定影装置

摘要

本发明提供了能够防止IGBT元件破损的定影装置。实施方式的定影装置包括定影带、感应电流发生部、发热辅助部、测定部以及控制部。定影带具备导电层。感应电流发生部与所述定影带相对。感应电流发生部具有对所述导电层进行电磁感应加热的第一线圈。发热辅助部夹着所述定影带与所述感应电流发生部相对。发热辅助部具有比所述导电层低的居里点的磁性材料。测定部测定所述发热辅助部的状态。控制部在根据所述测定部的测定结果判断为所述发热辅助部已超过居里点的情况下，控制降低所述感应电流发生部的输出。

权利要求

1.一种定影装置，其特征在于，包括：定影带，具备导电层；

感应电流发生部，与所述定影带相对且具有对所述导电层进行电磁感应加热的第一线圈；

发热辅助部，夹着所述定影带与所述感应电流发生部相对且具有比所述导电层低的居里点的磁性材料；

测定部，测定所述发热辅助部的状态；以及控制部，根据所述测定部的测定结果，判断为所述发热辅助部已超过居里点的情况下，控制降低所述感应电流发生部的输出，所述测定部包括：使通过所述发热辅助部的磁场发生的第二线圈、和对所述第二线圈的电阻进行测定的电阻测定部。

2.根据权利要求1所述的定影装置，其特征在于，所述第二线圈被配置在与所述发热辅助部相对且与所述第一线圈不相对的区域。

3.根据权利要求2所述的定影装置，其特征在于，所述区域在带周方向与所述感应电流发生部的端部相对且夹着所述定影带与所述发热辅助部的端部相对。

4.根据权利要求1或2所述的定影装置，其特征在于，所述第一线圈被配置于所述定影带的外周侧，所述发热辅助部以及所述第二线圈被配置于所述定影带的内周侧，所述第二线圈被配置于比所述发热辅助部更靠近所述定影带的径向内侧。

5.根据权利要求1所述的定影装置，其特征在于，所述第二线圈的大小小于所述第一线圈的大小。

6.根据权利要求1所述的定影装置，其特征在于，所述控制部根据所述电阻测定部的测定结果，进行所述定影装置的驱动的继续以及所述感应电流发生部的输出的降低中任一项的控制。

7.根据权利要求1所述的定影装置，其特征在于，所述测定部包括测定所述发热辅助部的温度的温度测定部。

8.根据权利要求7所述的定影装置，其特征在于，所述温度测定部使用温度传感器，

所述控制部根据所述温度传感器的测定结果，判断发热辅助部是否超过居里点。

9.一种定影装置，其特征在于，包括：定影带，具备导电层；

感应电流发生部，与所述定影带相对且具有对所述导电层进行电磁感应加热的线圈；

发热辅助部，夹着所述定影带与所述感应电流发生部相对且具有比所述导电层低的居里点的磁性材料；

测定部，测定所述发热辅助部的状态；以及控制部，根据所述测定部的测定结果，判断为所述发热辅助部已超过居里点的情况下，控制降低所述感应电流发生部的输出，所述感应电流发生部作为所述测定部发挥作用，所述测定部包括：使通过所述发热辅助部的磁场发生的第二线圈、和对所述第二线圈的电阻进行测定的电阻测定部。

说明书

定影装置

技术领域

[0001] 本发明的实施方式涉及定影装置。

背景技术

[0002] 目前，存在多功能打印机(Multi Function Peripheral，以下称为“MFP”)以及打印机等图像形成装置。图像形成装置具备定影装置。定影装置利用电磁感应加热方式(以下称为“IH方式”)对定影带的导电层进行加热。定影装置利用定影带的热量使色调剂图像定影在记录介质上。例如，定影装置具备夹着定影带与感应电流发生部相对的发热辅助部。感应电流发生部通过来自变换器驱动电路的高频电流的施加产生磁通量。变换器驱动电路具备IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)元件。发热辅助部使电磁感应加热时的磁通量集中，使定影带的发热量增加。此处，通过电力控制而调整定影带的发热。为了保持定影带的温度(以下称为“带温度”)为恒定，感应电流发生部被控制为恒定的输出。在由整磁合金形成发热辅助部的情况下，发热辅助部如超过居里点则失去磁性，不形成磁路。发热辅助部的磁路如没有形成，则感应电流发生部的负荷(电阻)减少。定影装置使在变换器驱动电路流动的电流增加仅相当于感应电流发生部的负荷的减少，保持感应电流发生部的输出为恒定。如使在变换器驱动电路流动的电流增加，则由于在IGBT元件流动的电流也增加，所以存在使IGBT元件的温度过度上升、使IGBT元件破损的可能性。

发明内容

[0003] 本发明所要解决的问题是提供能够防止IGBT元件的破损的定影装置。

[0004] 本发明第一方面的定影装置包括定影带、感应电流发生部、发热辅助部、测定部以及控制部。定影带具备导电层。感应电流发生部与所述定影带相对。感应电流发生部具有对所述导电层进行电磁感应加热的第一线圈。发热辅助部夹着所述定影带与所述感应电流发生部相对。发热辅助部具有比所述导电层低的居里点的磁性材料。测定部测定所述发热辅助部的状态。控制部，根据所述测定部的测定结果，判断为所述发热辅助部已超过居里点的情况下，控制降低所述感应电流发生部的输出。

[0005] 本发明第二方面的定影装置包括：定影带，具备导电层；感应电流发生部，与所述定影带相对且具有对所述导电层进行电磁感应加热的线圈；发热辅助部，夹着所述定影带与所述感应电流发生部相对且具有比所述导电层低的居里点的磁性材料；测定部，测定所述发热辅助部的状态；以及控制部，根据所述测定部的测定结果，判断为所述发热辅助部已超过居里点的情况下，控制降低所述感应电流发生部的输出，所述感应电流发生部作为所述测定部发挥作用。

