热传单元封口方法

摘要

本发明为一种热传单元封口方法，首先提供一热传单元，对该开口施以镕接产生一镕接段而密合其开口，及在所述镕接段上夹断以截掉其部分镕接段且形成有一截断端部，即可完成密封该热传单元之开口；透过本发明此方法的设计，得可有效达到极度缩短无效端长度及提升导热效率，进而还有效达到节省设置空间与减少缩管步骤的效果。

权利要求

1.一种热传单元封口方法，其特征在于，包括：

提供一热传单元，该热传单元具有一腔室及形成有至少一开口，该腔室内壁形成有至少一毛细结构及该腔室内填充有一工作流体；

对该开口施以镕接产生一镕接段而密合其开口；

及在所述镕接段上夹断以截掉其部分镕接段且形成有一截断端部，即可完成密封该热传单元之开口；

所述热传单元于开口位置处具有一无效端，所述无效端位置处未形成有所述毛细结构，所述镕接段形成于所述无效端位置处。

2.根据权利要求1所述的热传单元封口方法，其特征在于，所述热传单元为一圆形热管所构成，而其开口形成于所述圆形热管两端。

3.根据权利要求1所述的热传单元封口方法，其特征在于，所述热传单元由一上平板与相对一下平板相互叠合所构成的。

4.根据权利要求3所述的热传单元封口方法，其特征在于，所述上平板与下平板另叠合成有一填充段，而该开口形成于填充段之一端。

5.根据权利要求1所述的热传单元封口方法，其特征在于，所述镕接为超音波镕接。

说明书

热传单元封口方法

[0001] 【技术领域】

[0002] 本发明有关于一种热传单元，尤指一种可有效极度缩短无效端长度及提升导热效率之热传单元封口方法。

[0003] 【背景技术】

[0004] 随着电子资讯产业之快速发展，中央处理器等电子元件处理能力日益加强，产生之热量与之俱增，散热片结合风扇之散热模组已逐渐无法满足散热需求，尤其笔记型电脑而言，目前热管一个被广泛使用于传热用之重要元件。热管可视为一个具有高热传导率之被动热传元件，由于内部之两相流热传机制，使得热管之传热能力同样尺寸铜金属之数百倍以上。利用热管作为热量之传递物时，具有反映迅速及热阻小等优点。因此可配合热管或其衍生产品之使用发展出各型高性能散热模组，适合解决目前各式电子产品因性能提升所衍生之散热问题。

[0005] 已知的热管封口方法，首先是先对热管的一管口内真空抽取后，並填充入一工作液体，接着对该管口进行渐缩拉长形成一缩口端后，然后于缩口端处进行焊接(如氩焊)，藉以将热管之该缩口端予以封口。而已知的热管其上缩管端是无法进行导热的，因此便会形成为导热之无效端，此无效端的存在会降低热管导热效率(即热管导热效率不佳)，且因热管之缩管端较长，不仅会占去热管有效之导热长度的应用，致使热管组设于一智慧型行动装置(如智慧型手表、智慧型手机、穿戴式装置)内时，会占用空间造成配设上的困扰，不利于减小智慧型行动装置体积的设计。

[0006] 要如何解决上述习用之问题与缺失，即为本案之发明人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之方向所在。

[0007] 【发明内容】

[0008] 为有效解决上述之问题，本发明之主要目的在提供一种可有效缩短无效端长度及提升导热效率的热传单元封口方法。

[0009] 本发明之另一目的在提供一种于封口后之热传单元在应用时可有效节省设置空间之热传单元封口方法。

[0010] 本发明之另一目的在提供一种可减去缩管步骤之热传单元封口方法。

[0011] 为达上述目的，本发明提供一种热传单元封口方法，包括：提供一热传单元，该热传单元具有一腔室及形成有至少一开口，该腔室内壁形成有至少一毛细结构及该腔室内填充有一工作流体；对该开口施以镕接产生一镕接段而密合其开口；及在所述镕接段上夹断以截掉其部分镕接段且形成有一截断端部，即可完成密封该热传单元之开口。

