用于制造触摸面板的方法、触摸面板及具有该触摸面板的电子装置

摘要

提供了一种用于制造触摸面板的方法、一种触摸面板以及一种具有所述触摸面板的电子装置。所述触摸面板包括：窗口区域，包括观察区域和围绕观察区域的边框区域；传感器层，在窗口构件的表面上形成在观察区域中并包括用于检测用户输入的传感器图案；光阻挡层，在窗口构件的表面上形成在边框区域中；布线层，形成在光阻挡层的表面上并连接到传感器图案；屏障层，形成在光阻挡层的表面上或布线层的表面上。

权利要求

1.一种触摸面板，所述触摸面板包括：窗口构件，包括观察区域和围绕观察区域的边框区域；

传感器层，在窗口构件的表面上形成在观察区域中，并包括用于检测用户输入的传感器图案；

光阻挡层，在窗口构件的所述表面上形成在边框区域中；

布线层，形成在光阻挡层的表面上并包括连接到传感器图案的第一布线；以及屏障层，形成在光阻挡层的所述表面上或布线层的表面上，其中，屏障层按与第一布线对应的图案形成，其中，屏障层由光敏有机绝缘材料形成。

2.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，布线层包括通过第一布线连接到传感器图案的焊盘电极。

3.根据权利要求1所述的触摸面板，所述触摸面板还包括形成在屏障层的表面上的第二布线，其中，第二布线被构造为独立于布线层传输信号，或者与布线层同步地传输信号。

4.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，所述屏障层包括绝缘层。

5.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，传感器图案包括透明导体或金属网。

6.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，布线层包括透明导体和导电金属中的至少一种。

7.一种电子装置，所述电子装置包括权利要求1至6中的任何一项所述的触摸面板。

8.一种用于制造触摸面板的方法，所述方法包括：在窗口构件的表面上在观察区域周围形成光阻挡层；

在窗口构件的所述表面上由透明导体形成桥接层；

在光阻挡层上的桥接层的表面上形成金属层；

通过部分地去除桥接层而在窗口构件的观察区域中形成桥接件；

利用光敏有机绝缘材料在观察区域中和金属层的表面形成绝缘层；

通过部分地去除绝缘层来以预期的图案形成屏障层；以及通过部分地去除金属层来形成与预期的图案的至少一部分对应的第一布线，其中，屏障层被构造为在形成第一布线的步骤中用作蚀刻掩模。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，形成金属层包括：将掩模构件置于窗口构件的观察区域中的桥接层的所述表面上；

在掩模构件上并且在光阻挡层上的桥接层的所述表面上形成金属层；以及去除掩模构件，其中，当去除掩模构件时，从窗口构件的观察区域去除金属层并且在光阻挡层上的桥接层的所述表面上完成金属层。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，形成桥接件包括：在金属层的所述表面和桥接层的所述表面上形成光致抗蚀剂层；

通过曝光和显影来部分地去除光致抗蚀剂层；以及去除暴露的桥接层和剩余的光致抗蚀剂层。

11.根据权利要求8所述的方法，其中，预期的图案的另一部分对应于桥接件。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，屏障层通过以下步骤形成：通过曝光和显影来部分地去除绝缘层；以及硬化剩余的绝缘层。

13.根据权利要求11所述的方法，所述方法还包括：在窗口构件的形成有屏障层的表面上由透明导体形成传感器图案层；以及形成通过桥接件连接的第一传感器图案和与第一传感器图案交叉的第二传感器图案，并使屏障层介于第一传感器图案和第二传感器图案之间。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，当在形成第一传感器图案和第二传感器图案的过程中部分地去除在光阻挡层上的桥接层和金属层时，形成从第一传感器图案和第二传感器图案延伸的第一布线以及通过第一布线连接到第一传感器图案和第二传感器图案的焊盘电极。

15.根据权利要求13所述的方法，其中，在形成第一传感器图案和第二传感器图案的过程中，在光阻挡层上的屏障层的所述表面上由传感器图案层形成第二布线。

说明书

用于制造触摸面板的方法、触摸面板及具有该触摸面板的电

子装置

技术领域

[0001] 本公开涉及一种触摸面板。更具体地，本公开涉及一种用于制造触摸面板的方法、一种通过该方法制造的触摸面板以及一种具有该触摸面板的电子装置。

背景技术

[0002] 触摸面板是对由用户的手指或工具所做出触摸的位置进行感测的输入装置。根据其操作原理，触摸面板分为电阻式、电容式、红外线(IR)式、表面声波(SAW)式、电磁(EM)式和电磁谐振(EMR)式。