附图说明

[0006] 图1是第一实施方式所涉及的图像形成装置的侧视图。

[0007] 图2是第一实施方式所涉及的包含IH线圈单元以及主体控制电路的控制模块的侧视图。

[0008] 图3是第一实施方式所涉及的IH线圈单元的透视图。

[0009] 图4是第一实施方式所涉及的主线圈的磁通量向定影带以及发热辅助板的磁路的说明图。

[0010] 图5是示出以第一实施方式所涉及的以IH线圈单元的控制为主体的控制系统的方框图。

[0011] 图6是第一实施方式所涉及的定影装置的主要部分的侧视图。

[0012] 图7是示出第一实施方式所涉及的定影装置的动作的一个例子的流程图。

[0013] 图8是第二实施方式所涉及的定影装置的主要部分的侧视图。

[0014] 图9是第三实施方式所涉及的定影装置的主要部分的侧视图。

具体实施方式

[0015] [第一实施方式]

[0016] 下面，参照附图，对第一实施方式的图像形成装置10进行说明。此外，在各图中，对同一构成附上同一符号。

[0017] 图1是第一实施方式所涉及的图像形成装置10的侧视图。下面作为图像形成装置10的一个例子举出MFP 10进行说明。

[0018] 如图1所示，MFP 10具备扫描仪12、控制面板13以及主体部14。扫描仪12、控制面板13以及主体部14分别具备控制部。MFP 10具备总括各控制部的控制部即系统控制部100。系统控制部100具备CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)100a、ROM(Read Only Memory，只读存储器)100b以及RAM(Random Access Memory，随机存取存储器)100c(参照图
5)。系统控制部100控制主体部14的控制部即主体控制电路101(参照图2)。

[0019] 主体控制电路101具备未图示的CPU、ROM以及RAM。主体部14具备供给盒部16、打印机部18以及定影装置34等。主体控制电路101控制供给盒部16、打印机部18以及定影装置34等。

[0020] 扫描仪12读取原稿图像。控制面板13具备输入键13a、显示部13b。例如，输入键13a接受用户的输入。例如，显示部13b是触摸面板式。显示部13b接受用户的输入，进行对用户的显示。

[0021] 供给盒部16具备供纸盒16a、拾取辊16b。供纸盒16a收纳记录介质即片材(sheet)P。拾取辊16b从供纸盒16a取出片材P。

[0022] 供纸盒16a提供未使用的片材P。供纸托盘17利用拾取辊17a提供未使用的片材P。

[0023] 打印机部18进行图像形成。例如，打印机部18进行由扫描仪12读取到的原稿图像的图像形成。打印机部18具备中间转印带21。打印机部18通过支撑辊40、从动辊41以及张力辊42支撑中间转印带21。支撑辊40具备驱动部(未图示)。打印机部18使中间转印带21沿箭头m方向旋转。

[0024] 打印机部18具备四组图像形成站22Y、22M、22C以及22K。各图像形成站22Y、22M、22C以及22K被分别用作Y(黄色)、M(品红色)、C(青色)以及K(黑色)的图像形成。图像形成站
22Y、22M、22C以及22K在中间转印带21的下侧沿中间转印带21的旋转方向并列配置。

[0025] 打印机部18在各图像形成站22Y、22M、22C以及22K的上方具备各墨盒(cartridge)23Y、23M、23C以及23K。各墨盒23Y、23M、23C以及23K分别收纳Y(黄色)、M(品红色)、C(青色)以及K(黑色)补给用的色调剂。

[0026] 下面，对以各图像形成站22Y、22M、22C以及22K中的Y(黄色)的图像形成站22Y为例举例进行说明。此外，对图像形成站22M、22C以及22K，由于具备与图像形成站22Y同样的构成而省略详细的说明。

[0027] 图像形成站22Y具备带电充电器26、曝光扫描头27、显影装置28以及感光体清洁器29。带电充电器26、曝光扫描头27、显影装置28以及感光体清洁器29被配置在沿箭头n方向旋转的感光鼓24的周围。

[0028] 图像形成站22Y具备一次转印辊30。一次转印辊30经由中间转印带21与感光鼓24相对。

[0029] 图像形成站22Y在通过带电充电器26使感光鼓24带电后，利用曝光扫描头27曝光。图像形成站22Y在感光鼓24上形成静电潜像。显影装置28使用由色调剂和载体形成的双成分的显影剂，使感光鼓24上的静电潜像显影。

[0030] 一次转印辊30使形成于感光鼓24的色调剂图像一次转印到中间转印带21上。图像形成站22Y、22M、22C以及22K利用一次转印辊30在中间转印带21上形成彩色色调剂图像。彩色色调剂图像依次重叠Y(黄色)、M(品红色)、C(青色)以及K(黑色)的色调剂像而形成。感光体清洁器29在一次转印之后除去残留在感光鼓24的色调剂。

[0031] 打印机部18具备二次转印辊32。二次转印辊32经由中间转印带21与支撑辊40相对。二次转印辊32将中间转印带21上的彩色色调剂图像一并二次转印在片材P上。片材P沿着输送路径33从供给盒部16或者手动供纸托盘17被提供。

[0032] 打印机部18具备经由中间转印带21与从动辊41相对的带清洁器43。带清洁器43在二次转印后除去残留于中间转印带21的色调剂。此外，图像形成部包括中间转印带21、四组图像形成站(22Y、22M、22C以及22K)和二次转印辊32。

[0033] 打印机部18沿输送路径33具备对位辊33a、定影装置34以及排出辊36。打印机部18在定影装置34的下游具备分叉部37以及翻转输送部38。分叉部37将定影后的片材P送至排出部20或者翻转输送部38。在双面打印的情况下，翻转输送部38将从分叉部37送来的片材P向对位辊33a的方向翻转并输送。MFP 10在打印机部18在片材P上形成定影色调剂图像并排出至排出部20。

[0034] 此外，MFP 10并不限于串联显影方式，也不限定显影装置28的数量。另外，MFP 10可以将色调剂从感光鼓24直接转印至片材P。

[0035] 下面，对定影装置34进行详述。

[0036] 图2是包括第一实施方式所涉及的电磁感应加热线圈单元52(感应电流发生部)(下面简称IH线圈单元52)以及主体控制电路101(控制部)的控制模块的侧视图。下面，将电磁感应加热线圈单元称为“IH线圈单元”

