柔性电路板走线结构及移动终端

摘要

本发明提供了一种柔性电路板走线结构，包括布线层及设于布线层上的连接座，柔性电路板走线结构还包括设于布线层上的至少一个抗干扰元件及信号连接器，连接座包括至少一个引脚，至少一个引脚中的一个引脚引出一条走线，走线电性连接至对应的抗干扰元件以将连接座发出的静电干扰信号滤除，走线经由抗干扰元件引出并电性连接至信号连接器上。本发明提供的柔性电路板走线结构利用抗干扰元件本身具有的抗干扰特性，将从连接座上带出的静电干扰信号消除，从而能防止静电干扰信号对其他电路及芯片造成干扰，在消除静电干扰的同时也保证了柔性电路板上的信号质量。另，本发明还提供了一种具有该柔性电路板走线结构的移动终端。

权利要求

1.一种柔性电路板走线结构，包括布线层及设置于所述布线层上的连接座，其特征在于，所述柔性电路板走线结构还包括设置于所述布线层上的至少一个抗干扰元件及信号连接器，所述连接座包括至少一个引脚，所述至少一个引脚中的一个引脚引出一条走线，所述走线电性连接至一对应的抗干扰元件,以将所述连接座发出的静电干扰信号滤除，所述走线经由所述抗干扰元件引出并电性连接至所述信号连接器上；

其中，所述布线层为单层布线层，所述连接座、抗干扰元件以及信号连接器均设置于所述布线层上，所述至少一个引脚包括第一引脚以及第二引脚，所述走线包括从所述第一引脚引出的第一走线、以及从所述第二引脚引出的第二走线，所述布线层上对应于所述第一走线以及第二走线分别开设有第一走线孔，所述第一走线以及所述第二走线分别连接至所述抗干扰元件，经由所述抗干扰元件引出并通过两个所述第一走线孔后与所述信号连接器电性连接。

2.如权利要求1所述的柔性电路板走线结构，其特征在于，所述抗干扰元件的数量为两个，两个所述抗干扰元件上均设置有焊盘，且每一焊盘上均开设有一过孔，所述第一走线以及所述第二走线分别穿过对应的过孔，并分别经由所述过孔引出并连接至所述信号连接器上。

3.如权利要求1所述柔性电路板走线结构，其特征在于，所述柔性电路板走线结构还包括接地层，所述抗干扰元件上设置有接地孔，所述抗干扰元件通过所述接地孔连接至接地层。

4.一种柔性电路板走线结构，包括布线层及设置于所述布线层上的连接座，其特征在于，所述柔性电路板走线结构还包括设置于所述布线层上的至少一个抗干扰元件及信号连接器，所述连接座包括至少一个引脚，所述至少一个引脚中的一个引脚引出一条走线，所述走线电性连接至一对应的抗干扰元件,以将所述连接座发出的静电干扰信号滤除，所述走线经由所述抗干扰元件引出并电性连接至所述信号连接器上；

其中，所述布线层为双层布线层，包括第一布线层以及第二布线层，所述第一布线层叠设于所述第二布线层上，所述连接座以及所述抗干扰元件均设于所述第二布线层上，所述信号连接器设于所述第一布线层上；

其中，所述至少一个引脚包括第一引脚以及第二引脚，所述走线包括从所述第一引脚引出的第一走线、以及从所述第二引脚引出的第二走线，所述第一布线层上相对应所述第一走线以及所述第二走线开设有第二走线孔，所述第一走线及所述第二走线分别连接至所述抗干扰元件，经由所述抗干扰元件电连接至对应的第二走线孔后，并经由所述第二走线孔电性连接至所述信号连接器上。

5.如权利要求4所述的柔性电路板走线结构，其特征在于，所述抗干扰元件为两个，两个所述抗干扰元件上分别设置有焊盘，所述第一走线及所述第二走线分别连接至对应的焊盘，并经由两个所述焊盘引出后穿过两个所述第二走线孔连接至所述信号连接器。

6.如权利要求5所述柔性电路板走线结构，其特征在于，每一焊盘上均开设有一过孔，所述第一走线及所述第二走线分别通过对应的过孔，并分别经由所述过孔引出后连接至所述第二走线孔。

