用于干膜抗蚀剂的光敏树脂组合物

摘要

本发明是关于包含在干膜抗蚀剂中的光敏树脂组合物，更具体地，本发明的光敏树脂组合物能够在维持优异的细线密着性与分辨率的同时，具有剥离速度快、对镀金液的优异耐性等特性，因而能够在印刷电路板制造时提高质量和生产率。

权利要求

1.一种用于干膜抗蚀剂的光敏树脂组合物，该光敏树脂组合物包括：光聚合引发剂(A)；碱性显像粘合剂聚合物(B)；以及光聚合化合物(C)，其中，该光聚合化合物(C)包含由下列化学式1所示的化合物，该碱性显像粘合剂聚合物(B)与该光聚合化合物(C)的重量比为1：0.1-1，化学式1

其中，l+n是2或3的整数，并且l和n都不为0，m是12-18的整数。

2.根据权利要求1所述的用于干膜抗蚀剂的光敏树脂组合物，其中，该光敏树脂组合物以固体成分为基准，包含2-10重量％的所述光聚合引发剂(A)，以及5-40重量％如化学式1所示的化合物。

3.根据权利要求1所述的用于干膜抗蚀剂的光敏树脂组合物，其中，该光敏树脂组合物以固体成分为基准，包含2-10重量％的所述光聚合引发剂(A)，以及10-35重量％如化学式1所示的化合物。

说明书

用于干膜抗蚀剂的光敏树脂组合物

技术领域

[0001] 本发明关于用于干膜抗蚀剂的光敏树脂组合物。

背景技术

[0002] 光敏树脂组合物可作为印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)或引线框(Lead Frame)的干膜抗蚀剂(Dry Film Photoresist,DFR)或是作为液态抗蚀剂油墨(Liquid Photoresist Ink)等形态来使用。

[0003] 目前除了印刷电路板(PCB)或引线框的制备，等离子显示器(PDP)的格栅(Rib barrier)或其他显示器的ITO电极、地址总线(Bus Address)电极、黑色矩阵(Black Matrix)等制造，也广泛使用干膜抗蚀剂。

[0004] 一般的干膜抗蚀剂多在铜箔基板(Copper Clad Laminates)上层压使用。就此而言，印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)的制备过程的一个示例中为了将印刷电路板的原始板材-铜箔基板进行层压，首先进行前处理。前处理步骤中的外层处理依次包括钻孔(drilling)、去除毛边(deburing)、刷磨(scrubbing)等；内层处理则包括刷磨或酸洗。刷磨时主要使用硬毛刷(bristle brush)及喷砂(pumice)处理，酸洗可以使用软蚀刻(soft etching)及5重量％的硫酸进行酸洗。

[0005] 为了在经过前处理的铜箔基板上形成电路，通常在铜箔基板的铜层上进行干膜抗蚀剂的层压。在该步骤中利用层压机将干膜抗蚀剂的保护膜剥去的同时，在铜表面上层压干膜抗蚀剂的抗蚀剂层。一般层压的条件是层压速度为0.5-3.5m/min，温度为100～130℃，辊压机压力加热辊的压力为10～90psi。

[0006] 为了基板的稳定化，经过层压的印刷电路板先放置15分钟以上后，再利用形成有所需电路图案的光掩膜对干膜抗蚀剂的抗蚀剂进行曝光。在该过程中向光掩膜照射紫外线，抗蚀剂经被照射的部位藉由所含有的光引发剂开始聚合。首先，在初期，抗蚀剂内的氧被消耗，然后活化的单体聚合发生交联反应，之后消耗大量单体而发生聚合反应。另外，没有曝光部位则以未进行 交联反应的状态存在。

[0007] 然后将抗蚀剂未曝光的部分去除以进行显像处理，如果是碱性干膜抗蚀剂的情况，就使用0.8～1.2重量％的碳酸钾及碳酸钠水溶液作为显像液。处理时未曝光部分的抗蚀剂在显像液内通过结合剂高分子的羧酸和显像液的皂化反应而洗去，硬化的抗蚀剂残留在铜表面上。

[0008] 之后，经内层和外层处理，经不同步骤形成电路。内层处理通过腐蚀和剥离而在基板上形成电路，外层处理则经过镀金及掩蔽(tenting)之后，进行蚀刻和焊点剥离，形成预定的电路。