[0037] 如图2所示，定影装置34具备定影带50、加压辊51、IH线圈单元52、发热辅助板69(发热辅助部)、第二线圈单元84(测定部)以及主体控制电路101。

[0038] 定影带50是筒状的环形带。在定影带50的内周侧配置有包括夹持垫53以及发热辅助板69的带内部机构55。

[0039] 定影带50在基层50b上依次层叠发热部即发热层50a(导电层)以及分型(離型)层50c而形成(参照图4)。此外，只要定影带50具备发热层50a即可，对层构造没有限定。

[0040] 例如，基层50b由聚酰亚胺树脂(PI)形成。例如，发热层50a由铜(Cu)等非磁性金属形成。例如，分型层50c由四氟乙烯·全氟烷氧基乙烯基醚共聚树脂(PFA)等氟树脂形成。

[0041] 为了进行急速的预热，定影带50使发热层50a薄层化而减小热容量。热容量小的定影带50缩短预热所需要的时间，节约功耗。

[0042] 例如，定影带50为了缩小热容量而使发热层50a的铜层的厚度为10μm。例如，发热层50a被镍等保护层覆盖。镍等保护层抑制铜层的氧化。镍等保护层使定影带50的机械强度提高。

[0043] 此外，发热层50a可以通过在由聚酰亚胺树脂形成的基层50b上进行无电解镍电镀的同时进行铜电镀而形成。通过进行无电解镍电镀，使基层50b和发热层50a的紧贴强度提高。通过进行无电解镍电镀，从而使定影带50的机械强度提高。

[0044] 另外，基层50b的表面可以通过喷砂或者化学蚀刻而粗糙。通过使基层50b的表面粗糙，使基层50b和发热层50a的镍电镀的紧贴强度进一步提高。

[0045] 另外，可以使钛(Ti)等金属分散于形成基层50b的聚酰亚胺树脂中。通过使金属分散于基层50b，使基层50b和发热层50a的镍电镀的紧贴强度进一步提高。

[0046] 例如，发热层50a可以由镍、铁(Fe)、不锈钢、铝(Al)以及银(Ag)等形成。发热层50a可以使用两种以上的合金，还可以将两种以上的金属重叠为层状。

[0047] 图3是第一实施方式所涉及的IH线圈单元52的透视图。

[0048] 如图3所示，IH线圈单元52具备主线圈56(第一线圈)、第一磁芯57以及第二磁芯58。

[0049] 主线圈56通过高频电流的施加而产生磁通量。主线圈56配置于定影带50的外周侧。主线圈56与定影带50在厚度方向相对。主线圈56在定影带50的宽度方向(以下称为“带宽方向”)上使长度方向一致。

[0050] 第一磁芯57以及第二磁芯58覆盖主线圈56的与定影带50相反侧(以下称为“背面侧”)。第一磁芯57以及第二磁芯58抑制主线圈56产生的磁通量在背面侧泄露。第一磁芯57以及第二磁芯58使来自主线圈56的磁通量集中于定影带50。

[0051] 第一磁芯57具备多个片翼部(片翼部)57a。多个片翼部57a以沿着主线圈56的长度方向的中心线56d为轴对称地相互配置为交错状。

[0052] 第二磁芯58配置于第一磁芯57的长度方向的两侧。第二磁芯58具备跨越主线圈56的两翼的多个两翼部58a。

[0053] 例如，片翼部57a以及两翼部58a由镍-锌合金(Ni-Zn)以及锰镍合金(Mn-Ni)等磁性材料形成。

[0054] 第一磁芯57利用多个片翼部57a限制主线圈56产生的磁通量。主线圈56产生的磁通量以中心线56d为轴对称而被主线圈56的每个片翼相互限制。第一磁芯57利用多个片翼部57a将来自主线圈56的磁通量集中于定影带50。

[0055] 第二磁芯58利用多个两翼部58a限制主线圈56产生的磁通量。主线圈56产生的磁通量被第一磁芯57的两侧中的主线圈56的两翼限制。第二磁芯58利用多个两翼部58a将来自主线圈56的磁通量集中于定影带50。第二磁芯58的磁通量集中力比第一磁芯57的磁通量集中力大。

[0056] 主线圈56具备第一翼56a、第二翼56b。第一翼56a夹着中心线56d而配置于一侧。第二翼56b夹着中心线56d配置于另一侧。在第一翼56a和第二翼56b之间即主线圈56的长度方向的内侧，形成有窗部56c。

[0057] 例如，主线圈56使用绞合线。绞合线是将被绝缘材料即耐热性聚酰胺酰亚胺包覆的铜线材料多根捆扎而形成。主线圈56是围绕导电性的线圈而形成的。

[0058] 如图2所示，主线圈56通过来自变换器驱动电路68的高频电流的施加而使磁通量产生。例如，变换器驱动电路68具备IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)元件68a以及MOSFET(Metal Oxide semiconductor field effect Transistor，金氧半场效晶体管)元件(未图示)等开关元件。IGBT元件68a与MOSFET元件连接。通过将IGBT元件68a以及MOSFET元件交替接通(ON)/断开(OFF)，使高频电流在主线圈56流动。通过使高频电流在主线圈56流动，从而在主线圈56的周围产生高频磁场。通过上述高频磁场的磁通量，在定影带50的发热层50a产生涡电流。通过上述涡电流和发热层50a的电阻，产生焦耳热。通过上述焦耳热的产生，对定影带50加热。

[0059] 例如，IGBT元件68a的接通期间为恒定的。通过使MOSFET元件的接通期间变化，从而在主线圈56中流动的高频电流变化。伴随在主线圈56中流动的高频电流的变化，电磁感应加热的输出变化。

[0060] 发热辅助板69被配置在定影带50的内周侧。从带宽方向观察，发热辅助板69沿着定影带50的内周面形成为圆弧形状。发热辅助板69夹着定影带50而与主线圈56相对。发热辅助板69具有低于发热层50a的居里点的磁性材料(强磁性材料)。通过主线圈56产生的磁通量，在发热辅助板69和定影带50之间产生磁通量。通过上述磁通量的产生，在定影带50的发热层50a产生焦耳热。通过上述焦耳热的产生，辅助主线圈56的定影带50的加热。