7.如权利要求4所述柔性电路板走线结构，其特征在于，所述柔性电路板走线结构还包括接地层，所述抗干扰元件上设置有接地孔，所述抗干扰元件通过所述接地孔连接至接地层。

8.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如权利要求1至7任意一项所述柔性电路板走线结构，所述柔性电路板走线结构设于所述本体内部，并与所述主板电连接。

说明书

柔性电路板走线结构及移动终端

技术领域

[0001] 本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种柔性电路板走线结构及移动终端。

背景技术

[0002] 柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)是以柔性材料为基材而制得的印制电路板，具有布线密度高、质量轻、厚度薄及材质柔软等优点，其可弯曲、卷绕及折叠，因此，广泛应用于现代各种电子产品的导电系统中。目前，在FPC布线结构中，连接座是比较容易引入静电干扰的元器件，尤其在插拔式的连接座中，由于摩擦和人手接触都会产生静电干扰，通常需要借助静电防护元件来防止从连接座出来的信号引入静电干扰，以避免静电干扰损坏与该连接座相连接的其他功能电路或者主芯片。

[0003] 然而，当从所述连接座出来的信号没有经过静电防护元件，而是直接连接至其他功能电路或者主芯片上，则可能导致连接座上的静电干扰信号传输至其他功能电路或者主芯片上。因此，静电干扰信号的存在不但会干扰到其他信号的正常工作，影响电路的功能，甚至还可能会损坏主芯片，使得FPC的使用功能受到限制或者破坏，导致其无法正常使用。

发明内容

[0004] 鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明提供一种柔性电路板走线结构，其能够有效地防止静电干扰，避免静电干扰信号损坏其他功能电路，以保证柔性电路板能够正常使用。

[0005] 另外，本发明还提供一种应用所述柔性电路板走线结构的移动终端。

[0006] 为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案：

[0007] 第一方面，本发明提供一种柔性电路板走线结构，包括布线层及设置于所述布线层上的连接座，所述柔性电路板走线结构还包括设置于所述布线层上的至少一个抗干扰元件及信号连接器，所述连接座包括至少一个引脚，所述至少一个引脚中的一个引脚引出一条走线，所述走线电性连接至一对应的抗干扰元件以将所述连接座发出的静电干扰信号滤除，所述走线经由所述抗干扰元件引出并电性连接至所述信号连接器上。

[0008] 结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述至少一个引脚包括第一引脚以及第二引脚，所述走线包括从所述第一引脚引出的第一走线、以及从所述第二引脚引出的第二走线，所述抗干扰元件的数量为两个，两个所述抗干扰元件均设于所述连接座以及所述信号连接器之间，并且两个所述抗干扰元件上均设置有焊盘，所述第一走线电性连接至其中一个焊盘，并经由该焊盘引出后与所述信号连接器电性连接，所述第二走线与另一个焊盘电性连接，并经由该焊盘引出后电性连接至所述信号连接器上。

[0009] 结合第一方面，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述布线层为单层布线层，所述连接座、抗干扰元件以及信号连接器均设置于所述布线层上，所述至少一个引脚包括第一引脚以及第二引脚，所述走线包括从所述第一引脚引出的第一走线、以及从所述第二引脚引出的第二走线，所述布线层上对应于所述第一走线以及第二走线分别开设有第一走线孔，所述第一走线以及所述第二走线分别连接至所述抗干扰元件，经由所述抗干扰元件引出并通过两个所述第一走线孔后与所述信号连接器电性连接。

[0010] 结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述抗干扰元件的数量为两个，两个所述抗干扰元件上均设置有焊盘，且每一焊盘上均开设有一过孔，所述第一走线以及所述第二走线分别穿过对应的过孔，并分别经由所述过孔引出并连接至所述信号连接器上。

[0011] 结合第一方面，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述布线层为双层布线层，包括第一布线层以及第二布线层，所述第一布线层叠设于所述第二布线层上，所述连接座以及所述抗干扰元件均设于所述第二布线层上，所述信号连接器设于所述第一布线层上。

[0012] 结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述至少一个引脚包括第一引脚以及第二引脚，所述走线包括从所述第一引脚引出的第一走线、以及从所述第二引脚引出的第二走线，所述第一布线层上相对应所述第一走线以及所述第二走线开设有第二走线孔，所述第一走线及所述第二走线分别连接至所述抗干扰元件，经由所述抗干扰元件电连接至对应的第二走线孔后，并经由所述第二走线孔电性连接至所述信号连接器上。