[0009] 在镀金处理中，曝光的干膜抗蚀剂通常处于强酸或强碱液的环境中。因此，如果其耐化学性不足的情况下，会发生干膜抗蚀剂脱离铜箔基板的现象。

[0010] 尤其，当干膜抗蚀剂的光敏树脂组合物污染镀金液时，经过镀金处理的基板外观会发生变色或镀金效率降低而成为断线的原因。

[0011] 此外，光敏树脂组合物还需要硬化后的剥离特性。剥离特性不足时，在镀金处理后的抗蚀剂剥离步骤中，剥离微细布线之间的抗蚀剂变得相当困难，因而增加剥离时间而导致生产效率降低。

发明内容

[0012] 技术问题

[0013] 本发明的主要目的在于提供一种能够维持优异的细线密着性和分辨率，同时兼具剥离速度快、对镀金液具优异耐性的用于干膜抗蚀剂的光敏树脂组合物。

[0014] 技术方案

[0015] 为了解决上述问题，本发明的一个实施例，提供一种具有如下特征的用于干膜抗蚀剂的光敏树脂组合物，其包括：[A]光聚合引发剂；[B]碱性显像粘合剂聚合物；以及[C]光聚合化合物，其中所述[C]光聚合化合物包含由下列化学式1所示的化合物，且[B]碱性显像粘合剂聚合物与[C]光聚合化合物重量比为1：0.1-1：

[0016] 化学式1

[0017]

[0018] 上述化学式1中，l+n是2或3的整数，m是12-18的整数。

[0019] 本发明的一个实施例中，所述光敏树脂组合物以固体成分为基准，包含2-10重量％的[A]光聚合引发剂，5-40重量％的上述化学式1所示的化合物。

[0020] 本发明的一个实施例中，所述光敏树脂组合物以固体成分为基准，包含2-10重量％的[A]光聚合引发剂，10-35重量％的上述化学式1所示的化合物。

[0021] 有益效果

[0022] 本发明的用于干膜抗蚀剂的光敏树脂组合物，在维持优异细线密着性和分辨率的同时，兼具剥离速度快、对镀金液具优异耐性等特性，因而使其在印刷电路板制造中能够提高质量和生产率。

具体实施方式

[0023] 除另有说明外，在本说明书中使用的所有技术或科学术语具有本领域技术人员通常理解的相同含义。在本说明书中所使用的命名法是在本领域中已经公知和通常使用的方法。

[0024] 本说明书全文中，如果记载某部分「包括」某种构成要素时，在没有相反的、特别的记载情况下，不表示排除其他构成要素，而是表示还可以包括其他构成要素。

[0025] 本发明关于一种具有如下特征的用于干膜抗蚀剂的光敏树脂组合物，其包括：[A]光聚合引发剂；[B]碱性显像粘合剂聚合物；以及[C]光聚合化合物，其中所述[C]光聚合化合物包含由下列化学式1所示的化合物，且[B]碱性显像粘合剂聚合物与[C]光聚合化合物重量比为1：0.1-1：

[0026] 化学式1

[0027]

[0028] 上述化学式1中，l+n是2或3的整数，m是12-18的整数。

[0029] 本发明的用于干膜抗蚀剂的光敏树脂组合物中，[C]光聚合化合物包含上述化学式1所示的化合物中的1种以上，从而在维持干膜抗蚀剂的细线密着性和分辨率的同时，能够具有剥离速度快、对镀金液具有优异耐性的特性。

[0030] 以下将更具体说明本发明。

[0031] [A]光聚合引发剂

[0032] 本发明用于干膜抗蚀剂的光敏树脂组合物中所包含的光聚合引发剂，是通过UV及其他辐射能够引发光聚合单体的连锁反应的物质，对干膜抗蚀剂能产生硬化作用。

[0033] 能够用作光聚合引发剂的化合物有：2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌等蒽醌类衍生物；安息香甲醚、苯甲酮、菲醌、4,4'-双(二甲氨基)二苯酮等安息香衍生物。