[0012] 所述热传单元于开口位置处具有一无效端。

[0013] 所述无效端位置处未形成有所述毛细结构。

[0014] 所述镕接段形成于所述无效端位置处。

[0015] 所述热传单元为一圆形热管所构成，而其开口形成于所述圆形热管两端。

[0016] 所述热传单元由一上平板与相对一下平板相互叠合所构成的。

[0017] 所述上平板与下平板另叠合成有一填充段，而该开口形成于填充段之一端。

[0018] 所述镕接为超音波镕接。

[0019] 透过本发明此方法的设计，得有效达到缩短无效端长度及提升导热效率，进而还有效达到节省设置空间与减少缩管步骤的效果。

[0020] 【附图说明】

[0021] 图1为本发明之第一实施例之流程示意图；

[0022] 图2A为本发明之第一实施例之动作示意图一；

[0023] 图2B为本发明之第一实施例之动作示意图二；

[0024] 图2C为本发明之第一实施例之动作示意图三；

[0025] 图2D为本发明之第一实施例之动作示意图四；

[0026] 图3为本发明热传单元之第一实施例之成品示意图；

[0027] 图4A为本发明之第二实施例之动作示意图一；

[0028] 图4B为本发明之第二实施例之动作示意图二；

[0029] 图4C为本发明之第二实施例之动作示意图三；

[0030] 图4D为本发明之第二实施例之动作示意图四；

[0031] 图5为本发明热传单元之第二实施例之成品示意图；

[0032] 图6A为本发明之第二实施例之动作示意图一；

[0033] 图6B为本发明之第二实施例之动作示意图二；

[0034] 图6C为本发明之第二实施例之动作示意图三；

[0035] 图6D为本发明之第二实施例之动作示意图四；

[0036] 图7为本发明热传单元之第二实施例之成品示意图。

[0037] 图中各附图标记对应的构件名称为：

[0038] 热传单元1

[0039] 腔室11

[0040] 开口12

[0041] 毛细结构13

[0042] 工作流体14

[0043] 无效端15

[0044] 镕接段2

[0045] 截断端部3

[0046] 填充段4

[0047] 超音波热镕设备5

[0048] 夹断设备6

[0049] 【具体实施方式】

[0050] 本发明提供一种扁平热管无效端去除方法，请参阅图1，为本发明之第一实施例之流程示意图，並辅以参阅图2A、2B、2C、2D及图3。该热传单元1于该实施例以由一圆形热管所构成的做说明；该热传单元1封口方法包括下列步骤：

[0051] (100)提供一热传单元，该热传单元内具有一腔室及形成有至少一开口，该腔室内壁形成有至少一毛细结构及该腔室内填充有一工作流体；

[0052] 提供一成品为圆形热管之热传单元1，该热传单元1内具有一腔室11，且该热传单元1两端分別具有一连通所述腔室11之开口12，並该腔室11内壁形成有至少一毛细结构13，该毛细结构1313于该实施例以烧结粉末体做说明，但並不局限于此，于具体实施时，亦可选择为沟槽或金属网或纤维网，且该腔室11内填充有一工作流体14(如纯水、纯水、无机化合物、醇类、酮类、液态金属、冷煤或有机化合物)；另其中该热传单元1内壁的毛细结构13与相对该两端之开口12之间分別界定有一无效端15，而其无效端15位置处则无设置有所述毛细结构13，其用以便利于工作流体14填充至腔室11内，所以热传单元1之无效端15此部位是无法进行导热的。

[0053] (101) 对该开口施以镕接产生一镕接段而密合其开口；

[0054] 前述热传单元1两端于开口12处分別具有所述无效端15，于该实施例之无效端15为该热传单元1上无法进行导热之部位，且就是其内壁位置处未设有所述毛细结构13的区域；所以透过一超音波热镕设备5对其无效端15是以超音波镕接，而其镕接之区域其内壁相镕接密合，又其超音波镕接时需以一定范围才能使其密合，故其热传单元1两端之开口12经超音波镕接后分別产生有一镕接段2以密合其开口12，又其中在密合之过程中对其腔室11进行真空之抽取，使其腔室11为真空之腔室11。

[0055] （102）在所述镕接段上夹断以截掉其部分镕接段且形成有一截断端部，即可完成密封该热传单元之开口。

[0056] 前述热传单元1两端由所述超音波镕接后分別形成有所述镕接段2，又因其镕接段2镕接时需以一定范围才能使其密合，因此在其镕接段2上以一夹断设备6进行夹断（pinch off），以将其部分之镕接段2截掉，又其镕接段2在夹断（pinch off）之位置上也因其夹断设备6将所述镕接段2再次密合且形成一截断端部3，以使其镕接段2与截断端部3可有效密合且密封其热传单元1。

