半导体加工设备模拟仿真系统及其工作方法

摘要

本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体加工设备模拟仿真系统及其工作方法。包括半导体加工设备模拟端，包括，第一选择模块，用于从生产日志中选择一指定位置的日志信息；第一读取模块，依照第一选择模块选择的日志信息进行读取；第一接收模块，用于接收外部输入；第一储存模块，储存有与外部输入对应的预定信息或与第一读取模块读取的日志信息对应的预定信息；第一判断模块，判断第一读取模块读取的信息或依据第一接收模块接收的外部输入选择一预定信息，通过一第一发送模块向指定对象发送预定信息。本发明可以再现生产环境发生的问题，帮助快速排查软硬件问题；大大节省硬件开支和人力资源，提高生产环境的稳定性以及可靠性。

权利要求

1.半导体加工设备模拟仿真系统，其特征在于，包括半导体加工设备模拟端，所述半导体加工设备模拟端包括，第一选择模块，用于从生产日志中选择一指定位置的日志信息；

第一读取模块，与所述第一选择模块连接，依照所述第一选择模块选择的日志信息进行读取；

第一接收模块，用于接收外部输入；

第一储存模块，储存有与所述外部输入对应的预定信息或与所述第一读取模块读取的日志信息对应的预定信息；

第一判断模块，与所述第一读取模块、所述第一接收模块、所述第一储存模块连接，用于判断所述第一读取模块读取的信息或依据所述第一接收模块接收的外部输入从所述第一储存模块选择一预定信息，并选择一指定对象；通过一第一发送模块向所述指定对象发送所述预定信息。

2.根据权利要求1所述的半导体加工设备模拟仿真系统，其特征在于，所述半导体加工设备模拟端与一半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端通讯，所述半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端包括，第二接收模块，用于接收所述半导体加工设备模拟端发送的预定事件；

第二储存模块，储存有与所述预定事件对应的第二预定信息；

第二判断模块，判断所述预定事件，并从所述第二储存模块选择一第二预定信息，并选择一指定对象，通过一第二发送模块向所述指定对象发送所述第二预定信息。

3.根据权利要求2所述的半导体加工设备模拟仿真系统，其特征在于，所述半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端与一制造执行系统模拟端通讯，所述制造执行系统模拟端包括，第三接收模块，用于接收所述半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端发送的预定规则；

第三储存模块，储存有与所述预定规则对应的第三预定信息；

第三判断模块，判断所述预定规则，并从所述第三储存模块选择一第三预定信息，并选择一指定对象，通过一第三发送模块向所述指定对象发送所述第三预定信息。

4.半导体加工设备模拟仿真系统的工作方法，其特征在于，包括半导体加工设备模拟端的工作方法，具体包括：从生产日志中读取日志信息或接收外部对象输入；

判断是从生产日志中读取的日志信息或是外部对象输入信息，依据获取的信息内容生成一第一判断结果；

依照所述第一判断结果选择一预定信息；

发送所述预定信息至指定对象。

5.根据权利要求4所述的半导体加工设备模拟仿真系统的工作方法，其特征在于，包括半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端的工作方法，具体包括：接收所述半导体加工设备模拟端发送的预定事件；

判断所述预定事件，生成一第二判断结果；

依照所述第二判断结果选择一第二预定信息；

向指定对象发送所述第二预定信息。

6.根据权利要求5所述的半导体加工设备模拟仿真系统的工作方法，其特征在于，包括制造执行系统模拟端的工作方法，具体包括：接收半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端发送的预定规则；

判断所述预定规则，并生成一第三判断结果；

依照所述第三判断结果选择一第三预定信息；

向指定对象发送所述第三预定信息。

7.根据权利要求6所述的半导体加工设备模拟仿真系统的工作方法，其特征在于，所述半导体加工设备模拟端的工作方法，具体包括：步骤101：从生产日志中选择一指定位置的日志信息并读取；

