光硬化性涂布组成物、光硬化涂布膜及触控面板

摘要

本发明提供种光硬化性涂布组成物、光硬化涂布膜及触控面板,光硬化性涂布组成物包括光硬化性聚合物,其至少由式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物经水解缩合反应而得;从而具有良好光硬化性。M表示硅、钛、钽、锆、硼、铝、镁或锌;R、R及R分别表示碳数1~5的直链或支链的烷基;n为2~5的整数;R表示碳数2~10的烯基、具有丙烯酰氧基的碳数1~5的烷基或具有甲基丙烯酰氧基的碳数1~5的烷基;R表示碳数1~15的直链或支链的亚烷基;X表示价至六价的有机基;Y表示氢原子或式(IV)所示的基团;p为1~4的整数。

权利要求

1.一种光硬化性涂布组成物，其特征在于，包括：

光硬化性聚合物，为至少由式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物经水解缩合反应而得：M(ORa)n  式(I)

式(I)中，M表示硅、钛、钽、锆、硼、铝、镁或锌；Ra表示碳数1～5的直链或支链的烷基；n为

2～5的整数，

RbSi(ORc)3  式(II)

b

式(II)中，R表示碳数2～10的烯基、具有丙烯酰氧基的碳数1～5的烷基或具有甲基丙烯酰氧基的碳数1～5的烷基；Rc表示碳数1～5的直链或支链的烷基，式(III)中，X表示乙基、式(V-1)所示的基团、式(V-2)所示的基团、式(V-3)所示的基团、式(V-4)所示的基团、式(V-5)所示的基团、式(V-6)所示的基团、碳原子或式(V-7)所示的基团，Y表示氢原子或式(IV)所示的基团；p为1～4的整数；当p为1时，Y表示式(IV)所示的基团，当p为2～4时，Y中的至少一个为式(IV)所示的基团，d e

式(IV)中，R 表示碳数1～15的直链或支链的亚烷基；R 分别表示碳数1～5的直链或支链的烷基，以所述式(I)所示的化合物、所述式(II)所示的化合物以及所述式(III)所示的化合物的总量为100重量份计，所述式(I)所示的化合物的含量为55重量份至85重量份，所述式(II)所示的化合物的含量为10重量份至35重量份，所述式(III)所示的化合物的含量为5重量份至35重量份。

2.根据权利要求1所述的光硬化性涂布组成物，其特征在于，还包括溶剂。

3.根据权利要求1所述的光硬化性涂布组成物，其特征在于，所述式(III)所示的化合物是由含巯基及酯基的化合物与含异氰酸酯基的化合物反应而得，其中，所述含巯基及酯基的化合物为选自由季戊四醇四(2-巯基醋酸酯)、2,2-双[(2-磺酰基乙酰氧基)甲基]丁基磺酰基醋酸酯、2-(((巯基乙酰基)氧基)甲基)-2-甲基-1,3-丙二基双(巯基醋酸酯)、2-((3-((巯基乙酰基)氧基)-2,2-双(((巯基乙酰基)氧基)甲基)丙氧基)甲基)-2-(((巯基乙酰基)氧基)甲基)-1,3-丙二基双(巯基醋酸酯)、磺酰基乙酸异丁酯、2,2-二甲基-1,3-丙二基双(磺酰基醋酸酯)、巯基乙酸丙酯、2,4,4-三甲基戊基磺酰基醋酸酯及3-羟基-2,2-双(羟基甲基)丙基-2-磺酰基丙酸酯所组成的群组中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的光硬化性涂布组成物，其特征在于，所述含异氰酸酯基的化合物为选自由(3-异氰酸基丙基)(三甲氧基)硅烷、(3-异氰酸基丙基)(三丙氧基)硅烷、二乙氧基(3-异氰酸基丙基)甲氧基硅烷、3-异氰酸基丙基三乙氧基硅烷、(2-异氰酸基乙基)(三甲氧基)硅烷、(2-异氰酸基乙基)(三异丙氧基)硅烷、(2-异氰酸基乙基)(三丙氧基)硅烷、三乙氧基(2-异氰酸基乙基)硅烷、三乙氧基-(5-异氰酸基戊基)硅烷、三乙氧基(10-异氰酸基癸基)硅烷及三乙氧基(11-异氰酸基十一基)硅烷所组成的群组中的至少一种。

5.一种光硬化涂布膜，其特征在于，由如权利要求1至4中任一项所述的光硬化性涂布组成物所制得。

6.根据权利要求5所述的光硬化涂布膜，其特征在于，其膜厚度为80nm至120nm，且折射率为1.60至1.70。

7.根据权利要求5所述的光硬化涂布膜，其特征在于，在波长380nm至780nm的范围内，所述光硬化涂布膜的穿透率大于85％。

8.一种触控面板，其特征在于，包括如权利要求5至7中任一项所述的光硬化涂布膜。

说明书

光硬化性涂布组成物、光硬化涂布膜及触控面板

技术领域

[0001] 本发明涉及一种光硬化性涂布组成物，尤其涉及一种含氧化合物经水解缩合反应而得光硬化性聚合物的光硬化性涂布组成物、由所述光硬化性涂布组成物制得的光硬化涂布膜及包括所述光硬化涂布膜的触控面板。

背景技术

[0002] 在触控液晶显示装置中，由于不同物质层间的折射率显著的差异，此将导致使用者容易看见感测元件的图案，进而降低触控液晶显示装置的显示品质。目前，相关研究是通过在保护层下方设置Nb2O5层来降低折射率之间的差异并提高视别性。然而，此方法虽可提高显示品质，却使得制程步骤及成本增加。因此，如何提供同时兼具有一般保护层与Nb2O5层的作用，以达成高折射率、高穿透率、保护性佳与视别性佳等的效果的涂布膜，已成为业界急切进行研究的课题。

发明内容

[0003] 本发明提供一种光硬化性涂布组成物、光硬化涂布膜及触控面板，所述光硬化性涂布组成物具有良好光硬化性，由所述光硬化性涂布组成物所形成的光硬化涂布膜，其具有良好的折射率、穿透率、密着性、硬度以及表面电阻率，且适合应用于触控面板中。