[0057] 因此，藉由本发明此方法的设计，使得可直接对一般成品的热传单元1，如所述之圆形热管或扁平热管或由上、下平板相叠合之导热板或均温板进行缩短无效端15长度，让该热传单元1之无效端15所设置之区域可减至最少，相对的便能有效提升热传单元1之导热效率（即所述热传单元1几乎为有效区域），此外，透过本发明的方法有效减少无效端15后，便能有效缩短该热传单元1之整体长度，让其热传单元1可具有短小及体积小的效果，所以本发明之热传单元1应用于一智慧型行动装置(如智慧型手表、智慧型手机、穿戴式装置)内时，不会占用空间，反而是达到节省空间的效果，且还有利于减小智慧型行动装置体积的设计的效果。

[0058] 另请同时参阅图1及辅以参阅图4A、4B、4C、4D及图5，为本发明之第二实施例之流程示意图；该实施例主要是将前述第一实施例之热传单元1由一圆型热管改设计为由压扁的扁平热管做说明，並该实施例之热传单元1封口方法主要是提供一成品为压扁的扁平热管之热传单元1，而该热传单元1内具有所述腔室11及两端具有所述开口12，该腔室11内壁设置有所述毛细结构13及填充有所述工作流体14；另其中该热传单元1内壁的毛细结构13与相对该两端之开口12之间分別界定有所述无效端15；而其热传单元1两端由所述超音波镕接后分別形成有所述镕接段2，再于其镕接段2上以所述夹断设备6进行夹断（pinch off），以将其部分之镕接段2截掉，又其镕接段2在夹断（pinch off）之位置上也因其夹断设备6将所述镕接段2再次密合且形成一截断端部3，以使其镕接段2与截断端部3可有效密合且密封其热传单元1，藉此，透过本发明的方法有效减少无效端15后，便能有效缩短该热传单元1之整体长度，让其热传单元1可具有短小及体积小的效果，所以本发明之热传单元1应用于一智慧型行动装置(如智慧型手表、智慧型手机、穿戴式装置)内时，不会占用空间，反而是达到节省空间的效果，且还有利于减小智慧型行动装置体积的设计的效果。

[0059] 另请同时参阅图1及辅以参阅图6A、6B、6C、6D及图7，为本发明之第三实施例之流程示意图；该实施例主要是将前述第一实施例之热传单元1改设计为由一上平板与相对一下平板相互叠合所构成的扁平热板做说明，並该实施例之热传单元1封口方法主要是提供一扁平热板之热传单元1，而该热传单元1内具有所述腔室11及一侧具有一填充段4，而该开口12形成于所述填充段4，该腔室11内壁设置有所述毛细结构13及填充有所述工作流体14；另其中填充段4位置处並未设置有所述毛细结构13，因此其填充段4为本实施例之无效端
15，而其热传单元1之填充段4由所述超音波镕接后分別形成有所述镕接段2，再于其镕接段
2上以所述夹断设备6进行夹断（pinch off），以将其部分之镕接段2截掉，又其镕接段2在夹断（pinch off）之位置上也因其夹断设备6将所述镕接段2再次密合且形成一截断端部3，以使其镕接段2与截断端部3可有效密合且密封其热传单元1，藉此，透过本发明的方法有效减少无效端15后，便能有效缩短该热传单元1之整体长度，让其热传单元1可具有短小及体积小的效果，所以本发明之热传单元1应用于一智慧型行动装置(如智慧型手表、智慧型手机、穿戴式装置、平板)内时，不会占用空间，反而是达到节省空间的效果，且还有利于减小智慧型行动装置体积的设计的效果。

[0060] 以上所述，本发明相较于已知具有下列之优点：

[0061] 1. 可有效缩短无效端长度；

[0062] 2. 提升热传单元导热效率；

[0063] 3. 节省空间。

[0064] 以上所述，仅本发明之较佳可行之实施例而已，举凡利用本发明上述之方法、形状、构造、装置所为之变化，皆应包含于本案之权利范围内。