一种印刷电路板及电子终端

摘要

本发明实施例公开了一种印刷电路板及电子终端，其中，该印刷电路板包括：射频信号输入端、射频信号输出端、射频信号输入连接端、射频信号输出连接端、第一连接端和第二连接端；所述射频信号输入端、所述射频信号输入连接端和所述第一连接端电连接；所述射频信号输出端、所述射频信号输出连接端和所述第二连接端电连接；所述射频信号输入连接端和所述射频信号输出连接端用于射频测试时，与测试座的输入端和输出端电连接。本发明实施例提供的印刷电路板及电子终端能够降低成本。

权利要求

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：射频信号输入端、射频信号输出端、射频信号输入连接端、射频信号输出连接端、第一连接端、第二连接端以及射频天线；

所述射频信号输入端、所述射频信号输入连接端和所述第一连接端电连接；

所述射频信号输出端、所述射频信号输出连接端和所述第二连接端电连接；

所述射频信号输入连接端和所述射频信号输出连接端用于射频测试时，与测试座的输入端和输出端电连接；

所述射频天线的输入端与所述射频信号输入端电连接；

所述射频天线的输出端与所述射频信号输出端电连接；

在射频测试过程中，所述测试座的输入端与所述射频信号输入连接端电连接，所述测试座的输出端与所述射频信号输出连接端电连接；

在批量生产过程中，在将测试数据写入电子终端中之后，利用通路元件将所述射频信号输入端和所述射频信号输出端之间电连接，其中，所述射频信号输入端与所述射频信号输入连接端电连接、所述射频信号输入连接端与所述第一连接端电连接、所述第一连接端与所述通路元件的一端电连接，所述射频信号输出端与所述射频信号输出连接端电连接、所述射频信号输出连接端与所述第二连接端电连接、所述第二连接端与所述通路元件的另一端电连接。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述射频信号输入连接端、所述射频信号输出连接端、所述第一连接端和所述第二连接端均为焊盘。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，还包括：第一接地连接端和第二接地连接端；

所述第一接地连接端和所述第二接地连接端用于射频测试时，与测试座的第一接地端和第二接地端电连接。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一接地连接端和所述第二接地连接端均为焊盘。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述射频信号输入连接端和所述第一连接端，以及所述射频信号输出连接端和所述第二连接端通过导电引线电连接。

6.一种电子终端，其特征在于，包括权利要求1-5任一所述的印刷电路板，以及测试座或通路元件；

所述第一连接端和所述第二连接端通过所述测试座或所述通路元件电连接。

7.根据权利要求6所述的电子终端，其特征在于，所述通路元件为电阻、电容或者电感。

8.根据权利要求7所述的电子终端，其特征在于，所述电阻为零欧姆电阻。

9.根据权利要求6所述的电子终端，其特征在于，所述通路元件的规格型号为：01005、

0201或者0402。

说明书

一种印刷电路板及电子终端

技术领域

[0001] 本发明实施例涉及电子技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及电子终端。

背景技术

[0002] 随着科技的发展，电子终端(例如：手机或者平板电脑等)已经遍及人们的生活。为了保证电子终端的品质，在电子终端的研发设计中，需要对电子终端的印刷电路板上的射频天线的性能进行综合测试；在电子终端的生产制造过程中，需要对电子终端的射频天线的性能进行校准测试。射频测试座是对射频天线的性能进行综合测试与校准测试的元器件，其一致性好且精度高，被广泛应用于电子终端的研发设计和生产制作过程中。

[0003] 为了利用射频测试座对电子终端的射频天线的性能进行综合测试和校准测试，射频测试座与印刷电路板上的射频天线的输入端和输出端电连接，且在印刷电路板上，射频天线的输入端和输出端不直接电连接。因此，在电子终端的生产过程中，需要将射频测试座保留在电子终端中，以免引起射频天线的输入端和输出端开路而影响电子终端使用的问题。由于射频测试座的成本较高，因此，电子终端的成本也较高。