[0004] 本发明提供一种光硬化性涂布组成物，其包括光硬化性聚合物。光硬化性聚合物是至少由式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物经水解缩合反应而得：

[0005] M(ORa)n  式(I)

[0006] 式(I)中，M表示硅(Si)、钛(Ti)、钽(Ta)、锆(Zr)、硼(B)、铝(Al)、镁(Mg)或锌(Zn)；Ra表示碳数1～5的直链或支链的烷基；n为2～5的整数；

[0007] RbSi(ORc)3  式(II)

[0008] 式(II)中，Rb表示碳数2～10的烯基、具有丙烯酰氧基的碳数1～5的烷基或具有甲基丙烯酰氧基的碳数1～5的烷基；Rc表示碳数1～5的直链或支链的烷基；

[0009]

[0010] 式(III)中，X表示一价至六价的有机基；Y表示氢原子或式(IV)所示的基团；p为1～4的整数，当p为1时，Y表示式(IV)所示的基团，当p为2～4时，Y中的至少一个为式(IV)所示的基团；

[0011]

[0012] 式(IV)中，Rd表示碳数1～15的直链或支链的亚烷基；Re分别表示碳数1～5的直链或支链的烷基。

[0013] 以式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物的总量为100重量份计，式(I)所示的化合物的含量为50重量份至85重量份，式(II)所示的化合物的含量为10重量份至45重量份，式(III)所示的化合物的含量为5重量份至40重量份。在本发明的一实施例中，以式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物的总量为100重量份计，式(II)所示的化合物的含量为10重量份至35重量份。

[0014] 在本发明的一实施例中，以式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物的总量为100重量份计，式(III)所示的化合物的含量为5重量份至35重量份。

[0015] 在本发明的一实施例中，所述光硬化性聚合物为由式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物、式(III)所示的化合物以及其他含硅化合物经水解缩合反应而得，其中，其他含硅化合物为选自由3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-乙基-3-((3-(三苯氧基硅基)丙氧基)甲基)环氧丙烷、3-乙基-3-((3-(三甲氧基硅基)丙氧基)甲基)环氧丙烷、3-乙基-3-((3-(三乙氧基硅基)丙氧基)甲基)环氧丙烷、2-(三甲氧基硅基)乙基丁二酸酐、3-(三苯氧基硅基)丙基丁二酸酐、3-(三甲氧基硅基)丙基丁二酸酐、3-(三乙氧基硅基)丙基丁二酸酐、3-(三甲氧基硅基)丙基戊二酸酐、3-(三乙氧基硅基)丙基戊二酸酐、3-(三苯氧基硅基)丙基戊二酸酐、二异丙氧基-二(2-环氧丙烷基丁氧基丙基)硅烷、二(3-环氧丙烷基戊基)二甲氧基硅烷、(二正丁氧基硅基)二(丙基丁二酸酐)、(二甲氧基硅基)二(乙基丁二酸酐)、二(2-环氧丙烷基丁氧基戊基)-2-环氧丙烷基戊基乙氧基硅烷、三(2-环氧丙烷基戊基)甲氧基硅烷、(苯氧基硅基)三(丙基丁二酸酐)、(甲基甲氧基硅基)二(乙基丁二酸酐)、四乙酰氧基硅烷、四苯氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三异丙氧基硅烷、甲基三正丁氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、乙基三异丙氧基硅烷、乙基三正丁氧基硅烷、正丙基三甲氧基硅烷、正丙基三乙氧基硅烷、正丁基三甲氧基硅烷、正丁基三乙氧基硅烷、正己基三甲氧基硅烷、正己基三乙氧基硅烷、癸基三甲氧基硅烷、三氟甲基三甲氧基硅烷、三氟甲基三乙氧基硅烷、3,3,3-三氟丙基三甲氧基硅烷、3-胺丙基三甲氧基硅烷、3-胺丙基三乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二甲基二乙酰氧基硅烷、二正丁基二甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、三甲基甲氧基硅烷、三正丁基乙氧基硅烷及3-巯丙基三甲氧基硅烷所组成的群组中的至少一种。

[0016] 在本发明的一实施例中，上述的光硬化性涂布组成物，还包括溶剂。

[0017] 在本发明的一实施例中，上述的式(III)所示的化合物是由含巯基及酯基的化合物与含异氰酸酯基的化合物反应而得，其中，含巯基及酯基的化合物为选自由季戊四醇四(2-巯基醋酸酯)、2,2-双[(2-磺酰基乙酰氧基)甲基]丁基磺酰基醋酸酯、2-(((巯基乙酰基)氧基)甲基)-2-甲基-1,3-丙二基双(巯基醋酸酯)、2-((3-((巯基乙酰基)氧基)-2,2-双(((巯基乙酰基)氧基)甲基)丙氧基)甲基)-2-(((巯基乙酰基)氧基)甲基)-1,3-丙二基双(巯基醋酸酯)、磺酰基乙酸异丁酯、2,2-二甲基-1,3-丙二基双(磺酰基醋酸酯)、巯基乙酸丙酯、2,4,4-三甲基戊基磺酰基醋酸酯及3-羟基-2,2-双(羟基甲基)丙基-2-磺酰基丙酸酯所组成的群组中的至少一种。

[0018] 在本发明的一实施例中，上述的含异氰酸酯基的化合物为选自由(3-异氰酸基丙基)(三甲氧基)硅烷、(3-异氰酸基丙基)(三丙氧基)硅烷、二乙氧基(3-异氰酸基丙基)甲氧基硅烷、3-异氰酸基丙基三乙氧基硅烷、(2-异氰酸基乙基)(三甲氧基)硅烷、(2-异氰酸基乙基)(三异丙氧基)硅烷、(2-异氰酸基乙基)(三丙氧基)硅烷、三乙氧基(2-异氰酸基乙基)硅烷、三乙氧基-(5-异氰酸基戊基)硅烷、三乙氧基(10-异氰酸基癸基)硅烷及三乙氧基(11-异氰酸基十一基)硅烷所组成的群组中的至少一种。

