93.5％Bi6.5％合金。所述助焊膏主要由以下重量百分比材料组成：松香30％；溶剂47％；触变剂5.5％；缓蚀剂：甲基苯并三氮唑1％，二乙基咪唑3％；活性剂：水杨酸4.5％，三异丙醇胺
1.0％；增稠剂8％；将上述材料放入密封搅拌器，搅拌10-30分钟后，搅拌 速度为10-15r/min，在0.6Mpa压力下抽真空10-15分钟；放真空，锡膏制备完成。

[0067] 分别对实施例1～7和对比例1～2以及现有的含铅卤锡膏作实验测试，测试结果见表1。

[0068] 表1测试结果对比表

[0069]

[0070] 由表1可知，与传统含铅卤锡膏相比，本发明的无铅无卤滚涂锡膏，不仅符合无铅无卤的环保要求，而且活性增加，可焊性提高，锡 膏使用寿命延长。

[0071] 同时，与现有的无铅无卤锡膏相比，本发明无铅无卤滚涂锡膏表现出更优异的抗氧化性，焊接后的残留物少，且呈透明状，表面阻抗值高，低温冷藏也无结壳现象，且在点胶工艺上流畅，镀金和镀银器件润湿性优良，表明焊接的性能强。

[0072] 此外，由实施例4～5和实施例7可知，纳曲酮或纳洛酮与VYBAR825聚合物同时使用，锡膏的润湿性能、印刷性能、抗氧化性能、以及低温冷藏不结壳性能明显提高。

[0073] 根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本发明的基础上所作出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本发明的保护范围。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。