步骤102：接收晶片盒到达半导体加工设备事件并发送所述晶片盒到达半导体加工设备事件至指定对象；

步骤103：接收上锁指令并选择一指定位置的日志信息进行读取；

步骤104：获取上锁完成事件并发送所述上锁完成事件至指定对象；

步骤105：接收读取电子标签的指令并选择一指定位置的日志信息进行读取；

步骤106：获取电子标签中的物料信息并发送至指定对象；

步骤107：接收装载指令并选择一指定位置的日志信息进行读取；

步骤108：获取装载完成事件并发送所述装载完成事件至指定对象；

步骤109：接收工艺开始指令并选择一指定位置的日志信息进行读取；

步骤110：依次获取工艺开始完成事件、工艺结束完成事件和解锁完成事件并依次发送所述工艺开始完成事件、工艺结束完成事件和解锁完成事件至指定对象；

步骤111：接收向电子标签写入指令并选择一指定位置的日志信息进行读取；

步骤112：接收电子标签写入完成事件并发送所述电子标签写入完成事件至指定对象；

步骤113：接收解锁指令并选择一指定位置的日志信息进行读取；

步骤114：获取解锁完成事件和晶片盒移除完成事件并发送所述解锁完成事件和晶片盒移除完成事件。

8.根据权利要求7所述的半导体加工设备模拟仿真系统的工作方法，其特征在于，步骤

114之后，还包括步骤115：发送所述晶片盒移除完成事件至所述半导体加工设备模拟端，所述半导体加工设备模拟端接收到所述晶片盒移除完成事件后，从步骤101重新开始执行。

9.根据权利要求7所述的半导体加工设备模拟仿真系统的工作方法，其特征在于，所述半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端与所述半导体加工设备模拟端通讯的工作方法，具体包括：步骤201:接收所述半导体加工设备模拟端发送的所述晶片盒到达半导体加工设备事件；

步骤202:向所述半导体加工设备模拟端发送上锁指令；

步骤203:接收所述半导体加工设备模拟端发送的所述上锁完成事件；

步骤204:向所述半导体加工设备模拟端发送读取电子标签的指令；

步骤205:接收所述半导体加工设备模拟端回复的电子标签中的物料信息；

步骤206:向所述半导体加工设备模拟端发送装载指令；

步骤207:接收所述半导体加工设备模拟端发送的装载完成事件；

步骤208:向所述半导体加工设备模拟端发送工艺开始指令；

步骤209:接收所述半导体加工设备模拟端发送的工艺开始完成事件；

步骤210:接收所述半导体加工设备模拟端发送的工艺结束完成事件；

步骤211:接收所述半导体加工设备模拟端发送的解锁完成事件；

步骤212:向所述半导体加工设备模拟端发送向电子标签写入指令；

步骤213:接收所述半导体加工设备模拟端发送的电子标签写入完成事件；

步骤214:向所述半导体加工设备模拟端发送解锁指令；

步骤215:接收所述半导体加工设备模拟端发送的解锁完成事件及晶片盒移除完成事件。

10.根据权利要求7所述的半导体加工设备模拟仿真系统的工作方法，其特征在于，所述制造执行系统模拟端与所述半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端通讯的工作方法，具体包括：步骤301:接收所述半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端发送的询问装载信息规则；

步骤302:向所述半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端回复询问装载信息完成规则；

步骤303:接收所述半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端发送的晶圆进入加工设备进行处理的规则；

步骤304:向所述半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端回复晶圆进入加工设备进行处理完成的规则；

步骤305:接收所述半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端发送的晶圆从加工设备退出规则；

步骤306:向所述半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端回复晶圆从加工设备退出完成规则。

说明书

半导体加工设备模拟仿真系统及其工作方法

技术领域

[0001] 本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体加工设备模拟仿真系统及其工作方法。

背景技术

[0002] 在半导体制造中，在计算机上通过EAP(Equipment Automation Programming，半导体加工设备自动化加工处理)程序来实现和底层半导体加工设备和上层MES(Manufacturing Execution Systems，制造执行系统)之间的通讯，以便管控半导体加工设备，按照工程师提前设置好的步骤，参数值来加工物料。

[0003] 现有技术中，在计算机出现重复重启，死机现象或者MOXA通讯设备出现通讯问题的时候，为了尽快恢复生产线上的生产，第一时间会选择更换硬件，把当前的硬件全部替换下来，可是替换下来的硬件往往不知道具体哪个硬件出现的问题，而过后又没有办法模拟当时的环境来验证，无法查找出真正的原因，导致可能只是其中某一个部件有问题时，所有的硬件都不能再用到生产环境上，造成了不必要的硬件浪费。