[0019] 本发明另提供一种光硬化涂布膜，其由上述的光硬化性涂布组成物所制得。

[0020] 在本发明的一实施例中，上述的光硬化涂布膜的膜厚度为80nm至120nm，且折射率为1.60至1.70。

[0021] 在本发明的一实施例中，上述的光硬化涂布膜，其中在波长380nm至780nm的范围内，光硬化涂布膜的穿透率大于85％。

[0022] 本发明还提供一种触控面板，其包括如上述的光硬化涂布膜。

[0023] 基于上述，本发明所提出的光硬化性涂布组成物，其包括由式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物反应而得的光硬化性聚合物。通过式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物的含量在上述范围内，本发明的光硬化性涂布组成物具有良好光硬化性，且可制得具有良好的折射率、穿透率、密着性、硬度以及表面电阻率的光硬化涂布膜。如此一来，使用本发明的光硬化涂布膜的触控面板可具备良好的显示品质。

[0024] 为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

[0025] 图1是本发明一实施方式的触控面板的上视示意图；

[0026] 图2是图1的触控面板沿剖线I-I’的剖面示意图。

[0027] 附图标记说明：

[0028] 100：触控面板；

[0029] 102：基板；

[0030] 104：触控元件；

[0031] 106：保护层；

[0032] 110、120：触控串列；

[0033] 112、122：触控电极；

[0034] 114、124：连接部；

[0035] 130：绝缘图案；

[0036] D1、D2：方向。

具体实施方式

[0037] 在本文中，由“一数值至另一数值”表示的范围，是一种避免在说明书中一一列举该范围中的所有数值的概要性表示方式。因此，某一特定数值范围的记载，涵盖该数值范围内的任意数值以及由该数值范围内的任意数值界定出的较小数值范围，如同在说明书中明文写出该任意数值和该较小数值范围一样。

[0038] 在本文中，所有化学式中的“＊”皆表示“键结位置”。

[0039] 为了制备出具有良好的折射率、穿透率、密着性、硬度以及表面电阻率的光硬化涂布膜，且适合应用于触控面板中，本发明提出一种具有良好光硬化性的光硬化性涂布组成物，其可达到上述优点。以下，特举实施方式作为本发明确实能够据以实施的范例。

[0040] <光硬化性涂布组成物>

[0041] 本发明所提供的光硬化性涂布组成物包括光硬化性聚合物。另外，光硬化性涂布组成物可还包括溶剂、添加剂、或其组合。以下将详细说明用于本发明的光硬化性涂布组成物的各个成分。

[0042] [1]光硬化性聚合物

[0043] 光硬化性聚合物为至少由式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物经水解缩合反应而得。

[0044] M(ORa)n  式(I)

[0045] 式(I)中，M表示硅、钛、钽、锆、硼、铝、镁或锌，较佳为表示硅、钛、锆、铝，更佳为硅或钛；Ra表示碳数1～5的直链或支链的烷基；n为2～5的整数，较佳为3或4的整数。

[0046] RbSi(ORc)3  式(II)

[0047] 式(II)中，Rb表示碳数2～10的烯基、具有丙烯酰氧基的碳数1～5的烷基或具有甲基丙烯酰氧基的碳数1～5的烷基；Rc表示碳数1～5的直链或支链的烷基。

[0048]

[0049] 式(III)中，X表示一价至六价的有机基；Y表示氢原子或式(IV)所示的基团；p为1～4的整数；当p为1时，Y表示式(IV)所示的基团，当p为2～4时，Y中的至少一个为式(IV)所示的基团。

[0050]

[0051] 式(IV)中，Rd表示碳数1～15的直链或支链的亚烷基；Re分别表示碳数1～5的直链或支链的烷基。

[0052] 上述Ra、Rc以及Re所表示的碳数1～5的直链或支链的烷基例如是甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、第三丁基、正戊基或异戊基。

[0053] 上述Rb所表示的碳数2～10的烯基例如是乙烯基、1-丙烯基、2-丙烯基、1-丁烯基、2-丁烯基、3-丁烯基、1-戊烯基、2-戊烯基、3-戊烯基、4-戊烯基、1-己烯基、2-己烯基、3-己烯基、4-己烯基或5-己烯基。上述Rb所表示的具有丙烯酰氧基的碳数1～5的烷基例如是3-b
丙烯酰氧基丙基。上述R所表示的具有甲基丙烯酰氧基的碳数1～5的烷基例如是3-甲基丙烯酰氧基丙基。

[0054] 上述Rd所表示的碳数1～15的直链或支链的亚烷基例如是亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚己基或亚辛基。

[0055] 上述X所表示的一价至六价的有机基例如是具有取代基的有机基。具体而言，一价的有机基例如是乙基、式(V-1)至式(V-3)所示的基团。二价的有机基例如是式(V-4)所示的基团。三价的有机基例如是式(V-5)至式(V-6)所示的基团。四价的有机基例如是碳原子。六价的有机基例如是式(V-7)所示的基团。

[0056]

[0057]

[0058] 式(I)所示的化合物的实例包括但不限于：硅烷氧化物，例如可使用四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四丙氧基硅烷、四丁氧基硅烷等四烷氧硅烷类；钛烷氧化物，可使用四乙氧化钛、四丙氧化钛、四异丁氧化钛、四正丁氧化钛等四烷氧化钛化合物或钛四-正丁氧化四聚物等四烷氧钛烷类；锆烷氧化物，可使用四乙氧化锆、四丙氧化锆、四丁氧化锆等四烷氧化锆化合物；铝烷氧化物，可使用三丁氧化铝、三异丙氧化铝、三乙氧化铝等三烷氧化铝化合物；钽烷氧化物，可使用五丙氧化钽、五丁氧化钽等五烷氧化钽化合物等，或其组合。