[0013] 结合第一方面的第五种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述抗干扰元件为两个，两个所述抗干扰元件上分别设置有焊盘，所述第一走线及所述第二走线分别连接至对应的焊盘，并经由两个所述焊盘引出后穿过两个所述第二走线孔连接至所述信号连接器。

[0014] 结合第一方面的第六种可能的实现方式，在第一方面的第七种可能的实现方式中，每一焊盘上均开设有一过孔，所述第一走线及所述第二走线分别通过对应的过孔，并分别经由所述过孔引出后连接至所述第二走线孔。

[0015] 结合第一方面，在第一方面的第八种可能的实现方式中，所述柔性电路板走线结构还包括接地层，所述抗干扰元件上设置有接地孔，所述抗干扰元件通过所述接地孔连接至接地层。

[0016] 第二方面，本发明还提供了一种移动终端，所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如第一方面上述的柔性电路板走线结构，所述柔性电路板走线结构设于所述本体内部，并与所述主板电连接。

[0017] 综上所述，根据上述技术方案，本发明提供的柔性电路板走线结构通过将连接座上引出的走线连接至抗干扰元件，并经由抗干扰元件连接至信号连接器上。利用抗干扰元件本身具有的抗干扰特性，能够将从所述连接座上带出的走线上的静电干扰信号消除。此外，由于走线先连接至抗干扰元件，从而使得走线上的静电干扰信号由抗干扰元件到接地的传输路径大大缩短，即，保证了静电干扰信号能尽快被释放掉，从而能够防止静电干扰信号对其他电路以及芯片造成的干扰，在有效地消除静电干扰的同时，也保证了柔性电路板上的信号质量。

附图说明

[0018] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0019] 图1是本发明第一实施例提供的柔性电路板走线结构的结构示意图；

[0020] 图2是本发明第二实施例提供的柔性电路板走线结构(省略接地层)的结构示意图；及

[0021] 图3是本发明第三实施例提供的柔性电路板走线结构(省略接地层)的结构示意图。

具体实施方式

[0022] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0023] 为便于描述，这里可以使用诸如“在…之下”、“在…下面”、“下”、“在…之上”、“上”等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。

[0024] 可以理解，这里所用的术语仅是为了描述特定实施例，并非要限制本发明。在这里使用时，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式。进一步地，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”表明所述特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。说明书后续描述为实施本发明的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本发明的一般原则为目的，并非用以限定本发明的范围。本发明的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。

[0025] 本发明实施例提供的一种移动终端，包括本体(图未示)、设于所述本体内部的主板(图未示)以及柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)走线结构。其中，所述柔性电路板走线结构设于所述本体内部，并与所述主板电连接。

[0026] 在本发明的实施例中，所述移动终端可为但并不局限于手机、笔记本电脑、平板电脑、掌上游戏机或媒体播放器等智能移动终端。本实施例中，以所述移动终端为手机为例进行说明。

[0027] 所述柔性电路板走线结构包括布线层及设置于所述布线层上的连接座、至少一个抗干扰元件及信号连接器，所述连接座包括至少一个引脚，所述至少一个引脚中的一个引脚引出一条走线，所述走线电性连接至一对应的抗干扰元件以将所述连接座发出的静电干扰信号滤除，所述走线经由所述抗干扰元件引出并电性连接至所述信号连接器上。可以理解的是，在下述的各实施例中，所述引脚的数量与所述抗干扰元件的数量相等，例如可以均为两个、三个、四个或其他数量个，每一引脚上引出一条走线与一对应的抗干扰元件电连接，并从该抗干扰元件引出后连接至所述信号连接器上。

[0028] 请参阅图1，为本发明第一实施例提供的柔性电路板走线结构100。所述柔性电路板走线结构100包括布线层101以及设于所述布线层101上的连接座102、设置于所述布线层101上的至少一个抗干扰元件103以及信号连接器104。所述连接座102包括至少一个引脚，所述至少一个引脚中的一个引脚引出一条走线，所述走线电性连接至一对应的抗干扰元件
103，以将所述连接座102发出的静电干扰信号滤除，所述走线经由所述抗干扰元件103引出并电性连接至所述信号连接器104上。