[0004] 同时，生成环境的计算机上面安装了很多和生产相关的软件，比如EAP，MOXA驱动，Oracle数据库的客户端，操作系统的补丁和镜像的改动等，每个软件的升级改动都需要进行完整的测试，测试内容包括芯片厂(FAB)计算机上面的所有的应用，涉及的部门很多，每个系统的负责人都要测试自己相应的应用，并且这个测试的频率很高，每个人都要做大量的重复测试工作，造成了大量的人力浪费，并且人工测试只能测功能方面是否可用，不能检测系统的稳定性与可靠性。

发明内容

[0005] 本发明的目的在于，提供一种半导体加工设备模拟仿真系统，解决以上技术问题。

[0006] 本发明的目的还在于，提供一种半导体加工设备模拟仿真系统的工作方法，解决以上技术问题。

[0007] 本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

[0008] 半导体加工设备模拟仿真系统，其中，

[0009] 包括半导体加工设备模拟端，所述半导体加工设备模拟端包括，[0010] 第一选择模块，用于从生产日志中选择一指定位置的日志信息；

[0011] 第一读取模块，与所述第一选择模块连接，依照所述第一选择模块选择的日志信息进行读取；

[0012] 第一接收模块，用于接收外部输入；

[0013] 第一储存模块，储存有与所述外部输入对应的预定信息或与所述第一读取模块读取的日志信息对应的预定信息；

[0014] 第一判断模块，与所述第一读取模块、所述第一接收模块、所述第一储存模块连接，用于判断所述第一读取模块读取的信息或依据所述第一接收模块接收的外部输入从所述第一储存模块选择一预定信息，并选择一指定对象；通过一第一发送模块向指定对象发送所述预定信息。

[0015] 优选地，还包括一半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端，所述半导体加工设备模拟端与所述半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端通讯，所述半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端包括，

[0016] 第二接收模块，用于接收所述半导体加工设备模拟端发送的预定事件；

[0017] 第二储存模块，储存有与所述预定事件对应的第二预定信息；

[0018] 第二判断模块，判断所述预定事件，并从所述第二储存模块选择一第二预定信息，并选择一指定对象，通过一第二发送模块向所述指定对象发送所述第二预定信息。

[0019] 优选地，还包括一制造执行系统模拟端，所述半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端与所述制造执行系统模拟端通讯，所述制造执行系统模拟端包括，[0020] 第三接收模块，用于接收所述半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端发送的预定规则；

