软硬结合板及移动终端

摘要

本发明提供了一种软硬结合板及移动终端，其包括柔性基材层以及叠设于所述柔性基材层上的铜箔层，所述铜箔层的表面上设置有至少一个过孔以及补强元件，所述至少一个过孔贯通至所述柔性基材层，所述补强元件围绕所述第二过孔的周缘设置。本发明提供的软硬结合板以及移动终端通过在铜箔层的过孔周缘设置补强元件，利用补强元件的补强作用对过孔进行补强，从而当过孔与电子元器件进行插拔连接时，该补强元件能够增强过孔周缘的铜箔层的结构强度，从而防止该过孔的周缘出现裂缝或者损坏的情况，保证过孔与电子元器件的连接可靠性，进而提高软硬结合板的使用可靠性。

权利要求

1.一种软硬结合板，其包括柔性基材层以及叠设于所述柔性基材层上的铜箔层，其特征在于，所述铜箔层的表面上设置有多个过孔以及补强元件，所述多个过孔贯通至所述柔性基材层，相邻的两个所述过孔之间的间距为2mm～3mm，所述补强元件围绕每个所述过孔的周缘设置，各所述过孔的孔壁内涂覆有金属涂层，以增加所述铜箔层的金属含量及结构强度，且使得所述过孔作为导电焊盘，以与其它电子元器件电连接，所述补强元件为贴设于所述过孔周缘的钢补强板，所述补强元件为与所述过孔的周缘形状相匹配的圆形板。

2.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述铜箔层包括并排设置的第一连接区和第二连接区，所述多个过孔开设于所述第一连接区。

3.如权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板还包括硬质层、线路层以及防焊油墨层，所述硬质层叠设于所述第二连接区，所述线路层层叠于所述硬质层背离所述铜箔层的一侧，所述防焊油墨层覆盖所述线路层。

4.如权利要求3所述的软硬结合板，其特征在于，所述线路层设有贯通至所述铜箔层的通孔，所述通孔内设有连接所述线路层和所述铜箔层的导电体。

5.根据权利要求3所述的软硬结合板，其特征在于，所述防焊油墨层设有焊接孔，所述焊接孔内设有焊接于所述线路层的电气元件。

6.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如权利要求1至5任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述主板上，并与所述主板电性连接。

说明书

软硬结合板及移动终端

技术领域

[0001] 本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种软硬结合板及移动终端。

背景技术

[0002] 软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有柔性线路板特性与硬性线路板特性的线路板。

[0003] 目前，软硬结合板在与电子元器件进行插拔连接时，通常采用在铜箔层上开设至少一个过孔来与电子元器件进行连接；而由于铜箔层通常设置在柔性基材层上，因此，其质地较软；当过孔与电子元器件进行插拔连接时，容易出现过孔受力过大而导致过孔周侧的表面出现裂缝或者损坏的情况，从而导致铜箔层出现裂缝或者损坏，影响过孔与电子元器件的连接的同时，也容易造成产品连接失效，无法保证软硬结合板的使用可靠性。

发明内容

[0004] 鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明所要解决的技术问题在于，提供一种防止铜箔层受力出现裂缝或损坏，确保使用可靠性的软硬结合板及移动终端。

[0005] 为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案：

[0006] 第一方面，本发明提供一种软硬结合板，其包括柔性基材层以及叠设于所述柔性基材层上的铜箔层，其中，所述铜箔层的表面上设置有至少一个过孔以及补强元件，所述至少一个过孔均贯通至所述柔性基材层，所述补强元件围绕所述至少一个过孔的周缘设置。

[0007] 其中，所述至少一个过孔的孔壁内涂覆有金属涂层。

[0008] 其中，所述金属涂层为金属铜涂层或者金属锡涂层。

[0009] 其中，所述补强元件为蚀刻在所述过孔周缘的铜箔层。

[0010] 其中，所述补强元件为贴设于所述过孔周缘的钢补强板。

[0011] 其中，所述铜箔层包括并排设置的第一连接区和第二连接区，所述至少一个过孔开设于所述第一连接区。

[0012] 其中，所述软硬结合板还包括硬质层、线路层以及防焊油墨层，所述硬质层叠设于所述第二连接区，所述线路层层叠于所述硬质层背离所述第一铜箔层的一侧，所述防焊油墨层覆盖所述线路层。

[0013] 其中，所述线路层设有贯通至所述铜箔层的通孔，所述通孔内设有连接所述线路层和所述铜箔层的导电体。

[0014] 其中，所述防焊油墨层设有焊接孔，所述焊接孔内设有焊接于所述线路层的电气元件。

[0015] 第二方面，本发明还提供了一种移动终端，所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如上述第一方面所述的软硬结合板，所述软硬结合板设于所述主板上，并与所述主板电性连接。