[0003] 通常，触摸面板包括感测输入工具(例如，手指或触控笔等)的触摸并通过布线电极连接到控制器的传感器层。控制器感测触摸面板根据输入工具的触摸的输出的变化并确定触摸在触摸面板上的位置。

[0004] 触摸面板通常安装到位于显示器上方的窗口构件的内表面。在触摸面板中，传感器层设置在透射显示器的画面的观察区域中，且布线电极设置在限定在观察区域的外围周围的边框区域中。窗口构件和布线电极等的接合结构可以由形成在边框区域中的光阻挡层遮蔽。

[0005] 可以利用黑矩阵(BM)方案或印刷方案来制造光阻挡层。利用BM方案制造的光阻挡层具有非常平坦、均匀的表面，从而抑制开路的发生。然而，光阻挡层的颜色限制为黑色。虽然为了使电子装置的设计和颜色多样化而可以通过添加颜料利用BM方案来制造光阻挡层，但在颜料干燥并硬化后，光阻挡层的表面会变得粗糙且容易受外来物质或隆起的形成的影响。另一方面，如果按印刷方案制造光阻挡层，那么电子装置的设计和颜色可以是多样化的。然而，当印刷方案使用墨水并提供除了黑色以外的各种暗色时，光阻挡层具有可能包括外来物质或隆起的粗糙表面。多样化的颜色、材料、饰面(CMF)设计通过形成光阻挡层而可用于相关领域的窗口构件。

[0006] 以上信息仅作为背景信息提出用以帮助对本公开的理解。关于上文中的任何内容是否可用作关于本公开的现有技术并未进行确定且并未做出断定。

发明内容

[0007] 技术问题

[0008] 然而，由于光阻挡层的表面缺陷，导致不能部分地或全部地形成电极布线。结果，电极布线会具有增大的电路电阻或者会易于受到开路的影响。如果利用电极布线的增大的线路电阻或开路在窗口构件中构造触摸面板，那么从传感器层输出的信号可能延时或丢失，从而降低了触摸灵敏度或操作速度。因此，需要改善制造触摸面板的方法。

[0009] 技术方案

[0010] 本发明的多个方面将解决至少上述问题和/或缺点，并将提供至少下述优点。因此，本公开的一个方面将提供用于制造触摸面板的方法、通过该方法制造的触摸面板和具有该触摸面板的电子装置，在所述方法中，形成优良质量的电极布线而与光阻挡层的表面缺陷无关。

[0011] 根据本公开的一个方面，提供一种触摸面板。该触摸面板包括：窗口构件，包括观察区域和围绕观察区域的边框区域；传感器层，在窗口构件的表面上形成在观察区域中且包括用于检测用户输入的传感器图案；光阻挡层，在窗口构件的表面上形成在边框区域中；布线层，形成在光阻挡层的表面上并连接到传感器图案；屏障层，形成在光阻挡层的表面上或布线层的表面上。

[0012] 根据本发明的另一个方面，提供了一种用于制造触摸面板的方法。该方法包括：在窗口构件的表面上在观察区域周围形成光阻挡层；在窗口构件的表面上由透明半导体形成桥接层；在光阻挡层上并且在桥接层的表面上形成金属层；通过部分地去除桥接层在窗口构件的观察区域中形成桥接件；以及在观察区域中和金属层的表面形成绝缘层。

[0013] 通过以下结合附图披露本公开的各种实施例的详细描述，本公开的其它方面、优点和突出特征对于本领域技术人员将变得明显。

[0014] 有益效果

[0015] 如通过前面的描述是明显的，当将通过在窗口构件的边框区域(BA)中形成例如印刷层的光阻挡层针对窗口构件实现各种样式时，可以对于布线电极确保优良质量而与光阻挡层的表面缺陷无关，同时将触摸面板集成到窗口构件中。另外，因为对于布线电极可以确保优良质量，所以可以减小布线电极的线宽和间隔。对于布线电极布置所得到的窄BA能够形成窄的边框。