发明内容

[0004] 本发明实施例提出一种印刷电路板及电子终端，以解决现有技术中的电子终端成本较高的问题。

[0005] 为达此目的，本发明采用以下技术方案：

[0006] 第一方面，本发明实施例提供了一种印刷电路板，包括：射频信号输入端、射频信号输出端、射频信号输入连接端、射频信号输出连接端、第一连接端和第二连接端；

[0007] 所述射频信号输入端、所述射频信号输入连接端和所述第一连接端电连接；

[0008] 所述射频信号输出端、所述射频信号输出连接端和所述第二连接端电连接；

[0009] 所述射频信号输入连接端和所述射频信号输出连接端用于射频测试时，与测试座的输入端和输出端电连接。

[0010] 第二方面，本发明实施例还提供了一种电子终端，包括第一方面提供的印刷电路板，以及测试座或通路元件；

[0011] 所述第一连接端和所述第二连接端通过所述测试座或所述通路元件电连接。

[0012] 本发明实施例提供的印刷电路板仅需要在现有的印刷电路板的基础之上制作第一连接端、第二连接端以及将第一连接端与射频信号输入连接端电连接、将第二连接端与射频信号输出连接端电连接，制作方法简单。

[0013] 本发明实施例提供的电子终端通过第一连接端和第二连接端与通路元件电连接，在批量生产阶段实现射频信号输入端和射频信号输出端之间的电连接。因此，此时不再需要将测试座集成在电子终端中，能够降低电子终端的成本。

附图说明

[0014] 图1是本发明实施例提供的印刷电路板的俯视示意图。

[0015] 图2是本发明实施例提供的电子终端在综合测试和校准测试时的连接原理图。

[0016] 图3是本发明实施例提供的电子终端在批量生产时的连接原理图。

具体实施方式

[0017] 下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

[0018] 本发明实施例提供了一种印刷电路板。图1是本发明实施例提供的印刷电路板的俯视示意图。如图1所示，本发明实施例提供的印刷电路板包括：射频信号输入端(图中未示出)、射频信号输出端(图中未示出)、射频信号输入连接端101、射频信号输出连接端102、第一连接端103和第二连接端104。

[0019] 本发明实施例还提供了一种电子终端，该电子终端包括本发明实施例提供的印刷电路板。

[0020] 射频信号输入连接端101与射频信号输入端电连接。射频信号输入连接端101用于与测试座的输入端电连接，以在电子终端的研发设计(制作之前)过程中，实现对印刷电路板中的射频天线的性能进行综合测试；以及，在电子终端的制作过程中，对印刷电路板中的射频天线的性能进行校准测试。

[0021] 射频信号输出连接端102与射频信号输出端电连接。射频信号输出连接端102用于与测试座的输出端电连接，以在电子终端的研发设计(制作之前)过程中，实现对印刷电路板中的射频天线的性能进行综合测试；以及，在电子终端的制作过程中，对印刷电路板中的射频天线的性能进行校准测试。

[0022] 通过射频信号输入连接端101、射频信号输出连接端102和测试座实现了：在电子终端制作之前，对印刷电路板中的射频天线的性能进行综合测试；在电子终端制作过程中，对印刷电路板中的射频天线的性能进行校准测试。

[0023] 第一连接端103与射频信号输入连接端101电连接。第一连接端103用于与通路元件的一端电连接，以在电子终端的批量生产过程中，实现射频信号输入端与通路元件的一端电连接(射频信号输入端与射频信号输入连接端101电连接、射频信号输入连接端101与第一连接端103电连接、第一连接端103与通路元件的一端电连接)。

[0024] 图2是本发明实施例提供的电子终端在综合测试和校准测试时的连接原理图。如图2所示，在综合测试和校准测试阶段，为了对印刷电路板上的射频天线的性能进行测试，可将用于测试射频天线性能的测试座201的输入端202与图1中的射频信号输入连接端101电连接，测试座201的输出端203与图1中的射频信号输出连接端102电连接。射频信号输入端输出的射频信号RF_IN经图1中的射频信号输入连接端101输入到测试座201的输入端202，测试座201的输出端203输出的射频信号RF_OUT经图1中的射频信号输出连接端102输入到射频信号输出端，实现了射频天线性能的综合测试以及校准测试。

[0025] 第二连接端104与射频信号输出连接端102电连接。第二连接端104用于与通路元件的另一端电连接，以在电子终端的批量生产过程中，实现射频信号输出端与通路元件的另一端电连接(射频信号输出端与射频信号输出连接端102电连接、射频信号输出连接端102与第二连接端104电连接、第二连接端104与通路元件的另一端电连接)。

[0026] 通过第一连接端103、第二连接端104和通路元件实现了：在电子终端的批量生产过程中，射频信号输入端和射频信号输出端之间的电连接。

[0027] 图3是本发明实施例提供的电子终端在批量生产时的连接原理图。如图3所示，在批量生产阶段，为了将射频信号输入端和射频信号输出端之间实现电连接，以保证电子终端的正常使用，可将通路元件301的一端302与图1中的第一连接端103电连接，通路元件301的另一端303与图1中的第二连接端304电连接。射频信号输入端输出的射频信号RF_IN经图1中的射频信号输入连接端101和第一连接端103输入到通路元件301的一端302，通路元件
301的另一端303输出的射频信号RF_OUT经图1中的射频信号输出连接端102和第二连接端
104输入到射频信号输出端，实现了射频信号输入端和射频信号输出端之间的电连接。