[0034] 此外还可以使用选自2,2'-双(2-氯苯基)-4,4'-5,5'-四苯基双咪唑、1-羟基环己基苯基酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮(2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one)、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉丙-1-酮(2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholino propane-1-one)、2-苄基-2-二甲氨基-1-[4-吗啉苯基]丁-1-酮(2-benzyl-2-dimethylamino-1-[4-morpholinopheyl]butane-1-one)、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮(2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl propane-1-one)、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦(2,4,6-trimethyl benzoyl diphenyl phosphine oxide)、1-[4-(2-羟基甲氧基)苯基]-2-羟基-2-甲基丙-1-酮(1-[4-(2-hydroxymethoxy)phenyl]-2-hydroxy-2-methyl propane-1-one)、2,4-二乙基噻吨酮(2,4-diethyl thioxanetone)、2-氯噻吨酮(chloro thioxanetone)、2,4-二甲基噻吨酮(2,4-dimethyl thioxanetone)、3,3-二甲基-4-甲氧基苯甲酮、苯基酮、1-氯-4-丙氧基噻吨酮、1-(4-异丙基苯基)-2-羟基-2-甲基丙-1-酮(1-(4-isopropyl phenyl)-2-hydroxy-2-methyl propane-1-one)、(1-(4-十二烷基苯 基-2-羟基-2-甲基丙-1-酮(1-(4-dodecyl phenyl)-2hydroxy-2-methyl propane-1-one)、4-苯甲酰基-4'-甲基二甲基硫醚(4-benzoyl-4'-methyl dimethylsulfide)、4-二甲氨基苯甲酸、4-(二甲氨基)苯甲酸甲酯、4-(二甲氨基)苯甲酸乙酯、4-(二甲氨基)苯甲酸丁酯、4-二甲氨基苯甲酸-2-乙基己酯、4-二甲氨基苯甲酸-2-异戊酯、2,2-二乙氧基苯乙酮、苄基酮二甲缩醛(benzyl ketone dimethyl acetal)、苄基酮β-二乙缩醛(benzyl ketoneβ-diethyl acetal)、1-苯基-1,2-丙基二肟-o,o'-(2-羰基)乙氧基醚(1-phenyl-1,2-propyl dioxime-o,o'-(2-carbonyl)ethoxyether)、邻苯甲酰苯甲酸甲酯、二(4-二甲氨基苯基)酮(bis(4-dimethyl amino phenyl)ketone)、4,4'-二(二乙氨基)苯甲酮、4,4'-二氯苯甲酮、苯甲基(benzyl)、安息香、甲氧基安息香、乙氧基安息香、异丙氧基安息香、正丁氧基安息香、异丁氧基安息香、叔丁氧基安息香、对二甲基氨基苯乙酮、对叔丁基三氯苯乙酮、对叔丁基二氯苯乙酮、噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2-异丙基噻吨酮、二苯并环庚酮、a,a-二氯-
4-苯氧基苯乙酮、戊基-4-二甲氨基苯甲酸酯中的化合物作为光聚合引发剂，但不限于此。

[0035] 所述光聚合引发剂的含量以固体成分为基准，相对于光敏树脂组合物的总重量，为2-10重量％。所述光聚合引发剂的含量在上述范围内时，能够得到充分的感光度。

[0036] [B]碱性显像粘合剂聚合物

[0037] 本发明的碱性显像粘合剂聚合物可选自甲基丙烯酸和甲基丙烯酸酯的均聚物。具体可为丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、2-羟基丙烯酸乙酯、2-羟基甲基丙烯酸乙酯、2-羟基丙烯酸丙酯、2-羟基甲基丙烯酸丙酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、苯乙烯、由α-甲基苯乙烯合成的线性丙烯酸高分子中的两种以上的单体通过均聚而得的均聚丙烯酸高分子。

[0038] 本发明的碱性显像粘合剂聚合物考虑到干膜抗蚀剂的涂覆性、追踪性以及电路形成后抗蚀剂本身的机械强度，优选重均分子量为30,000-150,000、玻璃化转变温度为20-150℃的高分子化合物，且优选地，光敏树脂组合物中碱性显像粘合剂聚合物与光聚合化合物的重量比为1：0.1-1。所述碱性显像粘合剂聚合物满足与光聚合化合物的重量比时，形成电路后能够得到强化细线密着力的效果。

[0039] 前述或以下所述的重均分子量是利用Waters 450 GPC以聚苯乙烯作为标准测定，分析柱则使用Shodex 105、104、103，玻璃化转变温度是利用Perkin Elmer公司的DSC 7测定。

[0040] [C]光聚合化合物

[0041] 本发明的光聚合化合物可以将下列化学式1所述的化合物单独使用或与末端至少包含2个以上的乙烯基的单体一起使用：

[0042] 化学式1

[0043]

[0044] 上述化学式1中，l+n是2或3的整数，m是12-18的整数。

[0045] 所述化学式1所示的化合物能够提高光敏树脂组合物的疏水性，因而能显著提高对显像液及镀金液的耐性，缩短硬化膜的剥离时间。光敏树脂组合物对镀金液的耐性优异意味着不污染镀金液，而对镀金外观的形态或颜色产生的影响很小。