[0059] 式(I)所示的化合物的实例较佳为包括硅烷氧化物与钛烷氧化物的混合物，例如是四乙氧基硅烷与四正丁氧化钛的混合物。另外，适合用作式(I)所示的化合物的市售产品的实例包括：TPT或TBT(由日本曹达株式会社制造)、TEOS(KBE-04)(由日本信越化学工业制造)。

[0060] 式(II)所示的化合物的实例包括但不限于：乙烯基三甲氧基硅烷(vinyl trimethoxysilane)、乙烯基三乙氧基硅烷(vinyl triethoxysilane)、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(3-acryoyloxypropyl trimethoxysilane)、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(3-methacryloyloxypropyl trimethoxysilane)、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷(3-methacryloyloxypropyl triethoxysilane)，或其组合。上述化合物可单独使用或组合多种来使用。式(II)所示的化合物的实例较佳为3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。另外，适合用作式(II)所示的化合物的市售产品的实例包括：KBM 1003、KBE 1003、KBM 503、KBE 503及KBM 5103(由信越化学工业制造)。

[0061] 式(III)所示的化合物为由含巯基及酯基的化合物与含异氰酸酯基的化合物反应而得。

[0062] 含巯基及酯基的化合物的实例包括但不限于：季戊四醇四(2-巯基醋酸酯)(pentaerythritol tetrakis(2-mercaptoacetate)，PETP)、2,2-双[(2-磺酰基乙酰氧基)甲基]丁基磺酰基醋酸酯(2,2-bis[(2-sulfanylacetoxy)methyl]butyl sulfanylacetate)、2-(((巯基乙酰基)氧基)甲基)-2-甲基-1,3-丙二基双(巯基醋酸酯)(2-(((mercaptoacetyl)oxy)methyl)-2-methyl-1,3-propanediyl bis
(mercaptoacetate))、2-((3-((巯基乙酰基)氧基)-2,2-双(((巯基乙酰基)氧基)甲基)丙氧基)甲基)-2-(((巯基乙酰基)氧基)甲基)-1,3-丙二基双(巯基醋酸酯)(2-((3-((mercaptoacetyl)oxy)-2,2-bis(((mercaptoacetyl)oxy)methyl)propoxy)methyl)-2-(((mercaptoacetyl)oxy)methyl)-1,3-propanediyl bis(mercaptoacetate))、磺酰基乙酸异丁酯(isobutyl sulfanylacetate)、2,2-二甲基-1,3-丙二基双(磺酰基醋酸酯)(2,2-dimethyl-1,3-propanediyl bis(sulfanylacetate))、巯基乙酸丙酯(propyl 
mercaptoacetate)、2,4,4-三甲基戊基磺酰基醋酸酯(2,4,4-trimethylpentyl sulfanylacetate)、3-羟基-2,2-双(羟基甲基)丙基-2-磺酰基丙酸酯(3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propyl2-sulfanylpropanoate)，或其组合。

[0063] 就考虑光硬化性聚合物的硬度而言，含巯基及酯基的化合物的实例较佳为季戊四醇四(2-巯基醋酸酯)、2,2-双[(2-磺酰基乙酰氧基)甲基]丁基磺酰基醋酸酯、2-(((巯基乙酰基)氧基)甲基)-2-甲基-1,3-丙二基双(巯基醋酸酯)、2-((3-((巯基乙酰基)氧基)-2,2-双(((巯基乙酰基)氧基)甲基)丙氧基)甲基)-2-(((巯基乙酰基)氧基)甲基)-1,3-丙二基双(巯基醋酸酯)、3-羟基-2,2-双(羟基甲基)丙基-2-磺酰基丙酸酯，或其组合。

[0064] 含异氰酸酯基的化合物的实例包括但不限于：(3-异氰酸基丙基)(三甲氧基)硅烷((3-isocyanatopropyl)(trimethoxy)silane)、(3-异氰酸基丙基)(三丙氧基)硅烷((3-isocyanatopropyl)(tripropoxy)silane)、二乙氧基(3-异氰酸基丙基)甲氧基硅烷(diethoxy(3-isocyanatopropyl)methoxysilane)、3-异氰酸基丙基三乙氧基硅烷(3-isocyanatopropyl triethoxysilane)、(2-异氰酸基乙基)(三甲氧基)硅烷((2-isocyanatoethyl)(trimethoxy)silane)、(2-异氰酸基乙基)(三异丙氧基)硅烷((2-isocyanatoethyl)(triisopropoxy)silane)、(2-异氰酸基乙基)(三丙氧基)硅烷((2-isocyanatoethyl)(tripropoxy)silane)、三乙氧基(2-异氰酸基乙基)硅烷(triethoxy(2-isocyanatoethyl)silane)、三乙氧基-(5-异氰酸基戊基)硅烷(triethoxy-(5-isocyanatopentyl)silane)、三乙氧基(10-异氰酸基癸基)硅烷(triethoxy(10-isocyanatodecyl)silane)、三乙氧基(11-异氰酸基十一基)硅烷(triethoxy(11-isocyanatoundecyl)silane)，或其组合。

[0065] 含异氰酸酯基的化合物的实例较佳为(3-异氰酸基丙基)(三丙氧基)硅烷、二乙氧基-(3-异氰酸基丙基)-甲氧基-硅烷、3-异氰酸基丙基三乙氧基硅烷、(2-异氰酸基乙基)(三甲氧基)硅烷、(2-异氰酸基乙基)(三异丙氧基)硅烷、(2-异氰酸基乙基)(三丙氧基)硅烷、三乙氧基(2-异氰酸基乙基)硅烷、二乙氧基-(3-异氰酸基丙基)-甲氧基-硅烷、三乙氧基-(5-异氰酸基戊基)硅烷，或其组合。

