一种电子设备壳体及电子设备

摘要

本发明公开了一种电子设备壳体及电子设备，属于电子设备领域。所述电子设备壳体包括前壳和后盖，所述前壳及所述后盖均由玻璃制成；所述前壳与所述后盖可拆卸固定连接，通过所述后盖与所述前壳配合封装所述电子设备的电路元件。本公开通过后盖与前壳配合封装电子设备的电路元件，且前壳和后盖均由玻璃制成，保证电子设备的美观性和握持电子设备的手感，且玻璃为非金属材料，可避免使用金属材料制造电子设备壳体而影响电子设备收发信号。

权利要求

1.一种电子设备壳体，用于封装电子设备的电路元件，其特征在于，所述电子设备壳体包括前壳和后盖，所述后盖包括中框和电池盖，所述前壳及所述后盖均由玻璃制成；

所述电子设备壳体还包括至少两个第一卡扣和与所述至少两个第一卡扣相配的第一卡槽；

所述至少两个第一卡扣通过注塑成型工艺形成，且所述至少两个第一卡扣中的每个第一卡扣和与之相配的第一卡槽中的一者设置在所述前壳上，另一者设置在所述后盖的对应位置上，所述前壳和所述后盖通过所述至少两个第一卡扣和与所述至少两个第一卡扣相配的第一卡槽固定连接；

所述中框的一端与所述前壳通过所述至少两个第一卡扣和与所述至少两个第一卡扣相配的第一卡槽固定连接，所述中框的另一端与所述电池盖可拆卸固定连接，通过所述中框安装所述电子设备的电路元件；

所述前壳与所述后盖可拆卸固定连接，通过所述电池盖与所述前壳及所述中框配合封装所述电子设备的电路元件。

2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述电子设备壳体还包括至少两个第二卡扣和与所述至少两个第二卡扣相配的第二卡槽；

所述至少两个第二卡扣通过注塑成型工艺形成，且所述至少两个第二卡扣中的每个第二卡扣和与之相配的第二卡槽中的一者设置在所述中框的另一端，另一者设置在所述电池盖的对应位置上，所述中框的另一端和所述电池盖通过所述至少两个第二卡扣和与所述至少两个第二卡扣相配的第二卡槽固定连接，所述电池盖包裹在所述中框的另一端外部。

3.根据权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于，所述每个第一卡扣及所述每个第二卡扣均由塑胶制成。

4.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述后盖由所述前壳的背面包裹在所述前壳的四周，所述每个第一卡扣均形成在所述后盖的内侧壁上，且与所述每个第一卡扣相配的第一卡槽均形成在所述前壳的外侧壁上。

5.根据权利要求4所述的电子设备壳体，其特征在于，所述至少两个第一卡扣的数量为八个，所述后盖的外侧壁的四个表面中的每个表面上分别设置两个。

6.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述前壳及所述后盖分别由一块等厚的玻璃板依次经热压和热弯工艺而成型。

7.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述后盖朝向所述前壳的一侧内壁上设有油墨涂层。

8.根据权利要求1-7任一项权利要求所述的电子设备壳体，其特征在于，所述电子设备为智能手机、平板电脑、MP4或MP5。

9.一种电子设备，所述电子设备包括权利要求1-8任一项权利要求所述的电子设备壳体。

说明书

一种电子设备壳体及电子设备

技术领域

[0001] 本公开涉及电子设备领域，特别涉及一种电子设备壳体及电子设备。

背景技术

[0002] 随着经济和社会的发展，手机、平板电脑等电子设备在人们的生活和工作中逐渐普及，人们在评价电子设备的综合性能时不仅会考虑电子设备所具备的功能的多少以及使用的效果，也会把电子设备壳体的外观和使用手感列为重要的评价指标，其中，电子设备壳体的外观和使用手感与电子设备壳体所使用的材料息息相关。