附图说明

[0016] 本公开的特定实施例的以上和其它方面、特征和优点通过下面结合附图的描述而将变得更加清楚，在附图中：

[0017] 图1示出了根据本公开的实施例的具有触摸面板的电子装置；

[0018] 图2示出了根据本公开的实施例的电子装置中的显示装置的结构；

[0019] 图3是根据本公开的实施例的触摸面板的平面图；

[0020] 图4是图3中示出的根据本公开的实施例的触摸面板中区域“A”的放大图；

[0021] 图5是根据本公开的实施例的触摸面板中的传感器层的局部放大图；

[0022] 图6是图5中示出的根据本公开的实施例的触摸面板中区域“B”的放大图；

[0023] 图7是根据本公开的实施例的触摸面板的剖视图；

[0024] 图8是示出了根据本公开的实施例的用于制造触摸面板的方法的流程图；

[0025] 图9是示出了根据本公开的实施例的用于形成触摸面板的金属层的操作的流程图；

[0026] 图10是示出了根据本公开的实施例的用于形成触摸面板的桥接件的操作的流程图；

[0027] 图11是示出了根据本公开的实施例的用于形成触摸面板的屏障层的操作的流程图；以及

[0028] 图12、图13、图14、图15、图16、图17、图18、图19、图20、图21和图22示出了根据本公开的实施例的用于制造触摸面板的操作。

[0029] 贯穿附图，同样的附图标记将理解为表示同样的部件、组件和结构。

具体实施方式

[0030] 提供参照附图的以下描述，以帮助全面地理解由权利要求及其等同内容所限定的本公开的各种实施例。其包括帮助理解的各种具体细节，但这些将被认为仅仅是示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识的是，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以做出在这里描述的各种实施例的各种改变和修改。另外，为了清楚和简洁，可以省略对公知功能和构造的描述。

[0031] 以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书面含义，而是仅由发明人用来使本公开能够被清楚且一致地理解。因此，对于本领域技术人员应当明显的是，提供本公开的各种实施例的以下描述仅是出于示出的目的，而不是出于限制由所附权利要求及其等同内容所限定的本公开的目的。

[0032] 将理解的是，除非上下文另有明确指示，否则单数形式“一个”、“一种”和“该/所述”包括复数形式。因此，例如，参照“一个组件表面”包括参照一个或更多个这样的表面。

[0033] 通过术语“基本上”，其意味着所陈述的特征、参数或值不需要精确地实现，而是包括例如公差、测量误差、测量精度限度和对于本领域技术人员已知的其它因素在内的偏差或变化可以按不排除意图提供所述特征的效果的数量出现。

[0034] 诸如“前表面”、“后表面”、“顶表面”和“底表面”等的相对术语是针对附图中所示限定的，并且可以用诸如“第一”和“第二”等的序号替换。序号是为了避免多个组件之间的混淆而使用的，且不限制组件的顺序或数量。

[0035] 根据本公开的各种实施例的电子装置可以是具有触摸面板的任何装置。例如，电子装置可以实施为终端、便携式终端、移动终端、通信终端、便携式通信终端、便携式移动终端或显示装置等。电子装置可以是智能电话、便携式电话、导航器、游戏控制器、电视机(TV)、车载控制单元、膝上型电脑、平板个人电脑(PC)、便携式多媒体播放器(PMP)和个人数字助理(PDA)等中的任一种。电子装置可以被配置为具有无线通信功能的袖珍便携式通信终端。电子装置可以是柔性装置或柔性显示装置。

[0036] 电子装置可以与诸如服务器等的外部电子装置进行通信，并可以与外部电子装置协同操作。例如，电子装置可以将通过摄像机捕获的图像和/或通过传感器单元检测到的位置信息发送到网络上的服务器。所述网络可以是但不限于移动式或蜂窝式通信网络、局域网(LAN)、无线网(WLAN)、广域网(WAN)、因特网或小型区域网(SAN)等。

[0037] 图1示出了根据本公开的实施例的具有触摸面板的电子装置。

[0038] 参照图1，电子装置100可以包括显示装置101和输入/输出(I/O)模块等。

[0039] 显示装置101可以在屏幕上输出文本信息或图像信息。随后参照图2将对显示装置101的结构进行更加详细地描述。

[0040] I/O模块接收用户输入或者输出存储的信息。I/O模块可以包括扬声器11、按钮13、麦克风、振动马达、连接器和键盘等。显示装置101是一种输出模块，因此可以如上所述输出文本信息或图像信息。如果触摸面板并入到显示装置101中，那么显示装置101也可以用作输入模块。