[0028] 需要说明的是：因为只有将综合测试数据和校准测试数据写入批量生产的电子终端中，才不需要将测试座集成在电子终端中对其进行测试。因此，在电子终端的批量生产过程中，需要对之前设计和制作的电子终端中得到的综合测试数据和校准测试数据写入批量生产的电子终端中之后，再利用通路元件将射频信号输入端和射频信号输出端之间实现电连接。

[0029] 可以理解的是：电子终端生产厂商在电子终端的前期研发和前期生产过程中，可以利用测试座来对电子终端进行综合测试和校准测试(此时，测试座不仅具有测试的功能，还实现了射频信号输入端和射频信号输出端之间的电连接)，此过程中需要将测试座集成在电子终端中。在前期生产一定量的电子终端之后，得到了比较成熟的综合测试数据和校准测试数据，再将综合测试数据和校准测试数据写入到后期制作的电子终端中，利用通路元件301实现射频信号输入端和射频信号输出端之间的电连接，再对电子终端进行批量生产，此过程中不需要将测试座集成在电子终端中。

[0030] 经上述技术方案及分析可知：在后期对电子终端进行批量生产时，不需要将测试座集成在电子终端中，进而能够节省电子终端的成本。

[0031] 此外，本发明实施例提供的印刷电路板仅需要在现有的印刷电路板之上再制作第一连接端103、第二连接端104以及将第一连接端103与射频信号输入连接端101电连接、将第二连接端104与射频信号输出连接端102电连接。因此，与现有的印刷电路板相比，本发明实施例提供的印刷电路板不需要更改版图设计，便于电子终端生产厂商采购印刷电路板。

[0032] 如图1所示，本发明实施例提供的印刷电路板还包括：导电引线105。导电引线105用于将第一连接端103与射频信号输入连接端101实现电连接；将第二连接端104与射频信号输出连接端102实现电连接。该导电引线105可以为金属线。

[0033] 可以理解的是，本发明实施例提供的印刷电路板还包括：射频天线(图中未示出)。射频天线的输入端与射频信号输入端电连接，射频天线的输出端与射频信号输出端电连接。

[0034] 如图1所示，射频信号输入连接端101、射频信号输出连接端102、第一连接端103和第二连接端104可以均为焊盘。此时，测试座与印刷电路板的集成方式可以是贴片式；通路元件301与印刷电路板的集成方式可以是贴片式。射频信号输入端在射频信号输入连接端101的下端(即：射频信号输入连接端101覆盖射频信号输入端)；射频信号输出端在射频信号输出连接端102的下端(即：射频信号输出连接端102覆盖射频信号输出端)。

[0035] 如图1所示，本发明实施例提供的印刷电路板还包括：第一接地连接端106和第二接地连接端107。第一接地连接端106和第二接地连接端107用于在电子终端的前期研发和前期生产过程中，与测试座的两个接地端电连接。

[0036] 第一接地连接端106和第二接地连接端107可以均为焊盘。

[0037] 由于在电子终端的前期研发和前期生产过程中，需要将测试座集成在电子终端中，因此，前期生产得到的电子终端除了包括本发明实施例提供的印刷电路板之外，还包括：测试座。

[0038] 由于在电子终端的批量生产过程中，不需要将测试座集成在电子终端中，但是需要利用通路元件301实现射频信号输入端和射频信号输出端之间的电连接，因此，批量生产得到的电子终端除了包括本发明实施例提供的印刷电路板之外，还包括：通路元件301。

[0039] 通路元件301可以是电阻、电容或者电感。当通路元件301是电阻时，该电阻可以是零欧姆电阻(即：电阻值为0的电路元件)。

[0040] 通路元件301的规格型号可以为：01005、0201或者0402。规格型号为01005的通路元件301的长和宽分别为：0.4毫米和0.2毫米；规格型号为0201的通路元件301的长和宽分别为：0.5毫米和0.25毫米；规格型号为0402的通路元件301的长和宽分别为：1毫米和0.5毫米。

[0041] 可以理解的是：第一连接端103和第二连接端104的尺寸及两者之间的距离可以根据通路元件301的规格型号来进行设计。

[0042] 注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。