[0003] 目前的电子设备壳体多采用金属材料制成，通过对金属的电子设备壳体进行喷漆处理或者在电子设备壳体的表面镀有色金属层，以提高电子设备的美观性。

发明内容

[0004] 为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种电子设备壳体及电子设备。

[0005] 根据本公开的第一方面，本公开实施例提供一种电子设备壳体，用于封装电子设备的电路元件，所述电子设备壳体包括前壳和后盖，所述前壳及所述后盖均由玻璃制成；

[0006] 所述前壳与所述后盖可拆卸固定连接，通过所述后盖与所述前壳配合封装所述电子设备的电路元件。

[0007] 优选地，所述电子设备壳体还包括至少两个第一卡扣和与所述至少两个第一卡扣相配的第一卡槽；

[0008] 所述至少两个第一卡扣通过注塑成型工艺形成，且所述至少两个第一卡扣中的每个第一卡扣和与之相配的第一卡槽中的一者设置在所述前壳上，另一者设置在所述后盖的对应位置上，所述前壳和所述后盖通过所述至少两个第一卡扣和与所述至少两个第一卡扣相配的第一卡槽固定连接。

[0009] 可选地，所述后盖包括中框和电池盖；

[0010] 所述中框的一端与所述前壳通过所述至少两个第一卡扣和与所述至少两个第一卡扣相配的第一卡槽固定连接，所述中框的另一端与所述电池盖可拆卸固定连接，通过所述中框安装所述电子设备的电路元件，且通过所述前壳及所述后盖与所述中框配合封装所述电子设备的电路元件。

[0011] 优选地，所述电子设备壳体还包括至少两个第二卡扣和与所述至少两个第二卡扣相配的第二卡槽；

[0012] 所述至少两个第二卡扣通过注塑成型工艺形成，且所述至少两个第二卡扣中的每个第二卡扣和与之相配的第二卡槽中的一者设置在所述中框的另一端，另一者设置在所述电池盖的对应位置上，所述中框的另一端和所述电池盖通过所述至少两个第二卡扣和与所述至少两个第二卡扣相配的第二卡槽固定连接，所述电池盖包裹在所述中框的另一端外部。

[0013] 优选地，所述每个第一卡扣及所述每个第二卡扣均由塑胶制成。

[0014] 优选地，所述后盖由所述前壳的背面包裹在所述前壳的四周，所述每个第一卡扣均形成在所述后盖的内侧壁上，且与所述每个第一卡扣相配的第一卡槽均形成在所述前壳的外侧壁上。

[0015] 优选地，所述至少两个第一卡扣的数量为八个，所述后盖的外侧壁的四个表面中的每个表面上分别设置两个。

[0016] 可选地，所述前壳及所述后盖分别由一块等厚的玻璃板依次经热压和热弯工艺而成型。

[0017] 优选地，所述后盖朝向所述前壳的一侧内壁上设有油墨涂层。

[0018] 可选地，所述电子设备为智能手机、平板电脑、MP4或MP5。

[0019] 根据本公开的第二方面，本公开实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括所述电子设备壳体。

[0020] 本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

[0021] 本公开通过后盖与前壳配合封装电子设备的电路元件，前壳和后盖均由玻璃制成，保证电子设备的美观性和握持电子设备的手感，且玻璃为非金属材料，可避免使用金属材料制造电子设备壳体而影响电子设备收发信号。

附图说明

[0022] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0023] 图1是根据一示例性实施例示出的使用电子设备壳体的电子设备的结构示意图；