[0029] 本发明第一实施例提供的柔性电路板走线结构100，通过将所述连接座102引出的走线连接至所述抗干扰元件103后，再经由所述抗干扰元件103引出并连接至所述信号连接器104上。因为所述抗干扰元件103本身所具有的抗干扰特性，其能够及时消除掉所述连接座102上的静电干扰信号，进而防止该静电干扰信号直接传输至所述信号连接器104上而导致信号连接器104的信号遭受到静电干扰，以保证所述信号连接器104的正常使用。

[0030] 具体而言，所述连接座102可为电源连接座。所述引脚为两个，分别为第一引脚102a以及第二引脚102b，所述第一引脚102a以及第二引脚102b可为相对设置的两引脚，或者是所述连接座102上的其他任意两个引脚。所述走线相对应为两条，分别为从所述第一引脚102a引出的第一走线102c以及从所述第二引脚102b引出的第二走线102d，所述第一走线
102c以及第二走线102d可分别为网络走线以及时钟走线，或者所述连接座102上的其他任意走线均可。

[0031] 本实施例中，所述抗干扰元件103相对应两所述个引脚设置为两个。两个所述抗干扰元件103均设于所述连接座102以及所述信号连接器104之间。所述抗干扰元件103为静电释放(Electro-Static discharge，ESD)元件。所述抗干扰元件103上设置有焊盘103a，所述第一走线102c以及第二走线102d分别经过一对应的焊盘103a，并经由所述焊盘103a引出并分别连接至所述信号连接器104上。具体地，所述第一走线102c以及第二走线102d分别与所述焊盘103a电连接，并经由所述焊盘103a分别再引出。通过两个所述焊盘103a与所述抗干扰元件102电连接，能够将所述第一走线102c以及所述第二走线102d上的静电干扰信号消除，防止所述静电干扰信号传输至所述信号连接器104上，从而保证了所述信号连接器104的信号正常工作。优选地，所述焊盘103a均为设于所述抗干扰元件103中心位置处的焊盘，并且两个所述焊盘103a可通过过锡焊的方式焊接于所述抗干扰元件103上。

[0032] 为了更进一步地改进，本实施例中，所述柔性电路板走线结构100还包括接地层105，所述接地层105设于所述布线层101的一侧。两所述抗干扰元件103上均设置有接地孔
103c，各所述抗干扰元件103分别通过对应的接地孔103c连接至所述接地层105，以使所述抗干扰元件103实现接地。因此，当所述连接座102引出的第一走线102c以及第二走线102d经过所述抗干扰元件103时，能够经由所述抗干扰元件103接地，将所述第一走线102c以及第二走线102d的静电干扰信号及时连接至所述接地层105上，以缩短静电干扰信号在所述第一走线102c及第二走线102d上传输的距离，从而快速地将所述静电干扰信号消除，以防止所述静电干扰信号影响其他线路的信号或者当所述静电干扰信号传输至所述信号连接器104上，对所述信号连接器104上的信号带来干扰。

[0033] 本实施例中，所述信号连接器104可为主芯片连接器或者其他信号连接件。所述信号连接器104上对应所述第一引脚102a以及第二引脚102b分别设置有第三引脚(图未示)以及第四引脚(图未示)，所述第一走线102c以及第二走线102d经由所述抗干扰元件103连接并引出后，分别对应连接至所述第三引脚以及第四引脚上，以实现所述连接座102与所述信号连接器104的信号连接。

[0034] 本发明第一实施例提供的柔性电路板走线结构100，通过将所述连接座102上的第一走线102c以及第二走线102d连接至所述抗干扰元件103上，并在所述抗干扰元件103上设置焊盘103a，以供所述第一走线102c以及第二走线102d连接至所述信号连接器104，从而消除了所述第一走线102c以及第二走线102d上的静电干扰信号，防止该静电干扰信号传输至所述信号连接器104上，以避免对所述信号连接器104上的信号造成干扰。此外，由于所述抗干扰元件103上设置有接地孔103c，该接地孔103c直接连接至所述接地层105，故而当所述第一走线102c以及第二走线102d直接连接至所述抗干扰元件103上时，使得所述第一走线102c以及第二走线102d上的其他信号能够直接通过，而不会被滤除，保证其他信号的正常传输，而第一走线102c以及第二走线102d上的静电干扰信号能够及时被连接至所述接地层
105上并消除，即缩短了所述静电干扰信号到所述接地层105的传输距离，大大地减少了所述静电干扰信号窜扰到其他信号电路上的几率，保证所述柔性电路板走线结构100的信号正常。