[0046] 本发明中所述化学式1表示的化合物相对于光敏树脂组合物的固体成分的总重量优选为5-40重量％，更优选为10-35重量％。

[0047] 如果所述化学式1表示的化合物的含量相对于光敏树脂组合物的固体成分的总重量不足5重量％时，添加化学式1表示的化合物得到的效果甚微；超过40重量％时，会发生剥离时间急剧增加的问题。

[0048] 本发明的光聚合化合物除了上述化学式1所示的化合物之外，还可以包含末端包含至少2个乙烯基的单体。

[0049] 所述末端包含至少2个乙烯基的单体可以是乙二醇二甲基丙烯酸酯(ethylene glycol dimethacrylate)、二乙二醇二甲基丙烯酸酯(diethylene  glycol dimethacrylate)、四甘醇二甲基丙烯酸酯(tetraethylene glycol dimethacrylate)、丙二醇二甲基丙烯酸酯(propylene glycol dimethacrylate)、聚丙二醇二甲基丙烯酸酯(polypropylene glycol dimethacrylate)、丁二醇二甲基丙烯酸酯(butylene glycol dimethacrylate)、新戊二醇二甲基丙烯酸酯(neopentyl glycol dimethacrylate)、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯(1,6-hexane glycol dimethacrylate)、三羟甲基丙烷三丙烯酸甲酯(trimethyolpropane  trimethacrylate)、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(trimethyolpropane  triacrylate)、丙三醇二甲基丙烯酸酯(glycerin 
dimethacrylate)、季戊四醇二甲基丙烯酸酯(pentaerythritol dimethacrylate)、季戊四醇三甲基丙烯酸酯(pentaerythritol trimethacrylate)、二季戊四醇五甲基丙烯酸酯(dipentaerythritol pentamethacrylate)、2,2-二(4-甲基丙烯酰氧基二乙氧基苯基)丙烷(2,2-bis(4-methacryloxydiethoxyphenyl)propane)、2,2-二(4-甲基丙烯酰氧基聚乙氧基苯基)丙烷(2,2-bis(4-methacryloxypolyethoxyphenyl)propane)、2-羟基-3-甲基丙烯酰氧丙基甲基丙烯酸酯(2-hydroxy-3-methacryloyloxypropyl methacrylate)、乙二醇二缩水甘油醚二甲基丙烯酸酯(ethylene glycol diglycidyl ether dimethacrylate)、二乙二醇二缩水甘油醚二甲基丙烯酸酯(diethylene glycol diglycidyl ether dimethacrylate)、邻苯二甲酸二缩水甘油醚二甲基丙烯酸酯(phthalic acid diglycidyl ester dimethacrylate)、丙三醇多缩水甘油醚聚甲基丙烯酸酯(glycerinpolyglycidyl ether polymethacrylate)、含有尿烷基的多官能(甲基)丙烯酸酯等。

[0050] 且优选地，所述[B]碱性显像粘合剂聚合物与[C]光聚合化合物的重量比为1：0.1-1。所述光聚合化合物的重量比在上述范围内时，能够得到强化感光度和分辨率、密着性等效果。

[0051] [D]溶剂及其他添加剂

[0052] 本发明的光敏树脂组合物的溶剂通常使用选自甲基乙基酮(MEK)、四氢呋喃(THF)、甲苯、丙酮的溶剂，但并不限于上述溶剂，所述溶剂的含量也可以根据光聚合引发剂、碱性显像粘合剂聚合物及光聚合化合物的含量来调节。

[0053] 此外，本发明的光敏树脂组合物根据需要还可以包含其他添加剂，所述添加剂可以为增塑剂，具体可以为邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二庚酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二烯丙酯等邻苯二甲酸酯形式；三甘醇二乙酸酯、四乙二醇二乙酸酯等乙二醇酯形式；对甲苯磺酰胺、苯磺酰胺、正丁基苯磺酰胺等酰胺形式；以及磷酸三苯酯等。

[0054] 本发明中为了提高光敏树脂组合物的操作性还可以添加隐色体染料或着色物质。所述隐色体染料可以是三(4-二甲基氨基-2-甲基苯基)甲烷、三(4-二甲 基氨基-2甲基苯基)甲烷、荧烷染料等。优选可使用隐色结晶紫，具有良好的对比度。含有隐色体染料时，其含量相对于光敏树脂组合物优选为0.1-10重量％。若考虑对比度，优选为0.1重量％以上，若考虑稳定性，优选为10重量％以下。