[0024] 图2是根据又一示例性实施例示出的后盖和第一卡扣的结构示意图；

[0025] 图3是根据又一示例性实施例示出的电子设备壳体的结构示意图；

[0026] 图4是根据又一示例性实施例示出的后盖的结构示意图；

[0027] 图5是根据又一示例性实施例示出的加工后盖和第一卡扣或第一卡槽的方法流程图；

[0028] 图6是根据又一示例性实施例示出的后盖的结构示意图；

[0029] 图7是根据又一示例性实施例示出的中框和第一卡扣、第二卡扣的结构示意图；

[0030] 图8是根据又一示例性实施例示出的电池盖和第二卡槽的结构示意图；

[0031] 图9是根据又一示例性实施例示出的中框与第一卡扣、第二卡扣的结构示意图；

[0032] 图10是根据又一示例性实施例示出的电池盖和第二卡槽的结构示意图。

[0033] 其中，

[0034] 1 前壳，11 前壳的外侧壁，

[0035] 2 后盖，

[0036] 21 中框，

[0037] 22 电池盖，

[0038] 23 后盖的内侧壁，

[0039] 3 屏幕组件，

[0040] 4 第一卡扣，

[0041] 41 第一卡扣的上表面，

[0042] 42 第一卡扣的下表面，

[0043] 5 第一卡槽，

[0044] 6 第二卡扣，

[0045] 7 第二卡槽，

[0046] A 电子设备壳体。

具体实施方式

[0047] 为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。

[0048] 这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

[0049] 本公开实施例中的电子设备，主要指智能手机、平板电脑、MP4或MP5等移动终端。

[0050] 目前的电子设备壳体多采用金属材料制成，通过对金属的电子设备壳体进行喷漆处理或者在电子设备壳体的表面镀有色金属层，以提高电子设备的美观性，由于油漆或者镀层与金属的材质差异，电子设备使用过程中与其他物品发生碰撞时容易出现掉漆或镀层脱落的现象，漏出金属原色，而金属原色与油漆或镀层的颜色差异往往较大，容易影响电子设备的美观性，且握持电子设备时手感较为粗糙；另外金属的电子设备壳体容易干扰电子设备收发信号。

[0051] 本公开的一示例性实施例提供了一种电子设备壳体，用于封装如图1所示的电子设备的电路元件，如图1所示，该电子设备壳体A包括前壳1和后盖2，前壳1及后盖2均由玻璃制成；

[0052] 前壳1与后盖2可拆卸固定连接，通过后盖2与前壳1配合封装电子设备的电路元件。

[0053] 本公开通过后盖2与前壳1配合封装电子设备的电路元件，前壳1和后盖2均由玻璃制成，保证电子设备的美观性，且玻璃为非金属材料，可避免使用金属材料制造电子设备壳体A而影响电子设备收发信号。

[0054] 如图1所示，在本公开的一个示例性实施例中，电子设备的屏幕组件3和电路板安装支架(图中未示出)依次固定在前壳1上，其中，电子设备的屏幕组件3和电路板安装支架通过胶粘固定在前壳1上，电子设备的电池、主板等分别安装在电路板安装支架上，电子设备的电池安装在电路板安装支架靠近后盖2的一侧，通过前壳1与后盖2可拆卸固定连接，便于用户更换电子设备的电池。

[0055] 如图2所示，在本公开的又一示例性实施例中，电子设备壳体A还包括至少两个第一卡扣4和与至少两个第一卡扣4相配的第一卡槽5(参见图3)；

[0056] 至少两个第一卡扣4通过注塑成型工艺形成，且至少两个第一卡扣4中的每个第一卡扣4和与之相配的第一卡槽5中的一者设置在前壳1上，另一者设置在后盖2的对应位置上，前壳1和后盖2通过至少两个第一卡扣4和与至少两个第一卡扣4相配的第一卡槽5固定连接。

[0057] 由于前壳1和后盖2均由玻璃制成，前壳1和后盖2的接触位置往往是硬接触，通过注塑成型工艺在前壳1或后盖2形成至少两个第一卡扣4，在加工前壳1和后盖2的过程中在与第一卡扣4相配的位置加工第一卡槽5，通过至少两个第一卡扣4和与至少两个第一卡扣4相配的第一卡槽5实现前壳1和后盖2的可拆卸固定连接，结构简单，且连接稳固。

[0058] 其中，电子设备装配的流程如下：

[0059] 将电子设备的屏幕组件3固定在前壳1上；

[0060] 将安装了电子设备的电池、主板等电子元件分的电子设备的电路板安装支架安装在前壳1上，且使得电子设备的屏幕组件3位于前壳1和电子设备的电路板安装支架之间；