[0041] 电子装置100还可以包括检测周围环境信息的传感器单元15和捕获图像或视频的摄像机17。传感器单元15可以包括检测电子装置100的状态(例如、位置、方位和运动等)的至少一个传感器，例如，感测用户的接近的接近传感器、检测周围光强度的亮度传感器和检测旋转、加速、减速和振动的运动/方位传感器等。

[0042] 电子装置100可以包括存储单元、通信单元和控制器等。

[0043] 存储单元可以存储用于执行应用的数据，诸如提供图形用户界面(GUI)所需要的图像、操作电子装置100所需要的诸如文本、背景图像(例如，菜单画面和待机画面等)的数据或数据库以及操作程序等。存储单元可以包括作为机器可读介质(例如，电脑可读介质)的易失性或非易失性介质。

[0044] 通信单元直接地或通过网络将电子装置100连接到服务器或外部电子装置。通信单元可以通过外部通信线路或在空中利用有线或无线信道发送和接收数据，并将接收到的数据发送到控制器中或将接收到的数据存储在存储单元中。通信单元可以包括移动通信模块、WLAN模块和/或短程通信模块等。

[0045] 控制器对电子装置100提供全部的控制。控制器根据用户输入来执行应用，且应用根据用户输入执行程序。用户输入包括来自I/O模块、触摸面板、传感器单元15或摄像机17的输入。控制器可以包括用于信息通信的总线和连接到总线的用于信息处理的处理器。控制器可以包括中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP)等。

[0046] 控制器还可以包括：随机存取存储器(RAM)，连接到总线，用来临时存储处理器所需要的信息；只读存储器(ROM)，连接到总线，用来存储处理器所需要的静态信息。

[0047] 参照图2，将更详细地描述显示装置101的结构。

[0048] 图2示出了根据本公开的实施例的电子装置中的显示装置的结构。

[0049] 参照图2，显示装置101可以显示从控制器接收到的图像或数据，并可以包括触摸面板102从而作为输入模块来操作。显示装置101可以包括窗口构件111和显示单元115，触摸面板102可以置于窗口构件111和显示单元115之间。窗口构件111设置在电子装置100的前表面上且可以透射从显示单元115输出的画面，同时保护显示单元115。

[0050] 触摸面板102可以形成在诸如由聚酰亚胺等形成的膜的基础基底上并可以附着到窗口构件111。或者，触摸面板102可以通过在窗口构件111的一个表面(例如，窗口构件111的内表面)上直接形成触摸面板102而并入窗口构件111中。在本公开的各种实施例中，通过示例的方式，触摸面板102并入到窗口构件111的内表面上。

[0051] 如果诸如手指或触控笔的用户输入工具接近到窗口构件111的表面的阈值距离以内，那么触摸面板102可以将表明输入坐标和输入状态的用户输入信息输出到控制器。

[0052] 其内并入有触摸面板102的窗口构件111可以通过可透光粘合层的方式附着到显示单元115。粘合层可以由诸如光学透明粘合(OCA)带、粘合材料、胶粘材料和紫外(UV)可固化树脂等的绝缘材料形成。然而，没有必须将窗口构件111附着到显示单元115的需要。

[0053] 图3是根据本公开的实施例的触摸面板的平面图，图4是图3中示出的根据本公开的实施例的触摸面板中区域“A”的放大图。图5是根据本公开的实施例的触摸面板中的传感器层的局部放大图，图6是图5中示出的根据本公开的实施例的触摸面板中区域“B”的放大图。图7是根据本公开的实施例的触摸面板的剖视图。

[0054] 更详细地，图3示出了触摸面板102的布线结构。在此，将注意的是，未示出触摸面板102的结构的一部分，诸如绝缘层127a或屏障层127b。

[0055] 参照图3至图7，触摸面板102可以构造在窗口构件111的一个表面上，且可以包括形成在窗口构件111的观察区域(VA)中的传感器层102a、形成在窗口构件111的边框区域(BA)中的光阻挡层121、形成在光阻挡层121的表面上的布线层123b和125a以及形成在布线层123b和125a的表面上的屏障层127b。

[0056] 传感器层102a包括形成在窗口构件111的表面上的传感器图案129a，用来检测或感测用户输入。可以通过诸如包括手指的身体部分或触控笔的输入工具的触摸来建立用户输入。传感器层102a可以基于电容、电阻、电压或电流的变化来感测输入工具的触摸，并对控制器提供与触摸相关的用户输入。虽然传感器层102a位于窗口构件111的VA中，但传感器层也可以根据实施而形成在BA中。