[0066] 含巯基及酯基的化合物与含异氰酸酯基的化合物的反应可在催化剂的存在下进行。催化剂的实例包括二月桂酸二丁锡、铋辛酸、胺化合物，或其组合，或其组合。

[0067] 含巯基及酯基的化合物与含异氰酸酯基的化合物的反应可在溶剂的存在下进行。溶剂的实例包括四氢呋喃、二恶烷、乙酸酯类、丁酮、芳烃和卤代烃，或其组合。

[0068] 含巯基及酯基的化合物与含异氰酸酯基的化合物的反应温度为20℃至80℃；反应时间为1小时至6小时。

[0069] 在一实施方式中，以式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物的总量为100重量份计，式(I)所示的化合物的含量为50重量份至85重量份，较佳为55重量份至80重量份，更佳为65重量份至80重量份。当式(I)所示的化合物的含量为50重量份至85重量份，可使光硬化性涂层的折射率满足产品需求，且不会于水解缩合反应时有二氧化钛(TiO2)粒子析出的问题。

[0070] 以式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物的总量为100重量份计，式(II)所示的化合物的含量为10重量份至45重量份，较佳为10重量份至35重量份，更佳为10重量份至25重量份。当式(II)所示的化合物的含量为10重量份至45重量份时，可使由光硬化性涂布组成物制成的光硬化性涂布膜具充足的硬度且于光硬化性涂布组成物涂布及烘烤时不易产生龟裂。

[0071] 以式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物的总量为100重量份计，式(III)所示的化合物的含量为5重量份至40重量份，较佳为5重量份至35重量份，更佳为5重量份至30重量份。当式(III)所示的化合物的含量为5重量至40重量份时，可使由光硬化性涂布组成物制成的光硬化性涂布膜的折射率范围为1.60至1.70，符合产品需求，且光硬化性涂布膜在波长380nm至780nm的范围内，具良好的穿透率。

[0072] 在不损及本发明的光硬化性涂布组成物的效果范围内，光硬化性涂布组成物中光硬化性聚合物除了上述式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物之外，也可以含有其他含硅化合物经水解缩合反应而得。

[0073] 其他含硅化合物的实例包括但不限于：3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(3-glycidoxypropyl trimethoxysilane)、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷(3-glycidoxypropyl triethoxysilane)、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷(2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyl trimethoxysilane)、3-乙基-3-((3-(三苯氧基硅基)丙氧基)甲基)环氧丙烷(3-ethyl-3-((3-(triphenoxysilyl)propoxy)methyl)oxetane)、3-乙基-3-((3-(三甲氧基硅基)丙氧基)甲基)环氧丙烷(3-ethyl-3-((3-(trimethoxysilyl)propoxy)methyl)oxetane)、3-乙基-3-((3-(三乙氧基硅基)丙氧基)甲基)环氧丙烷(3-ethyl-3-((3-(triethoxysilyl)propoxy)methyl)oxetane)、2-(三甲氧基硅基)乙基丁二酸酐(2-(trimethoxysilyl)ethyl succinic anhydride)、3-(三苯氧基硅基)丙基丁二酸酐(3-(triphenoxysilyl)propyl succinic anhydride)、3-(三甲氧基硅基)丙基丁二酸酐(3-(trimethoxysilyl)propyl succinic anhydride)、3-(三乙氧基硅基)丙基丁二酸酐(3-(triethoxysilyl)propyl succinic anhydride)、3-(三甲氧基硅基)丙基戊二酸酐(3-(trimethoxysilyl)propyl glutaric anhydride)、3-(三乙氧基硅基)丙基戊二酸酐(3-(triethoxysilyl)propyl glutaric anhydride)、3-(三苯氧基硅基)丙基戊二酸酐(3-(triphenoxysilyl)propyl glutaric anhydride)、二异丙氧基-二(2-环氧丙烷基丁氧基丙基)硅烷(diisopropoxy-di(2-oxetanylbutoxypropyl)silane)、二(3-环氧丙烷基戊基)二甲氧基硅烷(di(3-oxetanylpentyl)dimethoxy silane)、(二正丁氧基硅基)二(丙基丁二酸酐)((di-n-butoxysilyl)di(propyl succinic anhydride))、(二甲氧基硅基)二(乙基丁二酸酐)((dimethoxysilyl)di(ethyl succinic anhydride))、二(2-环氧丙烷基丁氧基戊基)-2-环氧丙烷基戊基乙氧基硅烷(di(2-oxetanylbutoxypentyl)-2-
oxetanylpentylethoxy silane)、三(2-环氧丙烷基戊基)甲氧基硅烷(tri(2-
oxetanylpentyl)methoxy silane)、(苯氧基硅基)三(丙基丁二酸酐)((phenoxysilyl)tri(propyl  succinic  anhydride))、(甲基甲氧基硅基)二(乙基丁二酸酐)
((methylmethoxysilyl)di(ethyl succinic anhydride))、四乙酰氧基硅烷
(tetraacetoxysilane)、四苯氧基硅烷(tetraphenoxysilane)、甲基三甲氧基硅烷(methyltrimethoxysilane)、甲基三乙氧基硅烷(methyltriethoxysilane)、甲基三异丙氧基硅烷(methyltriisopropoxysilane)、甲基三正丁氧基硅烷(methyltri-n-
butoxysilane)、乙基三甲氧基硅烷(ethyltrimethoxysilane)、乙基三乙氧基硅烷(ethyltriethoxysilane)、乙基三异丙氧基硅烷(ethyltriisopropoxysilane)、乙基三正丁氧基硅烷(ethyltri-n-butoxysilane)、正丙基三甲氧基硅烷(n-
propyltrimethoxysilane)、正丙基三乙氧基硅烷(n-propyltriethoxysilane)、正丁基三甲氧基硅烷(n-butyltrimethoxysilane)、正丁基三乙氧基硅烷(n-
butyltriethoxysilane)、正己基三甲氧基硅烷(n-hexyltrimethoxysilane)、正己基三乙氧基硅烷(n-hexyltriethoxysilane)、癸基三甲氧基硅烷(decyltrimethoxysilane)、三氟甲基三甲氧基硅烷(trifluoromethyltrimethoxysilane)、三氟甲基三乙氧基硅烷(trifluoromethyltriethoxysilane)、3,3,3-三氟丙基三甲氧基硅烷(3,3,3-
trifluoropropyltrimethoxysilane)、3-胺丙基三甲氧基硅烷(3-
aminopropyltrimethoxysilane) 、3-胺丙基三乙氧基硅烷(3-
aminopropyltriethoxysilane)、二甲基二甲氧基硅烷(dimethyldimethoxysilane)、二甲基二乙氧基硅烷(dimethyldiethoxysilane)、二甲基二乙酰氧基硅烷
(dimethyldiacetoxysilane)、二正丁基二甲氧基硅烷(di-n-butyldimethoxysilane)、二苯基二甲氧基硅烷(diphenyldimethoxysilane)、三甲基甲氧基硅烷
(trimethylmethoxysilane)、三正丁基乙氧基硅烷(tri-n-butylethoxysilane)、3-巯丙基三甲氧基硅烷(3-mercaptopropyltrimethoxysilane)。