[0061] 将后盖2盖在电子设备的电路板安装支架上，并使至少两个第一卡扣4分别和与之相配的第一卡槽5扣接。

[0062] 如图3所示，在本公开的又一示例性实施例中，第一卡扣的上表面41为斜面，便于使前壳1与后盖2固定，第一卡扣的下表面42为平面，保证连接的稳固性。当然，本领域技术人员可以理解，为了保证连接的稳固性，还可在第一卡扣4与第一卡槽5接触的表面加工出细小凸起，增大第一卡扣4和第一卡槽5之间的摩擦力。

[0063] 如图3所示，在本公开的又一示例性实施例中，优选地，后盖2由前壳1的背面包裹在前壳1的四周外部，每个第一卡扣4均形成在后盖的内侧壁23上，且与每个第一卡扣4相配的第一卡槽5均形成在前壳的外侧壁11上。

[0064] 通过后盖2由前壳1的背面包裹在前壳1的四周，用户握持电子设备的过程中不会接触到玻璃的棱角，提高用户使用电子设备的手感，且由于后盖2的高度较前壳1高，通过在后盖2上形成第一卡扣4，便于加工，且便于布置空间。

[0065] 本领域技术人员可以理解，为了保证前壳1和后盖2连接的稳定性，前壳1与后盖2接触的四个表面中至少应该有两个表面上设置第一卡扣4或第一卡槽5，如图2所示，在本公开的又一示例性实施例中，至少两个第一卡扣4的数量为八个，后盖2的外侧壁的四个表面中的每个表面上分别设置两个，保证前壳1和后盖2连接的稳定性，且避免因连接点太多，拆卸较为困难。

[0066] 如图4所示，在本公开的又一示例性实施例中，为了保证用户握持电子设备时的手感，后盖2的四个角均圆弧过度。

[0067] 在本公开的又一示例性实施例中，前壳1和后盖2分别由一块等厚的玻璃板依次经热压和热弯工艺成型，如图5所示，制作后盖2与第一卡扣4或第一卡槽5的工艺流程如下：

[0068] 步骤101，制作等厚的玻璃板；

[0069] 步骤102，利用热压机将玻璃板加热到730摄氏度左右，使玻璃板软化；

[0070] 步骤103，使用热弯机加工软化后的玻璃板，形成后盖2；

[0071] 步骤104，在后盖2上加工第一卡扣4或第一卡槽5。

[0072] 前壳1的加工工艺与后盖2相同，且为了增强电子设备的防撞性能，可以对后盖2和前壳1进行钢化处理。

[0073] 在本公开的又一示例性实施例中，后盖2朝向前壳1的一侧内壁上设有油墨涂层(图中未示出)，通过油墨涂层遮挡电子设备的内部结构，提高电子设备的美观性。且在本公开的又一示例性实施例中，前壳1和后盖2均由玻璃制成，在制作前壳1和后盖2的过程中，可以使前壳1和后盖2呈现出各种各样的颜色，也可以在玻璃内部形成一定的图案和纹理，保证电子设备壳体A的美观性。

[0074] 如图6所示，在本公开的又一示例性实施例中，后盖2包括中框21和电池盖22；

[0075] 中框21的一端与前壳1通过至少两个第一卡扣4和与至少两个第一卡扣4相配的第一卡槽5固定连接，中框21的另一端与电池盖22可拆卸固定连接，通过中框21安装电子设备的电路元件，且通过前壳1及后盖2与中框21配合封装电子设备的电路元件。

[0076] 如图6所示，后盖2的结构采用现有电子设备的常用结构，其中，中框21为由电子设备四周包裹电子设备的框体，电子设备的屏幕组件3安装在中框21的一端，电路板安装支架安装在中框21的中部，而后通过前壳1和电池盖22与中框21的两端配合将电子设备的屏幕组件3以及电子设备的电路元件封装在前壳1、中框21和电池盖22之间，通过中框21与电池盖22连接为后盖2，便于电子设备的开关机键及音量调节键等侧键的设置，且中框21与前壳1之间固定连接，避免用户使用过程中拆卸电子设备会损坏电子设备的屏幕组件3，前壳1与中框21之间通过至少两个第一卡扣4和与至少两个第一卡扣4相配的第一卡槽5配合固定，也可通过胶粘固定，避免在中框21或前壳1上加工第一卡扣4和第一卡槽5，降低加工成本；
而中框21与后盖2之间可拆卸连接，便于用户更换电子设备的电池。