[0055] 可以例举的着色物质包括：甲苯磺酸一水合物、碱性品红、酞菁绿、金胺碱、副品红、结晶紫、甲基橙、尼罗蓝2B、维多利亚蓝、孔雀绿、金刚绿、碱性蓝20等。含有所述着色物质时，其添加量相对于光敏树脂组合物优选为0.001-1重量％。在0.001重量％以上的含量具有操作性提高的效果，在1重量％以下的含量具有维持保存稳定性的效果。

[0056] 此外，其他的添加剂还可以包括热聚合防止剂、染料、脱色剂(discoloring agent)、密着力促进剂等。

[0057] 本发明中上述组成的光敏树脂组合物可以作为用于干膜抗蚀剂的光敏树脂组合物，可通过以下方法制备干膜：在聚对苯二甲酸乙二醇酯等一般的基材薄膜上利用一般的涂覆方法涂覆5-200μm厚度的光敏树脂层，然后干燥，于所述干燥的光敏树脂层上使用聚乙烯等常见的保护膜进行层压。由此制备的干膜通过曝光、显像，并进行各物性的测定。

[0058] 以下说明本发明的优选实施例及比较例。但这些实施例仅是本发明优选的例示，并非限制本发明。

[0059] 制备例1

[0060] 在4口圆底烧瓶上安装机械式搅拌器(mechanical stirrer)和回流装置之后，向烧瓶内部通氮气吹扫。在上述氮气吹扫的烧瓶中投入90g甲基乙基酮(MEK)和10g丙二醇单甲醚乙酸酯(GMEA，Propylene Glycol Monomehtyl Ether Acetate)，然后投入0.8g偶氮二异丁腈(azobisisobutyronitrile，AIBN)完全溶解。然后加入20g甲基丙烯酸、70g甲基丙烯酸甲酯及10g苯乙烯单体的单体混合物，加热至80℃后聚合6小时，从而制备了碱性显像粘合剂聚合物。

[0061] 制备例2-4

[0062] 通过以下方法制备了本发明的化学式1所示的化合物。

[0063] 1)PEO-PPO-PEO嵌段共聚物的合成

[0064] 在高压釜中添加40mmol聚丙二醇(poly(propylene glycol))和6g碱性催化剂氢氧化钾(KOH)，在氮气下加热到120℃后，逐滴滴加环氧乙烷溶液(ethylene oxide solution)(制备例2-3为132ml，制备例4为88ml)，从而合成了PEO-PPO-PEO嵌段共聚物。反应完成后减压过滤，去除溶剂和水。

[0065] 下述表1中表示制备例2-4中分别所使用的聚丙二醇种类。

[0066] 【表1】

[0067]

[0068] 2)普朗尼克二丙烯酸酯(Pluronic Diacrylate)的合成

[0069] 将设置有漏斗和氮气注入口的圆底烧瓶放入冰浴中，在此圆底烧瓶中加入预先合成的PEO-PPO-PEO嵌段共聚物(30mmol)、三乙胺(71.4mmol,7.22g)和二氯甲烷(150mL)。然后，经3个小时滴加甲基丙烯酰氯(methacryloyl chloride)(73.78mmol,7.71g)，继续反应20小时。在此期间，烧瓶内部的温度保持在0℃～25℃，继续通氮气。为了去除盐形态的副产物，进行减压过滤、冷冻干燥，去除水。

[0070] 下表2中表示制备例2-4所制备的化学式1所示的化合物。

[0071] 【表2】

[0072]

[0073] 3)制备例2-4制备的化合物的分子量按照以下的凝胶渗透色谱进行测定凝胶渗透色谱仪(GPC)的分子量测定方法

[0074] 利用凝胶渗透色谱仪(Waters Alliance e2695+Waters 2414RI Detector)测量聚苯乙烯的重均分子量(Mw)。测定的聚合物以0.2％的浓度溶于四氢呋喃之后，以0.45μm聚四氟乙烯(PTFE)针筒过滤器(syringe filter)过滤，向GPC注入10μL。GPC的流动相使用四氢呋喃(THF)，以1.0mL/分钟的流速流入，在30℃下进行分析。分析柱使用2个直连的安捷伦公司的Plgel Mixed D。检测器使用RI检测器并在40℃下测定。校准曲线是聚苯乙烯标准品以0.1％浓度溶于四氢呋喃注入而制作。