[0061] 发热辅助板69圆弧形状的两端被基台(未图示)支撑。发热辅助板69的径向外侧面从定影带50的内周面远离。例如，发热辅助板69的径向外侧面和定影带50的内周面之间的间隔为1mm～2mm左右。此外，发热辅助板69的径向外侧面可以接触定影带50的内周面。

[0062] 例如，带宽方向上的发热辅助板69的长度大于带宽方向上的通过纸张区域的长度(以下称为“片材宽”)。此外，片材宽是使用的片材中最短边宽大的片材的宽。例如，片材宽稍微大于A3纸张的短边宽。

[0063] 图4是第一实施方式所涉及的主线圈56的磁通量向定影带50以及发热辅助板69的磁路的说明图。

[0064] 如图4所示，主线圈56产生的磁通量形成定影带50的发热层50a感应的第一磁路81。第一磁路81形成为包围主线圈56的第一翼56a以及第二翼56b。第一磁路81通过第一磁芯57以及第二磁芯58、发热层50a。另外，主线圈56产生的磁通量形成发热辅助板69感应的第二磁路82。第二磁路82形成于在定影带50的径向(以下称为“带径向”)与第一磁路81邻接的位置。第二磁路82通过发热辅助板69和发热层50a。

[0065] 发热辅助板69由居里点为220℃～230℃的铁、镍合金等的整磁合金制的薄片金属部件形成。发热辅助板69如超过居里点则失去磁性。具体而言，发热辅助板69如超过居里点则由强磁性变化为顺磁性。发热辅助板69如超过居里点则不形成第二磁路82，不辅助定影带50的加热。通过由整磁合金形成发热辅助板69，以居里点为界限，低温时能够辅助定影带50的升温，且高温时能够抑制定影带50的过度升温。

[0066] 此处，定影带50的发热通过IH控制电路67的电力控制而被调整。为了保持带温度为恒定，IH线圈单元52被控制为恒定的输出。在由整磁合金形成发热辅助板69的情况下，发热辅助板69如超过居里点则失去磁性，不形成第二磁路82。如不形成第二磁路82，则IH线圈单元52的负载(电阻)减少。

[0067] IH控制电路67在变换器驱动电路68流动的电流增加仅相当于IH线圈单元52的负载的减少，保持IH线圈单元52的输出为恒定。如在变换器驱动电路68流动的电流增加，则由于在IGBT元件68a流动的电流也增加，因此存在使IGBT元件68a的温度过度上升、使IGBT元件68a破损的可能性。因此在本实施方式中，如后所述，通过测定第二线圈84a的电阻而推断发热辅助板69的磁性变化。于是，IH控制电路67控制IH线圈单元52，以使在测定的上述电阻小于阈值时电磁感应加热的输出降低。

[0068] 此外，发热辅助板69可以由具备铁、镍以及不锈钢等磁性特性的薄片金属部件形成。另外，发热辅助板69如具备磁性特性，则可以由包含磁性粉末的树脂等形成。另外，发热辅助板69可以由以下磁性材料(铁氧体)形成。磁性材料(铁氧体)通过感应电流的磁通量并促进定影带50的发热。磁性材料(铁氧体)即使暴露于感应电流的磁通量，自身也不发热。发热辅助板69不限定于薄板部件。

[0069] 如图2所示，罩(shield)76被配置于发热辅助板69的内周侧。罩76形成为与发热辅助板69同样的圆弧形状。罩76将圆弧形状的两端支撑在基台(未图示)上。此外，罩76可以支撑发热辅助板69。例如，罩76由铝以及铜等非磁性材料形成。罩76遮断来自IH线圈单元52的磁通量。罩76抑制磁通量影响热敏电阻的测定电压等。

[0070] 夹持垫53是将定影带50的内周面向加压辊51侧按压的按压部。在定影带50和加压辊51之间形成有夹持部54。夹持垫53在定影带50和加压辊51之间具有形成夹持部54的夹持部形成面53a。夹持部形成面53a从带宽方向观察在定影带50的内周侧弯曲形成凸状。夹持部形成面53a从带宽方向观察沿着加压辊51的外周面而弯曲。

[0071] 例如，加压辊51在芯铁的周围具备耐热性的硅海绵以及硅氧橡胶层等。例如，在加压辊51的表面配置有分型层。分型层由PFA树脂等氟类树脂形成。加压辊51利用加压机构对定影带50加压。加压辊51是与夹持垫53一起对定影带50加压的加压部。

[0072] 作为定影带50以及加压辊51的驱动源，设置有一个电动机51b。电动机51b由主体控制电路101控制的电动机驱动电路51c驱动。电动机51b经由第一齿轮列(未图示)与加压辊51连接。电动机51b经由第二齿轮列以及单向超越离合器而与带驱动部件(都未图示)连接。加压辊51根据电动机51b沿箭头q方向进行旋转。在定影带50以及加压辊51抵接时定影带50从动于加压辊51，沿箭头u方向旋转。在定影带50以及加压辊51背离时定影带50通过电动机51b沿箭头u方向旋转。此外，定影带50也可以独立于加压辊51而具备驱动源。

[0073] 中央热敏电阻61以及边缘热敏电阻62测定带温度。带温度的测定结果被输入至主体控制电路101。中央热敏电阻61被配置于带宽方向内侧。边缘热敏电阻62在带宽方向被配置在IH线圈单元52的加热区域且非通过纸张区域。主体控制电路101控制IH线圈单元52，以使在边缘热敏电阻62测定出的带温度在阈值以上时使电磁感应加热的输出停止。定影带50的非通过纸张区域过度升温时通过使电磁感应加热的输出停止，从而防止定影带50的损伤。