[0035] 请参阅图2，为本发明第二实施例提供的柔性电路板走线结构200，所述柔性电路板走线结构200包括布线层201以及设于布线层201上的连接座202、两个抗干扰元件203以及信号连接器204。所述连接座202包括两个引脚，分别为第一引脚202a以及第二引脚202b，从所述第一引脚202a引出的第一走线202c、以及从所述第二引脚202b引出的第二走线202d。

[0036] 本发明第二实施例提供的柔性电路板走线结构200与本发明第一实施例提供的柔性电路板走线结构100的不同之处在于：所述布线层201为单层布线层，所述连接座202、抗干扰元件203以及信号连接器204均设于所述布线层201上，且所述布线层201上相对应所述第一走线202c以及第二走线202d设置有第一走线孔201a，两个所述第一走线孔201a分别设于两个所述抗干扰元件203邻近所述信号连接器204的一侧(即两个第一走线孔201a分别开设于两个所述抗干扰元件203与所述信号连接器204之间)，所述第一走线202c以及第二走线202d分别连接至两个所述抗干扰元件203，经由两个所述抗干扰元件203引出并通过该第一走线孔201a连接至所述信号连接器204。具体地，当所述第一走线202c以及第二走线202d在布线时，由于所述第一走线孔201a设于所述抗干扰元件203邻近所述信号连接器204的一侧，故而所述第一走线202c以及第二走线202d能够先连接至所述抗干扰元件203上，并通过所述抗干扰元件203上的焊盘或者焊盘上的过孔连接或引出，然后再穿过位于其一侧的所述第一走线孔201a，并最终连接至所述信号连接器204上，从而实现先将所述第一走线202c以及第二走线202d经过所述抗干扰元件203进行静电干扰信号消除后，再经过所述第一走线孔201a进行内层走线并连接至所述信号连接器204上，最终实现所述连接座202与所述信号连接器204的信号连接。可以理解的是，在上述第一走线202c以及第二走线202d经过所述抗干扰元件203进行静电干扰信号消除时，所述第一走线202c以及第二走线202d上的其他信号并不会受到所述抗干扰元件203的抗干扰影响，而是能够直接通过，进而正常传输至所述信号连接器204上。

[0037] 为了进一步地改进，两个所述抗干扰元件203上设置有焊盘203a，并且为了进一步便于引线，各所述焊盘203a上还分别设置有过孔203b，所述第一走线202c以及第二走线202d分别经过两个所述过孔203b，并经由两个所述过孔203b分别引出并连接至所述信号连接器204上。具体地，两个所述过孔203b可分别设置于所述焊盘203a的中心处，并且两个所述过孔203b均为通孔。采用在所述焊盘203a上设置所述过孔203b的方式，能够使得所述第一走线202c以及第二走线202d分别能够经过所述过孔203b引出，并通过所述抗干扰元件
203消除静电干扰信号后，经由所述过孔203b引出至所述第一走线孔201a后，再连接至所述信号连接器204上。

[0038] 本发明第二实施例提供的所述柔性电路板走线结构200，通过在所述布线层201上设置所述第一走线孔201a，并使得所述第一走线孔201a分别开设于两个所述抗干扰元件203与所述信号连接器204之间，从而使得所述第一走线202c以及第二走线202d先经过所述抗干扰元件203上的过孔203b进行连接引出后，再经过所述第一走线孔201a连接至所述信号连接器204上，从而在实现对所述第一走线202c以及第二走线202d进行静电干扰信号消除的同时，还能够通过所述第一走线孔201a进行内层走线，节省了所述布线层201的走线空间，进而使得所述布线层201的走线更简洁。