[0016] 本发明提供的软硬结合板以及移动终端，通过在铜箔层的过孔周缘设置补强元件，利用补强元件的补强作用对过孔进行补强，从而当过孔与电子元器件进行插拔连接时，该补强元件能够增强过孔周缘的铜箔层的结构强度，从而防止该过孔的周缘出现裂缝或者损坏的情况，保证过孔与电子元器件的连接可靠性，进而提高了软硬结合板的使用可靠性。

附图说明

[0017] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0018] 图1是本发明实施例提供的软硬结合板的截面示意图；

[0019] 图2是本发明实施例提供的软硬结合板的铜箔层的示意图。

具体实施方式

[0020] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0021] 为便于描述，这里可以使用诸如“在…之下”、“在…下面”、“下”、“在…之上”、“上”等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。

[0022] 可以理解，这里所用的术语仅是为了描述特定实施例，并非要限制本发明。在这里使用时，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式。进一步地，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”表明所述特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。说明书后续描述为实施本发明的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本发明的一般原则为目的，并非用以限定本发明的范围。本发明的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。

[0023] 请一并参阅图1和图2，本发明提供的一种软硬结合板100，所述软硬结合板100包括柔性基材层10以及叠设于所述柔性基材层10上的铜箔层20。所述铜箔层20的表面上设置有至少一个过孔21以及补强元件22，所述至少一个过孔21均贯通至所述柔性基材层10。所述补强元件22围绕所述至少一个过孔21的周缘设置。可以理解的是，所述软硬结合板100应用于移动终端中，该移动终端可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等，所述软硬结合板100负责移动终端中的电子元件之间的导电。

[0024] 本发明实施例提供的软硬结合板100通过在所述铜箔层20的过孔21周围设置补强元件22，利用所述补强元件22对所述过孔21的补强作用，从而使得当所述过孔21与电子元器件进行插拔连接时，通过所述补强元件22的补强作用能够增强所述过孔21周缘的铜箔层20的结构强度，防止所述过孔21周缘出现受力断裂或者是损坏，确保所述过孔21与所述电子元器件之间的连接，提高所述软硬结合板100的使用可靠性。

[0025] 本实施例中，所述柔性基材层10可采用聚酰亚胺或者聚乙烯双笨二甲酸盐(Polyethylene terephthalate PET)等材料，以便于在所述柔性基材层10上设置所述铜箔层20，并且所述柔性基材层10能够为所述铜箔层20提供绝缘环境，以便于在所述铜箔层20上刻蚀信号走线和接地走线。优选地，所述柔性基材层10的厚度可为20μm。所述柔性基材层10可以设置折弯区10a和非折弯区10b，所述折弯区10a用于呈现柔性，方便所述软性结合板
100产生形变，进而方便所述软硬结合板100连接外置器件，所述非折弯区10b可以固定硬质板件，从而提高所述软性结合板100的刚性，从而方便所述软性结合板100装配于移动终端中。

[0026] 本实施例中，所述铜箔层20为胶片上设置铜箔的板件，所述铜箔层20上的接地走线和信号走线均为铜箔按照预定布线结构经刻蚀工艺而成。所述铜箔层20上的接地走线和信号走线可以是一体设置，所述铜箔层20上的信号走线实现电器元件之间的导电，所述铜箔层20上的接地走线进行接地。

[0027] 所述铜箔层20包括并排设置的第一连接区23和第二连接区24，所述第一连接区23对应所述折弯区10a设置，所述第二连接区24对应所述非折弯区10b设置，以便于后续设置硬质板件以及连接电子元器件。本实施例中，所述第一连接区23的面积大于所述第二连接区24的面积，以使所述软硬结合板100能够具有足够的空间进行布置电子元器件，保证所述软硬结合板100上的柔性板部分的布件空间。

[0028] 本实施例中，所述铜箔层20可为一层或者两层。优选地，所述铜箔层20为两层，两层所述铜箔层20分别设于所述柔性基材层10的两侧，以增加所述软硬结合板100的布件空间。

[0029] 所述至少一个过孔21开设于所述第一连接区23。本实施例中，所述至少一个过孔21为开设于所述第一连接区23上的圆孔。所述至少一个过孔21内设置有导电连接件(图未示)，用以与电子元器件连接，以实现所述软硬结合板100与电子元器件之间的电性导通。

[0030] 进一步地，相邻的两个所述过孔21之间的间距可为2mm～3mm，从而能够防止相邻的两个过孔21之间太密集而导致有可能出现两个所述过孔21相互贯通的情况。具体地，为了进一步加强所述铜箔层20的结构强度，防止所述铜箔层20由于开设所述若干个过孔21而导致强度减弱，所述过孔21的孔壁涂覆有金属涂层211。利用所述金属涂层211来增加所述铜箔层20的金属含量，从而增加所述铜箔层20的整体结构强度。优选地，所述金属涂层211为金属铜涂层或者金属锡涂层。所述金属涂层211可在加工所述铜箔层20上的线路时一并加工。此外，可以理解的是，由于所述过孔21内具有所述金属涂层211，因此，所述过孔21的内壁也具有导电性能，此时，所述过孔21可作为所述铜箔层20上的导电焊盘，用以与其他电子元器件连接，以实现所述铜箔层20与其他电子元器件的电性导通。