[0074] 主体控制电路101根据中央热敏电阻61以及边缘热敏电阻62的带温度的测定结果，对IH控制电路67进行控制。IH控制电路67通过主体控制电路101的控制对变换器驱动电路68输出的高频电流的大小进行控制。定影带50根据变换器驱动电路68的输出，保持各种控制温度范围。IH控制电路67具备未图示的CPU、ROM以及RAM。

[0075] 恒温装置63作为定影装置34的安全装置而发挥作用。恒温装置63在定影带50异常发热、温度上升至遮断阈值时进行动作。通过恒温装置63的动作，流向IH线圈单元52的电流被遮断。通过流向IH线圈单元52的电流的遮断，MFP 10停止驱动，抑制定影装置34异常发热。

[0076] 下面，对使定影带50发热的IH线圈单元52的控制系统110进行详细叙述。

[0077] 图5是示出以第一实施方式所涉及的IH线圈单元52的控制为主体的控制系统110的框图。

[0078] 如图5所示，控制系统110具备系统控制部100、主体控制电路101、IH电路120以及电动机驱动电路51c。

[0079] 控制系统110利用IH电路120向IH线圈单元52提供电力。IH电路120具备整流电路121、IH控制电路67、变换器驱动电路68以及电流测定电路122。

[0080] IH电路120经由继电器112从交流电源111被输入电流。IH电路120将输入的电流通过整流电路121进行整流并提供给变换器驱动电路68。继电器112在切断恒温装置63的情况下遮断来自交流电源111的电流。变换器驱动电路68具备IGBT元件68a的驱动IC 68b。IH控制电路67根据中央热敏电阻61以及边缘热敏电阻62的带温度的测定结果，对驱动IC68b进行控制。IH控制电路67控制驱动IC 68b，并控制IGBT元件68a的输出。电流测定电路122将IGBT元件68a的输出的测定结果发送至IH控制电路67。IH控制电路67根据电流测定电路122的IGBT元件68a的输出的测定结果，对驱动IC 68b进行控制，以使IH线圈单元52的输出为恒定。

[0081] 主体控制电路101从电阻测定电路84b取得后述的测定值R(参照图7)。主体控制电路101根据测定值R控制IH线圈单元52。主体控制电路101判定测定值R是否小于阈值Rt。主体控制电路101根据上述判定结果，进行定影装置34的驱动的继续以及IH线圈单元52的输出的降低中任一项的控制。此外，IH线圈单元52的输出的降低包括IH线圈单元52的停止。

[0082] 图6是第一实施方式所涉及的定影装置34的主要部分的侧视图。

[0083] 如图6所示，第二线圈单元84具备第二线圈84a、电阻测定电路84b(电阻测定部)。第二线圈单元84测定发热辅助板69是否处于已超过居里点的状态。第二线圈84a与主线圈
56分体构成。第二线圈84a通过通电产生通过发热辅助板69的磁场。例如，第二线圈84a使用绞合线的线圈。电阻测定电路84b测定第二线圈84a的电阻。第二线圈84a的电阻的测定结果被输入至主体控制电路101。

[0084] 下面，在发热辅助板69中在定影带50的周方向(以下称为“带周方向”)，将以夹着定影带50与IH线圈单元52相对的区域设为对向区域69a。发热辅助板69的端部69c是发热辅助板69的带周方向的端部，其是邻接于对向区域69a的区域。发热辅助板69的端部69c在带径方向上不夹着定影带50与IH线圈单元52相对。

[0085] 另外，IH线圈单元52的端部52c是第一磁芯57以及第二磁芯58的带周方向的端部，其包括向带径方向内侧突出的区域。

[0086] 第二线圈84a被配置于与发热辅助板69相对且不与主线圈56相对的区域S1(参照图2)。具体而言，区域S1在带径方向位于IH线圈单元52的端部52c和定影带50之间。区域S1是在带周方向从主线圈56的外侧至发热辅助板69的端部69c的范围。区域S1在带周方向与IH线圈单元52的端部52c相对且夹着定影带50与发热辅助板69的端部69c相对。区域S1中的带周方向的一端(内侧端)在带径方向面对IH线圈单元52的端部52c和主线圈56之间的边界。区域S1中的带宽方向的另一端(外侧端)在带径方向夹着定影带50面对发热辅助板69的端部69c的前端(圆弧形状的两端)。

[0087] 在本实施方式中，第二线圈84a被配置于定影带50的外周侧。第二线圈84a夹着定影带50与发热辅助板69的端部69c相对。

[0088] 此外，第二线圈84a在不与主线圈56相对的范围内可以夹着定影带50与发热辅助板69的对向区域69a相对。

[0089] 第二线圈84a与定影带50离开指定间隔而被固定。第二线圈84a在带宽方向至少与通过纸张区域相对。例如，第二线圈84a与定影带50的中央部相对。

[0090] 第二线圈84a的大小小于主线圈56的大小。这是因为第二线圈84a通过通电产生通过发热辅助板69的磁场，电阻测定电路84b可以测定第二线圈84a的电阻。

[0091] 此外，与使第二线圈84a的大小与主线圈56同等以上的情况相比较，能够将第二线圈84a容易地配置于上述区域S1。

[0092] 第二线圈84a产生的磁通量形成定影带50的发热层50a感应的第三磁路85。第三磁路85通过发热层50a。另外，第二线圈84a产生的磁通量在发热辅助板69超过居里点而失去磁性之前，形成发热辅助板69感应的第四磁路86。第四磁路86形成于在带径方向与第三磁路85邻接的位置。第四磁路86通过发热辅助板69和发热层50a。第二线圈84a的电阻伴随发热辅助板69的磁性的变化而变化。即，第二线圈84a的电阻根据是否形成第四磁路86而变化。

[0093] 通过使微弱的高频电流(以下称为“高频微弱电流”)在第二线圈84a中流动，能够测定第二线圈84a的电阻。例如，在第二线圈84a的上游侧和下游侧连接电阻测定电路84b，根据第二线圈84a的上游侧和下游侧中的电流值测定上述电阻。此外，高频微弱电流为比变换器驱动电路68输出的高频电流弱的电流。