[0075] 实施例1-13及比较例1-3

[0076] 用于干膜抗蚀剂的光敏树脂组合物按照下表3及表4的组成进行组合并涂覆，之后进行分析。首先，将各光聚合引发剂溶于溶剂甲基乙基酮(MEK)中，添加光聚合化合物和制备例1的碱性显像粘合剂聚合物，利用机械式搅拌器混合约1小时左右，得到了光敏树脂组合物。所得到的光敏树脂组合物利用涂布棒在40μm的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜上进行涂覆。涂覆的光敏树脂组合物层利用热风烘箱干燥，此时干燥温度为80℃，干燥时间为5分钟，干燥后光敏树脂组合物层的厚度为40μm。干燥完成的薄膜利用保护膜(聚乙烯)在光敏树脂层上进行层压。

[0077] 【表3】

[0078]

[0079]

[0080] 下表4是分别表示实施例6-13中光聚合化合物的含量。光聚合化合物以外的其他组成如实施例1。

[0081] 【表4】

[0082]

[0083] 使用上述组成制备的光敏树脂组合物制备的干膜抗蚀剂通过以下方法进行评价。

[0084] <层积>

[0085] 将干膜抗蚀剂在经过刷(brush)研磨处理的1.6mm厚度的铜箔基板上利用HAKUTO MACH 610i进行层积。实施条件如下：预热辊的温度为120℃，层压机辊温度为115℃，辊压力为4.0kgf/cm2，辊速度为2.5m/min。

[0086] <显像及分辨率>

[0087] 将在铜箔基板上层压的干膜抗蚀剂藉由电路评价用光掩膜，利用Perkin-ElmerTM OB7120(平行光曝光机)以40mJ的曝光量照射紫外线后，放置20分钟。然后，使用1.0重量％的碳酸钠(Na2CO3)水溶液，以喷洒方式的显像条件进行显像。利用秒表测定铜箔基板上未曝光部位的干膜抗蚀剂被显像液完全洗去所需的时间(最小显像时间)，产品评价时以显像点50％固定(最小显像时间的2倍)进行。

[0088] 使用所述实施例1-13及比较例1-3中制备的光敏树脂组合物制备的干膜抗蚀剂，其物性以下述方法测定，其结果如表5。

[0089] <细线密着力(单位：μm)>

[0090] 显像后独立存在的抗蚀剂的最小线幅，使用ZEISS AXIOPHOT Microscope测定。

[0091] <分辨率(单位：μm)>

[0092] 电路线与电路线之间的空间以1:1测定的值，使用ZEISS AXIOPHOT Microscope测定。

[0093] <对镀金的污染的评价>

[0094] 将所述光敏树脂组合物所制备的干膜抗蚀剂以40cm×50cm尺寸剪切，去除保护膜，使用阶梯板(step tablet)20段的曝光量进行曝光，然后剥离PET薄膜得到硬化膜。将该硬化膜在硫酸铜/硫酸水溶液的1L镀金液中浸渍3天。利用霍尔槽实验槽(韩国Jungdo实验仪器研究所产品)，向铜板以2A的电流进行15分钟的电解，于铜上镀金。

[0095] 将没有浸渍硬化膜的镀金液作为参照物，对使用浸渍硬化膜的镀金液进行镀金时以肉眼观察外观。如果镀金的外观发生变色时评价为「X」，如果与参照物相同没有任何异常时评价为「O」。

[0096] <剥离速度(单位：秒)>

[0097] 去除制备的光敏干膜抗蚀剂的聚乙烯(PE)膜之后，利用加热压着辊在铜板上进行层压，将光敏树脂组合物进行曝光显像，从而制备50mm×50mm尺寸的光硬化膜。然后使用3％的氢氧化钠水溶液(温度为50℃)进行剥离。通过测定光硬化膜从铜板上剥离的时间来测量剥离速度。

[0098] 【表5】

[0099]

[0100] 如上表5所示，实施例1-13与比较例1-3相较，在维持相似水平的细线密着力及分辨率的同时，具有剥离速度快、对镀金液的耐性显著优异。尤其，比较例3由于光敏树脂组合物层过度黏糊而无法正常维持薄膜形态，从而无法实施层压步骤。

[0101] 本发明的简单变形或变更都可以由本领域技术人员实施，因此这种变形或变更也都属于本发明的范围。