[0039] 请参阅图3，为本发明第三实施例提供的柔性电路板走线结构300。所述柔性电路板走线结构300包括布线层301以及设于所述布线层301上的连接座302、两个抗干扰元件303以及信号连接器304。所述连接座302包括第一引脚302a以及第二引脚302b，所述第一引脚302a以及所述第二引脚302b分别引出第一走线302c以及第二走线302d，所述第一走线
302c以及所述第二走线302d分别连接至所述两个抗干扰元件303，并分别经由两个所述抗干扰元件303引出并连接至所述信号连接器304上。

[0040] 本发明第三实施例提供的柔性电路板走线结构300与第二实施例提供的柔性电路板走线结构200的不同之处在于：所述布线层301为双层布线层，包括第一布线层301a以及第二布线层301b，并且所述第一布线层301a叠设于所述第二布线层301b上。所述连接座302以及两个抗干扰元件303均设于所述第二布线层301b上，所述信号连接器304设于所述第一布线层301a上。

[0041] 进一步地，所述第一布线层301a上相对应所述第一走线302c以及第二走线302d开设有第二走线孔301c，所述第一走线302c以及第二走线302d分别连接至两个所述抗干扰元件303，并经由所述抗干扰元件303连接至所述第二走线孔301c后，并经由所述第二走线孔301c连接至所述信号连接器304上。具体地，由于所述信号连接器304设于所述第一布线层
301a上，故而当所述第一走线302c与第二走线302d分别经过所述抗干扰元件303连接后，所述第一走线302c与第二走线302d从所述第二布线层301b引出至所述第一布线层301a，由于所述第二走线孔301c为通孔，所述第一走线302c与第二走线302d分别经由所述第二走线孔
301c而连接至位于所述第一布线层301a上的信号连接器304。

[0042] 可以理解的是，在其他实施例中，所述连接座302可布置在所述第二布线层301b上，所述抗干扰元件303以及所述信号连接器304共同布置于所述第一布线层301a上。或者，所述连接座302设于所述第一布线层301a上，所述抗干扰元件303以及信号连接器304共同设于所述第二布线层301b上。该布线方式可根据实际布线情况调整，并且上述布线方式仅为优选布线方式，本发明第三实施例并不局限于该布线方式。

[0043] 为了进一步地改进，两个所述抗干扰元件303上均可设置有焊盘，所述第一走线302c以及第二走线302d分别连接至两个所述焊盘，并经由两个所述焊盘引出后连接至所述第二走线孔301c，并最终连接至所述信号连接器304上。优选地，为了进一步便于引线，所述抗干扰元件303的焊盘上可设置有过孔，所述第一走线302c以及第二走线302d可经过所述过孔引出后连接至所述第二走线孔301c，并最终经由所述第二走线孔301c连接至所述信号连接器304上。通过抗干扰元件303上的焊盘或者过孔的设计，可使得所述第一走线302c以及第二走线302d的走线更为方便，布线更为便利，从而进一步便于当所述布线层301为双层布线层时的走线布线。

[0044] 本发明第三实施例提供的柔性电路板走线结构300，所述布线层301为双层布线层，所述连接座302以及抗干扰元件303设于第二布线层301b上，所述信号连接器304设于第一布线层301a上，利用在第一布线层301a上设置第二走线孔301c，从而能够将第二布线层301b上的第一走线302c以及第二走线302d通过第二走线孔301c引出并连接至所述信号连接器304上，从而实现位于不同布线层上的所述连接座302与信号连接器304之间的电性连接。因此，所述柔性电路板走线结构300的结构简单，并且布线走线均较为简洁，大大地节省了布线层301的布线空间。

[0045] 本发明提供的柔性电路板走线结构通过将连接座上引出的走线连接至抗干扰元件，并经由抗干扰元件连接至信号连接器上。利用抗干扰元件本身具有的抗干扰特性，能够将从所述连接座上带出的走线上的静电干扰信号消除。此外，由于走线先连接至抗干扰元件，从而使得走线上的静电干扰信号由抗干扰元件到接地的传输路径大大缩短，即，保证了静电干扰信号能尽快被释放掉，从而能够防止静电干扰信号对其他电路以及芯片造成的干扰，在有效地消除静电干扰的同时，也保证了柔性电路板上的信号质量。

[0046] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、“一些示例”或类似“第一实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

[0047] 以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。