[0094] 接着，参照图7，对第一实施方式所涉及的定影装置34的动作的一个例子进行说明。

[0095] 图7是示出第一实施方式所涉及的定影装置34的动作的一个例子的流程图。

[0096] 在Act100，电阻测定电路84b在第二线圈84a流动高频微弱电流。例如，高频微弱电流为频率60kHz、电流10mA。

[0097] 在Act101，电阻测定电路84b测定第二线圈84a的电阻。在本实施方式中，以电阻测定电路84b测定到的第二线圈84a的电阻为“测定值R”。主体控制电路101从电阻测定电路84b取得测定值R。

[0098] 此外，主体控制电路101可以经由逻辑电路等其他电路取得测定值R。

[0099] 在Act102，主体控制电路101判定在Act101已取得的测定值R是否小于阈值Rt(例如1[Ω])。

[0100] 根据以下理由，通过判定测定值R是否小于阈值Rt，能够判断发热辅助板69的磁性的变化。

[0101] 测定值R为阈值Rt以上的情况下，发热辅助板69超过居里点具有强磁性。发热辅助板69具有强磁性的情况下，第二线圈84a产生的磁通量形成第三磁路85以及第四磁路86。

[0102] 另一方面，测定值R小于阈值Rt的情况下，发热辅助板69超过居里点而变化为顺磁性。发热辅助板69变为顺磁性的情况下，第四磁路86丧失。

[0103] 因此，通过判定测定值R是否小于阈值Rt，能够推断发热辅助板69的磁性变化。

[0104] 主体控制电路101在判定为测定值R小于阈值Rt的时候(Act102为是)使处理进入Act104。主体控制电路101在判定测定值R在阈值Rt以上的情况下(Act102为否)，使处理进入Act103。

[0105] 在Act103，定影装置34继续驱动。例如，定影装置34在进行连续通过纸张以及预热等高输出驱动的情况下，继续高输出驱动。

[0106] 在Act104，主体控制电路101根据测定值R控制IH线圈单元52。根据以下理由，进行基于测定值R的主体控制电路101的控制。

[0107] 在Act105，主体控制电路101根据测定值R判定是否停止IH线圈单元52。例如，主体控制电路101在测定值R小于0.5[Ω]的情况下判定为停止IH线圈单元52。主体控制电路101在判定为停止IH线圈单元52的情况下(Act105为是)，结束处理。主体控制电路101通过停止IH线圈单元52，抑制IGBT元件68a的温度过度上升。主体控制电路101通过抑制IGBT元件68a的温度过度上升，防止IGBT元件68a的破损。

[0108] 主体控制电路101在判定为不停止IH线圈单元52的情况下(Act105为否)，使处理进入Act106。

[0109] 在Act106，主体控制电路101降低IH线圈单元52的输出。例如，主体控制电路101降低向IH线圈单元52提供的电力。主体控制电路101通过降低IH线圈单元52的输出，抑制IGBT元件68a的温度过度上升。主体控制电路101通过抑制IGBT元件68a的温度过度上升，防止IGBT元件68a的破损。

[0110] 在Act103，定影装置34在IH线圈单元52的输出被降低的状态下继续驱动。

[0111] 下面对预热时的定影装置34的动作进行说明。

[0112] 如图2所示，预热时，定影装置34使定影带50向箭头u方向旋转。IH线圈单元52通过变换器驱动电路68的高频电流的施加，在定影带50侧产生磁通量。

[0113] 例如，预热时，在使定影带50从加压辊51远离的状态下，使定影带50向箭头u方向旋转。预热时，通过使定影带50在从加压辊51远离的状态下旋转，起到以下效果。与使定影带50在已抵接加压辊51的状态下旋转的情况相比较，能够回避定影带50的热量被加压辊51夺去。通过回避定影带50的热量被加压辊51夺去，能够缩短预热时间。

[0114] 此外，预热时，在使加压辊51已抵接定影带50的状态下，通过使加压辊51向箭头q方向旋转，可以使定影带50向箭头u方向从动旋转。

[0115] 如图4所示，IH线圈单元52利用第一磁路81对定影带50进行加热。发热辅助板69利用第二磁路82辅助定影带50的加热。通过辅助定影带50的加热，促进定影带50的急速的预热。

[0116] 如图2所示，IH控制电路67根据中央热敏电阻61或边缘热敏电阻62的带温度的测定结果，控制变换器驱动电路68。变换器驱动电路68向主线圈56提供高频电流。

[0117] 下面，对定影操作时的定影装置34的动作进行说明。

[0118] 在定影带50达到定影温度而结束预热之后，使加压辊51抵接定影带50。在使加压辊51已抵接定影带50的状态下，通过使加压辊51向箭头q方向旋转，而使定影带50向箭头u方向从动旋转。如存在打印要求时，则MFP 10(参照图1)开始打印操作。MFP 10通过打印机部18在片材P上形成色调剂图像，并将片材P输送至定影装置34。

[0119] MFP 10使形成有色调剂图像的片材P通过达到定影温度的定影带50和加压辊51之间的夹持部(nip)54。定影装置34将色调剂图像定影在片材P上。在进行定影期间，IH控制电路67控制IH线圈单元52，将定影带50保持在定影温度。

[0120] 通过定影操作，定影带50被片材P夺去热量。例如，以高速连续通过纸张的情况下，由于被片材P夺去的热量很大，因此有时低热容量的定影带50不能保持在定影温度。第二磁路82的定影带50的加热辅助补偿带发热量的不足。第二磁路82的定影带50的加热辅助即使在以高速的连续通过纸张时也使带温度保持在定影温度。

[0121] 然而，认为为了防止IGBT元件68a的破损，需要设置测定IGBT元件68a的温度的热敏电阻。热敏电阻被安装在并非IGBT元件68a本身而是变换器驱动电路68的壳体中。在热敏电阻测定IGBT元件68a的温度上升的情况下，主体控制电路101驱动风扇冷却IGBT元件68a。根据热敏电阻，能够测定IGBT元件68a的缓慢的温度上升。可是，用热敏电阻测定急剧的温度上升是困难的，在IGBT元件68a的温度追随性存在限度。另外，由于热敏电阻被安装在壳体中，因此在热敏电阻中测定IGBT元件68a的正确的温度是困难的。利用热敏电阻的IGBT元件68a的测定温度有时与实际的IGBT元件68a的内部温度背离。另外，在利用风扇的IGBT元件68a的冷却下，冷却到IGBT元件68a的内部是困难的，充分冷却IGBT元件68a也存在限度。
从而，在利用热敏电阻的温度测定以及利用风扇的冷却下，存在不能防止IGBT元件68a的破损的可能性。