[0074] 式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物的水解缩合反应，例如是将式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物及式(III)所示的化合物与溶剂、水或选择性添加的触媒于30℃～150℃下加热搅拌0.5小时～120小时。另外，在搅拌时，进一步地可通过蒸馏除去副产物(例如醇类、水等)。

[0075] 上述溶剂并没有特别限制，可与本发明光硬化性涂布组成物中所使用的溶剂(相关描述将于下文中说明)相同或不同。以式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物的总量为100克计，溶剂的使用量较佳为100克至1,200克，更佳为150克至800克。

[0076] 以式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物中所含的可水解基团为1摩尔计，用于水解的水的使用量为0.5摩尔至2摩尔。

[0077] 上述触媒并没有特别的限制。在一实施例中，触媒是选自于酸触媒或碱触媒。酸触媒的实例包括但不限于草酸、盐酸、硝酸、硫酸、氢氟酸、磷酸、醋酸、三氟醋酸、蚁酸、多元羧酸或其酐、离子交换树脂，或其组合。碱触媒的实例包括但不限于二乙胺、三乙胺、三丙胺、三丁胺、三戊胺、三己胺、三庚胺、三辛胺、二乙醇胺、三乙醇胺、氢氧化钠、氢氧化钾、含有胺基的烷氧基硅烷、离子交换树脂，或其组合。以式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物的总量为100克计，触媒的使用量较佳为0.005克至15克，更佳为0.01克至12克，又更佳为0.05克至10克。

[0078] 基于安定性的观点，经水解缩合反应而得的光硬化性聚合物以不含副产物(如醇类或水)、触媒为佳，因此可选择性地对经水解缩合反应而得的光硬化性聚合物进行纯化。纯化方法并无特别限制。在一实施例中，可以疏水性溶剂稀释光硬化性聚合物，接着以蒸发器浓缩经水洗涤数回的有机层，以除去醇类或水。另外，可使用离子交换树脂除去触媒。

[0079] [2]溶剂

[0080] 光硬化性涂布组成物可还包括溶剂。溶剂的种类并没有特别限制。详细而言，溶剂包括但不限于醇类溶剂、含醇式羟基(alcoholic hydroxyl)的化合物或含羰基的环状化合物。

[0081] 醇类溶剂的实例包括但不限于2-甲基-2,4-戊二醇、新戊二醇、2,4-二甲基-2,4-戊二醇、甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、丁醇、乙二醇，或其组合。

[0082] 含醇式羟基的化合物的实例包括但不限于丙酮醇(acetol)、3-羟基-3-甲基-2-丁酮、4-羟基-3-甲基-2-丁酮、5-羟基-2-戊酮、4-羟基-4-甲基-2-戊酮(又称二丙酮醇，diacetone alcohol)、乳酸乙酯、乳酸丁酯、丙二醇单甲醚、丙二醇单乙醚(propylene glycol monoethyl ether)、丙二醇单甲醚醋酸酯(propylene glycol monomethylether acetate)、丙二醇单正丙醚、丙二醇单正丁醚、丙二醇单第三丁醚、3-甲氧基-1-丁醇、3-甲基-3-甲氧基-1-丁醇，或其组合。含醇式羟基的化合物的实例较佳为包括二丙酮醇、乳酸乙酯、丙二醇单乙醚、丙二醇甲醚醋酸酯，或其组合。

[0083] 含羰基的环状化合物的实例包括但不限于γ-丁内酯、γ-戊内酯、δ-戊内酯、碳酸丙烯酯、氮-甲基吡咯烷酮、环己酮、环庚酮，或其组合。含羰基的环状化合物的实例较佳为包括γ-丁内酯、氮-甲基吡咯烷酮、环己酮，或其组合。

[0084] 溶剂可单独使用或组合多种来使用。

[0085] 当含醇式羟基的化合物与含羰基的环状化合物混合使用时，其重量比率并没有特别限制。在一实施例中，含醇式羟基的化合物与含羰基的环状化合物的重量比较佳为99/1至50/50，更佳为95/5至60/40。

[0086] 在不损及本发明的光硬化性涂布组成物的效果范围内，光硬化性涂布组成物亦可以含有其他溶剂。其他溶剂的实例包括但不限于(1)酯类：醋酸乙酯、醋酸正丙酯、醋酸异丙酯、醋酸正丁酯、醋酸异丁酯、丙二醇甲醚醋酸酯、3-甲氧基-1-醋酸丁酯、3-甲基-3-甲氧基-1-醋酸丁酯等；(2)酮类：甲基异丁酮、二异丙酮、二异丁酮等；(3)醚类：二乙醚、二异丙醚、二正丁醚、二苯醚；或其组合。

[0087] 另外，以光硬化性聚合物的总量为100重量份计，溶剂的使用量为500重量份至20,000重量份，较佳为800重量份至10,000重量份，更佳为1,000重量份至6,000重量份。

[0088] [3]添加剂

[0089] 在不损及本发明的光硬化性涂布组成物的效果范围内，光硬化性涂布组成物可依需要添加使用其他的添加剂。添加剂包括但不限于增感剂(sensitizer)、密着助剂(adhesion auxiliary agent)、界面活性剂(surfactant)、溶解促进剂(solubility promoter)、消泡剂(defoamer)，或其组合。