[0021] 第三储存模块，储存有与所述预定规则对应的第三预定信息；

[0022] 第三判断模块，判断所述预定规则，并从所述第三储存模块选择一第三预定信息，并选择一指定对象，通过一第三发送模块向所述指定对象发送所述第三预定信息。

[0023] 本发明还提供一种半导体加工设备模拟仿真系统的工作方法，其中，[0024] 包括半导体加工设备模拟端的工作方法，具体包括：

[0025] 从生产日志中读取日志信息或接收外部对象输入；

[0026] 判断是从生产日志中读取的日志信息或是外部对象输入的信息，依据获取的信息内容生成一第一判断结果；

[0027] 依照所述第一判断结果选择一预定信息；

[0028] 发送所述预定信息至指定对象。

[0029] 优选地，包括半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端的工作方法，具体包括：

[0030] 接收所述半导体加工设备模拟端发送的预定事件；

[0031] 判断所述预定事件，生成一第二判断结果；

[0032] 依照所述第二判断结果选择一第二预定信息；

[0033] 向指定对象发送所述第二预定信息。

[0034] 优选地，包括制造执行系统模拟端的工作方法，具体包括：

[0035] 接收半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端发送的预定规则；

[0036] 判断所述预定规则，并生成一第三判断结果；

[0037] 依照所述第三判断结果选择一第三预定信息；

[0038] 向指定对象发送所述第三预定信息。

[0039] 优选地，所述半导体加工设备模拟端的工作方法，具体包括：

[0040] 步骤101：从生产日志中选择一指定位置的日志信息并读取；

[0041] 步骤102：接收晶片盒到达半导体加工设备事件并发送所述晶片盒到达半导体加工设备事件至指定对象；

[0042] 步骤103：接收上锁指令并选择一指定位置的日志信息进行读取；

[0043] 步骤104：获取上锁完成事件并发送所述上锁完成事件至指定对象；

[0044] 步骤105：接收读取电子标签的指令并选择一指定位置的日志信息进行读取；

[0045] 步骤106：获取电子标签中的物料信息并发送至指定对象；

[0046] 步骤107：接收装载指令并选择一指定位置的日志信息进行读取；

[0047] 步骤108：获取装载完成事件并发送所述装载完成事件至指定对象；

[0048] 步骤109：接收工艺开始指令并选择一指定位置的日志信息进行读取；

[0049] 步骤110：依次获取工艺开始完成事件、工艺结束完成事件和解锁完成事件并依次发送所述工艺开始完成事件、工艺结束完成事件和解锁完成事件至指定对象；

[0050] 步骤111：接收向电子标签写入指令并选择一指定位置的日志信息进行读取；

[0051] 步骤112：接收电子标签写入完成事件并发送所述电子标签写入完成事件至指定对象；

[0052] 步骤113：接收解锁指令并选择一指定位置的日志信息进行读取；

[0053] 步骤114：获取解锁完成事件和晶片盒移除完成事件并发送所述解锁完成事件和晶片盒移除完成事件。

[0054] 优选地，步骤114之后，还包括步骤115：发送所述晶片盒移除完成事件至所述半导体加工设备模拟端，所述半导体加工设备模拟端接收到所述晶片盒移除完成事件后，从步骤101重新开始执行。

[0055] 优选地，所述半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端与所述半导体加工设备模拟端通讯的工作方法，具体包括：

[0056] 步骤201:接收所述半导体加工设备模拟端发送的所述晶片盒到达半导体加工设备事件；

[0057] 步骤202:向所述半导体加工设备模拟端发送上锁指令；

[0058] 步骤203:接收所述半导体加工设备模拟端发送的所述上锁完成事件；

[0059] 步骤204:向所述半导体加工设备模拟端发送读取电子标签的指令；

[0060] 步骤205:接收所述半导体加工设备模拟端回复的电子标签中的物料信息；

[0061] 步骤206:向所述半导体加工设备模拟端发送装载指令；

[0062] 步骤207:接收所述半导体加工设备模拟端发送的装载完成事件；

[0063] 步骤208:向所述半导体加工设备模拟端发送工艺开始指令；

[0064] 步骤209:接收所述半导体加工设备模拟端发送的工艺开始完成事件；

[0065] 步骤210:接收所述半导体加工设备模拟端发送的工艺结束完成事件；

[0066] 步骤211:接收所述半导体加工设备模拟端发送的解锁完成事件；

[0067] 步骤212:向所述半导体加工设备模拟端发送向电子标签写入指令；

[0068] 步骤213:接收所述半导体加工设备模拟端发送的电子标签写入完成事件；

[0069] 步骤214:向所述半导体加工设备模拟端发送解锁指令；

[0070] 步骤215:接收所述半导体加工设备模拟端发送的解锁完成事件及晶片盒移除完成事件。

[0071] 优选地，所述制造执行系统模拟端与所述半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端通讯的工作方法，具体包括：

[0072] 步骤301:接收所述半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端发送的询问装载信息规则；

[0073] 步骤302:向所述半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端回复询问装载信息完成规则；

[0074] 步骤303:接收所述半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端发送的晶圆进入加工设备进行处理的规则；

[0075] 步骤304:向所述半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端回复晶圆进入加工设备进行处理完成的规则；

[0076] 步骤305:接收所述半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端发送的晶圆从加工设备退出规则；

[0077] 步骤306:向所述半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端回复晶圆从加工设备退出完成规则。