[0031] 本实施例中，为了便于加工，所述补强元件22为蚀刻于所述过孔21周缘的铜箔层。即，在所述过孔21的周缘上蚀刻有一层铜箔层，从而使得所述过孔21的周缘位置的铜箔层厚度增加，以增强所述过孔21周缘位置的铜箔层强度。具体地，为了所述补强元件22的补强效果，所述补强元件22为与所述过孔21的周缘形状相匹配的圆形块状结构。

[0032] 可以理解的是，所述补强元件22还可为贴设于所述过孔21周缘的钢补强板。由于钢补强板的结构强度较佳，因此，当所述补强元件22为钢补强板时，所述铜箔层20能够由于贴设所述补强元件22也具有较佳的结构强度，从而能够防止所述过孔21与电子元器件连接时出现受力断裂的情况，确保了所述过孔21与所述电子元器件的连接可靠性。优选地，当所述补强元件22为钢补强板时，所述补强元件22为与所述过孔21的周缘形状相匹配的圆形板，从而能够围合于所述过孔21的周缘，起到增强所述过孔21周缘结构强度的效果。

[0033] 当然，在其他实施例中，所述补强元件22还可为涂刷于所述过孔21周缘的金属涂层，如金属铜涂层或者是金属锡涂层等。

[0034] 进一步地，所述软硬结合板100还包括硬质层30、线路层40以及防焊油墨层50，所述硬质层30叠设于所述第二连接区24上，所述线路层40层叠于所述硬质层30背离所述铜箔层20的一侧，所述防焊油墨层50覆盖所述线路层40。

[0035] 本实施例中，所述硬质层30采用高聚物聚丙烯材质，且所述硬质层30具有绝缘特性，以便于在所述硬质层30上布置器件或者其他线路层时能够与所述铜箔层20绝缘。所述硬质层30对应设置于所述柔性基材层10的非折弯区10b，从而能够利用所述硬质层30的刚性，使得所述软硬结合板100在所述非折弯区10b上的强度增加，使得所述软硬结合板100在所述非折弯区10b不易折弯。同时，所述硬质层30能够对所述铜箔层20在所述非折弯区10b处的线路进行保护，增加所述软硬结合板100的结构稳固性。

[0036] 本实施例中，所述线路层40也可以是铜箔经蚀刻工艺成型。并且所述线路层40的层数可根据所述硬质层30的层数来设置。即，当所述硬质层30为两层时，所述线路层40的层数也为两层，两层所述线路层40分别贴合于两层所述硬质层30上。两层所述线路层40均可以是设置线路，从而增加所述软硬结合板100的电路排布。

[0037] 本实施例中，所述防焊油墨层50对所述线路层40上的线路进行保护，防止所述线路层40上的线路短路。

[0038] 进一步地，所述线路层40设有贯通至所述铜箔层20的通孔41，所述通孔41内设有连接所述线路层40和所述铜箔层20的导电体42。所述通孔41穿过所述硬质层30。利用所述导电体42导通所述线路层40和所述铜箔层20，从而方便为所述线路层40上的线路进行接地，从而使得所述软硬结合板100结构简单，提高导电性能。所述导电体42可为穿过所述通孔41的铜柱。在其他实施方式中，所述通孔41的数目可以是多个，从而实现所述线路层40与所述铜箔层20的多种方式导通。

[0039] 进一步地，所述防焊油墨层50设有焊接孔51，所述焊接孔51内设有焊接于所述线路层40的电气元件52。所述电气元件52可以是电阻、电容、二极管等电子元件，也可以是连接器、芯片、或者焊盘等器件。所述焊接孔51内填充焊锡，以将所述电气元件52焊接于所述线路层40的线路上，从而实现所述软硬结合板100具备印刷电路板的功能。

[0040] 本发明还提供一种移动终端(未图示)，所述移动终端包括本体(未图示)、设于所述本体内部的主板(未图示)以及所述软硬结合板100，所述软硬结合板100设于所述本体内部，并与所述主板电连接。所述移动终端可以是手机、电脑、平板、掌上游戏机或媒体播放器等。

[0041] 本发明提供的软硬结合板以及移动终端通过在所述铜箔层20的过孔21周缘设置补强元件22，利用补强元件22的补强作用对过孔21进行补强，从而当过孔21与电子元器件进行插拔连接时，该补强元件22能够增强过孔21周缘的铜箔层20的结构强度，从而防止该过孔21的周缘出现裂缝或者损坏的情况，保证过孔21与电子元器件的连接可靠性，进而提高了软硬结合板的使用可靠性。

[0042] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、“一些示例”或类似“第一实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

[0043] 以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。