[0057] 例如，包括主页键、菜单键和退回键等的传感器层可以构建在电子装置100中的VA的外部，例如构建在电子装置100中的BA中。主页键可以执行返回到预设主页画面，菜单键可以调用正在运行的应用的菜单，退回键可以执行返回到之前的画面。此外，传感器层可以设置在BA中来配置用于屏幕激活/失活的热键和用于调整显示亮度、调整音量、移动到菜单等的导航键。

[0058] 形成在传感器层102a中的传感器图案129a可以包括在第一方向上通过桥接件123a串联连接的第一传感器图案129a-1以及在垂直于第一方向的第二方向上串联地连接的第二传感器图案129a-2。第一传感器图案129a-1和第二传感器图案129a-2可以彼此垂直交叉。传感器图案129a可以在多个点处彼此交叉。例如，第二传感器图案129a-2可以通过多个连接件129a-3串联地连接，且连接件129a-3可以与桥接件123a交叉。绝缘层127a可以置于每个连接件129a-3和对应于连接件129a-3的桥接件123a之间，用来使连接件129a-3和桥接件123a之间绝缘。绝缘层127a可以实施为一层或更多层，且绝缘层127a可以与屏障层
127b例如在同一工艺中同时形成。因为桥接件123a和传感器层102a的传感器图案129a位于VA中，所以桥接件123a和传感器图案129a可以由透明导体或金属网形成。如果利用金属网实施，那么金属网是由对于人眼不可见的尺寸形成。在下文中，术语“透明导体”可以是指与金属网一样导电的且太薄而使得对于人眼不可见的材料。

[0059] 光阻挡层121可以形成在窗口构件111的围绕VA的BA中。光阻挡层121可以是利用包含诸如聚乙烯(PE)、压克力或聚氨酯(PU)等树脂的丝网印刷墨水形成的印刷层。用于形成光阻挡层121的丝网印刷墨水还可以包含颜料，在所述颜料存在的情况下，根据电子产品的设计规格来使安装窗口构件111的电子产品的颜色、材料、饰面(CMF)多样化。在印刷过程中，由于诸如颜料的添加剂，导致外来物质可以附着到光阻挡层121或诸如隆起的缺陷可以产生在光阻挡层121的表面上。

[0060] 布线层123b和125a可以形成在光阻挡层121的表面上。布线层123b和125a可以在形成传感器层102a的过程中通过在光阻挡层121的表面上沉积透明导体来形成。布线层123b和125a传输从传感器层102a接收的信号或被引导到传感器层102a的信号。诸如铜或金的附加导电金属还可以沉积或另外形成在透明导体层上。结果，布线层123b和125a的线路电阻可以减小。

[0061] 参照图4，布线层123b和125a是形成第一布线且在从光阻挡层121部分地去除导电金属和透明导体层之后残留在光阻挡层121上的导电金属或透明导体层。即，第一布线可以由布线层123b和125a形成。因此，第一布线可以由用于形成布线层123b和125a的透明导体和导电金属形成。在本公开的各种实施例中，附图标记“125a”用来表示“第一布线”。

[0062] 尽管在光阻挡层121上存在诸如隆起的表面缺陷125b，但在本公开的各种实施例中触摸面板102仍然可以保留导电金属或透明导电层。因此，在本公开的各种实施例中，触摸面板102可以没有由布线层123b和125a的线路电阻或开路引起的缺陷。

[0063] 为了部分地去除导电金属或透明导体层，可以使用诸如利用蚀刻掩模的湿法蚀刻的蚀刻。将光致抗蚀剂沉积在导电金属或透明导体层的表面上来形成蚀刻过程中的蚀刻掩模。导电金属或透明导体层可以通过干法蚀刻被部分地去除。考虑到制造环境或成本效益，可以选择适当的蚀刻方案。

[0064] 导电金属或透明导体层可以通过沉积或镀覆形成在光阻挡层121的表面上。在此，导电金属或透明导电层可以经受共形涂覆。在共形涂覆中，涂覆层顺应被涂覆表面的拓扑结构而形成为均匀厚度。另一方面，用于蚀刻的光致抗蚀剂的沉积引起非共形涂覆特性。因此，具有诸如隆起的表面缺陷的部分相对于正常部分具有小的厚度或未被涂覆。在基于光致抗蚀剂沉积的溶液涂覆方案中，涂覆层可以通过狭缝涂覆或辊涂来形成为大约3μm。观察到的是，诸如隆起的表面缺陷在2μm到13μm的范围内形成在光阻挡层121的表面上。