[0078] 有益效果：由于采用以上技术方案，本发明

[0079] 1)通过反复循环模拟真实机台加工物料过程并和指定对象通讯的过程，可以再现生产环境发生的问题，帮助工程师快速排查软硬件的问题；

[0080] 2)利用半导体加工设备模拟仿真系统检测芯片厂硬件问题，大大节省了硬件的开支；

[0081] 3)采用自动测试代替手工测试，节省了大量的人力资源去做更重要的事情，并提高了生产环境的稳定性以及可靠性。

附图说明

[0082] 图1为本发明一种具体实施例的半导体加工设备模拟端的流程示意图；

[0083] 图2为本发明一种具体实施例的半导体加工设备模拟端与EAP模拟端的通讯流程示意图；

[0084] 图3为本发明一种具体实施例的EAP模拟端与MES模拟端的通讯流程示意图；

[0085] 图4为本发明一种具体实施例的半导体加工设备模拟仿真系统的流程示意图。

具体实施方式

[0086] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0087] 需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

[0088] 下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。

[0089] 在制造业信息化的早期阶段，企业经营管理的信息化与生产设备的自动化作为两个独立的分支进行着各自的发展。由于不同部门之间的目标不同，所建立起来的信息系统是功能单一的，关联性差，严重的阻碍了制造业信息化的发展进程。在水平方面，企业内的生产调度、工艺管理、质量保证、设备维护、物料管理、过程控制等系统之间的相互独立、数据共享的缺乏，导致个系统之间功能重叠、数据冗余与矛盾等一系列问题，严重制约着企业内各种系统间的协调，降低了信息化的整体作用和效率。在纵向方面，企业的管理层无法及时准确地得到实际的生产信息，无法有效地掌握生产线上的真实情况。而生产线上的工作人员和设备也得不到切实可行的生产计划与生产指令，严重地阻碍了企业级的经营管理系统与车间级的生产管理系统集成。CIM这一概念的提出，就很好的就解决的上面提出的问题。CIM是英文Computer Integrated Manufacturing的缩写，译为计算机集成制造。CIM是信息技术和生产技术的综合应用，旨在提高制造型企业的生产率和对市场的响应能力。由此，企业的所有功能、信息、组织管理都是一个集成起来的整体的各个部分。CIM的通俗解释是：用计算机通过信息集成实现现代化的生产制造，求得企业的总体效益。

[0090] 参照图1、图2、图3、图4，本发明提供一种半导体加工设备模拟仿真系统，其中，[0091] 包括半导体加工设备模拟端，半导体加工设备模拟端包括，

[0092] 第一选择模块，用于从生产日志中选择一指定位置的日志信息；

[0093] 第一读取模块，与第一选择模块连接，依照第一选择模块选择的日志信息进行读取；

[0094] 第一接收模块，用于接收外部输入；

[0095] 第一储存模块，储存有与外部输入对应的预定信息或与第一读取模块读取的日志信息对应的预定信息；

[0096] 第一判断模块，与第一读取模块、第一接收模块、第一储存模块连接，用于判断第一读取模块读取的信息或依据第一接收模块接收的外部输入从第一储存模块选择一预定信息，并选择一指定对象；通过一第一发送模块向指定对象发送预定信息。

[0097] 作为本发明的一种优选的实施例，还包括一半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端，半导体加工设备模拟端与半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端通讯，半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端包括，

[0098] 第二接收模块，用于接收半导体加工设备模拟端发送的预定事件；

[0099] 第二储存模块，储存有与预定事件对应的第二预定信息；

[0100] 第二判断模块，判断预定事件，并从第二储存模块选择一第二预定信息，并选择一指定对象，通过一第二发送模块向指定对象发送第二预定信息。

[0101] 作为本发明的一种优选的实施例，还包括一制造执行系统模拟端，半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端与制造执行系统模拟端通讯，制造执行系统模拟端包括，[0102] 第三接收模块，用于接收半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端发送的预定规则；