[0122] 对此，根据第一实施方式，电阻测定电路84b测定第二线圈84a的电阻。通过测定第二线圈84a的电阻，能够间接地测定IGBT元件68a的缓慢的温度上升以及急剧的温度上升。通过测定第二线圈84a的电阻，与设置上述热敏电阻的情况相比较，能够间接地实时地测定IGBT元件68a的温度。另外，通过测定第二线圈84a的电阻，与上述实际的IGBT元件68a的内部温度的背离不成问题。

[0123] 另外，主体控制电路101从电阻测定电路84b取得第二线圈84a的电阻(测定值R)。主体控制电路101在测定值R小于阈值时控制IH线圈单元52，以使电磁感应加热的输出降低。在测定值R小于阈值时通过降低电磁感应加热的输出，能够抑制IGBT元件68a的温度过度上升。具体而言，主体控制电路101判定测定值R是否小于阈值Rt。在测定值R小于阈值Rt的情况下，主体控制电路101能够降低IH线圈单元52的输出。例如，通过停止IH线圈单元52或降低IH线圈单元52的输出，能够抑制IGBT元件68a的温度过度上升。从而，能够防止IGBT元件68a的破损。

[0124] 另外，通过第二线圈84a与主线圈56分体构成，电阻测定电路84b能够随时测定第二线圈84a的电阻。因此，主体控制电路101能够随时取得测定值R。

[0125] 另外，通过将第二线圈84a配置于与发热辅助板69相对且与主线圈56不相对的区域S1，取得以下效果。与将第二线圈84a配置于与主线圈56相对的区域的情况相比较，由于能够抑制第二线圈84a受到主线圈56的很大磁力的影响，因此能够高精度地测定第二线圈84a的电阻。

[0126] 另外，通过第二线圈84a夹着定影带50与发热辅助板69的端部69c(邻接于对向区域69a的部位)相对，取得以下效果。第二线圈单元84能够在具有与对向区域69a同等的温度变化的部位(与对向区域69a的温度变化具有相关性的部位)测定第二线圈84a的电阻。

[0127] 另外，通过第二线圈84a在带宽方向至少与通过纸张区域相对，第二线圈单元84与非通过纸张区域分开而能够测定第二线圈84a的电阻。因此，主体测定电路101与非通过纸张区域区分地能够取得测定值R。

[0128] [第二实施方式]

[0129] 接着，根据图8说明第二实施方式。此外，对与第一实施方式同一方式附上同一符号省略说明。

[0130] 图8是第二实施方式所涉及的定影装置234的主要部分的侧视图。此外，图8是相当于图6的侧视图。

[0131] 如图8所示，第二实施方式所涉及的定影装置234不具备第一实施方式所涉及的第二线圈84a。第二实施方式所涉及的定影装置234在具备使用主线圈56的测定部284的这点与上述第一实施方式不同。此外，在图8符号284b表示电阻测定电路。

[0132] IH线圈单元52具有对发热层50a进行电磁感应加热的主线圈56(线圈)。IH线圈单元52作为测定部284发挥作用。测定部284通过对主线圈56的通电而产生通过发热辅助板69的磁场。测定部284测定主线圈56的电阻。

[0133] 主线圈56产生的磁通量形成第一磁路81以及第二磁路82。主线圈56的电阻伴随发热辅助板69的磁性变化而变化。

[0134] 通过使高频微弱电流在主线圈56流动，能够测定主线圈56的电阻。

[0135] 电阻测定电路284b测定主线圈56的电阻。在本实施方式中，将电阻测定电路284b测定出的主线圈56的电阻作为“测定值R”。主体控制电路101从电阻测定电路284b取得测定值R。

[0136] 主体控制电路101判定取得的测定值R是否小于阈值Rt(例如1[Ω])。

[0137] 根据以下理由，通过判定测定值R是否小于阈值Rt，能够判断发热辅助板69的磁性的变化。

[0138] 测定值R为阈值Rt以上的情况下，发热辅助板69不超过居里点而具有强磁性。发热辅助板69具有强磁性的情况下，主线圈56产生的磁通量形成第一磁路81以及第二磁路82。

[0139] 另一方面，测定值R小于阈值Rt的情况下，发热辅助板69超过居里点而变为顺磁性。发热辅助板69变为顺磁性的情况下，第二磁路82丧失。

[0140] 因此，通过判定测定值R是否小于阈值Rt，能够推断发热辅助板69的磁性变化。

[0141] 主体控制电路101控制IH线圈单元52，以使在取得的测定值R小于阈值Rt时使电磁感应加热的输出降低。

[0142] 根据第二实施方式，取得与第一实施方式同样的效果。

[0143] 另外，与第二线圈84a夹着定影带50与发热辅助板69的端部69c相对的情况相比较，在面对对向区域69a的地点能够测定主线圈56的电阻。因此，能够判断对向区域69a的磁性的变化。

[0144] 另外，在不使IH线圈单元52发热的定时(timing)，能够测定主线圈56的电阻。例如，在连续通过纸张时以及预热时之外的作业期间等(例如每通过纸张10张)，能够测定主线圈56的电阻。因此，在作业期间，能够判断对向区域69a的磁性的变化。

[0145] 另外，与将第二线圈84a与主线圈56分体构成的情况相比较，由于能够削减部件数量，能够使定影装置234的构成简化。

[0146] 此外，在使IH线圈单元52发热的定时，可以测定主线圈56的电阻。例如，在连续通过纸张时以及预热时，可以测定主线圈56的电阻。在连续通过纸张时以及预热时通过测定主线圈56的电阻，能够在面对对向区域69a的地点实时测定主线圈56的电阻。因此，在连续通过纸张时以及预热时能够实时判断对向区域69a的磁性的变化。