[0077] 如图7所示，在本公开的又一示例性实施例中，中框21与前壳1配合的一端的尺寸大于其与电池盖22配合的一端的尺寸，中框21包裹在前壳1的四周外部，为了保证用户握持电子设备的手感，电池盖22包裹在中框21与其配合的一端四周外部，其中，电池盖22的结构示意图如图8所示。

[0078] 当然，本领域技术人员可知，可能存在部分用户喜欢边角不是圆弧过度的电子设备壳体A，此时，中框21也可为如图9所示的等截面结构，而与之配合的电池盖22的结构示意图如图10所示，中框21与前壳1配合的一端包裹在前壳1的与之配合的一端四周外部，与电池盖22配合的一端包裹在电池盖22的与之配合的一端四周外部。

[0079] 如图7所示，在本公开的又一示例性实施例中，电子设备壳体A还包括至少两个第二卡扣6和与至少两个第二卡扣6相配的第二卡槽7；

[0080] 至少两个第二卡扣6通过注塑成型工艺形成，且至少两个第二卡扣6中的每个第二卡扣6和与之相配的第二卡槽7中的一者设置在中框21的另一端，另一者设置在电池盖22的对应位置上，中框21的另一端和电池盖22通过至少两个第二卡扣6和与至少两个第二卡扣6相配的第二卡槽7固定连接。

[0081] 由于中框21和电池盖22均由玻璃制成，为了便于拆卸电池盖22以更换电子设备的电池，中框21与电池盖22之间通过至少两个第二卡扣6和与至少两个第二卡扣6相配的第二卡槽7固定连接。其中，优选地，至少两个第二卡扣6的数量为八个，中框21的外侧壁的四个表面中的每个表面上分别设置两个，保证电池盖22和中框21连接的稳定性，且避免因连接点太多，拆卸较为困难。

[0082] 如图7所示，在本公开的又一示例性实施例中，优选地，第一卡扣4和第二卡扣6均设置在中框21上，且第一卡扣4设置在中框21一端的内侧壁上，第二卡扣6设置在中框21另一端的外侧壁上，而与第一卡扣4相配的第一卡槽5设置在前壳的外侧壁11上，与第二卡扣6相配的第二卡槽7设置在电池盖22的内侧壁上。

[0083] 其中，每个第一卡扣4及每个第二卡扣6均由塑胶制成，塑胶的材料容易取得，生产成本低，且比较耐用。在拆卸电子设备的过程中，第一卡扣4或第二卡扣6受力收缩，当后盖2与前壳1之间的距离达到一定值时，第一卡扣4从与之相配的第一卡槽5中脱出，当电池盖22与中框21之间的距离达到一定值时，第二卡扣6和与之相配的第二卡槽7中脱出，从而实现电子设备的拆卸；而在装配电子设备的过程中，第一卡扣4或第二卡扣6先是处于受力压缩的状态，当后盖2与前壳1之间的距离或电池盖22与中框21之间的距离减小到一定值时，第一卡扣4或第二卡扣6到达其与第一卡槽5或第二卡槽7的配合位置，由于第一卡槽5或第二卡槽7的存在使得空间增大，第一卡扣4或第二卡扣6失去力的作用而释放，充满第一卡槽5或第二卡槽7，实现限位，也即实现前壳1与后盖2或中框21与电池盖22的固定连接。

[0084] 如图1所示，本公开的另一示例性实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括前文所述的电子设备壳体A。

[0085] 本公开通过电子设备壳体A的后盖2与前壳1配合封装电子设备的电路元件，且前壳1和后盖2均由玻璃制成，保证电子设备的美观性和握持电子设备的手感，且玻璃为非金属材料，可避免使用金属材料制造电子设备壳体A而影响电子设备收发信号。

[0086] 本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由上面的权利要求指出。

[0087] 应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。