[0103] 第三储存模块，储存有与预定规则对应的第三预定信息；

[0104] 第三判断模块，判断预定规则，并从第三储存模块选择一第三预定信息，并选择一指定对象，通过一第三发送模块向指定对象发送第三预定信息。

[0105] 本发明的工作流程，首先搭建半导体加工设备模拟仿真系统，将半导体加工设备模拟端，半导体加工设备自动化加工处理系统(EAP，Equipment Automation Programming)模拟端，制造执行系统(MES，Manufacturing Execution Systems)模拟端建立通讯，当用户在半导体加工设备模拟端点击开始操作时，半导体加工设备模拟端通过第一选择模块在生产日志里面选择日志信息，如第一个事件(Pod Arrived Event，晶片盒到达半导体加工设备事件)，并由第一读取模块进行读取，第一判断模块判断读取的信息从第一储存模块中选择预定信息，如预定信息为一预定事件，并选择指定对象为EAP模拟端，通过第一发送模块将预定事件发送给EAP模拟端；EAP模拟端按照流程，接收到预定事件后，通过第二判断模块判断预定事件并从第二储存模块选择一第二预定信息向指定对象发送，此处，假设EAP模拟端的第二判断模块只要判断接收到预定事件如晶片盒到达半导体加工设备事件就会给指定对象如半导体加工设备模拟端一个上锁指令(Send Lock Command)，这样半导体加工设备模拟端就会去执行上锁指令并且在上锁后会给EAP模拟端发送一个上锁完成事件(Lock Completed Event)，然后EAP模拟端会接着发送预定信息给半导体加工设备模拟端，通过发送读取电子标签(Smart Tag)的指令给半导体加工设备模拟端以便读取电子标签中的内容，同样原理半导体加工设备模拟端给相应回复，这时EAP模拟端会发询问装载信息规则(AskLoadInfo Rule)给MES模拟端，同样MES模拟端也会回复给EAP模拟端相应的回复，当第一判断模块判断半导体加工设备模拟端接收到发送晶片盒移除完成事件至自身的预定消息时，实现反复循环，就这样在半导体加工设备模拟端，EAP模拟端和MES模拟端之间进行着如流程图所示的过程来模拟半导体加工设备真实循环自动加工物料的过程。

[0106] 本发明还提供一种半导体加工设备模拟仿真系统的工作方法，包括半导体加工设备模拟端的工作方法，具体包括：

[0107] 从生产日志中读取日志信息或接收外部对象输入；

[0108] 判断是从生产日志中读取的日志信息或是外部对象输入信息，依据获取的信息内容生成一第一判断结果；

[0109] 依照第一判断结果选择一预定信息；

[0110] 发送预定信息至指定对象。

[0111] 作为本发明的一种优选的实施例，包括半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端的工作方法，具体包括：

[0112] 接收半导体加工设备模拟端发送的预定事件；

[0113] 判断预定事件，生成一第二判断结果；

[0114] 依照第二判断结果选择一第二预定信息；

[0115] 向指定对象发送第二预定信息。

[0116] 作为本发明的一种优选的实施例，包括制造执行系统模拟端的工作方法，具体包括：

[0117] 接收半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端发送的预定规则；

[0118] 判断预定规则，并生成一第三判断结果；

[0119] 依照第三判断结果选择一第三预定信息；

[0120] 向指定对象发送第三预定信息。

[0121] 作为本发明的一种优选的实施例，参照图1，半导体加工设备模拟端的工作方法，具体包括：

[0122] 步骤101：从生产日志中选择一指定位置的日志信息并读取；

[0123] 步骤102：接收晶片盒到达半导体加工设备事件并发送晶片盒到达半导体加工设备事件至指定对象；

[0124] 步骤103：接收上锁指令并选择一指定位置的日志信息进行读取；

[0125] 步骤104：获取上锁完成事件并发送上锁完成事件至指定对象；

[0126] 步骤105：接收读取电子标签的指令并选择一指定位置的日志信息进行读取；

[0127] 步骤106：获取电子标签中的物料信息并发送至指定对象；

[0128] 步骤107：接收装载指令并选择一指定位置的日志信息进行读取；

[0129] 步骤108：获取装载完成事件并发送装载完成事件至指定对象；

[0130] 步骤109：接收工艺开始指令并选择一指定位置的日志信息进行读取；

[0131] 步骤110：依次获取工艺开始完成事件、工艺结束完成事件和解锁完成事件并依次发送工艺开始完成事件、工艺结束完成事件和解锁完成事件至指定对象；

[0132] 步骤111：接收向电子标签写入指令并选择一指定位置的日志信息进行读取；

[0133] 步骤112：接收电子标签写入完成事件并发送电子标签写入完成事件至指定对象；

[0134] 步骤113：接收解锁指令并选择一指定位置的日志信息进行读取；

[0135] 步骤114：获取解锁完成事件和晶片盒移除完成事件并发送解锁完成事件和晶片盒移除完成事件。

[0136] 作为本发明的一种优选的实施例，步骤114之后，还包括步骤115：发送晶片盒移除完成事件至半导体加工设备模拟端，半导体加工设备模拟端接收到所述晶片盒移除完成事件后，从步骤101重新开始执行，实现循环。本发明通过反复循环模拟真实机台加工物料过程并和指定对象通讯的过程，可以再现生产环境发生的问题，帮助工程师快速排查软硬件的问题。