[0065] 因此，如果诸如隆起的表面缺陷形成在光阻挡层上的布线位置处，那么隆起在光致抗蚀剂层上向外突出，且对应于布线位置的导电金属和透明导电层可以在蚀刻过程中被蚀刻并消失。结果，可以减小布线的线宽或可以在具有表面缺陷的部分中造成开路。

[0066] 在本公开的各种实施例中，因为屏障层127b通过在形成第一布线125a之前在导电金属或透明导电层上沉积绝缘层(例如，光敏有机绝缘层)而形成，所以可以在触摸面板102中防止由表面缺陷引起的第一布线125a的线宽减小或开路。随后将参照图8更详细地描述这样的制造方法。

[0067] 焊盘电极125a-1可以由导电金属或透明导电层形成在光阻挡层121上。焊盘电极125a-1可以将触摸面板102连接到控制器和电子装置100的其它组件。第一布线125a可以从传感器层129a延伸，并因此将焊盘电极125a-1连接到传感器图案129a。

[0068] 屏障层127b可以形成在光阻挡层121上的布线层123b和125a的表面上。如图7中示出的屏障层127b的剖面所示，屏障层127b包括多块。屏障层127b这样的结构可以减小由热膨胀系数差异引起的在屏障层127b和光阻挡层121之间的边界表面上的应力。边界表面上的应力与这两个不同层所接触的面积成比例。在本公开的各种实施例中，因为屏障层127b包括多个块，所以通过减小接触面积且使可替换的每一块与光阻挡层121的热膨胀系数一致，可以在触摸面板102中减小边界表面上的应力。

[0069] 屏障层127b可以由光敏有机绝缘层形成。对于光敏有机绝缘层，要求具有低电导率和高击穿场的材料。例如，屏障层127b可以由诸如碱溶性粘合剂树脂的有机绝缘材料形成。碱溶性粘合剂树脂可以是例如丙烯酸类共聚物、聚乙烯共聚物或聚苯乙烯共聚物等。当需要时，为了对绝缘层提供防化性和耐蚀刻性，可以使用具有烷基环状结构的环状己烷、固化环氧树脂或氧杂环丁烷结构。此外，用于屏障层127b的绝缘层可以由用醛、酚或甲酚制成的酚醛树脂、聚乙烯醇、聚乙烯基烷基醚、苯乙烯/丙烯酸共聚物、甲基丙烯酸和甲基丙烯酸酯的共聚物、羟基苯乙烯聚合物、聚乙烯基羟基苯甲酸酯、聚乙烯基羟基苯、或包含具有羧基的单体单元的聚合物形成。

[0070] 如前所述，在窗口构件111上形成绝缘层之后，可以在曝光和显影的过程中同时形成VA中的绝缘层127a与屏障层127b。

[0071] 在本公开的另一个实施例中，第二布线129b可以形成在屏障层127b的表面上。第二布线129b可以与传感器层129a同时形成。第二布线129b可以独立于第一布线125a传输信号。在本公开的实施例中，第一布线125a和第二布线129b可以以彼此同步的方式同时传送从传感器层102a接收到的信号，从而减小了线路电阻。传输线的低线路电阻使高速操作成为可能，并因此可以有助于提高触摸面板102的响应速度。

[0072] 将参照图8对用于制造触摸面板102的方法进行描述。

[0073] 图8是示出了根据本公开的实施例的用于制造触摸面板的方法的流程图。图9是示出了根据本公开的实施例的用于形成触摸面板的金属层的操作的流程图。图10是示出了根据本公开的实施例的用于形成触摸面板的桥接件的操作的流程图。图11是示出了根据本公开的实施例的用于形成触摸面板的屏障层的操作的流程图。图12至22顺序地示出了根据本公开的实施例的用于制造触摸面板的操作。

[0074] 在根据本公开的实施例的用于制造触摸面板102的方法中，因为金属层形成在窗口构件111的BA中形成的光阻挡层121的表面上，并且绝缘层(例如，屏障层127b)形成在金属层上，所以屏障层127b可以不管光阻挡层121的表面缺陷125b而防止蚀刻布线部分中的金属层。屏障层127b可以与将要形成在光阻挡层121上的布线图案一致地形成。

