一种一体式手机卡托的制造方法

摘要

一种一体式手机卡托的制造方法,该方法包括如下步骤：选取与手机卡托尺寸规格对应的铝合金料带；采用冲床及冲锻压模具经过冲压裁剪、锻压制得卡托毛坯；去除卡托毛刺和飞边；采用CNC加工机床对卡托毛坯按照手机卡托设计要求进行倒角加工；进行表面喷砂处理，达到表面亚光设计要求；采用阳极氧化工艺进行表面颜色处理。本发明克服了节省了CNC加工的时间，提高了效率，降低了成本。通过对铝合金材料的冲锻压加工，也因加工硬化的作用，增加了卡托的硬度，完全满足手机的使用要求。

权利要求

1.一种一体式手机卡托的制造方法,其特征在于，该方法包括如下步骤：a.选取与手机卡托尺寸规格对应的铝合金料带；

b.采用冲床及冲锻压模具经过冲压裁剪、锻压制得卡托毛坯；

c.去除卡托毛刺和飞边；

d.采用CNC加工机床对卡托毛坯按照手机卡托设计要求进行倒角加工；

e.进行表面喷砂处理，达到表面亚光设计要求；

f.采用阳极氧化工艺进行表面颜色处理；

其中，所述铝合金料带宽度为手机卡托宽度的1.8～2.2倍，所述铝合金料带厚度为手机卡托厚度的1.3～1.7倍；

其中，所述锻压频率为160次～200次/分钟。

2.根据权利要求1所述的一体式手机卡托的制造方法,其特征在于：步骤c中，对卡托毛坯进行离心研磨以去除毛刺和飞边，磨料采用2.5～3.5mm的氧化铝球，球料比0.8:1～1.2：

1，研磨时间25分钟～35分钟。

3.根据权利要求1所述的一体式手机卡托的制造方法,其特征在于：e步骤的喷砂处理沙料采用220#～280#玻璃珠，喷砂时间50秒～70秒之间。

4.根据权利要求1所述的一体式手机卡托的制造方法,其特征在于：所述的冲床可采用

160T或200T或250T。

5.根据权利要求1所述的一体式手机卡托的制造方法,其特征在于：所述的c步骤采用离心研磨机加工。

说明书

一种一体式手机卡托的制造方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种一体式手机卡托的制造方法。

背景技术

[0002] 随着智能手机的普及，引起了手机零部产业的井喷，在丰厚的利润刺激之下，各厂商纷纷加快速度抢占手机零部件的市场份额。在这样的形势下，就要求手机零部件加工企业抓紧完成对自身技术的更新，优化工序和生产工具，降低加工成本，以取得竞争优势。

[0003] 手机卡托是手机承载CIM卡与SD卡的安装与取出的重要支撑零件，是手机不可缺少的部分，为此针对手机卡托的加工方法也多种多样，MIM工艺能够减低成本，但只能制作不锈钢材质的卡托，为此还要铆接一个铝合金的门板以满足阳极氧化的需求。采用铝合金板材传统CNC加工的方法，由于需要CNC去除的材料非常多，必然浪费材料，增加加工工时，成本较高，竞争优势也不大。

发明内容

[0004] 为解决上述技术问题，本发明提供一种生产效率高、成本低的一体式手机卡托的制造方法。

[0005] 为了解决上述技术问题，本发明采用如下方案实现：

[0006] 一种一体式手机卡托的制造方法,该方法包括如下步骤：

[0007] a.选取与手机卡托尺寸规格对应的铝合金料带；

[0008] b.采用冲床及冲锻压模具经过冲压裁剪、锻压制得卡托毛坯；

[0009] c.去除卡托毛刺和飞边；

[0010] d.采用CNC加工机床对卡托毛坯按照手机卡托设计要求进行倒角加工；

[0011] e.进行表面喷砂处理，达到表面亚光设计要求；

[0012] f.采用阳极氧化工艺进行表面颜色处理。

[0013] 其中，所述铝合金料带宽度为手机卡托宽度的1.8～2.2倍，所述铝合金料带厚度为手机卡托厚度的1.3～1.7倍。

[0014] 其中，所述锻压频率为160次～200次/分钟。

[0015] 其中，步骤c中，对卡托毛坯进行离心研磨以去除毛刺和飞边，磨料采用2.5～3.5mm的氧化铝球，球料比0.8:1～1.2：1，研磨时间25分钟～35分钟。

[0016] 其中，e步骤的喷砂处理沙料采用220#～280#玻璃珠，喷砂时间50秒～70秒之间。

[0017] 其中，所述的冲床可采用160T或200T或250T。

[0018] 其中，c步骤采用离心研磨机加工。

[0019] 与现有技术相比，本发明具有如下优点：

[0020] 本发明克服了节省了CNC加工的时间，提高了效率，降低了成本。通过对铝合金材料的冲锻压加工，也因加工硬化的作用，增加了卡托的硬度，完全满足手机的使用要求。

具体实施方式

[0021] 为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本发明进行进一步详细描述。

[0022] 本实施例揭示的一体式手机卡托的制造方法包括如下步骤：

[0023] 一种一体式手机卡托的制造方法，该方法包括如下步骤：

[0024] a. 选取与手机卡托尺寸规格对应的铝合金料带，一般来说，所选料带厚度为手机卡托厚度的1.5倍，宽度为手机卡托长度的2倍；

[0025] b. 根据铝合金料带规格，采用200T冲床及冲锻压模具经过冲压裁剪、锻压制得卡托毛坯，每分钟锻压频率为180次。通过对铝合金材料的冲锻压加工，也因加工硬化的作用，增加了卡托的硬度；

[0026] c. 冲锻压加工之后，对坯件进行离心研磨，去除卡托毛刺和飞边，该离心研磨利用离心研磨机采用湿磨法，磨料采用3mm的氧化铝球，球料比1:1，研磨时间30分钟，研磨的目的是去除上道工序的毛刺和飞边，该离心研磨机所采用的设备为离心研磨机，可从市售获得；

[0027] d. 采用CNC加工机床对卡托毛坯进行倒角加工，到达手机卡托设计要求；

[0028] e. 进行表面喷砂处理，达到表面亚光设计要求，该进行喷砂处理的沙料采用250#玻璃珠，喷砂时间1分钟；

[0029] f. 采用阳极氧化工艺进行表面颜色处理，该工艺为现有常规工艺，在此不作赘述。

[0030] 本发明在具体实施时，对于具体参数的选择，除上述实施例外，各参数也可以采用如下数据：

[0031] 如，所选铝合金料带宽度可为手机卡托宽度的1.8～2.2倍之间任一值，如1.8倍或2.2倍等；铝合金料带厚度可为手机卡托厚度的1.3～1.7倍之间任一值，如1.3倍或1.4倍或
1.7倍等；锻压频率可为160次～200次/分钟之间任一值，如160次或190次或200次等；氧化铝球可采用2.5～3.5mm之间任一值，如2.5mm或3.5mm等；球料比可为0.8:1～1.2：1之间任一值，如0.8：1或1.2：1等；研磨时间可为25分钟～35分钟之间任一值，如25分钟或35分钟等；喷砂处理的玻璃珠可采用220#～280#之间任一值，如220#或280#等；喷砂时间可为50秒～70秒之间任一值，如50秒或70秒等；而冲床可根据铝合金料带规格选择，如采用160T或
250T等。

[0032] 以上为本发明的具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。