[0137] 作为本发明的一种优选的实施例，参照图2，半导体加工设备自动化加工处理系统(EAP)模拟端与半导体加工设备模拟端通讯的工作方法，具体包括：

[0138] 步骤201:接收半导体加工设备模拟端发送的晶片盒到达半导体加工设备事件；

[0139] 步骤202:向半导体加工设备模拟端发送上锁指令；

[0140] 步骤203:接收半导体加工设备模拟端发送的上锁完成事件；

[0141] 步骤204:向半导体加工设备模拟端发送读取电子标签的指令；

[0142] 步骤205:接收半导体加工设备模拟端回复的电子标签中的物料信息；

[0143] 步骤206:向半导体加工设备模拟端发送装载指令；

[0144] 步骤207:接收半导体加工设备模拟端发送的装载完成事件；

[0145] 步骤208:向半导体加工设备模拟端发送工艺开始指令；

[0146] 步骤209:接收半导体加工设备模拟端发送的工艺开始完成事件；

[0147] 步骤210:接收半导体加工设备模拟端发送的工艺结束完成事件；

[0148] 步骤211:接收半导体加工设备模拟端发送的解锁完成事件；

[0149] 步骤212:向半导体加工设备模拟端发送向电子标签写入指令；

[0150] 步骤213:接收半导体加工设备模拟端发送的电子标签写入完成事件；

[0151] 步骤214:向半导体加工设备模拟端发送解锁指令；

[0152] 步骤215:接收半导体加工设备模拟端发送的解锁完成事件及晶片盒移除完成事件。

[0153] 作为本发明的一种优选的实施例，参照图3，制造执行系统模拟端与半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端通讯的工作方法，具体包括：

[0154] 步骤301:接收半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端发送的询问装载信息规则；

[0155] 步骤302:向半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端回复询问装载信息完成规则；

[0156] 步骤303:接收半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端发送的晶圆进入加工设备进行处理的规则；

[0157] 步骤304:向半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端回复晶圆进入加工设备进行处理完成的规则；

[0158] 步骤305:接收半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端发送的晶圆从加工设备退出规则；

[0159] 步骤306:向半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端回复晶圆从加工设备退出完成规则。

[0160] 进一步地，制造执行系统模拟端向半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端回复规则可以包括运行的产品信息、物料信息、工艺方案等。

[0161] 参照图4，本发明的半导体加工设备模拟仿真系统模拟半导体加工设备真实循环自动加工物料的整个工作流程如下：

[0162] 步骤401：半导体加工设备模拟端从生产日志中选择一指定位置的日志信息并读取；

[0163] 步骤402：半导体加工设备模拟端接收晶片盒到达半导体加工设备事件并发送晶片盒到达半导体加工设备事件至EAP模拟端；

[0164] 步骤403:EAP模拟端接收半导体加工设备模拟端发送的晶片盒到达半导体加工设备事件；

[0165] 步骤404:EAP模拟端向半导体加工设备模拟端发送上锁指令；

[0166] 步骤405：半导体加工设备模拟端接收上锁指令并选择一指定位置的日志信息进行读取；

[0167] 步骤406：半导体加工设备模拟端获取上锁完成事件并发送上锁完成事件至EAP模拟端；

[0168] 步骤407:EAP模拟端接收半导体加工设备模拟端发送的上锁完成事件；

[0169] 步骤408:EAP模拟端向半导体加工设备模拟端发送读取电子标签的指令；

[0170] 步骤409：半导体加工设备模拟端接收读取电子标签的指令并选择一指定位置的日志信息进行读取；

[0171] 步骤410：半导体加工设备模拟端获取电子标签中的物料信息并发送至EAP模拟端；

[0172] 步骤411:EAP模拟端接收半导体加工设备模拟端回复的电子标签中的物料信息；

[0173] 步骤412:MES模拟端接收半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端发送的询问装载信息规则；