[0075] 该制造方法可以包括：在窗口构件111的表面上在VA周围形成光阻挡层121的操作；在窗口构件111的该表面上由透明导体形成桥接层123的操作；在光阻挡层121上的桥接层123的表面上形成金属层的操作；通过部分地去除桥接层123在窗口构件111的VA中形成桥接件123a的操作；以及在VA中和在金属层的表面上形成绝缘层的操作。

[0076] 参照图8，在操作S121中，在窗口构件111的表面上的BA中形成光阻挡层121。光阻挡层121可以通过丝网印刷来形成。用于丝网印刷的墨水可以包含诸如聚乙烯、压克力或聚氨酯等的树脂并还可以包含用于CMF的颜料。虽然在本公开的实施例中通过丝网印刷形成光阻挡层121，但这不应当被解释为限制本公开的范围。图12中示出了在窗口构件111上形成光阻挡层121。

[0077] 在操作S123中，在窗口构件111的其上形成有光阻挡层121的表面上形成桥接层123。桥接层123可以形成在光阻挡层121的表面上以及VA中的窗口构件111的表面上。可以通过真空沉积或镀覆诸如氧化铟锡(ITO)的透明导体来形成桥接层123。可以通过电子束沉积或溅射沉积等来执行真空沉积。图13中示出了桥接层123的形成。

[0078] 在操作S125中，通过在光阻挡层121上(例如，在BA中的桥接层123的表面上)沉积或镀覆金属粒子来形成金属层125’。金属层125’可以包含诸如铜或金的导电金属。第一布线125a或VA中的焊盘电极125a-1可以由用于桥接层123的透明导体形成，且沉积金属层125’可以减小线路电阻。

[0079] 将参照图9给出用于形成金属层125’的更详细的描述。

[0080] 参照图9，在操作S125-1中，将例如可剥离膜(PF)的掩模构件附着到窗口构件111的其上形成有桥接层123的表面上。在图14中示出了PF的附着。PF可以被限制到窗口构件111的表面的一部分，例如，被限制到VA。

[0081] 在操作S125-2中，将金属粒子沉积或镀覆在的窗口构件111的其上附着有PF的表面上。金属粒子膜125可以形成在PF的表面上和在光阻挡层121上的桥接层123的表面上。金属粒子膜125可以由诸如金或铜的导电金属形成。图15中示出了金属粒子膜125的形成。

[0082] 在操作S125-3中，在形成金属粒子膜125之后去除PF。在去除PF之后，从VA去除金属粒子膜125，并在BA中(例如，在光阻挡层121上的桥接层123的表面上)完成金属层125’。图16中示出了金属层125’的完成。

[0083] 即使光阻挡层121具有在干燥或固化过程中造成的诸如外来物质或隆起的表面缺陷125b，桥接层123或金属层125’也可以沿光阻挡层121的表面拓扑结构形成为均匀的厚度。

[0084] 继续参照图8，在操作S123a中，通过部分地去除桥接层123的透明导体来形成桥接件123a。桥接件123a可以通过湿法蚀刻来形成。

[0085] 参照图10，通过在桥接层123的表面上形成光致抗蚀剂层，通过曝光和显影形成蚀刻掩模PR1，并且利用蚀刻溶液将桥接层123与蚀刻掩模PR1一起部分地去除，可以形成桥接件123a。

[0086] 在操作S123a-1中，通过在桥接层123和金属层125’的表面上沉积并硬化光致抗蚀剂来形成光致抗蚀剂层。然后，在操作S123a-2中，通过曝光和显影，例如，通过允许光致抗蚀剂层保留在将要在VA中形成桥接件123a的位置处和金属层125’的表面上按照图案形成蚀刻掩模PR1。图17中示出了在金属层125’和桥接层123的表面上形成蚀刻掩模PR1。

[0087] 在操作S123a-3中，利用蚀刻溶液来去除桥接层123的在VA中的一部分，例如，去除通过桥接层123的被蚀刻掩模PR1暴露的部分。在这个操作的过程中，也可以去除蚀刻掩模PR1。在本公开的实施例中，蚀刻掩模PR1可以通过附加工艺来去除。图18示出了形成桥接件123a和去除蚀刻掩模PR1。