[0090] 密着助剂例如是三聚氰胺(melamine)化合物。密着助剂的作用在于增加由光硬化性聚硅氧烷组成物所形成的保护膜与被保护的元件之间的密着性。

[0091] 三聚氰胺的市售品例如是由三井化学制造的商品名为Cymel-300或Cymel-303等；或者由三和化学制造的商品名为MW-30MH、MW-30、MS-11、MS-001、MX-750或MX-706等。

[0092] <光硬化涂布膜>

[0093] 本发明所提供的光硬化涂布膜由任一种前述实施方式中的光硬化性涂布组成物所制得。详细而言，光硬化涂布膜的制备方法依序包括：将光硬化性涂布组成物涂布于一基材上、进行预烤(pre-bake)处理以形成预烤涂膜、对预烤涂膜进行光硬化处理以及进行后烤(post-bake)处理。

[0094] 涂布光硬化性涂布组成物的方法可使用一般所进行的涂布法，例如浸渍涂布法、旋涂法、喷涂法、刷毛涂布法、辊转印法、网版印刷法、喷墨法或胶版印刷法。所述基材可以是无碱玻璃、钠钙玻璃、硬质玻璃(派勒斯玻璃)、石英玻璃或附着有透明导电膜的上述玻璃。在一实施例中，前述透明导电膜例如是触控面板的触控元件。

[0095] 所述预烤处理的温度条件较佳为室温至150℃，更佳为40℃至120℃。预烤处理的时间条件较佳为30秒至10分钟左右，更佳为1分钟至8分钟左右。预烤处理的方法例如可使用加热板或热风循环式烘箱等。

[0096] 所述光硬化处理所使用的光线以g线、h线、i线等紫外线为佳，并且用来提供紫外线的设备可为(超)高压水银灯或金属卤素灯。

[0097] 所述后烤处理的温度条件较佳为100℃至300℃，更佳为150℃至250℃。后烤处理的时间条件较佳为5分钟以上，更佳为15分钟以上。后烤处理的方法例如可使用加热板、热风循环式烘箱或红外线烘箱等。

[0098] 在一实施例中，本发明的光硬化涂布膜的膜厚度为80nm至120nm，且折射率为1.60至1.70。

[0099] 在一实施例中，在波长380nm至780nm的范围内，本发明的光硬化涂布膜的穿透率大于85％。

[0100] 另外，与一般由有机材料所构成的涂布膜相比，以烷氧化物(无机材料)作为主要成分的本发明的光硬化涂布膜具有较优异的机械强度，藉此适用于后述的本发明的触控面板。

[0101] <光硬化涂布膜>

[0102] 本发明的一实施方式提供的触控面板包括任一种前述实施方式中的光硬化涂布膜。以下，将参照图1及图2详细说明本发明的触控面板。

[0103] 图1是本发明一实施方式的触控面板的上视示意图。图2是图1的触控面板沿剖线I-I’的剖面示意图。请同时参照图1及图2，触控面板100包括基板102、触控元件104及保护层106。

[0104] 基板102可以是所属领域中技术人员所公知的任一基板，例如硅基板、玻璃基板、塑胶基板或是其他软性基板。

[0105] 触控元件104配置在基板102上。在本实施方式中，触控元件104包括多个触控串列110及多个触控串列120，其中触控串列110沿着方向D1延伸，触控串列120沿着与方向D1相交的方向D2延伸，以及触控串列110与触控串列120彼此电性绝缘。详细而言，各触控串列
110包括多个触控电极112以及多条连接部114，其中各连接部114连接相邻两个触控电极
112，以及各触控串列120包括多个触控电极122以及多条连接部124，其中各连接部124连接相邻两个触控电极122。另外，触控串列110与触控串列120的交错处设置有绝缘图案130，以使两者彼此电性绝缘。

[0106] 触控串列110的触控电极112与连接部114以及触控串列120的触控电极122与连接部124的材质可以相同或是不同，且例如是透明导电材料或其他适合的导电材料，其中透明导电材料例如是铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锌氧化物等，以及其混合物或是叠层。

[0107] 此外，虽然在本实施方式中是以具有图1及图2所示的结构的触控元件104为例来进行说明，但本发明不以此为限。触控元件104可以是所属领域技术人员所公知的任一触控元件。也就是说，触控元件104可以具有所熟知的其他构形。

[0108] 保护层106配置在基板102上且覆盖触控元件104，用以保护触控元件104免于外力按压而破坏。在本实施方式中，保护层106是由任一种前述实施方式中的光硬化涂布膜实现。也就是说，保护层106是通过将本发明的光硬化性涂布组成物涂布于触控元件104上后，进行预烤处理、光硬化处理以及后烤处理而形成。然而，光硬化涂布膜的相关描述及制备方法已于前述实施方式中进行详尽地说明，故于此不再赘述。

[0109] 值得说明的是，如前文所述，本发明的光硬化涂布膜的折射率介于1.60至1.70之间，且在波长380nm至780nm的范围内，穿透率大于85％，藉此使得以本发明的光硬化涂布膜作为保护层的触控面板可拥有良好的视别性及显示品质。

[0110] <实施例>

[0111] 下文将参照实施例，更具体地描述本发明的光硬化性涂布组成物。虽然描述了以下实验，但是在不逾越本发明范畴的情况下，可适当地改变所用材料、其量及比率、处理细节以及处理流程等等。因此，不应根据下文所述的实验对本发明作出限制性的解释。

[0112] 实施例1

[0113] a.式(III-1)所示的化合物的合成

[0114] 将488.66克(1摩尔)的季戊四醇四(2-巯基醋酸酯)与1001.80克(4.05摩尔)的(3-异氰酸基丙基)(三甲氧基)硅烷(信越化学工业制的KBE9007)添加于2000mL的作为溶剂的无水四氢呋喃(THF)中，并添加0.2克二月桂酸二丁锡(Dibutyltin dilaurate)作为催化剂。接着，于氮气下保持40℃回流反应24小时，经纯化后，即可获得式(III-1)所示的化合物。