[0174] 步骤413:MES模拟端向半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端回复询问装载信息完成规则；

[0175] 步骤414:MES模拟端接收半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端发送的晶圆进入加工设备进行处理的规则；

[0176] 步骤415:MES模拟端向半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端回复晶圆进入加工设备进行处理完成的规则；

[0177] 步骤416:EAP模拟端向半导体加工设备模拟端发送装载指令；

[0178] 步骤417：半导体加工设备模拟端接收装载指令并选择一指定位置的日志信息进行读取；

[0179] 步骤418：半导体加工设备模拟端获取装载完成事件并发送装载完成事件至EAP模拟端；

[0180] 步骤419:EAP模拟端接收半导体加工设备模拟端发送的装载完成事件；

[0181] 步骤420:EAP模拟端向半导体加工设备模拟端发送工艺开始指令；

[0182] 步骤421：半导体加工设备模拟端接收工艺开始指令并选择一指定位置的日志信息进行读取；

[0183] 步骤422：半导体加工设备模拟端依次获取工艺开始完成事件、工艺结束完成事件和解锁完成事件并依次发送工艺开始完成事件、工艺结束完成事件和解锁完成事件至EAP模拟端；

[0184] 步骤423:EAP模拟端接收半导体加工设备模拟端发送的工艺开始完成事件；

[0185] 步骤424:EAP模拟端接收半导体加工设备模拟端发送的工艺结束完成事件；

[0186] 步骤425:EAP模拟端接收半导体加工设备模拟端发送的解锁完成事件；

[0187] 步骤426:MES模拟端接收半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端发送的晶圆从加工设备退出规则；

[0188] 步骤427:MES模拟端向半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端回复晶圆从加工设备退出完成规则。

[0189] 步骤428:EAP模拟端向半导体加工设备模拟端发送向电子标签写入指令；

[0190] 步骤429：半导体加工设备模拟端接收向电子标签写入指令并选择一指定位置的日志信息进行读取；

[0191] 步骤430：半导体加工设备模拟端接收电子标签写入完成事件并发送电子标签写入完成事件至EAP模拟端；

[0192] 步骤431:EAP模拟端接收半导体加工设备模拟端发送的电子标签写入完成事件；

[0193] 步骤432:向半导体加工设备模拟端发送解锁指令；

[0194] 步骤433：半导体加工设备模拟端接收解锁指令并选择一指定位置的日志信息进行读取；

[0195] 步骤434：半导体加工设备模拟端获取解锁完成事件和晶片盒移除完成事件并发送解锁完成事件和晶片盒移除完成事件；

[0196] 步骤435:EAP模拟端接收半导体加工设备模拟端发送的解锁完成事件及晶片盒移除完成事件；

[0197] 步骤436：半导体加工设备模拟端发送晶片盒移除完成事件至半导体加工设备模拟端，重新从步骤401开始执行，实现循环。

[0198] 本发明的半导体加工设备模拟仿真系统通过模拟真正的半导体加工设备上面的通讯模块和芯片厂(FAB)的半导体加工设备自动化加工处理系统及制造执行系统进行通讯，以达到按照工程师提前设置好的各种流程和顺序，各项参数值来加工不同的物料，以保证加工出来的物料符合客户的要求，避免手动加工物料的误操作，提高产品的良率和提高加工的效率，给公司带来了更大的利润。有了这套半导体加工设备模拟仿真系统，就可以在办公室里面模拟生产线上的真实情况运行，查出真正有问题的硬件，使得其他硬件就可再次为生产环境服务。而且有了这套半导体加工设备模拟仿真系统，只需要设置好相应的配置就可自动完成测试，省去了人工测试的不便。

[0199] 本发明的半导体加工设备模拟仿真系统，还可以作为新软件、新补丁、新驱动等上线的模拟环境，通过本发明的仿真系统，可以大大提高工艺工程师的工作效率，提高晶片良率，避免对生产环境的影响。

[0200] 以上仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。