[0147] [第三实施方式]

[0148] 接着，根据图9说明第三实施方式。此外，对与第一实施方式同一方式附上同一符号省略说明。

[0149] 图9是第三实施方式所涉及的定影装置334的主要部分的侧视图。此外，图9是相当于图6的侧视图。

[0150] 如图9所示，第三实施方式所涉及的定影装置334不具备第一实施方式所涉及的第二线圈84a。第三实施方式所涉及的定影装置334在具备配置于定影带50的内周侧的第二线圈384a的这点与上述第一实施方式不同。第二线圈384a被配置于发热辅助板69的径向内侧(比发热辅助部69更靠近定影带的径向内侧)。此外，在图9，符号384表示第二线圈单元、符号384b表示电阻测定电路。

[0151] 第二线圈384a产生的磁通量在发热辅助板69超过居里点失去磁性之前形成发热辅助板69感应的第五磁路87。第五磁路87不向发热辅助板69的带径方向外侧伸出而通过发热辅助板69。

[0152] 另外，第二线圈384a产生的磁通量在发热辅助板69超过居里点而失去磁性的情况下，形成定影带50的发热层50a感应的第六磁路88。第六磁路88向发热辅助板69的带径方向外侧伸出，且通过发热层50a。第二线圈384a的电阻伴随发热辅助板69的磁性的变化而变化。

[0153] 通过使高频微弱电流在第二线圈384a流动，能够测定第二线圈384a的电阻。

[0154] 电阻测定电路384b测定第二线圈384a的电阻。在本实施方式中，将电阻测定电路384b测定的第二线圈384a的电阻作为“测定值R”。主体控制电路101从电阻测定电路384b取得测定值R。

[0155] 主体控制电路101判定已取得的测定值R是否小于阈值Rt(例如1[Ω])。

[0156] 根据以下理由，通过判定测定值R是否小于阈值Rt，从而能够判断发热辅助板69的磁性的变化。

[0157] 测定值Rt为阈值Rt以上的情况下，发热辅助板69不超过居里点而具有强磁性。发热辅助板69具有强磁性的情况下，第二线圈384a产生的磁通量形成第五磁路87。

[0158] 另一方面，在测定值R小于阈值Rt的情况下，发热辅助板69超过居里点而变为顺磁性。发热辅助板69变为顺磁性的情况下，第二线圈384a产生的磁通量形成第六磁路88。此外，在发热辅助板69变为顺磁性的情况下，第五磁路87丧失。

[0159] 因此，通过判定测定值R是否小于阈值Rt，能够推断发热辅助板69的磁性变化。

[0160] 主体控制电路101控制IH线圈单元52，以使在取得的测定值R小于阈值Rt时使电磁感应加热的输出降低。

[0161] 根据第三实施方式，得到与第一实施方式同样的效果。

[0162] 另外，通过在定影带50的内周侧将第二线圈384a配置于发热辅助板69的径向内侧，取得以下效果。与将第二线圈84a配置于定影带50的外周侧的情况相比较，能够将第二线圈384a与发热辅助板69一起汇集在定影带50的内周侧。

[0163] 根据以上所述的至少一个实施方式的定影装置，由于能够抑制IGBT元件68a的温度过度上升，因此能够防止IGBT元件68a的破损。

[0164] 此外，上述发热层50a也可以由镍等磁性材料形成。

[0165] 另外，上述的测定部不限定于具备电阻测定部。例如，测定部可以包括测定发热辅助板69的温度的温度测定部。例如，温度测定部使用温度传感器。通过测定发热辅助板69的温度，能够直接判断发热辅助板69是否超过居里点。即，测定部可以测定发热辅助板69的状态即可。

[0166] 另外，上述的主体控制电路101不限定于根据电阻测定电路的测定结果而间接判断发热辅助板69是否超过居里点。例如，主体控制电路101根据上述温度传感器的测定结果，可以直接判断发热辅助板69是否超过居里点。即，主体控制电路101在根据上述测定部的测定结果判断发热辅助板69超过居里点的情况下，控制使IH线圈单元的输出降低即可。

[0167] 可以用计算机实现上述的实施方式中的定影装置的功能。此时，也可以通过将用于实现该功能的程序记录在计算机可读取的记录介质上，并将记录在该记录介质上的程序读入计算机系统中执行而实现。此外，此处所指的“计算机系统”包括OS、外部设备等硬件。另外，所谓“计算机可读取的记录介质”是指软盘、光磁盘、ROM、CD-ROM等可移动介质、以及内置于计算机系统中的硬盘等存储装置。并且，所谓“计算机可读取的记录介质”还可以包括：如经由因特网等网络、电话线等通信电线路发送程序的情况下的通信线路那样在短时间内动态地保持程序的介质；以及如构成此时的服务器、客户机的计算机系统内部的挥发性存储器那样在一定时间内保持程序的介质。另外，上述程序可以是用于实现上述的功能的一部分的程序，还可以是通过与已经记录在计算机系统中的程序的组合来实现上述功能的程序。

[0168] 对本发明的几个实施方式进行了说明，然而这些实施方式仅作为例子而提出的，并非意图对发明的范围进行限定。这些实施方式能够以其他各种方式加以实施，在不脱离发明的主旨的范围内，可以进行各种省略、替换、变更。这些实施方式及其变形与包含于发明的范围或主旨同样，属于技术方案所记载的发明和与其等同的范围。

[0169] 符号说明

[0170] 10 图像形成装置            34、234、334 定影装置

[0171] 50 定影带                  50a 发热层(导电层)

[0172] 52 IH线圈单元(感应电流发生部)

[0173] 56 主线圈(线圈、第一线圈)

[0174] 69 发热辅助板(发热辅助部)

[0175] 84、384 第二线圈单元(测定部)

[0176] 84a、384a 第二线圈          101 主体控制电路(控制部)

[0177] 284 测定部                 S1 区域。