[0088] 在操作S127中，在窗口构件111的其上形成有桥接件123a的表面上形成绝缘层127。绝缘层127可以由光敏有机绝缘材料形成。图19中示出了在窗口构件111的表面上形成绝缘层127。绝缘层127对于用来蚀刻桥接层123或金属层125’的透明导体或导电金属的蚀刻溶液可以是防化性和耐腐蚀的。

[0089] 在操作S127a中，通过部分地去除绝缘层127来在金属层125’上形成屏障层127b。在操作S127a中可以在桥接件123a上同时形成绝缘层127a。

[0090] 参照图11，可以通过曝光、显影和硬化来形成屏障层127b。

[0091] 操作S127a-1是曝光和显影操作。在绝缘层127上设置光学掩模，然后通过将例如紫外光的光投射到光学掩模上并且然后施加显影溶液来部分地去除绝缘层127。因此，在对应于桥接件123a的部分处形成绝缘层127a，且在金属层125’上形成屏障层127b。屏障层127b可以按对应于第一布线125a的图案来形成。在屏障层127按预期的图案形成之后，可以在操作S127a-2中硬化屏障层127。

[0092] 当通过部分地去除在光阻挡层121上的金属层125’和桥接层123来形成第一布线125a和焊盘电极125a-1时，屏障层127b可以被用作蚀刻掩模。这是因为屏障层127b的有机绝缘材料对于用来蚀刻金属层125’与桥接层123a和123b的蚀刻溶液是防化性和耐腐蚀性的。图20示出了形成绝缘层127a和屏障层127b。

[0093] 继续参照图8，在操作S129中，在窗口构件111的表面上形成传感器图案层129。如图21中所示，通过在窗口构件111的表面上沉积或镀覆透明导体来形成传感器图案层129。传感器图案层129以与形成桥接层123相似的方式来形成，因此在这里将不进行详细描述。

[0094] 在操作S129a中，通过部分地去除传感器图案层129来形成传感器图案129a。以与形成桥接件123a相似的方式来形成传感器图案129a。例如，在传感器图案层129的表面上形成光致抗蚀剂层之后，通过对光致抗蚀剂层曝光和显影来形成蚀刻掩模PR2。然后，可以通过湿法蚀刻利用蚀刻掩模PR2来形成传感器图案129a。图22中示出了在传感器图案层129上形成蚀刻掩模PR2，且图7中示出了形成传感器图案129a。

[0095] 同时，传感器图案层129也可以形成在屏障层127b的表面上。在操作S129a中，可以通过部分地去除在屏障层127b的表面上的传感器图案层129来形成第二布线129b。第二布线129b可以独立于第一布线125a布置，或可以根据蚀刻掩模PR2的图案连接到第一布线125a。

[0096] 在通过蚀刻传感器图案层129来形成传感器图案129a的工艺中，也可以部分地蚀刻在光阻挡层121上的桥接层123和金属层125’。结果，如图3或图7中所示，可以在光阻挡层121上形成第一布线125a。因为屏障层127b对用来蚀刻传感器图案层129的蚀刻溶液是防化性和耐蚀刻性的，所以屏障层127b可以用作用于桥接层123和金属层125’的蚀刻掩模。

[0097] 屏障层127b形成为足以覆盖光阻挡层121的表面缺陷125b的厚度，从而防止与将形成第一布线125a或焊盘电极125a-1的部分对应的金属层125’或桥接层123暴露于蚀刻溶剂。因此，可以确保用于传输从传感器层102a输出的信号的第一布线125a的数量，且因此可以确保第一布线125a的线宽或第一布线125a之间的间隙。因此，通过使BA变窄可以实现窄的边框。此外，因为不管光阻挡层121的表面的质量而稳定地确保信号传输线，所以可以利用光阻挡层121来使窗口构件111的CMF多样化。

[0098] 虽然在本公开的前述各种实施例中已经描述了：在形成桥接层123之后，利用附着的掩模构件在BA中形成金属层，并在去除掩模构件之后形成桥接件123a，但是可以在通过部分地去除桥接层123而形成桥接件123a之后在BA中形成金属层。

[0099] 因此，本公开的制造方法可以根据组件之间的关系和制造环境来按各种方式执行，不限于前述制造操作的顺序。

[0100] 虽然参照本公开的各种实施例已经示出并描述了本公开，但是本领域的技术人员将理解的是，在不脱离如所附权利要求及其等同内容所限定的本公开的精神和范围的情况下，可做形式和细节上的各种改变。