[0115]

[0116] b.光硬化性聚合物的制备

[0117] 在容积为1,000毫升的三颈烧瓶中，加入25重量份的四乙氧基硅烷(以下简称TEOS，即式(I)所示的化合物)、15重量份的3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(以下简称KBM503，即式(II)所示的化合物)、50重量份的四正丁氧化钛(以下简称TBT，即式(I)所示的化合物)及10重量份的以前述方法合成出的式(III-1)所示的化合物及200克的2-甲基-2,4-戊二醇(以下简称2-MP)，并于室温下一边搅拌一边于30分钟内添加草酸水溶液(4克草酸/30克水)。接着，将烧瓶浸渍于60℃的油浴中并搅拌3小时，然后于30分钟内将油浴升温至115℃，待溶液的内温达到115℃时，持续加热搅拌进行聚缩合3小时，再利用蒸馏方式将溶剂移除，即可得实验例1的光硬化性聚合物。

[0118] c.光硬化性涂布组成物的制备

[0119] 将100重量份的实施例1的光硬化性聚合物及2000重量份的2-MP，以摇动式搅拌器搅拌均匀后，即可得到实验例1的光硬化性涂布组成物(固形份：5重量％)。

[0120] d.光硬化涂布膜

[0121] 以孔径0.2μm的膜滤器分别加压过滤实施例1的光硬化性涂布组成物，并使用旋涂法将其涂布于基板上以形成预烤涂膜。接着，将形成有预烤涂膜的基板置于温度设定为90℃的加热板上，加热5分钟使其干燥。之后，使用紫外线照射装置进行材料固化，以UV波长254nm能量2000mJ/cm2(灯源功率30mW/cm2，科毅公司制造，型号：AG110-4D-N-C)&UV波长
365nm能量3500mJ/cm2(灯源功率100mW/cm2，Eye Graphies公司制造，型号：UB-011-3A)，紫外线照射后，将基板移至温度设定为230℃的热风循环式烘箱内，进行后烤处理30分钟，以于基板上形成实施例1的光硬化涂布膜(膜厚为100nm)。

[0122] 将实施例1所制得的光硬化性涂布组成物及光硬化涂布膜以后述评价方式进行评价，其结果如表1所示。

[0123] 实施例2～4及比较例1

[0124] 实施例2～4及比较例1的光硬化性涂布组成物及光硬化涂布膜以与实施例1相同的步骤分别制备，并且其不同处在于：改变式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物的使用量，如表1所示。将实施例2～4及比较例1所制得的光硬化性涂布组成物及光硬化涂布膜以后述评价方式进行评价，其结果如表1所示。

[0125] [测试方式]

[0126] a.光硬化性

[0127] 在制得实施例1至实施例4及比较例1的光硬化涂布膜后，以目视观察各光硬化涂布膜来评估光硬化性涂布组成物的光硬化性，其评估标准如下：

[0128] ○：涂布膜表面平滑；

[0129] ╳：涂布膜表面凹凸或是碎裂。

[0130] b.折射率测试

[0131] 使用薄膜量测仪(Mission Peak Optics Inc.制造，型号：MP100-ST)，对实施例1至实施例4及比较例1的光硬化涂布膜测定波长550nm下的折射率。当应用于一般触控面板时，折射率的标准至少要大于1.6，较佳为介于1.6至1.7之间。

[0132] c.穿透率测试

[0133] 使用UV/Vis光谱仪(Hitachi制造，型号：U3300)，对实施例1至实施例4及比较例1的光硬化涂布膜测定波长范围380nm至780nm下的穿透率(％)

[0134] d.百格密着性试验

[0135] 依据JIS K5600的方法，在10cm×10cm的块状图案表面上，以切刀切出10格(square)×10格个的100方格。之后，将3M公司制造的600胶带粘贴于印刷表面上，并予以急遽地剥离，以残留的方格数目进行评估，其评估标准如下：

[0136] 5B：无任何方格脱落；

[0137] 4B：0％＜脱落的方格数量≤5％；

[0138] 3B：5％＜脱落的方格数量≤15％；

[0139] 2B：15％＜脱落的方格数量≤35％；

[0140] 1B：35％＜脱落的方格数量≤65％；

[0141] 0B：65％＜脱落的方格数量≤100％。

[0142] e.铅笔硬度

[0143] 依据JIS K5600-5-4的铅笔硬度试验对上述干燥后获得的10cm×10cm的块状图案表面进行硬度测定。通常，导电性接着剂所形成的导电图案的铅笔硬度规格较佳为大于等于2B，更佳为大于等于HB以上。

[0144] f.表面电阻率

[0145] 在25℃、湿度50％环境下，使用HCP-HT800测定器(由三菱化学公司制造)来测定上述10cm×10cm的块状图案的表面电阻率(Ω/□)。

[0146] 表1

[0147]

[0148]

[0149] 由上述表1可知，实施例1至实施例4的光硬化性涂布组成物皆具有良好的光硬化性，且所制得的光硬化涂布膜在折射率、穿透率、密着性、硬度以及表面电阻率方面均有良好表现。相反地，由上述表1可知，比较例1的光硬化性涂布组成物虽然皆具有良好光硬化性，但所制得的光硬化涂布膜皆无法同时在折射率、穿透率、密着性以及硬度有良好表现。

[0150] 综上所述，本发明所提出的光硬化性涂布组成物，其包括由式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物反应而得的光硬化性聚合物。其中，式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物的含量范围为：以式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物的总量为100重量份计，式(I)所示的化合物的含量为50重量份至85重量份，式(II)所示的化合物的含量为10重量份至45重量份，式(III)所示的化合物的含量为5重量份至40重量份。通过包括上述光硬化性聚合物，本发明的光硬化性涂布组成物具有良好光硬化性，且可制得在折射率、穿透率、密着性、硬度以及表面电阻率方面有良好表现的光硬化涂布膜。如此一来，使用本发明的光硬化涂布膜的触控面板可具备良好的视别性及显示品质。

[0151] 最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。